TWI696201B - 捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。捲繞型電容器封裝結構包括一捲繞式組件、一封裝組件以及一導電組件。捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部。導電組件包括電性接觸捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。封裝組件包括一殼體結構、一填充膠體以及一底端封閉結構。殼體結構具有用於容置捲繞式組件的一容置空間，且填充膠體填充在容置空間內且包覆捲繞式組件。底端封閉結構設置在殼體結構的底部，以承載捲繞式組件且封閉容置空間。藉此，底端封閉結構能緊連於填充膠體且被填充膠體所固定，而不需要利用其它額外的固定結構。
Description
本發明涉及一種電容器封裝結構及其製作方法，特別是涉及一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。
電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的形態，包括有鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、捲繞型或堆疊型固態電解電容器以及薄膜電容等等。現有技術中，捲繞型固態電解電容器包括有電容器元件、收容構件以及封口構件。電容器元件隔著絕緣件將一連接陽極端子的陽極箔與一連接陰極端子的陰極箔進行捲繞。收容構件具有開口部且可收容電容器元件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔以及一可密封收容構件的封口部。然而，現有技術中的捲繞型電容器仍然具有可改善空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件、一封裝組件以及一導電組件。所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離箔片。所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部。所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。其中，兩個所述捲繞式隔離箔片的其中之一設置在所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片之間，且所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個所述捲繞式隔離箔片之間；其中，所述第一導電接腳包括被包覆在所述封裝組件的內部的一第一內埋部以及裸露在所述封裝組件的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被包覆在所述封裝組件的內部的一第二內埋部以及裸露在所述封裝組件的外部的一第二裸露部；其中，所述封裝組件包括一殼體結構、一填充膠體以及一底端封閉結構，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，且所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件；其中，所述底端封閉結構設置在所述殼體結構的底部，以承載所述捲繞式組件且封閉所述容置空間，且所述底端封閉結構被所述殼體結構所圍繞且緊連於所述填充膠體。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件、一封裝組件以及一導電組件。所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片。所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部。所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。其中，所述封裝組件包括一殼體結構、一填充膠體以及一底端封閉結構，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，且所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件；其中，所述底端封閉結構設置在所述殼體結構的底部，以承載所述捲繞式組件且封閉所述容置空間，且所述底端封閉結構被所述殼體結構所圍繞且緊連於所述填充膠體。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括：首先，提供一初始的電容器封裝結構，其包括一捲繞式組件、一殼體結構、一填充膠體以及一導電組件；然後，將所述捲繞式組件、所述填充膠體以及所述導電組件的一部分置入所述殼體結構的內部；接著，將一底端封閉結構置入所述殼體結構的內部，以使得所述底端封閉結構被所述填充膠體所黏住；接下來，硬化所述填充膠體，以使得所述底端封閉結構被所述填充膠體所固定，而完成所述捲繞型電容器封裝結構的製作。其中，所述捲繞型電容器封裝結構包括：所述捲繞式組件、所述封裝組件以及所述一導電組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳；其中，所述封裝組件包括所述殼體結構、所述填充膠體以及所述底端封閉結構，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，且所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件；其中，所述底端封閉結構設置在所述殼體結構的底部，以承載所述捲繞式組件且封閉所述容置空間，且所述底端封閉結構被所述殼體結構所圍繞且緊連於所述填充膠體。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構，其能通過“所述底端封閉結構緊連於所述填充膠體”的技術方案，以使得所述底端封閉結構能被所述填充膠體所固定，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用所述殼體結構的變形部分來夾住所述底端封閉結構）。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其能通過“所述底端封閉結構先被所述填充膠體所黏住後，再硬化所述填充膠體”的技術方案，以使得所述底端封閉結構能被所述填充膠體所固定，而不需要利用其它額外的固定方法（例如不需要利用改變所述殼體結構的外形結構來夾住所述底端封閉結構）。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“捲繞型電容器封裝結構及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖4、圖7與圖8所示，本發明提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括：配合圖1、圖2與圖3（或圖7）所示，提供一初始的電容器封裝結構S，其包括一捲繞式組件1、一殼體結構21、一填充膠體22以及一導電組件3（步驟S100）；接著，配合圖1與圖3（或圖7）所示，將捲繞式組件1、填充膠體22以及導電組件3的一部分被置入殼體結構21的內部（步驟S102）；然後，配合圖1與圖4（或圖8）所示，將一底端封閉結構23置入殼體結構21的內部，以使得底端封閉結構23被填充膠體22所黏住（步驟S104）；緊接著，配合圖1與圖4（或圖8）所示，硬化填充膠體22，以使得底端封閉結構23被填充膠體22所固定，而完成捲繞型電容器封裝結構的製作（步驟S106）。藉此，底端封閉結構23能被填充膠體22所固定，而不需要利用其它額外的固定方法（例如不需要利用改變殼體結構21的外形結構來夾住底端封閉結構23）。
[第一實施例]
請參閱圖2與4所示，本發明第一實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2以及一導電組件3。
首先，如圖2所示，捲繞式組件1包括一捲繞式正極導電箔片11、一捲繞式負極導電箔片12以及兩個捲繞式隔離箔片13。更進一步來說，兩個捲繞式隔離箔片13的其中之一會設置在捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12之間，並且捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12兩者其中之一會設置在兩個捲繞式隔離箔片13之間。舉例來說，如圖2所示，捲繞式正極導電箔片11會設置在兩個捲繞式隔離箔片13之間。另外，捲繞式隔離箔片13可為一種通過含浸方式以附著有導電高分子的隔離紙或者紙製箔片。
再者，如圖4所示，捲繞式組件1會被包覆在封裝組件2的內部。封裝組件2包括一殼體結構21（例如鋁殼或其它金屬殼體）、一填充膠體22以及一底端封閉結構23。更進一步來說，殼體結構21具有用於容置捲繞式組件1的一容置空間210，並且填充膠體22填充在容置空間210內且包覆捲繞式組件1。另外，底端封閉結構23具有至少兩個開孔230，並且底端封閉結構23設置在殼體結構21的底部，以承載捲繞式組件1且封閉容置空間210。此外，底端封閉結構23被殼體結構21所圍繞且緊連於填充膠體22，以使得底端封閉結構23能被填充膠體22所固定，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用殼體結構21的變形部分來夾住底端封閉結構23）。舉例來說，填充膠體22與底端封閉結構23可由任何的絕緣材料所製成，例如epoxy或者silicon，然而本發明不以此舉例為限。值得一提的是，如圖3或者圖4所示，底端封閉結構23可以是一種水氣阻隔結構。舉例來說，底端封閉結構23的兩相反表面上分別具有一第一水氣阻隔層231以及一第二水氣阻隔層232，並且第一水氣阻隔層231會緊連於填充膠體22，以防止水氣進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。
此外，配合圖2與圖4所示，導電組件3包括一電性接觸捲繞式正極導電箔片11的第一導電接腳31以及一電性接觸捲繞式負極導電箔片12的第二導電接腳32。舉例來說，第一導電接腳31具有一被包覆在封裝組件2的內部的第一內埋部311以及一裸露在封裝組件2的外部的第一裸露部312，並且第二導電接腳32具有一被包覆在封裝組件2的內部的第二內埋部321以及一裸露在封裝組件2的外部的第二裸露部322。更進一步來說，第一導電接腳31的第一內埋部311與第二導電接腳32的第二內埋部321會分別設置在底端封閉結構23的至少兩個開孔230的內部，並且第一導電接腳31的第一裸露部312與第二導電接腳32的第二裸露部322會分別設置在底端封閉結構23的至少兩個開孔230的外部。
[第二實施例]
請參閱圖5所示，本發明第二實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2以及一導電組件3。由圖5與圖4的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，捲繞型電容器封裝結構Z能被設置在一底座B上，並且捲繞型電容器封裝結構Z的第一導電接腳31的第一裸露部312與第二導電接腳32的第二裸露部322會分別朝兩相反方向彎折約90度。
[第三實施例]
請參閱圖6所示，本發明第三實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2以及一導電組件3。由圖6與圖4的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：第三實施例的捲繞型電容器封裝結構Z還進一步包括：一保護底蓋4，其設置在殼體結構21的底部以與殼體結構21相互配合，並且保護底蓋4包括用於保護底端封閉結構23的一覆蓋部41以及用於與殼體結構21相互配合的一配合部42。
更進一步來說，如圖6所示，保護底蓋4的覆蓋部41設置在殼體結構21的底部，以接觸且覆蓋底端封閉結構23，並且保護底蓋4的配合部42從覆蓋部41的外周圍向上延伸，以圍繞並接觸殼體結構21。值得一提的是，保護底蓋4具有至少兩個穿孔410，第一導電接腳31的第一內埋部311與第二導電接腳32的第二內埋部321會分別設置在底端封閉結構23的至少兩個開孔230與至少兩個穿孔410的內部，並且第一導電接腳31的第一裸露部312與第二導電接腳32的第二裸露部322分別設置在底端封閉結構23的至少兩個開孔230與至少兩個穿孔410的外部。
[第四實施例]
請參閱圖7與圖8所示，本發明第四實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2以及一導電組件3。由圖7與圖3的比較，以及圖8與圖4的比較可知，本發明第四實施例與第一實施例最大的差別在於：在第四實施例中，填充膠體22包括多個填充膠材。
舉例來說，填充膠體22包括一第一填充膠材221以及連接於第一填充膠材221的一第二填充膠材222。底端封閉結構23緊連於第一填充膠材221，並且第二填充膠材222與底端封閉結構23彼此分離而不接觸。然而，本發明填充膠體22的填充膠材的數量不以此舉例為限。
舉例來說，第一填充膠材221的黏滯係數會大於第二填充膠材222的黏滯係數，所以底端封閉結構23會更容易被黏附在第一填充膠材221上。然而，本發明第一填充膠材221與第二填充膠材222的黏滯係數不以此舉例為限。
舉例來說，第一填充膠材221的導熱係數會大於、等於或者小於第二填充膠材222的導熱係數，所以本發明可以依據捲繞式組件1較容易產生熱量的區域，來安排第一填充膠材221與第二填充膠材222的位置。也就是說，高導熱係數的填充膠材要放置在高熱量區域。然而，本發明第一填充膠材221與第二填充膠材222的導熱係數不以此舉例為限。
舉例來說，由於第一填充膠材221主要是用於黏住底端封閉結構23，所以第一填充膠材221的使用量可以少一點。也就是說，捲繞式組件1被第一填充膠材221所圍繞的一第一圍繞區域101會小於捲繞式組件1被第二填充膠材222所圍繞的一第二圍繞區域102。然而，本發明第一圍繞區域101與第二圍繞區域102的大小不以此舉例為限。
值得一提的是，如圖7或者圖8所示，底端封閉結構23可以是一種水氣阻隔結構。舉例來說，底端封閉結構23的兩相反表面上分別具有一第一水氣阻隔層231以及一第二水氣阻隔層232，並且第一水氣阻隔層231會緊連於填充膠體22的第一填充膠材221，以防止水氣進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。
[第五實施例]
請參閱圖9所示，本發明第五實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2以及一導電組件3。由圖9與圖8的比較可知，本發明第五實施例與第四實施例最大的差別在於：在第五實施例中，捲繞型電容器封裝結構Z能被設置在一底座B上，並且捲繞型電容器封裝結構Z的第一導電接腳31的第一裸露部312與第二導電接腳32的第二裸露部322會分別朝兩相反方向彎折約90度。
[第六實施例]
請參閱圖10所示，本發明第六實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2以及一導電組件3。由圖10與圖8的比較可知，本發明第六實施例與第四實施例最大的差別在於：第六實施例的捲繞型電容器封裝結構Z還進一步包括：一保護底蓋4，其設置在殼體結構21的底部以與殼體結構21相互配合，並且保護底蓋4包括用於保護底端封閉結構23的一覆蓋部41以及用於與殼體結構21相互配合的一配合部42。
更進一步來說，如圖10所示，保護底蓋4的覆蓋部41設置在殼體結構21的底部，以接觸且覆蓋底端封閉結構23，並且保護底蓋4的配合部42從覆蓋部41的外周圍向上延伸，以圍繞並接觸殼體結構21。值得一提的是，保護底蓋4具有至少兩個穿孔410，第一導電接腳31的第一內埋部311與第二導電接腳32的第二內埋部321會分別設置在底端封閉結構23的至少兩個開孔230與至少兩個穿孔410的內部，並且第一導電接腳31的第一裸露部312與第二導電接腳32的第二裸露部322分別設置在底端封閉結構23的至少兩個開孔230與至少兩個穿孔410的外部。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構Z，其能通過“底端封閉結構23緊連於填充膠體22”的技術方案，以使得底端封閉結構23能被填充膠體22所固定，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用殼體結構21的變形部分來夾住底端封閉結構23）。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其能通過“底端封閉結構23先被填充膠體22所黏住後，再硬化填充膠體22”的技術方案，以使得底端封閉結構23能被填充膠體22所固定，而不需要利用其它額外的固定方法（例如不需要利用改變殼體結構21的外形結構來夾住底端封閉結構23）。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
S:初始的電容器封裝結構
Z:捲繞型電容器封裝結構
1:捲繞式組件
11:捲繞式正極導電箔片
12:捲繞式負極導電箔片
13:捲繞式隔離箔
2:封裝組件
21:殼體結構
210:容置空間
22:填充膠體
221:第一填充膠材
222:第二填充膠材
23:底端封閉結構
230:開孔
231:第一水氣阻隔層
232:第二水氣阻隔層
3:導電組件
31:第一導電接腳
311:第一內埋部
312:第一裸露部
32:第二導電接腳
321:第二內埋部
322:第二裸露部
4:保護底蓋
41:覆蓋部
410:穿孔
42:配合部
B:底座
圖1為本發明第一實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的捲繞式組件的立體示意圖。
圖3為本發明第一實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的底端封閉結構設置在殼體結構的底端以封閉容置空間之前的示意圖。
圖4為本發明第一實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的底端封閉結構設置在殼體結構的底端以封閉容置空間之後的示意圖，也是本發明第一實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖5為本發明第二實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖6為本發明第三實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖7為本發明第四實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的底端封閉結構設置在殼體結構的底端以封閉容置空間之前的示意圖。
圖8為本發明第四實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的底端封閉結構設置在殼體結構的底端以封閉容置空間之後的示意圖，也是本發明第四實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖9為本發明第五實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖10為本發明第六實施例所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
Z:捲繞型電容器封裝結構
1:捲繞式組件
2:封裝組件
21:殼體結構
210:容置空間
22:填充膠體
23:底端封閉結構
230:開孔
231:第一水氣阻隔層
232:第二水氣阻隔層
3:導電組件
31:第一導電接腳
311:第一內埋部
312:第一裸露部
32:第二導電接腳
321:第二內埋部
322:第二裸露部
Claims (10)
- 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括： 一捲繞式組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離箔片； 一封裝組件，所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部；以及 一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳； 其中，兩個所述捲繞式隔離箔片的其中之一設置在所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片之間，且所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個所述捲繞式隔離箔片之間； 其中，所述第一導電接腳包括被包覆在所述封裝組件的內部的一第一內埋部以及裸露在所述封裝組件的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被包覆在所述封裝組件的內部的一第二內埋部以及裸露在所述封裝組件的外部的一第二裸露部； 其中，所述封裝組件包括一殼體結構、一填充膠體以及一底端封閉結構，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，且所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件； 其中，所述底端封閉結構設置在所述殼體結構的底部，以承載所述捲繞式組件且封閉所述容置空間，且所述底端封閉結構被所述殼體結構所圍繞且緊連於所述填充膠體。
- 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述填充膠體包括一第一填充膠材以及連接於所述第一填充膠材的一第二填充膠材，所述底端封閉結構緊連於所述第一填充膠材，且所述第二填充膠材與所述底端封閉結構彼此分離而不接觸；其中，所述底端封閉結構的兩相反表面上分別具有一第一水氣阻隔層以及一第二水氣阻隔層，且所述第一水氣阻隔層緊連於所述第一填充膠材；其中，所述第一填充膠材的黏滯係數大於所述第二填充膠材的黏滯係數，且所述第一填充膠材的導熱係數大於、等於或者小於所述第二填充膠材的導熱係數；其中，所述捲繞式組件被所述第一填充膠材所圍繞的一第一圍繞區域小於所述捲繞式組件被所述第二填充膠材所圍繞的一第二圍繞區域；其中，所述底端封閉結構具有至少兩個開孔，所述第一導電接腳的所述第一內埋部與所述第二導電接腳的所述第二內埋部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔的內部，且所述第一導電接腳的所述第一裸露部與所述第二導電接腳的所述第二裸露部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔的外部。
- 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，還進一步包括：一保護底蓋，其設置在所述殼體結構的底部以與所述殼體結構相互配合；其中，所述保護底蓋包括用於保護所述底端封閉結構的一覆蓋部以及用於與所述殼體結構相互配合的一配合部，所述保護底蓋的所述覆蓋部設置在所述殼體結構的底部，以接觸且覆蓋所述底端封閉結構，且所述保護底蓋的所述配合部從所述覆蓋部的外周圍向上延伸，以圍繞並接觸所述殼體結構；其中，所述底端封閉結構具有至少兩個開孔，所述保護底蓋具有至少兩個穿孔，所述第一導電接腳的所述第一內埋部與所述第二導電接腳的所述第二內埋部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔與所述至少兩個穿孔的內部，且所述第一導電接腳的所述第一裸露部與所述第二導電接腳的所述第二裸露部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔與所述至少兩個穿孔的外部。
- 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括： 一捲繞式組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片； 一封裝組件，所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部；以及 一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳； 其中，所述封裝組件包括一殼體結構、一填充膠體以及一底端封閉結構，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，且所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件； 其中，所述底端封閉結構設置在所述殼體結構的底部，以承載所述捲繞式組件且封閉所述容置空間，且所述底端封閉結構被所述殼體結構所圍繞且緊連於所述填充膠體。
- 如請求項4所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述填充膠體包括一第一填充膠材以及連接於所述第一填充膠材的一第二填充膠材，所述底端封閉結構緊連於所述第一填充膠材，且所述第二填充膠材與所述底端封閉結構彼此分離而不接觸；其中，所述底端封閉結構的兩相反表面上分別具有一第一水氣阻隔層以及一第二水氣阻隔層，且所述第一水氣阻隔層緊連於所述第一填充膠材；其中，所述第一填充膠材的黏滯係數大於所述第二填充膠材的黏滯係數，且所述第一填充膠材的導熱係數大於、等於或者小於所述第二填充膠材的導熱係數；其中，所述捲繞式組件被所述第一填充膠材所圍繞的一第一圍繞區域小於所述捲繞式組件被所述第二填充膠材所圍繞的一第二圍繞區域；其中，所述底端封閉結構具有至少兩個開孔，所述第一導電接腳的一第一內埋部與所述第二導電接腳的一第二內埋部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔的內部，且所述第一導電接腳的一第一裸露部與所述第二導電接腳的一第二裸露部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔的外部。
- 如請求項4所述的捲繞型電容器封裝結構，還進一步包括：一保護底蓋，其設置在所述殼體結構的底部以與所述殼體結構相互配合；其中，所述保護底蓋包括用於保護所述底端封閉結構的一覆蓋部以及用於與所述殼體結構相互配合的一配合部，所述保護底蓋的所述覆蓋部設置在所述殼體結構的底部，以接觸且覆蓋所述底端封閉結構，且所述保護底蓋的所述配合部從所述覆蓋部的外周圍向上延伸，以圍繞並接觸所述殼體結構；其中，所述底端封閉結構具有至少兩個開孔，所述保護底蓋具有至少兩個穿孔，所述第一導電接腳的一第一內埋部與所述第二導電接腳的一第二內埋部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔與所述至少兩個穿孔的內部，且所述第一導電接腳的一第一裸露部與所述第二導電接腳的一第二裸露部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔與所述至少兩個穿孔的外部。
- 一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括： 提供一初始的電容器封裝結構，其包括一捲繞式組件、一殼體結構、一填充膠體以及一導電組件； 將所述捲繞式組件、所述填充膠體以及所述導電組件的一部分置入所述殼體結構的內部； 將一底端封閉結構置入所述殼體結構的內部，以使得所述底端封閉結構被所述填充膠體所黏住；以及 硬化所述填充膠體，以使得所述底端封閉結構被所述填充膠體所固定，而完成所述捲繞型電容器封裝結構的製作； 其中，所述捲繞型電容器封裝結構包括：所述捲繞式組件、所述封裝組件以及所述一導電組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳； 其中，所述封裝組件包括所述殼體結構、所述填充膠體以及所述底端封閉結構，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，且所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件； 其中，所述底端封閉結構設置在所述殼體結構的底部，以承載所述捲繞式組件且封閉所述容置空間，且所述底端封閉結構被所述殼體結構所圍繞且緊連於所述填充膠體。
- 如請求項7所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其中，所述填充膠體包括一第一填充膠材以及連接於所述第一填充膠材的一第二填充膠材，所述底端封閉結構緊連於所述第一填充膠材，且所述第二填充膠材與所述底端封閉結構彼此分離而不接觸；其中，所述底端封閉結構的兩相反表面上分別具有一第一水氣阻隔層以及一第二水氣阻隔層，且所述第一水氣阻隔層緊連於所述第一填充膠材；其中，所述第一填充膠材的黏滯係數大於所述第二填充膠材的黏滯係數，且所述第一填充膠材的導熱係數大於、等於或者小於所述第二填充膠材的導熱係數；其中，所述捲繞式組件被所述第一填充膠材所圍繞的一第一圍繞區域小於所述捲繞式組件被所述第二填充膠材所圍繞的一第二圍繞區域；其中，所述底端封閉結構具有至少兩個開孔，所述第一導電接腳的一第一內埋部與所述第二導電接腳的一第二內埋部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔的內部，且所述第一導電接腳的一第一裸露部與所述第二導電接腳的一第二裸露部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔的外部。
- 如請求項7所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，還進一步包括：將一保護底蓋設置在所述殼體結構的底部，以與所述殼體結構相互配合。
- 如請求項9所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其中，所述保護底蓋包括用於保護所述底端封閉結構的一覆蓋部以及用於與所述殼體結構相互配合的一配合部，所述保護底蓋的所述覆蓋部設置在所述殼體結構的底部，以接觸且覆蓋所述底端封閉結構，且所述保護底蓋的所述配合部從所述覆蓋部的外周圍向上延伸，以圍繞並接觸所述殼體結構；其中，所述底端封閉結構具有至少兩個開孔，所述保護底蓋具有至少兩個穿孔，所述第一導電接腳的一第一內埋部與所述第二導電接腳的一第二內埋部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔與所述至少兩個穿孔的內部，且所述第一導電接腳的一第一裸露部與所述第二導電接腳的一第二裸露部分別設置在所述底端封閉結構的所述至少兩個開孔與所述至少兩個穿孔的外部。
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