JP2019186271A - コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 - Google Patents

Abstract

【課題】 封口体と台座の間に充填される樹脂の流出抑制とコンデンサの密閉性の向上を両立させることを目的とする。【解決手段】 コンデンサ（２）は、端子リード（１６−１、１６−２）と端子リードが貫通している封口部材（１４）を含むコンデンサ本体（４）と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座（６）と、台座と封口部材の間に樹脂層（８）を備え、端子リードが台座に形成された挿通孔（１８−１、１８−２）を通って台座の外側に配置される。台座は、挿通孔を囲う突出部（２０）を備え、突出部の封口部材に対向する表面部（２８）または封口部材の突出部に対向する表面部が粗面を有し、封口部材の突出部に対向する表面部の少なくとも一部が樹脂で覆われる。【選択図】 図１

Description

本開示は、プリント基板等の配線板に実装されるコンデンサに関し、たとえば、金属製外装ケースを封止する封口部材側に台座が配置されたコンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座に関する。

コンデンサを配線板に実装するには、たとえばコンデンサが台座を備え、台座の外側面に引き出されて折り曲げられた端子リードを配線板にはんだ付けする実装手段が用いられる。このような実装に用いられるコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれている。この表面実装型のコンデンサの汎用性は高く、たとえば自動車に用いられる。

コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温度環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサの封口体と台座の間に樹脂層を形成し、コンデンサの密閉性が高められる（たとえば、特許文献１）。斯かる構成によれば、コンデンサの耐熱性を向上させることができる。この台座を設けたコンデンサでは、台座に挿通孔が形成され、コンデンサの端子リードが挿通孔を通って台座の外側に配置される。

特開平６−３３８４３９号公報

封口体と台座の間の樹脂層は、たとえば台座設置後の樹脂注入により形成される。このような樹脂層の形成において、台座の端子リードを通す挿通孔を樹脂が通り台座の配線板との接触面側に流出すると、封口体と台座の間に充填される樹脂量が流出した樹脂量に応じて減少する。配線板への実装に不具合が生じないように、外部に流出した樹脂を除去するなどの処置が必要であるという課題がある。挿通孔からの樹脂の流出を防止するために挿通孔から樹脂が確認されたタイミングで樹脂の充填を停止させると、封口体と台座の間に樹脂が十分に充填されず、封口体と台座との間に未充填の部分が発生することがある。充填される樹脂量が著しく減少すると、コンデンサの密閉性が低下するという課題がある。特許文献１には、斯かる課題の開示や示唆はなく、特許文献１に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。

そこで、本開示は、上記課題に鑑み、封口体と台座の間に充填される樹脂の流出抑制とコンデンサの密閉性の向上を両立させることを目的とする。

本発明の第１の側面によれば、コンデンサは、端子リードと端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座と、台座と封口部材の間に樹脂層を備える。端子リードは、台座に形成された挿通孔を通って台座の外側に配置される。台座は、挿通孔を囲う突出部を備え、突出部の封口部材に対向する表面部または封口部材の突出部に対向する表面部が粗面を有し、封口部材の突出部に対向する表面部の少なくとも一部が樹脂で覆われる。

台座は、さらに、樹脂の注入、樹脂の注入により押し出される空気の排出、または注入した樹脂の確認に用いられる貫通孔、および該貫通孔の周りに形成された突出部を備えてもよい。貫通孔の周りに形成された突出部の封口部材に対向する表面部が粗面を有してもよい。

粗面は、梨地加工、エンボス加工、ブラスト加工、研削加工またはスリット加工により形成された面であってもよい。

本発明の第２の側面は、端子リードと端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座を備え、端子リードが台座に形成された挿通孔を通って台座の外側に配置されるコンデンサの製造方法である。このコンデンサの製造方法は、挿通孔および該挿通孔を囲う突出部を備える台座を形成する工程と、突出部の封口部材に対向する表面部または封口部材の突出部に対向する表面部に粗面を形成する工程と、台座と封口部材との間に、樹脂を注入し、または樹脂を塗布により挿入する工程と、封口部材の突出部に対向する表面部の少なくとも一部を樹脂で覆う工程を含む。

本発明の第３の側面によれば、コンデンサ用の台座は、端子リードと該端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体の封口部材側に設置される。台座は、端子リードを挿通させる挿通孔と、挿通孔を囲う突出部を備え、台座をコンデンサ本体に設置したときに封口部材に対向する突出部の表面部が、粗面を有する。

本発明によれば、突出部が挿通孔を囲うので、挿通孔への樹脂の侵入を妨げることができる。また、突出部の封口部材に対向する表面部または封口部材の突出部に対向する表面部が粗面を有し、封口部材の突出部に対向する表面部の少なくとも一部が樹脂で覆われているので、この突出部に対向する表面部からの電解液の蒸散を抑制することができ、コンデンサの密閉性を高めることができる。

実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。 コンデンサの台座の一例を示す図である。 台座を示す斜視図である。 コンデンサの製造工程の一例を示す図である。 コンデンサの台座の変形例を示す図である。 コンデンサの台座の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して実施の形態を説明する。

実施の形態

図１は実施の形態に係るコンデンサの一例を示している。

コンデンサ２は電子部品の一例であり、たとえば、電解コンデンサや電気二重層コンデンサである。このコンデンサ２はコンデンサ本体４と台座６と樹脂層８とを備えている。コンデンサ本体４は、単体でコンデンサとして用いることができる。このコンデンサ本体４は、外装ケース１０とコンデンサ素子１２と封口部材１４とを備えている。外装ケース１０内にコンデンサ素子１２が封入され、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられている。

外装ケース１０は、たとえば有底筒状のアルミニウムケースである。コンデンサ素子１２は、陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回させた巻回素子であって、同一素子面より端子リード１６−１、１６−２が導出している。このコンデンサ素子１２には、電解液が含浸されている。封口部材１４はゴムなどの絶縁性ゴムで形成されている。

コンデンサ素子１２の端子リード１６−１、１６−２が封口部材１４を貫通し、この封口部材１４は、外装ケース１０の外側面での加締めにより外装ケース１０に固定されている。外装ケース１０の開放端は、カーリング処理されている。このカーリング処理された外装ケース１０の開放端と封口部材１４により、コンデンサ本体４の封口部が形成されている。

このコンデンサ本体４の封口部に台座６が設置される。つまり、コンデンサ本体４の封口部材１４側に台座６が設置されている。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁板で形成されている。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。

コンデンサ本体４から突出している一対の端子リード１６−１、１６−２は、台座６に形成された一対の挿通孔１８−１、１８−２を貫通し、台座６の外側に引き出されている。台座６は、突出部２０、周壁２２および支持突部２４を備えている。突出部２０は、挿通孔１８−１、１８−２に向かう樹脂を遮る遮断壁の一例であり、挿通孔１８−１、１８−２の周囲に配置され、挿通孔１８−１、１８−２を囲う。突出部２０は、封口部材１４に対向し、突出部２０に隣接する樹脂層８と挿通孔１８−１、１８−２とを隔てている。

突出部２０は、封口部材１４に対向する表面部２８を備え、この表面部２８は粗面を有している。表面部２８の粗面は、たとえば、梨地加工、エンボス加工、ブラスト加工、研削加工またはスリット加工などの加工により形成された加工表面である。表面部２８の粗面は、毛細管現象などの物理現象により、流動性を有する液状の樹脂をこの表面部２８上に導く一方、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間への樹脂の注入の際には、突出部２０と封口部材１４の間への樹脂の入り込みを抑制する。コンデンサ本体４と台座６の間の隙間に注入された液状の樹脂は、表面部２８と封口部材１４の対向部分、特に、流れてくる樹脂に対向する部分に衝突するようにして、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間を流れる。表面部２８に形成した粗面は、流れる樹脂の圧力によっては、突出部２０と封口部材１４の間への樹脂の入り込みを阻止する機能を有しつつ、樹脂を表面部２８上に導く機能を有する。これらの機能を有することで、樹脂の注入による挿通孔１８−１、１８−２からの樹脂の流出を抑制するとともに、封口部材１４が有する突出部２０との対向面に樹脂を付着させることができ、電解液の蒸散を抑制できる。つまり、表面部２８の粗面は、樹脂注入のために圧力がかけられている樹脂の侵入を防ぐ作用と、毛細管現象などの物理現象による、突出部２０と封口部材１４との間への樹脂の入り込み作用の２つの作用を備えている。台座６と封口部材１４の間に充填された樹脂は、封口部材１４と突出部２０の間に侵入する。封口部材１４は、突出部２０に対向する表面部を備え、樹脂の侵入により、この突出部２０に対向する表面部が樹脂で覆われる。

梨地加工およびエンボス加工では、たとえば台座６の成形に用いる成形型の表面にあらかじめ凹凸を設ける。そして、この成形型を用いて台座６を成形する際に、突出部２０の表面部２８に凹凸を形成する。ブラスト加工では、たとえばサンドブラストが用いられ、研磨材を含む圧搾空気が表面部２８に吹き付けられて、表面部２８に凹凸を形成する。研削加工では、サンドペーパなどの研削工具が用いられ、研削工具で表面部２８を削り、表面部２８に凹凸を形成する。スリット加工では、たとえば刃物により、表面部２８にスリットを形成する。また、台座６は、表面部２８が粗面である台座６の三次元形状データに基づき印刷された三次元プリント造形物であってもよい。

突出部２０の高さは、たとえば封口部材１４の外表面と外装ケース１０の開放端の高低差に支持突部２４の高さを加えて得られる高さＨに設定される。突出部２０が高さＨを有すると、外装ケース１０の開放端と台座６の支持突部２４が接触するとともに、台座６の突出部２０と封口部材１４とが接触する。外装ケース１０および突出部２０が支持部として機能することにより、台座６の設置が安定するとともにコンデンサ本体４が周囲部と中央部の両方で支持される。また、封口部材１４に接触する突出部２０は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。

突出部２０は、高さＨよりも高くてもよい。高さＨよりも高い突出部２０は、封口部材１４と接触し、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。また、突出部２０の表面部２８に粗面が形成されていれば、台座６と封口部材１４との間の隙間の空気を、表面部２８と封口部材１４との間から挿通孔１８−１、１８−２を通じて排出することができ、突出部２０付近に気泡が残留することが抑制される。さらに、表面部２８と封口部材１４との間に樹脂が入り込み、封口部材１４の表面に樹脂が付着し、電解液の蒸散も抑制できる。

周壁２２は、外装ケース１０の開放端の外側に配置されるとともに、外装ケース１０の開放端を囲う。支持突部２４は、外装ケース１０の先端部を支持する突出部の一例であって、樹脂層８に隣接し、台座６が外装ケース１０の先端部に接触する位置に不連続に形成される。支持突部２４の形成部分では、外装ケース１０の先端部の第１部分が台座６の支持突部２４に接触し、支持突部２４の分断部分では、外装ケース１０の先端部の第２部分が台座６から離間し、外装ケース１０の先端部と台座６の間に隙間が形成される。この外装ケース１０の先端部と台座６の間の隙間は、台座６の周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に樹脂を流入するための樹脂経路２６を形成する。支持突部２４を備えることで、樹脂が外装ケース１０と台座６の間の隙間を通り、周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に到達する。周壁２２と外装ケース１０の間および台座６と外装ケース１０の先端部の間に樹脂が充填され、樹脂によるコンデンサ２の密閉性を高めることができる。

樹脂層８は、突出部２０の外側でありかつ外装ケース１０の開放端の内側であって、台座６と封口部材１４の間に備えられる。この樹脂層８は、コンデンサ本体４と台座６とを密着させ、台座６とともにコンデンサ本体４の封口部を封止する。樹脂層８を形成する樹脂は、たとえば封口部を封止する封止樹脂であって、充填時には液状であるが、充填後に固化する。充填時には、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間を液状の樹脂で満たし、充填後には、樹脂が固化して樹脂層８を形成する。樹脂層８を形成する樹脂は、台座６、外装ケース１０および封口部材１４に対して親和性があり、気体の遮断性を有すればよく、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０^-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有することが好ましい。樹脂は、たとえばエポキシ樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂であればよい。また、エポキシ樹脂は、たとえば酸無水物を用いた二液混合型のエポキシ樹脂であってもよいし、一液型のエポキシ樹脂であってもよい。

端子リード１６−１、１６−２は導電性のよい金属から形成されている。端子リード１６−１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１２の陽極箔から引き出されるリード部と配線板３０に実装される端子部とを備え、これらが溶接等により接続されて一体化したものである。

端子リード１６−２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１２の陰極箔から引き出されるリード部と配線板３０に実装される端子部とを備え、端子リード１６−１と同様に、これらが溶接等により接続されて一体化したものである。リード部はたとえば円柱状であり、端子部は、たとえば配線板３０への実装面側を平坦化し、断面を矩形形状にしたものである。

そして、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６に形成されたガイド溝３２−１、３２−２に沿って相反方向に折り曲げられて台座６のガイド溝３２−１、３２−２に配置されている。このような構成において、台座６は端子リード１６−１、１６−２の配置を規制し、コンデンサ２の端子板として機能する。なお、ガイド溝３２−１、３２−２に代えて、ガイド突起を台座６の配線板３０への実装面側に設けてもよい。この場合、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６に形成されたガイド突起に沿って相反方向に折り曲げられる。ガイド突起は、端子リード１６−１、１６−２の端子部をガイドし、折り曲げられた端子リード１６−１、１６−２の周囲に設けられることで、実装時のコンデンサ２の安定性を確保することができる。

次に、台座６について、図２および図３を参照する。図２のＡは、台座６の平面図であり、コンデンサ本体４に設置される本体設置面であって、台座６の封口部材側の面部を示している。図２のＢは、図２のＡにおけるＢ−Ｂ断面を示している。図２のＣは、台座６の底面図であり、本体設置面の対向面であって、台座６の外側面を示している。図３は、台座６の斜視図である。図２のＡ、図２のＢおよび図３において、表面部２８上のドットパターンおよび突出部４２の表面部上のドットパターンは、既述の粗面を表している。

図２のＡに示すように、突出部２０は、挿通孔１８−１および挿通孔１８−２を囲う端部と、これらの端部間、つまり挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の間に配置される中央部を備える。突出部２０の中央部は、突出部２０の端部よりも狭い幅を有し、くびれている。このくびれにより、樹脂層８の形成領域が拡大され、コンデンサの密閉性が高められている。突出部２０の中央部は、溝部３４を表面部２８に含んでいる。この、溝部３４は、台座６と封口部材１４の間に充填される樹脂の流路を形成する。

突出部２０の各端部は、たとえば二本の溝部３６を表面部２８に含んでいる。この各溝部３６は、挿通孔１８−１、１８−２のいずれかに接続している。溝部３６は、通気路を形成し、樹脂注入により押し出される空気を、溝部３６を通して外部に排出する。溝部３６の幅、深さ、設置間隔または設置個数を変更することにより、各通気路の開口面積および通気路全体の開口面積を管理および調整することができ、空気の通過を許容しつつ樹脂の侵入を容易に抑制することができる。溝部３６の幅、深さ、設置間隔および設置個数は、空気の通過および樹脂の侵入抑制を考慮して適宜設定すればよい。たとえば、樹脂注入孔３８側の突出部２０には溝部３６を形成せず、貫通孔４０側の突出部２０のみに溝部３６を形成する。貫通孔４０側の突出部２０のみに溝部３６を形成する場合、樹脂の流れの上流に溝部３６が形成されていないので、樹脂が溝部３６を通じて挿通孔１８−１、１８−２から出る可能性が低下するとともに、溝部３６を通じて挿通孔１８−１、１８−２から空気を排出することができる。

挿通孔１８−１と挿通孔１８−２を結ぶ仮想線Ｌ１と挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の中間点Ｏを想定する。台座６は、この中間点Ｏを通り仮想線Ｌ１に直交する中心線Ｌ２上に樹脂注入孔３８、貫通孔４０および突出部４２を含む。樹脂注入孔３８および貫通孔４０は互いに離れ、中間点Ｏは樹脂注入孔３８と貫通孔４０の間に配置される。

樹脂注入孔３８は、挿通孔の一例であり、樹脂の注入に用いられる。樹脂注入孔３８は、挿通孔１８−１、１８−２から等距離に形成されている。

貫通孔４０は、たとえば注入された樹脂が最後に流れ込む終端部に形成される。貫通孔４０は、たとえば終端部に到達した樹脂の確認に用いられるほか、樹脂の注入により押し出される空気の排出に用いられる。この貫通孔４０により樹脂の充填状態の確認が容易になるとともに、空気の排出が容易になる。

突出部４２は、貫通孔４０の縁部に沿うように配置され、貫通孔４０の周囲を部分的に囲っている。この突出部４２は、貫通孔４０の部分的な包囲により、樹脂注入孔３８から注入される樹脂が封口部材１４と台座６との間に充填される前に、貫通孔４０が塞がることを抑制する。つまり、貫通孔４０に樹脂が最後に流れ込むように突出部４２で囲うことで、空気の残留を抑制しつつ、封口部材１４と台座６の間に樹脂を充填することができる。また、突出部４２が貫通孔４０の縁部に隣接し、この縁部から離れていないので、貫通孔４０と突出部４２の間に気泡が残留することが抑制される。

周壁２２の内側面は、有底筒状の外装ケース１０の外周に沿わせるため、円形状を有する。周壁２２の内側面は、外装ケース１０の外周より大きくてもよい。また、周壁２２は、図２のＢに示すように、突出部２０より低くてもよく、突出部２０と同じ高さまたは突出部２０より高くてもよい。台座６の外側面には、図２のＣに示すように、挿通孔１８−１、１８−２から外側に延びるガイド溝３２−１、３２−２が形成されている。このガイド溝３２−１、３２−２は、中心線Ｌ２に対して左右対称に配置されている。

樹脂注入孔３８から注入された樹脂は、樹脂注入孔３８を中心とする同心円状に広がる。突出部２０に向かう樹脂は、樹脂注入孔３８と突出部２０の間を埋めるとともに、溝部３４または突出部２０と周壁２２の間を通って流れる。その他の樹脂は、樹脂注入孔３８の周りを埋めるとともに、突出部２０と周壁２２の間を通って流れる。樹脂は、台座６と封口部材１４の間の空間を埋めながら下流に進み、最終的には、貫通孔４０に到達する。

樹脂の一部が溝部３４を通って突出部２０と突出部４２の間の空間に到達するので、突出部２０の周りを通る樹脂が二方向からこの空間に到達する前にこの空間を樹脂で埋めることができ、二方向からの樹脂の到達による空気の残留を抑制することができる。

樹脂は、さらに表面部２８の粗面によって生じる毛細管現象により表面部２８上に導かれ、封口部材１４が備える突出部２０に対向する表面部を覆うことになる。また、突出部４２は封口部材１４に対向する表面部を備え、図２のＡおよび図３に示すように、この表面部は表面部２８と同様に粗面を有している。そこで、樹脂は、突出部４２の表面部の粗面によりこの表面部上に導かれ、封口部材１４が備える突出部４２に対向する表面部を覆うことになる。

図４は、コンデンサの製造工程の一例を示している。このコンデンサの製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程には、コンデンサ本体４の形成工程、台座６の形成工程、台座６の取付工程、端子リード１６−１、１６−２の折曲げ工程、および樹脂の注入工程が含まれる。図４では、コンデンサ本体４の形成工程を省略している。

コンデンサ本体４の形成工程では、先ず、端子リード１６−１を接続した陽極箔と端子リード１６−２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回して、コンデンサ素子１２を形成する。このコンデンサ素子１２に電解液を含浸させ、コンデンサ素子１２の端子リード１６−１、１６−２に封口部材１４の貫通孔を貫通させ、封口部材１４をコンデンサ素子１２に取り付ける。コンデンサ素子１２を外装ケース１０に封入後、外装ケース１０の開口部に封口部材１４を取付け、コンデンサ本体４が形成される。なお、本実施の形態では、コンデンサ素子１２に電解液を含浸して電解コンデンサを形成したが、これに限らず、導電性高分子を含浸させて固体電解質層を形成したコンデンサ素子１２を用いて固体電解コンデンサとしてもよいし、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子１２に電解液を含浸させるハイブリッド型コンデンサとしてもよい。

台座６の形成工程では、台座６を絶縁性合成樹脂から既述の形状に形成する。台座６は、たとえば射出成形などの樹脂成形や三次元プリントにより形成される。台座６の取付け工程では、図４のＡに示すように、コンデンサ本体４の端子リード１６−１、１６−２に台座６の挿通孔１８−１、１８−２を貫通させ、台座６をコンデンサ本体４の封口部材側に取付ける。この取付工程では、台座６の突出部２０を封口部材側に配置させる。

端子リード１６−１、１６−２の折曲げ工程では、図４のＢに示すように、端子リード１６−１、１６−２が台座６のガイド溝３２−１、３２−２に沿って折曲げられ、端子リード１６−１、１６−２の端子部がガイド溝３２−１、３２−２に配置される。この折曲げ工程により、台座６がコンデンサ本体４に固定される。

樹脂の注入工程は、図４のＣに示すように、端子リード１６−１、１６−２の折曲げ工程の後に行われる。樹脂の注入工程では、台座６の樹脂注入孔３８から注入された液状の樹脂が、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間に充填される。注入された樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間で樹脂層８を形成する。また、注入された樹脂が、表面部２８上および突出部４２の表面部上に導かれ、封口部材１４が備える突出部２０、４２に対向する表面部を覆う。樹脂注入にはたとえばディスペンサが用いられる。

この実施の形態について、特徴事項、利点又は変形例等を以下に列挙する。

(1) 既述のコンデンサ２では、電子機器の小型化、配線板３０への表面実装の効率化等の要請に対応できる。

(2) 既述のコンデンサ２では、台座６に形成された突出部２０が樹脂注入孔３８から注入された液状の樹脂を誘導し、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間への円滑な樹脂充填を実現できる。また、台座６および樹脂層８によりコンデンサの密閉性が高められ、電解液の蒸散抑止構造を実現できる。その結果、高温環境下でのコンデンサの使用であっても一定のコンデンサ寿命を得ることができる。

(3) 既述のコンデンサ２では、台座６の突出部２０が、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入を妨げ、挿通孔１８−１、１８−２からの樹脂流出を抑制し、樹脂充填量の低下やばらつきが抑制され、コンデンサの品質を一様にすることができる。挿通孔１８−１、１８−２から樹脂が流出すると、端子リード１６−１、１６−２に対して押し上げ力が働くことになる。しかしながら、既述のコンデンサ２では、樹脂流出が抑制されるので、樹脂が端子リード１６−１、１６−２を押し上げることがなく、端子リード１６−１、１６−２の配線板３０とのはんだ付けする部分が台座６の配線板３０への実装面側から離間することが抑制され、端子リード１６−１、１６−２の折り曲げ性を向上させることができる。

(4) 既述のコンデンサ２では、突出部２０の表面部２８および突出部４２の封口部材１４に対向する表面部が粗面を有するので、毛細管現象などの物理現象により、樹脂を表面部２８上および突出部４２の表面部上に導く。表面部２８上および突出部４２の表面部上に導かれた樹脂は、これらの表面部に対向する封口部材１４の表面部を覆い、電解液の蒸散を抑制し、コンデンサの密閉性が高められる。挿通孔１８−１、１８−２および貫通孔４０は台座６の外部につながっているので、挿通孔１８−１、１８−２および貫通孔４０の近傍において蒸散した電解液は、台座６の外部に至りやすい。コンデンサ２では、挿通孔１８−１、１８−２および貫通孔４０の近傍において、粗面が樹脂を導き樹脂の覆いを形成するので、電解液の蒸散を大幅に抑制することができる。

(5) 既述のコンデンサ２では、突出部２０の表面部２８に粗面が形成されているので、毛細管現象により台座６と封口部材１４との間の隙間の空気を、表面部２８と封口部材１４との間から貫通孔１８−１、１８−２を通じて排出することができ、突出部２０付近に気泡が残留することを抑制することができる。

(6) 既述のコンデンサ２では、台座６および樹脂層８による電解液の蒸散抑止構造を含むので、薄い封口部材１４を使用することができ、コンデンサ２の小型化または低背化の要請に対応できる。

(7) 台座６、樹脂層８、外装ケース１０および封口部材１４の形成材料は、上記材料に限定されることなく、適宜変更してもよい。台座６が透明または半透明であり、樹脂層８が有色であるのが好ましい。たとえばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を用いることで、台座６を透明または半透明にすることができる。これらの台座６および樹脂層８を用いることで、台座６の外側面を介して樹脂の充填状態を確認することができる。

(8) 突出部２０または突出部４２の代わりに、封口部材１４が備える突出部２０または突出部４２に対向する表面部が、粗面を有していてもよい。この場合、樹脂がこの突出部２０または突出部４２に対向する表面部に導かれ、この表面部を覆い、電解液の蒸散を抑制することができる。粗面は、突出部２０の表面部２８の一部、たとえば表面部２８の外縁部に形成されていてもよく、突出部４２の表面部の一部に形成されていてもよく、封口部材１４の突出部２０または突出部４２に対向する表面部の一部に形成されていてもよい。粗面の形成範囲が部分的であっても、突出部２０、４２に対向する表面部の一部を樹脂が覆い、電解液の蒸散を抑制することができる。特に、挿通孔１８−１、１８−２を囲うように、挿通孔１８−１、１８−２の周りに対向している封口部材１４の表面部分が樹脂で覆われていれば、挿通孔１８−１、１８−２からの蒸散の経路を遮断でき、電解液の蒸散を抑制できる。また、突出部４２の表面部の粗面は省略してもよく、突出部２０の表面部２８や突出部４２の表面部以外の表面が粗面を有していてもよい。台座６の表面が粗面を有すると、アンカー効果により台座６と樹脂層８の接着力を高めることができる。

(9) コンデンサ本体４の封口部材１４の表面または台座６の表面に予め樹脂を塗布し、その後、台座６をコンデンサ本体４に設置して台座６と封口部材１４の間に樹脂を挿入し、樹脂層８を形成してもよい。予め樹脂を塗布する場合でも、突出部２０の表面部２８または封口部材１４の表面部に粗面を有することで、電解液の蒸散を抑制できる。この場合の粗面は、前述の２つの作用、つまり樹脂注入のために圧力がかけられている樹脂の侵入を防ぐ作用と、毛細管現象などの物理現象による、突出部２０と封口部材１４との間への樹脂の入り込み作用に代えて、樹脂を保持する作用を備えている。封口部材１４の表面または台座６の表面に樹脂を塗布した状態で、台座６の突出部２０と封口部材１４を接触させて、台座６をコンデンサ本体４に設置した場合、突出部２０の表面部２８または封口部材１４の突出部２０に対向する表面部が有する粗面により、突出部２０と封口部材１４の間に隙間ができ、これらの間に樹脂が保持される。封口部材１４と突出部２０の間に樹脂が保持され続け、封口部材１４の突出部２０に対向する表面部が樹脂で覆われる。

(10) 突出部２０は、挿通孔１８−１、１８−２を囲えばよく、既述の形状に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば図５に示すように、台座６は、突出部２０に代えて、突出部２０−１、２０−２と、突出部２０−１、２０−２の間に形成される樹脂通路４４を備え、突出部２０−１が挿通孔１８−１を囲い、突出部２０−２が挿通孔１８−２を囲ってもよい。突出部２０−１、２０−２および樹脂通路４４を備えていても、表面部２８に対向する封口部材１４の表面部を樹脂が覆い、電解液の蒸散を抑制することができる。

また、たとえば図６に示すように、突出部２０が挿通孔１８−１、１８−２および貫通孔４０を囲ってもよい。図６に示す突出部２０を備えていても、封口部材１４の表面部２８に対向する表面部を樹脂が覆い、電解液の蒸散を抑制することができる。

(11) 支持突部２４、樹脂注入孔３８、貫通孔４０、突出部４２などの突出部２０以外の要素は省略してもよい。樹脂注入孔３８を省略する場合、たとえばコンデンサ本体４または台座６に樹脂を付着させ、その後台座６をコンデンサ本体４の封口部材側に取付けるとともに、樹脂をコンデンサ本体４と台座６の間に行き渡らせればよい。

(12) 台座６の外側面から樹脂で挿通孔１８−１、１８−２を埋めるようにしてもよい。挿通孔１８−１、１８−２と端子リード１６−１、１６−２の間が樹脂で埋まり、密閉性を更に高めることができる。

(13) この実施の形態では、突出部４２の形状は、樹脂注入孔３８の中心と貫通孔４０の中心を結ぶ中心線に対して左右対称であるが、左右非対称であってもよい。左右非対称であっても、樹脂が封口部材１４と台座６の間に行き渡る前に、貫通孔４０が樹脂で埋まることを抑制することができる。

(14) この実施の形態では、端子リード１６−１、１６−２を折曲げた後に樹脂が注入されている。このような順序で製造されるコンデンサでは、注入された樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間の間隔を押し広げようとしても、折曲げられた端子リード１６−１、１６−２がコンデンサ本体４に対する台座６の移動を規制し、台座６が浮き上がることを抑制することができる。しかしながら、端子リード１６−１、１６−２を折曲げる前に樹脂を注入するようにしてもよい。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明のコンデンサおよびその製造方法は、広く電子機器に利用でき、有用である。

２ コンデンサ
４ コンデンサ本体
６ 台座
８ 樹脂層
１０ 外装ケース
１２ コンデンサ素子
１４ 封口部材
１６−１、１６−２ 端子リード
１８−１、１８−２ 挿通孔
２０、２０−１、２０−２、４２ 突出部
２２ 周壁
２４ 支持突部
２６ 樹脂経路
２８ 表面部
３０ 配線板
３２−１、３２−２ ガイド溝
３４、３６ 溝部
３８ 樹脂注入孔
４０ 貫通孔
４４ 樹脂通路

Claims (5)

1. 端子リードと該端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座と、前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を備え、前記端子リードが前記台座に形成された挿通孔を通って前記台座の外側に配置されるコンデンサであって、
   前記台座は、前記挿通孔を囲う突出部を備え、
   前記突出部の前記封口部材に対向する表面部または前記封口部材の前記突出部に対向する表面部が粗面を有し、前記封口部材の前記突出部に対向する表面部の少なくとも一部が樹脂で覆われることを特徴とするコンデンサ。
2. 前記台座は、さらに、樹脂の注入、前記樹脂の注入により押し出される空気の排出、または注入した樹脂の確認に用いられる貫通孔、および該貫通孔の周りに形成された突出部を備え、前記貫通孔の周りに形成された突出部の前記封口部材に対向する表面部が粗面を有することを特徴する請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記粗面は、梨地加工、エンボス加工、ブラスト加工、研削加工またはスリット加工により形成された面であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 端子リードと該端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座を備え、前記端子リードが前記台座に形成された挿通孔を通って前記台座の外側に配置されるコンデンサの製造方法であって、
   前記挿通孔および該挿通孔を囲う突出部を備える台座を形成する工程と、
   前記突出部の前記封口部材に対向する表面部または前記封口部材の前記突出部に対向する表面部に粗面を形成する工程と、
   前記台座と前記封口部材との間に、樹脂を注入し、または樹脂を塗布により挿入する工程と、
   前記封口部材の前記突出部に対向する表面部の少なくとも一部を樹脂で覆う工程と、
   を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
5. 端子リードと該端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体の封口部材側に設置されるコンデンサ用の台座であって、
   前記端子リードを挿通させる挿通孔と、
   前記挿通孔を囲う突出部を備え、
   前記台座を前記コンデンサ本体に設置したときに前記封口部材に対向する前記突出部の表面部が、粗面を有することを特徴とするコンデンサ用の台座。
   

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