CN108022757A - 具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件以及导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括一电性接触卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚。卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度。卷绕式负极导电箔片具有一与第一预定宽度相异的第二预定宽度。借此，能避免电容器封装结构产生短路现象或者电性失效，并且提升电容器封装结构的电气特性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器封装结构及其卷绕式组件，特别是涉及一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。
背景技术
电容器已广泛被使用于消费性家电用品、电脑主机板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本元件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的形态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆迭型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器元件、收容构件以及封口构件。电容器元件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器元件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。然而，现有的卷绕型固态电解电容器都采用具有相同宽度而且彼此对位(不错位)的阳极箔与阴极箔。然而，采用具有相同宽度而且彼此对位的阳极箔与阴极箔容易因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，进而降低卷绕型固态电解电容器的电气特性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片，其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部。其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。
优选地，所述卷绕式正极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端分别邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端，其中，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此错位且相距一第一垂直偏移距离，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端彼此错位且相距一第二垂直偏移距离，其中，所述封装组件包括一电容器壳体结构以及一底端封闭结构，所述电容器壳体结构具有一用于容置所述卷绕式组件的容置空间，且所述底端封闭结构设置在所述电容器壳体结构的底端以封闭所述容置空间。
优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度等于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片三者都顶扺所述封装组件的内表面，以撑起所述卷绕式正极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片接触所述封装组件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚。其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有一第一卷绕式外侧端，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此在垂直方向错位且相距一第一垂直偏移距离。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种卷绕式组件，其包括：一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片。两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间。其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。
优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度等于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片三者都顶扺所述封装组件的内表面，以撑起所述卷绕式正极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片接触所述封装组件。
本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件，其能通过“所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异”，或者“所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此在垂直方向错位且相距一第一垂直偏移距离”的技术方案，以增加所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端之间的距离，如此可避免所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端之间会因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，并且还能提升电容器封装结构的电气特性。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的混光式多芯片封装结构没有第一封装胶体以及第二封装胶体的俯视示意图。
图2为本发明第一实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的卷绕式组件以及导电组件的立体示意图。
图3为本发明第一实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的其中一种卷绕式组件的部分剖面示意图。
图4为本发明第一实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的另外一种卷绕式组件的部分剖面示意图。
图5为本发明第二实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的其中一种卷绕式组件的部分剖面示意图。
图6为本发明第二实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的另外一种卷绕式组件的部分剖面示意图。
图7为本发明第三实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的其中一种卷绕式组件的部分剖面示意图。
图8为本发明第三实施例的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的另外一种卷绕式组件的部分剖面示意图。
图9为本发明另外一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构的侧视示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
[第一实施例]
请参阅图1至图4所示，本发明第一实施例提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3，其中电容器封装结构Z可为一种卷绕型电容器封装结构。
首先，配合图2至图4所示，卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11、一卷绕式负极导电箔片12以及两个卷绕式隔离箔片13。更进一步来说，两个卷绕式隔离箔片13的其中之一会设置在卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12之间，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12两者其中之一会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。举例来说，如图3所示，卷绕式正极导电箔片11会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。另外，如图4所示，卷绕式负极导电箔片12会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。另外，卷绕式隔离箔片13可为一种通过含浸方式以附着有导电高分子的隔离纸或者纸制箔片。
再者，配合图1以及图2所示，卷绕式组件1会被包覆在封装组件2的内部。举例来说，封装组件2包括一电容器壳体结构21(例如铝壳或其它金属壳体)以及一底端封闭结构22，电容器壳体结构21具有一用于容置卷绕式组件1的容置空间210，并且底端封闭结构22设置在电容器壳体结构21的底端以封闭容置空间210。此外，封装组件2也可以是由任何绝缘材料所制成的封装体。
另外，配合图1以及图2所示，导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式负极导电箔片12的第二导电接脚32。举例来说，第一导电接脚31具有一被包覆在封装组件2的内部的第一内埋部311以及一裸露在封装组件2的外部的第一裸露部312，并且第二导电接脚32具有一被包覆在封装组件2的内部的第二内埋部321以及一裸露在封装组件2的外部的第二裸露部322。
更进一步来说，如图3或者图4所示，卷绕式正极导电箔片11具有一第一预定宽度W1，卷绕式负极导电箔片12具有一第二预定宽度W2，每一个卷绕式隔离箔片13具有一第三预定宽度W3，并且卷绕式正极导电箔片的第一预定宽度W1与卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2相异。举例来说，如图3或者图4所示，卷绕式隔离箔片13的第三预定宽度W3会大于卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1，并且卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1会大于卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2。
值得注意的是，如图3或者图4所示，两个卷绕式隔离箔片13两者都会顶扺封装组件2的内表面211，以同时撑起卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12。另外，卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12会通过两个卷绕式隔离箔片13的撑持而与封装组件2彼此分离，以避免卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12会直接接触封装组件2。
更进一步来说，如图3或者图4所示，卷绕式正极导电箔片11具有相反设置的一第一卷绕式外侧端111以及一第二卷绕式外侧端112，卷绕式负极导电箔片12具有相反设置的一第一卷绕式外侧端121以及一第二卷绕式外侧端122，并且卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111以及第二卷绕式外侧端112分别邻近且对应于卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121以及第二卷绕式外侧端122。值得注意的是，卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121会彼此错位且相距一第一垂直偏移距离V1，并且卷绕式正极导电箔片11的第二卷绕式外侧端112与卷绕式负极导电箔片12的第二卷绕式外侧端122会彼此错位且相距一第二垂直偏移距离V2。
借此，本发明第一实施例所提供的电容器封装结构Z及其卷绕式组件1，能通过“卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1会大于卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2”，或者“卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121会彼此错位且相距一第一垂直偏移距离V1，或者卷绕式正极导电箔片11的第二卷绕式外侧端112与卷绕式负极导电箔片12的第二卷绕式外侧端122会彼此错位且相距一第二垂直偏移距离V2”的技术方案，以增加卷绕式正极导电箔片11的最外侧端与卷绕式负极导电箔片12的最外侧端之间的距离，如此可避免卷绕式正极导电箔片11的最外侧端与卷绕式负极导电箔片12的最外侧端之间会因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，并且还能提升电容器封装结构Z的电气特性。
值得注意的是，两个卷绕式隔离箔片13两者都会顶扺封装组件2的内表面211，以同时撑起卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12。也就是说，卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12会通过两个卷绕式隔离箔片13的撑持而与封装组件2彼此分离，以避免卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12会直接接触封装组件2。
值得一提的是，图1所公开的电容器封装结构Z也可以图9所公开的电容器封装结构Z来取代。图9所公开的电容器封装结构Z与图1所公开的电容器封装结构Z的差别在于：图9所公开的电容器封装结构Z的第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322会分别朝两相反方向弯折约90度。
[第二实施例]
请参阅图1、图5以及图6所示，本发明第二实施例提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11、一卷绕式负极导电箔片12以及两个卷绕式隔离箔片13。卷绕式组件1会被包覆在封装组件2的内部。导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式负极导电箔片12的第二导电接脚32。举例来说，如图5所示，卷绕式正极导电箔片11会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。另外，如图6所示，卷绕式负极导电箔片12会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。
更进一步来说，由图5与图3的比较，或者图6与图4的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：如图5或者图6所示，在第二实施例中，卷绕式隔离箔片13的第三预定宽度W3会大于卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2，并且卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2会大于卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1。
借此，本发明第二实施例所提供的电容器封装结构Z及其卷绕式组件1，能通过“卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2会大于卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1”，或者“卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121会彼此错位且相距一第一垂直偏移距离V1，或者卷绕式正极导电箔片11的第二卷绕式外侧端112与卷绕式负极导电箔片12的第二卷绕式外侧端122会彼此错位且相距一第二垂直偏移距离V2(与第一实施例相同)”的技术方案，以增加卷绕式正极导电箔片11的最外侧端与卷绕式负极导电箔片12的最外侧端之间的距离，如此可避免卷绕式正极导电箔片11的最外侧端与卷绕式负极导电箔片12的最外侧端之间会因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，并且还能提升电容器封装结构Z的电气特性。
值得注意的是，两个卷绕式隔离箔片13两者都会顶扺封装组件2的内表面211，以同时撑起卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12。也就是说，卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12会通过两个卷绕式隔离箔片13的撑持而与封装组件2彼此分离，以避免卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12会直接接触封装组件2。
[第三实施例]
请参阅图1、图7以及图8所示，本发明第三实施例提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11、一卷绕式负极导电箔片12以及两个卷绕式隔离箔片13。卷绕式组件1会被包覆在封装组件2的内部。导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式负极导电箔片12的第二导电接脚32。举例来说，如图7所示，卷绕式正极导电箔片11会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。另外，如图8所示，卷绕式负极导电箔片12会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。
更进一步来说，由图7与图3的比较，或者图8与图4的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：如图7或者图8所示，在第三实施例中，卷绕式隔离箔片13的第三预定宽度W3会等于卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2，并且卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2会大于卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1。
借此，本发明第三实施例所提供的电容器封装结构Z及其卷绕式组件1，能通过“卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2会大于卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1”，或者“卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121会彼此错位且相距一第一垂直偏移距离V1，或者卷绕式正极导电箔片11的第二卷绕式外侧端112与卷绕式负极导电箔片12的第二卷绕式外侧端122会彼此错位且相距一第二垂直偏移距离V2(与第一实施例相同)”的技术方案，以增加卷绕式正极导电箔片11的最外侧端与卷绕式负极导电箔片12的最外侧端之间的距离，如此可避免卷绕式正极导电箔片11的最外侧端与卷绕式负极导电箔片12的最外侧端之间会因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，并且还能提升电容器封装结构Z的电气特性。
值得注意的是，两个卷绕式隔离箔片13以及卷绕式负极导电箔片12三者都会顶扺封装组件2的内表面211，以撑起卷绕式正极导电箔片11。也就是说，卷绕式正极导电箔片11会通过两个卷绕式隔离箔片13以及卷绕式负极导电箔片12的撑持而与封装组件2彼此分离，以避免卷绕式正极导电箔片11会直接接触封装组件2。
[实施例的有益效果]
本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构Z及其卷绕式组件1，其能通过“卷绕式正极导电箔片11的第一预定宽度W1与卷绕式负极导电箔片12的第二预定宽度W2相异”，或者“卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121彼此在垂直方向错位且相距一第一垂直偏移距离V1”的技术方案，以增加卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121之间的距离，如此可避免卷绕式正极导电箔片11的第一卷绕式外侧端111与卷绕式负极导电箔片12的第一卷绕式外侧端121之间会因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，并且还能提升电容器封装结构Z的电气特性。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述具有非等宽导电箔片的电容器封装结构包括：
一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片，其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；
一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及
一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部；
其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。
2.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式正极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端分别邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端，其中，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此错位且相距一第一垂直偏移距离，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端彼此错位且相距一第二垂直偏移距离，其中，所述封装组件包括一电容器壳体结构以及一底端封闭结构，所述电容器壳体结构具有一用于容置所述卷绕式组件的容置空间，且所述底端封闭结构设置在所述电容器壳体结构的底端以封闭所述容置空间。
3.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
4.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
5.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度等于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片三者都顶扺所述封装组件的内表面，以撑起所述卷绕式正极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片接触所述封装组件。
6.一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述具有非等宽导电箔片的电容器封装结构包括：
一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片；
一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及
一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚；
其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有一第一卷绕式外侧端，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此在垂直方向错位且相距一第一垂直偏移距离。
7.一种卷绕式组件，其特征在于，所述卷绕式组件包括：
一卷绕式正极导电箔片；
一卷绕式负极导电箔片；以及
两个卷绕式隔离箔片，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间；
其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。
8.如权利要求7所述的卷绕式组件，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
9.如权利要求7所述的卷绕式组件，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。
10.如权利要求7所述的卷绕式组件，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度等于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片三者都顶扺封装组件的内表面，以撑起所述卷绕式正极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片接触所述封装组件。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2016-10-28 CN CN201610970305.4A patent/CN108022757A/zh active Pending
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