CN201893242U - 具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：多个电容单元、一基板单元及一封装单元，该等电容单元相互堆叠在一起，每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚，该等电容单元的该等正极引脚彼此电性地堆叠在一起，该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起。基板单元具有至少一电性连接于该等电容单元的该等正极引脚的正极引出导电基板及复数个电性连接于该等电容单元的该等负极端的负极引出导电基板。本实用新型的优点在于：利用多个正极引脚及负极引脚分别与多个正极引出导电基板及负极引出导电基板的配合，以降低焊接困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串联电阻及等效串联电感。

Description

具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器

技术领域

本实用新型涉及一种堆叠式固态电解电容器，具体地说是一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器。

背景技术

电容器已被广泛地使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。

现有技术中，用于铝电解电容器的铝箔通常分为正箔与负箔，必须经过腐蚀、化成的步骤才可以用于电解电容。腐蚀是指将高纯度的铝置于电蚀液中利用电蚀、酸洗、除氯、水洗等一连串的工艺，增加铝箔的表面积，从而大大提高比电容。比电容的提高是电解电容实现小型化的重要技术。经过腐蚀后的铝箔（正箔）必须再经过化成的处理，在铝箔上形成氧化铝，作为电解电容的电介质。电介质的厚度与铝箔的耐压通常成一正比的线性关系，这也是电解电容工作电压的主要依据。至于负箔，通常于其表面形成一1~3V的耐电压层，也有不做化成处理的负箔，不过若是将不做耐压处理的腐蚀箔置于空气中，也会自然形成氧化铝。经过腐蚀、化成的铝箔，根据设计的规格尺寸裁切成一定的宽度，再将导针钉接于铝箔上，再用电解纸隔开经过钉接、卷绕形成的一个圆柱体的结构，被称为芯子或素子。此时，芯子并不具备有电解电容的电气特性，必须经由将电解液完全浸润芯子，通过电解纸的吸水能力将电解液吸附其中并渗透入铝箔的腐蚀结构中。将完全浸润的芯子装入底部有防爆设计的柱状容器中，在柱状容器的开口端装置橡胶封口物，通过机械封口及封腰，形成一密闭的柱状结构，再经过套管、充电老化等过程制备而成。

实际上，在电解电容器的负极端是通过电解液中离子的移动而形成电子回路，因此电解液的电导度(conductivity)就直接影响电解电容器的电气特性。因此如何提高电解液的电导度，以使电解电容器在高温中仍能保持电解液与铝箔、电解纸的化学稳定性，特别是电解液与铝箔的稳定性，是电解液发展的趋势。一般文献中提到的铝电解电容器使用的电解液，尤其是在工作电压100V以下使用，主要由水、有机溶剂、有机酸、无机酸及一些特殊添加剂按照不同比例调配而成。

再者，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，从而可以在中央处理器的电源电路的解耦合作用上使用。一般而言，可利用多个电容单元的堆叠，形成高电容量的固态电解电容器，已知堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，绝缘部可使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆叠，且通过在相邻的电容单元之间设置导电体层，可以使多个电容单元之间彼此电性连接。

卷绕型固态电解电容器包含：电容器组件、收容构件及封口构件。该电容器组件为隔着分离器卷绕含有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且在阳极箔与阴极箔之间形成电解质层；该收容构件是具有开口部且可收容电容器组件；该封口构件是具有可供阳极端子和阴极端子贯穿的贯穿孔，且可密封收容构件的开口部。另外，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少一个设有用来确保间隙的挡止构件。然而，现有技术仍有可改善的空间，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计合理且有效改善的缺失之本实用新型。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，提供了一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其主要目的在于：

1、提供大面积、大容量、低背化、低成本的堆叠式固态电解电容器。

2、可降低多层堆叠的困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串联电阻及等效串联电感。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器。

本实用新型的技术方案为：具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，包括：复数个电容单元、一基板单元及一封装单元。其中，该等电容单元相互堆叠在一起，并且每一个电容单元具有一正极端和一负极端，且每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚，该正极引脚彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起。该基板单元至少具有一电性连接于该等电容单元的该等正极引脚的正极引出导电基板和复数个电性连接于该等电容单元的该等负极端的负极引出导电基板。封装单元包覆该等电容单元和该等基板单元的一部分，用于露出上述至少一正极引出导电基板的一末端及每一个负极引出导电基板的一末端。

同时，提供了一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，包括：复数个电容单元、一基板单元及一封装单元。其中，该等电容单元为相互堆叠在一起，并且每一个电容单元具有一正极端和一负极端，其中每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚，该等正极引脚被分成复数组正极引脚单元，每组正极引脚单元的该等正极引脚彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起。该基板单元具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元的该等正极引脚单元的正极引出导电基板及至少一电性连接于该等电容单元的负极端的负极引出导电基板。该封装单元为包覆该等电容单元及该等基板单元的一部分，以用于露出每一个正极引出导电基板的一末端及上述至少一负极引出导电基板的一末端。

本实用新型的有益效果在于：利用多个正极引脚（该等正极引脚分别从该等正极端的同一方向或不同方向向外引出）及负极引脚分别与多个正极引出导电基板及负极引出导电基板的配合，以降低焊接困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串联电阻及等效串联电感。

附图说明

图1-1为本实用新型实施例1具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的电容单元的侧视剖面示意图；

图1-2为本实用新型实施例1的氧化物绝缘层的边缘加装胶体的俯视示意图；

图1-3为图1-2的沿1C-1C线的剖面示意图；

图1-4为本实用新型实施例1的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图1-5为本实用新型实施例1具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的第一种堆叠方式的侧视剖面示意图；

图1-6为本实用新型实施例1具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的第二种堆叠方式的侧视剖面示意图；

图2本实用新型实施例2具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图3本实用新型实施例3具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图4本实用新型实施例4具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图5本实用新型实施例5具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图6本实用新型实施例6具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图7本实用新型实施例7具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图8本实用新型实施例8具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的正极端与负极端的堆叠方式示意图；

图中：

1电容单元、14绝缘层、P正极端、N负极端、100正极引脚、100′正极引脚单元、

2基板单元、21正极引出导电基板、22负极引出导电基板、3封装单元。

具体实施方式

以下对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-1至图1-5所示，本实用新型实施例1提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，如图1-1至图1-3所示，每一个电容单元１具有一正极端Ｐ及一负极端Ｎ，并且每一个电容单元１具有一阀金属箔片１０、一包覆该阀金属箔片１０的氧化物绝缘层１１、一包覆该氧化物绝缘层１１的一侧端的导电高分子层１２、及一包覆该导电高分子层１２的碳胶１３。另外，每一个电容单元１的氧化物绝缘层１１的部分外表面上具有一围绕成一圈的绝缘层１４（即每一个绝缘层１４以围绕的方式成形在每一个相对应的氧化物绝缘层１１的部分外表面的上下两面及两相反前后侧边），以限制该碳胶１３及该导电高分子层１２的长度，并做为每一个电容单元１正极端Ｐ与负极端Ｎ的绝缘线。再者，每一个氧化物绝缘层１１的边缘可选择性的加装胶体Ｃ（如图1-2及图1-3所示）。

再者，如图1-4所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等电容单元１的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起而形成一正极引脚单元１００′，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有至少一电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚１００（正极引脚单元１００′）的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的该等负极端Ｎ的负极引出导电基板２２，并且该等负极引出导电基板２２可结合在一起而成为单片导电基板（如实施例1所举的例子）或彼此分开一预定距离。

再者，上述至少一正极引出导电基板２１及该等负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图1-4中的虚线所示）来进行弯折，以使上述至少一正极引出导电基板２１的末端及每一个负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图1-4中的步骤三所示）。因此，以实施例1所举的例子而言，本创作可提供至少一个正极产品引出脚（例如至少一正极引出导电基板２１）及三个负极产品引出脚（例如三个负极引出导电基板２２）。

另外，配合图1-5图所示，该封装单元３包覆该等电容单元１及该基板单元２的一部分，以露出上述至少一正极引出导电基板２１的一末端及每一个负极引出导电基板２２的一末端。此外，每两个电容单元１的间涂布有导电层Ｓ１，例如：银胶或银膏，以使每一个电容单元１的负极端Ｎ电性地堆叠在一起。换言之，该等电容单元１的该等碳胶１３通过该等导电层Ｓ１而电性地迭堆在一起。另外，该等电容单元１的最上端及外侧包覆有一层导电层Ｓ２，例如：银胶或银膏。

如图1-6所示，本实用新型实施例1亦可进行双层的堆叠，并且可依串联电阻的提高要求，省去如图1-5图的导电层Ｓ１的使用。换言之，该等电容单元１的该等碳胶１３可直接电性地迭堆在一起，并且该等上层的电容单元１的最上端及外侧包覆有一层导电层Ｓ２（例如：银胶或银膏），该等下层电容单元１的最下端及外侧包覆有一层导电层Ｓ３。当然，本实用新型亦可通过该些导电层Ｓ１与该导电层Ｓ２的配合来达到双层堆叠的目的（如同图1-6的该等电容单元１的双层堆叠），或者本实用新型亦可只通过该导电层Ｓ２与该导电层Ｓ３的配合来达到单层堆叠目的（如同图1-5图该等电容单元１的单层堆叠）。

此外，该等电容单元１该等正极引脚１００（如图1-2所示）可通过复数个焊接点Ａ而彼此电性地堆叠在一起（如图1-5图及图1-6所示）。

实施例2

如图2所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例2提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等电容单元１的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起而形成一正极引脚单元１００′，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有至少一电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚１００（正极引脚单元１００′）的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的该等负极端Ｎ的负极引出导电基板２２，并且该等负极引出导电基板２２可结合在一起而成为单片导电基板或彼此分开一预定距离（如实施例2所举的例子）。再者，上述至少一正极引出导电基板２１及该等负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图2中的虚线所示）来进行弯折，以使上述至少一正极引出导电基板２１的末端及每一个负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图2中的步骤三所示）。

由图中可知，本实用新型实施例2与实施例1最大的差别在于：在实施例2中，每一个电容单元１的负极端Ｎ具有一向外引出的负极引脚１１０，该等负极引脚１１０被分成复数组负极引脚单元１１０′，每一组负极引脚单元１１０′的该等负极引脚１１０彼此电性地堆叠在一起，并且该等负极引脚单元１１０′彼此分开而分别电性连接于该等负极引出导电基板２２。因此，以实施例2所举的例子而言，本创作可提供至少一个正极产品引出脚（例如至少一正极引出导电基板２１）及三个负极产品引出脚（例如三个负极引出导电基板２２）。

实施例3

如图3所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例3提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等正极引脚１００被分成复数组正极引脚单元１００′，每一组正极引脚单元１００′的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２（该等负极引出导电基板２２可结合在一起而成为单片导电基板或彼此分开一预定距离）。再者，该等正极引出导电基板２１及该等负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图3中的虚线所示）来进行弯折，以使得每一个正极引出导电基板２１的末端及每一个负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图3中的步骤三所示）。

由图中可知，本实用新型实施例3与实施例1最大的差别在于：在实施例3中，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２。因此，以实施例3所举的例子而言，本创作可提供两个正极产品引出脚（例如两个正极引出导电基板２１）及两个负极产品引出脚（例如两个负极引出导电基板２２）。

实施例4

如图4所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例4提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等正极引脚１００被分成复数组正极引脚单元１００′，每一组正极引脚单元１００′的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元１负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２（该等负极引出导电基板２２可结合在一起而成为单片导电基板或彼此分开一预定距离）。再者，该等正极引出导电基板２１及该等负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图4中的虚线所示）来进行弯折，以使得每一个正极引出导电基板２１的末端及每一个负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图4中的步骤三所示），并且该等负极引出导电基板２２的末端接合在一起而形成一单一产品引出脚。

由图中可知，本实用新型实施例4与实施例3最大的差别在于：在实施例4中，该等电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２的末端可连接在一起。因此，以实施例4所举的例子而言，本创作可提供两个正极产品引出脚（例如两个正极引出导电基板２１）及至少一个负极产品引出脚（例如由两个负极引出导电基板２２所组成的单一负极引出导电基板）。

实施例5

如图5所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例5提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等正极引脚１００被分成复数组正极引脚单元１００′，每一组正极引脚单元１００′的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及至少一电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２。再者，该等正极引出导电基板２１及上述至少一负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图5中的虚线所示）来进行弯折，以使得每一个正极引出导电基板２１的末端及上述至少一负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图5中的步骤三所示）。

由图中可知，本实用新型实施例5与第三、四实施例最大的差别在于：在实施例5中，该基板单元２具有至少一电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２，并且上述至少一负极引出导电基板２２的两末端可连接在一起(亦即上述至少一负极引出导电基板２２的一末端可连接至上述至少一负极引出导电基板２２的另外一末端)。因此，以实施例5所举的例子而言，本创作可提供两个正极产品引出脚（例如两个正极引出导电基板２１）及至少一个负极产品引出脚（例如至少一个负极引出导电基板２２），并且该负极产品引出脚的两末端（上述至少两个负极引出导电基板２２的两末端）可连接在一起。

实施例6

如图6所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例6提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等正极引脚１００被分成复数组正极引脚单元１００′，每一组正极引脚单元１００′的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及至少一电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２。再者，该等正极引出导电基板２１及上述至少一负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图6中的虚线所示）来进行弯折，以使得每一个正极引出导电基板２１的末端及上述至少一负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图6中的步骤三所示）。

由图中可知，本实用新型实施例6与实施例3最大的差别在于：在实施例6中，该基板单元２的具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及至少一电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２。因此，以实施例6所举的例子而言，本创作可提供三个正极产品引出脚（例如三个正极引出导电基板２１）及至少一个负极产品引出脚（例如至少一个负极引出导电基板２２）。

实施例7

如图7所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例7提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等正极引脚１００被分成复数组正极引脚单元１００′，每一组正极引脚单元１００′的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２。再者，该等正极引出导电基板２１及该等负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图7中的虚线所示）来进行弯折，以使得每一个正极引出导电基板２１的末端及每一个负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图7中的步骤三所示）。

由图中可知，本实用新型实施例7与实施例3最大的差别在于：在实施例7中，每一个电容单元１的负极端Ｎ具有一向外引出的负极引脚１１０，该等负极引脚１１０被分成复数组负极引脚单元１１０′，每一组负极引脚单元１１０′的该等负极引脚１１０相互电性地堆叠在一起，并且该等负极引脚单元１００′彼此分开而分别电性连接于该等负极引出导电基板２２，并且该等负极引出导电基板２２可结合在一起而成为单片导电基板（如实施例3、4、5所举的例子）或彼此分开一预定距离（如实施例7所举的例子）。因此，以实施例7所举的例子而言，本创作可提供两个正极产品引出脚（例如两个正极引出导电基板２１）及两个负极产品引出脚（例如两个负极引出导电基板２２）。

实例例8

如图8所示（共分成三个步骤，第一步骤为立体分解图，第二步骤为半成品的上视组合图，第三步骤为成品的底视图），本实用新型实施例8提供一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：复数个电容单元１、一基板单元２及一封装单元３。

其中，该等电容单元１相互堆叠在一起，其中每一个电容单元１的正极端Ｐ具有一向外引出的正极引脚１００，该等正极引脚１００被分成复数组正极引脚单元１００′，每一组正极引脚单元１００′的该等正极引脚１００彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元１的负极端Ｎ彼此电性地堆叠在一起。此外，该基板单元２具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元１的该等正极引脚单元１００′的正极引出导电基板２１及复数个电性连接于该等电容单元１的负极端Ｎ的负极引出导电基板２２（该等负极引出导电基板２２可结合在一起而成为单片导电基板或彼此分开一预定距离）。再者，该等正极引出导电基板２１及该等负极引出导电基板２２皆可沿着弯折线（如图8中的虚线所示）来进行弯折，以使得每一个正极引出导电基板２１的末端及每一个负极引出导电基板２２的末端通过弯折的方式而设置于该封装单元３的底部（如图8中的步骤三所示）。

由图中可知，本实用新型实施例8与实施例3最大的差别在于：在实施例8中，电性连接于同一正极引出导电基板２１的该等正极引脚单元１００′可朝同一方向区分复数组引脚延伸而出，并且该等正极引脚单元１００′彼此分离，以降低整体的焊接高度。

综上所述，本实用新型具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器的优点在于：利用多个正极引脚（该等正极引脚分别从该等正极端的同一方向或不同方向向外引出）及负极引脚分别与多个正极引出导电基板及负极引出导电基板的配合，以降低焊接困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串联电阻及等效串联电感。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，包括：

复数个电容单元，该等电容单元相互堆叠在一起，并且每一个电容单元具有一正极端及一负极端，其中每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚，该等电容单元的该等正极引脚彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起；

一基板单元，其具有至少一电性连接于该等电容单元的该等正极引脚的正极引出导电基板及复数个电性连接于该等电容单元的该等负极端的负极引出导电基板；以及

一封装单元，其包覆该等电容单元及该基板单元的一部分，以用于露出上述至少一正极引出导电基板的一末端及每一个负极引出导电基板的一末端。

2.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶，其中该等电容单元的该等碳胶通过银胶或银膏电性地迭堆在一起，并且该等正极引脚通过复数个焊接点电性连接在一起。

3.根据权利要求2所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个氧化物绝缘层的边缘可选择性的加装胶体，每一个电容单元的氧化物绝缘层的部分外表面上具有一围绕成一圈的绝缘层，以限制该等导电高分子层及该等碳胶的长度，并且该等正极引脚分别从该等正极端的同一方向或不同方向向外引出。

4.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶，其中该等电容单元的该等碳胶直接电性地迭堆在一起，并且该等正极引脚通过复数个焊接点而电性连接在一起。

5.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个电容单元的负极端具有一向外引出的负极引脚，该等负极引脚被分成复数组负极引脚单元，每一组负极引脚单元的该等负极引脚彼此电性地堆叠在一起，并且该等负极引脚单元彼此分开而分别电性连接于该等负极引出导电基板。

6.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中上述至少一正极引出导电基板的末端及每一个负极引出导电基板的末端设置于该封装单元的底部。

7.一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其包括：

复数个电容单元，该等电容单元相互堆叠在一起，并且每一个电容单元具有一正极端及一负极端，其中每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚，该等正极引脚被分成复数组正极引脚单元，每一组正极引脚单元的该等正极引脚彼此电性地堆叠在一起，并且该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起；

一基板单元，其具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元的该等正极引脚单元的正极引出导电基板及至少一电性连接于该等电容单元的负极端的负极引出导电基板；以及

一封装单元，其包覆该等电容单元及该基板单元的一部分，以用于露出每一个正极引出导电基板的一末端及上述至少一负极引出导电基板的一末端。

8.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶，其中该等电容单元的该等碳胶通过银胶或银膏而电性地迭堆在一起，并且该等正极引脚通过复数个焊接点而电性连接在一起。

9.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个氧化物绝缘层的边缘可选择性的加装胶体，每一个电容单元的氧化物绝缘层的部分外表面上具有一围绕成一圈的绝缘层，以限制该等导电高分子层及该等碳胶的长度，并且该等正极引脚分别从该等正极端的同一方向或不同方向向外引出。

10.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶，其中该等电容单元的该等碳胶直接电性地迭堆在一起，并且该等正极引脚通过复数个焊接点而电性连接在一起。

11.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中该基板单元更进一步包括复数个另外的负极引出导电基板，每一个电容单元的负极端具有一向外引出的负极引脚，该等负极引脚被分成复数组负极引脚单元，每一组负极引脚单元的该等负极引脚相互电性地堆叠在一起，并且该等负极引脚单元彼此分开而分别电性连接于该等负极引出导电基板。

12.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器，其中每一个正极引出导电基板的末端及上述至少一负极引出导电基板的末端设置于该封装单元的底部。

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