KR102606388B1 - 기밀 단자 - Google Patents

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유타카 오네자와
나오키 보쿠다
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쇼트 니혼 가부시키가이샤
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Abstract

캔 케이스와 기밀 단자의 봉지 방법을 보다 간편하게 염가로 실시할 수 있도록 고안된 기밀 단자, 전기 디바이스 패키지, 전기 디바이스 패키지의 제조 방법을 제공한다.
판면에 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와, 덮개체의 통과구멍을 관통한 리드와, 리드와 덮개체를 기밀로 봉착한 절연재를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자가 제공된다. 또한 상기 기밀 단자는, 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와, 덮개체의 통과구멍에 삽통되어 덮개체와 기밀로 고착된 금속환과, 금속환을 관통한 리드와, 리드와 금속환을 기밀로 봉착한 절연재를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자로 변형하여도 좋다.

Description

기밀 단자
본 발명은 기밀 단자에 관한 것이다.
고기밀성이 요구되는 수정 진동자 등의 전자 부품의 패키지에 기밀 단자를 이용한 것이 있다. 일반적인 기밀 단자는, 코바 합금, 철 니켈 합금(42 알로이), 강철, 스테인리스강 등으로 이루어지는 금속 외환(外環)과, 마찬가지로 코바재로 이루어지는 리드와, 금속 외환과 리드를 봉착(封着)하는 절연 글라스와, 금속 외환이 압입되어 고정되는 철제의 캡을 구비하고 있다. 금속 외환에는 한 쌍의 통과구멍(通孔)이 형성되어 있고, 이 통과구멍을 리드가 관통한다. 리드와 금속 외환의 간극은 절연 글라스에 의해 기밀 봉지(封止)되어 있다. 절연 글라스에 의해, 리드와 금속 외환은 전기 절연되어 있다.
이와 같은 종래의 기밀 단자는, 캔 케이스와 기밀 단자의 봉지 방법이 저항 용접, 레이저 용접, 납접, 냉간(冷間) 압입으로 한정되어 있고, 설비 투자 및 러닝·비용 모두 고액의 비용을 필요로 하는 것이었다. 예를 들면, 저항 용접의 경우, 대형의 제품이 될 수록 고가압, 고전류가 필요해져 고비용으로 된다. 특히 봉지시에는 부분적이라고 하더라도 단자나 캔체 단부에 고온이나 압력이 가해지기 때문에, 기밀 파괴나 내장 디바이스의 성능 열화나 파괴의 우려도 있었다. 또한, 기밀 단자는 고온에서 글라스 봉지를 행할 필요가 있기 때문에, 종래의 기밀 단자의 금속 외환에는 비교적 두께가 있는 금속판을 이용하고 있으며, 비교적 대형인 것에서는 부품의 경량화의 점에서도 과제가 있었다.
기밀 단자를 이용한 종래의 패키지 봉지 방법의 예로서, 특허문헌 1에 기재된 방법이 있다. 특허문헌 1에는, 알루미늄 전해 콘덴서의 패키지에 기밀 단자를 이용하고, 캡 형상의 캔 케이스에 기밀 단자를 냉간 압입하여 기밀 봉지하는 기술이 개시되어 있다.
국제공개 제2016/195027호
본 발명의 목적은, 상기 과제를 해소하기 위해 이루어진 것으로, 캔 케이스와 기밀 단자의 봉지 방법을, 보다 간편하고 염가로 실시할 수 있도록 고안된 기밀 단자와, 그 기밀 단자를 이용한 전기 디바이스용의 패키지 및 전기 디바이스 패키지의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의하면, 판면(板面)에 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(蓋體)와, 덮개체의 통과구멍을 관통한 리드와, 리드와 덮개체를 기밀로 봉착(封着)한 절연재를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부(緣邊部)를 따라서, 캔 케이스와의 권체(卷締) 봉지를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자가 제공된다.
또한 상기 기밀 단자는, 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와, 덮개체의 통과구멍에 삽통되어 덮개체와 기밀로 고착된 금속환(金屬環)과, 금속환을 관통한 리드와, 리드와 금속환을 기밀로 봉착한 절연재를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자로 변형하여도 좋다.
여기서 말하는 계합부란, 기밀 단자의 덮개체의 연변부와, 이 기밀 단자 자신을 부착하는 기밀 용기인 캔 케이스의 연변부를 권체하여 기밀 봉지하기 위해, 덮개체와 캔 케이스의 접촉 위치를 안정적으로 지지할 수 있도록 덮개체에 구비한 캔 케이스와의 접촉부분을 말한다.
본 발명의 기밀 단자는, 우선 기밀 단자의 리드와 소망하는 전기 디바이스와 전기 접합된다. 그 후, 이 외부 장치는, 기밀 용기를 형성하는 캔 케이스 중에 수용되고, 이 캔 케이스의 개구 연변부와 덮개체의 계합부를 합쳐서 권체에 의해 양자를 기밀 봉지하여 패키징된다. 덮개체에 마련한 계합부는, 덮개체와 캔 케이스가, 서로의 요철부가 합쳐져서 위치 결정되는 형상으로 성형되어 있는 것이 좋다. 예를 들면, 덮개체의 주연에 프레스 가공 등으로 둘레 홈(周溝) 또는 컬부를 마련하는 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 본 발명에 관한 기밀 단자의 덮개체는, 덮개체의 주연을 캔 케이스와 함께 권체하기 쉽도록 소망하는 형상으로 성형한 계합부를 갖는다. 이 계합부는 덮개체의 주연을 연신(延伸)시켜서 캔 케이스와의 권체에 필요한 접는 여유가 된다. 본 발명에 관한 기밀 단자는, 접시형상 금속 박판으로 이루어지는 덮개체 또는 접시형상 금속 박판에 또한 금속환을 기밀 고착시킨 덮개체의 어느 하나를 가지며, 이 덮개체를 캔 케이스 등의 기밀 용기의 개구부에 씌우고, 서로의 연변(緣邊)을 권체하면 간단하게 기밀 봉지를 할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 제2의 관점에 의하면, 본 발명의 기밀 단자를 이용한 전기 디바이스 패키지로서, 판면에 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와, 덮개체의 통과구멍을 관통한 리드와, 리드와 덮개체를 기밀로 봉착한 절연재와, 리드에 전기 접속된 전기 소자와, 전기 소자를 용기 내에 수용하여 덮개체와 기밀로 고착된 캔 케이스를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스의 개구단을 권체에 의해 기밀 봉지된 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지가 제공된다.
또한 본 발명의 기밀 단자를 이용한 전기·전자 디바이스의 패키지로서, 판면에 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와, 덮개체의 통과구멍에 삽통(揷通)되어 덮개체와 기밀로 고착된 금속환과, 금속환을 관통한 리드와, 리드와 금속환을 기밀로 봉착한 절연재와, 리드에 전기 접속된 전기 소자와, 전기 소자를 용기 내에 수용하여 덮개체와 기밀로 고착된 캔 케이스를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스의 개구단을 권체에 의해 기밀 봉지된 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지가 제공된다.
본 발명의 제3의 관점에 의하면, 전기·전자 디바이스의 패키징의 방법으로, 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 본 발명의 기밀 단자와, 전기 디바이스를 구성하는 전기 소자와, 원통형 용기로 이루어지는 캔 케이스를 준비하는 준비 공정, 상기 기밀 단자의 리드에 전기 소자를 전기 접속하여 고정하는 소자 접합 공정, 상기 기밀 단자와 전기 접속한 전기 소자를 캔 케이스의 내부에 수용함과 함께 상기 캔 케이스의 개구 단부에 기밀 단자를 씌워서 재치(載置)하는 소자 삽입 및 덮개체 재치 공정, 캔 케이스에 있는 개구 단부와 기밀 단자의 덮개체에 갖는 계합부를 권체 롤을 회전시키면서 꽉눌러서 코킹함으로 기밀 봉지하는 권체 봉지 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지의 제조 방법이 제공된다.
본 발명은, 기밀 단자에 금속 박판으로 이루어지는 덮개체를 마련하고, 이 덮개체를 원통 형상 캔 케이스의 개구부에 씌우고, 서로의 연변을 권체하면 간단하게 기밀 봉지를 할 수 있도록 한 것이다. 본 발명에 의해, 종래의 기밀 단자와 같이 기밀 단자와 기밀 용기를 용접할 필요가 없어지고, 봉지시에 기밀 단자가 열에 노출되는 일이 없고, 또한 냉간 압입과 비교하여도 압력 등 큰 외력이 기밀 단자에 가해지는 일이 없기 때문에, 용기 기밀성이나 내장 디바이스의 성능 열화나 기계적 파괴를 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 기밀 단자는, 고가인 저항 용접기나 레이저 용접기를 이용하는 일이 없이, 보다 간편하게 기밀 봉지가 가능해지고, 기밀 패키지의 조립 공정의 간소화에 기여하여 경제적인 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 본 발명의 덮개체와 캔 케이스는, 모두 금속 박판을 이용할 수 있기 때문에 부품의 경량화에 기여한다.
도 1은 본 발명에 관한 기밀 단자(10)를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면 단면도, (c)는 하면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 관한 기밀 단자(20)를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면 단면도, (c)는 하면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 관한 전기 디바이스 패키지(30)를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면 단면도, (c)는 하면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명에 관한 전기 디바이스 패키지(40)를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면 단면도, (c)는 하면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 관한 전기 디바이스 패키지의 제조 방법(50)을 나타낸 플로우도이다.
본 발명에 관한 기밀 단자는, 적어도 하나의 통과구멍(通孔)을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(蓋體)와, 덮개체의 통과구멍을 관통한 리드와, 리드와 덮개체를 기밀로 봉착(封着)한 절연재를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변(緣邊)부를 따라서, 캔 케이스와의 권체(卷締) 봉지(封止)를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자가 제공된다.
상기 기밀 단자는, 적어도 하나의 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와, 덮개체의 통과구멍에 삽통되어 덮개체와 기밀로 고착된 금속환(金屬環)과, 금속환을 관통한 리드와, 리드와 금속환을 기밀로 봉착한 절연재를 구비하고, 상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자로 변형하여도 좋다.
본 발명에 관한 기밀 단자의 계합부는, 기밀 단자에 마련한 덮개체의 연변부와, 이 기밀 단자를 부착하는 기밀 용기인 캔 케이스의 연변부를 권체하여 기밀 봉지하기 때문에, 덮개체와 캔 케이스의 접촉 위치를 안정적으로 지지할 수 있도록 덮개체에 구비한 캔 케이스와의 접촉 부분을 말한다.
본 발명의 기밀 단자는, 기밀 단자의 금속환의 외주에 기밀로 고착된 금속 박판으로 이루어지는 덮개체를 마련함에 의해, 이 덮개체를 원통 형상 캔 케이스 등 기밀 용기의 개구부에 씌우고, 서로의 연변을 권체하면 간단하게 전자·전기 디바이스의 기밀 봉지를 할 수 있도록 한 것이다. 상술한 덮개체의 적어도 계합부 또는 캔 케이스의 적어도 그 계합부와의 당접면에는, 고무재, 엘라스토머 또는 연금속재(軟金屬材)의 어느 하나로 이루어지는 실링재의 코팅을 시행하여도 좋다. 실링재는 덮개체 또는 캔 케이스의 전(全) 표면 또는 용기 내 표면 전체에 시행하여도 좋다.
본 발명에 관한 기밀 단자(10)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 적어도 하나의 통과구멍(11)을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(12)와, 덮개체(12)의 통과구멍을 관통한 리드(13)와, 리드(13)와 덮개체(12)를 기밀로 봉착한 글라스, 세라믹스, 플라스틱스의 어느 하나의 재료 또는 이들 재료를 조합시킨 복합재로 이루어지는 절연재(14)를 구비하고, 덮개체(12)는, 그 연변부를 따라서, 이 기밀 단자를 부착하는 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부(15)를 갖는 기밀 단자이다. 덮개체(12)는, 금속재면 좋고, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 철, 구리, 알루미늄, 철기(鐵基) 합금, 구리 합금, 알루미늄 합금을 알맞게 이용할 수 있고, 그 금속 표면에는, 또한 필요에 응하여 금속 도금 또는 폴리머로 이루어지는 내식(耐蝕) 피막 또는 방식(防蝕) 피막을 마련하여도 좋다.
본 발명에 관한 기밀 단자(20)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 적어도 하나의 통과구멍(21)을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(22)와, 덮개체(22)의 통과구멍(21)에 삽통되어 덮개체(22)와 기밀로 고정된 금속환(26)과, 금속환(26)을 관통한 리드(23)와, 리드(23)와 금속환(26)을 기밀로 봉착한 글라스, 세라믹스, 플라스틱스의 어느 하나의 재료 또는 이들 재료를 조합시킨 복합재로 이루어지는 절연재(24)를 구비하고, 덮개체(22)는, 그 연변부를 따라서, 이 기밀 단자를 부착하는 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부(25)를 갖는 기밀 단자이다. 덮개체(22) 및 금속환(26)은, 금속재면 좋고, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 철, 구리, 알루미늄, 철기 합금, 구리 합금, 알루미늄 합금을 알맞게 이용할 수 있고, 그 금속 표면에는, 또한 필요에 따라 금속 도금 또는 폴리머로 이루어지는 내식 피막 또는 방식 피막을 마련하여도 좋다.
본 발명에 관한 기밀 단자의 절연재는, 글라스, 세라믹스, 플라스틱스의 다른 재료를 조합시킨 복합재로 구성할 수 있고, 예를 들면, 리드의 봉지를 고팽창계 저융점 글라스인 인산글라스를 이용하여 봉지구멍의 중앙부를 봉착시키고, 같은 봉지구멍의 상하 개구부 부근을 에폭시 수지로 상기 인산글라스의 표면을 완전히 막은 복합재로 구성하여도 좋다. 상기 에폭시 수지는 적절히, 인산글라스와 다른 딴 글라스재(예를 들어 내수성 글라스)나 세라믹스재로 변형할 수 있다.
본 발명에 관한 전기 디바이스 패키지(30)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 기밀 단자(10)를 이용한 전기 디바이스 패키지로서, 적어도 하나의 통과구멍(31)을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(32)와, 덮개체(32)의 통과구멍(31)을 관통한 리드(33)와, 리드(33)와 덮개체(32)를 기밀로 봉착한 글라스, 세라믹스, 플라스틱스의 어느 하나의 재료 또는 이들 재료를 조합시킨 복합재로 이루어지는 절연재(34)와, 리드(33)에 전기 접속된 전기 소자(37)와, 전기 소자(37)를 그 용기 내에 수용하여 덮개체(32)와 기밀로 고착된 캔 케이스(38)를 구비하고, 덮개체(32)는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스(38)의 개구단과 권체(39)에 의해 기밀 봉지된 전기 디바이스 패키지이다.
본 발명에 관한 전기 디바이스 패키지(40)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 기밀 단자(20)를 이용한 전기 디바이스 패키지로서, 적어도 하나의 통과구멍(41)을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(42)와, 덮개체(42)의 통과구멍(41)에 삽통되어 덮개체(42)와 기밀로 고착된 금속환(46)과, 금속환(46)을 관통한 리드(43)와, 리드(43)와 금속환(46)을 기밀로 봉착한 글라스, 세라믹스, 플라스틱스의 어느 하나의 재료 또는 이들 재료를 조합시킨 복합재로 이루어지는 절연재(44)와, 리드(43)에 전기 접속된 전기 소자(47)와, 전기 소자(47)를 그 용기 내에 수용하여 덮개체(42)와 기밀로 고착된 캔 케이스(48)를 구비하고, 덮개체(42)는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스(48)의 개구단과 권체(49)에 의해 기밀 봉지된 전기 디바이스 패키지이다.
본 발명에 관한 전기 디바이스 패키지의 제조 방법(50)은, 도 5의 플로우도에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 기밀 단자를 이용한 전기 디바이스 패키지의 제조 방법으로, 1) 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 상기 기밀 단자와, 전기 디바이스를 구성하는 전기 소자와, 원통형 용기로 이루어지는 캔 케이스를 준비하는 준비 공정(51), 2) 상기 기밀 단자의 리드에 전기 소자를 전기 접속하여 고정하는 소자 접합 공정(52), 3) 기밀 단자와 전기 접속한 전기 소자를 캔 케이스의 내부에 수용함과 함께 상기 캔 케이스의 개구 단부에 기밀 단자를 씌워서 재치(載置)하는 소자 삽입 및 덮개체 재치 공정(53), 4) 캔 케이스에 있는 개구 단부와 기밀 단자의 덮개체의 주연에 프레스 가공 등으로 둘레 홈 또는 컬부를 마련한 계합부를 권체 롤을 회전시키면서 꽉눌러서 코킹함으로 기밀 봉지하는 권체 봉지 공정(54)으로 이루어지는 전기 디바이스 패키지의 제조 방법이다.
또한, 본 명세서에서 이단자의 기밀 단자를 예시하지만, 본 발명의 취지에 어긋나지 않는 한 어느 기밀 단자의 형태에 적용해도 좋으며, 예시한 기밀 단자의 형태로 한정되지 않는다.
실시례
본 발명에 관한 실시례 1의 기밀 단자(10)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 판면(板面)을 원통 형상으로 연신시켜서 단면(端面)을 개구하여 마련한 2개의 통과구멍(11)을 갖는 알루미늄의 접시형상 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(12)와, 덮개체(12)의 통과구멍(11)을 관통한 알루미늄제의 리드(13)와, 리드(13)와 덮개체(12)를 기밀로 봉착한 절연 글라스로 이루어지는 절연재(14)를 구비하고, 덮개체(12)는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스와의 이중 권체 봉지(二重卷締封止)를 위한 컬부로 이루어지는 계합부(15)를 갖는다. 본 발명의 기밀 단자(10)는, 덮개체(12)와 리드(13)를 직접 글라스 봉착시킬 때는, 덮개체(12)의 봉착부의 기계적 강도를 얻기 위해 절연 글라스와 접하는 봉착 부분의 두께를, 덮개체(12)의 다른 판면 부분보다 두껍게 구성하여도 좋다.
본 발명에 관한 실시례 2의 기밀 단자(20)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 2개의 통과구멍(21)을 갖는 알루미늄의 접시형상 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(22)와, 덮개체(22)의 통과구멍(21)에 삽통되어 덮개체(22)와 은(銀) 납재로 기밀로 고정된 알루미늄 합금재로 이루어지는 금속환(26)과, 금속환(26)을 관통한 리드(23)와, 리드(23)와 금속환(26)을 기밀로 봉착한 절연 글라스로 이루어지는 절연재(24)를 구비하고, 덮개체(22)는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스와의 이중 권체 봉지를 위한 컬부로 이루어지는 계합부(25)를 마련한다. 기밀 단자(20)는, 절연 글라스의 봉착부의 기계적 강도를 얻기 위해 금속환(26)을 마련하고 있다. 예를 들면, 금속환(26)은, 덮개체(22)와 같은 재료를 이용하여, 덮개체(22)보다 두께를 두껍게 마련하여 구성하여도 좋고, 또한 덮개체(22)와는 다른 재료를 이용하여, 덮개체(22)보다 기계적 강도가 우수한 다른 재료로 구성하여도 좋다.
상기 기계적 강도란, 모두 봉착시 및 제품 사용시에 요구되는 압축이나 인장(引張)의 물리적인 외력에 대해 갖는 내구력을 나타내고, 재료가 변형이나 파괴에 견딜 수 있는 강도이다.
본 발명에 관한 실시례 3의 전기 디바이스 패키지(30)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기밀 단자(10)를 이용한 전기 디바이스 패키지로서, 판면을 원통 형상으로 연신시켜서 단면을 개구하여 마련한 2개의 통과구멍(31)을 갖는 알루미늄의 접시형상 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(32)와, 덮개체(32)의 통과구멍(31)을 관통한 알루미늄제의 리드(33)와, 리드(33)와 덮개체(32)를 기밀로 봉착한 절연 글라스로 이루어지는 절연재(34)와, 리드(33)의 이너측에 전기 접속된 전해액을 포함하는 알루미늄 전해 콘덴서 소자로 이루어지는 전기 소자(37)와, 전기 소자(37)를 용기 내에 수용하고 덮개체(32)와 기밀로 고착된 원통형의 알루미늄제 캔 케이스(38)를 구비하고, 덮개체(32)는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스(38)의 개구단과 이중 권체(39)에 의해 기밀 봉지되어 있다.
본 발명에 관한 실시례 4의 전기 디바이스 패키지(40)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기밀 단자(20)를 이용한 전기 디바이스 패키지로서, 2개의 통과구멍(41)을 갖는 알루미늄의 접시형상 금속 박판으로 이루어지는 덮개체(42)와, 덮개체(42)의 통과구멍에 삽통되어 덮개체(42)와 은 납재로 기밀로 고정된 알루미늄 합금재로 이루어지는 금속환(46)과, 금속환(46)을 관통한 리드(43)와, 리드(43)와 금속환(46)을 기밀로 봉착한 절연 글라스로 이루어지는 절연재(44)와, 리드(43)의 이너측에 전기 접속된 전해액을 포함하는 알루미늄 전해 콘덴서 소자로 이루어지는 전기 소자(47)와, 전기 소자(47)를 용기 내에 수용하고 덮개체(42)와 기밀로 고착된 원통형의 알루미늄제 캔 케이스(48)를 구비하고, 덮개체(42)는, 그 연변부를 따라서, 캔 케이스의 개구단과 이중 권체(49)에 의해 기밀 봉지되어 있다.
본 발명에 관한 실시례 5의 전기 디바이스 패키지의 제조 방법(50)은, 도 5의 플로우 도면에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 기밀 단자를 이용한 전기 디바이스 패키지의 제조 방법으로, 1) 연변을 컬 형상으로 성형한 계합부를 갖는 알루미늄제 덮개체를 구비한 기밀 단자와, 알루미늄 전해 콘덴서 소자와, 개구 단부를 플랜지형상으로 성형한 원통형 용기로 이루어지는 알루미늄제 캔 케이스를 준비하는 준비 공정(51), 2) 상기 기밀 단자의 리드에 전해액을 포함하는 알루미늄 전해 콘덴서 소자를 전기 접속하여 고정하는 소자 접합 공정(52), 3) 기밀 단자와 전기 접속한 알루미늄 전해 콘덴서 소자를 캔 케이스의 내부에 수용함과 함께 상기 캔 케이스의 개구 단부에 기밀 단자를 씌워서 재치하는 소자 삽입 및 덮개체 재치 공정(53), 4) 캔 케이스에 있는 플랜지부와 기밀 단자의 덮개체의 주연에 프레스 가공으로 컬부를 마련한 계합부를 권체 롤을 회전시키면서 꽉눌러서 코킹함으로 기밀 봉지하는 이중 권체 봉지 공정(54)으로 이루어진다.
본 발명은, 기밀 단자에 이용할 수 있고, 예를 들면, 알루미늄 전해 콘덴서용의 기밀 단자에 이용할 수 있다.
10, 20 : 기밀 단자
11, 21, 31, 41 : 통과구멍
12, 22, 32, 42 : 덮개체
13, 23, 33, 43 : 리드
14, 24, 34, 44 : 절연재
15, 25 : 계합부
26, 46 : 금속환
30, 40 : 전기 디바이스 패키지
37, 47 : 전기 소자
38, 48 : 캔 케이스
39, 49 : 권체
50 : 전기 디바이스 패키지의 제조 방법
51 : 준비 공정
52 : 소자 접합 공정
53 : 소자 삽입 및 덮개체 재치 공정
54 : 권체 봉지 공정

Claims (30)

  1. 캔 케이스에 부착되어야 할 덮개체로서, 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향으로 원통 형상으로 연신하고 있고 또한 단면이 개구하는 것에 의해 마련된 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와,
    이 덮개체의 상기 통과구멍을 관통한 봉(棒)형상의 리드와,
    상기 리드와 상기 덮개체를 기밀로 봉착한 절연재를 구비하고,
    상기 절연재는 글라스 또는 세라믹스로 이루어지고,
    상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 상기 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 가지고,
    상기 계합부는, 상기 리드보다도, 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 역방향으로 길게 늘어나 있는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  2. 캔 케이스에 부착되어야 할 덮개체로서, 통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와,
    이 덮개체의 상기 통과구멍에 삽통되어 상기 덮개체와 기밀로 고착된 금속환과,
    이 금속환을 관통한 봉형상의 리드와, 이 리드와 상기 금속환을 기밀로 봉착한 절연재를 구비하고,
    상기 금속환은 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 반대측에만 형성된 플랜지와, 상기 플랜지로부터 상기 부착 방향으로 원통 형상으로 연재하는 원통 형상부를 가지고,
    상기 절연재는 글라스 또는 세라믹스로 이루어지고,
    상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 상기 캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 가지고,
    상기 계합부는, 상기 리드보다도, 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 역방향으로 길게 늘어나 있는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 계합부는, 상기 덮개체와 상기 캔 케이스가, 서로의 요철부가 합쳐져서 위치 결정이 정해지는 형상으로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 계합부는, 둘레 홈 또는 컬부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 덮개체는, 적어도 계합부에 실링재의 코팅을 시행한 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 실링재는, 고무재, 엘라스토머 또는 연금속재의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 덮개체는, 철, 알루미늄, 철기 합금, 알루미늄 합금의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 덮개체는, 표면에 내식 금속 도금 또는 폴리머로 이루어지는 방식 피막을 마련한 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 금속환은, 철, 알루미늄, 철기 합금, 알루미늄 합금의 어느 하나로 이루지어는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 금속환은, 표면에 내식 금속 도금 또는 폴리머로 이루어지는 방식 피막을 마련한 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 금속환은, 상기 덮개체보다도 두께를 두껍게 마련한 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 금속환은, 상기 덮개체와 동일한 금속재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 금속환은, 상기 덮개체와 다른 금속재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  14. 전기·전자 디바이스의 패키지로서,
    접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와,
    봉형상의 리드와,
    이 리드와 상기 덮개체를 기밀로 봉착한 절연재와, 상기 리드에 전기 접속된 전기 소자와, 이 전기 소자를 용기 내에 수용하여 상기 덮개체와 기밀로 고착된 캔 케이스를 구비하고,
    상기 덮개체는 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향으로 원통 형상으로 연신하고 있고 또한 단면이 개구하는 것에 의해 마련된 통과구멍을 갖고,
    상기 리드는 상기 덮개체의 상기 통과구멍을 관통하고 있고,
    상기 절연체는 글라스 또는 세라믹스로 이루어지고,
    상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 상기 캔 케이스의 개구단과 권체에 의한 기밀 봉지하기 위한 계합부를 가지고,
    상기 계합부는, 상기 리드보다도, 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 역방향으로 길게 늘어나 있는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  15. 전기·전자 디바이스의 패키지로서,
    통과구멍을 갖는 접시형상의 금속 박판으로 이루어지는 덮개체와,
    이 덮개체의 상기 통과구멍에 삽통되어 상기 덮개체와 기밀로 고착된 금속환과,
    이 금속환을 관통한 봉형상의 리드와,
    이 리드와 상기 금속환을 기밀로 봉착한 절연재와, 상기 리드에 전기 접속된 전기 소자와,
    이 전기 소자를 용기 내에 수용하여 상기 덮개체와 기밀로 고착된 캔 케이스를 구비하고,
    상기 금속환은 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 반대측에만 형성된 플랜지와, 상기 플랜지로부터 상기 부착 방향으로 연재하는 원통 형상으로 연재하는 원통 형상부를 가지고,
    상기 절연재는 글라스 또는 세라믹스로 이루어지고,
    상기 덮개체는, 그 연변부를 따라서, 상기 캔 케이스의 개구단과 권체에 의한 기밀 봉지하기 위한 계합부를 가지고,
    상기 계합부는, 상기 리드보다도, 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 역방향으로 길게 늘어나 있는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 덮개체와 상기 캔 케이스는, 서로의 권체 봉지부에 실링재의 코팅을 끼워서 기밀 봉지된 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 실링재는, 고무재, 엘라스토머 또는 연금속재의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  18. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 덮개체는, 철, 알루미늄, 철기 합금, 알루미늄 합금의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 덮개체는, 표면에 내식 금속 도금 또는 폴리머로 이루어지는 방식 피막을 마련한 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 금속환은, 철, 알루미늄, 철기 합금, 알루미늄 합금의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  21. 제15항 또는 제20항에 있어서,
    상기 금속환은, 표면에 내식 금속 도금 또는 폴리머로 이루어지는 방식 피막을 마련한 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 금속환은, 상기 덮개체보다도 두께를 두껍게 마련한 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  23. 제15항에 있어서,
    상기 금속환은, 상기 덮개체와 동일한 금속재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 금속환은, 상기 덮개체와 다른 금속재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지.
  25. 전기·전자 디바이스 패키지의 제조 방법으로서,
    캔 케이스와의 권체 봉지를 위한 계합부를 갖는 기밀 단자와,
    전기 디바이스를 구성하는 전기 소자와,
    원통형 용기로 이루어지는 캔 케이스를 준비하는 준비 공정과,
    상기 기밀 단자의 봉형상의 리드에 상기 전기 소자를 전기 접속하여 고정하는 소자 접합 공정과,
    상기 기밀 단자와 전기 접속한 상기 전기 소자를 상기 캔 케이스의 내부에 수용함과 함께 상기 캔 케이스의 개구부에 상기 기밀 단자를 씌워서 재치하는 소자 삽입 및 덮개체 재치 공정과,
    상기 캔 케이스에 있는 개구단부와 상기 기밀 단자의 덮개체에 있는 계합부를 권체 롤을 회전시키면서 꽉눌러서 코킹함으로 기밀 봉지하는 권체 봉지 공정을 구비하고,
    상기 계합부는, 상기 리드보다도, 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향과 역방향으로 길게 늘어나 있고,
    상기 덮개체는 상기 덮개체의 상기 캔 케이스에의 부착 방향으로 원통 형상으로 연신하고 있고 또한 단면이 개구하는 것에 의해 마련된 통과구멍을 갖고,
    상기 리드는 상기 덮개체의 상기 통과구멍을 관통하고 있고,
    상기 리드와 상기 덮개체를 절연재가 기밀로 봉착하고 있고,
    상기 절연체는 글라스 또는 세라믹스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지의 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 계합부는, 상기 덮개체와 상기 캔 케이스가, 서로의 요철부가 합쳐져서 위치 결정이 정해지는 형상으로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지의 제조 방법.
  27. 제25항 또는 제26항에 있어서,
    상기 계합부는, 둘레 홈 또는 컬부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지의 제조 방법.
  28. 제25항 또는 제26항에 있어서,
    상기 개구단부는, 플랜지 형상으로 성형한 것을 특징으로 하는 전기 디바이스 패키지의 제조 방법.
  29. 삭제
  30. 삭제
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