JP2001210551A - 電解コンデンサ用タブ端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体電解質を含浸生成させるものにおいて、
漏れ電流を低減させることができるようにした電解コン
デンサ用タブ端子を提供するものである。 【解決手段】 コンデンサ素子に固体電解質を含浸生成
させるものに使用する電解コンデンサ用タブ端子におい
て、丸棒部２０の表面に絶縁被膜２６を形成する。これ
によって、漏れ電流を少なくして安定した特性の電解コ
ンデンサを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子に
固体電解質を含浸生成させるものに使用する電解コンデ
ンサ用タブ端子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電解コンデンサは一般に、図３に示すよ
うに、一方の電解コンデンサ用タブ端子１０に陽極箔
（図示せず）を固定すると共に他方の電解コンデンサ用
タブ端子１０に陰極箔（図示せず）を固定し、それら陽
極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回させてコン
デンサ素子１２を作り、そのコンデンサ素子１２に電解
液を含浸させてアルミケース１４内に入れ、アルミケー
ス１４の開口部をゴム等の封口体１６で封口するもので
ある。この際、電解コンデンサ用タブ端子１０の一部は
封口体１６を通ってアルミケース１４の外部に露出させ
るものである。

【０００３】電解コンデンサ用タブ端子１０は、図４に
示すように、コンデンサ素子１２を取り付けるための平
坦部１８と、その平坦部１８と連絡する丸棒部２０と、
その丸棒部２０における平坦部１８の反対側に溶接した
引出し線２２とから成る。丸棒部２０と引出し線２２と
の溶接位置には溶接部２４が存在する。電解コンデンサ
用タブ端子１０の構成部材のうち、図３に示すように、
丸棒部２０と溶接部２４と引出し線２２の一部とが封口
体１６に接触する。

【０００４】陽極箔と陰極箔に電解液を含浸させるもの
においては、電解液によって封口体１６体と丸棒部２０
との接触箇所が侵食されて、その接触箇所のシールド性
が低下し、封口体１６と丸棒部２０との接触箇所から電
解液が漏れ、ドライアップが発生し、電解コンデンサの
性能を低下させるという不具合がある。この問題を解決
するものとして、特開平８−９７１０４に、封口体と接
触する丸棒部に、無機フィラーを含有する樹脂コーティ
ング層を形成するようにしたものが提供されている。ま
た、特開平１１−２６３０６に、封口体と接触する丸棒
部に撥水性油性被膜を形成するようにしたものが提供さ
れている。これらの発明は、封口体と丸棒部との接触箇
所のシールド性を長期確保することによって、電解液の
液漏れを無くしてドライアップを防止するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電解コンデンサには、
電解液に代えて固体電解質を使用するものがある。この
場合には、電解液を使用しないため、封口体１６と丸棒
部２０との接触箇所が侵食されるという不具合はない。
しかし、固体電解コンデンサの製造の際に、コンデンサ
素子１２に導電性機能性高分子等の固体電解質を含浸生
成させると、丸棒部２０にまで固体電解質が生成付着
し、それが固体コンデンサの漏れ電流を増大させたり、
安定した特性を得られないという不具合が発生した。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、固体電解質を含浸生成させるものにおいて、漏れ電
流を低減させることができるようにした電解コンデンサ
用タブ端子を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、コンデンサ素子を取り付けるための平
坦部と、その平坦部に続く丸棒部と、その丸棒部に溶接
部を介して固定される引出し線とからなる電解コンデン
サ用タブ端子において、コンデンサ素子に固体電解質を
含浸生成させるものに使用するものであって、前記丸棒
部の表面に絶縁被膜を形成するようにしたものである。

【０００８】

【発明の実施の態様】次に、本発明を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の実施例１に係る電解コンデンサ
用タブ端子の正面図である。図１において図４と同一参
照番号は同一部材を示すものである。丸棒部２０の表面
に絶縁塗料の被膜２６（交差斜線で示す）を形成する。
絶縁塗料としては、例えば、エポキシ樹脂がある。丸棒
部２０の表面に被膜２６を形成するには、スプレーや刷
毛等で塗ることが考えられる。また、丸棒部２０の表面
に被膜２６を形成するために、一定量の液体を供給する
装置であるディスペンサー等を使用するのも一つの方法
である。

【０００９】図２に本発明の実施例２に係る他の電解コ
ンデンサ用タブ端子を示す。図２において図１と同一参
照番号は同一部材を示すものである。図２に示すもの
は、丸棒部２０の表面全域と、一方を丸棒部２０の位置
から平坦部１８における丸棒部２０の近傍位置にまでの
表面と、溶接部２４の表面全域とに絶縁塗料の被膜２６
（交差斜線で示す）を形成したものである。平坦部１８
における被膜２６の形成位置は、コンデンサ素子１２の
近傍ではあるが、コンデンサ素子１２に至らない位置に
までとする。この被膜２６を形成する絶縁塗料も、例え
ば、エポキシ樹脂を使用する。なお、平坦部１８の箇所
の絶縁塗料の被膜か、溶接部２４の箇所の絶縁塗料の被
膜かいずれかを省略しても良い。

【００１０】ここで、本発明の実施例１と本発明の実施
例２と従来例（丸棒部２０等に何も被膜を形成しない）
のそれぞれの電解コンデンサ用タブ端子を用いた固体電
解コンデンサ（ＷＶ３３μＦ）の特性を以下に示す。な
お、以下の値は、それぞれ１０個の電解コンデンサ用タ
ブ端子の平均値を示すものである。 実施例１……静電容量（μＦ）：３３．５、漏れ電流
（μＡ）： ０．２ 実施例２……静電容量（μＦ）：３４．７、漏れ電流
（μＡ）： ０．１５ 従来例………静電容量（μＦ）：３０．２、漏れ電流
（μＡ）： １５．２

【００１１】これらの特性を比較した結果、従来例の電
解コンデンサ用タブ端子を使用した場合には漏れ電流が
多いのに対し、本発明の実施例１及び実施例２の電解コ
ンデンサ用タブ端子を使用した場合には漏れ電流が著し
く少ないことが確認された。また、丸棒部２０のみに被
膜２６を形成するよりも、丸棒部２０と連絡する平坦部
１８の一部や溶接部２４にも被膜２６を形成する方が、
漏れ電流が少ないことが分かった。

【００１２】

【発明の効果】以上説明のように、本発明に係る電解コ
ンデンサ用タブ端子によれば、固体電解質に使用するも
のにおいて、少なくとも丸棒部に絶縁塗料を被膜するこ
とによって、漏れ電流を著しく低減させて、安定した特
性の固体電解コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電解コンデンサ用タブ端子の一例
を示す正面図である。

【図２】本発明に係る電解コンデンサ用タブ端子の他の
例を示す正面図である。

【図３】従来の電解コンデンサ用タブ端子を示す正面図
である。

【図４】電解コンデンサ用タブ端子を使用した電解コン
デンサの断面図である。

【符号の説明】

１２ コンデンサ素子 １８ 平坦部 ２０ 丸棒部 ２２ 引出し線 ２４ 溶接部 ２６ 被膜

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子を取り付けるための平坦
   部と、その平坦部に続く丸棒部と、その丸棒部に溶接部
   を介して固定される引出し線とからなる電解コンデンサ
   用タブ端子において、コンデンサ素子に固体電解質を含
   浸生成させるものに使用するものであって、前記丸棒部
   の表面に絶縁被膜を形成したことを特徴とする電解コン
   デンサ用タブ端子。
2. 【請求項２】 前記絶縁被膜の領域を前記丸棒部から前
   記平坦部における前記コンデンサ素子の取り付けた位置
   の近傍にまで延長したことを特徴とする請求項１記載の
   電解コンデンサ用タブ端子。
3. 【請求項３】 前記絶縁被膜の領域を前記丸棒部から前
   記溶接部にまで延長したことを特徴とする請求項１記載
   の電解コンデンサ用タブ端子。
4. 【請求項４】 前記絶縁被膜をエポキシ樹脂としたこと
   を特徴とする請求項１乃至３記載の電解コンデンサ用タ
   ブ端子。