TWM455968U - 用於捲繞型電容器的導電引腳結構 - Google Patents

Description

用於捲繞型電容器的導電引腳結構

本創作係有關於一種導電引腳結構，尤指一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構。

捲繞型固態電解電容器包含有：電容器元件、收容構件及封口構件。電容器元件隔著分離器捲繞有連接陽極端子的陽極箔與連接陰極端子的陰極箔，且於陽極箔與陰極箔之間形成有電解質層。收容構件具有開口部且可收容電容器元件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔及一可密封收容構件的開口部。又，前述封口構件與前述電容器元件之間存有預定間隔，且陽極端子及陰極端子中至少任一者設有用以確保間隙的擋止構件。然而，習知連接陽極箔的陽極端子及連接陰極箔的陰極端子皆具有焊接點，而不是一體成型的端子構件。

本創作實施例在於提供一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構。

本創作其中一實施例所提供的一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構，所述捲繞型電容器具有一被一封裝體所包覆的捲繞本體，其中所述導電引腳結構包括：一正極導電引腳及一負極導電引腳。所述正極導電引腳一體成型地從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出，且所述負極導電引腳一體成型地從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出。其中，所述正極導電引腳具有一被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所 述封裝體外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿著所述封裝體的外表面延伸。其中，所述負極導電引腳具有一被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿著所述封裝體的外表面延伸。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的導電引腳結構，其可透過“一體成型地從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出的正極導電引腳”及“一體成型地從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出的負極導電引腳”的設計，使得本創作的導電引腳結構的正極導電引腳與負極導電引腳皆為一體成型的結構，不用進行精密焊接(亦即無焊點及其所產生的高阻抗)，以降低導電引腳的長度並提高所能夠承受的電流量。

為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

〔第一實施例〕

請參閱圖1至圖7所示，圖1為本創作製作方法的流程圖，圖2為正極導電引腳101的第一裸露部101B與負極導電引腳102的第二裸露部102B被打扁前的前視示意圖，圖3為捲繞本體100的立體示意圖，圖4A為圖2的4A-4A割面線的剖面示意圖，圖4B為圖2的4B-4B割面線的剖面示意圖，圖5為捲繞本體100被封裝體20封裝後的前視示意圖，圖6為正極導電引腳101的第一裸露部101B與負極導電引腳102的第二裸露部102B被打扁後的 前視示意圖，圖7為正極導電引腳101與負極導電引腳102被彎折後的前視示意圖。由上述圖式可知，本創作第一實施例提供一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構Z的製作方法，其包括下列步驟：

首先，配合圖1與圖2所示，提供至少一捲繞型電容器10，其中捲繞型電容器10具有一捲繞本體100、一從捲繞本體100的其中一側端延伸而出的正極導電引腳101、及一從捲繞本體100的另外一側端一體成型地延伸而出的負極導電引腳102(步驟S100)。更進一步來說，上述提供捲繞型電容器10的步驟中，更進一步包括：將捲繞型電容器10依序進行碳化處理、化成處理及含浸高分子處理。

舉例來說，配合圖2與圖3所示，捲繞本體100可為一由一正極箔片100A、一負極箔片100B及一設置於正極箔片100A與負極箔片100B之間的隔離紙100C一起捲繞而成的長方體電容芯。此外，正極導電引腳101與負極導電引腳102可分別電性接觸正極箔片100A與負極箔片100B，其中正極導電引腳101的正極末端部(如圖2的虛線所示)可插入捲繞本體100內且位於正極箔片100A與隔離紙100C之間，負極導電引腳102的負極末端部(如圖2的虛線所示)可插入捲繞本體100內且位於負極箔片100B與隔離紙100C之間，並且正極末端部與負極末端部的長度大致上可等於捲繞本體100的寬度(如圖2所示)。關於長方體電容芯的製作方式，更進一步來說，可先將正極箔片100A、負極箔片100B及隔離紙100C一起捲繞，以形成一圓柱體電容芯(圖未示)，然後再將圓柱體電容芯進行 壓合(可同時配合約50℃至300℃的加熱)，以形成一長方體電容芯(如圖3所示)，其中長方體電容芯至少具有因壓合所形成的一平坦上表面1001及一相反於平坦上表面1001的平坦下表面1002。

舉例來說，配合圖2、圖4A與圖4B所示，正極導電引腳101具有一電性接觸正極箔片100A的第一正極導電部1011、一第二正極導電部1012、及一連接於第一正極導電部1011與第二正極導電部1012之間的第一焊接部1013，並且負極導電引腳102為一體成型的結構，不用進行精密焊接(亦即無焊點及其所產生的高阻抗)，以降低導電引腳的長度並提高所能夠承受的電流量。更進一步來說，配合圖4A與圖4B所示，第一正極導電部1011可由純Al(鋁)材料或Al合金所製成，第二正極導電部1012可為一由多個第一材料層M1所組成的第一多層結構，並且負極導電引腳102可為一由多個第二材料層M2所組成的第二多層結構。另外，多個第一材料層M1的最內層M11可為Fe(鐵)層或Cu(銅)層，並且多個第一材料層M1的最外層M12可為圍繞且包覆Fe層或Cu層的Sn(錫)層。此外，多個第二材料層M2的最內層M21可為純Al層或Al合金層(或任何表面可形成氧化層的材料)，並且多個第二材料層M2的最外層M22可為一透過化學鍍或電鍍的方式所成形且圍繞純Al層或Al合金層的Sn層。其中，第二材料層M2的最外層M22的Sn層可直接包覆第二材料層M2的最內層M21的純Al層或Al合金層，或者第二材料層M2的最內層M21的純Al層或Al合金層與最外層M22的Sn層之間可加入連接層(例如Cu層)。由於Al的導電度大於Fe 的導電度，並且Al的成本低於Cu的成本，所以本創作可有效提升導電度並降低製作成本。

接著，配合圖2與圖5所示，形成一封裝體20(例如epoxy)以包覆捲繞本體100，其中正極導電引腳101具有一被包覆在封裝體20內的第一內埋部101A及一連接於第一內埋部101A且裸露在封裝體20外的第一裸露部101B，並且負極導電引腳102具有一被包覆在封裝體20內的第二內埋部102A及一連接於第二內埋部102A且裸露在封裝體20外的第二裸露部102B(步驟S102)。更進一步來說，上述形成封裝體20以包覆捲繞本體100的步驟後，更進一步包括：將捲繞型電容器10進行老化處理。再者，封裝體20具有一第一側面201、一對應且相反(或背對)於第一側面201的第二側面202、及一連接於第一側面201與第二側面202之間的底面203。

然後，配合圖5與圖6所示，打平或打扁第一裸露部101B的頂端與底端及第二裸露部102B的頂端與底端(步驟S104)，以使得第一裸露部101B的頂端與底端分別具有一第一打平表面10101及一第二打平表面10102，並且第二裸露部102B的頂端與底端分別具有一第一打平表面10201及一第二打平表面10202。當然，本創作亦可先打平或打扁第一裸露部101B的頂端與底端及第二裸露部102B的頂端與底端，然後再使用封裝體20來包覆捲繞本體100。

最後，配合圖6與圖7所示，彎折第一裸露部101B及第二裸露部102B，以使得第一裸露部101B與第二裸露部102B皆沿著封裝體20的外表面延伸(步驟S106)。更 進一步來說，第一裸露部101B可沿著封裝體20的第一側面201與底面203延伸，並且第二裸露部102B可沿著封裝體20的第二側面202與底面203延伸。第一裸露部101B的第二打平表面10102可面向且緊靠封裝體20的第一側面201與底面203，並且第一裸露部101B的第一打平表面10101可背對封裝體20的第一側面201與底面203。第二裸露部102B的第二打平表面10202可面向且緊靠封裝體20的第二側面202與底面203，並且第二裸露部102B的第一打平表面10201可背對封裝體20的第二側面202與底面203。

因此，如圖7所示，經由上述步驟S100至步驟S106的製作方法，本創作第一實施例可提供一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構Z，其包括：一電容單元1及一封裝單元2。電容單元1包括至少一捲繞型電容器10，其中捲繞型電容器10具有一捲繞本體100、一從捲繞本體100的其中一側端延伸而出的正極導電引腳101、及一從捲繞本體100的另外一側端一體成型地延伸而出的負極導電引腳102，並且正極導電引腳101與負極導電引腳102可組成一用於捲繞型電容器10的導電引腳結構。封裝單元2包括一包覆捲繞本體100的封裝體20，其中封裝體20具有一第一側面201、一對應且相反於第一側面201的第二側面202、及一連接於第一側面201與第二側面202之間的底面203。再者，正極導電引腳101具有一被包覆在封裝體20內的第一內埋部101A及一連接於第一內埋部101A且裸露在封裝體20外的第一裸露部101B，並且第一裸露部101B可沿著封裝體20的第一側面201與底面203 延伸。負極導電引腳102具有一被包覆在封裝體20內的第二內埋部102A及一連接於第二內埋部102A且裸露在封裝體20外的第二裸露部102B，並且第二裸露部102B可沿著封裝體20的第二側面202與底面203延伸。

更進一步來說，第一裸露部101B具有一第一打平表面10101及一相反於第一打平表面10101的第二打平表面10102，第一裸露部101B的第二打平表面10102面向且緊靠封裝體20的第一側面201與底面203，並且第一裸露部101B的第一打平表面10101背對封裝體20的第一側面201與底面203。另外，第二裸露部102B具有一第一打平表面10201及一相反於第一打平表面10201的第二打平表面10202，第二裸露部102B的第二打平表面10202面向且緊靠封裝體20的第二側面202與底面203，並且第二裸露部102B的第一打平表面10201背對封裝體20的第二側面202與底面203。

〔第二實施例〕

請參閱圖8至圖10所示，其中圖9為圖8的A-A與B-B割面線的剖面示意圖。本創作第二實施例可提供一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構Z，其包括：一電容單元1及一封裝單元2。由圖8與圖2的比較、及圖9與圖4A、4B的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施例所揭露用於捲繞型電容器10的導電引腳結構的正極導電引腳101與負極導電引腳102皆為一體成型的結構，其不用進行精密焊接(亦即無焊點及其所產生的高阻抗)，以降低導電引腳的長度並提高所能夠承受的電流量。正極導電引腳101可為一由多個第一材料 層M1所組成的第一多層結構(多個第一材料層M1可由外向內依序來進行包覆)，並且負極導電引腳102可為一由多個第二材料層M2所組成的第二多層結構(多個第一材料層M2可由外向內依序來進行包覆)。

舉例來說，配合圖8與圖9所示，多個第一材料層M1的最內層M11與多個第二材料層M2的最內層M21皆可為純Al層或Al合金層(或任何表面可形成氧化層的材料)，並且多個第一材料層M1的最外層M12與多個第二材料層M2的最外層M22皆可為一透過化學鍍或電鍍的方式所成形且圍繞純Al層或Al合金層的Sn層。其中，第二材料層M2的最外層M22的Sn層可直接包覆第二材料層M2的最內層M21的純Al層或Al合金層，或者第二材料層M2的最內層M21的純Al層或Al合金層與最外層M22的Sn層之間可加入連接層(例如Cu層)。由於Al的導電度大於Fe的導電度，並且Al的成本低於Cu的成本，所以本創作可有效提升導電度並降低製作成本。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本創作實施例所提供的導電引腳結構，其可透過“一體成型地從捲繞本體100的其中一側端延伸而出的正極導電引腳101”及“一體成型地從捲繞本體100的另外一側端延伸而出的負極導電引腳102”的設計，使得本創作的導電引腳結構的正極導電引腳101與負極導電引腳102皆為一體成型的結構，不用進行精密焊接(亦即無焊點及其所產生的高阻抗)，以降低導電引腳的長度並提高所能夠承受的電流量。

以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此侷限 本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本創作之範圍內。

Z‧‧‧電容器封裝結構

1‧‧‧電容單元

10‧‧‧捲繞型電容器

100‧‧‧捲繞本體

100A‧‧‧正極箔片

100B‧‧‧負極箔片

100C‧‧‧隔離紙

1001‧‧‧平坦上表面

1002‧‧‧平坦下表面

101‧‧‧正極導電引腳

101A‧‧‧第一內埋部

101B‧‧‧第一裸露部

10101‧‧‧第一打平表面

10102‧‧‧第二打平表面

1011‧‧‧第一正極導電部

1012‧‧‧第二正極導電部

1013‧‧‧第一焊接部

102‧‧‧負極導電引腳

102A‧‧‧第二內埋部

102B‧‧‧第二裸露部

10201‧‧‧第一打平表面

10202‧‧‧第二打平表面

1021‧‧‧第一負極導電部

1022‧‧‧第二負極導電部

1023‧‧‧第二焊接部

M1‧‧‧第一材料層

M11‧‧‧最內層

M12‧‧‧最外層

M2‧‧‧第二材料層

M21‧‧‧最內層

M22‧‧‧最外層

2‧‧‧封裝單元

20‧‧‧封裝體

201‧‧‧第一側面

202‧‧‧第二側面

203‧‧‧底面

圖1為本創作第一實施例的製作方法的流程圖。

圖2為本創作第一實施例的正極導電引腳的第一裸露部與負極導電引腳的第二裸露部被打扁前的前視示意圖。

圖3為本創作第一實施例的捲繞本體的立體示意圖。

圖4A為圖2的4A-4A割面線的剖面示意圖。

圖4B為圖2的4B-4B割面線的剖面示意圖。

圖5為本創作第一實施例的捲繞本體被封裝體封裝後的前視示意圖。

圖6為本創作第一實施例的正極導電引腳的第一裸露部與負極導電引腳的第二裸露部被打扁後的前視示意圖。

圖7為本創作第一實施例的正極導電引腳與負極導電引腳被彎折後的前視示意圖。

圖8為本創作第二實施例的正極導電引腳的第一裸露部與負極導電引腳的第二裸露部被打扁前的前視示意圖。

圖9為圖8的A-A與B-B割面線的剖面示意圖。

圖10為本創作第二實施例的正極導電引腳與負極導電引腳被彎折後的前視示意圖。

10‧‧‧捲繞型電容器

100‧‧‧捲繞本體

1001‧‧‧平坦上表面

1002‧‧‧平坦下表面

101‧‧‧正極導電引腳

102‧‧‧負極導電引腳

Claims (6)

1. 一種用於捲繞型電容器的導電引腳結構，所述捲繞型電容器具有一被一封裝體所包覆的捲繞本體，其中所述導電引腳結構包括：一正極導電引腳，其一體成型地從所述捲繞本體的其中一側端延伸而出；以及一負極導電引腳，其一體成型地從所述捲繞本體的另外一側端延伸而出；其中，所述正極導電引腳具有一被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿著所述封裝體的外表面延伸；其中，所述負極導電引腳具有一被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿著所述封裝體的外表面延伸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於捲繞型電容器的導電引腳結構，其中所述封裝體具有一第一側面、一對應於所述第一側面的第二側面、及一連接於所述第一側面與所述第二側面之間的底面，所述第一裸露部沿著所述封裝體的所述第一側面與所述底面延伸，且所述第二裸露部沿著所述封裝體的所述第二側面與所述底面延伸。
3. 如申請專利範圍第2項所述之用於捲繞型電容器的導電引腳結構，其中所述第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第一裸露部的所述第二打平表面面向所述封裝體的所述第一側面與所述底面，且所述第 一裸露部的所述第一打平表面背對所述封裝體的所述第一側面與所述底面，其中所述第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第二裸露部的所述第二打平表面面向所述封裝體的所述第二側面與所述底面，且所述第二裸露部的所述第一打平表面背對所述封裝體的所述第二側面與所述底面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用於捲繞型電容器的導電引腳結構，其中所述捲繞本體為一由一正極箔片、一負極箔片及一設置於所述正極箔片與所述負極箔片之間的隔離紙一起捲繞而成的長方體電容芯，且所述正極導電引腳與所述負極導電引腳分別電性接觸所述正極箔片與所述負極箔片。
5. 如申請專利範圍第4項所述之用於捲繞型電容器的導電引腳結構，其中所述正極導電引腳為一由多個第一材料層所組成的第一多層結構，且多個所述第一材料層的最外層圍繞多個所述第一材料層的最內層。
6. 如申請專利範圍第4項所述之用於捲繞型電容器的導電引腳結構，其中所述負極導電引腳為一由多個第二材料層所組成的第二多層結構，且多個所述第二材料層的最外層圍繞多個所述第二材料層的最內層。