JPH0316277Y2 - - Google Patents

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JPH0316277Y2
JPH0316277Y2 JP1981131207U JP13120781U JPH0316277Y2 JP H0316277 Y2 JPH0316277 Y2 JP H0316277Y2 JP 1981131207 U JP1981131207 U JP 1981131207U JP 13120781 U JP13120781 U JP 13120781U JP H0316277 Y2 JPH0316277 Y2 JP H0316277Y2
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plate
synthetic resin
hard insulating
sealing plate
electrolytic capacitor
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JP1981131207U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、硬質絶縁板を用いた電解コンデンサ
の封口板に係り、特に、硬質絶縁板と電解液との
接触に伴う端子部材や電解コンデンサ素子の腐
食、電解液の劣化などの防止に関する。
〔従来の技術〕
電解コンデンサ素子を封入した外装ケースの封
口には、フエノール樹脂板等の硬質絶縁板の表面
にゴム等の弾性絶縁体を設置した積層板からなる
封口板が用いられている。
このような硬質絶縁板を主体とした封口板は、
機械的強度が高く、ゴム単体による封口部材に比
較して、外装ケース内に占める割合が小さく、体
積効率が高められる等の利点がある反面、電解コ
ンデンサ素子に含浸されている電解液と接触する
と、その電解液が硬質絶縁板に含まれている不純
物を抽出させ、長期間使用に伴い硬質絶縁板の近
傍における電極部分、電極用タブ、電極箔等を腐
食させるとともに、電解コンデンサ素子に含浸さ
れている電解液を劣化させることが知られてい
る。
従来、このような電解液による硬質絶縁板から
の不純物の抽出を防止するため、外装ケースの内
面に臨ませられる硬質絶縁板の表面に合成樹脂シ
ートを貼り合わせて硬質絶縁板と電解液とを隔離
するようにした三層構造の封口板が提案されてい
る。
〔考案が解決しようとする問題点〕
このような封口板を形成する場合、合成樹脂シ
ートは封口板を形成するための板状素材に予め熱
加工等によつて被着し、合成樹脂シートが形成さ
れた板状素材を抜打ち加工することによつて所定
形状の封口板を形成している。
このような封口板では、硬質絶縁板の各表面部
が弾性絶縁体又は合成樹脂シートで被覆される
が、その周面部には硬質絶縁板が露出している。
この露出部分には外装ケースの内壁部に接する
が、その接する部分に電解液がしみ込み、腐食を
生じさせる。
また、板状素材を抜打ち加工する際に封口板の
エツジ部分又は端子引出用の貫通孔のエツジ部分
では、被着されている合成樹脂シートが剥離する
おそれがあり、電解液との接触を避けることが困
難である。
そこで、この考案は、封口部材としての硬質絶
縁板と電解液とを確実に分離して端子部材や電解
コンデンサ素子の腐食とともに、電解液の劣化を
防止した電解コンデンサの封口板の提供を目的と
する。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案の電解コンデンサの封口板は、第1図
に示すように、電解コンデンサ素子28を収容し
た外装ケース22を封口する硬質絶縁板4の外装
ケース22の外面側の面部に、外装ケース22の
端面部とを密着させる薄い弾性絶縁層6を設置し
た電解コンデンサの封口板2において、前記硬質
絶縁板4の外装ケース22の内面側およびその周
面部とともに、前記弾性絶縁層6の周面部を一体
的に覆う薄い合成樹脂被覆(合成樹脂カバー8)
を設置したものである。
〔作用〕
このように構成すると、硬質絶縁板4の外装ケ
ース22の内面側の面部を確実に合成樹脂被覆
(合成樹脂カバー8)で覆うことができ、硬質絶
縁板4の電解液との接触が回避される。
〔実施例〕
以下、この考案の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
第1図は、この考案の電解コンデンサの封口板
の実施例を示す。
この封口板2は、フエノール樹脂板等の硬質絶
縁板4の外装ケース22の外面側となる面部にゴ
ム等の弾性絶縁板を貼り付けて薄い弾性絶縁層6
を形成し、硬質絶縁板4の外装ケース22の内面
側の面部および周面部とともに弾性絶縁層6の周
面部を覆う合成樹脂カバー8の被嵌によつて薄い
合成樹脂被覆を形成したものである。
すなわち、この封口板2は、第2図に示すよう
に、弾性絶縁層6が貼着された硬質絶縁板4と合
成樹脂カバー8とは別個に形成され、合成樹脂カ
バー8はポリエチレン又はポリプロピレン等の合
成樹脂で有底円筒状に成型加工される。
そして、この封口板2には外部接続用端子の引
出しに用いる2個の貫通孔10,12が穿設さ
れ、この封口板2の表面には各貫通孔10,12
に挿入されかつ固定ワツシヤ14で封口板2に固
定されるリベツト16で陽極側又は陰極側の外部
接続用端子18,20が固定されている。
この封口板2は、第3図に示すように、外装ケ
ース22の開口部近傍に形成した段部24と、巻
締めによつて外装ケース22の内方に湾曲させて
封口板2の上面に臨ませて密着する開口端部26
とによつて外装ケース22の開口部に固定する。
この場合、外装ケース22の内面には合成樹脂カ
バー8が臨ませられるとともに、外装ケース22
の内壁には合成樹脂カバー8の立壁部分が当接さ
れている。従つて、外装ケース22の密封ととも
に、封口板2の硬質絶縁板4は外装ケース22の
内部における電解液から遮断されている。
そして、外装ケース22の内部に収納された電
解コンデンサ素子28の上端面には陽極側又は陰
極側のタブ30,32が引出され、各タブ30,
32は封口板2の内面側に突出させている前記リ
ベツト16を加締めることにより前記固定ワツシ
ヤ14の上に固定されている。なお、外装ケース
22の底面には断面V字状の切溝を十字形に形成
した防爆弁34が設けられている。
従つて、封口板2は硬質絶縁板4における外装
ケース22の内面に臨む表面部分を合成樹脂カバ
ー8で被嵌することで、硬質絶縁板4は合成樹脂
カバー8によつて電解液から遮断され、硬質絶縁
板4に含まれている不純物の抽出を確実に防止で
きる。この結果、硬質絶縁板4の近傍における電
極部、この実施例の場合、リベツト16、固定ワ
ツシヤ14や電極用タブ30,32の腐食並びに
電解液の劣化を防止して、安定した電気的特性を
長期に亘つて維持することができる。
特に、合成樹脂カバー8は従来の合成樹脂シー
トと異なり封口板2の形状に合致させて成形加工
によつて形成され、硬質絶縁板4の周面をも被う
ことができる。しかも、合成樹脂カバー8はポリ
エチレン、ポリプロピレン等電解液に対して安定
した合成樹脂で容易に成形できるとともに、十分
に厚みを取ることができるため封口板2の機械的
強度の向上に役立ち、硬質絶縁板4の占める体積
を少なくすることができる。
なお、実施例では合成樹脂カバー8を硬質絶縁
板4とは別個に構成したが、硬質絶縁板4の表面
及びその周面に直接合成樹脂層を形成して合成樹
脂カバー8としても同様の効果が得られる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、この考案によれば、硬質
絶縁板の外装ケースの内面側およびその周面部と
ともに前記弾性絶縁層の周面部を一体的に覆う薄
い合成樹脂被覆を設置したので、硬質絶縁板と電
解液とを確実に遮断して硬質絶縁板からの不純物
の抽出を防止でき、端子部材や電解コンデンサ素
子の電極箔の腐食を防止できるとともに、電解液
の劣化が防止でき、安定した電気的特性を長期に
亘つて維持することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の電解コンデンサの封口板の
実施例を示す断面図、第2図は封口板の分解斜視
図、第3図はその封口板を使用した電解コンデン
サの断面図である。 2……封口板、4……硬質絶縁板、6……弾性
絶縁層、8……合成樹脂被覆としての合成樹脂カ
バー、22……外装ケース、28……電解コンデ
ンサ素子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電解コンデンサ素子28を収容した外装ケー
    ス22を封口する硬質絶縁板4の外装ケース2
    2の外面側の面部に、外装ケース22の端面部
    とを密着させる薄い弾性絶縁層6を設置した電
    解コンデンサの封口板において、 前記硬質絶縁板4の外装ケース22の内面側
    およびその周面部とともに前記弾性絶縁層6の
    周面部を一体的に覆う薄い合成樹脂被覆を設置
    したことを特徴とする電解コンデンサの封口
    板。 (2) 前記合成樹脂被覆は、ポリエチレン又はポリ
    プロピレンで形成したことを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第1項に記載の電解コンデン
    サの封口板。
JP13120781U 1981-09-03 1981-09-03 電解コンデンサの封口板 Granted JPS5837132U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13120781U JPS5837132U (ja) 1981-09-03 1981-09-03 電解コンデンサの封口板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13120781U JPS5837132U (ja) 1981-09-03 1981-09-03 電解コンデンサの封口板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5837132U JPS5837132U (ja) 1983-03-10
JPH0316277Y2 true JPH0316277Y2 (ja) 1991-04-08

Family

ID=29924797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13120781U Granted JPS5837132U (ja) 1981-09-03 1981-09-03 電解コンデンサの封口板

Country Status (1)

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JP (1) JPS5837132U (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS605580Y2 (ja) * 1978-03-25 1985-02-21 マルコン電子株式会社 電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5837132U (ja) 1983-03-10

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