JPS6169152A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6169152A
JPS6169152A JP59190910A JP19091084A JPS6169152A JP S6169152 A JPS6169152 A JP S6169152A JP 59190910 A JP59190910 A JP 59190910A JP 19091084 A JP19091084 A JP 19091084A JP S6169152 A JPS6169152 A JP S6169152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
section
package body
package
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP59190910A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Hirakawa
平川　幸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6169152A publication Critical patent/JPS6169152A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置、特に半導体素子を気密封止する半
導体容器の構造に関するものである。
（従来の技術） 第２図に、パッケージ本体１、キャップ２及びパッケー
ジ本体とキャップを接着する封止部材３からなる従来の
半導体容器の断面構造図の一例を示す。従来の半導体容
器は、この図に示す如く。
パッケージ本体１に封止部材３（例えばＡｕ　　Ｓｕン
ルダー）によりキャップ２を接着し、パッケージ内の気
密性を維持する構造になっている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の半導体容器の場合、封止部材３を
用いてキャップをパッケージ本体１に接着する際、キャ
ップ２が所定の位置からずれたり、又封止部材３を熔融
させて両者を接着させる時に封止部材３がパッケージ内
に飛び散るという欠点を有している。
本発明は、これらの欠点を排除し、容易にキャップ接着
ができ、かつ封止部材のパッケージ内への飛び散りを防
止できる半導体容器を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明による半導体装置ｉパッケージ本体と、パッケー
ジ本体に設置された半導体素子と、パッケージ本体に接
着剤で接着式れて手帳体素子を気密に封止するキャップ
とを有し、キャップの断面形状はコの字状をしており、
かつパッケージ本体のキャップが接着される面は外周部
よりも内周部が高くなっている段差を有していることを
特徴とするものである。かかる宿造により、キャップの
位置ズレと接着剤の容器内への飛散が防げる。
（実施例） 次に、図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体容器のし、かつ
パッケージ本体１のキャップ２が接着さｆ　　　　　　
　れる面に外周部よりも内周部が高くなっている段差部
４を設けている。従って、キャップ２はその形状とパッ
ケージ本体１の段差部４によって正しく位置決めされる
。又接着剤３は段差部４の外側にあるので、接着剤３が
熔融しても、その飛沫がパッケージ本体１の内部に飛散
することはなく、封止される半導体素子を邊っけること
はない。
（発明の効果） このように、本発明によれば、コの字状の断面形状のキ
ャップ及びパッケージ本体のキャップが接着される面の
段差によりパッケージへの接着時のキャップの位置ずれ
を防止でき、かつ封止部材のパッケージ内への飛び＠リ
ヲ防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体容器の断面構造
図を示す。第２図は従来の半導体容器の断面構造図の一
例を示す断ＷＩＷ造図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２・旧・・キャップ、
３・・・・・・封止部材、４・・・・・・パッケージ本
体のキャップが接着される面の段差部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　パッケージ本体と、該パッケージ本体内に設置された
    半導体素子と、該半導体素子を前記パッケージ本体とと
    もに気密封止するキャップと、該キャップを前記パッケ
    ージ本体を接着する封止部材とを含み、前記キャップの
    断面形状がコの字状になっており、かつ、前記パッケー
    ジ本体の前記キャップが接着される面は外周部よりも内
    周部が高くなっている段差を有していることを特徴とす
    る半導体装置。
JP59190910A 1984-09-12 1984-09-12 半導体装置 Pending JPS6169152A (ja)

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JPS6169152A true JPS6169152A (ja) 1986-04-09

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JP (1) JPS6169152A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0355060A2 (en) * 1988-08-15 1990-02-21 General Electric Company Hermetically sealed housing
US5323058A (en) * 1992-02-12 1994-06-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device including package with improved base-to-cop seal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0355060A2 (en) * 1988-08-15 1990-02-21 General Electric Company Hermetically sealed housing
US5323058A (en) * 1992-02-12 1994-06-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device including package with improved base-to-cop seal

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