JPS607481Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS607481Y2 JPS607481Y2 JP15915779U JP15915779U JPS607481Y2 JP S607481 Y2 JPS607481 Y2 JP S607481Y2 JP 15915779 U JP15915779 U JP 15915779U JP 15915779 U JP15915779 U JP 15915779U JP S607481 Y2 JPS607481 Y2 JP S607481Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- elastic sealing
- porous layer
- paste
- sealing body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電解コンデンサの不良撲滅と性能向上を図るこ
とに関するものである。
とに関するものである。
一般に、電解コンデンサは第1図に示すように、アルミ
ニウム、タンタル等の弁作用を有する金属を基体とし、
この基体表面に陽極酸化により誘電体皮膜を形成して陽
極体とし、これに対面する陰極箔との間に、駆動用電解
液(以後、ペーストという)を含浸させたセパレータを
介在させて巻回して構成したコンデンサ素子1をケース
2内に収納し、このケース2の開口部にコンデンサ素子
1から引き出されるリード線4を貫通させる弾性封口体
3を封着することにより構成されている。
ニウム、タンタル等の弁作用を有する金属を基体とし、
この基体表面に陽極酸化により誘電体皮膜を形成して陽
極体とし、これに対面する陰極箔との間に、駆動用電解
液(以後、ペーストという)を含浸させたセパレータを
介在させて巻回して構成したコンデンサ素子1をケース
2内に収納し、このケース2の開口部にコンデンサ素子
1から引き出されるリード線4を貫通させる弾性封口体
3を封着することにより構成されている。
このような電解コンデンサは、液状のペーストを使用し
ているため、封口体の封着が不十分だったり、ペースト
量が多過ぎた場合は、封口体のリード線孔や封着面にペ
ーストが漏れ出てしまい回路基板を絶縁不良にしてしま
う。
ているため、封口体の封着が不十分だったり、ペースト
量が多過ぎた場合は、封口体のリード線孔や封着面にペ
ーストが漏れ出てしまい回路基板を絶縁不良にしてしま
う。
本考案はこのような問題点を改善するために、第2図に
示すように弾性封口体3のコンデンサ素子1側の面に多
孔質層5を設け、弾性封口体3のコンデンサ素子1側の
面に漏れ出てきたペーストを多孔質層5の孔の中に吸い
込みペースト漏れを未然に防ぐものである。
示すように弾性封口体3のコンデンサ素子1側の面に多
孔質層5を設け、弾性封口体3のコンデンサ素子1側の
面に漏れ出てきたペーストを多孔質層5の孔の中に吸い
込みペースト漏れを未然に防ぐものである。
この多孔質層5の材質は、直接ペーストに触れるため、
耐溶媒性がなくていならなく、またペーストと反応して
コンデンサ素子1を腐食させるようなものであってはな
らない。
耐溶媒性がなくていならなく、またペーストと反応して
コンデンサ素子1を腐食させるようなものであってはな
らない。
また、多孔質層5の材質としてセラミックのように弾性
封口体3より硬い材料を用いると、弾性封口体3の補強
も同時にでき、比較的硬度の低い弾性封口体3にも利用
できる。
封口体3より硬い材料を用いると、弾性封口体3の補強
も同時にでき、比較的硬度の低い弾性封口体3にも利用
できる。
次表に、本考案による電解コンデンサと従来の電解コン
デンサとについてペースト漏れを調べた結果を比較して
示している。
デンサとについてペースト漏れを調べた結果を比較して
示している。
なお、試作品は、定格6V、 10μF (寸法6.3
wnφx11.5mm1)のものを100C@作り、本
考案品については厚さ2.5咽のブチルゴムよりなる弾
性封口体にセラミック、ポリプロピレンの多孔質層を形
成したものを用い、また従来品については厚さ3.5r
rrInの弾性封口体を用いた。
wnφx11.5mm1)のものを100C@作り、本
考案品については厚さ2.5咽のブチルゴムよりなる弾
性封口体にセラミック、ポリプロピレンの多孔質層を形
成したものを用い、また従来品については厚さ3.5r
rrInの弾性封口体を用いた。
このように本考案によれば、ペースト漏れ不良も撲滅で
き、不良改善に多大なる効果を受けることができるとい
う工業的価値の非常に大きいものである。
き、不良改善に多大なる効果を受けることができるとい
う工業的価値の非常に大きいものである。
第1図は従来の電解コンデンサを一部を断面にて示す正
面図、第2図は本考案の一実施例による電解コンデンサ
を一部を断面にて示す正面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・ケース
、3・・・・・・弾性封口体、5・・・・・・多孔質層
。
面図、第2図は本考案の一実施例による電解コンデンサ
を一部を断面にて示す正面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・ケース
、3・・・・・・弾性封口体、5・・・・・・多孔質層
。
Claims (2)
- (1)コンデンサ素子を収納したケースの開口部に弾性
封口体を封着してなる電解コンデンサにおいて、前記弾
性封口体のコンデンサ素子側の面に多孔質層を設けてな
る電解コンデンサ。 - (2)多孔質層を弾性封口体より硬い材質で構成してな
る実用新案登録請求の範囲第1項に記載の電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15915779U JPS607481Y2 (ja) | 1979-11-15 | 1979-11-15 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15915779U JPS607481Y2 (ja) | 1979-11-15 | 1979-11-15 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5678452U JPS5678452U (ja) | 1981-06-25 |
| JPS607481Y2 true JPS607481Y2 (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=29670369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15915779U Expired JPS607481Y2 (ja) | 1979-11-15 | 1979-11-15 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607481Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7438075B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-02-26 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1979
- 1979-11-15 JP JP15915779U patent/JPS607481Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5678452U (ja) | 1981-06-25 |
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