JPH0267709A - チップ型電解コンデンサ - Google Patents
チップ型電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0267709A JPH0267709A JP63219065A JP21906588A JPH0267709A JP H0267709 A JPH0267709 A JP H0267709A JP 63219065 A JP63219065 A JP 63219065A JP 21906588 A JP21906588 A JP 21906588A JP H0267709 A JPH0267709 A JP H0267709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projection
- contact
- insulating plate
- electrolytic capacitor
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 38
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ型電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のこの種のチップ型電解コンデンサは第６図に示す
ように構成されている。即ち表面を粗面化しさらに陽極
酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、表面を
粗面化して形成した陰極箔とを紙などのセパレーターを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸し、この電解コンデ
ンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで構成さ
れた封口材又はゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口し、そしてコンデンサ素子１に接続したリード線
４を封口材３を貫通させて同一端面より引出してコンデ
ンサ本体８を構成し、このコンデンサ本体８のリード線
４を引出した端面に接するように配置されかつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔６ａを備えた絶縁板６を設け、前
記絶縁板５の外表面に前記貫通孔５ａにつながる空間部
６ｂを設け、かつ前記貫通孔６ａを貫通したリード線４
の先端部４ａを前記空間部５ｂ内に収まるように折曲し
たものであった。
ように構成されている。即ち表面を粗面化しさらに陽極
酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、表面を
粗面化して形成した陰極箔とを紙などのセパレーターを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸し、この電解コンデ
ンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで構成さ
れた封口材又はゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口し、そしてコンデンサ素子１に接続したリード線
４を封口材３を貫通させて同一端面より引出してコンデ
ンサ本体８を構成し、このコンデンサ本体８のリード線
４を引出した端面に接するように配置されかつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔６ａを備えた絶縁板６を設け、前
記絶縁板５の外表面に前記貫通孔５ａにつながる空間部
６ｂを設け、かつ前記貫通孔６ａを貫通したリード線４
の先端部４ａを前記空間部５ｂ内に収まるように折曲し
たものであった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、コンデンサ本体のリード線
が貫通する貫通孔を備えた絶縁板の外表面に＠記貫通孔
につながる空間部を設けているため、貫通孔からつなが
る空間部分の絶縁板肉厚が薄くなり、絶縁板の機械的強
度が低下している。
が貫通する貫通孔を備えた絶縁板の外表面に＠記貫通孔
につながる空間部を設けているため、貫通孔からつなが
る空間部分の絶縁板肉厚が薄くなり、絶縁板の機械的強
度が低下している。
近年チップ型電解コンデンサは低背化が進んでおり、絶
縁板は薄形化の傾向にあるが、絶縁板の薄形化により絶
縁板の割れが発生しやすくなっている。
縁板は薄形化の傾向にあるが、絶縁板の薄形化により絶
縁板の割れが発生しやすくなっている。
本発明はこのような問題点を解決するもので、絶縁板の
構造を変更し絶縁板を薄形化しても絶縁板の機械的強度
の低下による割れを防止することを目的とするものであ
る。
構造を変更し絶縁板を薄形化しても絶縁板の機械的強度
の低下による割れを防止することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、絶縁板のコンデ
ンサ本体と接する面に凸部を設けたものである。
ンサ本体と接する面に凸部を設けたものである。
作用
前記のように構成されたチップ型電解コンデンサにおい
て、絶縁板の機械的強度が上がり、他の補強材を用いる
ことなく信頼性の高いチップ型電解コンデンサとなるも
のである。
て、絶縁板の機械的強度が上がり、他の補強材を用いる
ことなく信頼性の高いチップ型電解コンデンサとなるも
のである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の第１図〜第５図の図面
を用い説明する。なお図中の番号は第６図と同一部品に
ついては同一番号を付している。
を用い説明する。なお図中の番号は第６図と同一部品に
ついては同一番号を付している。
第１図は本発明の一実施例によるチップ型電解コンデン
サであり、第１図においてコンデンサ本体８のリード線
４を引出した端面に接する絶縁板５の面に、金属ケース
２ａに接することなく、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体
とで構成された封口材又はゴムなどの弾性を有する封口
材３の而３ａに接する範囲内に凸部９を設けたものであ
る。凸部９の高さは金属ケース２の先端部２ａと前記封
口材３０面３ａとの間隔内又は封口材３の弾性による凸
部高さを吸収する範囲内の間隔とし、凸部９によるコン
デンサ本体８の傾斜及び浮き上がり発生を生じさせない
高さとする。形状は前記封口材３に接する範囲とし、形
状例としては第２図ａ、ｂ〜第５図ａ、ｂに示すような
ものが考えられる。
サであり、第１図においてコンデンサ本体８のリード線
４を引出した端面に接する絶縁板５の面に、金属ケース
２ａに接することなく、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体
とで構成された封口材又はゴムなどの弾性を有する封口
材３の而３ａに接する範囲内に凸部９を設けたものであ
る。凸部９の高さは金属ケース２の先端部２ａと前記封
口材３０面３ａとの間隔内又は封口材３の弾性による凸
部高さを吸収する範囲内の間隔とし、凸部９によるコン
デンサ本体８の傾斜及び浮き上がり発生を生じさせない
高さとする。形状は前記封口材３に接する範囲とし、形
状例としては第２図ａ、ｂ〜第５図ａ、ｂに示すような
ものが考えられる。
更に凸部形状例について第２図〜第６図にて説明すると
、第２図ａ、ｂにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体８のリード線４が貫通する２つの貫通孔６ａの間に凸
部９を設けたものであり、また第３図ａ、ｂにおいては
前記高さにて前記封口材３に接する形状又は外周を小さ
くした凸部９を設けたものであり、さらに第４図ａ、ｂ
においては、前記高さにて前記封口材３に接する形状又
は外周を小さくし、かつコンデンサ本体８のリード線４
の貫通孔５Ｎより大きくした凸部９を設けたものであり
、第６図ａ、ｂにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体８のリード線４の貫通孔６ａ部分の周囲のみに凸部９
を設けたものである。なお、７は絶縁板５の金属ケース
２が接する領域である。
、第２図ａ、ｂにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体８のリード線４が貫通する２つの貫通孔６ａの間に凸
部９を設けたものであり、また第３図ａ、ｂにおいては
前記高さにて前記封口材３に接する形状又は外周を小さ
くした凸部９を設けたものであり、さらに第４図ａ、ｂ
においては、前記高さにて前記封口材３に接する形状又
は外周を小さくし、かつコンデンサ本体８のリード線４
の貫通孔５Ｎより大きくした凸部９を設けたものであり
、第６図ａ、ｂにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体８のリード線４の貫通孔６ａ部分の周囲のみに凸部９
を設けたものである。なお、７は絶縁板５の金属ケース
２が接する領域である。
次の実施例１〜４および従来例で加工時の絶縁板の割れ
発生率を表１に示す。
発生率を表１に示す。
（実施例１）
φ４×５１のコンデンサ本体に第２図の絶縁板を取付加
工した。
工した。
（実施例２）
実施例１と同様の電解コンデンサに第３図の絶縁板を取
付加工した。
付加工した。
（実施例３）
実施例１と同様の電解コンデンサに第４図の絶縁板を取
付加工した。
付加工した。
（実施例４）
実施例１と同様の電解コンデンサに第６図の絶縁板を取
付加工した。
付加工した。
（従来例）
φ４×６１のコンデンサ本体に従来の絶縁板を取付加工
した。
した。
（以下余白）
く表 １〉
以上の結果からもわかる様に実施例１，２，３゜４によ
れば絶縁板の機械的強度が向上され絶縁板割れに有効で
あることはあきらかである。又実施例１，２，３．４に
よれば電解コンデンサ本体と絶縁板のがたつきがなくな
り電解コンデンサ本体と絶縁板とのがたつき防止になる
。
れば絶縁板の機械的強度が向上され絶縁板割れに有効で
あることはあきらかである。又実施例１，２，３．４に
よれば電解コンデンサ本体と絶縁板のがたつきがなくな
り電解コンデンサ本体と絶縁板とのがたつき防止になる
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、チップ型アルミ電解コン
デンサに用いる絶縁板の電解コンデンサ本体と接する絶
縁板平面部に凸部を設けることにより、絶縁板の機械的
強度が上がシ薄形化絶縁板割れを防止出来、絶縁板の薄
形化が可能となり、チップ型電解コンデンサの低背晶化
に実用的価値の犬なるものである。
デンサに用いる絶縁板の電解コンデンサ本体と接する絶
縁板平面部に凸部を設けることにより、絶縁板の機械的
強度が上がシ薄形化絶縁板割れを防止出来、絶縁板の薄
形化が可能となり、チップ型電解コンデンサの低背晶化
に実用的価値の犬なるものである。
第１図は本発明の一実施例によるチップ型電解コンデン
サの構造を示す一部断面正面図、第２図ａ、ｂ〜第６図
ａ、ｂはそれぞれ本発明による絶縁板の上面図および人
−人′断面図、第６図は従来のチップ型電解コンデンサ
の構造を示す一部断面正面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、３・・・・・・封口材、４・・・・・・リード線
、５・・・・・・絶縁板、５２Ｌ・・・・・・貫通孔、
６ｂ・・・・・・空間部、６Ｃ・・・・・絶縁板面、８
・・・・・・コンデンサ本体、９・・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 第６図 Ｃ’Ｊ 憾 ぐっ 塚 寸 派 口〕 恢
サの構造を示す一部断面正面図、第２図ａ、ｂ〜第６図
ａ、ｂはそれぞれ本発明による絶縁板の上面図および人
−人′断面図、第６図は従来のチップ型電解コンデンサ
の構造を示す一部断面正面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、３・・・・・・封口材、４・・・・・・リード線
、５・・・・・・絶縁板、５２Ｌ・・・・・・貫通孔、
６ｂ・・・・・・空間部、６Ｃ・・・・・絶縁板面、８
・・・・・・コンデンサ本体、９・・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 第６図 Ｃ’Ｊ 憾 ぐっ 塚 寸 派 口〕 恢
Claims (1)
- コンデンサ素子をケース内に収納することにより構成さ
れかつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を同一端
面より引出してなるコンデンサ本体と、このコンデンサ
本体のリード線を引出した端面に接するように配置され
かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
構成し、前記絶縁板のコンデンサ本体の端面が接する面
に凸部を設けると共に、絶縁板の外表面に前記貫通孔に
つながる空間部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記空間部内に収まるように折曲したこ
とを特徴とするチップ型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219065A JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219065A JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267709A true JPH0267709A (ja) | 1990-03-07 |
| JP2847718B2 JP2847718B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=16729722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219065A Expired - Lifetime JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847718B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061032A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2019194153A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
| JPS6172839U (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | ||
| JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63219065A patent/JP2847718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
| JPS6172839U (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | ||
| JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061032A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2019194153A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
| JP2019186271A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2847718B2 (ja) | 1999-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60245115A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| WO2017183521A1 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0267709A (ja) | チップ型電解コンデンサ | |
| JP3530027B2 (ja) | 表面実装用コンデンサ | |
| JP3102021B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH02276225A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP2902423B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2666217B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0331072Y2 (ja) | ||
| JPH0655241U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2559920Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS59211213A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0310665Y2 (ja) | ||
| JPS59214216A (ja) | 有極性電子部品 | |
| JPH08293444A (ja) | チップ形アルミ電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2559921Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS62226616A (ja) | 電子部品 | |
| JPS59211214A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6344986Y2 (ja) | ||
| JPH0614464Y2 (ja) | 横置型電解コンデンサ | |
| JPS60170926A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP2671428B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPS6025898Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH02277218A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2000012385A (ja) | 表面実装用コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071106 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |