JPS63164345A - 半導体集積回路用パツケ−ジ - Google Patents
半導体集積回路用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS63164345A JPS63164345A JP61309634A JP30963486A JPS63164345A JP S63164345 A JPS63164345 A JP S63164345A JP 61309634 A JP61309634 A JP 61309634A JP 30963486 A JP30963486 A JP 30963486A JP S63164345 A JPS63164345 A JP S63164345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- base
- ring
- package
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路用パッケージに関し、特にそ
のベースとキャップとの封止手段を改良した半導体集積
回路用パッケージに関する。
のベースとキャップとの封止手段を改良した半導体集積
回路用パッケージに関する。
従来の半導体回路用パッケージは、チップを内部に封止
するにあたり、ベースとキャップとをろう付けにより接
着封止するものであった。
するにあたり、ベースとキャップとをろう付けにより接
着封止するものであった。
第３図はかかる従来の一例を示すパッケージの断面図で
ある。
ある。
第３図に示すように、従来のパッケージは半導体チップ
１を固定したベース２に金属等のキャップ３をろう付は
等によって固定するもので、特に直接ベース２のキャッ
プ固定部７に接着させる構造であり、これによりチップ
１の気密を保持していた。
１を固定したベース２に金属等のキャップ３をろう付は
等によって固定するもので、特に直接ベース２のキャッ
プ固定部７に接着させる構造であり、これによりチップ
１の気密を保持していた。
上述した従来の封止構造は、ベースとキャップが接着さ
れでいるため、チップやそのキャップのパッドとベース
の端子とを接続する配線等の状況を見たり、直接パッド
等に接触するには、キャップの開封が必要であった。し
かしながら、上述のとおり、キャップはろう付は等がさ
れているために容易に開封出来ないこと、更には一度開
封すると再封止することは困難であること等の問題があ
った。
れでいるため、チップやそのキャップのパッドとベース
の端子とを接続する配線等の状況を見たり、直接パッド
等に接触するには、キャップの開封が必要であった。し
かしながら、上述のとおり、キャップはろう付は等がさ
れているために容易に開封出来ないこと、更には一度開
封すると再封止することは困難であること等の問題があ
った。
本発明の目的はかかるキャップの開封を容易にし、且つ
開封した後も再びチップ気密封止を行える半導体集積回
路用パッケージを提供することにある。
開封した後も再びチップ気密封止を行える半導体集積回
路用パッケージを提供することにある。
本発明はチップを内部に固定するベースとこのチップを
封止するためのキャップとを有する半導体集積回路用パ
ッケージにおいて、前記ベースのキャップ嵌合部の内部
および外側の少なくとも一方に弾力性を有するＯリング
を備え、前記キャップが前記０リングを介して前記キャ
ップ嵌合部に嵌合することにより前記チップを気密に封
止するように構成される。
封止するためのキャップとを有する半導体集積回路用パ
ッケージにおいて、前記ベースのキャップ嵌合部の内部
および外側の少なくとも一方に弾力性を有するＯリング
を備え、前記キャップが前記０リングを介して前記キャ
ップ嵌合部に嵌合することにより前記チップを気密に封
止するように構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第一の実施例を説明す
るためのパッケージの断面図であり、第１図（ａ）は封
止状態、第１図（ｂ）は封止前又は開封状態をそれぞれ
示す。
るためのパッケージの断面図であり、第１図（ａ）は封
止状態、第１図（ｂ）は封止前又は開封状態をそれぞれ
示す。
第１図（ａ）、（ｂ）において、１はパッケージに搭載
されるチップ、２はパッケージのベース、３はパッケー
ジのキャップ、４はベース２の一部をなしキャップ３と
嵌合するキャップ嵌合部、５はベース２のキャップ嵌合
部４の外側の周囲に接着されベース２とキャップ３とを
密着させるためのＯリング、６はキャップ３に設けられ
Ｏリング５と係合するリング係合部である。
されるチップ、２はパッケージのベース、３はパッケー
ジのキャップ、４はベース２の一部をなしキャップ３と
嵌合するキャップ嵌合部、５はベース２のキャップ嵌合
部４の外側の周囲に接着されベース２とキャップ３とを
密着させるためのＯリング、６はキャップ３に設けられ
Ｏリング５と係合するリング係合部である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース２の外側周
辺に形成したキャップ嵌合部４とＯリング５との封止は
接着剤等を使用して接着し、リング５と接触するキャッ
プ３はリング係合部６に凹部を形成する。第１図（ａ）
に示す封止状態においては、弾力性のあるＯリング５が
キャップ３のリング係合部６の凹部に挿入されベース２
とキャップ３を密着させるので、チップ１の気密が保持
される。また、第１図（ｂ）に示すキャップ３を開封す
る時は、ベース２とキャップ３とを引き離すことにより
、キャップ３はベース２から容易にはずすことができる
。従って、かかる構成により、何度でもキャップ３とベ
ース２との着脱が容易に行える。
辺に形成したキャップ嵌合部４とＯリング５との封止は
接着剤等を使用して接着し、リング５と接触するキャッ
プ３はリング係合部６に凹部を形成する。第１図（ａ）
に示す封止状態においては、弾力性のあるＯリング５が
キャップ３のリング係合部６の凹部に挿入されベース２
とキャップ３を密着させるので、チップ１の気密が保持
される。また、第１図（ｂ）に示すキャップ３を開封す
る時は、ベース２とキャップ３とを引き離すことにより
、キャップ３はベース２から容易にはずすことができる
。従って、かかる構成により、何度でもキャップ３とベ
ース２との着脱が容易に行える。
第２図は本発明の第二の実施例を説明するためのパッケ
ージの封止状態における断面図である。
ージの封止状態における断面図である。
第２図に示すように、このパッケージはチップ１を搭載
したベース２に形成したキャップ嵌合部４の内側周辺に
Ｏリング５を接着し、キャップ３をベース２の内側で封
止する構造である。その他のキャップ３のリング係合部
６に０リング５と係合する凹部を形成する点については
前記第一の実施例と同様である。
したベース２に形成したキャップ嵌合部４の内側周辺に
Ｏリング５を接着し、キャップ３をベース２の内側で封
止する構造である。その他のキャップ３のリング係合部
６に０リング５と係合する凹部を形成する点については
前記第一の実施例と同様である。
この第二の実施例においても、第一の実施例同様にベー
ス２とキャップ３とを直接接着することなく内部の気密
を保持することができる。
ス２とキャップ３とを直接接着することなく内部の気密
を保持することができる。
以上説明した様に、本発明の半導体集積回路用パッケー
ジはベースとキャップの封正に弾力性を有するＯリング
を用い且つそのＯリングをベースのキャップ嵌合部の内
側もしくは外側に備えることにより、キャップの着脱を
容易にするとともにチップの気密封止をも完全に行える
効果がある。
ジはベースとキャップの封正に弾力性を有するＯリング
を用い且つそのＯリングをベースのキャップ嵌合部の内
側もしくは外側に備えることにより、キャップの着脱を
容易にするとともにチップの気密封止をも完全に行える
効果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第一の実施例を説明す
るための封止後および封止前のパッケージの断面図、第
２図は本発明の第二の実施例を示すパッケージの断面図
、第３図は従来の一例を示すパッケージの断面図である
。 １・・・チップ、２・・・ベース、３・・・キャップ、
４・・・キャップ嵌合部、５・・・０リング、６・・・
リング係合部。
るための封止後および封止前のパッケージの断面図、第
２図は本発明の第二の実施例を示すパッケージの断面図
、第３図は従来の一例を示すパッケージの断面図である
。 １・・・チップ、２・・・ベース、３・・・キャップ、
４・・・キャップ嵌合部、５・・・０リング、６・・・
リング係合部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、チップを内部に固定するベースと前記チップを封止
するためのキャップとを有する半導体集積回路用パッケ
ージにおいて、前記ベースのキャップ嵌合部の内側およ
び外側の少なくとも一方に弾力性を有するＯリングを備
え、前記キャップが前記Ｏリングを介して前記キャップ
嵌合部に嵌合することにより前記チップを気密に封止す
ることを特徴とする半導体集積回路用パッケージ。 ２、ベース嵌合部に備えたＯリングが接着されている特
許請求の範囲第１項記載の半導体集積回路用パッケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309634A JPS63164345A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体集積回路用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309634A JPS63164345A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体集積回路用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164345A true JPS63164345A (ja) | 1988-07-07 |
Family
ID=17995397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309634A Pending JPS63164345A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体集積回路用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011007228B4 (de) | 2010-05-19 | 2019-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61309634A patent/JPS63164345A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011007228B4 (de) | 2010-05-19 | 2019-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung |
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