JP2847718B2 - チップ型電解コンデンサ - Google Patents
チップ型電解コンデンサInfo
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- JP2847718B2 JP2847718B2 JP63219065A JP21906588A JP2847718B2 JP 2847718 B2 JP2847718 B2 JP 2847718B2 JP 63219065 A JP63219065 A JP 63219065A JP 21906588 A JP21906588 A JP 21906588A JP 2847718 B2 JP2847718 B2 JP 2847718B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- metal case
- sealing material
- hole
- electrolytic capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ型電解コンデンサに関するものであ
る。
る。
従来の技術 従来のこの種のチップ型電解コンデンサは第６図に示
すように構成されていた。すなわち、表面を粗面化しさ
らに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
と、表面を粗面化して形成した陰極箔とをその間に紙な
どのセパレーターを介在させて巻回することによりコン
デンサ素子１を構成し、そしてこのコンデンサ素子１に
駆動用電解液を含浸させるとともに、コンデンサ素子１
を有底筒状の金属ケース２内に収納し、さらにこの金属
ケース２の開口部をゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで
構成された封口材またはゴムなどの弾性を有する封口材
３を用いて封口し、そして前記コンデンサ素子１に接続
したリード線４を封口材３を貫通させて同一端面より引
き出してコンデンサ本体８を構成し、さらにこのコンデ
ンサ本体８のリード線４を引き出した端面、すなわち金
属ケース２の先端部2aの面には内表面5cが接するように
前記リード線４が貫通する貫通孔5aを備えた絶縁板５を
配置し、かつこの絶液板５の外表面には前記貫通孔5aに
つながる空間部5bを設け、そして前記貫通孔5aを貫通し
たリード線４の先端部4aをこの空間部5b内に収まるよう
に折曲していた。
すように構成されていた。すなわち、表面を粗面化しさ
らに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
と、表面を粗面化して形成した陰極箔とをその間に紙な
どのセパレーターを介在させて巻回することによりコン
デンサ素子１を構成し、そしてこのコンデンサ素子１に
駆動用電解液を含浸させるとともに、コンデンサ素子１
を有底筒状の金属ケース２内に収納し、さらにこの金属
ケース２の開口部をゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで
構成された封口材またはゴムなどの弾性を有する封口材
３を用いて封口し、そして前記コンデンサ素子１に接続
したリード線４を封口材３を貫通させて同一端面より引
き出してコンデンサ本体８を構成し、さらにこのコンデ
ンサ本体８のリード線４を引き出した端面、すなわち金
属ケース２の先端部2aの面には内表面5cが接するように
前記リード線４が貫通する貫通孔5aを備えた絶縁板５を
配置し、かつこの絶液板５の外表面には前記貫通孔5aに
つながる空間部5bを設け、そして前記貫通孔5aを貫通し
たリード線４の先端部4aをこの空間部5b内に収まるよう
に折曲していた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、コンデン
サ本体８のリード線４が貫通する貫通孔5aを備えた絶縁
板５の外表面に前記貫通孔5aにつながる空間部5bを設け
ているため、貫通孔5aからつながる空間部5bにおける絶
縁板５の肉厚が薄くなり、絶縁板５の機械的強度が低下
しているものである。近年チップ型電解コンデンサは低
背化が進んでおり、絶縁板５は薄形化の傾向にあるが、
絶縁板５の薄形化により絶縁板５の割れが発生しやすく
なっている。
サ本体８のリード線４が貫通する貫通孔5aを備えた絶縁
板５の外表面に前記貫通孔5aにつながる空間部5bを設け
ているため、貫通孔5aからつながる空間部5bにおける絶
縁板５の肉厚が薄くなり、絶縁板５の機械的強度が低下
しているものである。近年チップ型電解コンデンサは低
背化が進んでおり、絶縁板５は薄形化の傾向にあるが、
絶縁板５の薄形化により絶縁板５の割れが発生しやすく
なっている。
本発明はこのような問題点を解決するもので、絶縁板
の構造を変更し絶縁板を薄形化しても絶縁板の機械的強
度の低下による割れを防止することができるチップ型電
解コンデンサを提供することを目的とするものである。
の構造を変更し絶縁板を薄形化しても絶縁板の機械的強
度の低下による割れを防止することができるチップ型電
解コンデンサを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のチップ型電解コン
デンサは、コンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開口部を封口するとともに前
記コンデンサ素子に接続したリード線を貫通させて同一
端面より引き出す封口材と、前記リード線が貫通する貫
通孔を備えて前記金属ケースの先端部の面に接するよう
に配置された絶縁板とで構成し、この絶縁板の少なくと
も貫通孔が含まれる位置に金属ケースの先端部の面に接
することなく封口材の面に当接する凸部を設けるととも
に、絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる空間部を設
け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記
空間部内に収まるように折曲したものである。
デンサは、コンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開口部を封口するとともに前
記コンデンサ素子に接続したリード線を貫通させて同一
端面より引き出す封口材と、前記リード線が貫通する貫
通孔を備えて前記金属ケースの先端部の面に接するよう
に配置された絶縁板とで構成し、この絶縁板の少なくと
も貫通孔が含まれる位置に金属ケースの先端部の面に接
することなく封口材の面に当接する凸部を設けるととも
に、絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる空間部を設
け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記
空間部内に収まるように折曲したものである。
作用 上記構成によれば、リード線が貫通する貫通孔を備え
て金属ケースの先端部の面に接するように配置された絶
縁板に、金属ケースの先端部の面に接することなく、封
口材の面に当接する範囲内に位置して凸部を設けている
ため、この凸部の存在により絶縁板の機械的強度を向上
させることができ、これにより絶縁板を薄形化した場合
に最も強度が低下して割れが発生しやすくなる貫通孔の
部分は必ず凸部によって補強されているためにその割れ
を防止することができ、また前記凸部は金属ケースの先
端部の面に接することなく封口材の面に当接する範囲内
に位置して設けているため、この凸部によって金属ケー
スと絶縁板とのがたつきを確実に防止することができ、
しかもこの凸部が封口材の面に当接していることにより
チップ型電解コンデンサ全体の高さが高くなるというこ
ともなく、前記絶縁板の薄形化によってチップ型電解コ
ンデンサ全体の低背化が図れるものである。
て金属ケースの先端部の面に接するように配置された絶
縁板に、金属ケースの先端部の面に接することなく、封
口材の面に当接する範囲内に位置して凸部を設けている
ため、この凸部の存在により絶縁板の機械的強度を向上
させることができ、これにより絶縁板を薄形化した場合
に最も強度が低下して割れが発生しやすくなる貫通孔の
部分は必ず凸部によって補強されているためにその割れ
を防止することができ、また前記凸部は金属ケースの先
端部の面に接することなく封口材の面に当接する範囲内
に位置して設けているため、この凸部によって金属ケー
スと絶縁板とのがたつきを確実に防止することができ、
しかもこの凸部が封口材の面に当接していることにより
チップ型電解コンデンサ全体の高さが高くなるというこ
ともなく、前記絶縁板の薄形化によってチップ型電解コ
ンデンサ全体の低背化が図れるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図を用いて説
明する。なお図中の番号は第６図と同一部品については
同一番号を付している。
明する。なお図中の番号は第６図と同一部品については
同一番号を付している。
第１図は本発明の一実施例におけるチップ型電解コン
デンサを示したもので、本発明はこの第１図に示すよう
に、金属ケース２の先端部2aの面に接するように配置さ
れた絶縁板５に、金属ケース２の先端部2aの面に接する
ことなく、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで構成され
た封口材またはゴムなどの弾性を有する封口材３の面3a
に当接する範囲内に位置して凸部９を設けたものであ
る。この凸部９の高さは金属ケース２の先端部2aと前記
封口材３の面3aとの間隔内または封口材３の弾性による
凸部高さを吸収する範囲内の間隔とし、凸部９によるコ
ンデンサ本体８の傾斜および浮き上がり発生を生じさせ
ない高さとする。形状は前記封口材３の面3aに当接する
範囲とし、形状例としては第２図（ａ），（ｂ）〜第５
図（ａ），（ｂ）に示すようなものが考えられる。この
形状例について第２図〜第５図を用いて説明すると、第
２図（ａ），（ｂ）においては、前記高さにてコンデン
サ本体８側のリード線４が貫通する２つの貫通孔5aの間
に凸部９を設けたものであり、また第３図（ａ），
（ｂ）においては、前記高さにて前記封口材３の面3aに
当接する形状または封口材３の面3aより外周を小さくし
た凸部９を設けたものであり、さらに第４図（ａ），
（ｂ）においては、前記高さにて前記封口材３に当接す
る形状または封口材３の面3aより外周を小さくし、かつ
コンデンサ本体８側のリード線４が貫通する貫通孔5aよ
り大きくした凸部９を設けたものであり、第５図
（ａ），（ｂ）においては、前記高さにてコンデンサ本
体８側のリード線４が貫通する貫通孔5aが含まれる貫通
孔5aの周囲のみに凸部９を設けたものである。なお、７
は絶縁板５における金属ケース２が接する領域である。
デンサを示したもので、本発明はこの第１図に示すよう
に、金属ケース２の先端部2aの面に接するように配置さ
れた絶縁板５に、金属ケース２の先端部2aの面に接する
ことなく、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体とで構成され
た封口材またはゴムなどの弾性を有する封口材３の面3a
に当接する範囲内に位置して凸部９を設けたものであ
る。この凸部９の高さは金属ケース２の先端部2aと前記
封口材３の面3aとの間隔内または封口材３の弾性による
凸部高さを吸収する範囲内の間隔とし、凸部９によるコ
ンデンサ本体８の傾斜および浮き上がり発生を生じさせ
ない高さとする。形状は前記封口材３の面3aに当接する
範囲とし、形状例としては第２図（ａ），（ｂ）〜第５
図（ａ），（ｂ）に示すようなものが考えられる。この
形状例について第２図〜第５図を用いて説明すると、第
２図（ａ），（ｂ）においては、前記高さにてコンデン
サ本体８側のリード線４が貫通する２つの貫通孔5aの間
に凸部９を設けたものであり、また第３図（ａ），
（ｂ）においては、前記高さにて前記封口材３の面3aに
当接する形状または封口材３の面3aより外周を小さくし
た凸部９を設けたものであり、さらに第４図（ａ），
（ｂ）においては、前記高さにて前記封口材３に当接す
る形状または封口材３の面3aより外周を小さくし、かつ
コンデンサ本体８側のリード線４が貫通する貫通孔5aよ
り大きくした凸部９を設けたものであり、第５図
（ａ），（ｂ）においては、前記高さにてコンデンサ本
体８側のリード線４が貫通する貫通孔5aが含まれる貫通
孔5aの周囲のみに凸部９を設けたものである。なお、７
は絶縁板５における金属ケース２が接する領域である。
次の実施例１〜４および従来例における加工時の絶縁
板の割れ発生率を表１に示す。
板の割れ発生率を表１に示す。
（実施例１） φ４×５のコンデンサ本体に第２図の絶縁板を取付
加工した。
加工した。
（実施例２） 実施例１と同様の電解コンデンサに第３図の絶縁板を
取付加工した。
取付加工した。
（実施例３） 実施例１と同様の電解コンデンサに第４図の絶縁板を
取付加工した。
取付加工した。
（実施例４） 実施例１と同様の電解コンデンサに第５図の絶縁板を
取付加工した。
取付加工した。
（従来例） φ４×５のコンデンサ本体に従来の絶縁板を取付加
工した。
工した。
以上の結果からも明らかなように、実施例1,2,3,4に
よれば、絶縁板の機械的強度が向上して絶縁板の割れ防
止に有効となるものである。また実施例1,2,3,4によれ
ば、凸部９が金属ケース２の先端部2aの面に接すること
なく、封口材３の面3aに当接する範囲内に位置して設け
ているため、この凸部９によって、金属ケース２と絶縁
板とのがたつきを確実に防止することができるものであ
る。
よれば、絶縁板の機械的強度が向上して絶縁板の割れ防
止に有効となるものである。また実施例1,2,3,4によれ
ば、凸部９が金属ケース２の先端部2aの面に接すること
なく、封口材３の面3aに当接する範囲内に位置して設け
ているため、この凸部９によって、金属ケース２と絶縁
板とのがたつきを確実に防止することができるものであ
る。
発明の効果 以上のように本発明のチップ型電解コンデンサは、リ
ード線が貫通する貫通孔を備えて金属ケースの先端部の
面に接するように配置された絶縁板に、金属ケースの先
端部の面に接することなく、封口材の面に当接する範囲
内に位置して凸部を設けているため、この凸部の存在に
より、絶縁板の機械的強度を向上させることができ、こ
れにより、絶縁板を薄形化した場合に最も強度が低下し
て割れが発生しやすくなる貫通孔の部分は必ず凸部によ
って補強されているためにその割れを防止することがで
き、また前記凸部は金属ケースの先端部の面に接するこ
となく、封口材の面に当接する範囲内に位置して設けて
いるため、この凸部によって、金属ケースと絶縁板との
がたつきを確実に防止することができ、しかもこの凸部
が封口材の面に当接していることにより、チップ型電解
コンデンサ全体の高さが高くなるということもなく、前
記絶縁板の薄形化によってチップ型電解コンデンサ全体
の低背化が図れるものである。
ード線が貫通する貫通孔を備えて金属ケースの先端部の
面に接するように配置された絶縁板に、金属ケースの先
端部の面に接することなく、封口材の面に当接する範囲
内に位置して凸部を設けているため、この凸部の存在に
より、絶縁板の機械的強度を向上させることができ、こ
れにより、絶縁板を薄形化した場合に最も強度が低下し
て割れが発生しやすくなる貫通孔の部分は必ず凸部によ
って補強されているためにその割れを防止することがで
き、また前記凸部は金属ケースの先端部の面に接するこ
となく、封口材の面に当接する範囲内に位置して設けて
いるため、この凸部によって、金属ケースと絶縁板との
がたつきを確実に防止することができ、しかもこの凸部
が封口材の面に当接していることにより、チップ型電解
コンデンサ全体の高さが高くなるということもなく、前
記絶縁板の薄形化によってチップ型電解コンデンサ全体
の低背化が図れるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるチップ型電解コンデ
ンサの構造を示す一部断面正面図、第２図（ａ），
（ｂ）〜第５図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明による
絶縁板の上面図およびＡ−Ａ′断面図、第６図は従来の
チップ型電解コンデンサの構造を示す一部断面正面図で
ある。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、2a……金属
ケースの先端部、３……封口材、3a……封口材の面、４
……リード線、５……絶縁板、5a……貫通孔、5b……空
間部、９……凸部。
ンサの構造を示す一部断面正面図、第２図（ａ），
（ｂ）〜第５図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明による
絶縁板の上面図およびＡ−Ａ′断面図、第６図は従来の
チップ型電解コンデンサの構造を示す一部断面正面図で
ある。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、2a……金属
ケースの先端部、３……封口材、3a……封口材の面、４
……リード線、５……絶縁板、5a……貫通孔、5b……空
間部、９……凸部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/008 H01G 9/10
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子を収納する有底筒状の金属
ケースと、この金属ケースの開口部を封口するとともに
前記コンデンサ素子に接続したリード線を貫通させて同
一端面より引き出す封口材と、前記リード線が貫通する
貫通孔を備えて前記金属ケースの先端部の面に接するよ
うに配置された絶縁板とで構成し、この絶縁板の少なく
とも貫通孔が含まれる位置に金属ケースの先端部の面に
接することなく封口材の面に当接する凸部を設けるとと
もに、絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる空間部を
設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前
記空間部内に収まるように折曲したことを特徴とするチ
ップ型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219065A JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219065A JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267709A JPH0267709A (ja) | 1990-03-07 |
| JP2847718B2 true JP2847718B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=16729722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219065A Expired - Lifetime JP2847718B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | チップ型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847718B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7036020B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2022-03-15 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP7067210B2 (ja) * | 2018-04-03 | 2022-05-16 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法およびコンデンサ用の台座 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
| JPH0231782Y2 (ja) * | 1984-10-18 | 1990-08-28 | ||
| JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63219065A patent/JP2847718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0267709A (ja) | 1990-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071106 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |