JP2007067146A - コンデンサ用リード線の製造方法 - Google Patents
コンデンサ用リード線の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007067146A JP2007067146A JP2005250803A JP2005250803A JP2007067146A JP 2007067146 A JP2007067146 A JP 2007067146A JP 2005250803 A JP2005250803 A JP 2005250803A JP 2005250803 A JP2005250803 A JP 2005250803A JP 2007067146 A JP2007067146 A JP 2007067146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- lead wire
- capacitor
- cleaning
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】 CP線とアルミニウム線との溶接部にウィスカの発生を防止することができるコンデンサ用リード線の製造方法を提供する。
【解決手段】 CP線10とアルミニウム線11とを溶接してコンデンサ用リード線10 を形成した後、コンデンサ用リード線10 をアルカリ性洗浄液で洗浄した後、アルカリ性洗浄液を除去する工程が行われ、これらの工程の前後に、前記コンデンサ用リード線10 を加熱処理工程を行い、これらの工程の後に、CP線10とアルミニウム線11との溶接部12に熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層13を形成することによって、長期間に渡って溶接部12にウィスカが発生するのを防止する。
【選択図】 図1
【解決手段】 CP線10とアルミニウム線11とを溶接してコンデンサ用リード線10 を形成した後、コンデンサ用リード線10 をアルカリ性洗浄液で洗浄した後、アルカリ性洗浄液を除去する工程が行われ、これらの工程の前後に、前記コンデンサ用リード線10 を加熱処理工程を行い、これらの工程の後に、CP線10とアルミニウム線11との溶接部12に熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層13を形成することによって、長期間に渡って溶接部12にウィスカが発生するのを防止する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、コンデンサ用リード線の製造方法に関し、詳しくはCP線とアルミニウム線とを溶接した溶接部にウィスカが発生するのを防止できるコンデンサ用リード線の製造方法に関するものである。
図3は、コンデンサ用リード線の溶接部にウィスカが発生した状態を示す要部側面図である。従来より、極めて純度の高い錫をメッキしたCP線110とアルミニウム線111とが溶接されたコンデンサ用リード線101が知られている。このようなコンデンサ用リード線101では、溶接時に、溶接部112に錫が露出して、太さ数ミクロンメータの繊維状結晶(以下、ウィスカ(Whisker)という)113が金属結晶の表面から発生し成長する。現在、電気製品の小型化によって、プリント基板上の部品と部品との間が狭くなっており、ウィスカ113の成長によってショート事故が発生するおそれがある。このために、従来より、錫メッキに際し鉛を添加して、ウィスカ113の発生を防止していた。なお、CP線には、錫メッキ以外にも銀或いは金メッキのものがあり、これらの金属によるウィスカが発生するおそれがあった。
しかし、現在、環境問題に関心が集まっており、鉛の使用を制限又は全廃する計画が話題となっており、西暦2001年施行された家電リサイクル法では、鉛の回収が義務付けられている。このために、環境対策として、鉛の使用ができず、コンデンサ用リード線の溶接部から発生するウィスカの対策が急務である。また、ウィスカの発生を防止する他の方法には、リード線にビスマス錫層を被覆する方法が提案されているが、ビスマス錫メッキリード線は汎用のCP線ではなく、使用し難い欠点がある。(例えば、特許文献1参照)
本発明は、上述の課題に鑑みなされたものであり、コンデンサ用リード線の製造に際し、錫、銀或いは金をメッキしたCP線とアルミニウム線とを利用してコンデンサ用リード線を製造し、このCP線とアルミニウム線との溶接部にウィスカの発生を防止することができるコンデンサ用リード線の製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決することができたものであり、請求項1の発明は、コンデンサ用リード線の製造方法において、CP線とアルミニウム線とを溶接してコンデンサ用リード線を形成する溶接工程と、該溶接工程の後、該コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄する洗浄工程と、該洗浄工程に続く該アルカリ性洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、前記洗浄及び洗浄液除去工程の前後何れか前記コンデンサ用リード線を高温加熱する加熱処理工程と、上記各工程の後、前記CP線とアルミニウム線との溶接部に熱硬化性樹脂を塗布又は付着させる被覆工程とを含み、前記溶接部にウィスカの発生を防止することを特徴とするコンデンサ用リード線の製造方法である。なお、CP線には、錫、金、或いは銀等が鋼線にメッキされたものがあり、上記CP線はこれらのものが含まれる。なお、上記被覆工程により塗布又は被覆される樹脂は、電気的絶縁性を有するものが好ましい。
また、請求項2の発明は、請求項1に記載のコンデンサ用リード線の製造方法において、前記洗浄工程は、温度90℃〜99℃で約12分間洗浄する工程であり、前記加熱処理工程は、温度約150℃で約21分間加熱する工程であることを特徴とするコンデンサ用リード線の製造方法である。なお、約12分間とは12±2分間と解してよいし、温度約150℃とは150℃±20℃と解してよいし、約21分とは21±3分と解してよい。
以上詳しく説明したように、本請求項1の発明によれば、コンデンサ用リード線の製造方法において、CP線とアルミニウム線とを溶接してコンデンサ用リード線を形成する溶接工程と、該溶接工程の後、該コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄する洗浄工程と、該洗浄工程に続く該アルカリ性洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、前記洗浄及び洗浄液除去工程の前後何れかに前記コンデンサ用リード線を高温加熱する加熱処理工程と、上記各工程の後、前記CP線とアルミニウム線との溶接部に熱硬化性樹脂を塗布又は付着させる被覆工程とを含み、前記溶接部にウィスカの発生を防止することを特徴とするコンデンサ用リード線の製造方法であるので、高温加熱による熱処理と、溶接部に熱硬化性樹脂を塗布又は付着させることにより、長期間に渡ってウィスカが溶接部に発生するのを防止することができる。無論、このような処理によって、アルミ電解コンデンサをプリント基板に実装し、製品の信頼性試験などのエージング工程に耐え得るものとすることができ、部品とし、またその部品を組み込んだ製品の信頼性を向上させることができる。
また、請求項2の発明によれば、請求項1に記載のコンデンサ用リード線の製造方法において、前記洗浄工程は、温度90℃〜99℃で約12分間洗浄する工程であり、前記加熱処理工程は、温度約150℃で約21分間加熱する工程であり、洗浄工程の前後に、このような加熱処理を行うことによって、溶接部にウィスカが発生するのを防止することができ、部品とし、またその部品を組み込んだ製品の信頼性を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照し詳しく説明する。
図1は、コンデンサ用リード線の要部側面図であり、図2は、それぞれリード線製造装置の一例を示す概略工程図である。図1(a)は、極めて純度の高い錫がメッキされたCP線(銅下地錫引鉄線)10とアルミニウム線11とを溶接部12で接続したコンデンサ用リード線10 であり、図1(b)が本実施形態のウィスカの発生を防止すべく溶接部12に樹脂層13を塗布形成したコンデンサ用リード線1である。なお、CP線10には、錫以外に高純度の金或いは銀をメッキしたものが使用されているが、本実施形態ではCP線10に錫がメッキされている場合について説明する。
図1は、コンデンサ用リード線の要部側面図であり、図2は、それぞれリード線製造装置の一例を示す概略工程図である。図1(a)は、極めて純度の高い錫がメッキされたCP線(銅下地錫引鉄線)10とアルミニウム線11とを溶接部12で接続したコンデンサ用リード線10 であり、図1(b)が本実施形態のウィスカの発生を防止すべく溶接部12に樹脂層13を塗布形成したコンデンサ用リード線1である。なお、CP線10には、錫以外に高純度の金或いは銀をメッキしたものが使用されているが、本実施形態ではCP線10に錫がメッキされている場合について説明する。
本実施形態のコンデンサ用リード線の製造方法について、図2に示したリード線製造装置2を参照して説明する。リード線製造装置2は、洗浄装置20と、液回収装置21と、水洗装置22と、遠心分離器23と、エアブロー24と、乾燥又は加熱処理装置25と、冷却装置26と、搬送装置27と、樹脂塗布工程28とが順次配置されている。
洗浄装置20は、例えば、アルミニウム及びその合金用の非エッチング型弱アルカリクリーナ(商品名:ファインクリーナ315)などの洗浄液によって、コンデンサ用リード線10 を洗浄する洗浄槽である。この洗浄装置20は、温度90°C〜99°Cの洗浄液でコンデンサ用リード線10 を約12分間洗浄して、アルミニウム線11を脱脂したり、銅線10とアルミニウム線11とを溶接するときに発生するカーボンを除去する。
液回収装置21は、コンデンサ用リード線10 に付着した洗浄液を回収する装置であり、コンデンサ用リード線10 にエアを吹き付けて、このコンデンサ用リード線10 から吹き飛ばされた洗浄液を回収する。また、前記水洗装置22は、コンデンサ用リード線10 に付着した洗浄液を洗い流す装置であり、第1純水リンス槽22aと、第2純水リンス槽22bと、純水シャワー槽22cと、純水槽22dとを備えている。
遠心分離器23は、遠心力を利用して、コンデンサ用リード線10 に付着した純水を除去する装置であり、エアブロー24は、コンデンサ用リード線1にエアを吹き付けて、このコンデンサ用リード線10 に付着した純水を吹き飛ばす装置である。
加熱処理装置25は、コンデンサ用リード線10 を加熱して乾燥するとともに、溶接部12にウィスカが発生するのを防止する装置である。この加熱処理装置25は、ウィスカが溶接部12に発生するのを防止するためにコンデンサ用リード線10 を温度約150°(150±20℃)で約21分間(21±3分)加熱する。また、冷却装置26は、加熱処理装置25内で加熱されたコンデンサ用リード線10 を冷却する装置である。
搬送装置27は、コンデンサ用リード線10 を搭載する搬送ユニット27aを循環駆動するコンベヤである。
樹脂塗布装置28は、搬送ユニット27aから排出されるコンデンサ用リード線10 の溶接部12に樹脂接着剤を塗布する装置である。この樹脂塗布装置28は、熱硬化性樹脂接着剤の溶液をローラ或いは刷毛で溶接部12に塗布したり、或いは熱硬化性樹脂接着剤を溶解した樹脂溶液をスプレーしたりすることにより、溶接部12に樹脂層13を塗布する装置である。熱硬化性樹脂接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、プリウレタン、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の種々のものが使用できる。なお、電気的絶縁性を有するものが好ましい。このような工程を経て、溶接部12に樹脂層13が形成されることによって、溶接部12にウィスカが発生しないコンデンサ用リード線1が製造できる。
次に、本発明の実施形態に係るコンデンサ用リード線の製造方法を説明する。図2に示すように、溶接されたコンデンサ用リード線1が搬送ユニット27a内に載置されて図中A方向から搬入されると、搬送装置27は、この搬送ユニット27aを図中B方向に搬送する。コンデンサ用リード線10 は、洗浄装置20内で洗浄されて、アルミニウム線11が脱脂されるとともに、CP線10とアルミニウム線11とを溶接するときに発生したカーボンが除去される(洗浄工程)。そして、コンデンサ用リード線10 は、液回収装置21内でエアを吹き付けられて、水洗装置22内で洗浄液が洗い流される(洗浄液除去工程)。次に、コンデンサ用リード線10 は、遠心分離器23によって純水を除去された後に、エアブロー24によって純水が除去される。続いて、コンデンサ用リード線10 は、加熱処理装置25内で加熱乾燥される。その後に、コンデンサ用リード線10 は、冷却装置26内で冷却される。そして、コンデンサ用リード線10 は、搬送ユニット27から樹脂塗布装置28に搬送され、CP線10とアルミニウム線11との溶接部12に熱硬化性樹脂が塗布され、溶接部12に樹脂層13が形成され、ウィスカ発生防止処理が施されたコンデンサ用リード線1が図中C方向に搬出される。
なお、上記コンデンサ用リード線の製造方法の実施形態では、加熱処理装置25による加熱処理工程が洗浄装置20による洗浄工程に続く水洗装置22による洗浄液除去工程の後工程で行われているが、この実施形態に限定されることなく、CP線10とアルミニウム線11とを溶接したコンデンサ用リード線10 を集積して加熱処理装置により、温度150℃(150±20℃)で約21分(21±3分)間加熱した後、図2に示したように、洗浄装置20、液回収装置21、水洗装置22、遠心分離器23、エアブロー24と順次搬送し、乾燥又は加熱処理装置25、冷却装置26、搬送装置27、樹脂塗布装置28と順次搬送して製造してもよい。なお、この場合の乾燥又は加熱処理装置25は、乾燥を主体とする工程であり、温度150℃(150±20℃)で約10分(10±4分)間加熱する程度とすればよい。
さらにまた、本発明の他の実施形態としては、図1(b)の樹脂層13が、CP線10側から熱硬化性樹脂によるキャップ状樹脂を挿通して溶接部12に被覆し、加熱することにより溶融し次第に硬化させて、溶接部12にキャップ状樹脂を付着させて樹脂層13を形成するようにしてもよい。なお、キャップ状樹脂とは、お碗状樹脂の中央に孔が設けられたもので、この孔にCP線10が挿通して、溶接部12をお碗上部で被覆し付着させて溶接部12を樹脂層13で被覆するようにしてもよい。無論、溶接部12を被覆した形状がお碗状であり、シート状樹脂で溶接部12を覆って被覆してもよい。この場合、この製造装置は、樹脂塗布装置28として樹脂被覆装置が用いられる。
また、上記実施形態では、錫メッキしたCP線10の場合について説明したが、CP線10には、高純度の金や銀がメッキされているCP線も使用されており、これらの場合もウィスカが発生するおそれがあり、上記実施形態と同様にコンデンサ用リード線10 の加熱処理と溶接部12に熱硬化性樹脂を被覆することによって、ウィスカの発生を防止することができる。
上述のように、本発明のコンデンサ用リード線の製造方法は、コンデンサ用リード線10 をアルカリ性の洗浄液で洗浄し、このコンデンサ用リード線10 から洗浄液を除去した後に、このコンデンサ用リード線10 を加熱処理するか、又はコンデンサ用リード線10 の洗浄前に加熱処理することによって、溶接部12にウィスカが発生するのを防止し、さらに、溶接部12に熱硬化性樹脂を塗布することによって、長期間に渡って溶接部12にウィスカが発生するのを防止するものであり、前者及び後者ともに加熱処理温度が約150℃(150±20℃)で加熱処理時間は約21分(21±3分)間である。このような加熱処理と溶接部12を被覆する熱硬化性の樹脂層13によりウィスカが発生するのを防止し、アルミ電解コンデンサの端子として信頼性を高めることができる利点がある。
本発明は、以上説明した実施形態に限定するものではなく、種々の変形又は変更が可能であって、以下のような事項も本発明の範囲内である。例えば、本発明の実施形態では、コンデンサ用リード線1を温度150℃で約21分間加熱しているが、加熱温度は150±10℃の範囲内であればよいし、加熱処理時間は21±3分の範囲内であれば許容されるし、さらに、加熱温度100℃〜125℃に範囲であれば、4±0.5時間加熱してもよい。また、樹脂層の塗布は、上記にも種々の方法を例示したが、例えば、刷毛を利用する場合、刷毛を固定し、コンデンサ用リード線を回転させることによって、溶接部12に樹脂を塗布してもよいし、逆に、コンデンサ用リード線を固定し、刷毛を移動させて塗布してもよいし、キャップ状樹脂を溶融硬化させて付着する種々の方法が実施し得る。
本発明の活用例としては、CP線とアルミニウム線との溶接部にウィスカの発生を防止したコンデンサ用リード線であり、アルミ電解コンデンサのリード線として利用することができる。
10 ,1 コンデンサ用リード線
2 リード線製造装置
10 CP線
11 アルミニウム線
12 溶接部
13 樹脂層
20 洗浄装置
21 液回収装置
22 水洗装置
23 遠心分離器
24 エアブロー
25 乾燥又は加熱処理装置
26 冷却装置
27 搬送装置
28 樹脂塗布装置(樹脂被覆装置)
2 リード線製造装置
10 CP線
11 アルミニウム線
12 溶接部
13 樹脂層
20 洗浄装置
21 液回収装置
22 水洗装置
23 遠心分離器
24 エアブロー
25 乾燥又は加熱処理装置
26 冷却装置
27 搬送装置
28 樹脂塗布装置(樹脂被覆装置)
Claims (2)
- コンデンサ用リード線の製造方法において、
CP線とアルミニウム線とを溶接してコンデンサ用リード線を形成する溶接工程と、
該溶接工程の後、該コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄する洗浄工程と、
該洗浄工程に続く該アルカリ性洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、
前記洗浄及び洗浄液除去工程の前後何れかに前記コンデンサ用リード線を高温加熱する加熱処理工程と、
上記各工程の後、前記CP線とアルミニウム線との溶接部に熱硬化性樹脂を塗布又は付着させる被覆工程とを含み、
前記溶接部にウィスカの発生を防止することを特徴とするコンデンサ用リード線の製造方法。 - 前記洗浄工程は、温度90℃〜99℃で約12分間洗浄する工程であり、前記加熱処理工程は、温度約150℃で約21分間加熱する工程であることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ用リード線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005250803A JP2007067146A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | コンデンサ用リード線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005250803A JP2007067146A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | コンデンサ用リード線の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007067146A true JP2007067146A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=37928991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005250803A Pending JP2007067146A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | コンデンサ用リード線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007067146A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009107177A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | 日本ケミコン株式会社 | アルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法、及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子 |
JP2011077261A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用リード端子の製造方法 |
WO2011045971A1 (ja) | 2009-10-13 | 2011-04-21 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用タブ端子 |
WO2012117820A1 (ja) | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
US8693167B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-04-08 | Panasonic Corporation | Electronic component and lead-wire for the same |
WO2015046515A1 (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
US9190215B2 (en) | 2012-09-24 | 2015-11-17 | Fujitsu Limited | Electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
US10658120B2 (en) | 2017-01-20 | 2020-05-19 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277398A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Niyuucentral Kk | コンデンサ用リード線の製造方法 |
JP2001210551A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Aputodeito:Kk | 電解コンデンサ用タブ端子 |
JP2004311950A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-11-04 | Kohoku Kogyo Kk | 電解コンデンサ用タブ端子 |
-
2005
- 2005-08-31 JP JP2005250803A patent/JP2007067146A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277398A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Niyuucentral Kk | コンデンサ用リード線の製造方法 |
JP2001210551A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Aputodeito:Kk | 電解コンデンサ用タブ端子 |
JP2004311950A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-11-04 | Kohoku Kogyo Kk | 電解コンデンサ用タブ端子 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009107177A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | 日本ケミコン株式会社 | アルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法、及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子 |
JPWO2009107177A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2011-06-30 | 日本ケミコン株式会社 | アルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法、及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子 |
KR101607714B1 (ko) | 2008-02-26 | 2016-03-30 | 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 | 알루미늄 전해 콘덴서용 전극 단자의 제조 방법, 및 그 알루미늄 전해 콘덴서용 전극 단자 |
JP2011077261A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用リード端子の製造方法 |
WO2011045971A1 (ja) | 2009-10-13 | 2011-04-21 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用タブ端子 |
JP5329674B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2013-10-30 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用タブ端子 |
US8693167B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-04-08 | Panasonic Corporation | Electronic component and lead-wire for the same |
WO2012117820A1 (ja) | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
US9190215B2 (en) | 2012-09-24 | 2015-11-17 | Fujitsu Limited | Electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
WO2015046515A1 (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
KR20160062000A (ko) | 2013-09-30 | 2016-06-01 | 고호꾸고오교오가부시끼가이샤 | 전해콘덴서용 탭단자의 제조방법 |
US10658120B2 (en) | 2017-01-20 | 2020-05-19 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007067146A (ja) | コンデンサ用リード線の製造方法 | |
CN101911851A (zh) | 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 | |
JP2008130782A (ja) | コンデンサ用リード線の製造方法 | |
CN1264391C (zh) | 布线基板的制造方法 | |
TW526282B (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
TWI524823B (zh) | 印刷配線板之製造方法及以該印刷配線板製造方法所製得之印刷配線板 | |
JP2001332575A (ja) | フラックス洗浄方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2000252313A (ja) | メッキ被膜の形成方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2000277398A (ja) | コンデンサ用リード線の製造方法 | |
JPS62173748A (ja) | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
JP4761694B2 (ja) | 印刷配線板又は銅張積層板の洗浄方法及び印刷配線板 | |
JPH07297237A (ja) | Tab用テープキャリアの製造方法 | |
JPS61136699A (ja) | リ−ドフレ−ムのメツキ方法 | |
JP2000252402A (ja) | 半導体装置、半導体装置の実装方法及び電子装置 | |
JP2000164782A (ja) | 鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置およびその製造方法 | |
KR20060128559A (ko) | 은 하지도금을 이용한 휘스커 방지용 표면처리방법 | |
JP3743215B2 (ja) | Tab用テープキャリアの製造方法および製造装置 | |
JP3748372B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR101826783B1 (ko) | 방열부재의 도금방법 | |
JPH0211774A (ja) | ポリイミドフイルムの両面を付着強固に金属被覆する方法ならびに成形品およびエツチングマスク | |
CN107119298A (zh) | Pcb表面处理方法 | |
JPH07297232A (ja) | Tabテープの製造方法 | |
JPS63168043A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JP5115292B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法および半導体装置用テープキャリアの製造装置 | |
JPH11131270A (ja) | めっき表面洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101116 |