JPS6031248Y2 - 電解コンデンサの封口端子板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電解コンデンサの封口端子板の改良番こ関す
るもので、特に封口端子板の耐熱性、耐熱品性を向上さ
せ、電解コンデンサの使用温度範囲の拡大、寿命の延長
をはかったものである。

近年電解コンデンサは、特に産業用を中心に従来に比べ
、より高温度の環境下で長期間安定した特性を維持する
ことが要求されている。

そして、封口部の性能がこれらの特耐を大きく左右する
。

従来から多く用いられているフェノール樹脂積層板にゴ
ム板を接着剤を用いて貼合せた封口端子板は、高温度下
で使用することでフェノール樹脂積層板のそりやゴム板
のはがれ、更には電解液によるゴム板の膨潤を起こし、
封口部の密閉度が劣化し内部の電解液が蒸散し、電解コ
ンデンサ寿命を著しく縮めることになる。

また電解液がフェノール樹脂積層板とゴム板との間に浸
透することにより、封口端子板に取付けた端子部間を短
絡させる原因になる。

更に浸透した電解液はフェノール樹脂積層板、接着剤、
ゴム板から各種の物質を液出させ、コンデンサを腐食さ
せることになる。

特に最近の電解液は、溶解度の高い溶媒を用いたものが
多く、高温度での使用と相まって電解コンデンサの腐食
の進行は極めて早くなる。

これらの欠点を改良するために、従来からも耐薬品性に
優れたポリプロピレンなどの合成樹脂を封口端子板に用
い、ゴム板も耐熱性、耐薬品性に優れたものを選択して
用いることが行なわれているが、１５０ｏＣあるいはそ
れを越えるような高温度下では封口端子板の変形、変質
を十分に防ぐに至っていない。

一方、各種のセラミック材は耐熱性、耐薬品性において
極めて優れた材料であるが、多孔質な内部構造のために
電解液の浸透を防ぐことができず、多孔質な内部構造の
ために電解液の浸透を防ぐことができず、電解液が蒸散
し、電解コンデンサの寿命が保てず実用化れていない。

本考案は、この様なセラミック材の欠点を改良し、耐熱
性の充填材をセラミック材の空間部へ含浸したものを電
解コンデンサの封口端子板に用いたことを特徴とするも
のである。

以下、図面に従って本考案の実施例を詳細に説明すると
、第１図は本考案の封口端子板の本体１を示したもので
、多孔質のアルミナ焼結体からなるセラミックにシリコ
ン樹脂を含浸させた円形板状の本体１に、端子取付けの
ための貫通孔２が板面に、また、シール部材取付けのた
めの段部３が本体１の外周縁に設けられている。

そして本体１は第２図の部分拡大断面図に示されるよう
に、アルミナ粒子４を焼結させた多孔質のセラミック材
の空間部５にシリコンゴム６が含浸された構造である。

第３図は本考案の封口端子板の完成状態を示した断面図
で、本体１に設けられた貫通孔２には円筒状の金属端子
７が圧入等の手段によりはめ込まれている。

また本体１の周縁部には断面コ字形のリング状のシリコ
ンゴムによりシール部材８が段部３に係合して取付けら
れている。

次に第４図は、本考案の封口端子板を電解コンデンサに
取付けた状態を示したもので、有底筒状の金属容器９に
コンデンサ素子１０が収納され、金属容器９の開口部を
閉じるように封口端子板が配置されている。

この時封口端子板は、金属容器９の開口端近傍の全周に
わたって内側に突出して設けられた溝１１により、その
外周下縁部が係止されている。

そして金属容器９の開口端部は全周にわたって内側に曲
げられその先端部がシール部材８にくい込んで封口端子
板と金属容器９との密閉がなされている。

なお、コンデンサ素子１０の電極部から引出されたリー
ド１２は、封口端子板に取付けられた金属端子７へ溶接
、圧接等の手段により取付けられ、外部との電気的接続
を得ている。

このように構成された本考案の封口端子板は、基材がセ
ラミック体のため高温度下において変形、変質を起こさ
ず、電解液に対しても全く安定している。

またセラミック体の空間部は耐熱性、耐薬品性に優れた
シリコンゴムが充填されているために、電解液の封口端
子板への浸透は防止できる。

またシリコンゴム自体耐薬品性に優れるので、溶解度の
高い電解液によって侵されることはない。

ただ、高温下で連続して電解液にさらされると、シリコ
ンゴムと言えども若干の膨潤は免かれ得ないが、本考案
の封口端子板では、シリコンゴムはセラミック体の複雑
は空間部に含浸されているので、セラミック体からはが
れたり、飛出して洛たりする恐れがない。

なお、本考案の実施例においては、封口端子板の本体が
アルミナセラミック、充填材シリコンゴムである場合に
ついて述べたが、封口端子板が本体はアルミナ以外のセ
ラミック材があっても良いし、充填材もシリコンゴム以
外に同等、もしくはそれ以上の耐熱性、耐薬品性を有す
るシリコン系の各種樹脂、フッ素系の各種ゴム、樹脂等
を用いることもできる。

次に本考案の封口端子板と、従来の封口端子板とを用い
た電解コンデンサとの特性比較を示す。

使用した電解コンデンサは、定格５０Ｖ、 ３３００μ
Ｆで、電解液に溶解度の高いフォルムアミド系の電解液
を用いた。

そして、（ａ）従来例１として、フェノール樹脂積層板
にブチルゴムを接着剤で貼付けた封口端子板を用いたも
の、（ｂ）従来例２として、ポリプロピレン板にシリコ
ンゴム板を熱溶着で貼付けた封口端子板を用いたもの、
（Ｃ）本考案として、アルミナセラミック板にシリコン
ゴムを含浸させた封口端子板を用いたもので、各々電解
コンデンサを製作し、１５０’Ｃの高温下で定格電圧を
印加し、時間経過による静電容量の変化態率を調べたも
ので、第５図はその変化を示すグラフである。

この結果からも明らかなように、（ａ）の従来例１は実
験開始後程なく封口端子板のそり、はがれを生じ密閉度
が低下し内部電解液の蒸散が始まり、静電容量が減少す
ると共に、封口端子板から溶は出した有害物質で腐食を
起こし、はぼ１０（転）間でコンデンサとしての機能を
失った。

また（ｂ）の従来例２は、腐食の発生は認められなかっ
たものの、高温によるポリプロピレン板の軟化による密
閉度の劣化は避けられず、はぼ３叩時間の寿命であった
。

これに対しくＣ）の本考案の封口端子板は、密閉度の劣
化や腐食等の事故も起こさず極めて長時間にわたって封
口機能を維持していることがわかる。

以上述べたように、本考案の封口端子板は、多孔質のセ
ラミックに耐熱耐薬品性に優れた樹脂、もしくはゴムを
含浸充填することで、耐熱耐薬品性に優れると共に電解
液の封口端子板への電解液の浸透を防止し、短絡事故や
腐食の防止することができる。

また、従来の様に積層板とゴム板とを貼合せる必要がな
く接着剤を用いる必要がないので、接着面の剥れや、接
着剤による腐食発生の心配もなく、高温度下で長時間使
用し、溶解度の高い電解液を用いる電解コンデンサの封
口端子板として極めて優れたものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の封目端子板本板を示す斜視図、第２図
は同じく封目端子板本体の構造を示す拡大断面図である
。 第３図は本考案の封口端子板の完成状態を示す断面図、
第４図は同封口端子板を電解コンデンサに装着した状態
を示す断面図、第５図は本考案と従来例の封口板を用い
た電解コンデンサの経時による静電容量の変化を示すグ
ラフである。 １・・・・・・本体、４・・・・・・アルミナ粒子、６
・・・・・・シリコンゴム、８・・・・・・シール部材
、９・・・・・・金属容器、１０・・・・・・コンデン
サ素子。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）多孔性セラミック材の多孔質空間部に耐熱性、耐
   薬品性の充填材を含浸させた板状体からなる電解コンデ
   ンサの封口端子板。
2. （２）セラミック材がアルミナ粒子焼結体であり、充填
   材がシリコンゴムであるところの実用新登録請求の範囲
   第１項記載の電解コンデンサの封口端子板。