JPH04234151A - 半導体装置用中空パッケージ - Google Patents

半導体装置用中空パッケージ

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Publication number
JPH04234151A
JPH04234151A JP41724690A JP41724690A JPH04234151A JP H04234151 A JPH04234151 A JP H04234151A JP 41724690 A JP41724690 A JP 41724690A JP 41724690 A JP41724690 A JP 41724690A JP H04234151 A JPH04234151 A JP H04234151A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
base
package
semiconductor device
thermosetting resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP41724690A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Hirose
哲也 広瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04234151A publication Critical patent/JPH04234151A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置を封止する
パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の圧力センサに用いられてい
る中空パッケージの断面図であり、図において、１は圧
力を検知する半導体素子、２はこの半導体素子を搭載す
るステム、３キャップ、４はこのキャップにあけられ外
気との接触を保つための穴部、５は半導体素子と外部装
置とのコンタクトをとるためのアウターリード、６は半
導体素子とアウターリードを接続する金線である。
【０００３】次に上記パッケージの組立てについて説明
する。ステム２およびキャップ３は金属で製作されてお
り、ステム２に半導体素子１を接着した後、ステム２に
あらかじめ接合されたアウターリード５と半導体素子１
を金線６を介して接続し、それからステム２上にキャッ
プ３を溶接によって接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサ等の
半導体素子と外気との接触を保つ半導体装置のパッケー
ジは以上のように構成されていたので、キャップとステ
ムは金属で製作する必要があり、高価で、かつキャップ
とステムの接合は単体ごとの溶接によらねばならず、作
業性，コスト面に問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、作業性，コスト面で改善された
半導体装置用パッケージを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置用中空パッケージは、半導体を収容するベースとキャ
ップを熱可塑性樹脂で作成するとともに、両者を熱硬化
性樹脂で接着して封止を行ったものである。
【０００７】
【作用】この発明における中空パッケージは、外かくを
構成するベースとキャップが熱可塑性樹脂で作成されて
いるので低コストとなり、またこれらを熱硬化性樹脂で
接着するため、多数の装置を一度に接着することが可能
となり、作業性が改善される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、７と８は熱可塑性樹脂でなるベー
スとキャップであり、９はベース７上に半導体素子１を
固定するための樹脂、１０はベース７とカバー８の周り
のつき合せ接合部を接着する熱硬化性樹脂である。
【０００９】次にこのパッケージの組立ての詳細につい
て説明する。ベース７とキャップ８は熱硬化性樹脂１０
によって接着されている。またこの際、半導体素子１は
ベース７に樹脂９を用いて固定されており、アウターリ
ード５はベース７とキャップ８の間に挾みこまれ、これ
らベースとキャップの接着時に同時に固定されているも
のである。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ベース
とキャップを熱可塑性樹脂を用いて作成したため、安価
にでき、またこれらベースとキャップの接着を熱硬化性
樹脂を用いて行ったため、高い生産性が得られる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の圧力センサの中空パッケージを示す断面
図である。
【符号の説明】
１　　　　半導体素子 ５　　　　アウターリード ７　　　　ベース ８　　　　キャップ １０　　　　熱硬化性樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子などを熱可塑性樹脂でなるベー
    スとキャップ内に外気との接触を保つ状態で収容すると
    ともに、上記ベースとキャップの接合部を熱硬化性樹脂
    を用いて接着したことを特徴とする半導体装置用中空パ
    ッケージ。
JP41724690A 1990-12-28 1990-12-28 半導体装置用中空パッケージ Pending JPH04234151A (ja)

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JPH04234151A true JPH04234151A (ja) 1992-08-21

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6237948A (ja) * 1985-08-12 1987-02-18 Matsushita Electronics Corp 電子部品搭載用パッケージ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6237948A (ja) * 1985-08-12 1987-02-18 Matsushita Electronics Corp 電子部品搭載用パッケージ

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