JPH05102333A - 半導体パツケージのカバー - Google Patents
半導体パツケージのカバーInfo
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- JPH05102333A JPH05102333A JP4072868A JP7286892A JPH05102333A JP H05102333 A JPH05102333 A JP H05102333A JP 4072868 A JP4072868 A JP 4072868A JP 7286892 A JP7286892 A JP 7286892A JP H05102333 A JPH05102333 A JP H05102333A
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- JP
- Japan
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- cover
- cup
- semiconductor package
- opening
- plate
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】電気部品を気密封止できるパッケージを提供す
る。 【構成】半導体パッケージのカバー６は、セラミック材
料のプレートから構成され、その上表面に端子を受ける
ための１つ以上の開口を有する。中空円錐円筒状カップ
１４〜１８はねじ取付スタッド１９〜２３の一端を受け
る開口を有する閉じた頂部とプレートの端子孔上にカッ
プ１４〜１８を取り付けるための開いた底部を有する。
カップ１４〜１８はプレート上に取り付ける前に複数の
半田が被覆されたペレットで満たされる。次に、プレー
トは半導体パッケージの開いた頂部に固定され、パッケ
ージの内部から突出する端子はプレートの孔を通って上
に位置するカップ１４〜１８の内部に通じ、それによっ
てペレットが端子と関連するカップの内部へ突出する取
付スタッド１９〜２３の端部との間の電気的接続を提供
する。カップはペレットを相互に、端子に、且つねじ付
スタッドの端部に融合するためにペレット状の半田を溶
融するように加熱され、それによってそれらの間の機械
的剛性と電気的接続を確実にする。
る。 【構成】半導体パッケージのカバー６は、セラミック材
料のプレートから構成され、その上表面に端子を受ける
ための１つ以上の開口を有する。中空円錐円筒状カップ
１４〜１８はねじ取付スタッド１９〜２３の一端を受け
る開口を有する閉じた頂部とプレートの端子孔上にカッ
プ１４〜１８を取り付けるための開いた底部を有する。
カップ１４〜１８はプレート上に取り付ける前に複数の
半田が被覆されたペレットで満たされる。次に、プレー
トは半導体パッケージの開いた頂部に固定され、パッケ
ージの内部から突出する端子はプレートの孔を通って上
に位置するカップ１４〜１８の内部に通じ、それによっ
てペレットが端子と関連するカップの内部へ突出する取
付スタッド１９〜２３の端部との間の電気的接続を提供
する。カップはペレットを相互に、端子に、且つねじ付
スタッドの端部に融合するためにペレット状の半田を溶
融するように加熱され、それによってそれらの間の機械
的剛性と電気的接続を確実にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気要素の気密的にシー
ルされたパッケージに関する。
ルされたパッケージに関する。
【０００２】
【発明の背景】電気的要素からこれらの要素に接続が伸
びる気密的にシールされたパッケージは、壁を有するベ
ースと壁状のカバーより構成されている。これらの要素
は一般にセラミック材料から構成され、電気要素はベー
スとカバーの間の空間に取り付けられている。電子装置
からの端子はカバーの開口を通り、気密シールがカバー
と壁の間，及び端子と開口の縁との間に形成されてい
る。
びる気密的にシールされたパッケージは、壁を有するベ
ースと壁状のカバーより構成されている。これらの要素
は一般にセラミック材料から構成され、電気要素はベー
スとカバーの間の空間に取り付けられている。電子装置
からの端子はカバーの開口を通り、気密シールがカバー
と壁の間，及び端子と開口の縁との間に形成されてい
る。
【０００３】ある用途において、端子は十分に剛性的で
あり、その結果、適当に硬いリードの物理的な接続がそ
の気密シールを破壊する。他の欠点は気密シールが端子
の熱膨張によって破壊させられることである。更に、気
密シールは全体のパッケージが完全に組み立てられた後
試験されるので、多くのシールに漏れが存在する可能性
がある。
あり、その結果、適当に硬いリードの物理的な接続がそ
の気密シールを破壊する。他の欠点は気密シールが端子
の熱膨張によって破壊させられることである。更に、気
密シールは全体のパッケージが完全に組み立てられた後
試験されるので、多くのシールに漏れが存在する可能性
がある。
【０００４】
【発明の概要】本発明の目的は、カバーを突出する端子
を有する電気要素を気密的にシールするパッケージの改
良されたカバーを提供することである。
を有する電気要素を気密的にシールするパッケージの改
良されたカバーを提供することである。
【０００５】本発明の１つの特徴によると、カップはカ
バーを通る各端子の端部に設けられ、カップのリップは
カバーに気密的にシールされる。ねじ付けされたスタッ
ドは各カップの底を通り、それに気密的にシールされ
る。それらの間の電気接続は導電性表面を有するカップ
内に入れられたペレットによって実現されるので、端子
とスタッドが相互に接触しているかどうかは重要ではな
い。好ましくはペレットは加熱によって流動させられる
半田で被覆された銅の球体である。この構成により、各
カップのカバーに対する気密シールはカップが壁に当接
する前に試験され、パッケージの気密一体化を損なわず
に重いリードが端子に取り付けられる。
バーを通る各端子の端部に設けられ、カップのリップは
カバーに気密的にシールされる。ねじ付けされたスタッ
ドは各カップの底を通り、それに気密的にシールされ
る。それらの間の電気接続は導電性表面を有するカップ
内に入れられたペレットによって実現されるので、端子
とスタッドが相互に接触しているかどうかは重要ではな
い。好ましくはペレットは加熱によって流動させられる
半田で被覆された銅の球体である。この構成により、各
カップのカバーに対する気密シールはカップが壁に当接
する前に試験され、パッケージの気密一体化を損なわず
に重いリードが端子に取り付けられる。
【０００６】本発明の他の特徴によると、金属ストリッ
プ、好ましくは銅が壁の頂部とカバーの隣接する側部に
それぞれろう付けされ、ストリップは壁とカバーから外
側に突出し、その結果、それらがレーザー，或いはタン
グステン不活性ガス溶接（ＴＩＧ）によって気密的に一
体化される。これによってパッケージのカバーと壁の間
の気密シールに影響を与えずに温度変化中に端子の伸長
と一緒に移動する。
プ、好ましくは銅が壁の頂部とカバーの隣接する側部に
それぞれろう付けされ、ストリップは壁とカバーから外
側に突出し、その結果、それらがレーザー，或いはタン
グステン不活性ガス溶接（ＴＩＧ）によって気密的に一
体化される。これによってパッケージのカバーと壁の間
の気密シールに影響を与えずに温度変化中に端子の伸長
と一緒に移動する。
【０００７】
【実施例】図１において、電気要素を気密的にシールす
るための本発明のパッケージが壁４を有するベース２
と、壁４の頂部に取り付けられたカバー６より構成され
るものとして示されている。壁４とカバー６の間の気密
シールは８で示されている。金属ストリップ１０は壁４
の頂部に固着され、金属ストリップ１２はカバー６の下
表面の周囲に固着されている。ストリップ１０，及び１
２は壁４とカバー６から外側に伸び、好ましくはレーザ
ー，或いはタングステン不活性ガス溶接によって一緒に
シールされる。
るための本発明のパッケージが壁４を有するベース２
と、壁４の頂部に取り付けられたカバー６より構成され
るものとして示されている。壁４とカバー６の間の気密
シールは８で示されている。金属ストリップ１０は壁４
の頂部に固着され、金属ストリップ１２はカバー６の下
表面の周囲に固着されている。ストリップ１０，及び１
２は壁４とカバー６から外側に伸び、好ましくはレーザ
ー，或いはタングステン不活性ガス溶接によって一緒に
シールされる。
【０００８】カップ１４，１５，１６，１７，及び１８
は、例えば、金属化成部にろう付けすることによってカ
バー６の頂部に気密的にシールされたリップを有し、金
属のねじ付スタッド１９，２０，２１，２２，及び２３
がカップ１４より１８からそれぞれ伸びている。スタッ
ド１９−２３，及びカップ１４−１８が別々の部材であ
れば、気密シールがろう付けによってそれらの間に形成
される。カップは好ましくは金属より構成されるが、ろ
う付けが行われる場合、金属化されるセラミック材料よ
り構成されても良い。典型的にはカップ１４−１８はコ
バール（Ｋｏｖａｒ）から構成され、スタッド１９−２
３は銅である。
は、例えば、金属化成部にろう付けすることによってカ
バー６の頂部に気密的にシールされたリップを有し、金
属のねじ付スタッド１９，２０，２１，２２，及び２３
がカップ１４より１８からそれぞれ伸びている。スタッ
ド１９−２３，及びカップ１４−１８が別々の部材であ
れば、気密シールがろう付けによってそれらの間に形成
される。カップは好ましくは金属より構成されるが、ろ
う付けが行われる場合、金属化されるセラミック材料よ
り構成されても良い。典型的にはカップ１４−１８はコ
バール（Ｋｏｖａｒ）から構成され、スタッド１９−２
３は銅である。
【０００９】図２はカバー６を取り除いた図１のパッケ
ージを示している。電子要素２４が壁４内においてベー
ス２の上に取り付けられ、ベース２から垂直に伸びる端
子２６，２８，３０，３２，及び３４を有する。
ージを示している。電子要素２４が壁４内においてベー
ス２の上に取り付けられ、ベース２から垂直に伸びる端
子２６，２８，３０，３２，及び３４を有する。
【００１０】図３に示されるように、端子３４はカバー
６の開口３６を通って伸び、カップ１８に達する。好ま
しくは端子３４はスタッド２３の端部と接触している
が、端子３４とスタッド２３の電気的接続がカップ１８
内のペレット３８によって実現されるので、必ずしも必
要ではない。ペレット３８は導電性表面、好ましくは半
田を有し、端子３４がカップ１８に挿入され易くするた
めに球体である。パッケージが組み立てられた後に半田
を流動させるように半田で被覆されたペレットが加熱さ
れると、より優れた電気接続が実現される。
６の開口３６を通って伸び、カップ１８に達する。好ま
しくは端子３４はスタッド２３の端部と接触している
が、端子３４とスタッド２３の電気的接続がカップ１８
内のペレット３８によって実現されるので、必ずしも必
要ではない。ペレット３８は導電性表面、好ましくは半
田を有し、端子３４がカップ１８に挿入され易くするた
めに球体である。パッケージが組み立てられた後に半田
を流動させるように半田で被覆されたペレットが加熱さ
れると、より優れた電気接続が実現される。
【００１１】他の端子２６，２８，３０，及び３２が端
子３４とスタッド２３に関して説明されたのと同じよう
にスタッド１９から２２にそれぞれ接続される。この構
成の利点は、それぞれのスタッドに対する導電性接続が
球体，或いはペレット３８によって行われるので、端子
２６，２８，３０，３２，及び３４がカバー６の３６の
ようなそれぞれの開口を通るような十分な精度をもって
位置させられて一線化させられることだけが必要である
ということである。更に、半田で被覆された球体３８に
よって実現される接続は、現在フィードスルー型の端子
パッケージで使用されている機械技術よりも信頼性が高
い。
子３４とスタッド２３に関して説明されたのと同じよう
にスタッド１９から２２にそれぞれ接続される。この構
成の利点は、それぞれのスタッドに対する導電性接続が
球体，或いはペレット３８によって行われるので、端子
２６，２８，３０，３２，及び３４がカバー６の３６の
ようなそれぞれの開口を通るような十分な精度をもって
位置させられて一線化させられることだけが必要である
ということである。更に、半田で被覆された球体３８に
よって実現される接続は、現在フィードスルー型の端子
パッケージで使用されている機械技術よりも信頼性が高
い。
【００１２】本発明の構成の他の利点は、スタッド１９
−２２とカップ１４−１８の間のシールと同じようにカ
ップ１４より１８のリップとカバー６の頂部表面との間
のシールがパッケージの組み立て前に試験されるという
ことである。
−２２とカップ１４−１８の間のシールと同じようにカ
ップ１４より１８のリップとカバー６の頂部表面との間
のシールがパッケージの組み立て前に試験されるという
ことである。
【００１３】更に、ストリップ１０と１２の間のレーザ
ー，或いはＴＩＧ溶接銅シールによりカバー６が気密性
に影響を与えずに温度変化中に端子２６，２８，３０，
及び３２の伸長と一緒に移動することが可能になる。
ー，或いはＴＩＧ溶接銅シールによりカバー６が気密性
に影響を与えずに温度変化中に端子２６，２８，３０，
及び３２の伸長と一緒に移動することが可能になる。
【００１４】パッケージはカップ１４より１８にスタッ
ド１９より２３を挿入し、ろう付けによってそれらの間
に気密シールを形成し、カップ１４−１８をカバープレ
ート６にろう付けすることによって組み立てられる。次
にこれらのシールの気密性が試験される。次に、カップ
がペレット３８により満たされ、一方、それらが上方に
向いたカップのリップにより保持される。次いで、ベー
ス２は端子２６，２８，３０，３２，及び３４がカバー
６の関連する開口を通して伸びてカップ１４−１８に達
するように操作される。全体のパッケージはペレット３
８上に半田を再流動するように加熱され、次いで銅スト
リップ１０と１２がレーザー，或いはＴＩＧプロセスに
よって溶接される。
ド１９より２３を挿入し、ろう付けによってそれらの間
に気密シールを形成し、カップ１４−１８をカバープレ
ート６にろう付けすることによって組み立てられる。次
にこれらのシールの気密性が試験される。次に、カップ
がペレット３８により満たされ、一方、それらが上方に
向いたカップのリップにより保持される。次いで、ベー
ス２は端子２６，２８，３０，３２，及び３４がカバー
６の関連する開口を通して伸びてカップ１４−１８に達
するように操作される。全体のパッケージはペレット３
８上に半田を再流動するように加熱され、次いで銅スト
リップ１０と１２がレーザー，或いはＴＩＧプロセスに
よって溶接される。
【００１５】リードのスタッド１９−２３に対する接続
は、気密シールを損なわずにねじ付ナットにより行われ
る。
は、気密シールを損なわずにねじ付ナットにより行われ
る。
【００１６】本発明の種々の実施例が例示のために説明
されたが、限定する意味を有していない。これらの図示
された実施例の修正と変更は本技術分野の熟練者にとっ
て添付された請求項の精神と範囲によってカバーされる
ことを意味する。
されたが、限定する意味を有していない。これらの図示
された実施例の修正と変更は本技術分野の熟練者にとっ
て添付された請求項の精神と範囲によってカバーされる
ことを意味する。
【図１】本発明に基づいて構成された気密シールパッケ
ージの外観を示す斜視図。
ージの外観を示す斜視図。
【図２】カバーが除去されたパッケージを示す図１のＡ
−Ａの断面図。
−Ａの断面図。
【図３】パッケージの内部構成を示す図１のＢ−Ｂの断
面図。
面図。
【符号の説明】 ２ ベース ４ 壁 ６ カバー ８ 気密
シール １０，１２ ストリップ １４−１８
カップ １９−２３ ねじ付スタッド ２４ 電気
要素 ２６，２８，３０，３２，３４ 端子 ３６ 開口 ３８ ペレ
ット
シール １０，１２ ストリップ １４−１８
カップ １９−２３ ねじ付スタッド ２４ 電気
要素 ２６，２８，３０，３２，３４ 端子 ３６ 開口 ３８ ペレ
ット
Claims (16)
- 【請求項１】 非導電性材料のプレートと、 前記プレートに開口を形成する手段と、 底とリップを有するカップと、 前記カップの底を通してその内部空間へ伸びる電気導電
性材料のスタッドと、 前記カップのリップを前記プレートの１つの側部と前記
開口の周囲に気密的にシールする手段と、 前記カップ内に位置する導電性表面を有するペレットと
を含み、前記プレートの前記開口を介して前記カップに
伸びる端子が前記ペレットを経て前記スタッドに電気的
に接触するように配置されることを特徴とする半導体パ
ッケージのカバー。 - 【請求項２】 前記カップが、導電性材料より構成され
る請求項１の半導体パッケージのカバー。 - 【請求項３】 前記ペレットの導電性表面が、半田で被
覆される構成の請求項１の半導体パッケージのカバー。 - 【請求項４】 前記ペレットが、球体である構成の請求
項３の半導体パッケージのカバー。 - 【請求項５】 その周囲に伸びる前記プレートの片側に
固定される導電性材料のストリップを更に含む請求項１
の半導体パッケージのカバー。 - 【請求項６】 導電性材料の前記ストリップが、前記プ
レートの周囲から外側に伸びる構成の請求項５の半導体
パッケージのカバー。 - 【請求項７】 前記ストリップが銅から構成される請求
項６の半導体パッケージのカバー。 - 【請求項８】 前記ストリップは、前記カバーにろう付
される請求項７の半導体パッケージのカバー。 - 【請求項９】 前記プレートの前記片側に前記カップの
リップを気密的にシールする前記手段が、前記カップの
リップにろう付される前記開口の片側上に設けられた金
属化成部を有する請求項８の半導体パッケージのカバ
ー。 - 【請求項１０】 チャンバーを形成する壁と、 前記チャンバー内に設けられた電気要素と、 前記チャンバーの壁に開口を形成する手段と、 前記開口に伸びる前記電気要素の１つのための端子と、 前記開口の周りを気密的にシールされるリップを有する
カップと、 前記カップの内側からその外側の点に伸びる導電性部材
と、 前記端子と前記導電性部材の間で電気接触を提供するた
めに前記カップ内に設けられた導電性表面を有するペレ
ットを含むことを特徴とする電気要素の気密シールパッ
ケージ。 - 【請求項１１】 前記ペレットが、半田の被覆された銅
の球体である請求項１０の電気要素の気密シールパッケ
ージ。 - 【請求項１２】 前記半田が、熱を加えることによって
流動させられた構成の請求項１１の電気要素の気密シー
ルパッケージ。 - 【請求項１３】 電気導電性端子をそれぞれ受けるため
に上表面に複数の開口を有する非導電性材料のプレート
と、 比較的小さな開口を有する実質的に閉ざされた頂部を有
する複数の円錐円筒状の中空カップと、 前記カップのそれぞれの１つの頂部に剛性的に設けられ
た一端を有し、小さな開口を通して前記関連するカップ
に突出する複数の電気導電性の取付スタッドと、 前記複数のカップのそれぞれの１つの内部を満たす複数
の電気導電性ペレットを有し、前記ペレットが前記取付
スタッドを前記導電性端子に相互に接続する構成を有す
ることを特徴とする半導体パッケージのカバーシステ
ム。 - 【請求項１４】 前記ペレットのそれぞれの１つの上に
半田被覆を更に有し、前記カバーを前記パッケージに組
み合わせた後、前記カップが前記半田を溶融するために
加熱されて前記ペレットを相互に、関連する電気端子に
および関連する取付スタッドの端部にそれぞれ半田付け
し、それによってそれらの間の機械剛性的で電気的な接
続を保証する構成の請求項１２の電気要素の気密シール
パッケージ。 - 【請求項１５】 前記プレートが、セラミック材料より
構成される請求項１３の半導体パッケージのカバーシス
テム。 - 【請求項１６】 前記複数の取付スタッドの他端が、そ
れぞれねじ付けされている構成の請求項１３の半導体パ
ッケージのカバーシステム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/672,997 | 1991-03-21 | ||
| US07/672,997 US5097319A (en) | 1991-03-21 | 1991-03-21 | Cover with through terminals for a hermetically sealed electronic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102333A true JPH05102333A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=24700899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4072868A Pending JPH05102333A (ja) | 1991-03-21 | 1992-02-24 | 半導体パツケージのカバー |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5097319A (ja) |
| EP (1) | EP0505193B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05102333A (ja) |
| DE (1) | DE69203635T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5808357A (en) | 1992-06-02 | 1998-09-15 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having resin encapsulated package structure |
| FR2791811B1 (fr) | 1999-03-31 | 2002-06-14 | Sofradir | Composant electrique ou electronique encapsule de maniere etanche |
| US6873044B2 (en) * | 2000-09-11 | 2005-03-29 | Xytrans, Inc. | Microwave monolithic integrated circuit package |
| RU2606212C1 (ru) * | 2015-07-28 | 2017-01-10 | Акционерное общество "Научно-производственное объединение измерительной техники" | Герметичная колодка прецизионного высокотемпературного виброустойчивого прибора |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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