JPS6323891Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6323891Y2 JPS6323891Y2 JP1982019893U JP1989382U JPS6323891Y2 JP S6323891 Y2 JPS6323891 Y2 JP S6323891Y2 JP 1982019893 U JP1982019893 U JP 1982019893U JP 1989382 U JP1989382 U JP 1989382U JP S6323891 Y2 JPS6323891 Y2 JP S6323891Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- base
- insertion hole
- insulating material
- wire insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は回路素子を気密に封入する気密パツケ
ージの気密端子に関するものである。
ージの気密端子に関するものである。
第1図はプロジエクシヨン溶接によつてベース
及びキヤツプを溶接した気密パツケージを示すも
のである。この種の気密パツケージは、図より明
かなように、ベース10とキヤツプ20との間に
気密空間30を形成し、該空間30内に回路素子
40を封入して基本的に成るものである。この種
の気密パツケージでは、ベース10にはリード線
挿通孔11が形成されており、このリード線挿通
孔11に回路素子40と接続すべきリード線41
を挿通し、ガラス、合成樹脂、セラミツク等の絶
縁材12により封着して気密端子としている。
及びキヤツプを溶接した気密パツケージを示すも
のである。この種の気密パツケージは、図より明
かなように、ベース10とキヤツプ20との間に
気密空間30を形成し、該空間30内に回路素子
40を封入して基本的に成るものである。この種
の気密パツケージでは、ベース10にはリード線
挿通孔11が形成されており、このリード線挿通
孔11に回路素子40と接続すべきリード線41
を挿通し、ガラス、合成樹脂、セラミツク等の絶
縁材12により封着して気密端子としている。
このような気密端子Tを構成するベース10は
一枚の金属板をコイニング加工をし断面凸状とす
ると共に、リード線挿通孔11を穿設したのであ
り、周縁より突出した密接フランジ13を有し、
さらに前記密接フランジ13に、前記コイニング
加工によりプロジエクシヨン溶接用突条14が形
成される。
一枚の金属板をコイニング加工をし断面凸状とす
ると共に、リード線挿通孔11を穿設したのであ
り、周縁より突出した密接フランジ13を有し、
さらに前記密接フランジ13に、前記コイニング
加工によりプロジエクシヨン溶接用突条14が形
成される。
しかしながらこのコイニング加工は非常に高価
であるため、製造された気密端子も高価とならざ
るをえないと言う欠点がある。
であるため、製造された気密端子も高価とならざ
るをえないと言う欠点がある。
本考案はこのような欠点のない気密端子、すな
わち、コイニング加工を施すことなく、有効な気
密性を有する気密端子を提供することを目的とす
る。
わち、コイニング加工を施すことなく、有効な気
密性を有する気密端子を提供することを目的とす
る。
したがつて、本考案による気密端子は、所望形
状の平滑な平板にリード線挿通孔を穿設し、この
リード線挿通孔にリード線を挿通し、絶縁材で封
着したことを特徴とするものである。
状の平滑な平板にリード線挿通孔を穿設し、この
リード線挿通孔にリード線を挿通し、絶縁材で封
着したことを特徴とするものである。
本考案による気密端子の一実施例を図面により
説明する。第3図は本考案による一実施例の斜視
図であり、また第4図はその実施例における封着
部の断面図である。
説明する。第3図は本考案による一実施例の斜視
図であり、また第4図はその実施例における封着
部の断面図である。
本考案においては、ベース30の厚さL2は、
プロジエクシヨン溶接が効率よくできる厚さ、す
なわち第2図に示した従来の密接フランジ13の
厚さLと同じになつている。このため、第2図に
示すような従来の気密端子のリード線挿通孔が穿
設されているベース部分よりかなり薄くなつてい
る。
プロジエクシヨン溶接が効率よくできる厚さ、す
なわち第2図に示した従来の密接フランジ13の
厚さLと同じになつている。このため、第2図に
示すような従来の気密端子のリード線挿通孔が穿
設されているベース部分よりかなり薄くなつてい
る。
このような所望形状(この実施例では楕円状)
平板より成るベース30にリード線挿通孔31を
穿設すると共にリード線32を挿通し、絶縁材3
3により、前記リード線挿通孔31を気密に封着
する。この場合、ベース30の厚さL2は、従来
の密接フランジ13の厚さLとほぼ同程度であ
り、すなわちプロジエクシヨン溶接は良好にでき
るが、封着強度および気密性には十分でない厚さ
であるため、リード線32の封着強度ないし気密
性が損なわれるおそれがある。このため絶縁材3
3をベース30上に盛り上げ、リード線32の軸
線に沿つて盛り上がり部34を形成せしめてい
る。このように絶縁剤33を封着するリード線3
2の軸方向に沿つて盛り上がらせることによつ
て、絶縁材33で封着されている距離が大きくな
る。このためベース30がプロジエクシヨン溶接
が良好にできるような薄いものであつても、十分
な封着強度と気密性を保持できるのである。
平板より成るベース30にリード線挿通孔31を
穿設すると共にリード線32を挿通し、絶縁材3
3により、前記リード線挿通孔31を気密に封着
する。この場合、ベース30の厚さL2は、従来
の密接フランジ13の厚さLとほぼ同程度であ
り、すなわちプロジエクシヨン溶接は良好にでき
るが、封着強度および気密性には十分でない厚さ
であるため、リード線32の封着強度ないし気密
性が損なわれるおそれがある。このため絶縁材3
3をベース30上に盛り上げ、リード線32の軸
線に沿つて盛り上がり部34を形成せしめてい
る。このように絶縁剤33を封着するリード線3
2の軸方向に沿つて盛り上がらせることによつ
て、絶縁材33で封着されている距離が大きくな
る。このためベース30がプロジエクシヨン溶接
が良好にできるような薄いものであつても、十分
な封着強度と気密性を保持できるのである。
さらに、この実施例においては、リード線挿通
孔31の近傍周囲に流れ止め溝35を形成してい
る。この流れ止め溝35を形成することにより、
封着時に盛り上げられた絶縁材33の裾野先端部
36はこの流れ止め溝35に入り込み、絶縁材3
3がそれ以上外方に流れるのを防止している。
孔31の近傍周囲に流れ止め溝35を形成してい
る。この流れ止め溝35を形成することにより、
封着時に盛り上げられた絶縁材33の裾野先端部
36はこの流れ止め溝35に入り込み、絶縁材3
3がそれ以上外方に流れるのを防止している。
このようにリード線挿通孔31の近傍周囲に流
れ止め溝35を設けることによつて、前記絶縁材
33の流れが抑制されるため、リード線32の軸
方向に絶縁材33が盛り上がりやすくなり、盛り
上がり部34の形成を促進し、封着距離を大きく
するという効果がある。さらに、この流れ止め溝
35は前記裾野先端部36の流れを抑制するた
め、絶縁材33の裾野先端部36が薄膜状にな
り、亀裂を生じやすくなるのを防止する効果もあ
る。
れ止め溝35を設けることによつて、前記絶縁材
33の流れが抑制されるため、リード線32の軸
方向に絶縁材33が盛り上がりやすくなり、盛り
上がり部34の形成を促進し、封着距離を大きく
するという効果がある。さらに、この流れ止め溝
35は前記裾野先端部36の流れを抑制するた
め、絶縁材33の裾野先端部36が薄膜状にな
り、亀裂を生じやすくなるのを防止する効果もあ
る。
このような気密端子を用いて気密パツケージを
製造する場合、冷間圧接によるときは、リード線
32に回路素子(図示せず)を接続した後、ベー
ス面37に、キヤツプ70のフラン71を密接し
一体化する(第7図)。
製造する場合、冷間圧接によるときは、リード線
32に回路素子(図示せず)を接続した後、ベー
ス面37に、キヤツプ70のフラン71を密接し
一体化する(第7図)。
また、プロジエクシヨン溶接を用いて気密パツ
ケージを製造する場合には、リード線32に回路
素子を接続した後、締り加工等により、フランジ
71にプロジエクシヨン溶接用突条72を形成さ
せたキヤツプ70をベース30のベース面37に
当接すると共に、プロジエクシヨン溶接(W)を
施して一体化する(第8図)。
ケージを製造する場合には、リード線32に回路
素子を接続した後、締り加工等により、フランジ
71にプロジエクシヨン溶接用突条72を形成さ
せたキヤツプ70をベース30のベース面37に
当接すると共に、プロジエクシヨン溶接(W)を
施して一体化する(第8図)。
本考案による気密端子によれば、従来のよう
に、ベースにコイニング加工等の高価な加工を施
すことなく、接着強度上、気密性上、何ら問題の
ないベースを提供しえるので製品コストを大幅に
低減しえると言う利点がある。
に、ベースにコイニング加工等の高価な加工を施
すことなく、接着強度上、気密性上、何ら問題の
ないベースを提供しえるので製品コストを大幅に
低減しえると言う利点がある。
第1図は従来の気密パツケージの一部断面図、
2図は従来の気密端子のベースの一部断面図、第
3図は本考案による気密端子の一実施例の斜視
図、第4図はその実施例の封着部の断面図、第5
図及び第6図は本考案による気密端子を用いて気
密パツケージとする場合の溶接部の断面図であ
る。 30……ベース、31……リード線挿通孔、3
2……リード線、33……絶縁材、34……盛り
上がり部、35……流れ止め溝、20,70……
キヤツプ。
2図は従来の気密端子のベースの一部断面図、第
3図は本考案による気密端子の一実施例の斜視
図、第4図はその実施例の封着部の断面図、第5
図及び第6図は本考案による気密端子を用いて気
密パツケージとする場合の溶接部の断面図であ
る。 30……ベース、31……リード線挿通孔、3
2……リード線、33……絶縁材、34……盛り
上がり部、35……流れ止め溝、20,70……
キヤツプ。
Claims (1)
- 所望形状で、かつプロジエクシヨン熔接が効率
よく可能な厚さを有する平板にリード線挿通孔を
穿設したベースの、前記リード線挿通孔にリード
線を挿通し、絶縁材で封着した気密端子であつ
て、前記絶縁材をリード線の軸方向に盛り上げる
と共に、前記盛り上がり部の裾野先端部の流れを
抑制するための流れ止め溝を前記リード線挿通孔
の近傍周囲に設けたことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989382U JPS58123575U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989382U JPS58123575U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 気密端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58123575U JPS58123575U (ja) | 1983-08-23 |
JPS6323891Y2 true JPS6323891Y2 (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=30032081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989382U Granted JPS58123575U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 気密端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58123575U (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5428928Y2 (ja) * | 1974-12-27 | 1979-09-14 | ||
JPS6330131Y2 (ja) * | 1979-04-11 | 1988-08-12 |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP1989382U patent/JPS58123575U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58123575U (ja) | 1983-08-23 |
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