JP5891689B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させてコンデンサ素子からの引出端子を導出したコンデンサに関する。

コンデンサは、静電容量により電荷の蓄電及び放電を行う受動素子であり、電解液に含浸されたコンデンサ素子を外装ケースに収納し、外装ケースの開口部から引出端子を引き出している。開口部には、電解液の蒸散を防ぐために封口体が挿入され、内部が密閉されている。

封口体としては、弾性力を備え気密性の保持が可能なゴムや、ゴムと合成樹脂板や金属板を積層したものや、合成樹脂版や金属板の外周部にゴム等のＯリングを嵌め込んだものなどが使用される。

封口体を開口部へ挿入した後は、外装ケースの開口側端部に回転式の成形体を押し当てる加締め加工により、該開口側端部を開口部の内側へ折り曲げ又は潰して加締めている。

例えば、特許文献１には、外装ケースの断面が長辺部と湾曲部とを有する長円形状を有するコンデンサが開示されている。この外装ケースは、金属板や樹脂版などの基板にゴムを接着した封口体が開口部に挿入されている。そして、この外装ケースの開口側端部全周に加締め加工を行っている。

一般的に、長円形のような非真円形のコンデンサでは、外装ケースの外形が複数の異なる曲率半径を有するため、回転式の成形体を押しつける加締め加工を行って成形圧力を加えても、全周に成形力を均等に加えることは難しく、より高い密封性を求めることは難しい。

そこで、特許文献１では、外装ケースの長辺部の開口側端部に対する加締め加工と湾曲部の開口側端部に対する加締め加工とを個別に行うことで外装ケースと封口体との間の密封性を高めている。即ち、曲率半径の異なる外周面に対して個別に加締め加工を施すことで加締めシワを防ぎ、以て密封性を高めている。

特開２００５−２５１９４２号公報

外装ケースの長辺部に対する加締め加工と湾曲部に対する加締め加工とを個別に行うことで、密封性の向上に寄与することはできる。しかし、この加締め加工は、湾曲部の開口側端部を内側へ湾曲させるＲ加工等の折り曲げ加工を行うことには変わりなく、密封性は不均一になりやすい。従って、この技術では、非真円形のコンデンサの湾曲部と長辺部との密封性を均一にする加工精度を実現することは困難である。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、高い加工精度を要求することなく密封性を改善したコンデンサを提供することを目的とする。

本発明のコンデンサは、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させて引出端子を導出したコンデンサであって、前記コンデンサは、対向する一対の平坦部と、該平坦部と連続した湾曲部を有する扁平型であり、前記外装ケースの開口部を封止する硬質基板とゴム体とを積層した前記封口体と、前記外装ケースの開口側端部を加締めて前記封口体に密着させた加締め部と、前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ前記封口体のゴム体を圧縮する突起部と、を備え、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記平坦部の中心部分を最も深く絞り込んで前記湾曲部に近づくにつれて浅くなるように形成されていること、を特徴とする。

前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ封口体を載置する突起部を更に備えるようにしてもよい。

前記コンデンサは、長円、楕円、扁平、角型を含む非真円形であることようにしてもよい。

前記ゴム体は、前記引出端子のケース外部に突出した周面を覆う筒状部を有するようにしてもよい。

前記封口体は、２枚の前記硬質基板と少なくとも該硬質基板の間に介在させたゴム体とを有し、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記２枚の硬質基板の両外周縁を基点に形成されているようにしてもよい。

１枚の前記硬質基板は、コンデンサ外部側に露出し、前記加締め部は、コンデンサ外部側に露出した前記硬質基板の外周縁を基点に形成されているようにしてもよい。

前記封口体の外装ケースに挿入する前に、前記外装ケースの壁面に封口体を載置する突起部を形成する第５のステップを更に有するようにしてもよい。

本発明によれば、外装ケースの壁面に設けた突起部が封口体のゴム体を圧縮することによりコンデンサの密封性が向上する。

第１の実施形態に係るコンデンサの外装ケース上縁部と封口体の断面図であり、長辺と平行に切った図である。 第１の実施形態に係るコンデンサの上面図である。 第１の実施形態に係るコンデンサの外装ケース上縁部と封口体の断面図であり、長辺と直交する方向に引出端子を含めて切った図である。 第２のステップに係るコンデンサの製造工程を示す図であり、第２のステップにおける外装ケースの斜視図である。 第３のステップに係るコンデンサの製造工程を示す図であり、コンデンサの上側部分の断面図である。 第４のステップに係るコンデンサの製造工程を示す図であり、コンデンサの上側部分の断面図である。 第４のステップに係るコンデンサの製造工程を示す図であり、コンデンサの斜視図である。 第５のステップに係るコンデンサの製造工程を示す図である。 第２の実施形態に係るコンデンサの外装ケースを突起部を含んで切断した断面図である。 第３の実施形態に係る外装ケースの上縁部と封口体の断面図である。 第３の実施形態に係るコンデンサの製造過程の一部を示す断面図である。 封口体の外表面に硬質基板がないコンデンサを示す断面図である。 第４の実施形態に係る外装ケース１の上縁部と封口体部分の断面図である。

以下、本発明に係るコンデンサの実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

（第１の実施形態）
（構成）
まず、図１及び図２を参照して、第１の実施形態に係るコンデンサの構成を説明する。図１は、第１の実施形態に係るコンデンサの外装ケース上縁部と封口体の断面図である。図２は、第１の実施形態に係るコンデンサの上面図である。本実施形態のコンデンサは、図２に示すように非真円形のものであり、図１は、その長辺と平行な方向から切断した断面図である。

図１に示すコンデンサは、コンデンサ素子（図示せず）を外装ケース１に収納している。コンデンサは、静電容量により電荷の蓄電及び放電を行う受動素子であり、所謂キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。コンデンサには、例えば電解コンデンサや電気二重層コンデンサが含まれる。

コンデンサ素子は、誘電体を介した電気伝導体を含み構成され、例えば陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して積層されている。陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してもよい。電解コンデンサには、このコンデンサ素子に例えばγ−ブチロラクトン等のラクトン類、エチレングリコールやスルホランなどを主溶媒としてフタル酸、マレイン酸等の第三級アミン塩を溶質とする電解液が含浸される。電気二重層コンデンサには、このコンデンサ素子に例えばテトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡＢＦ４）をプロピレンカーボネート（ＰＣ）に溶解した電解液が含浸される。

外装ケース１は、有底筒形状を有し、その筒軸と直交する断面は図２に示すように長円形状である。具体的には、この外装ケース１は、対向する長辺部とその長辺部に連続した湾曲部とを有する。外装ケース１は、その他の非真円形であってもよく、長円形状以外の非真円形としては、卵形、楕円、角が湾曲した略矩形形状、その他のオーバル形状が含まれる。この外装ケース１は、金属製であり、例えばアルミニウム、アルミニウムやマンガンを含有するアルミニウム合金、又はステンレスからなる。

外装ケース１は、コンデンサ素子に接続された引出端子５、５が引き出される開口部１ａを有する。以下、開口部１ａの側を上側として説明する。

外装ケース１の開口部１ａには、封口体２が挿入されている。この封口体２は、外装ケース１の開口部１ａに挿入されてケース内部を密封する。この封口体２は、外装ケース１の開口部１ａの形状と一致する。

封口体２は、硬質基板３とゴム体４とを積層して形成される。積層方向は、コンデンサの内部から開口部１ａを経て外部へ至るコンデンサの軸方向であり、硬質基板３とゴム体４は、この積層方向と直交する平面方向にそれぞれ拡がる。硬質基板３は、金属板、合成樹脂板、セラミック板等の硬質材で組成されており、金属板としては例えばアルミニウム、アルミニウムやマンガンを含有するアルミニウム合金、又はステンレスからなり、合成樹脂板としては例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂又はポリエチレンサルファイド樹脂からなる。ゴム体４は、外部からの圧力により弾性変形するエチレンプロピレンゴムやブチルゴム等の弾性体である。

封口体２には、一対の引出端子５、５が貫通している。この引出端子５、５は、アルミニウム平坦部と丸棒部と該丸棒部に溶接された半田メッキが施された接続線から構成され、アルミニウム平坦部がコンデンサ素子の電極箔にステッチ、コールドウェルド、超音波溶接、レーザー溶接などにより接続され、接続線が外装ケース１の開口部１ａからコンデンサ外部に突出し、アルミニウム丸棒部が、封口体２に貫設された挿入孔２ａ、２ａを貫通して配置されている。

ゴム体４は、硬質基板３の上面全域を所定の厚みで覆う上面部４ａ、下面の全域を覆う下面部４ｂ、硬質基板３の孔の内面全域を覆う挿入孔内面部４ｃ、及び上面部４ａの表面から挿入孔内面部４ｃ、４ｃに連続して立ち上がった筒状部４ｄ、４ｄを備えている。

挿入孔２ａ、２ａは、ゴム体４の挿入孔内面部４ｃに形成された孔であり、硬質基板３とゴム体４とを貫いて形成される。封口体２に形成される挿入孔２ａ、２ａは、引出端子５、５（アルミニウム丸棒部）の外径よりも一回り小さく設定されている。例えば、引出端子５、５の径が１．５ｍｍに対し、挿入孔２ａ、２ａの内径は、１．０ｍｍであり、挿入孔２ａ、２ａに引出端子５、５を圧入することで引出端子５、５がゴム体４の挿入孔内面部４ｃ、４ｃと密着する。圧入される引出端子５、５の接続線が封口体２の外部へ突出し、その一部が筒状部４ｄ、４ｄで覆われている。

上面部４ａは、硬質基板３の外周縁から挿入孔２ａ、２ａの挿入孔内面部４ｃ、４ｃまでを覆っている。上面部４ａ、下面部４ｂ、挿入孔内面部４ｃ、４ｃ、及び筒状部４ｄ、４ｄは、例えば一体成形により形成されており、各部は連続している。即ち、このゴム体４は、引出端子５、５と接触する挿入孔内面部４ｃ、４ｃから外装ケース１の内面まで連続して拡がり、引出端子５、５と外装ケース１の内面とに介在してこれらを連接しており、硬質基板３によっては断絶されていない。

ゴム体４の上面部４ａは、外周面に対する加圧力によって変形し、その応力が挿入孔内面部４ｃ、４ｃ側に伝達できるような厚さになっており、例えばその厚みは、１．２ｍｍ以上である。

外装ケース１には、封口体２を載置するためにケース内部に突出した突起部１ｃが形成されている。この突起部１ｃは、外装ケース１の壁面を外周から加締め加工により加圧することによりケース内面に突出する。この突起部１ｃに封口体２の下面周縁部が係合することにより、封口体２が位置決めされる。第１の実施形態のような長円形状やこれに準ずる扁平形状などの薄型のコンデンサでは、外装ケース１の壁面のうち、両端の曲率の大きい部位に突起部１ｃを設けるとよい。この曲率の大きい部位（短辺部）では、外装ケース１の強度が高いため、突起部１ｃを安定して設けることができる。

外装ケース１の開口側端部には、加締め加工により封口体２の上面周縁へ張り出した加締め部１ｂが形成される。加締め部１ｂは、封口体２の上面周縁へ向けて湾曲した状態で若しくは直立した状態で倒れ込み、又は封口体２の上面周縁に張り出すように潰されている。この加締め部１ｂは、封口体２の上面の周縁部に接触している。第１の実施形態において封口体２の上面は、ゴム体４の上面部４ａである。加締め部１ｂは、加締め力によって上面部３ａに強い力で押しつけられ、上面部４ａを変形させている。これにより、外装ケース１の加締め部１ｂとゴム体３とが密着し、封口体２の周辺部と外装ケース１の内周面との気密性が向上する。

封口体２が外装ケース１に挿入された状態では、ゴム体４は、引出端子５、５と挿入孔内周部４ｃ、４ｃ、及び外装ケース１の内面と上面部４ａとがそれぞれ接触し、且つ挿入孔内周部４ｃ、４ｃと上面部４ａとは連続するため、引出端子５、５と外装ケース１の周面との間に介在してこれらを連接させていることとなる。

外装ケース１の上面部４ａの周面と対向する部分には、ケース全周に渡って外装ケース１の壁面から加締め加工により加圧することにより、ケース内面に突出した突起部１ｄが形成されている。この突起部１ｄは、ケース内面への突出により、ゴム体４の上面部４ａをその周面から内部へ向けて圧縮している。この突起部１ｄによるゴム体４の上面部４ａの圧縮により、上面部４ａは、内部へ向けて変形する。この変形に伴う応力は、肉厚に形成されている上面部４ａを通じて挿入孔内面部４ｃ、４ｃに伝達される。この応力によって、挿入孔２ａ、２ａに圧入された引出端子５、５と封口体２の挿入孔内面部４ｃ、４ｃとの密着性及び封口体２の周辺部と外装ケース１の内周面との密着性を高め、コンデンサの気密性が確保される。図３は、外装ケース１の長辺と直交するとともに引出端子５を通る方向から切断した外装ケース上縁部と封口体の断面図である。図３の矢印で示すように、特に距離の短い長辺と直交する方向においては、この応力の挿入孔内面部４ｃ、４ｃへの伝達が顕著であり、挿入孔２ａ、２ａに圧入された引出端子５の密着性はより高まる。

（製法）
このようなコンデンサの製造方法について説明する。

（第１のステップ：封口体の成形）
まず、硬質基板３の板素材にプレス加工によって孔を貫設し、この素材の上下面にトランスファー成形によってゴム体４を成形した後、コンデンサの形状（長円形状）に合わせて打ち抜きを行う。または、硬質基板３の板素材にプレス加工によって孔を貫設するとともにコンデンサの形状に合わせ打ち抜き、この素材の上下面にトランスファー成形によってゴム体４を成形してもよい。

（第２のステップ：封口体２の載置用の突起部１ｃの形成）
図４は、第２のステップの製造工程における外装ケースの斜視図である。次に、図４に示すように、封口体２の座面となる突起部１ｃを外装ケース１の壁面のうち、外装ケース１の曲率が大きい湾曲部を矢印で示すように加締め加工で加圧することによりケース内部に突出させて形成する。

（第３のステップ：外装ケース１への封口体２の挿入）
図５は、第３のステップの製造工程におけるコンデンサの上側部分の断面図である。図５に示すように、成形した封口体２を外装ケース１の開口部１ａにコンデンサ素子とともに挿入し、下面周縁部を突起部１ｃに係合させて載置する。

（第４のステップ：外装ケース１の開口側端部の加締め部１ｂの形成）
図６は、第４のステップの製造工程におけるコンデンサの上側部分の断面図である。図７は、第４のステップの製造工程におけるコンデンサの斜視図である。図６及び７に示すように、封口体２を外装ケース１の突起部１ｃに載置した状態で、外装ケース１の開口側端部に矢印で示す加締め加工による加圧力を加えて、上面部４ａの上面周縁側に張り出した加締め部１ｂを形成し、この加締め部１ｂを上面部４ａに密着させる。

（第５のステップ：外装ケース１の壁面への突起部１ｄの形成）
図８は、第５のステップの製造工程におけるコンデンサの状態を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は湾曲部方向から見た断面図、（ｃ）は長辺方向から見た断面図である。図８に示すように、封口体２が突起部１ｃと加締め部１ｂで固定された状態で、外装ケース１の壁面のうち、上面部４ａの周面と対向する壁面の全周に矢印で示す加締め加工による加圧力を加えて、ケース内部に突起部１ｄを形成し、この突起部１ｄにより上面部４ａを内部へ向けて圧縮する。圧縮により変形した上面部４ａは、その応力を挿入孔内周部４ｃ、４ｃに伝達し、引出端子５、５を圧着させる。

このように、本実施形態に係るコンデンサでは、封口体２を引出端子５、５と外装ケース１との間に介在してこれらを連接するゴム体４を含み構成し、このゴム体４を引出端子５、５の周面に向かう方向に圧縮する突起部１ｄを外装ケース１の内面に形成した。この突起部１ｄは、外装ケース１の壁面のうち、上面部４ａの周面と対向する外壁面に対して加締め加工による加工を行って壁面をケース内部に突出させることにより形成する。これにより、簡便に引出端子５、５とゴム体４とが密着し、引出端子５、５と封口体２との間の気密性が向上する。

特に、長円形状や扁平形状のコンデンサでは、長辺部と短辺部とで外装ケース１の開口側端部を加締めた際に、曲率の大きい短辺部では、加締め部１ｂを湾曲（Ｒ）形状に精度良く形成でき封口体２への密着性は高いが、長辺部では加締め部１ｂが直立した状態で倒れこむなど封口体２への密着性は弱まってしまう等による気密性が異なる。しかし、第１の実施の形態では、外装ケース１の壁面に設けた突起部１ｄがゴム体４を圧縮しつつ当該ゴム体４と外装ケース１の壁面の全周に渡って均一に密着する。これによってコンデンサの気密性が確保されるため、長辺部と短辺部において密着性が異なる外装ケース１の開口側端部の加締め部１ｂに依存することがない。そのため、コンデンサの気密性の効果は大きい。さらには、外装ケース１の壁面に設けた突起部１ｄにより、ゴム体４と引出端子５、５に密着できるため、気密性は更に向上する。

また、長円形状などの薄型のコンデンサでは外装ケース１と引出端子５、５との距離が短い箇所が存在するが、ゴム体４は、引出端子５、５のケース外部に突出した周面を覆う筒状部４ｄを有するため、絶縁が可能となる。

また、硬質材である硬質基板３が封口体２に介在するため、コンデンサの電解液の蒸散箇所を制限することができる。

また、外装ケース１の開口側端部を加締めて加締め部１ｂを形成した後に、突起部１ｄを形成している。このように外装ケース１の開口側端部は加締め部１ｂによって封口体２に固定された状態でコンデンサの長辺部に突起部１ｄを形成するため、外装ケース１の開口側端部が突起部１ｄの形成応力によって変形されることを防ぎ、外装ケース１に形成する突起部１ｄは精度よく形成される。座面となる突起部１ｃを形成し、加締め部１ｂと挟持することによって、突起部１ｄの形成精度はより高まる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るコンデンサを図９を参照して詳細に説明する。図９は、第２の実施形態に係るコンデンサの外装ケース１を突起部１ｄを含んで切断した断面図である。このコンデンサは、扁平形状を有する。すなわち、外装ケース１は、対向する平坦面１０とその平坦面１０に連続した湾曲面１１とを有する。

図９に示すように、第２の実施形態において、突起部１ｄは、外装ケース１の平坦面１０の中心部分が内部へ最も大きく突出しており、湾曲面１１に近づくにつれて連続的に突出量が小さくなっていく。換言すると、外装ケース１の平坦面１０の中心部分が最も深く絞り込まれ、湾曲面１１に近づくにつれて連続的に浅くなっていく。

例えば、厚みが１ｃｍのコンデンサの場合、突出部１ｄは、平坦面１０の中心部において深さが１．６ｍｍで絞り込まれることで形成されている。このコンデンサは、突起部１ｄの形成において、外装ケース１の平坦面１０の中心部分に近づくにつれて成型体を深く押し当てることによって製造される。

コンデンサの使用中には、内部でガスが発生することがある。薄型扁平形状のコンデンサは、ガス発生による内圧上昇により、その構造上平坦面に大きな力が掛かり、外装ケース１の平坦面１０が膨らみ易くなっている。外装ケース１が膨張する際に最も応力が掛かる箇所は、平坦面１ｂの中心部分である。但し、このコンデンサ１００は、平坦面１０の中心が最も深く絞り込まれているため、平坦面１０の中心に掛かる膨張の応力が側方に分散し、突起部１ｄが封口体２から剥離してしまうおそれをより低下させ、コンデンサの信頼性を向上させる。

（第３の実施形態）
図１０は、第３の実施形態に係る外装ケース１の上縁部と封口体２の断面図である。

本実施形態では、封口体２は、２枚の板状の硬質基板３、３を有する。この硬質基板３、３は、所定の間隔を空けて積層されている。積層方向は、外装ケース１の内部から開口部１ａを経て外部へ通じる当該外装ケース１の軸方向に一致する。

上側の硬質基板３は、封口体２の最外面に位置し、その上面にはゴム体４は積層されていない。上側の硬質基板３の上面は、外部に露出している。開口側端部に形成された加締め部１ｂは、加締め加工により略Ｌ字形状に成形され、根元が上側の硬質基板３の上面周縁部に接触している。

２枚の硬質基板３、３の間には、ゴム体４の中間部４ｅが介在する。突起部１ｄは、ゴム体４の中間部４ｅの周面を圧縮している。

２枚の硬質基板３、３を有する封口体２で封口されるコンデンサの製造過程において、上側の硬質基板３は、梁となって加締め加工の際に外装ケース１を内側から支持し、加締め加工による加締め部１ｂや突起部１ｄの形成の際に外装ケース１の開口側端部や壁面の過度の変形を阻止する。つまり、加締め部１ｂにおいては、上側の硬質基板３が金型として作用することで当該上側の硬質基板３の周縁角部３ａを基点に略Ｌ字状に折り曲げられて外装ケース１の開口側端部の全周に渡って精度良く加締め部１ｂを形成することができ、コンデンサの気密性を高めることができる。

また突起部１ｄにおいては、上側の硬質基板３と下側の硬質基板３が金型として作用することで、各硬質基板３の周縁角部３ａを基点に湾曲（Ｒ）形状に形成されて、外装ケース１の壁面の全周に渡って均一な突起部１ｄを精度良く形成することができ、この突起部１ｄによりゴム体４の中間部４ｅが均一な圧力で押圧され、これによりコンデンサの気密性を確実に成さしめるものである。

さらには、突起部１ｄがゴム体４の中間部４ｅを介して引出端子５を圧縮し、該ゴム体４の挿入孔内面部４ｃと引出端子５が密着され、コンデンサの気密性をさらに高めている。

（製法）
このコンデンサの製造方法について説明する。

第３の実施形態に係るコンデンサでは、図１１に示すように、上側に硬質基板３を更に備える封口体２を外装ケース１に挿入した後、まず縦加締め加工により加締め部１ｂを形成し、その後、横加締め加工により突起部１ｄを形成する。

図１２に示すように、上側の硬質基板３が存在しない場合には、加締め部１ｂを形成した後に突起部１ｄを形成しようとすると、突起部１ｄの形成のための横加締め加工の反力が加締め部１ｂの根元にまで及んでしまい、外装ケース１の開口端部が開いてしまう。

しかしながら、上側の硬質基板３を更に設けておくことで、突起部１ｄは、上側の硬質基板３の下面角部と下側の硬質基板３の上面角部とを基点として形成されるため、上側の硬質基板３の下面角部よりも開口部１ａ側に形成されている加締め部１ｂにまで横加締め加工の反力は及ばない。

そのため、外表面に更に硬質基板３を有する封口体２を外装ケース１に挿入した上で、加締め部１ｂを形成し、その後に突起部１ｄを形成することで、加締め部１ｂの密着性を維持することができる。

尚、封口体２は、第１の実施形態と同様に、硬質基板３にトランスファー又はインサート成形によってゴム体４を形成することができる。例えば、外装ケース１の内周に合わせて打ち抜いた２枚の硬質基板３を、所定間隔離間させて上下に配置し、トランスファー又はインサート成形によって、該２枚の硬質基板３の間にゴム体４の中間部４ｅを形成してもよい。また第１の実施形態の封口体２と同様に硬質基板３の上面にトランスファー又はインサート成形によりゴム体４の中間部４ｅを形成した後、別途硬質基板３を該中間部４ｅに貼り付けるなどにより、第２の実施形態における封口体２を形成することができる。

（第４の実施形態）
図１３は、第４の実施形態に係る外装ケース１の上縁部と封口体２の断面図である。

図１３に示すように、本実施形態の硬質基板３には、その外周縁が厚み方向において切り欠かれた段部３ｂが形成され、外周側が内周側よりも低くなっている。段部３ｂの上面、即ち硬質基板３の切り欠かれた箇所には、ゴム体４の一部が充填され外周面部４ｆが形成されている。

この第４の実施形態に係るコンデンサでは、外装ケース１の外周壁と引出端子５、５との間には、ゴム体４が介在するが、その介在態様は、挿入孔内面部４ｃ、４ｃと外周面部４ｅとの間に硬質基板３の一部が介在している。但し、挿入孔内面部４ｃ、４ｃと外周面部４ｅとは、上面部４ａによって硬質基板３の上面で連接している。

突起部１ｄは、外装ケース１の壁面のうち、外周面部４ｆの周面と対向する位置を加締め加工により加圧してケース内部へ突出するように形成する。このコンデンサにおいても、ゴム体４は、引出端子５、５と外装ケース１の内面との間に介在してこれらを連接し、突起部１ｄの加圧力をゴム体４を介して引出端子５に直線状に加えることができるため、引出端子５、５とゴム体４の挿入孔内面部４ｃとが密着し、引出端子５、５と封口体２との間の密閉性が向上する。

（他の実施形態）
以上のように、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これら新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 外装ケース
１０ 平坦面
１１ 湾曲面
１ａ 開口部
１ｂ 加締め部
１ｃ 突起部
１ｄ 突起部
２ 封口体
２ａ 挿入孔
３ 硬質基板
３ａ 周縁角部
３ｂ 段部
４ ゴム体
４ａ 上面部
４ｂ 下面部
４ｃ 挿入孔内面部
４ｄ 筒状部
４ｅ 中間部
４ｆ 外周面部
５ 引出端子

Claims (5)

1. コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させて引出端子を導出したコンデンサであって、前記コンデンサは、対向する一対の平坦部と、該平坦部と連続した湾曲部を有する扁平型であり、
   前記外装ケースの開口部を封止する硬質基板とゴム体とを積層した前記封口体と、
   前記外装ケースの開口側端部を加締めて前記封口体に密着させた加締め部と、
   前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ前記封口体のゴム体を圧縮する突起部と、
   を備え、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記平坦部の中心部分を最も深く絞り込んで前記湾曲部に近づくにつれて浅くなるように形成されていること、
   を特徴とするコンデンサ。
2. 前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ封口体を載置する突起部を更に備えること、
   を特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
3. 前記ゴム体は、前記引出端子のケース外部に突出した周面を覆う筒状部を有すること、
   を特徴とする請求項１又は２に記載のコンデンサ。
4. 前記封口体は、２枚の前記硬質基板と少なくとも該硬質基板の間に介在させたゴム体とを有し、
   前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記２枚の硬質基板の両外周縁を基点に形成されていること、
   を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のコンデンサ。
5. １枚の前記硬質基板は、コンデンサ外部側に露出し、
   前記加締め部は、コンデンサ外部側に露出した前記硬質基板の外周縁を基点に形成されていること、
   を特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。

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