JP2000114119A

JP2000114119A - 電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2000114119A
Application number: JP10280322A
Authority: JP
Inventors: Kozaburo Okubo; 公三郎大久保; Masaru Hosono; 勝細野
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 1998-10-01
Filing date: 1998-10-01
Publication date: 2000-04-21

Abstract

(57)【要約】【課題】電解コンデンサの駆動用電解液の揮散を抑え
ることができ、基板実装時に基板配線を短絡させること
なく、かつ基板洗浄後の洗浄液が残存することのない構
造を有する封口体を提供する。【解決手段】コンデンサ素子２を、円筒状金属ケース
１に収納し、ガス透過性の小さい樹脂板５を弾性体３に
添付してなる封口体にて開口部を封止した電解コンデン
サにおいて、上記樹脂板に凸部を設け、該凸部を円筒状
金属ケースの上締め部上端面より高くしたことを特徴と
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサの
封口体の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高温下で長寿命を要求される電解コンデ
ンサの弾性封口体には、駆動用電解液（以下電解液とい
う）の揮散を抑え信頼性を高めるために、弾性体にガス
透過性の小さい樹脂板を貼付した封口体が使用されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記封口体
は、樹脂板が平面であるため電解コンデンサを基板に取
り付けたときに基板とケースが密着する。この場合に、
絶縁性の樹脂チューブにより表面が覆われていない金属
ケースはもとより、絶縁性樹脂を積層した金属ケースで
あっても、封口部の上締め部上端面の一部に金属部分の
露出が発生したとき、基板上の配線と金属ケースが直接
接触し短絡が発生する可能性があった。また、基板とケ
ースが密着しているために基板洗浄を行うときに洗浄液
が基板と弾性封口体の間に付着すると、洗浄液が乾燥し
難いという問題があった。

【０００４】また、この問題を解決するため、弾性封口
体を成形する時にその表面に弾性体による凸部を設けた
ものも使用されているが、電解液の揮散を抑えるガス透
過性の小さい樹脂板が配置されていないため、高温下で
電解液が揮散しやすく、その結果、静電容量の減少、損
失角の正接の増大が早期に発生するという問題があっ
た。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するため、凸部を設けたガス透過性の小さい樹脂板
を弾性体に配置した封口体を用いた電解コンデンサであ
る。

【０００６】すなわち、コンデンサ素子２を、円筒状金
属ケース１に収納し、ガス透過性の小さい樹脂板５を弾
性体３に貼付してなる封口体にて開口部を封止した電解
コンデンサにおいて、上記樹脂板に凸部を設け、該凸部
を円筒状金属ケースの上締め部上端面より高くしたこと
を特徴とする電解コンデンサである。

【０００７】また上記の弾性体に貼付する樹脂板の凸部
を円筒状金属ケースの上締め部上端面より０．１〜２．
０ｍｍ高くしたことを特徴とする電解コンデンサであ
る。

【０００８】また、上記の弾性体面に該弾性体よりガス
透過性の小さい樹脂板を貼付したことを特徴とする電解
コンデンサである。

【０００９】さらに、上記の弾性体を分割し、その間に
該弾性体よりガス透過性の小さい樹脂板を積層配置した
ことを特徴とする電解コンデンサである。

【００１０】そして、上記の樹脂板にふっ化エチレン系
樹脂を用いたことを特徴とする電解コンデンサである。

【００１１】さらに、上記の電解コンデンサにおいて、
金属ケースが、その外面に絶縁性樹脂を備えていること
を特徴とする電解コンデンサである。

【００１２】また、上記の絶縁性樹脂がポリアミド樹脂
であることを特徴とする電解コンデンサである。

【００１３】

【発明の実施の形態】弾性封口体のケース開口部側外面
にガス透過性の小さい樹脂板を貼付する。さらに、ガス
透過性の小さい他の樹脂板を弾性封口体の素子側の面に
貼付したり、または分割した弾性体の間に積層配置する
こともできる。樹脂板の材質は、弾性体よりもガス透過
性の小さいもので、耐熱性、耐薬品性に優れた強度の高
いものが望ましく、特にふっ化エチレン系樹脂が適して
いる。凸部の高さは、ケースの外周部より、０．１〜
２．０ｍｍ高くしておくと、基板に取り付けたとき、基
板とケースとの間隔を十分にあけることができ、基板と
ケースとの接触による短絡や、洗浄液の残存を防ぐこと
ができる。凸部の形状は円形、鼓形、多角形等何れの形
状であってもよい。

【００１４】

【実施例】以下本発明の実施例について説明する。

【００１５】（実施例１）図１は本発明の実施例によ
る、弾性体のケース開口部側外面に凸部を施したガス透
過性の小さい樹脂板５を貼付してなる封口体にて開口部
を封止した電解コンデンサの断面図である。コンデンサ
素子より導出した引出しリード４は、上記の封口体に設
けたリード穴を貫通し、外部に引出される。ここで上記
封口体は、直径７．２ｍｍ、凸部の部分の厚みをのぞい
た厚み３ｍｍ、樹脂板表面に成形された凸部は高さ０．
６ｍｍの鼓形であり、樹脂板にはポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ、テフロン）樹脂、弾性体にはイソブ
チレン・インプレンゴム（ブチルゴム）を用い、厚みは
０．５ｍｍとした。この封口体を使用して、外径８ｍ
ｍ、長さ１１．５ｍｍで定格５０Ｖ−６８μＦのアルミ
ニウム電解コンデンサを作製した。

【００１６】（実施例２）図２は本発明の実施例によ
る、弾性体のケース開口部側外面に凸部を施したガス透
過性の小さい樹脂板５を貼付し、弾性体の素子側の面に
もガス透過性の小さい平板の樹脂板５ａを貼付してなる
封口体を用いた電解コンデンサの断面図である。該封口
体の寸法は、実施例１と同一とし、樹脂板および弾性体
の材質も実施例と同一とした。樹脂板５、５ａの厚みは
何れも０．５ｍｍとした。この封口体を使用して、実施
例１と同様の仕様、方法で電解コンデンサを作製した。

【００１７】（実施例３）図３は本発明の実施例によ
る、弾性体のケース開口部側外面に凸部を施したガス透
過性の小さい樹脂板５を貼付し、弾性体を分割し、その
間にガス透過性の小さい樹脂板５ｂを積層配置してなる
封口体を用いた電解コンデンサの断面図である。該封口
体の寸法は実施例１と同一とし、樹脂板および弾性体の
材質も実施例と同一とした。樹脂板５、５ｂの厚みは何
れも０．５ｍｍである。また、この封口体を使用して、
実施例１と同様の仕様、方法で電解コンデンサを作製し
た。

【００１８】（従来例１）図４は従来例による、弾性体
のケース開口部側外面に平板のガス透過性の小さい樹脂
板５を貼付してなる封口体を用いた電解コンデンサの断
面図である。樹脂板の厚みは、実施例１と同様の０．５
ｍｍであり、凸部を除くその他の寸法も、実施例１と同
一である。樹脂板および弾性体の材質も実施例と同一と
した。この封口体を使用して、実施例１と同様の仕様、
方法で電解コンデンサを作製した。

【００１９】（従来例２）図５は従来例による、樹脂板
を配置せずに、弾性体３により凸部を施した電解コンデ
ンサの断面図である。弾性体の材質、形状、寸法は実施
例１と同じである。この封口体を使用して、実施例１と
同様の仕様、方法で電解コンデンサを作製した。

【００２０】高温下での信頼性を比較するため、実施例
１、２、３、従来例１、２のアルミニウム電解コンデン
サを１０５℃中で定格電圧を印加し、５０００ｈ後の静
電容量（Ｃａｐ）、損失角の正接（Ｔａｎδ）の変化、
及び重量変化による電解液の揮散量を比較した。その結
果を表１に示す。

【００２１】

【表１】

【００２２】上記の表１から明らかなように、樹脂板を
配置した実施例１、２、３のアルミニウム電解コンデン
サは、樹脂板を貼付した従来例１と同等の製品特性、重
量変化であり、樹脂板を貼付しない従来例２よりも著し
く優れていることが分かる。なお、上記実施例ではふっ
化エチレンとしてポリテトラフルオロエチレン（テフロ
ン）樹脂を用いたが、その他にもポリヘキサフルオロエ
チレン（ＰＨＦＥ）その他のふっ化エチレン系樹脂を用
いることができる。さらに、上記の実施例において、絶
縁性を向上させるためにポリアミド樹脂等の絶縁性樹脂
を金属ケースの外面全体に積層してもよい。上記の樹脂
を積層した金属ケースを使用し、樹脂板の凸部を円筒状
金属ケースの上締め部上端面より０．１ｍｍ高くした電
解コンデンサにおいて、５０００h後の短絡は皆無とす
ることができた。

【００２３】さらに、実施例１、２、３および従来例
１、２による電解コンデンサを各５０個作製し、基板実
装後、洗浄し、封口体と基板との間に洗浄液の残存度合
を調査した。その結果を表２に示す。

【００２４】

【表２】

【００２５】表２より、封口体に凸部を形成した構造に
よるものは、洗浄液の残存度は皆無であることが分か
る。

【００２６】

【発明の効果】この結果から明らかなように、本発明に
よる電解コンデンサは、従来の平板の樹脂板を配置した
弾性封口体を用いた場合と同等の信頼性を有し、電解液
の揮散を防止することができ、なおかつ封口体に設けた
樹脂板凸部により、基板実装時に、金属ケースと基板が
密着することがないので、金属ケースと基板上の配線の
接触を防止し、基板洗浄後に基板と封口体の間に残存し
た洗浄剤の乾燥を妨げることがない。さらに、樹脂板に
テフロン等のポリふっ化エチレン系樹脂を用いることに
より、封口体の耐熱性、耐薬品性を改善することがで
き、強度を向上させることもできる。よって、本発明に
よる電解コンデンサを基板実装して使用する場合には、
上記の効果がすべて複合されるので、従来にない長期信
頼性を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。

【図３】本発明の第３の実施例を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。

【図４】従来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図である。

【図５】他の従来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。

【符号の説明】

１ケース２コンデンサ素子３弾性体４リード５樹脂板５ａ樹脂板５ｂ樹脂板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ素子（２）を、円筒状金属ケ
ース（１）に収納し、ガス透過性の小さい樹脂板（５）
を弾性体（３）に貼付してなる封口体にて開口部を封止
した電解コンデンサにおいて、上記樹脂板に凸部を設
け、該凸部を円筒状金属ケースの上締め部上端面より高
くしたことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項２】請求項１記載の弾性体に貼付する樹脂板
の凸部を円筒状金属ケースの上締め部上端面より０．１
〜２．０ｍｍ高くしたことを特徴とする電解コンデン
サ。
【請求項３】請求項１、２記載の弾性体面に該弾性体
よりガス透過性の小さい樹脂板を貼付したことを特徴と
する電解コンデンサ。
【請求項４】請求項１、２記載の弾性体を分割し、そ
の間に該弾性体よりガス透過性の小さい樹脂板を積層配
置したことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項５】請求項１〜４記載の樹脂板にふっ化エチ
レン系樹脂を用いたことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項６】請求項１〜５の電解コンデンサにおい
て、金属ケースが、その外面に絶縁性樹脂を備えている
ことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項７】請求項６の絶縁性樹脂がポリアミド樹脂
であることを特徴とする電解コンデンサ。