JPH0267709A - チップ型電解コンデンサ - Google Patents
チップ型電解コンデンサInfo
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- JPH0267709A JPH0267709A JP63219065A JP21906588A JPH0267709A JP H0267709 A JPH0267709 A JP H0267709A JP 63219065 A JP63219065 A JP 63219065A JP 21906588 A JP21906588 A JP 21906588A JP H0267709 A JPH0267709 A JP H0267709A
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- Japan
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- insulating plate
- electrolytic capacitor
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ型電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のこの種のチップ型電解コンデンサは第6図に示す
ように構成されている。即ち表面を粗面化しさらに陽極
酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、表面を
粗面化して形成した陰極箔とを紙などのセパレーターを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸し、この電解コンデ
ンサ素子1を有底筒状の金属ケース2に収納するととも
に、開放端をゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで構成さ
れた封口材又はゴムなどの弾性を有する封口材3を用い
て封口し、そしてコンデンサ素子1に接続したリード線
4を封口材3を貫通させて同一端面より引出してコンデ
ンサ本体8を構成し、このコンデンサ本体8のリード線
4を引出した端面に接するように配置されかつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔6aを備えた絶縁板6を設け、前
記絶縁板5の外表面に前記貫通孔5aにつながる空間部
6bを設け、かつ前記貫通孔6aを貫通したリード線4
の先端部4aを前記空間部5b内に収まるように折曲し
たものであった。
ように構成されている。即ち表面を粗面化しさらに陽極
酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、表面を
粗面化して形成した陰極箔とを紙などのセパレーターを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸し、この電解コンデ
ンサ素子1を有底筒状の金属ケース2に収納するととも
に、開放端をゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで構成さ
れた封口材又はゴムなどの弾性を有する封口材3を用い
て封口し、そしてコンデンサ素子1に接続したリード線
4を封口材3を貫通させて同一端面より引出してコンデ
ンサ本体8を構成し、このコンデンサ本体8のリード線
4を引出した端面に接するように配置されかつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔6aを備えた絶縁板6を設け、前
記絶縁板5の外表面に前記貫通孔5aにつながる空間部
6bを設け、かつ前記貫通孔6aを貫通したリード線4
の先端部4aを前記空間部5b内に収まるように折曲し
たものであった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、コンデンサ本体のリード線
が貫通する貫通孔を備えた絶縁板の外表面に@記貫通孔
につながる空間部を設けているため、貫通孔からつなが
る空間部分の絶縁板肉厚が薄くなり、絶縁板の機械的強
度が低下している。
が貫通する貫通孔を備えた絶縁板の外表面に@記貫通孔
につながる空間部を設けているため、貫通孔からつなが
る空間部分の絶縁板肉厚が薄くなり、絶縁板の機械的強
度が低下している。
近年チップ型電解コンデンサは低背化が進んでおり、絶
縁板は薄形化の傾向にあるが、絶縁板の薄形化により絶
縁板の割れが発生しやすくなっている。
縁板は薄形化の傾向にあるが、絶縁板の薄形化により絶
縁板の割れが発生しやすくなっている。
本発明はこのような問題点を解決するもので、絶縁板の
構造を変更し絶縁板を薄形化しても絶縁板の機械的強度
の低下による割れを防止することを目的とするものであ
る。
構造を変更し絶縁板を薄形化しても絶縁板の機械的強度
の低下による割れを防止することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、絶縁板のコンデ
ンサ本体と接する面に凸部を設けたものである。
ンサ本体と接する面に凸部を設けたものである。
作用
前記のように構成されたチップ型電解コンデンサにおい
て、絶縁板の機械的強度が上がり、他の補強材を用いる
ことなく信頼性の高いチップ型電解コンデンサとなるも
のである。
て、絶縁板の機械的強度が上がり、他の補強材を用いる
ことなく信頼性の高いチップ型電解コンデンサとなるも
のである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の第1図〜第5図の図面
を用い説明する。なお図中の番号は第6図と同一部品に
ついては同一番号を付している。
を用い説明する。なお図中の番号は第6図と同一部品に
ついては同一番号を付している。
第1図は本発明の一実施例によるチップ型電解コンデン
サであり、第1図においてコンデンサ本体8のリード線
4を引出した端面に接する絶縁板5の面に、金属ケース
2aに接することなく、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体
とで構成された封口材又はゴムなどの弾性を有する封口
材3の而3aに接する範囲内に凸部9を設けたものであ
る。凸部9の高さは金属ケース2の先端部2aと前記封
口材30面3aとの間隔内又は封口材3の弾性による凸
部高さを吸収する範囲内の間隔とし、凸部9によるコン
デンサ本体8の傾斜及び浮き上がり発生を生じさせない
高さとする。形状は前記封口材3に接する範囲とし、形
状例としては第2図a、b〜第5図a、bに示すような
ものが考えられる。
サであり、第1図においてコンデンサ本体8のリード線
4を引出した端面に接する絶縁板5の面に、金属ケース
2aに接することなく、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体
とで構成された封口材又はゴムなどの弾性を有する封口
材3の而3aに接する範囲内に凸部9を設けたものであ
る。凸部9の高さは金属ケース2の先端部2aと前記封
口材30面3aとの間隔内又は封口材3の弾性による凸
部高さを吸収する範囲内の間隔とし、凸部9によるコン
デンサ本体8の傾斜及び浮き上がり発生を生じさせない
高さとする。形状は前記封口材3に接する範囲とし、形
状例としては第2図a、b〜第5図a、bに示すような
ものが考えられる。
更に凸部形状例について第2図〜第6図にて説明すると
、第2図a、bにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体8のリード線4が貫通する2つの貫通孔6aの間に凸
部9を設けたものであり、また第3図a、bにおいては
前記高さにて前記封口材3に接する形状又は外周を小さ
くした凸部9を設けたものであり、さらに第4図a、b
においては、前記高さにて前記封口材3に接する形状又
は外周を小さくし、かつコンデンサ本体8のリード線4
の貫通孔5Nより大きくした凸部9を設けたものであり
、第6図a、bにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体8のリード線4の貫通孔6a部分の周囲のみに凸部9
を設けたものである。なお、7は絶縁板5の金属ケース
2が接する領域である。
、第2図a、bにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体8のリード線4が貫通する2つの貫通孔6aの間に凸
部9を設けたものであり、また第3図a、bにおいては
前記高さにて前記封口材3に接する形状又は外周を小さ
くした凸部9を設けたものであり、さらに第4図a、b
においては、前記高さにて前記封口材3に接する形状又
は外周を小さくし、かつコンデンサ本体8のリード線4
の貫通孔5Nより大きくした凸部9を設けたものであり
、第6図a、bにおいては、前記高さにてコンデンサ本
体8のリード線4の貫通孔6a部分の周囲のみに凸部9
を設けたものである。なお、7は絶縁板5の金属ケース
2が接する領域である。
次の実施例1〜4および従来例で加工時の絶縁板の割れ
発生率を表1に示す。
発生率を表1に示す。
(実施例1)
φ4×51のコンデンサ本体に第2図の絶縁板を取付加
工した。
工した。
(実施例2)
実施例1と同様の電解コンデンサに第3図の絶縁板を取
付加工した。
付加工した。
(実施例3)
実施例1と同様の電解コンデンサに第4図の絶縁板を取
付加工した。
付加工した。
(実施例4)
実施例1と同様の電解コンデンサに第6図の絶縁板を取
付加工した。
付加工した。
(従来例)
φ4×61のコンデンサ本体に従来の絶縁板を取付加工
した。
した。
(以下余白)
く表 1〉
以上の結果からもわかる様に実施例1,2,3゜4によ
れば絶縁板の機械的強度が向上され絶縁板割れに有効で
あることはあきらかである。又実施例1,2,3.4に
よれば電解コンデンサ本体と絶縁板のがたつきがなくな
り電解コンデンサ本体と絶縁板とのがたつき防止になる
。
れば絶縁板の機械的強度が向上され絶縁板割れに有効で
あることはあきらかである。又実施例1,2,3.4に
よれば電解コンデンサ本体と絶縁板のがたつきがなくな
り電解コンデンサ本体と絶縁板とのがたつき防止になる
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、チップ型アルミ電解コン
デンサに用いる絶縁板の電解コンデンサ本体と接する絶
縁板平面部に凸部を設けることにより、絶縁板の機械的
強度が上がシ薄形化絶縁板割れを防止出来、絶縁板の薄
形化が可能となり、チップ型電解コンデンサの低背晶化
に実用的価値の犬なるものである。
デンサに用いる絶縁板の電解コンデンサ本体と接する絶
縁板平面部に凸部を設けることにより、絶縁板の機械的
強度が上がシ薄形化絶縁板割れを防止出来、絶縁板の薄
形化が可能となり、チップ型電解コンデンサの低背晶化
に実用的価値の犬なるものである。
第1図は本発明の一実施例によるチップ型電解コンデン
サの構造を示す一部断面正面図、第2図a、b〜第6図
a、bはそれぞれ本発明による絶縁板の上面図および人
−人′断面図、第6図は従来のチップ型電解コンデンサ
の構造を示す一部断面正面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・金属ケ
ース、3・・・・・・封口材、4・・・・・・リード線
、5・・・・・・絶縁板、52L・・・・・・貫通孔、
6b・・・・・・空間部、6C・・・・・絶縁板面、8
・・・・・・コンデンサ本体、9・・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名図 第6図 C’J 憾 ぐっ 塚 寸 派 口〕 恢
サの構造を示す一部断面正面図、第2図a、b〜第6図
a、bはそれぞれ本発明による絶縁板の上面図および人
−人′断面図、第6図は従来のチップ型電解コンデンサ
の構造を示す一部断面正面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・金属ケ
ース、3・・・・・・封口材、4・・・・・・リード線
、5・・・・・・絶縁板、52L・・・・・・貫通孔、
6b・・・・・・空間部、6C・・・・・絶縁板面、8
・・・・・・コンデンサ本体、9・・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名図 第6図 C’J 憾 ぐっ 塚 寸 派 口〕 恢
Claims (1)
- コンデンサ素子をケース内に収納することにより構成さ
れかつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を同一端
面より引出してなるコンデンサ本体と、このコンデンサ
本体のリード線を引出した端面に接するように配置され
かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
構成し、前記絶縁板のコンデンサ本体の端面が接する面
に凸部を設けると共に、絶縁板の外表面に前記貫通孔に
つながる空間部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記空間部内に収まるように折曲したこ
とを特徴とするチップ型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63219065A JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63219065A JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0267709A true JPH0267709A (ja) | 1990-03-07 |
JP2847718B2 JP2847718B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=16729722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63219065A Expired - Lifetime JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2847718B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018061032A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
WO2019194153A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
JPS6172839U (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | ||
JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63219065A patent/JP2847718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
JPS6172839U (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | ||
JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018061032A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
WO2019194153A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
JP2019186271A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2847718B2 (ja) | 1999-01-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071106 Year of fee payment: 9 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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