JPH0348446A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0348446A
JPH0348446A JP1183891A JP18389189A JPH0348446A JP H0348446 A JPH0348446 A JP H0348446A JP 1183891 A JP1183891 A JP 1183891A JP 18389189 A JP18389189 A JP 18389189A JP H0348446 A JPH0348446 A JP H0348446A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
semiconductor device
sealant
container body
container main
Prior art date
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Pending
Application number
JP1183891A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Tanaka
幸男 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1183891A priority Critical patent/JPH0348446A/ja
Publication of JPH0348446A publication Critical patent/JPH0348446A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は気密封止型の半導体装置に関し、特に半導体素
子を搭載する容器本体とキャップとがシール材によって
接着されて気密封止をなす半導体装置に関する．
【従来の技術】
従来、この種の半導体装置では、第３図で示すようにＳ
ｉ，　ＧａＡｓ等の半導体素子８を搭載する容器本体２
の平坦な面とキャップ６の平坦な面の間にシール材３を
介在して接着されている．また、図中、ｌは外部導出端
子、７はボンディングワイヤーである．
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の半導体装置は容器本体２とキャップ６と
の接着面が平坦であるため、特に小型の半導体装置の場
合に容器本体２とキャップ６の接着時において、シール
材３が流れ出すことがあり、最悪の場合、内部の半導体
素子８側への流れ込み、ボンディングワイヤー７の切断
及び素子８の破壊につながり、また容器本体２とキャッ
プ６の接着強度が弱くなり、しかも、キャップ６の位置
ずれが生じる等の問題がある． 本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置を提供す
ることにある。
【発明の従来技術に対する相違点】
上述した従来の半導体装置に対し、本発明は容器本体と
キャップのそれぞれの接着面にシール材の流れ止めと、
容器本体とキャップのかみ合わせを設けるという相違点
を有する。
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の半導体装置は半導体
素子を搭載する容器本体と、該容器本体を覆うキャップ
とをシール材にて接着して気密封止した半導体装置にお
いて、容器本体とキ々ツプとの接着部を凹凸結合したも
のである。 ［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。 （実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示すセラミック容器タイプ
の半導体装置を示す縦断面図である．図において、容器
本体ｌ２とキャップｌ６の接着部は容器本体１２側で凹
状のくぼみ１４を有し、キャップ１６側で凸状の突起ｌ
５を半導体素子ｌ８及びボンディングワイヤーｌ７より
外周側に位置させてそれぞれ有している，　１１は外部
導出端子である．容器本体ｌ２とキャップｌ６の接着は
、容器本体ｌ２側の凹状のくばみｌ４、又は、キャップ
ｌ６側の凸状突起ｌ５に予めシール材１３を塗布し、キ
ャップｌ６をかぶせてくぼみ１４と突起ｌ５とを凹凸結
合させシール材ｌ３で接着する。容器本体Ｉ２の凹状の
くぼみ１４に設けるシール材ｌ３の量は多ければ多いほ
ど接着強度は強くなるが、容器本体ｌ２の凹状のくぼみ
ｌ４の半導体素子ｌ８側の側面上部には、シール材１３
がせり出さない程度のシール材量とする必要がある。 （実施例２） 第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。 前実施例ｌ（第１図）では容器本体１２とキャップｌ６
との接着部は容器本体１２側で凹状のくぼみｌ４を有し
、キャップ１６側で凸状の突起１５を有していたが、第
２図に示す本実施例では容器本体ｌ２側で凸状の突起ｌ
５を有し、キャップＩ６側で凹状のくぼみ１４を有して
おり、実施例ｌと同様の効果が得られる．この場合、シ
ール材１３の予め塗布することについては実施例１と同
様である。
【発明の効果】
以上説明したように本発明は気密封止型半導体装置の容
器本体とキャップの接着部を凹凸結合させたことにより
、容器本体とキャップの接着部より内側のシール材の流
れ込みを防ぎ、容器本体とキャップの接着強度はさらに
強くなるとともにキャップ位置ずれを防止できる効果が
ある．
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体素子を搭載する容器本体と、該容器本体を
    覆うキャップとをシール材にて接着して気密封止した半
    導体装置において、容器本体とキャップとの接着部を凹
    凸結合したことを特徴とする半導体装置。
JP1183891A 1989-07-17 1989-07-17 半導体装置 Pending JPH0348446A (ja)

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JPH0348446A true JPH0348446A (ja) 1991-03-01

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302852A (en) * 1992-02-27 1994-04-12 Nec Corporation Semiconductor device package having a low profile structure and high strength
US6218730B1 (en) * 1999-01-06 2001-04-17 International Business Machines Corporation Apparatus for controlling thermal interface gap distance
JP2007073711A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 気密封止パッケージおよび光サブモジュール
JP2011066566A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法

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