TWI447768B - 使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種電容器封裝結構及其製作方法，尤指一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法。
捲繞型固態電解電容器包含有：電容器元件、收容構件及封口構件。電容器元件隔著分離器捲繞有連接陽極端子的陽極箔與連接陰極端子的陰極箔，且於陽極箔與陰極箔之間形成有電解質層。收容構件具有開口部且可收容電容器元件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔及一可密封收容構件的開口部。又，前述封口構件與前述電容器元件之間存有預定間隔，且陽極端子及陰極端子中至少任一者設有用以確保間隙的擋止構件。然而，習知捲繞型固態電解電容器沒有再進行任何的封裝，而使得捲繞型固態電解電容器在導電接腳的設計與電性連接方式上受到限制。
本發明實施例在於提供一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法。
本發明其中一實施例所提供的一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一封裝單元及一導電單元。所述電容單元包括至少一捲繞型電容器，其中至少一所述捲繞型電容器具有一捲繞本體、一從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出的正極導電引腳、及一從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出的負極導
電引腳，所述正極導電引腳的末端具有一切割面，且所述負極導電引腳的末端具有一研磨面。所述封裝單元包括一包覆至少一所述捲繞型電容器的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側面、一對應於所述第一側面的第二側面、及一連接於所述第一側面與所述第二側面之間的底面。所述導電單元包括一電性連接於所述正極導電引腳的正極導電端子及一電性連接於所述負極導電引腳的負極導電端子，其中所述正極導電端子與所述負極導電端子彼此分離。其中，所述正極導電端子具有一電性接觸所述正極導電引腳且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿著所述封裝體的所述第一側面與所述底面延伸。其中，所述負極導電端子具有一電性接觸所述負極導電引腳且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿著所述封裝體的所述第二側面與所述底面延伸。
本發明另外一實施例所提供的一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：首先，提供多個捲繞型電容器，其中每一個所述捲繞型電容器具有一捲繞本體、一從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出的正極導電引腳、一從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出的負極導電引腳、一焊接在所述正極導電引腳的末端上的正極焊接腳、及一焊接在所述負極導電引腳的末端上的負極焊接腳；接著，將每一個所述捲繞型電容器的所述捲繞本體從圓柱體壓合成長方體；然後，切除每
一個所述捲繞型電容器的所述負極焊接腳；接下來，將每一個所述捲繞型電容器的所述正極焊接腳焊接在一連接條上；緊接著，同時讓多個所述捲繞型電容器依序進行碳化處理、化成處理及含浸高分子處理；然後，移除已形成在所述負極導電引腳的一末端部上的高分子；接下來，切除每一個所述捲繞型電容器的所述正極焊接腳；緊接著，將多個所述捲繞型電容器分別設置在多個導電單元上，其中每一個所述導電單元包括一電性連接於相對應的所述捲繞型電容器的所述正極導電引腳的正極導電端子及一電性連接於相對應的所述捲繞型電容器的所述負極導電引腳的負極導電端子；然後，形成多個封裝體以分別包覆多個所述捲繞型電容器，其中每一個所述導電單元的所述正極導電端子具有一電性接觸相對應的所述捲繞型電容器的所述正極導電引腳且被包覆在相對應的所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在相對應的所述封裝體外的第一裸露部，且每一個所述導電單元的所述負極導電端子具有一電性接觸相對應的所述捲繞型電容器的所述負極導電引腳且被包覆在相對應的所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在相對應的所述封裝體外的第二裸露部；最後，彎折每一個所述導電單元的所述第一裸露部與所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部與所述第二裸露部皆沿著相對應的所述封裝體的外表面延伸。
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法，其可透過“所述負極導電引腳的末端具有一研磨面”與“移除已
形成在所述負極導電引腳的一末端部上的高分子，以使得所述負極導電引腳的末端形成一研磨面”的設計，以提升焊接良率及等效串聯電阻(equivalent series resistance，ESR)。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖8所示，本發明提供一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構Z的製作方法，其至少包括下列幾個步驟：首先，配合圖1與圖2所示，提供多個捲繞型電容器20，其中每一個捲繞型電容器20具有一捲繞本體200、一從捲繞本體200的其中一側端延伸而出的正極導電引腳201、一從捲繞本體200的另外一側端延伸而出的負極導電引腳202、一焊接在正極導電引腳201的末端上的正極焊接腳203、及一焊接在負極導電引腳202的末端上的負極焊接腳204(步驟S100)。更進一步來說，正極導電引腳201與負極導電引腳202可分別從捲繞本體200的兩相反側端延伸而出。另外，正極焊接腳203可通過一第一焊接點205以焊接在正極導電引腳201的末端上，並且負極焊接腳204可通過一第二焊接點206以焊接在負極導電引腳202的末端上。
舉例來說，正極導電引腳201與負極導電引腳202皆可由純Al材料或Al合金所製成，正極焊接腳203可為一由多個第一材料層(圖未示)所組成的第一多層結構，並且
負極焊接腳204可為一由多個第二材料層(圖未示)所組成的第二多層結構。更進一步來說，多個第一材料層的最內層與多個第二材料層的最內層皆可為Fe層或Cu層，並且多個第一材料層的最外層與多個第二材料層的最外層皆可為圍繞Fe層或Cu層的Sn層。然而，本發明所使用的捲繞型電容器20不以上述所舉的例子為限。
接著，配合圖1、圖2及圖3所示，將每一個捲繞型電容器20的捲繞本體200從圓柱體壓合成長方體(步驟S102)，以使得每一個捲繞型電容器20的捲繞本體200具有因壓合所形成的一平坦上表面2001及一相反於平坦上表面2001的平坦下表面2002。另外，上述將每一個捲繞型電容器20的捲繞本體200從圓柱體壓合成長方體的步驟中，更進一步包括：對每一個捲繞型電容器20的捲繞本體200進行大約介於50℃至300℃之間的加熱。
舉例來說，配合圖2與圖3所示，捲繞本體200可為一由一正極箔片200A、一負極箔片200B及一設置於正極箔片200A與負極箔片200B之間的隔離紙200C一起捲繞而成的長方體電容芯，並且正極導電引腳201與負極導電引腳202可分別電性接觸正極箔片200A與負極箔片200B。再者，正極導電引腳201具有一插入捲繞本體200內且電性接觸正極箔片200A的第一正極導電部2011及一連接(一體成型連接)於第一正極導電部2011且從捲繞本體200延伸而出的第二正極導電部2012，並且負極導電引腳202具有一插入捲繞本體200內且電性接觸負極箔片200B的第一負極導電部2021及一連接(一體成型連接)於第一負極導電部2021且從捲繞本體200延伸而出的第二負極導電
部2022，其中插入捲繞本體200內的第一正極導電部2011的長度(如圖2的虛線所示)及插入捲繞本體200內的第一負極導電部2021的長度(如圖2的虛線所示)大致上可等於捲繞本體200的寬度。關於長方體電容芯的製作方式，更進一步來說，可先將正極箔片200A、負極箔片200B及隔離紙200C一起捲繞，以形成一圓柱體電容芯(如圖3的步驟(A)所示)，然後再將圓柱體電容芯進行壓合(可同時配合約50℃至300℃的加熱)，以形成一長方體電容芯(如圖3的步驟(B)所示)。
然後，配合圖1、圖2及圖4所示，切除每一個捲繞型電容器20的負極焊接腳204(步驟S104)，並移除第二焊接點206，而只留下負極導電引腳202(如圖4所示)；接著，將每一個捲繞型電容器20的正極焊接腳203焊接在一連接條S上(步驟S106)；然後，同時讓多個捲繞型電容器20依序進行碳化處理、化成處理及含浸高分子處理(步驟S108)，其中碳化處理與化成處理可以重複多次來進行，以提升產品的良率。
接下來，配合圖1、圖4及圖5所示，移除已形成在負極導電引腳202的一末端部上的高分子(步驟S110)；然後，切除每一個捲繞型電容器20的正極焊接腳203(步驟S112)，並移除第一焊接點205，而只留下正極導電引腳201(如圖5所示)。更進一步來說，上述移除已形成在負極導電引腳202的一末端部上的高分子的步驟前，更進一步包括：通過一夾具C(如圖4的箭頭所示)以固定每一個捲繞型電容器20的捲繞本體200，藉此以避免捲繞型電容器20產生晃動，而便於移除已形成在負極導電引腳202的一末
端部上的高分子。再者，正極導電引腳201的頂端與底端分別具有一第一打平表面20121及一第二打平表面20122，並且負極導電引腳202的頂端與底端分別具有一第一打平表面20221及一第二打平表面20222。另外，每一個捲繞型電容器20的正極焊接腳203與第一焊接點205可通過切割的方式來移除，因此正極導電引腳201的末端具有一切割面20123。負極導電引腳202的一末端部上的高分子可通過研磨、刮除或噴砂等方式來進行表面處理，因此負極導電引腳202的末端具有一通過研磨或噴砂加工後所形成的研磨面20223，以提升焊接良率及等效串聯電阻(equivalent series resistance，ESR)。然而本發明不以上述所舉的例子為限。
緊接著，配合圖1、圖5及圖6所示，將多個捲繞型電容器20分別設置在多個導電單元4上，其中每一個導電單元4包括一電性連接於相對應的捲繞型電容器20的正極導電引腳201的正極導電端子41及一電性連接於相對應的捲繞型電容器20的負極導電引腳202的負極導電端子42(步驟S114)。更進一步來說，多個捲繞型電容器20可分別通過焊接、錫膏或導電膠等方式，以設置在多個導電單元4上。
然後，配合圖1、圖6及圖7所示，形成多個封裝體30以分別包覆多個捲繞型電容器20，其中每一個導電單元4的正極導電端子41具有一電性接觸相對應的捲繞型電容器20的正極導電引腳201且被包覆在相對應的封裝體30內的第一內埋部411及一連接於第一內埋部411且裸露在相對應的封裝體30外的第一裸露部412，且每一個導
電單元4的負極導電端子42具有一電性接觸相對應的捲繞型電容器20的負極導電引腳202且被包覆在相對應的封裝體30內的第二內埋部421及一連接於第二內埋部421且裸露在相對應的封裝體30外的第二裸露部422(步驟S116)。更進一步來說，步驟S116完成後，還可選擇性進行老化處理。封裝體30具有一第一側面301、一對應且相反於第一側面301的第二側面302、及一連接於第一側面301與第二側面302之間的底面303。當多個捲繞型電容器20分別設置在多個導電單元4上時，正極導電引腳201的第二打平表面20122與負極導電引腳202的第二打平表面20222可分別緊貼第一內埋部411與第二內埋部421。
最後，配合圖1、圖7及圖8所示，彎折每一個導電單元4的第一裸露部412與第二裸露部422，以使得第一裸露部412與第二裸露部422皆沿著相對應的封裝體30的外表面延伸(步驟S118)。更進一步來說，第一裸露部412可沿著封裝體30的第一側面301與底面303來進行延伸，並且第二裸露部422可沿著封裝體30的第二側面302與底面303來進行延伸。
綜上所述，通過上述步驟S100至步驟S118的製作過程，如圖8所示，本發明可提供一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元2、一封裝單元3及一導電單元4。
首先，電容單元2包括至少一捲繞型電容器20，其中捲繞型電容器20具有一捲繞本體200、一從捲繞本體200的其中一側端延伸而出的正極導電引腳201、及一從捲繞本體200的另外一側端延伸而出的負極導電引腳202。此
外，正極導電引腳201的末端具有一因切割加工所產生的切割面20123，並且負極導電引腳202的末端具有一因研磨加工所產生的研磨面20223。
更進一步來說，正極導電引腳201具有一插入捲繞本體200內且電性接觸正極箔片200A的第一正極導電部2011及一連接(一體成型連接)於第一正極導電部2011且從捲繞本體200延伸而出的第二正極導電部2012，並且負極導電引腳202具有一插入捲繞本體200內且電性接觸負極箔片200B的第一負極導電部2021及一連接(一體成型連接)於第一負極導電部2021且從捲繞本體200延伸而出的第二負極導電部2022。舉例來說，插入捲繞本體200內的第一正極導電部2011的長度及插入捲繞本體200內的第一負極導電部2021的長度大致上可等於捲繞本體200的寬度。
再者，封裝單元3包括一包覆捲繞型電容器20的封裝體30，其中封裝體30具有一第一側面301、一對應且相反於第一側面301的第二側面302、及一連接於第一側面301與第二側面302之間的底面303。此外，導電單元4包括一電性連接於正極導電引腳201的正極導電端子41及一電性連接於負極導電引腳202的負極導電端子42，其中正極導電端子41與負極導電端子42彼此分離。
更進一步來說，正極導電端子41具有一電性接觸正極導電引腳201且被包覆在封裝體30內的第一內埋部411及一連接於第一內埋部411且裸露在封裝體30外的第一裸露部412，且第一裸露部412可沿著封裝體30的第一側面301與底面303延伸。此外，負極導電端子42具有一電性
接觸負極導電引腳202且被包覆在封裝體30內的第二內埋部421及一連接於第二內埋部421且裸露在封裝體30外的第二裸露部422，且第二裸露部422可沿著封裝體30的第二側面302與底面303延伸。舉例來說，正極導電引腳201的頂端與底端分別具有一第一打平表面20121及一第二打平表面20122，負極導電引腳202的頂端與底端分別具有一第一打平表面20221及一第二打平表面20222，並且正極導電引腳201的第二打平表面20122與負極導電引腳202的第二打平表面20222可分別緊貼第一內埋部411與第二內埋部421。
綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的捲繞型固態電解電容器封裝結構Z及其製作方法，其可透過“負極導電引腳202的末端具有一研磨面20223”與“移除已形成在負極導電引腳202的一末端部上的高分子，以使得負極導電引腳202的末端形成一研磨面20223”的設計，以提升焊接良率及等效串聯電阻(equivalent series resistance，ESR)。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。
Z‧‧‧電容器封裝結構
2‧‧‧電容單元
20‧‧‧捲繞型電容器
200‧‧‧捲繞本體
200A‧‧‧正極箔片
200B‧‧‧負極箔片
200C‧‧‧隔離紙
2001‧‧‧平坦上表面
2002‧‧‧平坦下表面
201‧‧‧正極導電引腳
2011‧‧‧第一正極導電部
2012‧‧‧第二正極導電部
20121‧‧‧第一打平表面
20122‧‧‧第二打平表面
20123‧‧‧切割面
202‧‧‧負極導電引腳
2021‧‧‧第一負極導電部
2022‧‧‧第二負極導電部
20221‧‧‧第一打平表面
20222‧‧‧第二打平表面
20223‧‧‧研磨面
203‧‧‧正極焊接腳
204‧‧‧負極焊接腳
205‧‧‧第一焊接點
206‧‧‧第二焊接點
3‧‧‧封裝單元
30‧‧‧封裝體
301‧‧‧第一側面
302‧‧‧第二側面
303‧‧‧底面
4‧‧‧電極單元
41‧‧‧正電極結構
411‧‧‧第一內埋部
412‧‧‧第一裸露部
42‧‧‧負電極結構
421‧‧‧第二內埋部
422‧‧‧第二裸露部
S‧‧‧連接條
C‧‧‧夾具
圖1為本發明使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明捲繞型電容器的側視示意圖。
圖3為本發明捲繞型電容器的捲繞本體從圓柱體壓合成
長方體的立體示意圖。
圖4為本發明捲繞型電容器通過正極焊接腳以焊接在連接條上的側視示意圖。
圖5為本發明捲繞型電容器的正極焊接腳與負極焊接腳被移除後的側視示意圖。
圖6為本發明的捲繞型電容器被放置在電極單元上的側視示意圖。
圖7為本發明的捲繞型電容器被封裝體包覆後的側視示意圖。
圖8為本發明使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的側視示意圖。
Z‧‧‧電容器封裝結構
2‧‧‧電容單元
20‧‧‧捲繞型電容器
200‧‧‧捲繞本體
201‧‧‧正極導電引腳
2011‧‧‧第一正極導電部
2012‧‧‧第二正極導電部
20121‧‧‧第一打平表面
20122‧‧‧第二打平表面
20123‧‧‧切割面
202‧‧‧負極導電引腳
2021‧‧‧第一負極導電部
2022‧‧‧第二負極導電部
20221‧‧‧第一打平表面
20222‧‧‧第二打平表面
20223‧‧‧研磨面
3‧‧‧封裝單元
30‧‧‧封裝體
301‧‧‧第一側面
302‧‧‧第二側面
303‧‧‧底面
4‧‧‧電極單元
41‧‧‧正電極結構
411‧‧‧第一內埋部
412‧‧‧第一裸露部
42‧‧‧負電極結構
421‧‧‧第二內埋部
422‧‧‧第二裸露部
Claims (13)
- 一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元，其包括至少一捲繞型電容器，其中至少一所述捲繞型電容器具有一捲繞本體、一從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出的正極導電引腳、及一從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出的負極導電引腳，所述正極導電引腳的末端具有一切割面，且所述負極導電引腳的末端具有一研磨面；一封裝單元，其包括一包覆至少一所述捲繞型電容器的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側面、一對應於所述第一側面的第二側面、及一連接於所述第一側面與所述第二側面之間的底面；以及一導電單元，其包括一電性連接於所述正極導電引腳的正極導電端子及一電性連接於所述負極導電引腳的負極導電端子，其中所述正極導電端子與所述負極導電端子彼此分離；其中，所述正極導電端子具有一電性接觸所述正極導電引腳且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿著所述封裝體的所述第一側面與所述底面延伸；其中，所述負極導電端子具有一電性接觸所述負極導電引腳且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿著所述封裝體的所述第二側 面與所述底面延伸。
- 如申請專利範圍第1項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中所述正極導電引腳的頂端與底端分別具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述負極導電引腳的頂端與底端分別具有一第一打平表面及一第二打平表面，且所述正極導電引腳的所述第二打平表面與所述負極導電引腳的所述第二打平表面分別緊貼所述第一內埋部與所述第二內埋部。
- 如申請專利範圍第1項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中所述捲繞本體為一由一正極箔片、一負極箔片及一設置於所述正極箔片與所述負極箔片之間的隔離紙一起捲繞而成的長方體電容芯，且所述正極導電引腳與所述負極導電引腳分別電性接觸所述正極箔片與所述負極箔片。
- 如申請專利範圍第3項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中所述正極導電引腳具有一插入所述捲繞本體內且電性接觸所述正極箔片的第一正極導電部及一連接於所述第一正極導電部且從所述捲繞本體延伸而出的第二正極導電部，且所述負極導電引腳具有一插入所述捲繞本體內且電性接觸所述負極箔片的第一負極導電部及一連接於所述第一負極導電部且從所述捲繞本體延伸而出的第二負極導電部。
- 如申請專利範圍第4項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構，其中插入所述捲繞本體內的所述第一正極導電部的長度及插入所述捲繞本體內的所述第一負極導電部的長度皆等於所述捲繞本體的寬度。
- 一種使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：提供多個捲繞型電容器，其中每一個所述捲繞型電容器具有一捲繞本體、一從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出的正極導電引腳、一從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出的負極導電引腳、一焊接在所述正極導電引腳的末端上的正極焊接腳、及一焊接在所述負極導電引腳的末端上的負極焊接腳；將每一個所述捲繞型電容器的所述捲繞本體從圓柱體壓合成長方體；切除每一個所述捲繞型電容器的所述負極焊接腳；將每一個所述捲繞型電容器的所述正極焊接腳焊接在一連接條上；同時讓多個所述捲繞型電容器依序進行碳化處理、化成處理及含浸高分子處理；移除已形成在所述負極導電引腳的一末端部上的高分子；切除每一個所述捲繞型電容器的所述正極焊接腳；將多個所述捲繞型電容器分別設置在多個導電單元上，其中每一個所述導電單元包括一電性連接於相對應的所述捲繞型電容器的所述正極導電引腳的正極導電端子及一電性連接於相對應的所述捲繞型電容器的所述負極導電引腳的負極導電端子；形成多個封裝體以分別包覆多個所述捲繞型電容器，其中每一個所述導電單元的所述正極導電端子具有一電性接觸相對應的所述捲繞型電容器的所述正極導電引腳且被包覆在相對應的所述封裝體內的第一內埋部及 一連接於所述第一內埋部且裸露在相對應的所述封裝體外的第一裸露部，且每一個所述導電單元的所述負極導電端子具有一電性接觸相對應的所述捲繞型電容器的所述負極導電引腳且被包覆在相對應的所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在相對應的所述封裝體外的第二裸露部；以及彎折每一個所述導電單元的所述第一裸露部與所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部與所述第二裸露部皆沿著相對應的所述封裝體的外表面延伸。
- 如申請專利範圍第6項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中所述正極導電引腳的頂端與底端分別具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述負極導電引腳的頂端與底端分別具有一第一打平表面及一第二打平表面，且所述正極導電引腳的所述第二打平表面與所述負極導電引腳的所述第二打平表面分別緊貼所述第一內埋部與所述第二內埋部，其中所述正極導電引腳的末端具有一切割面，且所述負極導電引腳的末端具有一通過研磨或噴砂加工後所形成的研磨面。
- 如申請專利範圍第6項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中所述捲繞本體為一由一正極箔片、一負極箔片及一設置於所述正極箔片與所述負極箔片之間的隔離紙一起捲繞而成的長方體電容芯，且所述正極導電引腳與所述負極導電引腳分別電性接觸所述正極箔片與所述負極箔片。
- 如申請專利範圍第8項所述之使用導線架的捲繞型固態 電解電容器封裝結構的製作方法，其中所述正極導電引腳具有一插入所述捲繞本體內且電性接觸所述正極箔片的第一正極導電部及一連接於所述第一正極導電部且從所述捲繞本體延伸而出的第二正極導電部，且所述負極導電引腳具有一插入所述捲繞本體內且電性接觸所述負極箔片的第一負極導電部及一連接於所述第一負極導電部且從所述捲繞本體延伸而出的第二負極導電部。
- 如申請專利範圍第9項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中插入所述捲繞本體內的所述第一正極導電部的長度及插入所述捲繞本體內的所述第一負極導電部的長度皆等於所述捲繞本體的寬度。
- 如申請專利範圍第6項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中上述將每一個所述捲繞型電容器的所述捲繞本體從圓柱體壓合成長方體的步驟中，更進一步包括：對每一個所述捲繞型電容器的所述捲繞本體進行介於50℃至300℃之間的加熱。
- 如申請專利範圍第6項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中多個所述捲繞型電容器分別通過焊接、錫膏或導電膠，以設置在多個所述導電單元上。
- 如申請專利範圍第6項所述之使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中上述移除已形成在所述負極導電引腳的一末端部上的高分子的步驟前，更進一步包括：通過一夾具以固定每一個所述捲繞型電容器的所述捲繞本體。
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