TWI808897B - 捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。捲繞型電容器封裝結構包括一捲繞式組件、一導電組件、一封裝殼體以及一凸狀封口元件。導電組件包括電性接觸捲繞式組件的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式組件的一第二導電接腳。封裝殼體被配置以用於收容捲繞式組件。凸狀封口元件設置在封裝殼體的內部且與封裝殼體相互配合。封裝殼體具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部。凸狀封口元件具有被圍繞狀內凹限位部所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從主要封口部凸出且被圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部。

Description

捲繞型電容器封裝結構及其製作方法
本發明涉及一種電容器封裝結構及其製作方法，特別是涉及一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。
電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。然而，現有技術的捲繞型電容器仍然具有可改善空間。
本發明所欲解決之問題在於，針對現有技術的不足提供一種捲繞型電容器封裝結構及其製作方法。
為了解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術手段是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件、一導電組件、一封裝殼體以及一凸狀封口元件。捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離片。導電組件包括電性接觸捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。封裝殼體被配置以用於收容捲繞式組件。凸狀封口元件設置在封裝殼體的內部且與封裝殼體相互配合。其中，兩個捲繞式隔離片的其中之一設置在捲繞式正極導電箔片與捲繞式負極導電箔片之間，且捲繞式正極導電箔片與捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個捲繞式隔離片之間；其中，第一導電接腳包括被容置在封裝殼體的內部且被凸狀封口元件所包覆的一第一內埋部以及裸露在封裝殼體的外部的一第一裸露部，且第二導電接腳包括被容置在封裝殼體的內部且被凸狀封口元件所包覆的一第二內埋部以及裸露在封裝殼體的外部的一第二裸露部；其中，封裝殼體具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部；其中，凸狀封口元件具有被圍繞狀內凹限位部所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從主要封口部凸出且被圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部；其中，輔助封口部相對於主要封口部的最大高度小於或者等於圍繞狀外凸收尾部相對於主要封口部的最大高度。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術手段是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件、一導電組件、一封裝殼體以及一凸狀封口元件。導電組件包括電性接觸捲繞式組件的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式組件的一第二導電接腳。封裝殼體被配置以用於收容捲繞式組件。凸狀封口元件設置在封裝殼體的內部且與封裝殼體相互配合。其中，封裝殼體具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部；其中，凸狀封口元件具有被圍繞狀內凹限位部所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從主要封口部凸出且被圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外再一技術手段是提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括：首先，提供一捲繞式組件以及一導電組件，導電組件包括電性接觸捲繞式組件的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式組件的一第二導電接腳；接著，判斷一凸狀封口元件的擺放方位是否正確；然後，將導電組件的第一導電接腳以及第二導電接腳分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件，且將捲繞式組件以及凸狀封口元件完全容置在一封裝殼體內；接下來，改變封裝殼體的外形，以使得封裝殼體以及凸狀封口元件相互配合。其中，封裝殼體具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部；其中，凸狀封口元件具有被圍繞狀內凹限位部所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從主要封口部凸出且被圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，判斷凸狀封口元件的擺放方位是否正確的步驟進一步包括：透過一影像擷取系統，以擷取凸狀封口元件的影像；以及，透過一影像辨識系統，以判斷凸狀封口元件的輔助封口部是朝上設置或者朝下設置，或者判斷輔助封口部是位於主要封口部的上方或者位於主要封口部的下方。其中，如果透過影像辨識系統判斷凸狀封口元件的輔助封口部是朝上設置或者判斷輔助封口部是位於主要封口部的上方，則影像辨識系統判定凸狀封口元件的擺放方位是正確的。其中，如果透過影像辨識系統判斷凸狀封口元件的輔助封口部是朝下設置或者判斷輔助封口部是位於主要封口部的下方，則影像辨識系統判定凸狀封口元件的擺放方位是錯誤的。其中，如果影像辨識系統判定凸狀封口元件的擺放方位是錯誤的，則將凸狀封口元件翻轉180度，然後再次執行判斷凸狀封口元件的擺放方位是否正確的步驟。其中，在將導電組件的第一導電接腳以及第二導電接腳分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件的步驟中，導電組件的第一導電接腳以及第二導電接腳兩者都是依序穿過凸狀封口元件的主要封口部以及輔助封口部。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，其中，封裝殼體具有一開口，且凸狀封口元件被配置在封裝殼體的開口處，以用於封閉封裝殼體的開口；其中，凸狀封口元件的輔助封口部不會受到封裝殼體的圍繞狀內凹限位部的擠壓且不會接觸到封裝殼體的圍繞狀外凸收尾部，所以凸狀封口元件的主要封口部透過封裝殼體而產生變形，而凸狀封口元件的輔助封口部不會透過封裝殼體而產生變形；其中，封裝殼體的圍繞狀外凸收尾部的最小寬度小於凸狀封口元件的輔助封口部的最大寬度；其中，凸狀封口元件的主要封口部的厚度大於凸狀封口元件的輔助封口部的厚度；其中，封裝殼體的圍繞狀外凸收尾部比封裝殼體的圍繞狀內凹限位部更靠近凸狀封口元件的輔助封口部；其中，封裝殼體的圍繞狀外凸收尾部圍繞地設置在凸狀封口元件的主要封口部上而形成一凹陷空間，且凸狀封口元件的輔助封口部完全被容置在凹陷空間內且佔據凹陷空間的70%至100%之間；其中，凸狀封口元件的主要封口部比凸狀封口元件的輔助封口部更靠近捲繞式組件，以使得凸狀封口元件的主要封口部相對於捲繞式組件的高度小於凸狀封口元件的輔助封口部相對於捲繞式組件的高度；其中，輔助封口部相對於主要封口部的最大高度小於或者等於圍繞狀外凸收尾部相對於主要封口部的最大高度。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，第一導電接腳包括被容置在封裝殼體的內部且被凸狀封口元件所包覆的一第一內埋部以及裸露在封裝殼體的外部的一第一裸露部，且第二導電接腳包括被容置在封裝殼體的內部且被凸狀封口元件所包覆的一第二內埋部以及裸露在封裝殼體的外部的一第二裸露部；其中，第一導電接腳的第一內埋部具有被凸狀封口元件的主要封口部所包覆的一第一大直徑段以及被凸狀封口元件的輔助封口部所包覆的一第一小直徑段，第一內埋部的第一大直徑段從捲繞式組件延伸而出，第一小直徑段連接於第一大直徑段以及第一裸露部之間，且第一大直徑段的直徑大於第一小直徑段的直徑；其中，第二導電接腳的第二內埋部具有被凸狀封口元件的主要封口部所包覆的一第二大直徑段以及被凸狀封口元件的輔助封口部所包覆的一第二小直徑段，第二內埋部的第二大直徑段從捲繞式組件延伸而出，第二小直徑段連接於第二大直徑段以及第二裸露部之間，且第二大直徑段的直徑大於第二小直徑段的直徑；其中，主要封口部具有一第一大內徑貫穿孔，輔助封口部具有連通於第一大內徑貫穿孔的一第一小內徑貫穿孔，主要封口部的第一大內徑貫穿孔的內徑大於輔助封口部的第一小內徑貫穿孔的內徑，主要封口部的第一大內徑貫穿孔以及輔助封口部的第一小內徑貫穿孔分別用於容置第一內埋部的第一大直徑段以及第一小直徑段，且第一內埋部的第一大直徑段的直徑大於輔助封口部的第一小內徑貫穿孔，以使得第一內埋部的第一大直徑段無法插入輔助封口部的第一小內徑貫穿孔，而是被阻擋在輔助封口部的第一小內徑貫穿孔的外部；其中，主要封口部具有一第二大內徑貫穿孔，輔助封口部具有連通於第二大內徑貫穿孔的一第二小內徑貫穿孔，主要封口部的第二大內徑貫穿孔的內徑大於輔助封口部的第二小內徑貫穿孔的內徑，主要封口部的第二大內徑貫穿孔以及輔助封口部的第二小內徑貫穿孔分別用於容置第二內埋部的第二大直徑段以及第二小直徑段，且第二內埋部的第二大直徑段的直徑大於輔助封口部的第二小內徑貫穿孔，以使得第二內埋部的第二大直徑段無法插入輔助封口部的第二小內徑貫穿孔，而是被阻擋在輔助封口部的第二小內徑貫穿孔的外部。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構，其能通過“封裝殼體具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部”以及“凸狀封口元件具有被圍繞狀內凹限位部所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從主要封口部凸出且被圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部”的技術方案，以使得輔助封口部可以提供額外的厚度給凸狀封口元件（也就是說，凸狀封口元件的總厚度包括主要封口部的厚度以及輔助封口部的厚度），藉此捲繞型電容器封裝結構在回焊(reflow)過程中可以得到凸狀封口元件的保護而具有較高的耐熱性（也就是說，捲繞式組件在回焊過程中可以得到凸狀封口元件的保護而具有較高的耐熱性）。值得注意的是，當主要封口部的厚度縮小時，輔助封口部仍然可以提供足夠的厚度，所以捲繞型電容器封裝結構的整體高度（或者是說封裝殼體的整體高度）可以得到有效的縮減。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其能通過“判斷一凸狀封口元件的擺放方位是否正確”、“將導電組件的第一導電接腳以及第二導電接腳分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件，直到凸狀封口元件完全容置在一封裝殼體內”、“封裝殼體具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部”以及“凸狀封口元件具有被圍繞狀內凹限位部所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從主要封口部凸出且被圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部”的技術方案，以使得輔助封口部可以提供額外的厚度給凸狀封口元件（也就是說，凸狀封口元件的總厚度包括主要封口部的厚度以及輔助封口部的厚度），藉此捲繞型電容器封裝結構在回焊(reflow)過程中可以得到凸狀封口元件的保護而具有較高的耐熱性（也就是說，捲繞式組件在回焊過程中可以得到凸狀封口元件的保護而具有較高的耐熱性）。值得注意的是，當主要封口部的厚度縮小時，輔助封口部仍然可以提供足夠的厚度，所以捲繞型電容器封裝結構的整體高度（或者是說封裝殼體的整體高度）可以得到有效的縮減。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“捲繞型電容器封裝結構及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖6所示，本發明第一實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其至少包括下列步驟：首先，配合圖1與圖2所示，提供一捲繞式組件1以及一導電組件2，導電組件2包括電性接觸捲繞式組件1的一第一導電接腳21以及電性接觸捲繞式組件1的一第二導電接腳22（步驟S100）；接著，配合圖1與圖3所示，判斷一凸狀封口元件4的擺放方位是否正確（步驟S102）；然後，配合圖1、圖4與圖5所示，將導電組件2的第一導電接腳21以及第二導電接腳22分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件4，並且將捲繞式組件1以及凸狀封口元件4完全容置在一封裝殼體3內（步驟S104）；接下來，配合圖1、圖5與圖6所示，改變封裝殼體3的外形，以使得封裝殼體3以及凸狀封口元件4相互配合（步驟S106）。藉此，如圖6所示，本發明第一實施例可以利用捲繞型電容器封裝結構的製作方法以製作出一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝殼體3以及一凸狀封口元件4。更進一步來說，導電組件2包括電性接觸捲繞式組件1的一第一導電接腳21以及電性接觸捲繞式組件1的一第二導電接腳22，封裝殼體3被配置以用於收容捲繞式組件1，並且凸狀封口元件4設置在封裝殼體3的內部且與封裝殼體3相互配合。此外，封裝殼體3具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件4的一圍繞狀內凹限位部31以及從圍繞狀內凹限位部31凸出以頂抵凸狀封口元件4的一圍繞狀外凸收尾部32。另外，凸狀封口元件4具有被圍繞狀內凹限位部31所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部32所頂抵的一主要封口部41以及從主要封口部41凸出且被圍繞狀外凸收尾部32所圍繞的一輔助封口部42。
舉例來說， 配合圖1與圖2所示，在提供捲繞式組件1以及導電組件2的步驟S100中，捲繞式組件1包括一捲繞式正極導電箔片11、一捲繞式負極導電箔片12以及兩個捲繞式隔離片13。更進一步來說，兩個捲繞式隔離片13的其中之一會設置在捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12之間，並且捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12兩者其中之一會設置在兩個捲繞式隔離片13之間（例如，如圖2所示，捲繞式正極導電箔片11會設置在兩個捲繞式隔離片13之間）。另外，捲繞式隔離片13可為一種通過含浸方式以附著有導電高分子的隔離紙或者紙製箔片。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖1與圖3所示，判斷凸狀封口元件4的擺放方位是否正確的步驟S102進一步包括：首先，透過一影像擷取系統S1（例如CCD或者CMOS），以擷取凸狀封口元件4的影像（步驟S1022）；然後，透過一影像辨識系統S2（例如電腦或者任何的影像處理器），以判斷凸狀封口元件4的輔助封口部42是朝上設置（如圖3所示）或者朝下設置（亦即如圖3所示的輔助封口部42呈現倒置的狀況），或者判斷輔助封口部42是位於主要封口部41的上方（如圖3所示）或者位於主要封口部41的下方（亦即如圖3所示的輔助封口部42呈現倒置的狀況）（步驟S1024）。更進一步來說，如果透過影像辨識系統S2判斷“凸狀封口元件4的輔助封口部42是朝上設置”或者判斷“輔助封口部42是位於主要封口部41的上方（如圖3所示）”，則影像辨識系統S2會判定凸狀封口元件4的擺放方位是正確的。再者，如果透過影像辨識系統S2判斷“凸狀封口元件4的輔助封口部42是朝下設置（亦即如圖3所示的輔助封口部42呈現倒置的狀況）”或者判斷“輔助封口部42是位於主要封口部41的下方（亦即如圖3所示的輔助封口部42呈現倒置的狀況）”，則影像辨識系統S2會判定凸狀封口元件4的擺放方位是錯誤的。藉此，如果影像辨識系統S2判定凸狀封口元件4的擺放方位是錯誤的，則將凸狀封口元件4翻轉180度，然後再次執行判斷凸狀封口元件4的擺放方位是否正確的步驟S102（可以至少包括使用影像擷取系統S1的步驟S1022以及使用影像辨識系統S2的步驟S1024），或者也可以不用再次執行步驟S102，而是直接進行下一個步驟S104。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖1、圖3、圖4與圖5所示，在將導電組件2的第一導電接腳21以及第二導電接腳22分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件4的步驟S104中，導電組件2的第一導電接腳21以及第二導電接腳22兩者都是依序穿過凸狀封口元件4的主要封口部41以及輔助封口部42，直到凸狀封口元件4接觸到捲繞式組件1。此外，在步驟S104中，如圖5所示，第一導電接腳21包括被容置在封裝殼體3的內部且被凸狀封口元件4所包覆的一第一內埋部211以及裸露在封裝殼體3的外部的一第一裸露部212，並且第二導電接腳22包括被容置在封裝殼體3的內部且被凸狀封口元件4所包覆的一第二內埋部221以及裸露在封裝殼體3的外部的一第二裸露部222。值得注意的是，如圖5所示，封裝殼體3具有一開口3000，並且凸狀封口元件4被配置在封裝殼體3的開口3000處，以用於封閉封裝殼體3的開口3000。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖4與圖5所示，第一導電接腳21的第一內埋部211具有被凸狀封口元件4的主要封口部41所包覆的一第一大直徑段211D以及被凸狀封口元件4的輔助封口部42所包覆的一第一小直徑段211d。值得注意的是，第一內埋部211的第一大直徑段211D是從捲繞式組件1延伸而出，第一小直徑段211d是連接於第一大直徑段211D以及第一裸露部212之間，並且第一大直徑段211D的直徑會大於第一小直徑段211d的直徑。再者，第二導電接腳22的第二內埋部221具有被凸狀封口元件4的主要封口部41所包覆的一第二大直徑段221D以及被凸狀封口元件4的輔助封口部42所包覆的一第二小直徑段221d。值得注意的是，第二內埋部221的第二大直徑段221D是從捲繞式組件1延伸而出，第二小直徑段221d是連接於第二大直徑段221D以及第二裸露部222之間，並且第二大直徑段221D的直徑大於第二小直徑段221d的直徑。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖3與圖4所示，主要封口部41具有一第一大內徑貫穿孔4101，並且輔助封口部42具有連通於第一大內徑貫穿孔4101的一第一小內徑貫穿孔4201。更進一步來說，主要封口部41的第一大內徑貫穿孔4101的內徑會大於輔助封口部42的第一小內徑貫穿孔4201的內徑，並且主要封口部41的第一大內徑貫穿孔4101以及輔助封口部42的第一小內徑貫穿孔4201會分別用於容置第一內埋部211的第一大直徑段211D以及第一小直徑段211d。值得注意的是，如圖4所示，第一內埋部211的第一大直徑段211D的直徑會大於輔助封口部42的第一小內徑貫穿孔4201，以使得第一內埋部211的第一大直徑段211D無法插入輔助封口部42的第一小內徑貫穿孔4201，而是被阻擋在輔助封口部42的第一小內徑貫穿孔4201的外部，所以輔助封口部42的第一小內徑貫穿孔4201可以對第一大直徑段211D提供限位的效果。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖3與圖4所示，主要封口部41具有一第二大內徑貫穿孔4102，並且輔助封口部42具有連通於第二大內徑貫穿孔4102的一第二小內徑貫穿孔4202。更進一步來說，主要封口部41的第二大內徑貫穿孔4102的內徑會大於輔助封口部42的第二小內徑貫穿孔4202的內徑，並且主要封口部41的第二大內徑貫穿孔4102以及輔助封口部42的第二小內徑貫穿孔4202會分別用於容置第二內埋部221的第二大直徑段221D以及第二小直徑段221d。值得注意的是，如圖4所示，第二內埋部221的第二大直徑段221D的直徑會大於輔助封口部42的第二小內徑貫穿孔4202，以使得第二內埋部221的第二大直徑段221D無法插入輔助封口部42的第二小內徑貫穿孔4202，而是被阻擋在輔助封口部42的第二小內徑貫穿孔4202的外部，所以輔助封口部42的第二小內徑貫穿孔4202可以對第二大直徑段221D提供限位的效果。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，舉例來說，如圖6所示，凸狀封口元件4的輔助封口部42不會受到封裝殼體3的圍繞狀內凹限位部31的擠壓且不會接觸到封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32，所以凸狀封口元件4的主要封口部41會透過封裝殼體3而產生變形，而凸狀封口元件4的輔助封口部42不會透過封裝殼體3而產生變形。此外，在另外一可行實施例中，凸狀封口元件4的輔助封口部42也可以接觸到封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32，所以凸狀封口元件4的主要封口部41以及輔助封口部42都可以透過封裝殼體3而產生變形。另外，輔助封口部42相對於主要封口部41的最大高度H1小於或者等於（也就是彼此切齊）圍繞狀外凸收尾部32相對於主要封口部41的最大高度H2。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，舉例來說，如圖6所示，封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32的最小寬度W1會小於凸狀封口元件4的輔助封口部42的最大寬度W2，所以凸狀封口元件4的輔助封口部42不會接觸到封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32。再者，凸狀封口元件4的主要封口部41的厚度T1大於凸狀封口元件4的輔助封口部42的厚度T2，並且封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32比封裝殼體3的圍繞狀內凹限位部31更靠近凸狀封口元件4的輔助封口部42。此外，封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32圍繞地設置在凸狀封口元件4的主要封口部41上而形成一凹陷空間3200，並且凸狀封口元件4的輔助封口部42完全被容置在凹陷空間3200內且佔據凹陷空間3200的70%至100%之間（例如，當凸狀封口元件4的輔助封口部42佔據凹陷空間3200的100%時，凸狀封口元件4的輔助封口部42就會接觸到封裝殼體3的圍繞狀外凸收尾部32）。另外，凸狀封口元件4的主要封口部41比凸狀封口元件4的輔助封口部42更靠近捲繞式組件1，以使得凸狀封口元件4的主要封口部41相對於捲繞式組件1的高度h1小於凸狀封口元件4的輔助封口部42相對於捲繞式組件1的高度h2。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
參閱圖7所示，本發明第二實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝殼體3以及一凸狀封口元件4。由圖7與圖6的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，導電組件2的第一導電接腳21以及第二導電接腳22兩者依序穿過凸狀封口元件4的主要封口部41以及輔助封口部42時，凸狀封口元件4也可以不用接觸到捲繞式組件1。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構P，其能通過“封裝殼體3具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件4的一圍繞狀內凹限位部31以及從圍繞狀內凹限位部31凸出以頂抵凸狀封口元件4的一圍繞狀外凸收尾部32”以及“凸狀封口元件4具有被圍繞狀內凹限位部31所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部32所頂抵的一主要封口部41以及從主要封口部41凸出且被圍繞狀外凸收尾部32所圍繞的一輔助封口部42”的技術方案，以使得輔助封口部42可以提供額外的厚度T2給凸狀封口元件4（也就是說，凸狀封口元件4的總厚度包括主要封口部41的厚度T1以及輔助封口部42的厚度T2），藉此捲繞型電容器封裝結構P在回焊(reflow)過程中可以得到凸狀封口元件4的保護而具有較高的耐熱性（也就是說，捲繞式組件1在回焊過程中可以得到凸狀封口元件4的保護而具有較高的耐熱性）。值得注意的是，當主要封口部41的厚度T1縮小時，輔助封口部42仍然可以提供足夠的厚度T2，所以捲繞型電容器封裝結構P的整體高度（或者是說封裝殼體3的整體高度）可以得到有效的縮減。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構P的製作方法，其能通過“判斷一凸狀封口元件4的擺放方位是否正確”、“將導電組件2的第一導電接腳21以及第二導電接腳22分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件4，直到凸狀封口元件4完全容置在一封裝殼體3內”、“封裝殼體3具有向內凹陷以擠壓凸狀封口元件4的一圍繞狀內凹限位部31以及從圍繞狀內凹限位部31凸出以頂抵凸狀封口元件4的一圍繞狀外凸收尾部32”以及“凸狀封口元件4具有被圍繞狀內凹限位部31所擠壓且被圍繞狀外凸收尾部32所頂抵的一主要封口部41以及從主要封口部41凸出且被圍繞狀外凸收尾部32所圍繞的一輔助封口部42”的技術方案，以使得輔助封口部42可以提供額外的厚度T2給凸狀封口元件4（也就是說，凸狀封口元件4的總厚度包括主要封口部41的厚度T1以及輔助封口部42的厚度T2），藉此捲繞型電容器封裝結構P在回焊(reflow)過程中可以得到凸狀封口元件4的保護而具有較高的耐熱性（也就是說，捲繞式組件1在回焊過程中可以得到凸狀封口元件4的保護而具有較高的耐熱性）。值得注意的是，當主要封口部41的厚度T1縮小時，輔助封口部42仍然可以提供足夠的厚度T2，所以捲繞型電容器封裝結構P的整體高度（或者是說封裝殼體3的整體高度）可以得到有效的縮減。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
P:捲繞型電容器封裝結構 1:捲繞式組件 11:捲繞式正極導電箔片 12:捲繞式負極導電箔片 13:捲繞式隔離片 2:導電組件 21:第一導電接腳 211:第一內埋部 211D:第一大直徑段 211d:第一小直徑段 212:第一裸露部 22:第二導電接腳 221:第二內埋部 221D:第二大直徑段 221d:第二小直徑段 222:第二裸露部 3:封裝殼體 3000:開口 31:圍繞狀內凹限位部 32:圍繞狀外凸收尾部 3200:凹陷空間 4:凸狀封口元件 41:主要封口部 4101:第一大內徑貫穿孔 4102:第二大內徑貫穿孔 42:輔助封口部 4201:第一小內徑貫穿孔 4202:第二小內徑貫穿孔 W1:最小寬度 W2:最大寬度 T1,T2:厚度 h1,h2:高度 H1,H2:最大高度 S1:影像擷取系統 S2:影像辨識系統
圖1為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S100的示意圖。
圖3為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S102的示意圖。
圖4為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S104中將導電組件的第一導電接腳以及第二導電接腳分別穿過擺放方位正確的凸狀封口元件的示意圖。
圖5為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的製作方法的步驟S104中將捲繞式組件以及凸狀封口元件完全容置在一封裝殼體內的示意圖。
圖6為本發明第一實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
圖7為本發明第二實施例的捲繞型電容器封裝結構的示意圖。
P:捲繞型電容器封裝結構
1:捲繞式組件
2:導電組件
21:第一導電接腳
22:第二導電接腳
3:封裝殼體
3000:開口
31:圍繞狀內凹限位部
32:圍繞狀外凸收尾部
3200:凹陷空間
4:凸狀封口元件
41:主要封口部
42:輔助封口部
W1:最小寬度
W2:最大寬度
T1,T2:厚度
h1,h2:高度
H1,H2:最大高度

Claims (10)

  1. 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括： 一捲繞式組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離片； 一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳； 一封裝殼體，所述封裝殼體被配置以用於收容所述捲繞式組件；以及 一凸狀封口元件，所述凸狀封口元件設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合； 其中，兩個所述捲繞式隔離片的其中之一設置在所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片之間，且所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個所述捲繞式隔離片之間； 其中，所述第一導電接腳包括被容置在所述封裝殼體的內部且被所述凸狀封口元件所包覆的一第一內埋部以及裸露在所述封裝殼體的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被容置在所述封裝殼體的內部且被所述凸狀封口元件所包覆的一第二內埋部以及裸露在所述封裝殼體的外部的一第二裸露部； 其中，所述封裝殼體具有向內凹陷以擠壓所述凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從所述圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵所述凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部； 其中，所述凸狀封口元件具有被所述圍繞狀內凹限位部所擠壓且被所述圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從所述主要封口部凸出且被所述圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部； 其中，所述輔助封口部相對於所述主要封口部的最大高度小於或者等於所述圍繞狀外凸收尾部相對於所述主要封口部的最大高度。
  2. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構， 其中，所述封裝殼體具有一開口，且所述凸狀封口元件被配置在所述封裝殼體的所述開口處，以用於封閉所述封裝殼體的所述開口； 其中，所述凸狀封口元件的所述輔助封口部不會受到所述封裝殼體的所述圍繞狀內凹限位部的擠壓且不會接觸到所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部，所以所述凸狀封口元件的所述主要封口部透過所述封裝殼體而產生變形，而所述凸狀封口元件的所述輔助封口部不會透過所述封裝殼體而產生變形； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部的最小寬度小於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部的最大寬度； 其中，所述凸狀封口元件的所述主要封口部的厚度大於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部的厚度； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部比所述封裝殼體的所述圍繞狀內凹限位部更靠近所述凸狀封口元件的所述輔助封口部； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部圍繞地設置在所述凸狀封口元件的所述主要封口部上而形成一凹陷空間，且所述凸狀封口元件的所述輔助封口部完全被容置在所述凹陷空間內且佔據所述凹陷空間的70%至100%之間； 其中，所述凸狀封口元件的所述主要封口部比所述凸狀封口元件的所述輔助封口部更靠近所述捲繞式組件，以使得所述凸狀封口元件的所述主要封口部相對於所述捲繞式組件的高度小於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部相對於所述捲繞式組件的高度。
  3. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構， 其中，所述第一導電接腳的所述第一內埋部具有被所述凸狀封口元件的所述主要封口部所包覆的一第一大直徑段以及被所述凸狀封口元件的所述輔助封口部所包覆的一第一小直徑段，所述第一內埋部的所述第一大直徑段從所述捲繞式組件延伸而出，所述第一小直徑段連接於所述第一大直徑段以及所述第一裸露部之間，且所述第一大直徑段的直徑大於所述第一小直徑段的直徑； 其中，所述第二導電接腳的所述第二內埋部具有被所述凸狀封口元件的所述主要封口部所包覆的一第二大直徑段以及被所述凸狀封口元件的所述輔助封口部所包覆的一第二小直徑段，所述第二內埋部的所述第二大直徑段從所述捲繞式組件延伸而出，所述第二小直徑段連接於所述第二大直徑段以及所述第二裸露部之間，且所述第二大直徑段的直徑大於所述第二小直徑段的直徑； 其中，所述主要封口部具有一第一大內徑貫穿孔，所述輔助封口部具有連通於所述第一大內徑貫穿孔的一第一小內徑貫穿孔，所述主要封口部的所述第一大內徑貫穿孔的內徑大於所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔的內徑，所述主要封口部的所述第一大內徑貫穿孔以及所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔分別用於容置所述第一內埋部的所述第一大直徑段以及所述第一小直徑段，且所述第一內埋部的所述第一大直徑段的直徑大於所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔，以使得所述第一內埋部的所述第一大直徑段無法插入所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔，而是被阻擋在所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔的外部； 其中，所述主要封口部具有一第二大內徑貫穿孔，所述輔助封口部具有連通於所述第二大內徑貫穿孔的一第二小內徑貫穿孔，所述主要封口部的所述第二大內徑貫穿孔的內徑大於所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔的內徑，所述主要封口部的所述第二大內徑貫穿孔以及所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔分別用於容置所述第二內埋部的所述第二大直徑段以及所述第二小直徑段，且所述第二內埋部的所述第二大直徑段的直徑大於所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔，以使得所述第二內埋部的所述第二大直徑段無法插入所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔，而是被阻擋在所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔的外部。
  4. 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括： 一捲繞式組件； 一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式組件的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式組件的一第二導電接腳； 一封裝殼體，所述封裝殼體被配置以用於收容所述捲繞式組件；以及 一凸狀封口元件，所述凸狀封口元件設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合； 其中，所述封裝殼體具有向內凹陷以擠壓所述凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從所述圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵所述凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部； 其中，所述凸狀封口元件具有被所述圍繞狀內凹限位部所擠壓且被所述圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從所述主要封口部凸出且被所述圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部。
  5. 如請求項4所述的捲繞型電容器封裝結構， 其中，所述封裝殼體具有一開口，且所述凸狀封口元件被配置在所述封裝殼體的所述開口處，以用於封閉所述封裝殼體的所述開口； 其中，所述凸狀封口元件的所述輔助封口部不會受到所述封裝殼體的所述圍繞狀內凹限位部的擠壓且不會接觸到所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部，所以所述凸狀封口元件的所述主要封口部透過所述封裝殼體而產生變形，而所述凸狀封口元件的所述輔助封口部不會透過所述封裝殼體而產生變形； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部的最小寬度小於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部的最大寬度； 其中，所述凸狀封口元件的所述主要封口部的厚度大於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部的厚度； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部比所述封裝殼體的所述圍繞狀內凹限位部更靠近所述凸狀封口元件的所述輔助封口部； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部圍繞地設置在所述凸狀封口元件的所述主要封口部上而形成一凹陷空間，且所述凸狀封口元件的所述輔助封口部完全被容置在所述凹陷空間內且佔據所述凹陷空間的70%至100%之間； 其中，所述凸狀封口元件的所述主要封口部比所述凸狀封口元件的所述輔助封口部更靠近所述捲繞式組件，以使得所述凸狀封口元件的所述主要封口部相對於所述捲繞式組件的高度小於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部相對於所述捲繞式組件的高度； 其中，所述輔助封口部相對於所述主要封口部的最大高度小於或者等於所述圍繞狀外凸收尾部相對於所述主要封口部的最大高度。
  6. 如請求項4所述的捲繞型電容器封裝結構， 其中，所述第一導電接腳包括被容置在所述封裝殼體的內部且被所述凸狀封口元件所包覆的一第一內埋部以及裸露在所述封裝殼體的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被容置在所述封裝殼體的內部且被所述凸狀封口元件所包覆的一第二內埋部以及裸露在所述封裝殼體的外部的一第二裸露部； 其中，所述第一導電接腳的所述第一內埋部具有被所述凸狀封口元件的所述主要封口部所包覆的一第一大直徑段以及被所述凸狀封口元件的所述輔助封口部所包覆的一第一小直徑段，所述第一內埋部的所述第一大直徑段從所述捲繞式組件延伸而出，所述第一小直徑段連接於所述第一大直徑段以及所述第一裸露部之間，且所述第一大直徑段的直徑大於所述第一小直徑段的直徑； 其中，所述第二導電接腳的所述第二內埋部具有被所述凸狀封口元件的所述主要封口部所包覆的一第二大直徑段以及被所述凸狀封口元件的所述輔助封口部所包覆的一第二小直徑段，所述第二內埋部的所述第二大直徑段從所述捲繞式組件延伸而出，所述第二小直徑段連接於所述第二大直徑段以及所述第二裸露部之間，且所述第二大直徑段的直徑大於所述第二小直徑段的直徑； 其中，所述主要封口部具有一第一大內徑貫穿孔，所述輔助封口部具有連通於所述第一大內徑貫穿孔的一第一小內徑貫穿孔，所述主要封口部的所述第一大內徑貫穿孔的內徑大於所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔的內徑，所述主要封口部的所述第一大內徑貫穿孔以及所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔分別用於容置所述第一內埋部的所述第一大直徑段以及所述第一小直徑段，且所述第一內埋部的所述第一大直徑段的直徑大於所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔，以使得所述第一內埋部的所述第一大直徑段無法插入所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔，而是被阻擋在所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔的外部； 其中，所述主要封口部具有一第二大內徑貫穿孔，所述輔助封口部具有連通於所述第二大內徑貫穿孔的一第二小內徑貫穿孔，所述主要封口部的所述第二大內徑貫穿孔的內徑大於所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔的內徑，所述主要封口部的所述第二大內徑貫穿孔以及所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔分別用於容置所述第二內埋部的所述第二大直徑段以及所述第二小直徑段，且所述第二內埋部的所述第二大直徑段的直徑大於所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔，以使得所述第二內埋部的所述第二大直徑段無法插入所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔，而是被阻擋在所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔的外部。
  7. 一種捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其包括： 提供一捲繞式組件以及一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式組件的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式組件的一第二導電接腳； 判斷一凸狀封口元件的擺放方位是否正確； 將所述導電組件的所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過擺放方位正確的所述凸狀封口元件，且將所述捲繞式組件以及所述凸狀封口元件完全容置在一封裝殼體內；以及 改變所述封裝殼體的外形，以使得所述封裝殼體以及所述凸狀封口元件相互配合； 其中，所述封裝殼體具有向內凹陷以擠壓所述凸狀封口元件的一圍繞狀內凹限位部以及從所述圍繞狀內凹限位部凸出以頂抵所述凸狀封口元件的一圍繞狀外凸收尾部； 其中，所述凸狀封口元件具有被所述圍繞狀內凹限位部所擠壓且被所述圍繞狀外凸收尾部所頂抵的一主要封口部以及從所述主要封口部凸出且被所述圍繞狀外凸收尾部所圍繞的一輔助封口部。
  8. 如請求項7所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法，其中，判斷所述凸狀封口元件的擺放方位是否正確的步驟進一步包括： 透過一影像擷取系統，以擷取所述凸狀封口元件的影像；以及 透過一影像辨識系統，以判斷所述凸狀封口元件的所述輔助封口部是朝上設置或者朝下設置，或者判斷所述輔助封口部是位於所述主要封口部的上方或者位於所述主要封口部的下方； 其中，如果透過所述影像辨識系統判斷所述凸狀封口元件的所述輔助封口部是朝上設置或者判斷所述輔助封口部是位於所述主要封口部的上方，則所述影像辨識系統判定所述凸狀封口元件的擺放方位是正確的； 其中，如果透過所述影像辨識系統判斷所述凸狀封口元件的所述輔助封口部是朝下設置或者判斷所述輔助封口部是位於所述主要封口部的下方，則所述影像辨識系統判定所述凸狀封口元件的擺放方位是錯誤的； 其中，如果所述影像辨識系統判定所述凸狀封口元件的擺放方位是錯誤的，則將所述凸狀封口元件翻轉180度，然後再次執行判斷所述凸狀封口元件的擺放方位是否正確的步驟； 其中，在將所述導電組件的所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過擺放方位正確的所述凸狀封口元件的步驟中，所述導電組件的所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳兩者都是依序穿過所述凸狀封口元件的所述主要封口部以及所述輔助封口部。
  9. 如請求項7所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法， 其中，所述封裝殼體具有一開口，且所述凸狀封口元件被配置在所述封裝殼體的所述開口處，以用於封閉所述封裝殼體的所述開口； 其中，所述凸狀封口元件的所述輔助封口部不會受到所述封裝殼體的所述圍繞狀內凹限位部的擠壓且不會接觸到所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部，所以所述凸狀封口元件的所述主要封口部透過所述封裝殼體而產生變形，而所述凸狀封口元件的所述輔助封口部不會透過所述封裝殼體而產生變形； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部的最小寬度小於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部的最大寬度； 其中，所述凸狀封口元件的所述主要封口部的厚度大於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部的厚度； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部比所述封裝殼體的所述圍繞狀內凹限位部更靠近所述凸狀封口元件的所述輔助封口部； 其中，所述封裝殼體的所述圍繞狀外凸收尾部圍繞地設置在所述凸狀封口元件的所述主要封口部上而形成一凹陷空間，且所述凸狀封口元件的所述輔助封口部完全被容置在所述凹陷空間內且佔據所述凹陷空間的70%至100%之間； 其中，所述凸狀封口元件的所述主要封口部比所述凸狀封口元件的所述輔助封口部更靠近所述捲繞式組件，以使得所述凸狀封口元件的所述主要封口部相對於所述捲繞式組件的高度小於所述凸狀封口元件的所述輔助封口部相對於所述捲繞式組件的高度； 其中，所述輔助封口部相對於所述主要封口部的最大高度小於或者等於所述圍繞狀外凸收尾部相對於所述主要封口部的最大高度。
  10. 如請求項7所述的捲繞型電容器封裝結構的製作方法， 其中，所述第一導電接腳包括被容置在所述封裝殼體的內部且被所述凸狀封口元件所包覆的一第一內埋部以及裸露在所述封裝殼體的外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被容置在所述封裝殼體的內部且被所述凸狀封口元件所包覆的一第二內埋部以及裸露在所述封裝殼體的外部的一第二裸露部； 其中，所述第一導電接腳的所述第一內埋部具有被所述凸狀封口元件的所述主要封口部所包覆的一第一大直徑段以及被所述凸狀封口元件的所述輔助封口部所包覆的一第一小直徑段，所述第一內埋部的所述第一大直徑段從所述捲繞式組件延伸而出，所述第一小直徑段連接於所述第一大直徑段以及所述第一裸露部之間，且所述第一大直徑段的直徑大於所述第一小直徑段的直徑； 其中，所述第二導電接腳的所述第二內埋部具有被所述凸狀封口元件的所述主要封口部所包覆的一第二大直徑段以及被所述凸狀封口元件的所述輔助封口部所包覆的一第二小直徑段，所述第二內埋部的所述第二大直徑段從所述捲繞式組件延伸而出，所述第二小直徑段連接於所述第二大直徑段以及所述第二裸露部之間，且所述第二大直徑段的直徑大於所述第二小直徑段的直徑； 其中，所述主要封口部具有一第一大內徑貫穿孔，所述輔助封口部具有連通於所述第一大內徑貫穿孔的一第一小內徑貫穿孔，所述主要封口部的所述第一大內徑貫穿孔的內徑大於所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔的內徑，所述主要封口部的所述第一大內徑貫穿孔以及所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔分別用於容置所述第一內埋部的所述第一大直徑段以及所述第一小直徑段，且所述第一內埋部的所述第一大直徑段的直徑大於所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔，以使得所述第一內埋部的所述第一大直徑段無法插入所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔，而是被阻擋在所述輔助封口部的所述第一小內徑貫穿孔的外部； 其中，所述主要封口部具有一第二大內徑貫穿孔，所述輔助封口部具有連通於所述第二大內徑貫穿孔的一第二小內徑貫穿孔，所述主要封口部的所述第二大內徑貫穿孔的內徑大於所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔的內徑，所述主要封口部的所述第二大內徑貫穿孔以及所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔分別用於容置所述第二內埋部的所述第二大直徑段以及所述第二小直徑段，且所述第二內埋部的所述第二大直徑段的直徑大於所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔，以使得所述第二內埋部的所述第二大直徑段無法插入所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔，而是被阻擋在所述輔助封口部的所述第二小內徑貫穿孔的外部。
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