TWM547170U - 具有非對稱型電極結構的電容器組件及其電容器座板結構 - Google Patents

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TWM547170U
TWM547170U TW106203796U TW106203796U TWM547170U TW M547170 U TWM547170 U TW M547170U TW 106203796 U TW106203796 U TW 106203796U TW 106203796 U TW106203796 U TW 106203796U TW M547170 U TWM547170 U TW M547170U
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capacitor
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xi-dong Lin
qing-feng Lin
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Description

具有非對稱型電極結構的電容器組件及其電容器座板結構
本創作涉及一種電容器組件及其電容器座板結構，特別是涉及一種具有非對稱型電極結構的電容器組件及其電容器座板結構。
電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的型態，包括有鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、捲繞型或堆疊型固態電解電容器以及薄膜電容等等。現有技術中，捲繞型固態電解電容器包括有電容器元件、收容構件以及封口構件。電容器元件隔著絕緣件將一連接陽極端子的陽極箔與一連接陰極端子的陰極箔進行捲繞。收容構件具有開口部且可收容電容器元件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔以及一可密封收容構件的封口部。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有非對稱型電極結構的電容器組件及其電容器座板結構。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種具有非對稱型電極結構的電容器組件，其包括：一電容器座板結構以及一電容器封裝結構。所述電容器座板結構包括一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層，其中，所述 第一電極層與所述第二電極層都設置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽。所述電容器封裝結構設置在所述電容器座板結構上，其中，所述電容器封裝結構包括一捲繞型電容器、完全包覆所述捲繞型電容器的一封裝殼體、電性接觸所述捲繞型電容器且從所述封裝殼體部分地裸露而出的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞型電容器且從所述封裝殼體部分地裸露而出的一第二導電接腳。其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，且所述第一導電接腳具有穿過所述第一貫穿孔的一第一貫穿部以及設置在所述第一凹槽內且電性接觸所述第一電極層的一第一彎折部。其中，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內，且所述第二導電接腳具有穿過所述第二貫穿孔的一第二貫穿部以及設置在所述第二凹槽內且電性接觸所述第二電極層的一第二彎折部。其中，所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種具有非對稱型電極結構的電容器組件，其包括：一電容器座板結構以及一電容器封裝結構。所述電容器座板結構包括一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層，其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽。所述電容器封裝結構設置在所述電容器座板結構上，其中，所述電容器封裝結構包括一第一導電接腳以及一第二導電接腳。其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，且所述第一導電接腳穿過所述第一貫穿孔且設置在所述第一凹槽內，以電性接觸 所述第一電極層。其中，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內，且所述第二導電接腳穿過所述第二貫穿孔且設置在所述第二凹槽內，以電性接觸所述第二電極層。其中，所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外再一技術方案是，提供一種具有非對稱型電極結構的電容器座板結構，其包括：一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層。其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽。其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內，且所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。
本創作的有益效果在於，本創作技術方案所提供的具有非對稱型電極結構的電容器組件及其電容器座板結構，其能通過“所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽”以及“所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，且所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內”的技術特徵，以使所述第一導電接腳穿過所述第一貫穿孔且設置在所述第一凹槽內，以電性接觸所述第一電極層，並且使所述第二導電接腳穿過所述第二貫穿孔且設置在所述第二凹槽內，以電性接觸所述第二電極層。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。
S‧‧‧電容器組件
C‧‧‧幾何中心
1‧‧‧電容器座板結構
10‧‧‧電容器座板
P‧‧‧幾何中心
100‧‧‧底端
101‧‧‧第一貫穿孔
102‧‧‧第一凹槽
103‧‧‧第二貫穿孔
104‧‧‧第二凹槽
11‧‧‧第一電極層
W1‧‧‧寬度
L1‧‧‧長度
111‧‧‧第一接觸部
112‧‧‧第一焊接部
113‧‧‧第一延伸部
12‧‧‧第二電極層
W2‧‧‧寬度
L2‧‧‧長度
121‧‧‧第二接觸部
122‧‧‧第二焊接部
123‧‧‧第二延伸部
13‧‧‧第一配重襯墊
14‧‧‧第二配重襯墊
2‧‧‧電容器封裝結構
20‧‧‧捲繞型電容器
201‧‧‧電極箔
202‧‧‧隔離紙
21‧‧‧封裝殼體
22‧‧‧第一導電接腳
22A‧‧‧第一內埋部
22B‧‧‧第一裸露部
221‧‧‧第一貫穿部
222‧‧‧第一彎折部
23‧‧‧第二導電接腳
23A‧‧‧第二內埋部
23B‧‧‧第二裸露部
231‧‧‧第二貫穿部
232‧‧‧第二彎折部
圖1為本創作第一實施例的捲繞型電容器、第一導電接腳以及第二導電接腳相互配合的立體示意圖。
圖2為本創作第一實施例的電容器封裝結構的側視示意圖。
圖3為本創作第一實施例的電容器組件的其中一側視示意圖。
圖4為本創作第一實施例的電容器座板結構的俯視示意圖。
圖5為本創作第一實施例的電容器組件的俯視示意圖。
圖6為本創作第一實施例的電容器組件的另外一側視示意圖。
圖7為本創作第一實施例的電容器組件的另外再一側視示意圖。
圖8為本創作第二實施例的電容器座板結構的俯視示意圖。
圖9為本創作第三實施例的電容器座板結構的俯視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“具有非對稱型電極結構的電容器組件及其電容器座板結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖7所示，本創作的第一實施例提供一種具有非對稱型電極結構的電容器組件S，其包括：一電容器座板結構1以及一電容器封裝結構2，並且電容器封裝結構2設置在電容器座板結構1上。
首先，配合圖1至圖4所示，電容器座板結構1包括一電容器座板10、一第一電極層11以及一第二電極層12，並且第一電 極層11與第二電極層12具有相同(相近)或者不同的表面積。舉例來說，第一電極層11以及第二電極層12都可由任何導電材料所製成。另外，電容器封裝結構2包括一捲繞型電容器20、完全包覆捲繞型電容器20的一封裝殼體21、電性接觸捲繞型電容器20且從封裝殼體21部分地裸露而出的一第一導電接腳22，以及電性接觸捲繞型電容器20且從封裝殼體21部分地裸露而出的一第二導電接腳23。
更進一步來說，配合圖1以及圖2所示，捲繞型電容器20包括兩個電極箔201以及兩個隔離紙202。兩個隔離紙202的其中之一設置在兩個電極箔201之間，並且兩個電極箔201分別為一正箔與一負箔。另外，第一導電接腳22具有電性接觸其中一電極箔201且被封裝在封裝殼體21的內部的一第一內埋部22A以及穿過封裝殼體21而裸露在封裝殼體21的外部的一第一裸露部22B，並且第二導電接腳23具有電性接觸另外一電極箔201且被封裝在封裝殼體21的內部的一第二內埋部23A以及穿過封裝殼體21而裸露在封裝殼體21的外部的一第二裸露部23B。
再者，配合圖4至圖7所示，第一電極層11與第二電極層12都設置在電容器座板10的一底端100上且彼此分離，並且電容器座板10具有一第一貫穿孔101、與第一貫穿孔101彼此連通的一第一凹槽102、與第一貫穿孔101彼此分離的一第二貫穿孔103以及與第二貫穿孔103彼此連通的一第二凹槽104。另外，第一電極層11具有設置在第一凹槽102的內表面上的一第一接觸部111以及連接於第一接觸部111且設置在電容器座板10的底端100上的一第一焊接部112。此外，第二電極層12具有設置在第二凹槽104的內表面上的一第二接觸部121以及連接於第二接觸部121且設置在電容器座板10的底端100上的一第二焊接部122。舉例來說，第一焊接部112會被分成兩個彼此分離的第一部分，並且第二焊接部122會被分成兩個彼此分離的第二部分。
更進一步來說，配合圖3以及圖5至圖7所示，第一電極層11部分地容置在第一凹槽102內，並且第一導電接腳22具有穿過第一貫穿孔101的一第一貫穿部221以及設置在第一凹槽102內且電性接觸第一電極層11的第一接觸部111的一第一彎折部222。也就是說，第一導電接腳22會穿過第一貫穿孔101且設置在第一凹槽102內，以電性接觸第一電極層11。另外，第二電極層12部分地容置在第二凹槽104內，並且第二導電接腳23具有穿過第二貫穿孔103的一第二貫穿部231以及設置在第二凹槽104內且電性接觸第二電極層12的第二接觸部121的一第二彎折部232。也就是說，第二導電接腳23會穿過第二貫穿孔103且設置在第二凹槽104內，以電性接觸第二電極層12。
值得一提的是，配合圖3至圖7所示，電容器座板10為一非對稱型結構體，所以電容器座板10的一幾何中心P會偏離電容器組件S的幾何中心C。假設電容器組件S的幾何中心C在正中央的位置，為了能夠讓電容器座板結構1的幾何中心(圖未示)與電容器組件S的幾何中心C能夠被調整而位在同一個點上或是能夠彼此接近，第一電極層11的表面積(亦即，第一電極層11的寬度W1與長度L1相乘)會調整成大於第二電極層12的表面積(亦即，第二電極層12的寬度W2與長度L2相乘)，並且第二電極層12(亦即，較輕的電極層)會比第一電極層11(亦即，較輕的電極層)更靠近電容器座板10的幾何中心P，藉此以提升電容器座板結構1的平穩度，以及使用電容器座板結構1的電容器組件S的平穩度。
承上所言，當第一電極層11與第二電極層12具有相同的表面積，並且第一電極層11相距幾何中心P的距離與第二電極層12相距幾何中心P的距離是相異的情況下(例如，第二電極層12會比第一電極層11更靠近電容器座板10的幾何中心P)，也能夠讓電容器座板結構1的幾何中心(圖未示)與電容器組件S的幾何中心 C位在同一個點上或是能夠彼此接近，藉此以提升電容器座板結構1的平穩度，以及使用電容器座板結構1的電容器組件S的平穩度。
[第二實施例]
請參閱圖8所示，本創作的第二實施例提供一種具有非對稱型電極結構的電容器組件(圖未示)，其包括：一電容器座板結構1以及一電容器封裝結構(圖未示)。由圖8與圖4的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，第一電極層11具有設置在第一凹槽102的內表面上的一第一接觸部111、連接於第一接觸部111且設置在電容器座板10的底端100上的一第一焊接部112以及連接於第一接觸部111且設置在第一貫穿孔101的內表面上的第一延伸部113。另外，第二電極層12具有設置在第二凹槽104的內表面上的一第二接觸部121、連接於第二接觸部121且設置在電容器座板10的底端100上的一第二焊接部122以及連接於第二接觸部121且設置在第二貫穿孔103的內表面上的第二延伸部123。舉例來說，第一焊接部112會被分成兩個彼此分離的第一部分，並且第二焊接部122會被分成兩個彼此分離的第二部分。
[第三實施例]
請參閱圖9所示，本創作的第三實施例提供一種具有非對稱型電極結構的電容器組件(圖未示)，其包括：一電容器座板結構1以及一電容器封裝結構(圖未示)。由圖9與圖4的比較可知，第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，電容器座板結構1包括設置在電容器座板10的底端100上的至少一或者多個第一配重襯墊13以及至少一或者多個第二配重襯墊14。另外，第一配重襯墊13的表面積會大於 第二配重襯墊14的表面積，並且第二配重襯墊14(亦即，較輕的配重襯墊)會比第一配重襯墊13(亦即，較重的配重襯墊)更靠近電容器座板10的一幾何中心P。
[實施例的有益效果]
本創作的有益效果在於，本創作技術方案所提供的具有非對稱型電極結構的電容器組件S及其電容器座板結構1能通過“電容器座板10具有一第一貫穿孔101、與第一貫穿孔101彼此連通的一第一凹槽102、與第一貫穿孔101彼此分離的一第二貫穿孔103以及與第二貫穿孔103彼此連通的一第二凹槽104”以及“第一電極層11部分地容置在第一凹槽102內，且第二電極層12部分地容置在第二凹槽104內”的技術特徵，以使第一導電接腳22穿過第一貫穿孔101且設置在第一凹槽102內，以電性接觸第一電極層11，並且使第二導電接腳23穿過第二貫穿孔103且設置在第二凹槽104內，以電性接觸第二電極層12。
再者，由於第一電極層11與第二電極層12具有相同或者不同的表面積，所以電容器座板結構1的幾何中心(圖未示)與電容器組件S的幾何中心C能夠被調整而位在同一個點上或是能夠彼此接近，藉此以提升電容器座板結構的平穩度，以及使用電容器座板結構的電容器組件的平穩度。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。
S‧‧‧電容器組件
C‧‧‧幾何中心
1‧‧‧電容器座板結構
10‧‧‧電容器座板
P‧‧‧幾何中心
100‧‧‧底端
101‧‧‧第一貫穿孔
102‧‧‧第一凹槽
103‧‧‧第二貫穿孔
104‧‧‧第二凹槽
11‧‧‧第一電極層
111‧‧‧第一接觸部
112‧‧‧第一焊接部
12‧‧‧第二電極層
121‧‧‧第二接觸部
122‧‧‧第二焊接部
2‧‧‧電容器封裝結構
22‧‧‧第一導電接腳
221‧‧‧第一貫穿部
222‧‧‧第一彎折部
23‧‧‧第二導電接腳
231‧‧‧第二貫穿部
232‧‧‧第二彎折部

Claims (10)

  1. 一種具有非對稱型電極結構的電容器組件，其包括：一電容器座板結構，所述電容器座板結構包括一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層，其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽；以及一電容器封裝結構，所述電容器封裝結構設置在所述電容器座板結構上，其中，所述電容器封裝結構包括一捲繞型電容器、完全包覆所述捲繞型電容器的一封裝殼體、電性接觸所述捲繞型電容器且從所述封裝殼體部分地裸露而出的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞型電容器且從所述封裝殼體部分地裸露而出的一第二導電接腳；其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，且所述第一導電接腳具有穿過所述第一貫穿孔的一第一貫穿部以及設置在所述第一凹槽內且電性接觸所述第一電極層的一第一彎折部；其中，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內，且所述第二導電接腳具有穿過所述第二貫穿孔的一第二貫穿部以及設置在所述第二凹槽內且電性接觸所述第二電極層的一第二彎折部；其中，所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。
  2. 如請求項1所述的具有非對稱型電極結構的電容器組件，其中，所述捲繞型電容器包括兩個電極箔以及兩個隔離紙，兩個 所述隔離紙的其中之一設置在兩個所述電極箔之間，且兩個所述電極箔分別為一正箔與一負箔，其中，所述第一導電接腳具有電性接觸其中一所述電極箔且被封裝在所述封裝殼體的內部的一第一內埋部以及穿過所述封裝殼體而裸露在所述封裝殼體的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳具有電性接觸另外一所述電極箔且被封裝在所述封裝殼體的內部的一第二內埋部以及穿過所述封裝殼體而裸露在所述封裝殼體的外部的一第二裸露部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述電容器座板結構包括設置在所述電容器座板的所述底端上的至少一第一配重襯墊以及至少一第二配重襯墊，至少一所述第一配重襯墊的表面積大於至少一所述第二配重襯墊的表面積，且至少一所述第二配重襯墊比至少一所述第一配重襯墊更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
  3. 如請求項1所述的具有非對稱型電極結構的電容器組件，其中，所述第一電極層具有設置在所述第一凹槽的內表面上的一第一接觸部以及連接於所述第一接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部，且所述第二電極層具有設置在所述第二凹槽的內表面上的一第二接觸部以及連接於所述第二接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述第一電極層的表面積大於所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
  4. 如請求項1所述的具有非對稱型電極結構的電容器組件，其中，所述第一電極層具有設置在所述第一凹槽的內表面上的一第一接觸部、連接於所述第一接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部以及連接於所述第一接觸部且設置在所述第一貫穿孔的內表面上的第一延伸部，且所述第二 電極層具有設置在所述第二凹槽的內表面上的一第二接觸部、連接於所述第二接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部以及連接於所述第二接觸部且設置在所述第二貫穿孔的內表面上的第二延伸部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述第一電極層的表面積大於所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
  5. 一種具有非對稱型電極結構的電容器組件，其包括：一電容器座板結構，所述電容器座板結構包括一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層，其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽；以及一電容器封裝結構，所述電容器封裝結構設置在所述電容器座板結構上，其中，所述電容器封裝結構包括一第一導電接腳以及一第二導電接腳；其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，且所述第一導電接腳穿過所述第一貫穿孔且設置在所述第一凹槽內，以電性接觸所述第一電極層；其中，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內，且所述第二導電接腳穿過所述第二貫穿孔且設置在所述第二凹槽內，以電性接觸所述第二電極層；其中，所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。
  6. 如請求項5所述的具有非對稱型電極結構的電容器組件，其中，所述第一電極層具有設置在所述第一凹槽的內表面上的一 第一接觸部以及連接於所述第一接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部，且所述第二電極層具有設置在所述第二凹槽的內表面上的一第二接觸部以及連接於所述第二接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述第一電極層的表面積大於所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
  7. 如請求項5所述的具有非對稱型電極結構的電容器組件，其中，所述第一電極層具有設置在所述第一凹槽的內表面上的一第一接觸部、連接於所述第一接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部以及連接於所述第一接觸部且設置在所述第一貫穿孔的內表面上的第一延伸部，且所述第二電極層具有設置在所述第二凹槽的內表面上的一第二接觸部、連接於所述第二接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部以及連接於所述第二接觸部且設置在所述第二貫穿孔的內表面上的第二延伸部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述第一電極層的表面積大於所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
  8. 一種具有非對稱型電極結構的電容器座板結構，其包括：一電容器座板；一第一電極層；以及一第二電極層；其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿 孔彼此連通的一第二凹槽；其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內，且所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。
  9. 如請求項8所述的具有非對稱型電極結構的電容器座板結構，其中，所述第一電極層具有設置在所述第一凹槽的內表面上的一第一接觸部以及連接於所述第一接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部，且所述第二電極層具有設置在所述第二凹槽的內表面上的一第二接觸部以及連接於所述第二接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述第一電極層的表面積大於所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
  10. 如請求項8所述的具有非對稱型電極結構的電容器座板結構，其中，所述第一電極層具有設置在所述第一凹槽的內表面上的一第一接觸部、連接於所述第一接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部以及連接於所述第一接觸部且設置在所述第一貫穿孔的內表面上的第一延伸部，且所述第二電極層具有設置在所述第二凹槽的內表面上的一第二接觸部、連接於所述第二接觸部且設置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部以及連接於所述第二接觸部且設置在所述第二貫穿孔的內表面上的第二延伸部，其中，所述電容器座板為一非對稱型結構體，所述第一電極層的表面積大於所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。
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