JPH0231778Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、例えば、平板型の電解コンデンサ
に好適な電子素子の端子構造に関する。

従来の技術 一般に、箔型電解コンデンサは、陽極側および
陰極側の電極箔を、セパレータ紙を介在させて巻
回または重ね合わせて電解コンデンサ素子を形成
し、この素子に電解液を含浸した後、外装ケース
に密封したものである。

通常、この種の電解コンデンサでは、電解コン
デンサ素子を円筒状に形成し、その外装ケースも
円筒形に形成されているが、電子機器の筐体との
関係や小型化などの要求で偏平に形成される場合
がある。

第３図は従来の平板型の電解コンデンサを示し
ている。すなわち、外装ケース２はアルミニウム
板を成形したものであり、容器部４と蓋部６とか
らなつている。容器部４の内周壁部には、気密性
を持つ弾性材料で矩形の枠体に成形されたパツキ
ング８が設置され、蓋部６はそのパツキング８の
上面部で容器部４の縁部を内方に加締めて固定さ
れて外装ケース２の気密性が保持され、その内部
に電解液が含浸された電解コンデンサ素子が収納
されている。

第４図はこの電解コンデンサの端子構造を示
す。すなわち、外装ケース２の容器部４の底面部
には端子を形成するための突出部１０が形成さ
れ、その中央には端子孔１２が形成されている。
この端子孔１２から外装ケース２の内部に、絶縁
性弾性体１４を被嵌したリベツト端子１６のリベ
ツト部１８を臨ませるとともに、その鍔部２０を
絶縁性弾性体１４の一部を介在させて外装ケース
２の外面部に係止させ、リベツト部１８にその加
締めにより金属ワツシヤ２１，２２とともに、電
解コンデンサ素子のタブ２４を固着してある。

この場合、絶縁性弾性体１４はゴムなどを成形
したものであり、その原形形状は、第５図に示す
ように、両端部に鍔部２６，２８を形成した筒状
体であり、鍔部２６，２８間の径小部３０を端子
孔１２に一致させ、径小部３０の幅をを外装ケー
ス部材の厚みに一致させ、しかも透孔３２はリベ
ツト部１８が挿入できる程度の大きさに形成され
ている。

考案が解決しようとする問題点 このような従来の端子構造には、次のような欠
点がある。

(1) リベツト端子１６に絶縁性弾性体１４を取り
付けた後、外装ケース２の端子孔１２へ嵌め込
む場合、絶縁性弾性体１４の挿入側端部に鍔部
２８が形成されているため、嵌め込みが面倒で
あり、組立てに手数を要する。

(2) 絶縁性弾性体１４と金属ワツシヤ２１とが直
接接触しており、リベツト部１８の加締めの
際、絶縁性弾性体１４と金属ワツシヤ２１との
摩擦が大きいため、絶縁性弾性体１４が加圧に
応じて均一に変形しないために、気密性が低下
するおそれがあり、このため、加締め加圧を高
くする必要がある。

(3) 絶縁性弾性体１４は、径小部３０の両端に鍔
部２６，２８を形成した構造であるため、成形
加工が面倒であり、寸法精度を高くすることが
できない。

そこで、この考案は、組立てを容易にするとと
もに、加締め加圧による絶縁性弾性体の変形が滑
らかに行なえるようにしたものである。

問題点を解決するための手段 この考案は、外装ケースの端子孔からリベツト
端子のリベツト部を外装ケースの内部に挿入する
とともに、リベツト端子の中途部に形成された鍔
部を外装ケースの外面部に係止させ、コンデンサ
素子から引き出したタブと前記リベツト端子とを
そのリベツト部の加締めにより固着するコンデン
サの端子構造において、前記リベツト端子と前記
外装ケースとの間隙部に、リベツト部を覆う筒状
部と、外装ケースの外面部と鍔部との間に介在さ
せる鍔部とを有する絶縁性弾性体を設置するとと
もに、この絶縁性弾性体の筒状部に合成樹脂ワツ
シヤを介在させて前記タブまたは導電性ワツシヤ
を重ね合わせてリベツト部を加締めたものであ
る。

作 用 絶縁性弾性体に形成される鍔部をリベツト端子
の鍔部側にのみ形成することにより、外装ケース
への挿入が容易になり、かつ、絶縁性弾性体とタ
ブまたは導電性ワツシヤとの間に合成樹脂ワツシ
ヤを介在させることにより、リベツト端子の加締
め加圧の際に、合成樹脂ワツシヤと絶縁性弾性体
の摩擦が低減され、絶縁性弾性体の変形が滑らか
に行われ、その変形状態が均一になる。

実施例 以下、この考案を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

第１図および第２図はこの考案の端子構造の実
施例を示し、第３図および第４図に示す端子構造
と同一部分には同一符号を付してある。

第１図はリベツト部の加締め前を示し、リベツ
ト端子１６のリベツト部１８に被嵌させ外装ケー
ス２との絶縁性および気密性を保持するための絶
縁性弾性体３４は、筒状部３６と鍔部３８とから
構成され、筒状部３６は外装ケース２の端子孔１
２とほぼ同径であり、鍔部３８はリベツト端子１
６の鍔部２０と同径に形成されている。

そして端子孔１２から、外装ケース２の内部に
臨ませたリベツト部１８には、絶縁性弾性体３４
の端面部にポリプロピレンシートなどの合成樹脂
シートで形成された合成樹脂ワツシヤ４０を設置
し、アルミニウム板などで形成された導電性ワツ
シヤ４２，４４で電解コンデンサ素子から引き出
されたタブ２４を挟み、リベツト部１８および鍔
部２０間を矢印Ａ，Ｂで示す方向に加圧してリベ
ツト部１８の頭部を変形させる。

この場合、リベツト部１８の加締めによつて、
絶縁性弾性体３４の筒状部３６および鍔部３８
は、破線３６′，３８′で示すように変形する。そ
して、筒状部３６の端部は、合成樹脂ワツシヤ４
０と接触しているため、摩擦が低減されて滑らか
に筒状部３６の外周方向に拡がり、均一なる変形
状態が得られる。

第２図はこのようにして得られた端子構造を示
し、絶縁性弾性体３４が外装ケース２とリベツト
端子１６との間の間隙部に介在するため、外装ケ
ース２の気密性が高度に保持される。

なお、実施例は電解コンデンサについて説明し
たが、この考案は他の電子素子などの端子構造に
用いても同様の効果が期待できる。

考案の効果 以上説明したように、この考案によれば、次の
ような効果が得られる。

(1) リベツト端子と外装ケースとの間に設置する
絶縁性弾性体を筒状部の一端側のみに鍔部を形
成し、挿入側は端子孔とほぼ同径の筒状部とし
ているので、外装ケースの端子孔への挿入が簡
単であり、組立てが容易になる。

(2) 絶縁性弾性体とタブまたは導電性ワツシヤと
の間に合成樹脂ワツシヤを介在させたので、絶
縁性弾性体との摩擦が低減され、加圧に際して
その変形を滑らかに行うことができる。

(3) 絶縁性弾性体の合成樹脂ワツシヤ側の端部を
従来のものに比較すると、鍔部を除いた形状で
筒状部が薄肉に成つているので、合成樹脂ワツ
シヤとの摩擦の低減と相まつて加締め加圧によ
る変形を均一かつ容易に行うことができる。

(4) 絶縁性弾性体は、従来のもののように、両端
部に鍔部を形成していないので、成形加工が容
易になるとともに寸法精度を高くすることがで
き、外装部材の端子孔との整合性を高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の端子構造のリベツト端子の
変形前を示す断面図、第２図はこの考案の端子構
造のリベツト端子の実施例を示す断面図、第３図
は平板型電解コンデンサを示す斜視図、第４図は
その端子構造を示す断面図、第５図は絶縁性弾性
体を示す断面図である。 ２……外装ケース、１６……リベツト端子、３
４……絶縁性弾性体、３６……筒状部、３８……
鍔部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外装ケースの端子孔からリベツト端子のリベ
   ツト部を外装ケースの内部に挿入するととも
   に、リベツト端子の中途部に形成された鍔部を
   外装ケースの外面部に係止させ、コンデンサ素
   子から引き出したタブと前記リベツト端子とを
   そのリベツト部の加締めにより固着するコンデ
   ンサの端子構造において、前記リベツト端子と
   前記外装ケースとの間隙部に、リベツト部を覆
   う筒状部と、外装ケースの外面部と鍔部との間
   に介在させる鍔部とを有する絶縁性弾性体を設
   置するとともに、この絶縁性弾性体の筒状部に
   合成樹脂ワツシヤを介在させて前記タブまたは
   導電性ワツシヤを重ね合わせてリベツト部を加
   締めたことを特徴とする端子構造。 (2) 前記合成樹脂ワツシヤは、ポリプロピレンで
   形成し、絶縁性弾性体はゴムで形成したことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の端子構造。