TWI480907B - 捲繞型固態電解電容器封裝結構 - Google Patents

Description

捲繞型固態電解電容器封裝結構

本發明係有關於一種封裝結構，尤指一種捲繞型固態電解電容器封裝結構。

捲繞型固態電解電容器包含有：電容器元件、收容構件及封口構件。電容器元件隔著分離器捲繞有連接陽極端子的陽極箔與連接陰極端子的陰極箔，且於陽極箔與陰極箔之間形成有電解質層。收容構件具有開口部且可收容電容器元件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔及一可密封收容構件的開口部。又，前述封口構件與前述電容器元件之間存有預定間隔，且陽極端子及陰極端子中至少任一者設有用以確保間隙的擋止構件。然而，習知捲繞型固態電解電容器沒有再進行任何的封裝，而使得捲繞型固態電解電容器在導電接腳的設計與電性連接方式上受到限制。

本發明實施例在於提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其可解決習知“捲繞型固態電解電容器沒有再進行任何的封裝，而使得捲繞型固態電解電容器在導電接腳的設計與電性連接方式上受到限制”的缺失。

本發明其中一實施例所提供的一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一封裝單元及一導電單元。所述電容單元包括至少一捲繞型電容器，其中至少一所述捲繞型電容器具有至少一第一導電接腳及至少一第二導電接腳。所述封裝單元包括一包覆所述電容單 元的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側面、一與所述第一側面相對應的第二側面、及一連接於所述第一側面與所述第二側面之間的底面。所述導電單元包括至少一電性連接於至少一所述第一導電接腳的第一導電端子及至少一電性連接於至少一所述第二導電接腳的第二導電端子，其中至少一所述第一導電端子與至少一所述第二導電端子彼此分離，至少一所述第一導電端子具有一接觸至少一所述第一導電接腳且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且至少一所述第二導電端子具有一接觸至少一所述第二導電接腳且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部，其中，所述電容單元的至少一所述捲繞型電容器呈圓筒狀，而至少一所述捲繞型電容器經壓扁處理而形成有一第一平坦表面、一相對於所述第一平坦表面的第二平坦表面及兩位於所述第一平坦表面與所述第二平坦表面之間的非平坦表面，並且至少一所述第一導電接腳及至少一所述第二導電接腳各具有一用於接觸所述第一導電端子的平坦上表面、一用於接觸所述第二導電端子的平坦下表面及兩位於所述平坦上表面與所述平坦下表面之間的非平坦側表面。

本發明的有益效果可以在於，由於至少一所述捲繞型電容器可被封裝在所述封裝體內且電性連接於至少一所述第一導電端子與至少一所述第二導電端子之間，所以捲繞型電容器在第一導電接腳與第二導電接腳的設計與電性連接方式上較具多樣化而不受到限制。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

〔第一實施例〕

請參閱圖1A至圖1C所示，本發明第一實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。

首先，如圖1A所示，電容單元1包括至少一圓筒狀的捲繞型電容器10，其中捲繞型電容器10具有至少一第一導電接腳101及至少一第二導電接腳102。更進一步來說，捲繞型電容器10包括一由至少一正箔片100A、至少一負箔片101A及至少一隔離紙102A一起捲繞而成的電容芯10A及一用於包覆電容芯10A的殼體10B(殼體10B包括外蓋)，且隔離紙102A吸附有導電高分子且堆疊設置在正箔片100A與負箔片101A之間。

再者，如圖1B所示，封裝單元2包括一包覆電容單元1的封裝體20，其中封裝體20具有一第一側面201、一與第一側面201相對應的第二側面202、及一連接於第一側面201與第二側面202之間的底面203。舉例來說，封裝體20可為一由環氧樹脂或矽膠所製作的不透光封裝膠體。

另外，配合圖1A與圖1B所示，導電單元3包括至少一電性連接(亦即電性接觸)於第一導電接腳101的第一導電端子31(例如正極導電端子)及至少一電性連接(亦即電性接觸)於第二導電接腳102的第二導電端子32(例如負極 導電端子)。其中，第一導電端子31與第二導電端子32彼此分離，第一導電端子31具有一接觸第一導電接腳101且被包覆在封裝體20內的第一內埋部31A及一連接於第一內埋部31A且裸露在封裝體20外的第一裸露部31B，且第二導電端子32具有一接觸第二導電接腳102且被包覆在封裝體20內的第二內埋部32A及一連接於第二內埋部32A且裸露在封裝體20外的第二裸露部32B。

更進一步來說，如圖1B所示，第一導電端子31的第一內埋部31A具有一接觸捲繞型電容器10的L型接觸段310A及一從L型接觸段310A向外延伸且接觸第一導電接腳101的第一板型接觸段311A。第一導電端子31的第一裸露部31B具有一從第一板型接觸段311A向下彎折的第一L型裸露段310B，且第一L型裸露段310B可接觸封裝體20的底面203與第一側面201。另外，第二導電端子32的第二內埋部32A具有一接觸第二導電接腳102的第二板型接觸段320A。第二導電端子32的第二裸露部32B具有一從第二板型接觸段320A向下彎折的第二L型裸露段320B，且第二L型裸露段320B可接觸封裝體20的底面203與第二側面202。值得一提的是，第一L型裸露段310B可選擇其底面或側面來進行電性連接，且第二L型裸露段320B也可選擇其底面或側面來進行電性連接，因此本發明在整體使用方式上較具多樣化而不受到限制。

此外，配合圖1B與圖1C所示，當捲繞型電容器10水平地擺放在封裝體20內時，由於捲繞型電容器10的本體被壓扁的緣故，所以捲繞型電容器10的底端與頂端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一相對於 第一平坦表面1001的第二平坦表面1002，並且捲繞型電容器10具有兩位於第一平坦表面1001與第二平坦表面1002之間的非平坦表面，其中捲繞型電容器10的左側端與右側端則分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一內埋部31A的L型接觸段310A可接觸捲繞型電容器10的第一平坦表面1001與第一側表面1003，且第一導電接腳101與第二導電接腳102可分別從捲繞型電容器10的第一側表面1003與第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

更進一步來說，由於第一導電接腳101與第二導電接腳102皆可被壓扁的緣故，所以第一導電接腳101的頂端與底端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦上表面1011及一用於接觸第一導電端子31的第一平坦下表面1012，並且第一導電接腳101具有兩位於第一平坦上表面1011與第一平坦下表面1012之間的非平坦側表面；第二導電接腳102的頂端與底端會因著被壓扁而分別具有一第二平坦上表面1021及一用於接觸第二導電端子32的第二平坦下表面1022，並且第二導電接腳102具有兩位於第二平坦上表面1021與第二平坦下表面1022之間的非平坦側表面。藉此，由於“第一導電接腳101與第一導電端子31”之間及“第二導電接腳102與第二導電端子32”之間的接觸面積增加的原因，所以第一導電接腳101與第二導電接腳102就可以分別較穩固地接觸第一導電端子31與第二導電端子32。

〔第二實施例〕

請參閱圖2所示，本發明第二實施例提供一種捲繞型 固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。由圖2與圖1B的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，當捲繞型電容器10垂直地擺放在封裝體20內時，捲繞型電容器10的右側端與左側端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一相對於第一平坦表面1001的第二平坦表面1002，並且捲繞型電容器10具有兩位於第一平坦表面1001與第二平坦表面1002之間的非平坦表面，且捲繞型電容器10的底端與頂端分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一內埋部31A的L型接觸段310A可接觸捲繞型電容器10的第二平坦表面1002與第一側表面1003，且第一導電接腳101與第二導電接腳102可分別從捲繞型電容器10的第一側表面1003與第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

〔第三實施例〕

請參閱圖3所示，本發明第三實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。由圖3與圖2的比較可知，本發明第三實施例與第二實施例最大的差別在於：在第三實施例中，第一導電接腳101與第二導電接腳102皆可從捲繞型電容器10的第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

〔第四實施例〕

請參閱圖4所示，本發明第四實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封 裝單元2及一導電單元3。電容單元1包括至少一捲繞型電容器10，其中捲繞型電容器10具有至少一第一導電接腳101及至少一第二導電接腳102。封裝單元2包括一包覆電容單元1的封裝體20，其中封裝體20具有一第一側面201、一與第一側面201相對應的第二側面202、及一連接於第一側面201與第二側面202之間的底面203。導電單元3包括至少一電性連接(亦即電性接觸)於第一導電接腳101的第一導電端子31及至少一電性連接(亦即電性接觸)於第二導電接腳102的第二導電端子32。其中，第一導電端子31與第二導電端子32彼此分離，第一導電端子31具有一接觸第一導電接腳101且被包覆在封裝體20內的第一內埋部31A及一連接於第一內埋部31A且裸露在封裝體20外的第一裸露部31B，且第二導電端子32具有一接觸第二導電接腳102且被包覆在封裝體20內的第二內埋部32A及一連接於第二內埋部32A且裸露在封裝體20外的第二裸露部32B。

更進一步來說，當捲繞型電容器10水平地擺放在封裝體20內時，捲繞型電容器10的底端與頂端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002且，捲繞型電容器10的左側端與右側端分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一內埋部的L型接觸段310A可接觸捲繞型電容器10的第二平坦表面1002與第一側表面1003，且第一導電接腳101與第二導電接腳102可分別從捲繞型電容器10的第一側表面1003與第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

〔第五實施例〕

請參閱圖5所示，本發明第五實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。由圖5與圖4的比較可知，本發明第五實施例與第四實施例最大的差別在於：在第五實施例中，當捲繞型電容器10垂直地擺放在封裝體20內時，捲繞型電容器10的右側端與左側端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且捲繞型電容器10的底端與頂端分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一內埋部的L型接觸段310A可接觸捲繞型電容器10的第二平坦表面1002與第二側表面1004，且第一導電接腳101與第二導電接腳102可分別從捲繞型電容器10的第一側表面1003與第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

〔第六實施例〕

請參閱圖6所示，本發明第六實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。由圖6與圖5的比較可知，本發明第六實施例與第五實施例最大的差別在於：第一導電接腳101與第二導電接腳102皆從捲繞型電容器10的第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

〔第七實施例〕

請參閱圖7A所示，本發明第七實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一 封裝單元2及一導電單元3。電容單元1包括至少一捲繞型電容器10，其中捲繞型電容器10具有至少一第一導電接腳101及至少一第二導電接腳102。封裝單元2包括一包覆電容單元1的封裝體20，其中封裝體20具有一第一側面201、一與第一側面201相對應的第二側面202、及一連接於第一側面201與第二側面202之間的底面203。導電單元3包括至少一電性連接(亦即電性接觸)於第一導電接腳101的第一導電端子31、至少一電性連接(亦即電性接觸)於第二導電接腳102的第二導電端子32、及至少一設置在第一導電端子31與第二導電端子32之間且用於支撐捲繞型電容器10的第三導電端子33。其中，第一導電端子31、第二導電端子32及第三導電端子33彼此分離，第一導電端子31具有一從封裝體20的底面203裸露的第一裸露下表面3100及一從封裝體20的第一側面201裸露的第一裸露側表面3101，且第二導電端子32具有一從封裝體20的底面203裸露的第二裸露下表面3200及一從封裝體20的第二側面202裸露的第二裸露側表面3201。

更進一步來說，當捲繞型電容器10水平地擺放在封裝體20內時，捲繞型電容器10的底端與頂端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且捲繞型電容器10的左側端與右側端分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一導電接腳101與第二導電接腳102可分別從捲繞型電容器10的第一側表面1003與第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。另外，第一導電端子31的第一裸露下表面3100、第二導電端子32的第 二裸露下表面3200、及封裝體20的底面203可以是彼此互相齊平，第一導電端子31的第一裸露側表面3101與封裝體20的第一側面201可以是彼此互相齊平，且第二導電端子32的第二裸露側表面3201與封裝體20的第二側面202可以是彼此互相齊平。

當然，如圖7B所示，捲繞型電容器10更進一步具有至少一可電性連接(亦即電性接觸)於第三導電端子33的第三導電接腳103，因此第二導電端子32與第三導電端子33具有相同的導電極性(亦即具有相同的正電極性或相同的負電極性)。

〔第八實施例〕

請參閱圖8A所示，本發明第八實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。由圖8A與圖7A的比較可知，本發明第八實施例與第七實施例最大的差別在於：在第八實施例中，當捲繞型電容器10垂直地擺放在封裝體20內時，捲繞型電容器10的右側端與左側端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且捲繞型電容器10的底端與頂端分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一導電接腳101與第二導電接腳102皆可從捲繞型電容器10的第二側表面1004延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。

當然，如圖8B所示，捲繞型電容器10更進一步具有至少一可電性連接(亦即電性接觸)於第三導電端子33的第三導電接腳103，因此第二導電端子32與第三導電端子 33具有相同的導電極性(亦即具有相同的正電極性或相同的負電極性)。

〔第九實施例〕

請參閱圖9所示，本發明第九實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。電容單元1包括至少一捲繞型電容器10，其中捲繞型電容器10具有至少一第一導電接腳101及至少一第二導電接腳102。封裝單元2包括一包覆電容單元1的封裝體20，其中封裝體20具有一第一側面201、一與第一側面201相對應的第二側面202、及一連接於第一側面201與第二側面202之間的底面203。導電單元3包括至少一電性連接(亦即電性接觸)於第一導電接腳101的第一導電端子31及至少一電性連接(亦即電性接觸)於第二導電接腳102的第二導電端子32。其中，第一導電端子31與第二導電端子32彼此分離，第一導電端子31具有一從封裝體20的底面203裸露的第一裸露下表面3100及一從封裝體20的第一側面201裸露的第一裸露側表面3101，且第二導電端子32具有一從封裝體20的底面裸露的第二裸露下表面3200及一從封裝體20的第二側面202裸露的第二裸露側表面3201。

更進一步來說，當捲繞型電容器10垂直地擺放在封裝體20內時，捲繞型電容器10的右側端與左側端會因著被壓扁而分別具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且捲繞型電容器10的底端與頂端分別具有一第一側表面1003及一第二側表面1004。因此，第一導電接腳101與第二導電接腳102皆可從捲繞型電容器10的第 一側表面1003延伸出來，以分別接觸第一導電端子31及第二導電端子32。另外，第一導電端子31的第一裸露下表面3100、第二導電端子32的第二裸露下表面3200、及封裝體20的底面203可以是彼此互相齊平，第一導電端子31的第一裸露側表面3101與封裝體20的第一側面201可以是彼此互相齊平，且第二導電端子32的第二裸露側表面3201與封裝體20的第二側面202可以是彼此互相齊平。

〔第十實施例〕

請參閱圖10所示，本發明第十實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。由圖10與圖9的比較可知，本發明第十實施例與第九實施例最大的差別在於：在第十實施例中，第一導電接腳101與第二導電接腳102皆透過設置於第一導電端子31與第二導電端子32的方式，以分別接觸第一導電端子31的第一隱藏側表面3102及第二導電端子32的第二隱藏側表面3202。

〔第十一實施例〕

請參閱圖11A與圖11B所示，本發明第十一實施例提供一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元1、一封裝單元2及一導電單元3。本發明第十一實施例與其它實施例最大的差別在於：在第十一實施例中，當捲繞型電容器10被垂直設置時，捲繞型電容器10具有至少一第一導電接腳101、至少一第二導電接腳102、至少一第三導電接腳103及至少一第四導電接腳104，並且導電單元3包括至少一電性連接(亦即電性接觸)於第一導 電接腳101的第一導電端子31、至少一電性連接(亦即電性接觸)於第二導電接腳102的第二導電端子32、至少一電性連接(亦即電性接觸)於第三導電接腳103的第三導電端子33、及至少一電性連接(亦即電性接觸)於第四導電接腳104的第四導電端子34。換言之，第十一實施例可以將同時具有四個導電接腳(101、102、103、104)的捲繞型電容器10封裝在封裝體20內，並且導電單元3所使用的四個導電端子(31、32、33、34)可選擇性的為正極或負極端子。

值得一提的是，請參閱圖11C所示，當捲繞型電容器10被水平設置時，第一導電接腳101與第二導電接腳102同時從捲繞型電容器10的其中一末端延伸而出，以同時電性連接於導電端子31，而第三導電接腳103與第四導電接腳104則同時從捲繞型電容器10的另外一末端延伸而出，以同時電性連接於導電端子33。

再者，請參閱圖11D所示，當捲繞型電容器10被水平設置時，第一導電接腳101與第二導電接腳102同時從捲繞型電容器10的其中一末端延伸而出，以分別電性連接於導電端子31與導電端子32，而第三導電接腳103與第四導電接腳104則同時從捲繞型電容器10的另外一末端延伸而出，以分別電性連接於導電端子33與導電端子34。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，由於捲繞型電容器10可被封裝在封裝體20內且電性連接於第一導電端子31與第二導電端子32之間，所以捲繞型電容器在第一導電接腳與第二導電接腳的 設計與電性連接方式上較具多樣化而不受到限制。再者，本發明可透過“將捲繞型電容器10的本體、第一導電接腳101及第二導電接腳102皆進行壓扁”的設計，以使得捲繞型電容器10的第一導電接腳101及第二導電接腳102可分別穩固地接觸第一導電端子31與第二導電端子32，進而便於後續使用封裝體20來進行封裝。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。

1‧‧‧電容單元

10‧‧‧捲繞型電容器

101‧‧‧第一導電接腳

1011‧‧‧第一平坦上表面

1012‧‧‧第一平坦下表面

102‧‧‧第二導電接腳

1021‧‧‧第二平坦上表面

1022‧‧‧第二平坦下表面

103‧‧‧第三導電接腳

104‧‧‧第四導電接腳

10A‧‧‧電容芯

100A‧‧‧正箔片

101A‧‧‧負箔片

102A‧‧‧隔離紙

10B‧‧‧殼體

1001‧‧‧第一平坦表面

1002‧‧‧第二平坦表面

1003‧‧‧第一側表面

1004‧‧‧第二側表面

2‧‧‧封裝單元

20‧‧‧封裝體

201‧‧‧第一側面

202‧‧‧第二側面

203‧‧‧底面

3‧‧‧導電單元

31‧‧‧第一導電端子

31A‧‧‧第一內埋部

310A‧‧‧L型接觸段

311A‧‧‧第一板型接觸段

31B‧‧‧第一裸露部

310B‧‧‧第一L型裸露段

3100‧‧‧第一裸露下表面

3101‧‧‧第一裸露側表面

3102‧‧‧第一隱藏側表面

32‧‧‧第二導電端子

32A‧‧‧第二內埋部

320A‧‧‧第二板型接觸段

32B‧‧‧第二裸露部

320B‧‧‧第二L型裸露段

3200‧‧‧第二裸露下表面

3201‧‧‧第二裸露側表面

3202‧‧‧第二隱藏側表面

33‧‧‧第三導電端子

34‧‧‧第四導電端子

圖1A為本發明第一實施例的電容單元的立體分解示意圖。

圖1B為本發明第一實施例的剖面示意圖。

圖1C為本發明第一實施例的電容單元的側視示意圖。

圖2為本發明第二實施例的剖面示意圖。

圖3為本發明第三實施例的剖面示意圖。

圖4為本發明第四實施例的剖面示意圖。

圖5為本發明第五實施例的剖面示意圖。

圖6為本發明第六實施例的剖面示意圖。

圖7A為本發明第七實施例的捲繞型電容器使用兩個導電接腳的剖面示意圖。

圖7B為本發明第七實施例的捲繞型電容器使用三個導電接腳的剖面示意圖。

圖8A為本發明第八實施例的捲繞型電容器使用兩個導電接腳的剖面示意圖。

圖8B為本發明第八實施例的捲繞型電容器使用三個導電接腳的剖面示意圖。

圖9為本發明第九實施例的剖面示意圖。

圖10為本發明第十實施例的剖面示意圖。

圖11A為本發明第十一實施例的捲繞型電容器被垂直設置時使用四個導電接腳的立體示意圖。

圖11B為本發明第十一實施例的捲繞型電容器被垂直設置時四個導電接腳分別電性連接於四個導電端子的上視示意圖。

圖11C為本發明第十一實施例的捲繞型電容器被水平設置時四個導電接腳分別電性連接於兩個導電端子的上視示意圖。

圖11D為本發明第十一實施例的捲繞型電容器被水平設置時四個導電接腳分別電性連接於四個導電端子的上視示意圖。

1‧‧‧電容單元

10‧‧‧捲繞型電容器

101‧‧‧第一導電接腳

102‧‧‧第二導電接腳

1001‧‧‧第一平坦表面

1002‧‧‧第二平坦表面

1003‧‧‧第一側表面

1004‧‧‧第二側表面

2‧‧‧封裝單元

20‧‧‧封裝體

201‧‧‧第一側面

202‧‧‧第二側面

203‧‧‧底面

3‧‧‧導電單元

31‧‧‧第一導電端子

31A‧‧‧第一內埋部

310A‧‧‧L型接觸段

311A‧‧‧第一板型接觸段

31B‧‧‧第一裸露部

310B‧‧‧第一L型裸露段

32‧‧‧第二導電端子

32A‧‧‧第二內埋部

320A‧‧‧第二板型接觸段

32B‧‧‧第二裸露部

320B‧‧‧第二L型裸露段

Claims (9)

1. 一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元，其包括至少一捲繞型電容器，其中至少一所述捲繞型電容器具有至少一第一導電接腳及至少一第二導電接腳；一封裝單元，其包括一包覆所述電容單元的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側面、一與所述第一側面相對應的第二側面、及一連接於所述第一側面與所述第二側面之間的底面；以及一導電單元，其包括至少一電性連接於至少一所述第一導電接腳的第一導電端子及至少一電性連接於至少一所述第二導電接腳的第二導電端子，其中至少一所述第一導電端子與至少一所述第二導電端子彼此分離，至少一所述第一導電端子具有一接觸至少一所述第一導電接腳且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且至少一所述第二導電端子具有一接觸至少一所述第二導電接腳且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部；其中，所述電容單元的至少一所述捲繞型電容器呈圓筒狀，而至少一所述捲繞型電容器經壓扁處理而形成有一第一平坦表面、一相對於所述第一平坦表面的第二平坦表面及兩位於所述第一平坦表面與所述第二平坦表面之間的非平坦表面，並且至少一所述第一導電接腳及至少一所述第二導電接腳各具有一用於接觸所述 第一導電端子的平坦上表面、一用於接觸所述第二導電端子的平坦下表面及兩位於所述平坦上表面與所述平坦下表面之間的非平坦側表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述第一導電端子的所述第一內埋部具有一接觸至少一所述捲繞型電容器的L型接觸段及一從所述L型接觸段向外延伸且接觸至少一所述第一導電接腳的第一板型接觸段，至少一所述第一導電端子的所述第一裸露部具有一從所述第一板型接觸段向下彎折的第一L型裸露段，且所述第一L型裸露段接觸所述封裝體的所述底面與所述第一側面，其中至少一所述第二導電端子的所述第二內埋部具有一接觸至少一所述第二導電接腳的第二板型接觸段，至少一所述第二導電端子的所述第二裸露部具有一從所述第二板型接觸段向下彎折的第二L型裸露段，且所述第二L型裸露段接觸所述封裝體的所述底面與所述第二側面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述捲繞型電容器水平地擺放在所述封裝體內，至少一所述捲繞型電容器的底端與頂端分別具有所述第一平坦表面及所述第二平坦表面，至少一所述捲繞型電容器的左側端與右側端分別具有一第一側表面及一第二側表面，所述第一內埋部的所述L型接觸段接觸至少一所述捲繞型電容器的所述第一平坦表面與所述第一側表面，且至少一所述第一導電接腳與至少一所述第二導電接腳分別從至少一所述捲繞型電容器的所述第一側表面與所述第二側表面延伸出來，以分別接觸 至少一所述第一導電端子及至少一所述第二導電端子。
4. 如申請專利範圍第2項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述捲繞型電容器垂直地擺放在所述封裝體內，至少一所述捲繞型電容器的右側端與左側端分別具有所述第一平坦表面及所述第二平坦表面，至少一所述捲繞型電容器的底端與頂端分別具有一第一側表面及一第二側表面，所述第一內埋部的所述L型接觸段接觸至少一所述捲繞型電容器的所述第二平坦表面與所述第一側表面，且至少一所述第一導電接腳與至少一所述第二導電接腳分別從至少一所述捲繞型電容器的所述第一側表面與所述第二側表面延伸出來，以分別接觸至少一所述第一導電端子及至少一所述第二導電端子。
5. 如申請專利範圍第2項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述捲繞型電容器垂直地擺放在所述封裝體內，至少一所述捲繞型電容器的右側端與左側端分別具有所述第一平坦表面及所述第二平坦表面，至少一所述捲繞型電容器的底端與頂端分別具有一第一側表面及一第二側表面，所述第一內埋部的所述L型接觸段接觸至少一所述捲繞型電容器的所述第二平坦表面與所述第一側表面，且至少一所述第一導電接腳與至少一所述第二導電接腳皆從至少一所述捲繞型電容器的所述第二側表面延伸出來，以分別接觸至少一所述第一導電端子及至少一所述第二導電端子。
6. 如申請專利範圍第2項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述捲繞型電容器水平地擺放在所述封裝體內，至少一所述捲繞型電容器的底端與頂端分 別具有所述第一平坦表面及所述第二平坦表面，至少一所述捲繞型電容器的左側端與右側端分別具有一第一側表面及一第二側表面，所述第一內埋部的所述L型接觸段接觸至少一所述捲繞型電容器的所述第二平坦表面與所述第一側表面，且至少一所述第一導電接腳與至少一所述第二導電接腳分別從至少一所述捲繞型電容器的所述第一側表面與所述第二側表面延伸出來，以分別接觸至少一所述第一導電端子及至少一所述第二導電端子。
7. 如申請專利範圍第2項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述捲繞型電容器垂直地擺放在所述封裝體內，至少一所述捲繞型電容器的右側端與左側端分別具有所述第一平坦表面及所述第二平坦表面，至少一所述捲繞型電容器的底端與頂端分別具有一第一側表面及一第二側表面，所述第一內埋部的所述L型接觸段接觸至少一所述捲繞型電容器的所述第二平坦表面與所述第二側表面，且至少一所述第一導電接腳與至少一所述第二導電接腳分別從至少一所述捲繞型電容器的所述第一側表面與所述第二側表面延伸出來，以分別接觸至少一所述第一導電端子及至少一所述第二導電端子。
8. 如申請專利範圍第2項所述之捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中至少一所述捲繞型電容器垂直地擺放在所述封裝體內，至少一所述捲繞型電容器的右側端與左側端分別具有所述第一平坦表面及所述第二平坦表面，至少一所述捲繞型電容器的底端與頂端分別具有一第一側表面及一第二側表面，所述第一內埋部的所述L型接觸段接觸至少一所述捲繞型電容器的所述第二平坦表面與 所述第二側表面，且至少一所述第一導電接腳與至少一所述第二導電接腳皆從至少一所述捲繞型電容器的所述第二側表面延伸出來，以分別接觸至少一所述第一導電端子及至少一所述第二導電端子。
9. 一種捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元，其包括至少一捲繞型電容器，其中至少一所述捲繞型電容器具有至少一第一導電接腳及至少一第二導電接腳；一封裝單元，其包括一包覆所述電容單元的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側面、一與所述第一側面相對應的第二側面、及一連接於所述第一側面與所述第二側面之間的底面；以及一導電單元，其包括至少一電性連接於至少一所述第一導電接腳的第一導電端子及至少一電性連接於至少一所述第二導電接腳的第二導電端子，其中至少一所述第一導電端子與至少一所述第二導電端子彼此分離，至少一所述第一導電端子具有一從所述封裝體的所述底面裸露的第一裸露下表面及一從所述封裝體的所述第一側面裸露的第一裸露側表面，且至少一所述第二導電端子具有一從所述封裝體的所述底面裸露的第二裸露下表面及一從所述封裝體的所述第二側面裸露的第二裸露側表面；其中，所述電容單元的至少一所述捲繞型電容器呈圓筒狀，而至少一所述捲繞型電容器經壓扁處理而形成有一第一平坦表面、一相對於所述第一平坦表面的第二 平坦表面及兩位於所述第一平坦表面與所述第二平坦表面之間的非平坦表面，並且至少一所述第一導電接腳及至少一所述第二導電接腳各具有一用於接觸所述第一導電端子的平坦上表面、一用於接觸所述第二導電端子的平坦下表面及兩位於所述平坦上表面與所述平坦下表面之間的非平坦側表面。