JPS6244523Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、硬質絶縁体を封口体に用いる電解
コンデンサの封口構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、電解コンデンサの外装ケースを封口する
封口体がフエノール樹脂等の硬質合成樹脂で形成
された場合、この封口体に穿設した透孔の内壁
と、この透孔に固定する電極用リベツトとの接触
状態を密にするため、その接触部分にはゴム等の
弾性体を介在させることが行われている。第１図
はこの種の合成樹脂を主体として形成された封口
体を示している。即ち、封口体２は電解コンデン
サ素子を封入する外装ケースの開口部に合致する
形状になつている。この封口体２には図示してい
ない電極用リベツトを貫通させて保持する２個の
透孔４が一定の間隔を置いて形成されている。そ
して、この透孔４の開口部は段差を形成して径大
にされ、この径大部分にはゴム等の弾性体６が埋
込まれ、この弾性体６で電極用リベツトと封口体
２の内壁面との間に生じる間隙を埋めるように成
つている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、このような封口体２では、弾性体６
が透孔４の内壁面に埋込まれているため、電極用
タブの外周面と透孔４の内壁面に発生する間隙が
弾性体６の介在で埋り、外装ケースの気密性を保
持することができる。しかしながら、弾性体６が
透孔４の径大部分にフラツトな形で挿入されてい
るために、電極用リベツトの挿入時に移動、変
形、飛出し等の不都合を生じることがあつた。

また、弾性体６は透孔４の内壁の一部に形成さ
れていないため、気密性保持の程度が低くなり、
電解コンデンサの電気的特性を永年に亘り維持す
ることができない等の欠点もあつた。

そこで、この考案は、端子との封止部分に設置
する弾性体層の固定強度を高め、電極用リベツト
の挿入時においても従来のような移動、変形、飛
出し等の不都合が生じないようにしたものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案の電解コンデンサの封口構造は、外装
ケースの開口縁部の巻き締めによつてその縁部先
端を臨ませる周縁部に連続した凹部を形成すると
ともに、開口部分の径を大きくした透孔を形成し
た硬質絶縁板に、前記凹部および前記透孔の内壁
面部に弾性体層を設置した封口体を用いたもので
ある。

〔作 用〕

このように構成することによつて、封口体の封
止部分に選択的に弾性体層が設置されて偏平な封
口体が得られるとともに、透孔の開口部分を径大
にして弾性体層を厚くするとともに、透孔の内壁
面に弾性体層を延長したことにより、十分な気密
性の保持とともに、弾性体層の移動、変形、飛出
しなどが防止される。

〔実施例〕

この考案の実施例を図面を参照して詳細に説明
する。

第２図及び第３図は、この考案の電解コンデン
サの封口構造の実施例を示し、第２図はその封口
構造の実施に用いる封口体の断面、第３図はこの
考案を実施した電解コンデンサの一部断面を表
す。

封口体２は、フエノール樹脂等の硬質絶縁板で
成形加工等により形成されている。この封口体２
には電極用リベツトを貫通させるための透孔８が
一定の絶縁間隔を置いて形成され、この透孔８の
内壁部にはその中間部に段差を設け、その開口部
分は径大に形成されている。

そして、この透孔８の内壁にはその内壁全体を
覆う弾性体層１０がゴム等の弾性絶縁体で形成さ
れている。この弾性体層１０には径大部分を補う
形で肉厚部１２が形成されている。即ち、弾性体
層１０はその肉厚部１２で透孔８の内部形状に合
致し、透孔８の内壁部は同径の孔に成つている。
この実施例では弾性体層１０の上面部には、封口
体２の上面に僅かに突出させるために突出部１４
が形成されている。

また、封口体２の上面側周縁部には、その縁部
を残して全周に亘つて連続した凹部１６が形成さ
れ、この凹部１６には、上面が円形に突出したリ
ング状の弾性体層を成す弾性体１８が固着されて
いる。

さらに、封口体２の裏面部には前記透孔８を中
心に形成した突部２０が形成されているととも
に、封口体２の直径より小さい径の立壁２２が全
周に亘つて形成されている。

以上のように構成したので、第３図に示すよう
に、電解コンデンサの外装ケース２４は封口体２
によつて封口される。この場合、外装ケース２４
は、その開口縁部の先端を巻き締めによつて凹部
１６内で弾性体層を成す弾性体１８に食い込ませ
て封止される。また、外装ケース２４に収納され
た電解コンデンサ素子２６の電極用タブ２８，３
０と封口体２の上面に配設した板状端子３２，３
４とは弾性体層１０で覆われた透孔８に電極用リ
ベツト３６を貫通させて強固に固定し、且つ電気
的に接続される。この場合、電極用リベツト３６
と封口体２との間隙は弾性体層１０の介在で埋
り、外装ケース２４の気密性が高度に維持される
ことになる。

特に、弾性体層１０の上面部分に形成されてい
る突出部１４は、電極用リベツト３６の加圧成形
に伴つて圧縮されて透孔８の内壁に圧接されるの
で、気密性の保持は強固なものと成る。さらに、
弾性体層１０には封口体２の硬質絶縁板に形成し
た径大部分に合致する肉厚部１２が形成されてい
るため、封口体２の内部における接合が強固にな
り、電極用リベツト３６の挿入に伴う移動、変
形、飛出し等の不都合を避けることができ、組立
て作業の効率化を図ることができる。

また、封口体２の内面部は突部２０を形成して
その中心に透孔８を形成しているため、封口体２
の厚さに比較して弾性体層１０の幅が大きくなつ
ている。この結果、電極用リベツト３６の外面と
の接合面積の拡大を図ることができ、合成樹脂材
料の節減、軽量化等に加えて気密性の程度を向上
させることができる。

〔考案の効果〕

以上説明したようにこの考案によれば、封口体
が薄くなり、電解コンデンサの体積効率が高まる
とともに、弾性体層の電極用リベツトの挿入に伴
う弾性体層の移動、変形、飛出し等の不都合を防
止でき、組立て作業の能率化を図ることができ、
しかも、封口体と電極用リベツトとの間における
気密性を強固に保持できるので、電解コンデンサ
の特性の安定化とともに、その特性を長期に亘つ
て維持し、信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電解コンデンサにおける封口体
を示す断面図、第２図はこの考案の電解コンデン
サの封口構造の実施例としての封口体の断面図、
第３図はこの考案の電解コンデンサの封口構造の
実施例である電解コンデンサを示す一部断面図で
ある。 ２……封口体、８……透孔、１０……弾性体
層、１４……突出部、１６……凹部、２４……外
装ケース、３６……電極用リベツト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外装ケースの開口縁部の巻き締めによつてそ
   の縁部先端を臨ませる周縁部に連続した凹部を
   形成するとともに、開口部分の径を大きくした
   電極用リベツトを固定する透孔を形成した硬質
   絶縁板に、前記凹部および前記透孔の内壁面部
   に弾性体層を設置した封口体を用いた電解コン
   デンサの封口構造。 (2) 前記弾性体層は前記硬質絶縁板の表面より僅
   かに突出させて形成したことを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１項に記載の電解コンデ
   ンサの封口構造。