JP5329674B2 - 電解コンデンサ用タブ端子 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサに使用されるタブ端子に関し、より詳細には、無鉛スズメッキが施されたタブ端子およびその製造方法に関する。

電解コンデンサは、タンタル、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に、液状電解質または固体電解質を保持させて外装ケース内に収納して構成されている。このような電解コンデンサにおいて、陽極電極箔と陰極電極箔とには、それぞれの電極を外部に接続するためのタブ端子が、ステッチ、超音波溶接等の公知の手段により接続されている。

電解コンデンサ用タブ端子は、圧延部を有するアルミ芯線とリード線とが溶接された構造を有している。電極箔に接合される部分は、巻回型のコンデンサ素子内に巻き込まれる関係から圧延部とされ、外装ケースを密封する封口体に貫通挿入される部分は、封口体との間のシール性と機械的強度を確保するためにアルミ芯線とされている。また、回路基板に実装される引出し部分は、実装時の取扱性を確保するために柔軟性を持つリード線とされている。

このような三つの部分から構成されるタブ端子は、２種類の部材を溶接することによって作製される。圧延部を形成したアルミ芯線にリード線を溶接することによって作製される。また、電解コンデンサは回路基板にはんだ付けで実装されることから、当該リード線は、はんだ付け特性の向上のため、その表面にスズや鉛を含有するスズでメッキが施されたものが使用されている。

一方、近年、環境問題に配慮して、電子部品の電極端子の無鉛化や電子部品の接合に無鉛はんだを使用する技術の開発がなされ始めている。電子部材として用いるリード線においても、従来の鉛含有スズメッキに替わり、鉛を用いない、いわゆる鉛フリーのスズメッキが使用され始めている。このような無鉛スズメッキが施されたリード線を用いたタブ端子では、アルミ芯線とリード線部との溶接部分にスズのウィスカが発生するという問題がある。ウィスカは経時的に成長するため、タブ端子製造後にウィスカを除去しても、その後に徐々にウィスカが成長する。従って、電解コンデンサを回路基板に実装した後に、陽極側のリード線から発生したウィスカと陰極側のリード線から発生したウィスカとが互いに接合したり、あるいは、リード線部に発生したウィスカが回路基板の表面まで達して、ひいては電解コンデンサの漏れ電流を増大させたり、ショートを発生させる恐れもある。

このような問題に対し、溶接部からのスズウィスカの発生を防止するため、特開２００７−６７１４６号公報（特許文献１）には、ウィスカの発生する溶接部の近傍に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、熱処理を行うことにより溶接部分近傍を樹脂で被覆することが提案されている。しかしながら、エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂は、通常、塩素等のハロゲンを含むことから、タブ端子の製造工程や、タブ端子を用いたコンデンサ等の電子材料を廃棄する際に、環境汚染の問題が生じる場合がある。したがって、コンデンサメーカーにおいては、環境面に配慮した、ハロゲンフリーの電子部材への希求がある。

特開２００７−６７１４６号公報

本発明者らは、今般、特定の樹脂を用いてリード線とアルミ芯線との溶接部分近傍を被覆することにより、ウィスカの発生が抑制できるとともに、環境面でも問題とならないタブ端子を実現できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。

したがって、本発明の目的は、無鉛スズメッキが施されたリード線を、そのままタブ端子に使用した場合であっても、溶接部分からのスズウィスカが発生せず、また、環境面でも問題とならないタブ端子およびその製造方法を提供することである。

本発明による電解コンデンサ用タブ端子は、表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子であって、
前記リード線とアルミ芯線との溶接部分近傍が、紫外線硬化性樹脂により被覆されてなることを特徴とするものである。

また、本発明の態様においては、前記被覆が、溶接もり部分に設けられており、前記溶接もり部分が、前記アルミ芯線の外径をはみ出さないように紫外線硬化性樹脂により被覆されてなることが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記紫外線硬化性樹脂が実質的にハロゲンを含まないものであることが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記紫外線硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分とした共重合体樹脂であることが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記紫外線硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートを４０〜５５質量％と、（メタ）アクリレート２０〜４０質量％とを含むことが好ましい。

本発明の別の態様である上記タブ端子を製造する方法は、
表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子を準備し、
前記リード線とアルミ芯線との溶接部分近傍に、紫外線硬化性樹脂用組成物を塗布し、
前記塗布部分に紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂からなる被覆を形成する、
ことを含んでなることを特徴とするものである。

また、本発明の態様においては、前記塗布および前記紫外線照射を、前記リード線を回転させながら行うことが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分として含んでなり、さらに嫌気性硬化促進剤を含むことが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記リード線の外径が０．６ｍｍ以上の場合には、前記溶接部分近傍に塗布する紫外線硬化性樹脂用組成物として、ウレタンアクリレートを４５〜５５質量％と（メタ）アクリレートを２０〜３０質量％を含む、粘度が１５，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓの組成物を用い、前記リード線の外径が０．６ｍｍ未満の場合には、前記溶接部分近傍に塗布する紫外線硬化性樹脂用組成物として、ウレタンアクリレートを４０〜５０質量％と（メタ）アクリレートを３０〜４０質量％を含む、粘度が５，０００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの組成物を用いることが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、１．０〜５．０質量％の光重合開始剤を含むことが好ましい。

また、本発明の態様においては、前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、重炭酸塩、炭酸塩、珪酸塩、硫酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機酸塩を含む溶剤を含むことが好ましい。

また、本発明の別の態様においては、上記したタブ端子を用いたアルミ電解コンデンサも提供される。

本発明においては、ウィスカの発生場所であるアルミ芯線とリード線との溶接部分表面が樹脂で被覆されているため、溶接部分からスズウィスカが経時的に成長するのを抑制することができる。また、樹脂として、紫外線硬化性樹脂を用いることにより、実質的に塩素等のハロゲンを含まず、従って、環境面でも問題ない。

本発明の電解コンデンサ用タブ端子の概略図。

以下、本発明によるタブ端子を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態である電解コンデンサ用タブ端子の概略図を示したものである。本発明の電解コンデンサ用タブ端子は、図１に示すように、表面が無鉛スズメッキされたリード線１とアルミ芯線２とが溶接されており、そのアルミ芯線２の端部３は、偏平状に圧延されている。リード線１とアルミ芯線２との溶接部分近傍４は、紫外線硬化性樹脂により被覆されている（図中の斜線部分）。ここで、「近傍」とは、リード線１とアルミ芯線２とを溶接した時に形成される溶接もり部分のみならず、その溶接もり部分から伸びるリード線部分５およびアルミ芯線部分６にも樹脂被覆されていてよいことを意味するものである。無鉛スズメッキされたリード線１を用いたタブ端子は、溶接もり部分近傍（４〜６）からウィスカが成長することが多いため、この溶接もり部分に樹脂被覆されていることがこのましい。

リード線としては、その表面に無鉛スズメッキが施されたＣＰ線（引き込み線）等を好適に使用できる。リード線の太さや長さも特に限定されるものではなく、電解コンデンサの要求特性に応じて種々のＣＰ線を使用することができる。なお、ＣＰ線は、導電特性の観点から、鉄の周囲に銅が形成されたものや銅線自体が通常用いられる。

本発明のタブ端子を構成するアルミ芯線も、従来のタブ端子に使用されているものを使用することができる。当該アルミ芯線も市販のものを用いることができる。また、アルミ芯線は電解コンデンサの電極として機能するものであり、その一端部は扁平状に圧延された形状を有している。圧延部は従来技術により形成することができる。例えば、アルミ芯線をプレス加工し所定形状に切断することにより、所定形状の圧延部を有するアルミ芯線を作製することができる。圧延部を所定形状に切断する工程は、プレス加工と同時に行うこともできる。

次に、上記のリード線およびアルミ芯線を、従来の方法により接合することにより、タブ端子の形状とすることができる。例えば、火花放電やプラズマ放電等によって高温状態を形成し、アルミ芯線とリード線との両端を溶解して接合する方法等により両者を接合することができる。

上記のようにして、表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子を準備した後、リード線とアルミ芯線との溶接部分近傍に、紫外線硬化性樹脂用組成物を塗布し、塗布部分に紫外線を照射することにより樹脂組成物を硬化させて被覆を形成する。

上記した溶接もりの近傍は、アルミ芯線６の外径をはみ出さないように紫外線硬化性樹脂により被覆されていることが好ましい。このアルミ芯線部分６は、タブ端子を電解コンデンサの筐体に組み込んで電解液を充填した際の封口ゴムでシールされる部分となる。そのため、アルミ芯線の外径からはみ出すように樹脂が被覆されていると、封口ゴムから電解液が漏れ出す場合がある。

紫外線硬化性樹脂組成物をタブ端子の溶接もり部分に塗布する方法としては、特に制限されるものではなく、公知の塗布方法が使用できる。例えば、ローラーにより塗布したりスプレー噴射等により紫外線硬化性樹脂組成物を塗布することができる。なお、適用する塗布方法によっては、紫外線硬化性樹脂組成物の粘度を適宜調整する必要があるが、粘度の調整は、モノマー及びオリゴマーの選択にもよるが、通常、溶剤の含有量を調節することにより行うことができる。また、上記した塗布方法により、タブ端子の溶接部分に樹脂組成物を塗布する場合、所望の範囲が樹脂被覆されるように、樹脂組成物の粘度を適宜調整する必要がある。例えば、ローラーによる塗布方法を用いる場合、紫外線硬化性樹脂組成物の粘度は、概ね５，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓ程度である。

紫外線硬化性樹脂組成物の塗布工程においては、リード線の外径が０．６ｍｍ以上の場合には、溶接部分近傍に塗布する紫外線硬化性樹脂用組成物として、ウレタンアクリレートを４５〜５５質量％と（メタ）アクリレートを２０〜３０質量％を含む、粘度が１５，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓの組成物を用いることが好ましい。このような粘度の樹脂組成物を使用することにより、液だれや塗布斑のない均一な被覆を形成することができる。また、前記リード線の外径が０．６ｍｍ未満の場合には、前記溶接部分近傍に塗布する紫外線硬化性樹脂用組成物として、ウレタンアクリレートを４０〜５０質量％と（メタ）アクリレートを３０〜４０質量％を含む、粘度が５，０００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの組成物を用いることが好ましい。このような粘度の樹脂組成物を使用することにより、液だれや塗布斑のない均一な被覆を形成することができる。

紫外線硬化性樹脂組成物をタブ端子の溶接もり部分に塗布した後、塗布部分に紫外線を照射して、樹脂組成物の硬化し、被膜を形成する。紫外線照射は、公知の装置を用いて行うことができる。組成物中に添加する光重合開始剤の種類にもよるが、照射波長が２５０ｎｍ〜４５０ｎｍ程度の紫外線照射装置を使用できる。この紫外線硬化性樹脂組成物は、紫外線の照射により重合が開始され、高感度かつ極めて短時間で硬化して樹脂被覆を形成する。従来のエポキシ系樹脂を用いた場合にあっては、樹脂組成物をタブ端子に塗布した後に加熱する熱処理工程を必要とするものであったが、本発明によれば、この熱処理工程を必要とせず、樹脂組成物の塗布の後に紫外線を照射することのみによって樹脂被覆を形成するため、製造工程の簡素化が図られる。また、嫌気性硬化促進剤や硬化触媒を併用して、更に樹脂硬化時間を短縮することもでき、このような樹脂組成物を用いることにより、より速乾性でかつ均質は樹脂被膜を得ることができる。

本発明においては、紫外線硬化性樹脂からなる被覆は、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分として含む紫外線硬化性樹脂組成物に、紫外線を照射して硬化させることにより形成される。

上記した紫外線硬化性樹脂組成物の塗布および紫外線の照射は、タブ端子のリード線を回転させながら行うことが好ましい。リード線を回転させながら、樹脂組成物の塗布および紫外線照射を行うことにより、より均一な被覆が形成されるとともに、アルミ芯線の外径をはみ出さないように被覆を形成することができる。

ウレタンアクリレートとしては、ポリエステル系ウレタンアクリレート、ポリエーテル系ウレタンアクリレート、ポリブタジエン系ウレタンアクリレート、ポリオール系ウレタンアクリレートが挙げられるが、これらに限定されるものではない。ウレタンアクリレートは、分子量が５００〜２０，０００程度の範囲のオリゴマー、好ましくは５００〜１０，０００程度の範囲のものが使用される。また、紫外線硬化性樹脂組成物中のウレタンアクリレートの含有量は、４０〜５５質量％が好ましいが、上記したように、リード線の外径が０．６ｍｍ以上の場合には、ウレタンアクリレートの含有量を４５〜５５質量％の範囲とし、リード線の外径が０．６ｍｍ未満の場合には、ウレタンアクリレートの含有量を４０〜５０質量％の範囲とすることが好ましい。

紫外線硬化性樹脂組成物中に含有される（メタ）アクリレートは、アクリレート又はメタクリレートを意味するものであり、（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、斑連グリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリルトリ（メタ）アクリレート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。紫外線硬化性樹脂組成物中の（メタ）アクリレートの含有量は、３５〜４５質量％が好ましい。

紫外線硬化性樹脂組成物中は、光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤、例えば、２５０ｎｍ〜４５０ｎｍ程度の領域の紫外線を吸収しラジカルまたはイオンを生成してオリゴマー、モノマーの重合を開始させるものである。例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ベンジル、ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、クロロチオキサントン、２−クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、ポリ塩化ポリフェニル、ヘキサクロロベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。好ましくは、イソブチルベンゾインエーテル、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムで挙げられる。また、Ｖｉｃｕｒｅ１０、３０（Ｓｔａｕｆｆｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、６５１、２９５９、９０７、３６９、１７００、１８００、１８５０、８１９（チバスペシャルティケミカルズ社製）、Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３（ＥＭ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、ＱｕａｎｔａｃｕｒｅＣＴＸ、ＩＴＸ（Ａｃｅｔｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）の商品名で入手可能な光重合開始剤も使用することができる。重合開始剤の含有量は、紫外線硬化性樹脂組成物に対して０．５〜５．０質量％、好ましくは１．０〜５．０質量％である。

上記したウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分とする紫外線硬化性樹脂組成物は、塩素等のハロゲンが含まれないため、タブ端子の溶接部分近傍の被覆として用いた場合であっても、環境面での問題がなく、効果的にタブ端子からのウィスカの発生を抑制できる。このような紫外線硬化性樹脂組成物として、市販の組成物を使用してもよく、例えば、ケミシール Ｕ−４２６Ｂ（ケミテック株式会社製）や、エースタイトＡＳ−２０１６（アセック株式会社製）を好適に使用できる。

ところで、従来、電解コンデンサ用の電解液としてエチレングリコールを含むものが使用されてきたが、近年、γ−ブチロラクトン等を含む電解液が使用されることがある。上記した樹脂は、実質的にハロゲンを含まず、また、被覆の強度や耐久性にも優れるものであるが、γ−ブチロラクトンによって樹脂が膨潤し、溶接もり近傍に設けた被覆がタブ端子から剥離してしまう場合がある。γ−ブチロラクトンを含む電解液を充填した電界コンデンサにタブ端子を用いる場合には、紫外線硬化性樹脂として、（メタ）アクリレートとして変性アクリレートオリゴマーを用いた紫外線硬化性樹脂組成物を好適に使用することができる。例えば、このような樹脂としては、アニロックスＬＣＲ０１３６（東亞合成株式会社製：粘度２０，０００ｍＰａ・ｓ）等の市販の紫外線硬化性樹脂組成物を好適に使用することができる。

上記した樹脂組成物には嫌気性硬化促進剤が含有されていてもよい。嫌気性硬化促進剤が添加されることにより、より硬化速度を向上させ、また均一な被覆を得ることができる。嫌気性硬化促進剤としては、従来公知のものを使用することができる。

本発明においては、上記紫外線硬化性樹脂組成物中に、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、重炭酸塩、炭酸塩、珪酸塩、硫酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機酸塩をさらに含むことが好ましい。無機酸塩を含む紫外線硬化性樹脂組成物を用いることにより、ウィスカの発生をより効果的に抑制することができる。

ところで、エポキシ樹脂は金属（アルミ）に対する接着性が強く、一方、アクリレート系紫外線硬化性樹脂は金属に対する接着性が乏しいいことが知られている。上記したように、従来のエポキシ樹脂被覆に代えて、アクリレート系の紫外線硬化性樹脂からなる被覆をタブ端子の溶接もり近傍に設けた場合、アルミ部分と被覆との接着性（密着性）が弱くなるおそれがある。本発明においては、上記の無機酸塩を紫外線硬化性樹脂組成物中に添加することにより、アクリレート系紫外線硬化性樹脂を用いた場合であっても、被覆の接着性を強固にすることができるものであり、このような効果は全く予期せぬものであった。所定の無機酸塩を添加することにより被覆の接着性が強固になる理由は定かではないが、以下のように考えられる。すなわち、所定の無機酸塩を含む樹脂組成物をアルミ芯線の溶接もり部分に塗布すると、無機酸塩により、アルミの表面がエッチング処理されて、微細な凹凸が形成される。そのため、アクリレート系の紫外線硬化性樹脂であっても、アルミとの密着性が良好な被覆を形成できるものと考えられる。

紫外線硬化性樹脂組成物中に無機酸塩が含まれる場合、６０〜１００℃程度の温度で、リード線とアルミ芯線との溶接部分近傍に樹脂組成物を塗布することが好ましい。この温度範囲で樹脂組成物を塗布することにより、アルミ表面のエッチング効果がより高まり、密着性に優れる樹脂被覆を形成することができる。また、本発明においては、タブ端子の溶接もり部分に紫外線硬化性樹脂組成物を塗布する前に、予め、無機酸塩の溶液で、タブ端子を洗浄しておいてもよい。無機酸塩溶液でのタブ端子の洗浄は、６０〜１００℃程度の温度で行われるのが好ましい。上記したように、予め無機酸塩の溶液でタブ端子を洗浄することによっても、アルミの表面がエッチング処理されて微細な凹凸が形成されるため、密着性に優れた樹脂被覆を形成することができる。さらに、本発明においては、上記した無機酸塩溶液での洗浄工程に次いで、無機酸塩を含む紫外線硬化性樹脂組成物の塗布を行ってもよい。

本発明においては、無機酸塩として、珪酸塩、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、硫酸塩、炭酸塩、重炭酸塩、ホウ酸アンモニウム塩、燐酸アンモニウム塩、およびこれらの２種以上の混合物からなる群から選択されるものを好適に使用できる。これら無機酸塩は、市販のものを使用してもよく、例えばファインクリーナーＦＣ３１５（日本パーカライジング社製）等を好適に使用できる。また、無機酸塩の含有量としては、０．１〜５質量％、好ましくは０．５〜２質量％である。

タブ端子は、リード線とアルミ芯線との溶接部分（溶接もり部分）の表面に、深さ５０μｍ程度のミクロボイドが存在している。上記した紫外線硬化性樹脂組成物をタブ端子の溶接部分及びその近傍に塗布して硬化させることにより、溶接部分の表面に存在するミクロボイド等が埋まるため、ウィスカ発生の抑制とともに、樹脂被覆表面の平滑性が向上する。

実施例１
リード線部材として、無鉛スズメッキ（メッキ厚１２μｍ）が施された０．６ｍｍφの銅線を用い、銅線を２０ｍｍ長に切断した。また、アルミ芯線として、１．２ｍｍφのアルミ線を用い、アルミ芯線を９ｍｍ長に切断した。次いで、所定長に切断されたリード線とアルミ芯線とを、アーク溶接装置のそれぞれの電極に把持し、この状態でリード線とアルミ芯線とを押圧させてプラズマ放電による溶接を行い（電圧約５０Ｖ）、リード線とアルミ芯線とを接合した。その後、アルミ芯線の端部をプレスすることにより扁平化して圧延部を形成することにより、電解コンデンサ用タブ端子を得た。

紫外線硬化性樹脂組成物として、無機酸塩溶液であるファインクリーナーＦＣ３１５（日本パーカライジング社製）を１．０質量％含むケミシールＵ−４２６Ｂ（ケミテック株式会社製）を準備した。備した紫外線硬化性樹脂組成物を、上記で得られたタブ端子の溶接もり部分に塗布し、紫外線照射装置を用いて、塗布部分に紫外線を照射して組成物を硬化させることにより、溶接もり部分に樹脂被覆を行った。

実施例２
上記の紫外線硬化性樹脂組成物において、ケミシールＵ−４２６Ｂに代えて、アニロックスＬＣＲ０１３６（東亞合成株式会社製）を使用した以外は、実施例１と同様にして、タブ端子を作製した。

比較例１
使用した樹脂として、エポキシ樹脂であるケミシールＥ−５２０１Ｈ（ケミテック株式会社製）を用いた以外は実施例１と同様にしてタブ端子を作製し、さらにこのタブ端子を用いて電解コンデンサを作製した。

＜タブ端子の評価＞
上記のようにして樹脂被覆したタブ端子を用いて電解コンデンサを作製し、漏れ電流及び電解液寿命を調べた。また、タブ端子を高温多湿環境（６０℃９０％ＲＨ）下に置き、ウィスカ成長の加速試験（４２５０時間）を行った。

また、樹脂被覆したタブ端子について、ＢＳ ＥＮ １４５８２：２００７に準拠した測定により、タブ端子中のハロゲン含有量を測定した。

さらに、γ−ブチロラクトン溶液中にタブ端子を浸し、２０℃で１６時間放置した後、タブ端子の被覆部分に剥離がないか目視により確認した。

＜評価結果＞
実施例１〜３及び比較例１のタブ端子のウィスカ発生試験の結果、並びに電解コンデンサの漏れ電流、電解液寿命試験結果、およびハロゲン含有量、γ-ブチロラクトン（ＧＢＬ）溶液耐性は、下記表１に示される通りであった。

表１の結果からも明らかなように、エポキシ系樹脂ではなく、特定の紫外線硬化性樹脂で被覆されたタブ端子は、ウィスカの発生がより効果的に抑制されていることがわかる。また、紫外線硬化性樹脂は塩素等のハロゲンを含まないため、塩素を含有するエポキシ樹脂で被覆したタブ端子（比較例１）と比較して、電解コンデンサの電解液寿命が増大し、かつ漏れ電流も抑制されていることがわかる。また、変性アクリレートモノマーを含む樹脂組成物を用いて被覆を形成したタブ端子（実施例２）は、γ-ブチロラクトン溶液耐性も良好であった。

１ リード線
２ アルミ芯線
３ アルミ芯線端部
４ 溶接部分近傍

Claims (12)

1. 電解コンデンサ用タブ端子を製造する方法であって、
   表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子を準備し、
   前記リード線とアルミ芯線との溶接部分近傍に、紫外線硬化性樹脂用組成物を塗布し、
   前記塗布部分に紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂からなる被覆を形成する、
   ことを含んでなり、
   前記塗布および前記紫外線照射を、前記リード線を回転させながら行うことを特徴とする、方法。
2. 前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分として含んでなり、さらに嫌気性硬化促進剤を含んでなる、請求項１に記載の方法。
3. 前記リード線の外径が０．６ｍｍ以上の場合には、前記溶接部分近傍に塗布する紫外線硬化性樹脂用組成物として、ウレタンアクリレートを４５〜５５質量％と（メタ）アクリレートを２０〜３０質量％を含む、粘度が１５，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓの組成物を用い、前記リード線の外径が０．６ｍｍ未満の場合には、前記溶接部分近傍に塗布する紫外線硬化性樹脂用組成物として、ウレタンアクリレートを４０〜５０質量％と（メタ）アクリレートを３０〜４０質量％を含む、粘度が５，０００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの組成物を用いる、請求項２に記載の方法。
4. 前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、１．０〜５．０質量％の光重合開始剤を含んでなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、珪酸塩、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、硫酸塩、炭酸塩、重炭酸塩、ホウ酸アンモニウム塩、燐酸アンモニウム塩、およびこれらの２種以上の混合物からなる群から選択される無機酸塩を含む溶剤を、さらに含んでなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法により得られた電解コンデンサ用タブ端子であって、
   表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線が溶接されており、
   前記リード線とアルミ芯線との溶接部分近傍が、紫外線硬化性樹脂により被覆されてなることを特徴とする、タブ端子。
7. 前記被覆が、溶接もり部分に設けられてなる、請求項６に記載のタブ端子。
8. 前記溶接もり部分が、前記アルミ芯線の外径をはみ出さないように紫外線硬化性樹脂により被覆されてなる、請求項７に記載のタブ端子。
9. 前記紫外線硬化性樹脂が実質的にハロゲンを含まない、請求項６〜８のいずれか一項に記載のタブ端子。
10. 前記紫外線硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分とした共重合体樹脂である、請求項６〜９のいずれか一項に記載のタブ端子。
11. 前記紫外線硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートを４０〜５５質量％と、（メタ）アクリレート２０〜４０質量％とを含んでなる、請求項１０に記載のタブ端子。
12. 請求項６〜１１のいずれか一項に記載のタブ端子を用いたアルミ電解コンデンサ。

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