CN103426642A - 卷绕型固态电解电容器封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括一卷绕型电容器，其具有一第一导电接脚及一第二导电接脚。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括一电性连接于第一导电接脚的第一导电端子及一电性连接于第二导电接脚的第二导电端子。第一导电端子与第二导电端子彼此分离。第一导电端子具有一接触第一导电接脚且被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第二导电端子具有一接触第二导电接脚且被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部。
Description
技术领域
本发明系有关于一种封装结构，尤指一种卷绕型固态电解电容器封装结构。
背景技术
卷绕型固态电解电容器包含有：电容器组件、收容构件及封口构件。电容器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，习知卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制。
发明内容
本发明实施例在于提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其可解决现有“卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制”的问题。
本发明其中一实施例所提供的一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚。所述封装单元包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面。所述导电单元包括至少一电性连接于至少一所述第一导电接脚的第一导电端子及至少一电性连接于至少一所述第二导电接脚的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子彼此分离，至少一所述第一导电端子具有一接触至少一所述第一导电接脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一接触至少一所述第二导电接脚且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。
本发明的有益效果可以在于，由于至少一所述卷绕型电容器可被封装在所述封装体内且电性连接于至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子之间，所以卷绕型电容器在第一导电接脚与第二导电接脚的设计与电性连接方式上较具多样化而不受到限制。
为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1A为本发明第一实施例的电容单元的立体分解示意图；
图1B为本发明第一实施例的剖面示意图；
图1C为本发明第一实施例的电容单元的侧视示意图；
图2为本发明第二实施例的剖面示意图；
图3为本发明第三实施例的剖面示意图；
图4为本发明第四实施例的剖面示意图；
图5为本发明第五实施例的剖面示意图；
图6为本发明第六实施例的剖面示意图；
图7A为本发明第七实施例的卷绕型电容器使用两个导电接脚的剖面示意图；
图7B为本发明第七实施例的卷绕型电容器使用三个导电接脚的剖面示意图；
图8A为本发明第八实施例的卷绕型电容器使用两个导电接脚的剖面示意图；
图8B为本发明第八实施例的卷绕型电容器使用三个导电接脚的剖面示意图；
图9为本发明第九实施例的剖面示意图；
图10为本发明第十实施例的剖面示意图；
图11A为本发明第十一实施例的卷绕型电容器被垂直设置时使用四个导电接脚的立体示意图；
图11B为本发明第十一实施例的卷绕型电容器被垂直设置时四个导电接脚分别电性连接于四个导电端子的上视示意图；
图11C为本发明第十一实施例的卷绕型电容器被水平设置时四个导电接脚分别电性连接于两个导电端子的上视示意图；
图11D为本发明第十一实施例的卷绕型电容器被水平设置时四个导电接脚分别电性连接于四个导电端子的上视示意图。
【主要组件符号说明】
电容单元 1 卷绕型电容器 10
第一导电接脚 101
第一平坦上表面 1011
第一平坦下表面 1012
第二导电接脚 102
第二平坦上表面 1021
第二平坦下表面 1022
第三导电接脚 103
第四导电接脚 104
电容芯 10A
正箔片 100A
负箔片 101A
隔离纸 102A
壳体 10B
第一平坦表面 1001
第二平坦表面 1002
第一侧表面 1003
第二侧表面 1004
封装单元 2 封装体 20
第一侧面 201
第二侧面 202
底面 203
导电单元 3 第一导电端子 31
第一内埋部 31A
L型接触段 310A
第一板型接触段 311A
第一裸露部 31B
第一L型裸露段 310B
第一裸露下表面 3100
第一裸露侧表面 3101
第一隐藏侧表面 3102
第二导电端子 32
第二内埋部 32A
第二板型接触段 320A
第二裸露部 32B
第二L型裸露段 320B
第二裸露下表面 3200
第二裸露侧表面 3201
第二隐藏侧表面 3202
第三导电端子 33
第四导电端子 34。
具体实施方式
〔第一实施例〕
请参阅图1A至图1C所示，本发明第一实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。
首先，如图1A所示，电容单元1包括至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有至少一第一导电接脚101及至少一第二导电接脚102。更进一步来说，卷绕型电容器10包括一由至少一正箔片100A、至少一负箔片101A及至少一隔离纸102A一起卷绕而成的电容芯10A及一用于包覆电容芯10A的壳体10B(壳体10B包括外盖)，且隔离纸102A吸附有导电高分子且堆栈设置在正箔片100A与负箔片101A之间。
再者，如图1B所示，封装单元2包括一包覆电容单元1的封装体20，其中封装体20具有一第一侧面201、一与第一侧面201相对应的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。举例来说，封装体20可为一由环氧树脂或硅胶所制作的不透光封装胶体。
另外，配合图1A与图1B所示，导电单元3包括至少一电性连接(亦即电性接触)于第一导电接脚101的第一导电端子31(例如正极导电端子)及至少一电性连接(亦即电性接触)于第二导电接脚102的第二导电端子32(例如负极导电端子)。其中，第一导电端子31与第二导电端子32彼此分离，第一导电端子31具有一接触第一导电接脚101且被包覆在封装体20内的第一内埋部31A及一连接于第一内埋部31A且裸露在封装体20外的第一裸露部31B，且第二导电端子32具有一接触第二导电接脚102且被包覆在封装体20内的第二内埋部32A及一连接于第二内埋部32A且裸露在封装体20外的第二裸露部32B。
更进一步来说，如图1B所示，第一导电端子31的第一内埋部31A具有一接触卷绕型电容器10的L型接触段310A及一从L型接触段310A向外延伸且接触第一导电接脚101的第一板型接触段311A。第一导电端子31的第一裸露部31B具有一从第一板型接触段311A向下弯折的第一L型裸露段310B，且第一L型裸露段310B可接触封装体20的底面203与第一侧面201。另外，第二导电端子32的第二内埋部32A具有一接触第二导电接脚102的第二板型接触段320A。第二导电端子32的第二裸露部32B具有一从第二板型接触段320A向下弯折的第二L型裸露段320B，且第二L型裸露段320B可接触封装体20的底面203与第二侧面202。值得一提的是，第一L型裸露段310B可选择其底面或侧面来进行电性连接，且第二L型裸露段320B也可选择其底面或侧面来进行电性连接，因此本发明在整体使用方式上较具多样化而不受到限制。
此外，配合图1B与图1C所示，当卷绕型电容器10水平地摆放在封装体20内时，由于卷绕型电容器10的本体被压扁的缘故，所以卷绕型电容器10的底端与顶端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，其中卷绕型电容器10的左侧端与右侧端则分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一内埋部31A的L型接触段310A可接触卷绕型电容器10的第一平坦表面1001与第一侧表面1003，且第一导电接脚101与第二导电接脚102可分别从卷绕型电容器10的第一侧表面1003与第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
更进一步来说，由于第一导电接脚101与第二导电接脚102皆可被压扁的缘故，所以第一导电接脚101的顶端与底端会因着被压扁而分别具有一第一平坦上表面1011及一用于接触第一导电端子31的第一平坦下表面1012，且第二导电接脚102的顶端与底端会因着被压扁而分别具有一第二平坦上表面1021及一用于接触第二导电端子32的第二平坦下表面1022。藉此，由于“第一导电接脚101与第一导电端子31”之间及“第二导电接脚102与第二导电端子32”之间的接触面积增加的原因，所以第一导电接脚101与第二导电接脚102就可以分别较稳固地接触第一导电端子31与第二导电端子32。
〔第二实施例〕
请参阅图2所示，本发明第二实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图2与图1B的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，当卷绕型电容器10垂直地摆放在封装体20内时，卷绕型电容器10的右侧端与左侧端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且卷绕型电容器10的底端与顶端分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一内埋部31A的L型接触段310A可接触卷绕型电容器10的第二平坦表面1002与第一侧表面1003，且第一导电接脚101与第二导电接脚102可分别从卷绕型电容器10的第一侧表面1003与第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
〔第三实施例〕
请参阅图3所示，本发明第三实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图3与图2的比较可知，本发明第三实施例与第二实施例最大的差别在于：在第三实施例中，第一导电接脚101与第二导电接脚102皆可从卷绕型电容器10的第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
〔第四实施例〕
请参阅图4所示，本发明第四实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。电容单元1包括至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有至少一第一导电接脚101及至少一第二导电接脚102。封装单元2包括一包覆电容单元1的封装体20，其中封装体20具有一第一侧面201、一与第一侧面201相对应的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。导电单元3包括至少一电性连接(亦即电性接触)于第一导电接脚101的第一导电端子31及至少一电性连接(亦即电性接触)于第二导电接脚102的第二导电端子32。其中，第一导电端子31与第二导电端子32彼此分离，第一导电端子31具有一接触第一导电接脚101且被包覆在封装体20内的第一内埋部31A及一连接于第一内埋部31A且裸露在封装体20外的第一裸露部31B，且第二导电端子32具有一接触第二导电接脚102且被包覆在封装体20内的第二内埋部32A及一连接于第二内埋部32A且裸露在封装体20外的第二裸露部32B。
更进一步来说，当卷绕型电容器10水平地摆放在封装体20内时，卷绕型电容器10的底端与顶端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002且，卷绕型电容器10的左侧端与右侧端分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一内埋部的L型接触段310A可接触卷绕型电容器10的第二平坦表面1002与第一侧表面1003，且第一导电接脚101与第二导电接脚102可分别从卷绕型电容器10的第一侧表面1003与第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
〔第五实施例〕
请参阅图5所示，本发明第五实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图5与图4的比较可知，本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于：在第五实施例中，当卷绕型电容器10垂直地摆放在封装体20内时，卷绕型电容器10的右侧端与左侧端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且卷绕型电容器10的底端与顶端分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一内埋部的L型接触段310A可接触卷绕型电容器10的第二平坦表面1002与第二侧表面1004，且第一导电接脚101与第二导电接脚102可分别从卷绕型电容器10的第一侧表面1003与第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
〔第六实施例〕
请参阅图6所示，本发明第六实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图6与图5的比较可知，本发明第六实施例与第五实施例最大的差别在于：第一导电接脚101与第二导电接脚102皆从卷绕型电容器10的第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
〔第七实施例〕
请参阅图7A所示，本发明第七实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。电容单元1包括至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有至少一第一导电接脚101及至少一第二导电接脚102。封装单元2包括一包覆电容单元1的封装体20，其中封装体20具有一第一侧面201、一与第一侧面201相对应的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。导电单元3包括至少一电性连接(亦即电性接触)于第一导电接脚101的第一导电端子31、至少一电性连接(亦即电性接触)于第二导电接脚102的第二导电端子32、及至少一设置在第一导电端子31与第二导电端子32之间且用于支撑卷绕型电容器10的第三导电端子33。其中，第一导电端子31、第二导电端子32及第三导电端子33彼此分离，第一导电端子31具有一从封装体20的底面203裸露的第一裸露下表面3100及一从封装体20的第一侧面201裸露的第一裸露侧表面3101，且第二导电端子32具有一从封装体20的底面203裸露的第二裸露下表面3200及一从封装体20的第二侧面202裸露的第二裸露侧表面3201。
更进一步来说，当卷绕型电容器10水平地摆放在封装体20内时，卷绕型电容器10的底端与顶端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且卷绕型电容器10的左侧端与右侧端分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一导电接脚101与第二导电接脚102可分别从卷绕型电容器10的第一侧表面1003与第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。另外，第一导电端子31的第一裸露下表面3100、第二导电端子32的第二裸露下表面3200、及封装体20的底面203可以是彼此互相齐平，第一导电端子31的第一裸露侧表面3101与封装体20的第一侧面201可以是彼此互相齐平，且第二导电端子32的第二裸露侧表面3201与封装体20的第二侧面202可以是彼此互相齐平。
当然，如图7B所示，卷绕型电容器10更进一步具有至少一可电性连接(亦即电性接触)于第三导电端子33的第三导电接脚103，因此第二导电端子32与第三导电端子33具有相同的导电极性(亦即具有相同的正电极性或相同的负电极性)。
〔第八实施例〕
请参阅图8A所示，本发明第八实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图8A与图7A的比较可知，本发明第八实施例与第七实施例最大的差别在于：在第八实施例中，当卷绕型电容器10垂直地摆放在封装体20内时，卷绕型电容器10的右侧端与左侧端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且卷绕型电容器10的底端与顶端分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一导电接脚101与第二导电接脚102皆可从卷绕型电容器10的第二侧表面1004延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。
当然，如图8B所示，卷绕型电容器10更进一步具有至少一可电性连接(亦即电性接触)于第三导电端子33的第三导电接脚103，因此第二导电端子32与第三导电端子33具有相同的导电极性(亦即具有相同的正电极性或相同的负电极性)。
〔第九实施例〕
请参阅图9所示，本发明第九实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。电容单元1包括至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有至少一第一导电接脚101及至少一第二导电接脚102。封装单元2包括一包覆电容单元1的封装体20，其中封装体20具有一第一侧面201、一与第一侧面201相对应的第二侧面202、及一连接于第一侧面201与第二侧面202之间的底面203。导电单元3包括至少一电性连接(亦即电性接触)于第一导电接脚101的第一导电端子31及至少一电性连接(亦即电性接触)于第二导电接脚102的第二导电端子32。其中，第一导电端子31与第二导电端子32彼此分离，第一导电端子31具有一从封装体20的底面203裸露的第一裸露下表面3100及一从封装体20的第一侧面201裸露的第一裸露侧表面3101，且第二导电端子32具有一从封装体20的底面裸露的第二裸露下表面3200及一从封装体20的第二侧面202裸露的第二裸露侧表面3201。
更进一步来说，当卷绕型电容器10垂直地摆放在封装体20内时，卷绕型电容器10的右侧端与左侧端会因着被压扁而分别具有一第一平坦表面1001及一第二平坦表面1002，且卷绕型电容器10的底端与顶端分别具有一第一侧表面1003及一第二侧表面1004。因此，第一导电接脚101与第二导电接脚102皆可从卷绕型电容器10的第一侧表面1003延伸出来，以分别接触第一导电端子31及第二导电端子32。另外，第一导电端子31的第一裸露下表面3100、第二导电端子32的第二裸露下表面3200、及封装体20的底面203可以是彼此互相齐平，第一导电端子31的第一裸露侧表面3101与封装体20的第一侧面201可以是彼此互相齐平，且第二导电端子32的第二裸露侧表面3201与封装体20的第二侧面202可以是彼此互相齐平。
〔第十实施例〕
请参阅图10所示，本发明第十实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图10与图9的比较可知，本发明第十实施例与第九实施例最大的差别在于：在第十实施例中，第一导电接脚101与第二导电接脚102皆透过设置于第一导电端子31与第二导电端子32的方式，以分别接触第一导电端子31的第一隐藏侧表面3102及第二导电端子32的第二隐藏侧表面3202。
〔第十一实施例〕
请参阅图11A与图11B所示，本发明第十一实施例提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。本发明第十一实施例与其它实施例最大的差别在于：在第十一实施例中，当卷绕型电容器10被垂直设置时，卷绕型电容器10具有至少一第一导电接脚101、至少一第二导电接脚102、至少一第三导电接脚103及至少一第四导电接脚104，并且导电单元3包括至少一电性连接(亦即电性接触)于第一导电接脚101的第一导电端子31、至少一电性连接(亦即电性接触)于第二导电接脚102的第二导电端子32、至少一电性连接(亦即电性接触)于第三导电接脚103的第三导电端子33、及至少一电性连接(亦即电性接触)于第四导电接脚104的第四导电端子34。换言之，第十一实施例可以将同时具有四个导电接脚(101、102、103、104)的卷绕型电容器10封装在封装体20内，并且导电单元3所使用的四个导电端子(31、32、33、34)可选择性的为正极或负极端子。
值得一提的是，请参阅图11C所示，当卷绕型电容器10被水平设置时，第一导电接脚101与第二导电接脚102同时从卷绕型电容器10的其中一末端延伸而出，以同时电性连接于导电端子31，而第三导电接脚103与第四导电接脚104则同时从卷绕型电容器10的另外一末端延伸而出，以同时电性连接于导电端子33。
再者，请参阅图11D所示，当卷绕型电容器10被水平设置时，第一导电接脚101与第二导电接脚102同时从卷绕型电容器10的其中一末端延伸而出，以分别电性连接于导电端子31与导电端子32，而第三导电接脚103与第四导电接脚104则同时从卷绕型电容器10的另外一末端延伸而出，以分别电性连接于导电端子33与导电端子34。
〔实施例的可能功效〕
综上所述，由于卷绕型电容器10可被封装在封装体20内且电性连接于第一导电端子31与第二导电端子32之间，所以卷绕型电容器在第一导电接脚与第二导电接脚的设计与电性连接方式上较具多样化而不受到限制。再者，本发明可透过“将卷绕型电容器10的本体、第一导电接脚101及第二导电接脚102皆进行压扁”的设计，以使得卷绕型电容器10的第一导电接脚101及第二导电接脚102可分别稳固地接触第一导电端子31与第二导电端子32，进而便于后续使用封装体20来进行封装。
以上所述仅为本发明之较佳可行实施例，非因此局限本发明之专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为之等效技术变化，均包含于本发明之范围内。
Claims (10)
1.一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：
一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚；
一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及
一导电单元，其包括至少一电性连接于至少一所述第一导电接脚的第一导电端子及至少一电性连接于至少一所述第二导电接脚的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子彼此分离，至少一所述第一导电端子具有一接触至少一所述第一导电接脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一接触至少一所述第二导电接脚且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。
2.如权利要求1所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述第一导电端子的所述第一内埋部具有一接触至少一所述卷绕型电容器的L型接触段及一从所述L型接触段向外延伸且接触至少一所述第一导电接脚的第一板型接触段，至少一所述第一导电端子的所述第一裸露部具有一从所述第一板型接触段向下弯折的第一L型裸露段，且所述第一L型裸露段接触所述封装体的所述底面与所述第一侧面，其中至少一所述第二导电端子的所述第二内埋部具有一接触至少一所述第二导电接脚的第二板型接触段，至少一所述第二导电端子的所述第二裸露部具有一从所述第二板型接触段向下弯折的第二L型裸露段，且所述第二L型裸露段接触所述封装体的所述底面与所述第二侧面。
3.如权利要求2所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器水平地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的左侧端与右侧端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第一平坦表面与所述第一侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚分别从至少一所述卷绕型电容器的所述第一侧表面与所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。
4.如权利要求2所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器垂直地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的右侧端与左侧端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第二平坦表面与所述第一侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚分别从至少一所述卷绕型电容器的所述第一侧表面与所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。
5.如权利要求2所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器垂直地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的右侧端与左侧端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第二平坦表面与所述第一侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚皆从至少一所述卷绕型电容器的所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。
6.如权利要求2所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器水平地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的左侧端与右侧端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第二平坦表面与所述第一侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚分别从至少一所述卷绕型电容器的所述第一侧表面与所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。
7.如权利要求2所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器垂直地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的右侧端与左侧端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第二平坦表面与所述第二侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚分别从至少一所述卷绕型电容器的所述第一侧表面与所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。
8.如权利要求2所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器垂直地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的右侧端与左侧端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第二平坦表面与所述第二侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚皆从至少一所述卷绕型电容器的所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。
9.如权利要求1所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述第一导电接脚的顶端与底端分别具有一第一平坦上表面及一用于接触至少一所述第一导电端子的第一平坦下表面，且至少一所述第二导电接脚的顶端与底端分别具有一第二平坦上表面及一用于接触至少一所述第二导电端子的第二平坦下表面。
10.一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：
一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚；
一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及
一导电单元，其包括至少一电性连接于至少一所述第一导电接脚的第一导电端子及至少一电性连接于至少一所述第二导电接脚的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子彼此分离，至少一所述第一导电端子具有一从所述封装体的所述底面裸露的第一裸露下表面及一从所述封装体的所述第一侧面裸露的第一裸露侧表面，且至少一所述第二导电端子具有一从所述封装体的所述底面裸露的第二裸露下表面及一从所述封装体的所述第二侧面裸露的第二裸露侧表面。
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