JPS6133718Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6133718Y2 JPS6133718Y2 JP1978029054U JP2905478U JPS6133718Y2 JP S6133718 Y2 JPS6133718 Y2 JP S6133718Y2 JP 1978029054 U JP1978029054 U JP 1978029054U JP 2905478 U JP2905478 U JP 2905478U JP S6133718 Y2 JPS6133718 Y2 JP S6133718Y2
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- JP
- Japan
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- base
- case
- vibrator
- piezoelectric
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は信頼性が高く大量生産に適しかつ生産
性の良好な圧電振動子に係り、特に封止構造の改
良に関する。
性の良好な圧電振動子に係り、特に封止構造の改
良に関する。
一般に所定形状に切り出した圧電体に電極を形
成し、この電極に外部から信号を与えて励振する
圧電振動子では経年変化を防止し、かつ圧電体、
電極、リード線等を保護するためにケースに収納
するようにしている。そしてこの種の圧電振動子
では一般に金属製の容器に密封し、内部を真空あ
るいは不活性ガス等を封入するようにしている。
ところで近時民生用の特に安価な圧電振動子では
合成樹脂製の容器に収納することが行なわれてい
る。第１図はこの種の圧電振動子の一例を示す截
断面図で図中１は圧電体に電極を形成した振動
子、２は樹脂製のベース、３はベース２に植設し
た一対の端子である。そして４はリード線で一端
に形成したクリツプによつて上記振動子の側部を
挾持し、他端を上記端子３に接続し、上記振動子
１１を保持するとともに電極を上記端子３を介し
て外部へ導出するようにしている。そして５は合
成樹脂製でかつ有底筒状のケースで開口部を上記
ベース２の外周に形成した段部２ａに嵌合して密
封するようにしている。
成し、この電極に外部から信号を与えて励振する
圧電振動子では経年変化を防止し、かつ圧電体、
電極、リード線等を保護するためにケースに収納
するようにしている。そしてこの種の圧電振動子
では一般に金属製の容器に密封し、内部を真空あ
るいは不活性ガス等を封入するようにしている。
ところで近時民生用の特に安価な圧電振動子では
合成樹脂製の容器に収納することが行なわれてい
る。第１図はこの種の圧電振動子の一例を示す截
断面図で図中１は圧電体に電極を形成した振動
子、２は樹脂製のベース、３はベース２に植設し
た一対の端子である。そして４はリード線で一端
に形成したクリツプによつて上記振動子の側部を
挾持し、他端を上記端子３に接続し、上記振動子
１１を保持するとともに電極を上記端子３を介し
て外部へ導出するようにしている。そして５は合
成樹脂製でかつ有底筒状のケースで開口部を上記
ベース２の外周に形成した段部２ａに嵌合して密
封するようにしている。
しかしながらこのようなものでは気密もれによ
つて特性が劣化し易く、この原因は主に封止部品
の気密を維持できないことにあつた。すなわちこ
のような合成樹脂製のケースは熱変形を生じ易
く、たとえばABS樹脂を用いた場合、280℃３秒
間のハンダデイツプ試験を行ない溶融ハンダに浸
漬すると容易に気密が破れてしまう。また接着剤
を用いて密封する場合も低粘度の接着剤は使用が
むずかしく、高粘度の接着剤は塗りむらを生じ易
い問題があつた。
つて特性が劣化し易く、この原因は主に封止部品
の気密を維持できないことにあつた。すなわちこ
のような合成樹脂製のケースは熱変形を生じ易
く、たとえばABS樹脂を用いた場合、280℃３秒
間のハンダデイツプ試験を行ない溶融ハンダに浸
漬すると容易に気密が破れてしまう。また接着剤
を用いて密封する場合も低粘度の接着剤は使用が
むずかしく、高粘度の接着剤は塗りむらを生じ易
い問題があつた。
本考案は上記の事情に鑑みてなされたもので簡
単な構成で信頼性が高くしかも生産性の良好な封
止構造の圧電振動子を提供することを目的とする
ものである。以下本考案の一実施例を第２図に示
す截断面図を参照して詳細に説明する。第２図に
おいて１１は圧電体に電極を形成した振動子、１
２はフエノール系等の耐熱樹脂製のベース、１３
はベース１２に植設した一対の端子である。そし
て１４はリード線で一端に形成したクリツプによ
つて上記振動子１１の側部を挾持し、他端を上記
端子１３に接続し、上記振動子１１を保持すると
ともに電極を上記端子１３を介して外部へ導出す
るようにしている。そして１５はABS樹脂等の
合成樹脂製でかつ有底筒状のケースである。この
ケース１５は開口縁内周をテーパ面に形成し、か
つ中心方向へ突出する突起１５ａを内周に沿つて
形成している。またベース１２の外周縁を上記ケ
ース１５の開口縁内周に対応してテーパ面１２ａ
に形成する。そしてベース１２を上記突起１５ａ
によつて外側から支えられるまで圧入し、ケース
１５の開口をベース１２によつて密封する。なお
ケース１５にABS樹脂を用いベース１２にフエ
ノール系樹脂を用いれば端子１３のハンダ付け等
の熱によつてベース１２が変形するようなことが
なく、しかもABS樹脂の可撓性によつて容易に
ケース１５の開口にベース１２を圧入でき好都合
である。
単な構成で信頼性が高くしかも生産性の良好な封
止構造の圧電振動子を提供することを目的とする
ものである。以下本考案の一実施例を第２図に示
す截断面図を参照して詳細に説明する。第２図に
おいて１１は圧電体に電極を形成した振動子、１
２はフエノール系等の耐熱樹脂製のベース、１３
はベース１２に植設した一対の端子である。そし
て１４はリード線で一端に形成したクリツプによ
つて上記振動子１１の側部を挾持し、他端を上記
端子１３に接続し、上記振動子１１を保持すると
ともに電極を上記端子１３を介して外部へ導出す
るようにしている。そして１５はABS樹脂等の
合成樹脂製でかつ有底筒状のケースである。この
ケース１５は開口縁内周をテーパ面に形成し、か
つ中心方向へ突出する突起１５ａを内周に沿つて
形成している。またベース１２の外周縁を上記ケ
ース１５の開口縁内周に対応してテーパ面１２ａ
に形成する。そしてベース１２を上記突起１５ａ
によつて外側から支えられるまで圧入し、ケース
１５の開口をベース１２によつて密封する。なお
ケース１５にABS樹脂を用いベース１２にフエ
ノール系樹脂を用いれば端子１３のハンダ付け等
の熱によつてベース１２が変形するようなことが
なく、しかもABS樹脂の可撓性によつて容易に
ケース１５の開口にベース１２を圧入でき好都合
である。
また、上記ケース１５とベース１２を封止する
ために、たとえば常温硬化型熱不可逆性の接着剤
を併用すればより確実に封止することができる。
なおこの場合たとえば第４図に示すようにケース
１５の開口縁内周に余分な接着剤の逃げるスリツ
ト１６を形成すれば接着剤がケース１５内に流入
して特性を損なう等の問題を防止できる。
ために、たとえば常温硬化型熱不可逆性の接着剤
を併用すればより確実に封止することができる。
なおこの場合たとえば第４図に示すようにケース
１５の開口縁内周に余分な接着剤の逃げるスリツ
ト１６を形成すれば接着剤がケース１５内に流入
して特性を損なう等の問題を防止できる。
このような構成であればベース１２およびケー
ス１５に合成樹脂を用いることによつて安価に大
量生産することができしかも振動子１１を封止す
る作業はケース１５の開口へベース１２を圧入す
ることによつて簡単かつ確実に行なえ著るしく作
業性を向上できる。特に接着剤を併用する場合に
ベース１２はケース１５の突起１５ａによつて保
持されるために接着剤が硬化するまでの間に動い
たり離れたりすることがなく、確実に接着するこ
とができる。したがつて気密もれによつて特性が
劣化するようなことがなく高性能を長期間維持で
き高信頼性が得られる。
ス１５に合成樹脂を用いることによつて安価に大
量生産することができしかも振動子１１を封止す
る作業はケース１５の開口へベース１２を圧入す
ることによつて簡単かつ確実に行なえ著るしく作
業性を向上できる。特に接着剤を併用する場合に
ベース１２はケース１５の突起１５ａによつて保
持されるために接着剤が硬化するまでの間に動い
たり離れたりすることがなく、確実に接着するこ
とができる。したがつて気密もれによつて特性が
劣化するようなことがなく高性能を長期間維持で
き高信頼性が得られる。
以上詳述したように本考案は有底筒状で開口縁
内周をテーパ面に形成し、この開口縁に振動子を
保持するベースを嵌入するようにしたものであ
る。したがつて、信頼性が高く、生産性が良好で
コストも安価であり、大量生産に適する圧電振動
子を提供することができる。
内周をテーパ面に形成し、この開口縁に振動子を
保持するベースを嵌入するようにしたものであ
る。したがつて、信頼性が高く、生産性が良好で
コストも安価であり、大量生産に適する圧電振動
子を提供することができる。
第１図は従来の圧電振動子の一例を示す截断面
図、第２図は本考案の一実施例を示す截断面図、
第３図は上記実施例の要部を示す図、第４図は本
考案の他の実施例の要部を示す図である。 １１……振動子、１２……ベース、１３……端
子、１４……リード線、１５……ケース。
図、第２図は本考案の一実施例を示す截断面図、
第３図は上記実施例の要部を示す図、第４図は本
考案の他の実施例の要部を示す図である。 １１……振動子、１２……ベース、１３……端
子、１４……リード線、１５……ケース。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外周縁をテーパ面に形成したベースと、 このベースに植設したリード端子と、 このリード端子によつて保持されるとともに電
極を外部へ導出される振動子と、 有底筒状で開口縁の内周を上記ベースの外周縁
に対応するテーパ面に形成した合成樹脂製のケー
スと、 この合成樹脂製のケースのテーパ面の内周から
中心方向へ突設され上記ベースを外側から支える
突起とを具備する圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978029054U JPS6133718Y2 (ja) | 1978-03-09 | 1978-03-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978029054U JPS6133718Y2 (ja) | 1978-03-09 | 1978-03-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54133778U JPS54133778U (ja) | 1979-09-17 |
| JPS6133718Y2 true JPS6133718Y2 (ja) | 1986-10-02 |
Family
ID=28876157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978029054U Expired JPS6133718Y2 (ja) | 1978-03-09 | 1978-03-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133718Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411174B2 (ja) * | 1974-02-06 | 1979-05-12 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411174U (ja) * | 1977-06-25 | 1979-01-24 |
-
1978
- 1978-03-09 JP JP1978029054U patent/JPS6133718Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411174B2 (ja) * | 1974-02-06 | 1979-05-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54133778U (ja) | 1979-09-17 |
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