JPS6258135B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6258135B2 JPS6258135B2 JP54079321A JP7932179A JPS6258135B2 JP S6258135 B2 JPS6258135 B2 JP S6258135B2 JP 54079321 A JP54079321 A JP 54079321A JP 7932179 A JP7932179 A JP 7932179A JP S6258135 B2 JPS6258135 B2 JP S6258135B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- glass
- elastic sealing
- sealing body
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解コンデンサの封入方法に関するも
のである。
のである。
従来の電解コンデンサは第１図および第２図に
示すように陽極箔および陰極箔に各々リード端子
１を加締などにより接続せしめた後、電解紙を介
して巻回してコンデンサ素子２を形成する。次に
該素子２に電解液を含浸せしめてゴムパツキング
などの弾性封口体３にリード端子１を貫通し、挿
入した後アルミニウムよりなる円筒形ケース４に
挿入する。そして円筒形ケース４の開口端部を円
周方向に側面部５および上面部６より巻締め密封
した後絶縁性スリーブ７を被覆したものであつ
た。
示すように陽極箔および陰極箔に各々リード端子
１を加締などにより接続せしめた後、電解紙を介
して巻回してコンデンサ素子２を形成する。次に
該素子２に電解液を含浸せしめてゴムパツキング
などの弾性封口体３にリード端子１を貫通し、挿
入した後アルミニウムよりなる円筒形ケース４に
挿入する。そして円筒形ケース４の開口端部を円
周方向に側面部５および上面部６より巻締め密封
した後絶縁性スリーブ７を被覆したものであつ
た。
しかしながら、最近のオーデイオシステムに使
用されている上述のような金属ケースを用いた電
解コンデンサは周知のように音質に欠点があるの
で非金属ケースに変わりつつあり、特に各種樹脂
ケースを使用したものが多く使用されつつある。
用されている上述のような金属ケースを用いた電
解コンデンサは周知のように音質に欠点があるの
で非金属ケースに変わりつつあり、特に各種樹脂
ケースを使用したものが多く使用されつつある。
本発明は非金属ケースの材料において従来不可
能と考えられていたガラスケースを使用した電解
コンデンサおよびその製造方法、特に封入方法に
ついて種々試作し本発明者等が製品化に成功した
もので、本発明により特性面、コスト面など大幅
な改良が実現できるものである。
能と考えられていたガラスケースを使用した電解
コンデンサおよびその製造方法、特に封入方法に
ついて種々試作し本発明者等が製品化に成功した
もので、本発明により特性面、コスト面など大幅
な改良が実現できるものである。
以下、本発明を第３図〜第６図に示す実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
ガラスの成形は1000〜1500℃の極高温において
行なうため、特にガラス内部の精密成形は不可能
であると共に成形後の加工、特に内部に封口材や
コンデンサ素子が挿入された後の加工は不可能で
あるが、本発明はガラス成形時においてあらかじ
め、開口部のアルミニウムケースの横締め部５と
同一場所の内部にビーデイングを加工したガラス
ケースを使用するものである。
行なうため、特にガラス内部の精密成形は不可能
であると共に成形後の加工、特に内部に封口材や
コンデンサ素子が挿入された後の加工は不可能で
あるが、本発明はガラス成形時においてあらかじ
め、開口部のアルミニウムケースの横締め部５と
同一場所の内部にビーデイングを加工したガラス
ケースを使用するものである。
該ビーデイング部８の内径はアルミニウムケー
スの巻締め後の内径と同一寸法になるようにし、
更に開口端部９の内径は該ビーデイングして形成
した凸部８の内径より大きく、かつガラスケース
１０の内径より小さくするよう第３図に示すごと
き形状に成形する。
スの巻締め後の内径と同一寸法になるようにし、
更に開口端部９の内径は該ビーデイングして形成
した凸部８の内径より大きく、かつガラスケース
１０の内径より小さくするよう第３図に示すごと
き形状に成形する。
次に第４図に示すように含浸されたコンデンサ
素子２のリード端子１をゴムパツキングなどの弾
性封口体３に貫通せしめ装着した後、該ガラスケ
ース１０にアルミニウム線などの空気抜き材１１
をはさみ込んで押入する。このとき弾性封口体３
の略中心側面にビーデイングして形成した凸部８
がくるようにし、また内部で圧縮された空気はア
ルミニウム線などの空気抜き材１１をはさみ込ん
だことにより生ずる隙間あるいはパイプ材の穴か
ら逸脱する。押入完了後該空気抜き材１１を引抜
いて、その弾性封口体３の外面とガラスケース１
０で囲繞された部分に硬化後弾性を有する光硬化
性または熱硬化性樹脂１２を充填し、硬化させて
第５図に示すように密封して完了する。なお、上
述の凸部８はガラスケース１０を部分的に厚く形
成して作ることもできる。
素子２のリード端子１をゴムパツキングなどの弾
性封口体３に貫通せしめ装着した後、該ガラスケ
ース１０にアルミニウム線などの空気抜き材１１
をはさみ込んで押入する。このとき弾性封口体３
の略中心側面にビーデイングして形成した凸部８
がくるようにし、また内部で圧縮された空気はア
ルミニウム線などの空気抜き材１１をはさみ込ん
だことにより生ずる隙間あるいはパイプ材の穴か
ら逸脱する。押入完了後該空気抜き材１１を引抜
いて、その弾性封口体３の外面とガラスケース１
０で囲繞された部分に硬化後弾性を有する光硬化
性または熱硬化性樹脂１２を充填し、硬化させて
第５図に示すように密封して完了する。なお、上
述の凸部８はガラスケース１０を部分的に厚く形
成して作ることもできる。
しかしながら、ガラスと樹脂の熱膨脹率差は非
常に大きく、熱硬化性樹脂でも硬化後硬くなるも
のではガラスケースの膨脹時に硬化するため、常
温になつたときガラスケース１０が割れる現象が
生じ、また常温硬化性樹脂の場合には加温エージ
ング高温試験などにおいて、ガラスが膨脹したと
き割れや液漏れが発生してしまうが、本発明では
これらの現象を防止するため、ウレタン配合樹脂
などのように硬化後弾性を有する樹脂を使用する
ものである。
常に大きく、熱硬化性樹脂でも硬化後硬くなるも
のではガラスケースの膨脹時に硬化するため、常
温になつたときガラスケース１０が割れる現象が
生じ、また常温硬化性樹脂の場合には加温エージ
ング高温試験などにおいて、ガラスが膨脹したと
き割れや液漏れが発生してしまうが、本発明では
これらの現象を防止するため、ウレタン配合樹脂
などのように硬化後弾性を有する樹脂を使用する
ものである。
そのため例えば熱硬化性樹脂を用いて熱硬化時
点でガラスケース１０が膨脹時に硬化し、常温に
戻つてガラスケース１０が収縮しても上記樹脂１
２の弾性によりガラス割れの現象は発生せず、ま
た逆にリード端子部などを締める結果になるため
気密性では好結果となる。また上述のようにガラ
スケース１０の開口部をビーデイングして形成し
た凸部８の上部を内側に狭ばめてあるため、容易
に外部には飛び出さないなどの効果がある。
点でガラスケース１０が膨脹時に硬化し、常温に
戻つてガラスケース１０が収縮しても上記樹脂１
２の弾性によりガラス割れの現象は発生せず、ま
た逆にリード端子部などを締める結果になるため
気密性では好結果となる。また上述のようにガラ
スケース１０の開口部をビーデイングして形成し
た凸部８の上部を内側に狭ばめてあるため、容易
に外部には飛び出さないなどの効果がある。
上記実施例において、弾性封口体の形状を第６
図に示すように該弾性封口体の一部に内薄部１３
を設けることにより防爆弁を構成することがで
き、ガラスケース１０内のコンデンサ素子２の異
常発生時の安全をも図ることができる。またガラ
スケース１０に弾性封口体３を押圧して装着して
リード端子を締付けるので、封入時巻締する工程
がなく能率良く組立できる。
図に示すように該弾性封口体の一部に内薄部１３
を設けることにより防爆弁を構成することがで
き、ガラスケース１０内のコンデンサ素子２の異
常発生時の安全をも図ることができる。またガラ
スケース１０に弾性封口体３を押圧して装着して
リード端子を締付けるので、封入時巻締する工程
がなく能率良く組立できる。
以上のように本発明は従来の金属ケースに収納
した電解コンデンサに比較して巻締め工程、絶縁
スリーブの被覆工程が省略でき、また金属ケース
に比較してガラスケースの場合長期信頼性に優
れ、しかもガラスケースの単価も過去の材料コス
ト変動率をみても安価にできるため、コストダウ
ン、品質・信頼性の向上に大幅に寄与でき、工業
的ならびに実用的価値大なるものである。
した電解コンデンサに比較して巻締め工程、絶縁
スリーブの被覆工程が省略でき、また金属ケース
に比較してガラスケースの場合長期信頼性に優
れ、しかもガラスケースの単価も過去の材料コス
ト変動率をみても安価にできるため、コストダウ
ン、品質・信頼性の向上に大幅に寄与でき、工業
的ならびに実用的価値大なるものである。
第１図は従来の電解コンデンサの断面図、第２
図イ，ロは従来の電解コンデンサの製造工程中の
要部断面図、第３図〜第６図は本発明の実施例
で、第３図はケースの断面図、第４図は電解コン
デンサの封入過程の説明図、第５図および第６図
は電解コンデンサの断面図である。 １：リード端子、２：コンデンサ素子、３：弾
性封口体、８：凸部、１０：ガラスケース、１
２：硬化後弾性を有する樹脂。
図イ，ロは従来の電解コンデンサの製造工程中の
要部断面図、第３図〜第６図は本発明の実施例
で、第３図はケースの断面図、第４図は電解コン
デンサの封入過程の説明図、第５図および第６図
は電解コンデンサの断面図である。 １：リード端子、２：コンデンサ素子、３：弾
性封口体、８：凸部、１０：ガラスケース、１
２：硬化後弾性を有する樹脂。
Claims (1)
- １ あらかじめ開口部の内側に凸部を設けたガラ
スケースに、弾性封口体を装着したコンデンサ素
子を挿入し、該弾性封口体の外面と該ケースで囲
繞された部分にウレタン配合樹脂などの硬化後弾
性を有する樹脂を充填して密封することを特徴と
する電解コンデンサの封入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7932179A JPS562622A (en) | 1979-06-22 | 1979-06-22 | Method of sealing electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7932179A JPS562622A (en) | 1979-06-22 | 1979-06-22 | Method of sealing electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS562622A JPS562622A (en) | 1981-01-12 |
| JPS6258135B2 true JPS6258135B2 (ja) | 1987-12-04 |
Family
ID=13686601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7932179A Granted JPS562622A (en) | 1979-06-22 | 1979-06-22 | Method of sealing electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS562622A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994453A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-05-31 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | オン抵抗を低減した高圧半導体デバイス |
| JP5133498B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2013-01-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP5392389B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2014-01-22 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2019167772A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサモジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542344U (ja) * | 1977-06-09 | 1979-01-09 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711403Y2 (ja) * | 1975-06-19 | 1982-03-05 |
-
1979
- 1979-06-22 JP JP7932179A patent/JPS562622A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542344U (ja) * | 1977-06-09 | 1979-01-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS562622A (en) | 1981-01-12 |
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