JP2000012385A - 表面実装用コンデンサ - Google Patents
表面実装用コンデンサInfo
- Publication number
- JP2000012385A JP2000012385A JP10189940A JP18994098A JP2000012385A JP 2000012385 A JP2000012385 A JP 2000012385A JP 10189940 A JP10189940 A JP 10189940A JP 18994098 A JP18994098 A JP 18994098A JP 2000012385 A JP2000012385 A JP 2000012385A
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コスト上昇なしにリフロ−時の座板の曲がりを
防止し、実装率が向上する表面実装用コンデンサを提供
する。 【解決手段】封口体１５の下面の金属ケ−ス１３の開口
部の周縁に覆われていない露出部１５ａの直径寸法Ｋと
金属ケ−スの上方の直径寸法Ｄとの比Ｋ／Ｄが０．５５
から０．８０の範囲である。
防止し、実装率が向上する表面実装用コンデンサを提供
する。 【解決手段】封口体１５の下面の金属ケ−ス１３の開口
部の周縁に覆われていない露出部１５ａの直径寸法Ｋと
金属ケ−スの上方の直径寸法Ｄとの比Ｋ／Ｄが０．５５
から０．８０の範囲である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の表
面に実装される、表面実装用コンデンサに関する。
面に実装される、表面実装用コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３〜図６のように、プリント配線板の
表面に実装される表面実装用コンデンサ、例えば表面実
装されるようにチップ化されたアルミニウム電解コンデ
ンサ１は、コンデンサ本体２と座板３とよりなり、コン
デンサ本体２は、エッチングされたアルミニウム箔の表
面に電解酸化などによって酸化皮膜を形成したアルミニ
ウム陽極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパレ−タを介
して巻回してなるコンデンサ素子４（図６）に電解液を
含浸し、これを上方が閉塞し下方が開口している有底円
筒状の金属ケ−ス５内に収納し、開口部をゴム製の封口
体６により密封し、コンデンサ素子４から封口体６を貫
通して外に引き出された一対の電極端子７、８が、図５
のように封口体の外側に配置された四角い座板３を貫通
し、図４のように座板３の底面に沿って互いに離れる方
向に折曲げられている。
表面に実装される表面実装用コンデンサ、例えば表面実
装されるようにチップ化されたアルミニウム電解コンデ
ンサ１は、コンデンサ本体２と座板３とよりなり、コン
デンサ本体２は、エッチングされたアルミニウム箔の表
面に電解酸化などによって酸化皮膜を形成したアルミニ
ウム陽極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパレ−タを介
して巻回してなるコンデンサ素子４（図６）に電解液を
含浸し、これを上方が閉塞し下方が開口している有底円
筒状の金属ケ−ス５内に収納し、開口部をゴム製の封口
体６により密封し、コンデンサ素子４から封口体６を貫
通して外に引き出された一対の電極端子７、８が、図５
のように封口体の外側に配置された四角い座板３を貫通
し、図４のように座板３の底面に沿って互いに離れる方
向に折曲げられている。
【０００３】なお、極性表示のため、座板３の四隅のう
ち、陽極側電極端子７の両側の隅３ａが切り欠かれてい
る。
ち、陽極側電極端子７の両側の隅３ａが切り欠かれてい
る。
【０００４】このような表面実装用コンデンサ１は、は
んだリフロ−により図示省略のプリント配線板の表面に
実装される。はんだリフロ−は、プリント配線板上のは
んだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その上
に底板３を下にして表面実装用コンデンサ１を置いて２
００℃以上に加熱されたリフロ−炉中を数十秒かけて通
過させることによりプリント配線板の表面に表面実装用
コンデンサ１を実装するもので、省力化および低コスト
化のために最近広く使用されている。
んだリフロ−により図示省略のプリント配線板の表面に
実装される。はんだリフロ−は、プリント配線板上のは
んだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その上
に底板３を下にして表面実装用コンデンサ１を置いて２
００℃以上に加熱されたリフロ−炉中を数十秒かけて通
過させることによりプリント配線板の表面に表面実装用
コンデンサ１を実装するもので、省力化および低コスト
化のために最近広く使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の表
面実装用コンデンサ１では、リフロ−炉を通過する際の
熱により、電解液が蒸気化して金属ケ−ス５の内圧が上
昇し、封口体６が下方に膨らみ、その結果座板３も下方
に曲がり、座板３に沿って折曲げられた電極端子７，８
が平らにならず、プリント配線板にはんだ付けされずに
実装されないことがあるという欠点がある。
面実装用コンデンサ１では、リフロ−炉を通過する際の
熱により、電解液が蒸気化して金属ケ−ス５の内圧が上
昇し、封口体６が下方に膨らみ、その結果座板３も下方
に曲がり、座板３に沿って折曲げられた電極端子７，８
が平らにならず、プリント配線板にはんだ付けされずに
実装されないことがあるという欠点がある。
【０００６】金属ケース５の直径が１０ｍｍを超える場
合には図６のように、封口体６の箇所にベークライトや
フッ素樹脂からなる補強板９を配置し封口体６が湾曲し
にくいようにする場合があるが、コンデンサ本体２の直
径が１０ｍｍ以下の小形品に補強板９を使用すると、全
体の材料費に対する補強板の比率が大きくなりコスト的
に不利になるという欠点がある。
合には図６のように、封口体６の箇所にベークライトや
フッ素樹脂からなる補強板９を配置し封口体６が湾曲し
にくいようにする場合があるが、コンデンサ本体２の直
径が１０ｍｍ以下の小形品に補強板９を使用すると、全
体の材料費に対する補強板の比率が大きくなりコスト的
に不利になるという欠点がある。
【０００７】本発明は、コスト上昇なしにリフロ−時の
座板３の曲がりが防止されて、実装率が向上する表面実
装用コンデンサを提供することを目的とする。
座板３の曲がりが防止されて、実装率が向上する表面実
装用コンデンサを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上方が閉塞され下方の開
口部が封口体により密封されている有底円筒状の金属ケ
−ス内に、電解液が含浸されたコンデンサ素子が収納さ
れているコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口体側
に配置された座板とを具備し、コンデンサ素子から封口
体を貫通して外に引き出された一対の電極端子が座板を
貫通し座板の底面に沿って互いに離れる方向に折曲げら
れている表面実装用コンデンサにおいて、封口体の下面
の金属ケ−スの開口部の周縁に覆われていない露出部の
直径寸法Ｋと金属ケ−スの上方の直径寸法Ｄとの比Ｋ／
Ｄが０．５５から０．８０の範囲であることを特徴とす
る。
口部が封口体により密封されている有底円筒状の金属ケ
−ス内に、電解液が含浸されたコンデンサ素子が収納さ
れているコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口体側
に配置された座板とを具備し、コンデンサ素子から封口
体を貫通して外に引き出された一対の電極端子が座板を
貫通し座板の底面に沿って互いに離れる方向に折曲げら
れている表面実装用コンデンサにおいて、封口体の下面
の金属ケ−スの開口部の周縁に覆われていない露出部の
直径寸法Ｋと金属ケ−スの上方の直径寸法Ｄとの比Ｋ／
Ｄが０．５５から０．８０の範囲であることを特徴とす
る。
【０００９】本発明においては、金属ケ−スの上方の直
径寸法Ｄは１０ｍｍ以下であることが好ましく、また本
発明の表面実装用コンデンサは、補助端子を有する多端
子型であることができる。
径寸法Ｄは１０ｍｍ以下であることが好ましく、また本
発明の表面実装用コンデンサは、補助端子を有する多端
子型であることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１および図２のように本発明の
表面実装用コンデンサであるチップ化された表面実装用
アルミニウム電解コンデンサ１０は、コンデンサ本体１
１と座板１２とを具備し、コンデンサ本体１１は上方が
閉塞された有底円筒状の金属ケース１３内にコンデンサ
素子１４を収納してなり、コンデンサ素子１４はエッチ
ングされたアルミニウム箔の表面に電解酸化などによっ
て酸化皮膜を形成したアルミニウム陽極箔と、アルミニ
ウム陰極箔とをセパレ−タを介して巻回してこれに電解
液が含浸せしめられている。
表面実装用コンデンサであるチップ化された表面実装用
アルミニウム電解コンデンサ１０は、コンデンサ本体１
１と座板１２とを具備し、コンデンサ本体１１は上方が
閉塞された有底円筒状の金属ケース１３内にコンデンサ
素子１４を収納してなり、コンデンサ素子１４はエッチ
ングされたアルミニウム箔の表面に電解酸化などによっ
て酸化皮膜を形成したアルミニウム陽極箔と、アルミニ
ウム陰極箔とをセパレ−タを介して巻回してこれに電解
液が含浸せしめられている。
【００１１】金属ケース１３の下方の開口部は耐熱性ゴ
ムなどからなる封口体１５により密封され、コンデンサ
素子１４から封口体１５を貫通して外に引き出された一
対の電極端子１６、１７が、封口体１５の下側に配置さ
れた四角い座板１２を貫通し、座板１２の底面に沿って
互いに離れる方向に折曲げられている。
ムなどからなる封口体１５により密封され、コンデンサ
素子１４から封口体１５を貫通して外に引き出された一
対の電極端子１６、１７が、封口体１５の下側に配置さ
れた四角い座板１２を貫通し、座板１２の底面に沿って
互いに離れる方向に折曲げられている。
【００１２】座板１２は耐熱性の合成樹脂からなり、中
央部分１２ａがコンデンサ本体１１を受容するようにコ
ンデンサ本体１１に相応する形状に凹んでいる。
央部分１２ａがコンデンサ本体１１を受容するようにコ
ンデンサ本体１１に相応する形状に凹んでいる。
【００１３】封口体１５で密封されている金属ケース１
３の開口部付近では、金属ケース１３は１８のように封
口体１５方向に一旦くびれて封口体１５の側面を圧迫し
た後、カールして封口体１５の下面の周囲を抱き込んで
いる。従って封口体１５の下面の周囲は金属ケ−スの開
口部の周縁で覆われ、金属ケ−ス１３の開口部の周縁で
覆われていない封口体１５の下面の露出部１５ａに電極
端子１６、１７が配置され貫通している。
３の開口部付近では、金属ケース１３は１８のように封
口体１５方向に一旦くびれて封口体１５の側面を圧迫し
た後、カールして封口体１５の下面の周囲を抱き込んで
いる。従って封口体１５の下面の周囲は金属ケ−スの開
口部の周縁で覆われ、金属ケ−ス１３の開口部の周縁で
覆われていない封口体１５の下面の露出部１５ａに電極
端子１６、１７が配置され貫通している。
【００１４】本発明においては、上記コンデンサ本体１
１の金属ケ−ス１３の直径寸法Ｄと、封口体１５の露出
部分の直径寸法Ｋとの比率Ｋ／Ｄを０．５５〜０．８０
の範囲とする。Ｋ／Ｄが０．８０を超えると、封口体の
下面の抱き込み量が少なく、はんだリフロー時のゴム封
口体の膨れによる曲がりを防止できない。またＫ／Ｄが
０．５５未満だと抱き込み量が多くなり、ゴム封口体の
膨れを抑制する効果は大きいが、電極端子１６、１７と
金属ケース１３の開口部の周縁とが接近しショートする
可能性が大きくなり好ましくない。
１の金属ケ−ス１３の直径寸法Ｄと、封口体１５の露出
部分の直径寸法Ｋとの比率Ｋ／Ｄを０．５５〜０．８０
の範囲とする。Ｋ／Ｄが０．８０を超えると、封口体の
下面の抱き込み量が少なく、はんだリフロー時のゴム封
口体の膨れによる曲がりを防止できない。またＫ／Ｄが
０．５５未満だと抱き込み量が多くなり、ゴム封口体の
膨れを抑制する効果は大きいが、電極端子１６、１７と
金属ケース１３の開口部の周縁とが接近しショートする
可能性が大きくなり好ましくない。
【００１５】なお本発明では、座板１２の安定化のため
に電極端子１６、１７の他に、２つの補助端子（図示せ
ず）を設けて多端子形としてもよい。補助端子は、一方
端が座板の底面の中央付近に埋め込まれ、座板１２の底
面に沿って電極端子１６、１７を結ぶ線と直交しかつ互
いに離れる方向に伸延している。補助端子の厚さは、そ
の底面が電極端子１６、１７の底面と同一面上になるよ
うな厚さになされている。
に電極端子１６、１７の他に、２つの補助端子（図示せ
ず）を設けて多端子形としてもよい。補助端子は、一方
端が座板の底面の中央付近に埋め込まれ、座板１２の底
面に沿って電極端子１６、１７を結ぶ線と直交しかつ互
いに離れる方向に伸延している。補助端子の厚さは、そ
の底面が電極端子１６、１７の底面と同一面上になるよ
うな厚さになされている。
【００１６】
【実施例】実施例１〜４および比較例１、２として表１
のような定格および寸法の上述した構造のチップ型のア
ルミニウム電解コンデンサを各２０個作成した。
のような定格および寸法の上述した構造のチップ型のア
ルミニウム電解コンデンサを各２０個作成した。
【００１７】
【表１】
【００１８】実施例１〜４および比較例１、２のチップ
型アルミニウム電解コンデンサを用いてリフローによる
実装試験を行ったところ表２のような結果が得られた。
なお表２中、実装不良とはゴム製の封口体が膨らんで、
はんだ付けが行われず実装不良となったものをいい、シ
ョ−ト不良とは封口体の下面において電極端子が金属ケ
−スの開口部の周縁と接触してショ−トしたものをい
う。
型アルミニウム電解コンデンサを用いてリフローによる
実装試験を行ったところ表２のような結果が得られた。
なお表２中、実装不良とはゴム製の封口体が膨らんで、
はんだ付けが行われず実装不良となったものをいい、シ
ョ−ト不良とは封口体の下面において電極端子が金属ケ
−スの開口部の周縁と接触してショ−トしたものをい
う。
【００１９】
【表２】
【００２０】表２から、Ｋ／Ｄ（Ｋは封口体の露出部分
の直径、Ｄは金属ケ−スの直径）が０．５５〜０．８０
の範囲では、実装不良やショ−ト不良が生じていないこ
とがわかる。
の直径、Ｄは金属ケ−スの直径）が０．５５〜０．８０
の範囲では、実装不良やショ−ト不良が生じていないこ
とがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の表面実装用コンデンサでは、小
形でチップ型のアルミニウム電解コンデンサにおいて補
強板を使用しなくても実装不良が起こらず、またショ−
ト不良が生じない。
形でチップ型のアルミニウム電解コンデンサにおいて補
強板を使用しなくても実装不良が起こらず、またショ−
ト不良が生じない。
【図１】本発明の表面実装用コンデンサを示す図。
【図２】コンデンサ本体の断面図。
【図３】従来の表面実装用コンデンサを示す図。
【図４】図３の底面図。
【図５】図３の分解図。
【図６】図３のコンデンサ本体の断面図。
１０ 表面実装用コンデンサ １１ コンデンサ本体 １２ 座板 １３ 金属ケ−ス １４ コンデンサ素子 １５ 封口体 １６ 電極端子 １７ 電極端子
Claims (3)
- 【請求項１】開口部が封口体により密封されている円筒
状の金属ケ−ス内に、電解液が含浸されたコンデンサ素
子が収納されているコンデンサ本体と、コンデンサ本体
の封口体側に配置された座板とを具備し、コンデンサ素
子から封口体を貫通して外に引き出された一対の電極端
子が座板を貫通し座板の底面に沿って互いに離れる方向
に折曲げられている表面実装用コンデンサにおいて、封
口体の下面の金属ケ−スの開口部の周縁に覆われていな
い露出部の直径寸法Ｋと金属ケ−スの上方の直径寸法Ｄ
との比Ｋ／Ｄが０．５５から０．８０の範囲であること
を特徴とする表面実装用コンデンサ。 - 【請求項２】金属ケ−スの上方の直径Ｄが１０ｍｍ以下
である請求項１に記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項３】座板の底面に一方端が座板に固定され、他
方端が電極端子と直交する方向に座板の底面に沿って互
いに離れる方向に伸延している補助端子を有する多端子
型である請求項１または２に記載の表面実装用コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189940A JP2000012385A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 表面実装用コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189940A JP2000012385A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 表面実装用コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012385A true JP2000012385A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16249764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10189940A Pending JP2000012385A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 表面実装用コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012385A (ja) |
-
1998
- 1998-06-19 JP JP10189940A patent/JP2000012385A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040224 |