TWI718960B - 捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 - Google Patents

捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。捲繞型電容器封裝結構包括捲繞式組件、封裝組件、導電組件以及底部承載架。捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部。封裝組件包括一殼體結構以及填充在殼體結構內的一填充膠體。殼體結構具有一粗糙內表面。底部承載架設置在殼體結構的底部，以保護填充膠體且與殼體結構相互配合。填充膠體包括多個層狀結構，且每一層狀結構連接於捲繞式組件與殼體結構之間。藉此，包括有多個層狀結構的填充膠體能透過殼體結構的粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在殼體結構內。

Description

捲繞型電容器封裝結構及其製作方法
本發明涉及一種電容器封裝結構及其製作方法，特別是涉及一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。
電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。然而，現有技術中的捲繞型電容器仍然具有可改善空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件、一封裝組件、一導電組件以及一底部承載架。捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離片。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部，封裝組件包括一殼體結構以及一填充膠體，殼體結構具有用於容置捲繞式組件的一容置空間，填充膠體填充在容置空間內且包覆捲繞式組件。導電組件包括電性接觸捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。底部承載架設置在殼體結構的底部，以保護填充膠體且與殼體結構相互配合。其中，兩個捲繞式隔離片的其中之一設置在捲繞式正極導電箔片與捲繞式負極導電箔片之間，且捲繞式正極導電箔片與捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個捲繞式隔離片之間。其中，第一導電接腳包括被包覆在封裝組件的內部的一第一內埋部以及裸露在封裝組件的外部的一第一裸露部，且第二導電接腳包括被包覆在封裝組件的內部的一第二內埋部以及裸露在封裝組件的外部的一第二裸露部。其中，填充膠體包括依序堆疊的多個層狀結構，每一層狀結構連接於捲繞式組件與殼體結構之間，且多個層狀結構為相同或者相異的填充材料。其中，殼體結構具有一粗糙內表面，且填充膠體透過殼體結構的粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在殼體結構內。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件、一封裝組件、一導電組件以及一底部承載架。捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部，封裝組件包括一殼體結構以及填充在殼體結構內的一填充膠體。導電組件包括電性接觸捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。底部承載架設置在殼體結構的底部，以保護填充膠體且與殼體結構相互配合。其中，填充膠體包括多個層狀結構，且每一層狀結構連接於捲繞式組件與殼體結構之間。其中，殼體結構具有一粗糙內表面，且填充膠體透過殼體結構的粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在殼體結構內。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括：首先，形成一基底膠層於一殼體結構的一內底面上；接著，將一捲繞式組件與一導電組件的一部分設置在殼體結構的一容置空間內，捲繞式組件設置在基底膠層上；然後，依序形成多個填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間；接下來，將一底部承載架設置在殼體結構的底部，以與殼體結構相互配合。其中，殼體結構具有一粗糙內表面，且基底膠層與填充膠層透過殼體結構的粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在殼體結構內。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構，其能通過“填充膠體包括多個層狀結構，且每一層狀結構連接於捲繞式組件與殼體結構之間”以及“殼體結構具有一粗糙內表面”的技術方案，以使得包括有多個層狀結構的填充膠體能透過殼體結構的粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在殼體結構內，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用殼體結構的變形部分來夾住填充膠體）。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其能通過“依序形成多個填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間”以及“殼體結構具有一粗糙內表面”的技術方案，以使得包括有多個層狀結構的填充膠體能透過殼體結構的粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在殼體結構內，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用殼體結構的變形部分來夾住填充膠體）。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“捲繞型電容器封裝結構及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖7所示，本發明第一實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括：配合圖1與圖3所示，首先，形成一基底膠層221於一殼體結構21的一內底面2101上，殼體結構21包括一主殼體211以及從主殼體211的一底端向內彎折的卡固體212（步驟S100）；接著，配合圖1至圖3所示，將一捲繞式組件1與一導電組件3的一部分設置在殼體結構21的一容置空間2102內，捲繞式組件1設置在基底膠層221上（步驟S102）；然後，配合圖1以及圖4至圖6所示，依序形成多個填充膠層222於捲繞式組件1與殼體結構21之間，填充膠層222透過卡固體212的卡固而被限位在殼體結構21內（步驟S104）；接下來，配合圖1與圖7所示，將一底部承載架4設置在殼體結構21的底部，以與殼體結構21相互配合（步驟S106）。
舉例來說，如圖3所示，形成基底膠層221於殼體結構21的內底面2101上的步驟進一步包括：首先，填充一初始基底膠材221a於殼體結構21的內底面2101上；接著，對殼體結構21的容置空間2102進行抽真空；然後，硬化初始基底膠材221a，以形成基底膠層221。再者，配合圖4至圖6所示，形成每一填充膠層222於捲繞式組件1與殼體結構21之間的步驟進一步包括：首先，填充一初始填充膠材222a於捲繞式組件1與殼體結構21之間；接著，對殼體結構21的容置空間2102進行抽真空；然後，硬化初始填充膠材222a，以形成填充膠層222。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。舉例來說，初始基底膠材221a與初始填充膠材222a也可以直接進行硬化程序（可能包括加熱硬化、自然硬化），而省略對殼體結構21的容置空間2102進行抽真空的步驟。
請參閱圖2與圖7所示，本發明第一實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2、一導電組件3以及一底部承載架4。
首先，如圖2所示，捲繞式組件1包括一捲繞式正極導電箔片11、一捲繞式負極導電箔片12以及兩個捲繞式隔離片13。更進一步來說，兩個捲繞式隔離片13的其中之一會設置在捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12之間，並且捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12兩者其中之一會設置在兩個捲繞式隔離片13之間。舉例來說，如圖2所示，捲繞式正極導電箔片11會設置在兩個捲繞式隔離片13之間。另外，捲繞式隔離片13可為一種通過含浸方式以附著有導電高分子的隔離紙或者紙製箔片。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。
再者，如圖7所示，捲繞式組件1被包覆在封裝組件2的內部，並且封裝組件2包括一殼體結構21（例如鋁殼或其它金屬殼體）以及一填充膠體22。另外，殼體結構21具有用於容置捲繞式組件1的一容置空間2102，並且填充膠體22填充在容置空間2102內且包覆捲繞式組件1。更進一步來說，殼體結構21包括用於包覆填充膠體22的一主殼體211以及從主殼體211的一底端向內彎折的卡固體212，並且填充膠體22透過卡固體212的卡固而被限位在殼體結構21內。舉例來說，填充膠體22可由任何的絕緣材料所製成，例如epoxy或者silicone。然而本發明不以上述所舉出的例子為限。
舉例來說，如圖7所示，填充膠體22包括位於殼體結構21的一內底面2101與捲繞式組件1的一頂面之間的基底膠層221以及依序堆疊在基底膠層221上的多個填充膠層222。另外，底部承載架4緊連於最外面的填充膠層222，並且其餘的填充膠層222與底部承載架4彼此分離而不接觸。再者，基底膠層221與多個填充膠層222的黏滯係數可以彼此相同或者相異，並且基底膠層221與多個填充膠層222的導熱係數可以彼此相同或者相異。也就是說，填充膠體22包括依序堆疊的多個層狀結構（包括基底膠層221與多個填充膠層222），每一層狀結構連接於捲繞式組件1與殼體結構21之間，並且多個層狀結構　可為相同或者相異的填充材料。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。
此外，配合圖2與圖7所示，導電組件3包括一電性接觸捲繞式正極導電箔片11的第一導電接腳31以及一電性接觸捲繞式負極導電箔片12的第二導電接腳32。舉例來說，第一導電接腳31具有一被包覆在封裝組件2的內部的第一內埋部311以及一裸露在封裝組件2的外部的第一裸露部312，並且第二導電接腳32具有一被包覆在封裝組件2的內部的第二內埋部321以及一裸露在封裝組件2的外部的第二裸露部322。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。
另外，配合圖2與圖7所示，底部承載架4設置在殼體結構21的底部，以保護填充膠體22且能與殼體結構21相互配合。舉例來說，底部承載架4包括用於接觸且覆蓋填充膠體22的一覆蓋部41以及用於與殼體結構21相互配合的一配合部42，並且配合部42會從覆蓋部41的外周圍向下延伸，以圍繞並接觸殼體結構21。再者，底部承載架4具有至少兩個穿孔4000，第一導電接腳31的第一裸露部312的一部分（內埋部分）與第二導電接腳32的第二裸露部322的一部分（內埋部分）分別設置在至少兩個穿孔4000的內部，並且第一導電接腳31的第一裸露部312的另一部分（裸露部分）與第二導電接腳32的第二裸露部322的另一部分（裸露部分）分別設置在至少兩個穿孔4000的外部。值得注意的是，第一導電接腳31的第一裸露部312的另一部分（裸露部分）與第二導電接腳32的第二裸露部322的另一部分（裸露部分）會分別朝兩相反方向彎折約90度且沿著覆蓋部41延伸。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。
[第二實施例]
請參閱圖8所示，本發明第二實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2、一導電組件3以及一底部承載架4。由圖8與圖7的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，捲繞式組件1能先被一包覆式水氣阻隔層LE所完全包覆，並且捲繞式組件1與第一導電接腳31兩者之間的一第一交界處以及捲繞式組件1與第二導電接腳32兩者之間的一第二交界處都會被包覆式水氣阻隔層LE所覆蓋，藉此以防止水氣從第一交界處或者第二交界處進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。
[第三實施例]
請參閱圖9所示，本發明第三實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2、一導電組件3以及一底部承載架4。由圖9與圖7的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，第一導電接腳31的一部分被一第一水氣阻隔層L1所圍繞，並且捲繞式組件1與第一導電接腳31兩者之間的一第一交界處被第一水氣阻隔層L1所覆蓋，藉此以防止水氣從第一交界處進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。另外，第二導電接腳32的一部分被一第二水氣阻隔層L2所圍繞，並且捲繞式組件1與第二導電接腳32兩者之間的一第二交界處被第二水氣阻隔層L2所覆蓋，藉此以防止水氣從第二交界處進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。
[第四實施例]
請參閱圖1至圖15所示，本發明第四實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括：配合圖1與圖11所示，首先，形成一基底膠層221於一殼體結構21的一內底面2101上，殼體結構21具有一粗糙內表面2103（步驟S400）；接著，配合圖10與圖11所示，將一捲繞式組件1與一導電組件3的一部分設置在殼體結構21的一容置空間2102內，捲繞式組件1設置在基底膠層221上（步驟S402）；然後，配合圖10以及圖12至圖14所示，依序形成多個填充膠層222於捲繞式組件1與殼體結構21之間，填充膠層222透過殼體結構21的粗糙內表面2103所提供的摩擦力而被限位在殼體結構21內（步驟S404）；接下來，配合圖10與圖15所示，將一底部承載架4設置在殼體結構21的底部，以與殼體結構21相互配合（步驟S406）。
舉例來說，配合圖10與圖11所示，形成基底膠層221於殼體結構21的內底面2101上的步驟進一步包括：首先，填充一初始基底膠材221a於殼體結構21的內底面2101上；接著，對殼體結構21的容置空間2102進行抽真空；然後，硬化初始基底膠材221a，以形成基底膠層221。再者，配合圖10以及圖12至圖14所示，形成每一填充膠層222於捲繞式組件1與殼體結構21之間的步驟進一步包括：首先，填充一初始填充膠材222a於捲繞式組件1與殼體結構21之間；接著，對殼體結構21的容置空間2102進行抽真空；然後，硬化初始填充膠材222a，以形成填充膠層222。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。舉例來說，初始基底膠材221a與初始填充膠材222a也可以直接進行硬化程序（可能包括加熱硬化、自然硬化），而省略對殼體結構21的容置空間2102進行抽真空的步驟。
請參閱圖15所示，本發明第四實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2、一導電組件3以及一底部承載架4，並且第四實施例的捲繞式組件1、導電組件3以及底部承載架4分別與第一實施例的捲繞式組件1、導電組件3以及底部承載架4相同。
再者，如圖15所示，捲繞式組件1被包覆在封裝組件2的內部，並且封裝組件2包括一殼體結構21（例如鋁殼或其它金屬殼體）以及一填充膠體22。另外，殼體結構21具有用於容置捲繞式組件1的一容置空間2102，並且填充膠體22填充在容置空間2102內且包覆捲繞式組件1。更進一步來說，殼體結構21具有一粗糙內表面2103，且填充膠體22透過殼體結構21的粗糙內表面2103所提供的摩擦力而被限位在殼體結構21內。舉例來說，填充膠體22可由任何的絕緣材料所製成，例如epoxy或者silicone。然而本發明不以上述所舉出的例子為限。
舉例來說，如圖15所示，填充膠體22包括位於殼體結構21的一內底面2101與捲繞式組件1的一頂面之間的基底膠層221以及依序堆疊在基底膠層221上的多個填充膠層222。另外，底部承載架4緊連於最外面的填充膠層222，並且其餘的填充膠層222與底部承載架4彼此分離而不接觸。再者，基底膠層221與多個填充膠層222的黏滯係數可以彼此相同或者相異，並且基底膠層221與多個填充膠層222的導熱係數可以彼此相同或者相異。也就是說，填充膠體22包括依序堆疊的多個層狀結構（包括基底膠層221與多個填充膠層222），每一層狀結構連接於捲繞式組件1與殼體結構21之間，並且多個層狀結構　可為相同或者相異的填充材料。然而，本發明不以上述所舉出的例子為限。
[第五實施例]
請參閱圖16所示，本發明第五實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2、一導電組件3以及一底部承載架4。由圖16與圖15的比較可知，本發明第五實施例與第四實施例最大的差別在於：在第五實施例中，捲繞式組件1能先被一包覆式水氣阻隔層LE所完全包覆，並且捲繞式組件1與第一導電接腳31兩者之間的一第一交界處以及捲繞式組件1與第二導電接腳32兩者之間的一第二交界處都會被包覆式水氣阻隔層LE所覆蓋，藉此以防止水氣從第一交界處或者第二交界處進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。
[第六實施例]
請參閱圖17所示，本發明第六實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構Z，其包括：一捲繞式組件1、一封裝組件2、一導電組件3以及一底部承載架4。由圖17與圖15的比較可知，本發明第六實施例與第四實施例最大的差別在於：在第六實施例中，第一導電接腳31的一部分被一第一水氣阻隔層L1所圍繞，並且捲繞式組件1與第一導電接腳31兩者之間的一第一交界處被第一水氣阻隔層L1所覆蓋，藉此以防止水氣從第一交界處進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。另外，第二導電接腳32的一部分被一第二水氣阻隔層L2所圍繞，並且捲繞式組件1與第二導電接腳32兩者之間的一第二交界處被第二水氣阻隔層L2所覆蓋，藉此以防止水氣從第二交界處進入捲繞型電容器封裝結構Z的內部。
值得注意的是，第一實施例的卡固體212與第四實施例的粗糙內表面2103可以設置在同一殼體結構21上，使得填充膠體22不僅能透過卡固體212的卡固而被限位在殼體結構21內，並且填充膠體22還能透過殼體結構21的粗糙內表面2103所提供的摩擦力而被限位在殼體結構21內，藉此以提升填充膠體22在殼體結構21內的限位效果。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構Z，其能通過“填充膠體22包括多個層狀結構，且每一層狀結構連接於捲繞式組件1與殼體結構21之間”以及“殼體結構21具有一粗糙內表面2103”的技術方案，以使得包括有多個層狀結構的填充膠體22能透過殼體結構21的粗糙內表面2103所提供的摩擦力而被限位在殼體結構21內，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用殼體結構21的變形部分來夾住填充膠體22）。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其能通過“依序形成多個填充膠層222於捲繞式組件1與殼體結構21之間”以及“殼體結構21具有一粗糙內表面2103”的技術方案，以使得包括有多個層狀結構的填充膠體22能透過殼體結構21的粗糙內表面2103所提供的摩擦力而被限位在殼體結構21內，而不需要利用其它額外的固定結構（例如不需要利用殼體結構21的變形部分來夾住填充膠體22）。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:捲繞型電容器封裝結構 1:捲繞式組件 11:捲繞式正極導電箔片 12:捲繞式負極導電箔片 13:捲繞式隔離箔 2:封裝組件 21:殼體結構 2101:內底面 2102:容置空間 2103:粗糙內表面 211:主殼體 212:卡固體 22:填充膠體 221:基底膠層 222:填充膠層 221a:初始基底膠材 222a:初始填充膠材 3:導電組件 31:第一導電接腳 311:第一內埋部 312:第一裸露部 32:第二導電接腳 321:第二內埋部 322:第二裸露部 4:底部承載架 4000:穿孔 41:覆蓋部 42:配合部 LE:包覆式水氣阻隔層 L1:第一水氣阻隔層 L2:第二水氣阻隔層
圖1為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的捲繞式組件的立體示意圖。
圖3為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S100（形成基底膠層於殼體結構的內底面上）的示意圖。
圖4為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S102（將捲繞式組件與導電組件的一部分設置在殼體結構的容置空間內）與步驟S104（形成一填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間）的示意圖。
圖5為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S104（形成另外一填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間）的示意圖。
圖6為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S104（形成另外再一填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間）的示意圖。
圖7為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S106的示意圖，圖7也是本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖8為本發明第二實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖9為本發明第三實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖10為本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖11為本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S400（形成基底膠層於殼體結構的內底面上）的示意圖。
圖12為本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S402（將捲繞式組件與導電組件的一部分設置在殼體結構的容置空間內）與步驟S404（形成一填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間）的示意圖。
圖13為本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S404（形成另外一填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間）的示意圖。
圖14為本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S404（形成另外再一填充膠層於捲繞式組件與殼體結構之間）的示意圖。
圖15為本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S406的示意圖，圖15也是本發明第四實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖16為本發明第五實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖17為本發明第六實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
Z:捲繞型電容器封裝結構
1:捲繞式組件
2:封裝組件
21:殼體結構
2101:內底面
2102:容置空間
2103:粗糙內表面
22:填充膠體
221:基底膠層
222:填充膠層
3:導電組件
31:第一導電接腳
312:第一裸露部
32:第二導電接腳
322:第二裸露部
4:底部承載架
4000:穿孔
41:覆蓋部
42:配合部

Claims (10)

  1. 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括： 一捲繞式組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離片； 一封裝組件，所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部，所述封裝組件包括一殼體結構以及一填充膠體，所述殼體結構具有用於容置所述捲繞式組件的一容置空間，所述填充膠體填充在所述容置空間內且包覆所述捲繞式組件； 一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳；以及 一底部承載架，所述底部承載架設置在所述殼體結構的底部，以保護所述填充膠體且與所述殼體結構相互配合； 其中，兩個所述捲繞式隔離片的其中之一設置在所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片之間，且所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個所述捲繞式隔離片之間； 其中，所述第一導電接腳包括被包覆在所述封裝組件的內部的一第一內埋部以及裸露在所述封裝組件的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被包覆在所述封裝組件的內部的一第二內埋部以及裸露在所述封裝組件的外部的一第二裸露部； 其中，所述填充膠體包括依序堆疊的多個層狀結構，每一所述層狀結構連接於所述捲繞式組件與所述殼體結構之間，且多個所述層狀結構為相同或者相異的填充材料； 其中，所述殼體結構具有一粗糙內表面，且所述填充膠體透過所述殼體結構的所述粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在所述殼體結構內。
  2. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述填充膠體包括位於所述殼體結構的一內底面與所述捲繞式組件的一頂面之間的基底膠層以及依序堆疊在所述基底膠層上的多個填充膠層，所述底部承載架緊連於最外面的所述填充膠層，且其餘的所述填充膠層與所述底部承載架彼此分離而不接觸；其中，所述基底膠層與多個所述填充膠層的黏滯係數彼此相同或者相異，且所述基底膠層與多個所述填充膠層的導熱係數彼此相同或者相異；其中，所述捲繞式組件被一包覆式水氣阻隔層所完全包覆，且所述捲繞式組件與所述第一導電接腳兩者之間的一第一交界處以及所述捲繞式組件與所述第二導電接腳兩者之間的一第二交界處被所述包覆式水氣阻隔層所覆蓋；其中，所述殼體結構包括用於包覆所述填充膠體的一主殼體以及從所述主殼體的一底端向內彎折的卡固體，且所述填充膠體透過所述卡固體的卡固而被限位在所述殼體結構內。
  3. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述填充膠體包括位於所述殼體結構的一內底面與所述捲繞式組件的一頂面之間的基底膠層以及依序堆疊在所述基底膠層上的多個填充膠層，所述底部承載架緊連於最外面的所述填充膠層，且其餘的所述填充膠層與所述底部承載架彼此分離而不接觸；其中，所述基底膠層與多個所述填充膠層的黏滯係數彼此相同或者相異，且所述基底膠層與多個所述填充膠層的導熱係數彼此相同或者相異；其中，所述第一導電接腳的一部分被一第一水氣阻隔層所圍繞，且所述捲繞式組件與所述第一導電接腳兩者之間的一第一交界處被所述第一水氣阻隔層所覆蓋；其中，所述第二導電接腳的一部分被一第二水氣阻隔層所圍繞，且所述捲繞式組件與所述第二導電接腳兩者之間的一第二交界處被所述第二水氣阻隔層所覆蓋；其中，所述殼體結構包括用於包覆所述填充膠體的一主殼體以及從所述主殼體的一底端向內彎折的卡固體，且所述填充膠體透過所述卡固體的卡固而被限位在所述殼體結構內。
  4. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述底部承載架包括用於接觸且覆蓋所述填充膠體的一覆蓋部以及用於與所述殼體結構相互配合的一配合部，且所述配合部從所述覆蓋部的外周圍向下延伸，以圍繞並接觸所述殼體結構；其中，所述底部承載架具有至少兩個穿孔，所述第一導電接腳的所述第一裸露部的一部分與所述第二導電接腳的所述第二裸露部的一部分分別設置在所述至少兩個穿孔的內部，且所述第一導電接腳的所述第一裸露部的另一部分與所述第二導電接腳的所述第二裸露部的另一部分分別設置在所述至少兩個穿孔的外部。
  5. 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括： 一捲繞式組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片以及一捲繞式負極導電箔片； 一封裝組件，所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部，所述封裝組件包括一殼體結構以及填充在所述殼體結構內的一填充膠體； 一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳；以及 一底部承載架，所述底部承載架設置在所述殼體結構的底部，以保護所述填充膠體且與所述殼體結構相互配合； 其中，所述填充膠體包括多個層狀結構，且每一所述層狀結構連接於所述捲繞式組件與所述殼體結構之間； 其中，所述殼體結構具有一粗糙內表面，且所述填充膠體透過所述殼體結構的所述粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在所述殼體結構內。
  6. 如請求項5所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述填充膠體包括位於所述殼體結構的一內底面與所述捲繞式組件的一頂面之間的基底膠層以及依序堆疊在所述基底膠層上的多個填充膠層，所述底部承載架緊連於最外面的所述填充膠層，且其餘的所述填充膠層與所述底部承載架彼此分離而不接觸；其中，所述基底膠層與多個所述填充膠層的黏滯係數彼此相同或者相異，且所述基底膠層與多個所述填充膠層的導熱係數彼此相同或者相異；其中，所述捲繞式組件被一包覆式水氣阻隔層所完全包覆，且所述捲繞式組件與所述第一導電接腳兩者之間的一第一交界處以及所述捲繞式組件與所述第二導電接腳兩者之間的一第二交界處被所述包覆式水氣阻隔層所覆蓋；其中，所述殼體結構包括用於包覆所述填充膠體的一主殼體以及從所述主殼體的一底端向內彎折的卡固體，且所述填充膠體透過所述卡固體的卡固而被限位在所述殼體結構內。
  7. 如請求項5所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述填充膠體包括位於所述殼體結構的一內底面與所述捲繞式組件的一頂面之間的基底膠層以及依序堆疊在所述基底膠層上的多個填充膠層，所述底部承載架緊連於最外面的所述填充膠層，且其餘的所述填充膠層與所述底部承載架彼此分離而不接觸；其中，所述基底膠層與多個所述填充膠層的黏滯係數彼此相同或者相異，且所述基底膠層與多個所述填充膠層的導熱係數彼此相同或者相異；其中，所述第一導電接腳的一部分被一第一水氣阻隔層所圍繞，且所述捲繞式組件與所述第一導電接腳兩者之間的一第一交界處被所述第一水氣阻隔層所覆蓋；其中，所述第二導電接腳的一部分被一第二水氣阻隔層所圍繞，且所述捲繞式組件與所述第二導電接腳兩者之間的一第二交界處被所述第二水氣阻隔層所覆蓋；其中，所述殼體結構包括用於包覆所述填充膠體的一主殼體以及從所述主殼體的一底端向內彎折的卡固體，且所述填充膠體透過所述卡固體的卡固而被限位在所述殼體結構內。
  8. 一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括： 形成一基底膠層於一殼體結構的一內底面上； 將一捲繞式組件與一導電組件的一部分設置在所述殼體結構的一容置空間內，所述捲繞式組件設置在所述基底膠層上； 依序形成多個填充膠層於所述捲繞式組件與所述殼體結構之間；以及 將一底部承載架設置在所述殼體結構的底部，以與所述殼體結構相互配合； 其中，所述殼體結構具有一粗糙內表面，且所述基底膠層與所述填充膠層透過所述殼體結構的所述粗糙內表面所提供的摩擦力而被限位在所述殼體結構內。
  9. 如請求項8所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其中，形成所述基底膠層於所述殼體結構的所述內底面上的步驟進一步包括： 填充一初始基底膠材於所述殼體結構的所述內底面上； 對所述殼體結構的所述容置空間進行抽真空；以及 硬化所述初始基底膠材，以形成所述基底膠層； 其中，所述殼體結構包括用於包覆所述基底膠層與所述填充膠層的一主殼體以及從所述主殼體的一底端向內彎折的卡固體，且所述基底膠層與所述填充膠層透過所述卡固體的卡固而被限位在所述殼體結構內。
  10. 如請求項8所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其中，形成每一所述填充膠層於所述捲繞式組件與所述殼體結構之間的步驟進一步包括： 填充一初始填充膠材於所述捲繞式組件與所述殼體結構之間； 對所述殼體結構的所述容置空間進行抽真空；以及 硬化所述初始填充膠材，以形成所述填充膠層； 其中，所述殼體結構包括用於包覆所述基底膠層與所述填充膠層的一主殼體以及從所述主殼體的一底端向內彎折的卡固體，且所述基底膠層與所述填充膠層透過所述卡固體的卡固而被限位在所述殼體結構內。
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