CN102576610A - 电解电容器用接线端子 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种接线端子及其制造方法,即使将经过了无铅镀锡的引线直接用于接线端子时也不会从焊接部分产生锡晶须,而且在环境方面也没有问题。所述接线端子是将具有压延部的铝芯线焊接在表面经过了无铅镀锡的引线上而形成的电解电容器用接线端子,利用紫外线固化性树脂被覆上述引线和铝芯线的焊接部分附近。
Description
技术领域
本发明涉及一种电解电容器中使用的接线端子,更详细而言,本发明涉及经过无铅镀锡的接线端子及其制造方法。
背景技术
电解电容器如下构成,即,形成通过隔层将阳极电极箔和阴极电极箔卷绕而成的电容器元件,该电容器元件中保持有液状电解质或固体电解质,并收纳于外装壳体内,所述阳极电极箔由钽、铝等阀作用金属构成。上述电解电容器中,用于使各电极与外部连接的接线端子可以通过粘结、超声波焊接等公知的方法与阳极电极箔和阴极电极箔连接。
电解电容器用接线端子具有将具有压延部的铝芯线和引线焊接的结构。与电极箔接合的部分由于卷入卷绕型电容器元件内的关系而形成压延部,贯通插入在密封外装壳体的封口体中的部分为铝芯线以确保与封口体之间的密封性和机械强度。另外,安装在电路基板上的引出部分为具有柔软性的引线以确保安装时的操作性。
由上述三个部分构成的接线端子通过将2种构件焊接来制作。通过将引线焊接在形成了压延部的铝芯线上来制作。另外,由于电解电容器通过锡焊安装在电路基板上,所以为了提高锡焊特性,对该引线的表面用锡或含有铅的锡进行电镀后进行使用。
另一方面,近年来,考虑到环境问题,已经开始开发电子部件的电极端子的无铅化及在电子部件的接合中使用无铅焊锡的技术。作为电子构件使用的引线中,也已经开始采用不使用铅的、所谓无铅镀锡来代替现有的含铅镀锡。对于使用上述经过了无铅镀锡的引线的接线端子,存在于铝芯线与引线部的焊接部分产生锡晶须的问题。由于晶须经时生长,所以即使在制造接线端子后除去晶须,之后晶须也缓慢生长。因此,还可能出现下述情况,即,将电解电容器安装在电路基板上后,由阳极侧的引线产生的晶须和由阴极侧的引线产生的晶须彼此接合,或者在引线部产生的晶须到达至电路基板的表面,进而使电解电容器的漏电流增大,发生短路。
针对上述问题,为了防止从焊接部产生锡晶须,日本特开2007-67146号公报(专利文献1)中公开了下述内容:在产生晶须的焊接部的附近涂布热固性树脂组合物,进行热处理,由此将焊接部分附近用树脂被覆。但是,由于以环氧树脂等为代表的热固性树脂通常含有氯等卤素,所以在接线端子的制造工序中、及将使用了接线端子的电容器等电子材料废弃时,有时产生环境污染的问题。因此,电容器制造者期望获得一种环保的不含卤素的电子构件。
专利文献:日本特开2007-67146号公报
发明内容
本发明人等本次发现,通过使用特定的树脂被覆引线和铝芯线的焊接部分附近,可以获得一种能够抑制晶须的产生、且在环境方面不存在问题的接线端子。本发明是根据上述发现而完成的。
因此,本发明的目的在于提供一种接线端子及其制造方法,即使在将经过了无铅镀锡的引线直接用于接线端子时也不会由焊接部分产生锡晶须,且在环境方面也不存在问题。
本发明的电解电容器接线端子是将具有压延部的铝芯线焊接在表面经过了无铅镀锡的引线上而形成的,其特征在于,
利用紫外线固化性树脂被覆上述引线和铝芯线的焊接部分附近。
另外,在本发明的方案中,优选上述被覆设置于焊接余量部(weld padding portion),上述焊接余量部以不超出上述铝芯线的外径的方式由紫外线固化性树脂被覆。
另外,在本发明的方案中,优选上述紫外线固化性树脂实质上不含卤素。
另外,在本发明的方案中,优选上述紫外线固化性树脂为以氨基甲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯作为主成分的共聚物树脂。
另外,在本发明的方案中,优选上述紫外线固化性树脂含有40~55质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯、和20~40质量%的(甲基)丙烯酸酯。
本发明的其他方案即上述接线端子的制造方法的特征在于,包括如下工序:
准备电解电容器用接线端子,所述电解电容器用接线端子是将具有压延部的铝芯线焊接在表面经过了无铅镀锡的引线上而形成的;
在上述引线和铝芯线的焊接部分附近涂布紫外线固化性树脂用组合物;
对上述涂布部分照射紫外线,形成由紫外线固化性树脂构成的被覆。
另外,在本发明的方案中,优选一边使上述引线旋转一边进行上述涂布及上述紫外线照射。
另外,在本发明的方案中,上述紫外线固化性树脂用组合物含有氨基甲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯作为主成分,还含有厌氧性固化促进剂。
另外,在本发明的方案中,上述引线的外径为0.6mm以上时,作为上述涂布在焊接部分附近的紫外线固化性树脂用组合物,优选使用含有45~55质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯和20~30质量%的(甲基)丙烯酸酯的、粘度为15,000~30,000mPa·s的组合物,上述引线的外径小于0.6mm时,作为上述涂布在焊接部分附近的紫外线固化性树脂用组合物,优选使用含有40~50质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯和30~40质量%的(甲基)丙烯酸酯的、粘度为5,000~15,000mPa·s的组合物。
另外,在本发明的方案中,优选上述紫外线固化性树脂用组合物含有1.0~5.0质量%的光聚合引发剂。
另外,在本发明的方案中,优选上述紫外线固化性树脂用组合物中含有溶剂,所述溶剂含有无机酸盐,所述无机酸盐选自硼酸盐、缩合磷酸盐、碳酸氢盐、碳酸盐、硅酸盐、硫酸盐、及这些物质的混合物。
另外,在本发明的其他方案中,还提供一种使用上述接线端子的铝电解电容器。
本发明中,由于产生晶须的场所即铝芯线和引线的焊接部分表面被树脂被覆,所以可以抑制锡晶须从焊接部分经时生长。另外,通过使用紫外线固化性树脂作为树脂,实质上不含氯等卤素,因此,在环境方面也不存在问题。
附图说明
[图1]本发明的电解电容器用接线端子的简图。
具体实施方式
以下一边参照附图一边说明本发明的接线端子。
图1表示本发明的实施方案之一的电解电容器用接线端子的简图。如图1所示,本发明的电解电容器用接线端子中,表面经过了无铅镀锡的引线1和铝芯线2焊接,该铝芯线2的端部3被压延成扁平状。引线1和铝芯线2的焊接部分附近4被紫外线固化性树脂被覆(图中的斜线部分)。此处所谓“附近”的意思是指,不仅焊接引线1和铝芯线2时形成的焊接余量部被树脂被覆,从该焊接余量部延伸的引线部分5及铝芯线部分6也被树脂被覆。使用经过了无铅镀锡的引线1的接线端子,由于大多从焊接余量部附近(4~6)生成晶须,所以优选该焊接余量部被树脂被覆。
作为引线,可以优选使用对其表面进行了无铅镀锡的CP线(引入线)等。对引线的粗度和长度也没有特别限定,可以根据电解电容器的要求特性使用各种CP线。需要说明的是,从导电特性的观点考虑,CP线通常使用在铁的周围形成了钢的线和铜线本身。
构成本发明的接线端子的铝芯线也可以使用在现有接线端子中使用的铝芯线。该铝芯线也可以使用市售的产品。另外,铝芯线作为电解电容器的电极发挥作用,其端部之一具有被压延成扁平状的形状。压延部可以利用现有技术形成。例如通过将铝芯线进行加压加工切断成规定形状,可以制作具有规定形状的压延部的铝芯线。将压延部切断成规定形状的工序也可以与加压加工同时进行。
然后,通过利用现有方法将上述引线及铝芯线接合,可以形成接线端子的形状。例如通过利用火花放电或等离子体放电等形成高温状态,将铝芯线和引线的两端溶解并接合的方法等,可以使两者接合。
如上所述,将具有压延部的铝芯线焊接在表面经过了无铅镀锡的引线上而形成电解电容器用接线端子,准备好上述电解电容器用接线端子之后,在引线和铝芯线的焊接部分附近涂布紫外线固化性树脂用组合物,对涂布部分照射紫外线,由此使树脂组合物固化形成被覆。
上述焊接余量的附近优选以不超出铝芯线6的外径的方式用紫外线固化性树脂被覆。上述铝芯线部分6形成如下部分,即,将接线端子安装在电解电容器的壳体中填充电解液时的利用封口橡胶密封的部分。因此,以超出铝芯线的外径的方式被覆树脂时,有时电解液会从封口橡胶中漏出。
作为将紫外线固化性树脂组合物涂布于接线端子的焊接余量部的方法,没有特别限制,可以使用公知的涂布方法。例如利用辊进行涂布,或者利用射流喷射等可以涂布紫外线固化性树脂组合物。需要说明的是,需要根据使用的涂布方法适当调节紫外线固化性树脂组合物的粘度,粘度的调节也取决于单体及低聚物的选择,但通常通过调节溶剂的含量来进行。另外,利用上述涂布方法将树脂组合物涂布在接线端子的焊接部分的情况下,需要适当调节树脂组合物的粘度以使所期望的范围被树脂被覆。例如利用使用辊的涂布方法的情况下,紫外线固化性树脂组合物的粘度大约为5,000~30,000mPa·s左右。
紫外线固化性树脂组合物的涂布工序中,引线的外径为0.6mm以上时,作为涂布在焊接部分附近的紫外线固化性树脂用组合物,优选使用含有45~55质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯和20~30质量%的(甲基)丙烯酸酯的、粘度为15,000~30,000mPa·s的组合物。通过使用上述粘度的树脂组合物,可以形成没有流挂现象(liquidsagging)且没有涂布斑点的均匀的被覆。另外,上述引线的外径小于0.6mm时,作为上述涂布在焊接部分附近的紫外线固化性树脂用组合物,优选使用含有40~50质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯和30~40质量%的(甲基)丙烯酸酯的、粘度为5,000~15,000mPa·s的组合物。通过使用上述粘度的树脂组合物,可以形成没有流挂现象且没有涂布斑点的均匀的被覆。
将紫外线固化性树脂组合物涂布于接线端子的焊接余量部后,对涂布部分照射紫外线,树脂组合物固化,形成被膜。紫外线照射可以使用公知的装置进行。虽然也取决于添加到组合物中的光聚合引发剂的种类,但可以使用照射波长为250nm~450nm左右的紫外线照射装置。上述紫外线固化性树脂组合物因紫外线的照射而开始聚合,以高灵敏度且在极其短的时间进行固化,形成树脂被覆。使用现有环氧类树脂时,需要将树脂组合物涂布于接线端子后进行加热的热处理工序,但根据本发明,无需上述热处理工序,仅通过涂布树脂组合物后照射紫外线就可形成树脂被覆,因此可以实现制造工序的简化。另外,通过同时使用厌氧性固化促进剂和固化催化剂,也可以进一步缩短树脂固化时间,通过使用上述树脂组合物,可以得到速干性更良好、且均质的树脂被膜。
本发明中,由紫外线固化性树脂构成的被覆是通过对含有氨基甲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯作为主成分的紫外线固化性树脂组合物照射紫外线使其固化而形成的。
上述紫外线固化性树脂组合物的涂布及紫外线的照射优选一边使接线端子的引线旋转一边进行。通过一边使引线旋转一边进行树脂组合物的涂布及紫外线照射,可以形成更均匀的被覆,同时能够以不超出铝芯线的外径的方式形成被覆。
作为氨基甲酸酯丙烯酸酯,可以举出聚酯类氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚醚类氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚丁二烯类氨基甲酸酯丙烯酸酯、多元醇类氨基甲酸酯丙烯酸酯,但不限定于此。氨基甲酸酯丙烯酸酯可以使用分子量在500~20,000左右范围内的低聚物,优选使用500~10,000左右范围内的低聚物。另外,紫外线固化性树脂组合物中的氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量优选为40~55质量%,如上所述,引线的外径为0.6mm以上时,优选使氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量在45~55质量%的范围内,引线的外径小于0.6mm时,优选使氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量在40~50质量%的范围内。
紫外线固化性树脂组合物中含有的(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,作为(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯等,但不限定于此。紫外线固化性树脂组合物中的(甲基)丙烯酸酯的含量优选为35~45质量%。
紫外线固化性树脂组合物中也可以含有光聚合引发剂。光聚合引发剂例如为下述物质,即,吸收250nm~450nm左右区域的紫外线、形成自由基或离子、使低聚物、单体开始聚合的物质。可以举出例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、苯偶酰、二乙氧基苯乙酮、二苯甲酮、氯噻吨酮、2-氯噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-甲基噻吨酮、多氯化三联苯(polychlorinated terphenyl)、六氯苯等,但不限定于此。优选举出苯偶姻醚异丁基、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟。另外,也可以使用商品名为Vicure10、30(Stauffer Chemical公司制)、Irgacure184、651、2959、907、369、1700、1800、1850、819(Ciba Special Chemicals公司制)、Darocure 1173(EM Chemical公司制)、QuantacureCTX、ITX(AcetoChemical公司制)、Lucirin TPO(BASF公司制)的能够购买到的光聚合引发剂。相对于紫外线固化性树脂组合物,聚合引发剂的含量为0.5~5.0质量%,优选为1.0~5.0质量%。
上述以氨基甲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯作为主成分的紫外线固化性树脂组合物,由于不含氯等卤素,所以即使作为接线端子的焊接部分附近的被覆使用时,也不存在环境方面的问题,可以有效地抑制从接线端子产生晶须。作为上述紫外线固化性树脂组合物,也可以使用市售的组合物,例如可以优选使用Chemiseal U-426B(Chemitech株式会社制)、和Acetite AS-2016(Asec株式会社制)。
然而,目前,作为电解电容器用电解液,开始使用含有乙二醇的物质,而近年来有时使用含有γ-丁内酯等的电解液。上述树脂实质上不含卤素且被覆的强度和耐久性也优异,但有时由γ-丁内酯引起树脂膨润,设置于焊接余量部附近的被覆从接线端子剥离。在填充了含有γ-丁内酯的电解液的电场电容器中使用接线端子时,作为紫外线固化性树脂,可以优选使用将改性丙烯酸酯低聚物用作(甲基)丙烯酸酯的紫外线固化性树脂组合物。例如作为上述树脂,可以优选使用Anilox LCR 0136(东亚合成株式会社制:粘度20,000mPa·s)等市售的紫外线固化性树脂组合物。
上述树脂组合物中也可以含有厌氧性固化促进剂。通过添加厌氧性固化促进剂,可以进一步提高固化速度,而且可以得到均匀的被覆。作为厌氧性固化促进剂,可以使用公知的物质。
本发明中,优选在上述紫外线固化性树脂组合物中还含有选自硼酸盐、缩合磷酸盐、碳酸氢盐、碳酸盐、硅酸盐、硫酸盐、及它们的混合物中的无机酸盐。通过使用含有无机酸盐的紫外线固化性树脂组合物,可以更有效地抑制晶须的产生。
已知环氧树脂对金属(铝)的粘合性强,而丙烯酸酯类紫外线固化性树脂对金属缺乏粘合性。如上所述,将由丙烯酸酯类紫外线固化性树脂形成的被覆代替现有的环氧树脂被覆设置于接线端子的焊接余量部附近时,铝部分与被覆的粘合性(密合性)可能会变弱。本发明中,通过将上述无机酸盐添加到紫外线固化性树脂组合物中,即使使用丙烯酸酯类紫外线固化性树脂时,也可以使被覆的粘合性牢固,上述效果是完全没有预料到的。通过添加规定的无机酸盐使被覆的粘合性变牢固的理由尚不清楚,但一般认为其原因如下。即,将含有规定的无机酸盐的树脂组合物涂布于铝芯线的焊接余量部时,利用无机酸盐对铝的表面进行蚀刻处理,可以形成微细的凹凸。因此,认为即使为丙烯酸酯类紫外线固化性树脂也可以形成与铝的密合性良好的被覆。
紫外线固化性树脂组合物中含有无机酸盐时,优选在60~100℃左右的温度下,在引线和铝芯线的焊接部分附近涂布树脂组合物。通过在上述温度范围内涂布树脂组合物,铝表面的蚀刻效果进一步提高,可以形成密合性优异的树脂被覆。另外,本发明中,在将紫外线固化性树脂组合物涂布于接线端子的焊接余量部之前,也可以预先用无机酸盐的溶液清洗接线端子。用无机酸盐溶液对接线端子的清洗优选在60~100℃左右的温度下进行。如上所述,预先用无机酸盐的溶液清洗接线端子,也可以对铝的表面进行蚀刻处理、形成细微的凹凸,因此可以形成密合性优异的树脂被覆。进而,本发明中,接着用上述无机酸盐溶液进行的清洗工序,可以进行含有无机酸盐的紫外线固化性树脂组合物的涂布。
本发明中,作为无机酸盐,可以优选使用选自硅酸盐、硼酸盐、缩合磷酸盐、硫酸盐、碳酸盐、碳酸氢盐、硼酸铵盐、磷酸铵盐、及它们2种以上的混合物中的盐。上述无机酸盐也可以使用市售品,例如可以优选使用Fine Cleaner FC315(日本PARKERIZING公司制)等。另外,作为无机酸盐的含量,为0.1~5质量%,优选为0.5~2质量%。
接线端子在引线和铝芯线的焊接部分(焊接余量部)的表面存在深50μm左右的细微空隙。通过将上述紫外线固化性树脂组合物涂布于接线端子的焊接部分及其附近并使其固化,填埋存在于焊接部分的表面的细微空隙等,因此能够抑制晶须产生,同时树脂被覆表面的平滑性提高。
实施例
实施例1
作为引线构件,使用经过了无铅镀锡(电镀厚度12μm)的的铜线,将铜线切成长20mm。另外,作为铝芯线,使用的铝线,将铝芯线切成长9mm。然后,将切成规定长度的引线和铝芯线固定在电弧焊接装置的各个电极上,在上述状态下挤压引线和铝芯线,利用等离子体放电进行焊接(电压约50V),将引线和铝芯线接合。之后,通过对铝芯线的端部进行加压,使其扁平化,形成压延部,由此得到电解电容器用接线端子。
作为紫外线固化性树脂组合物,准备含有1.0质量%的无机酸盐溶液即Fine Cleaner FC315(日本PARKERIZING公司制)的ChemisealU-426B(Chemitech株式会社制)。将准备好的紫外线固化性树脂组合物涂布于上述得到的接线端子的焊接余量部,利用紫外线照射装置,对涂布部分照射紫外线,使组合物固化,由此对焊接余量部进行树脂被覆。
实施例2
上述紫外线固化性树脂组合物中,使用Anilox LCR0136(东亚合成株式会社制)代替Chemiseal U-426B,除此之外,与实施例1同样地制作接线端子。
比较例1
除使用环氧树脂即Chemiseal 5201H(Chemitech株式会社制)作为使用的树脂之外,与实施例1同样地制作接线端子,进而,使用该接线端子制作电解电容器。
<接线端子的评价>
使用如上所述进行了树脂被覆的接线端子制作电解电容器,考察漏电流及电解液寿命。另外,将接线端子放置于高温多湿环境(60℃90%RH)下,进行晶须生长的加速试验(4250小时)。
另外,对于经过了树脂被覆的接线端子,基于BS EN 14582:2007进行测定,由此测定接线端子中的卤素含量。
进而,将接线端子浸渍于γ-丁内酯溶液中,在20℃下放置16小时后,目视确认接线端子的被覆部分是否剥离。
<评价结果>
实施例1~3及比较例1的接线端子的晶须产生试验的结果、以及电解电容器的漏电流、电解液寿命试验结果、及卤素含量、γ-丁内酯(GBL)溶液耐性如下述表1所示。
[表1]
根据表1的结果可知,不是用环氧类树脂而是用特定的紫外线固化性树脂被覆的接线端子,其晶须的产生被更有效地抑制。另外,由于紫外线固化性树脂不含氯等卤素,所以与用含有氯的环氧树脂被覆的接线端子(比较例1)相比,电解电容器的电解液寿命增大,且漏电流也被抑制。另外,使用含有改性丙烯酸酯单体的树脂组合物形成被覆的接线端子(实施例2)的γ-丁内酯溶液耐性也良好。
符号说明
1 引线
2 铝芯线
3 铝芯线端部
4 焊接部分附近
Claims (13)
1.一种电解电容器用接线端子,是将具有压延部的铝芯线焊接在表面经过了无铅镀锡的引线上而形成的,其特征在于,
利用紫外线固化性树脂被覆所述引线和铝芯线的焊接部分附近。
2.如权利要求1所述的接线端子,其中,所述被覆设置于焊接余量部。
3.如权利要求2所述的接线端子,其中,所述焊接余量部以不超出所述铝芯线的外径的方式由紫外线固化性树脂被覆。
4.如权利要求1~3中任一项所述的接线端子,其中,所述紫外线固化性树脂实质上不含卤素。
5.如权利要求1~4中任一项所述的接线端子,其中,所述紫外线固化性树脂是以氨基甲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯作为主成分的共聚物树脂。
6.如权利要求5所述的接线端子,其中,所述紫外线固化性树脂含有40~55质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯、和20~40质量%的(甲基)丙烯酸酯。
7.一种权利要求1~6中任一项所述的接线端子的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
准备电解电容器用接线端子,所述电解电容器用接线端子是将具有压延部的铝芯线焊接在表面经过了无铅镀锡的引线上而形成的;
在所述引线和铝芯线的焊接部分附近涂布紫外线固化性树脂用组合物;
对所述涂布部分照射紫外线,形成由紫外线固化性树脂形成的被覆。
8.如权利要求7所述的方法,其中,一边使所述引线旋转一边进行所述涂布及所述紫外线照射。
9.如权利要求7所述的方法,其中,所述紫外线固化性树脂用组合物含有氨基甲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯作为主成分,还含有厌氧性固化促进剂。
10.如权利要求9所述的方法,其中,所述引线的外径为0.6mm以上时,作为涂布在所述焊接部分附近的紫外线固化性树脂用组合物,使用含有45~55质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯和20~30质量%的(甲基)丙烯酸酯的、粘度为15,000~30,000mPa·s的组合物,所述引线的外径小于0.6mm时,作为涂布在所述焊接部分附近的紫外线固化性树脂用组合物,使用含有40~50质量%的氨基甲酸酯丙烯酸酯和30~40质量%的(甲基)丙烯酸酯的、粘度为5,000~15,000mPa·s的组合物。
11.如权利要求6~10中任一项所述的方法,其中,所述紫外线固化性树脂用组合物含有1.0~5.0质量%的光聚合引发剂。
12.如权利要求7~11中任一项所述的方法,其中,所述紫外线固化性树脂用组合物中还含有溶剂,所述溶剂含有无机酸盐,所述无机酸盐选自下述物质组成的组:硅酸盐、硼酸盐、缩合磷酸盐、硫酸盐、碳酸盐、碳酸氢盐、硼酸铵盐、磷酸铵盐、及这些物质中的2种以上的混合物。
13.一种铝电解电容器,使用权利要求1~6中任一项所述的接线端子。
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