TWI621144B - Manufacturing method of soldering lead wire for electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
本發明課題為提供一種電解電容器用焊片引出線之製造方法,其係可抑制晶鬚的生成,而且熔接後也沒有環境層面的問題。
解決手段為一種電解電容器用焊片引出線之製造方法,其係包括藉由熔接將鋁芯線的一個端部與導線的一個端部接合而形成接合體,在洗淨槽中洗淨前述接合體,在前述洗淨的接合體的熔接部分塗佈紫外線硬化性樹脂組成物,對前述塗佈部分照射紫外線而產生由紫外線硬化性樹脂所構成之被覆,其特徵為:在前述洗淨槽中,洗淨液經過磁過濾器而循環,前述接合體的洗淨所產生的選自Fe與Cu、Sn、Al、Bi、及Ni所構成之群的金屬的合金或金屬間化合物會被前述磁過濾器除去。
Description
本發明關於一種在導線表面實施無鉛鍍錫的電解電容器用焊片引出線之製造方法,更詳細而言,關於一種焊片引出線之製造方法,其係可得到焊片引出線的導線與鋁芯線的熔接部分難以產生晶鬚的焊片引出線。
電解電容器是藉由形成將由鉭、鋁等具有閥作用的金屬所構成的陽極電極箔與陰極電極箔隔著分隔件捲繞而成的電容器元件,將液狀電解質或固體電解質保持在該電容器元件中並收納在外殼內所構成。這種電解電容器之中,藉由釘接、超音波熔接等的周知手段,在陽極電極箔與陰極電極箔連接了用來將各電極連接至外部的焊片引出線。
電解電容器用焊片引出線包含了將具有壓延部的鋁芯線與導線熔接而成的構造。接合於電極箔的部分因為被捲進捲繞型的電容器元件內的關係而設計成壓延部,貫穿將外殼密封的封口體的部分是為了確保與封口體之間的密封性與機械強度而設計成鋁芯線。另外,實裝於電路板的引出部分是為了確保實裝時的操作性而設計成具有柔軟性的
導線。
這種由三個部分所構成的焊片引出線,可藉由熔接2種構件來製作。可藉由將導線熔接在形成壓延部的鋁芯線來製作。另外,電解電容器是藉由焊接而實裝在電路板,因此為了提升焊接特性,可藉由錫或含鉛的錫對該導線的表面實施鍍敷。
另一方面,近年來考慮到環境問題,而開始開發出電子零件的電極端子無鉛化或電子零件的接合採用無鉛焊料的技術。在作為電子構件使用的導線,也開始不使用鉛而使用所謂無鉛鍍錫來代替以往含鉛的鍍錫。這種使用實施無鉛鍍錫的導線的焊片引出線,會有鋁芯線與導線部的熔接部分產生錫晶鬚的問題。由於晶鬚會逐時成長,因此在製造出焊片引出線之後,即使將晶鬚除去,晶鬚接下來也會徐緩成長。所以,在將電解電容器實裝在電路板之後,陽極側的導線所產生的晶鬚與陰極側的導線所產生的晶鬚互相接合,或導線部所產生的晶鬚到達電路板的表面,甚至還會有使電解電容器的漏電流增加,造成短路的顧慮。
對於這樣的問題,為了防止熔接部產生錫晶鬚,日本特開2007-67146號公報(專利文獻1)提出了藉由在產生晶鬚的熔接部附近塗佈熱硬化性樹脂組成物並且進行熱處理,而將熔接部分附近以樹脂被覆。然而,環氧樹脂等所代表的熱硬化性樹脂通常含有氯等的鹵素,因此在焊片引出線的製造步驟、或在將使用焊片引出線的電容器等的電子材料廢棄時,會有造成環境污染問題的情形。所以,電
容器廠商考慮環境層面,會有無鹵素電子構件的需求。例如在國際公開WO2011/045971號小冊子(專利文獻2)提出了藉由將丙烯酸系紫外線硬化性樹脂塗佈在產生晶鬚的熔接部的附近並使其硬化,可抑制熔接部附近的晶鬚成長。
附帶一提,日本特開平8-168775號公報(專利文獻3)提出了在廢液中添加由磁性體所構成的沉降劑,使廢液中所含的固體成分與沉降劑形成凝集體,並藉由磁過濾器除去該凝集體(專利文獻2)。
[專利文獻1]日本特開2007-67146號公報
[專利文獻2]國際公開WO2011/045971號小冊子
[專利文獻3]日本特開平8-168775號公報
如專利文獻1及2等所記載般,雖然可藉由以樹脂被覆熔接部分來抑制晶鬚在熔接部分逐時成長,然而依照情況會有長出的晶鬚穿破樹脂被膜、或從樹脂被膜不完全的熔接部分長出晶鬚的情形。本發明人等這次得到下述見解,藉由將導線與鋁芯線熔接而成的接合體以特定溶劑洗淨,同時在洗淨後將溶劑中的金屬化合物以磁過濾器除去,將洗淨後的接合體的熔接部分附近以樹脂被覆,可實現一種焊片引出線,能夠抑制晶鬚的生成,而且熔接後也
沒有環境層面的問題。本發明是根據這樣的見解。
所以,本發明之目的在於提供一種焊片引出線及其製造方法,即使在將實施無鉛鍍錫的導線使用於直接焊片引出線的情況,也不會從熔接部分長出錫晶鬚,而且也沒有環境層面的問題。
此外,本發明另一個目的在於提供一種接合強度優異的電子零件用端子,其係在藉由上述製造方法所得到的銅與鋁的接合界面實質上不存在金屬間化合物。
本發明中的電子零件用端子之製造方法,其係將具有壓延部的鋁芯線熔接在表面經過無鉛鍍錫的導線而成的電解電容器用焊片引出線之製造方法,其特徵為包括:藉由熔接將前述鋁芯線的一個端部與導線的一個端部接合而形成接合體,在洗淨槽中洗淨前述接合體,在前述洗淨的接合體的熔接部分塗佈紫外線硬化性樹脂組成物,對前述塗佈部分照射紫外線,而產生由紫外線硬化性樹脂所構成之被覆,在前述洗淨槽中,洗淨液經過磁過濾器而循環,前述接合體的洗淨所產生的選自Fe與Cu、Sn、Al、Bi、及Ni所構成之群的金屬的合金或金屬間化合物會被前述磁過濾器除去。
另外本發明的態樣宜為將前述被覆設置於堆焊部分。
另外本發明的態樣宜為前述紫外線硬化性樹脂實質上不含鹵素。
另外本發明的態樣宜為前述紫外線硬化性樹脂為以胺甲酸乙酯丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸酯為主成分的共聚物樹脂為佳。
另外本發明的態樣宜為前述紫外線硬化性樹脂之中含有前述胺甲酸乙酯丙烯酸酯45~55重量%、及前述(甲基)丙烯酸酯35~45重量%而成。
另外本發明的態樣宜為前述紫外線硬化性樹脂用組成物含有厭氧性硬化促進劑而成。
另外本發明的態樣宜為以前述紫外線硬化性樹脂用組成物進一步含有溶劑而成,該溶劑含有選自硼酸鹽、縮合磷酸鹽、重碳酸鹽、碳酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、及該等的混合物所構成之群的無機酸鹽。
另外本發明的態樣宜為以前述洗淨槽中含有選自硼酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、磷酸鹽、及該等的混合物所構成之群的無機酸鹽作為洗淨成分。
本發明的另一個態樣還可提供一種電解電容器,其係使用藉由本發明之製造方法所得到的焊片引出線、及其焊片引出線。
在本發明中,藉由樹脂來被覆晶鬚的生成場所的鋁芯線與導線的熔接部分表面,因此可抑制錫晶鬚在熔接部分逐時成長。另外,由於樹脂採用了紫外線硬化性樹脂,實質上不含氯等的鹵素,所以也沒有環境層面的問題。
以下參照圖式對於本發明的焊片引出線之製造方法作說明。本發明的焊片引出線之製造方法包括:1)藉由熔接將鋁芯線的一個端部與導線的一個端部接合而形成接合體之步驟、2)在洗淨槽中洗淨前述接合體之步驟、及在前述洗淨的接合體的熔接部分塗佈紫外線硬化性樹脂組成物,對前述塗佈部分照射紫外線而產生由紫外線硬化性樹脂所構成之被覆的步驟。以下針對各步驟作說明。
電解電容器用焊片引出線如圖1所示般,具有表面經過無鉛鍍錫的導線1與鋁芯線2熔接而成的構造。鋁芯線2成為焊片引出線之後,會具有鋁電極部(被箔片捲繞的部分)的機能。鋁電極部3的形成,是藉由將由鋁所構成的線材切成既定長度之後,藉由熔接與切成既定長度的導線接合,藉由壓延使鋁線材的頭部成形為扁平狀。另外,將壓延部切成既定形狀的步驟,亦可與壓延加工同時進行。鋁芯線可採用以往的焊片引出線所使用的物品或市售的產品。
導線1可採用銅線或表面實施無鉛鍍錫的CP線(進戶線)。此外,從導電特性的觀點看來,CP線通常採用銅形成於鐵周圍的線或銅線本身。導線的熔接側端宜成形加工為錐狀。錐狀可設定成楔形或圓錐形。成形加工為錐形狀
的導線,尖端部分的尖角係以在30~90°的範圍為佳。較佳為55~65°。若尖角小於30°,則加工困難,另外,若超過90°,則在壓住導線使其熔接於鋁電極時,會有該導線尖端部分彎曲、偏離鋁電極中心而熔接的情形。此外,在楔形的情況,係以楔尖端的稜線與導線的軸方向夾3~90°的角度為佳,宜為35~85°。像這樣,藉由使導線尖端部分成為銳角,在熔接時可適當地進行放電。
接下來,藉由將導線1的一個端部5與鋁芯線2的一個端部4熔接,使其接合而形成接合體。熔接方法可採用以往周知的方法,例如可藉由以火花放電或電漿放電等形成高溫狀態,使鋁芯線與導線的兩端熔合的方法等而將兩者接合。
接下來對如上述方式所得到的接合體實施洗淨步驟。洗淨步驟是藉由在洗淨槽中將接合體洗淨來進行。洗淨槽採用在不銹鋼等的槽體中裝入洗淨液者。洗淨液可採用以往焊片引出線的製造時所使用的洗淨液。可適合使用例如含有硼酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、磷酸鹽等的無機酸鹽作為洗淨成分的洗淨液。硼酸鹽可列舉硼酸鈉、硼酸鉀等。矽酸鹽可列舉矽酸鈉、聚矽酸鈉、矽酸鉀、聚矽酸鉀等。硫酸鹽可列舉硫酸鈉或硫酸鉀等。磷酸鹽可列舉磷酸鈉或磷酸鉀、聚磷酸鈉、聚磷酸鉀等。聚磷酸鈉可列舉三聚磷酸鈉、四聚磷酸鈉、五聚磷酸鈉等,而該等之中,尤其以三
聚磷酸鈉為佳。洗淨液宜含有該等之中的磷酸鹽或矽酸鹽。在溶劑中含有洗淨成分(無機酸鹽)1~50重量%為佳,宜為10~40重量%,尤其25~30重量%。這種洗淨劑具體而言,可列舉New Cleaner、Liomix系列、Sunwash系列(任一者皆為Lion股份有限公司製)等。洗淨溫度是在70~100℃的溫度進行,較佳為90~98℃。
上述洗淨槽中,如圖2所示般,洗淨液8可循環利用,在將洗淨液8由洗淨槽7的排出口9排出並藉由強制循環幫浦11返回投入口10之間設置了過濾器12、13,而將洗出的異物除去。本發明所具有的特徵為將洗淨液8循環利用時,經過磁過濾器12而除去特定成分。在上述接合步驟之中,會有熔接時熔融的導線或鋁芯線的一部分成為微小粒子而附著在接合體表面的情形。另外,熔接所使用的導線或鋁芯線事先經過洗淨,然後實施熔接的步驟,然而此時會有洗淨不充分的情形,或在洗淨後進行搬運時,會有異物附著在導線或鋁芯線表面的情形。過去以來,為了防止異物的混入,是將熔接所得到的接合體以洗淨槽洗淨。本發明人等發現在洗淨時,溶解或分散在洗淨液中而並未被過濾器除去的異物會附著在接合體表面,該異物會成為晶核而產生晶鬚。而且,分析該異物的結果,判明了來自導線的鐵(Fe)與銅、錫、鋁、鉍、鎳等的其他金屬的合金或金屬間化合物以異物的形式附著在接合體的表面,這些異物會促進晶鬚的生成。在本發明中,將以往的過濾器無法完全除去的上述異物,藉由磁過濾器除去,
所得到的焊片引出線的熔接部分難以產生晶鬚。
另外,洗淨槽可採用由不銹鋼等所構成者,然而如上述般的磷酸系的洗淨液,雖然非常輕微,也仍然會使不銹鋼溶解。因此,使用過的洗淨液中也會含有鐵離子,該鐵離子會有與附著於接合體的其他金屬生成反應,形成金屬間化合物的情形。這種金屬間化合物也會促進焊片引出線產生晶鬚。在本發明中,這種金屬間化合物也能夠藉由磁過濾器除去。
圖3為本發明所使用的磁過濾器12其中一個實施形態之剖面圖。磁過濾器12是由磁石13與插入磁石13的筒狀雙層容器14所構成,磁石13可由雙層容器的上部開口15自由出入。使用過的洗淨液是由設置在雙層容器14下部側面的流入口16流入,除去異物後的洗淨液則由設置在雙層容器14上部側面的排出口17排出。使用過的洗淨液通過雙層容器14的內側時,洗淨液中的異物會因為磁的作用附著在雙層容器的內面側18而與洗淨液分離。另外,藉由由雙層容器14的開口15將磁石13取出,除去的異物19會落在雙層容器14的底面20,藉由將設置於底面20的排水閥21由雙層容器14取出,可由排水口22排出。
另外,在本發明中,如圖2所示般,除了可設置磁過濾器12之外,還可設置其他過濾器13。例如可將濾紙等的過濾器設置於洗淨槽的循回流路之間。設置濾紙過濾器的位置,可在磁過濾器的上游側或下游側。
如上述方式洗淨的接合體在乾燥後,在接合體的熔接部分附近塗佈紫外線硬化性樹脂用組成物,藉由對塗佈部分照射紫外線使其硬化而形成被覆。此處,「附近」如圖1所示般,意指不僅在導線1與鋁芯線2熔接時所形成的堆焊部分,在由該堆焊部分伸出的導線的端部5及鋁芯線部分6也被覆了樹脂。使用經過無鉛鍍錫的導線1的焊片引出線在堆焊部分附近(4~6)晶鬚成長的情形很多,因此宜在此堆焊部分被覆樹脂。
將紫外線硬化性樹脂組成物塗佈在焊片引出線的堆焊部分的方法並不受特別限制,可採用周知的塗佈方法。例如可藉由輥筒塗佈,或藉由噴霧等來塗佈紫外線硬化性樹脂組成物。此外,也必須依照所採用的塗佈方法適當地調整紫外線硬化性樹脂組成物的黏度,而黏度的調整會依照單體及寡聚物的選擇而定,通常可藉由調節溶劑的含量來進行。另外,在藉由上述塗佈方法於焊片引出線的熔接部分塗佈樹脂組成物的情況,必須適當地調整樹脂組成物的黏度以使樹脂被覆在所希望的範圍。例如在採用藉由輥筒的塗佈方法的情況,紫外線硬化性樹脂組成物的黏度大概在5,000~30,000mPa.s左右。
將紫外線硬化性樹脂組成物塗佈在焊片引出線的堆焊部分之後,對塗佈部分照射紫外線。紫外線照射可使用周知的裝置來進行。可使用照射波長為250nm~450nm左右
的紫外線照射裝置,情況依照組成物中所添加的光聚合起始劑的種類而定。此紫外線硬化性樹脂組成物可藉由紫外線的照射而開始聚合,以高感度且在極短時間硬化,形成樹脂被覆。在使用以往的環氧系樹脂的情況,在將樹脂組成物塗佈於焊片引出線之後必須進行加熱之熱處理步驟,然而依據本發明,不須此熱處理步驟,因此亦可謀求步驟的簡化。另外,由於併用了厭氧性硬化促進劑或硬化觸媒,還可進一步縮短樹脂硬化時間,藉由使用這種樹脂組成物,可得到速乾性更高且均質的樹脂被膜。
在本發明中,由紫外線硬化性樹脂所構成之被覆,是藉由對含有以胺甲酸乙酯丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸酯為主成分的紫外線硬化性樹脂組成物照射紫外線,使其硬化而形成。
胺甲酸乙酯丙烯酸酯可列舉聚酯系胺甲酸乙酯丙烯酸酯、聚醚系胺甲酸乙酯丙烯酸酯、聚丁二烯系胺甲酸乙酯丙烯酸酯、多元醇系胺甲酸乙酯丙烯酸酯,然而並不受該等所限定。胺甲酸乙酯丙烯酸酯,可採用分子量在500~20,000左右的範圍的寡聚物,宜為500~10,000左右的範圍。另外,紫外線硬化性樹脂組成物中之胺甲酸乙酯丙烯酸酯的含量係以45~55重量%為佳。
紫外線硬化性樹脂組成物中所含有的(甲基)丙烯酸酯,意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,(甲基)丙烯酸酯可列舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸
酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油基三(甲基)丙烯酸酯等,然而並不受該等所限定。紫外線硬化性樹脂組成物中的(甲基)丙烯酸酯的含量係以35~45重量%為佳。
紫外線硬化性樹脂組成物中亦可含有光聚合起始劑。光聚合起始劑會吸收例如250nm~450nm左右的區域的紫外線,產生自由基或離子而使寡聚物、單體開始聚合。可列舉例如安息香甲醚、安息香乙基醚、異丙基安息香醚、異丁基安息香醚、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、二苯乙二酮、二乙氧基苯乙酮、二苯酮、氯噻噸酮、2-氯噻噸酮、異丙基噻噸酮、2-甲基噻噸酮、聚氯化聚苯基、六氯苯等,然而並不受該等所限定。合適者可列舉異丁基安息香醚、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟。另外還可採用商品名為Vicure 10、30(Stauffer Chemical公司製)、Irgacure 184、651、2959、907、369、1700、1800、1850、819(Ciba Specialty Chemicals公司製)、Darocure 1173(EM Chemical公司製)、QuantacureCTX、ITX(Aceto Chemical公司製)、Lucirin TPO(BASF公司製)所能夠取得的光聚合起始劑。聚合起始劑的含量可設定在相對於紫外線硬化性樹脂組成物佔0.5~5重量%。
以上述胺甲酸乙酯丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸酯為主成
分的紫外線硬化性樹脂組成物由於不含氯等的鹵素,因此在使用作為焊片引出線的熔接部分附近之被覆的情況,也沒有環境層面的問題,能夠有效地抑制焊片引出線產生晶鬚。這種紫外線硬化性樹脂組成物亦可採用市售的組成物,適合使用例如Chemiseal U-426B(Chemitech股份有限公司製)、或Acetite AS-2016(Asec股份有限公司製)。
在本發明中,上述紫外線硬化性樹脂組成物中宜進一步含有選自硼酸鹽、縮合磷酸鹽、重碳酸鹽、碳酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、及該等的混合物所構成之群的無機酸鹽。藉由使用含有無機酸鹽的紫外線硬化性樹脂組成物,可更有效地抑制晶鬚的生成。上述無機酸鹽之中,適合使用硼酸銨鹽或磷酸銨鹽、硼酸鈉鹽、磷酸鈉鹽等。這些無機酸鹽可採用市售的產品,適合使用例如Fine Cleaner FC315或FC-E3017(日本Parkerizing公司製)等。另外,無機酸鹽的含量為0.1~5重量%,宜為0.5~2重量%。
在焊片引出線的導線與鋁芯線的熔接部分(堆焊部分)的表面,存在深度50μm左右的微孔。藉由將上述紫外線硬化性樹脂組成物塗佈在焊片引出線的熔接部分及其附近,並使其硬化,存在於熔接部分的表面的微孔等會被填補,因此可抑制晶鬚的生成,同時提升樹脂被覆的表面平滑性。
1‧‧‧導線
2‧‧‧鋁芯線
3‧‧‧鋁電極部
4‧‧‧熔接部分附近
5‧‧‧導線端部
6‧‧‧鋁芯線部分
7‧‧‧洗淨槽
8‧‧‧洗淨液
9‧‧‧排出口
10‧‧‧投入口
11‧‧‧強制循環幫浦
12‧‧‧磁過濾器
13‧‧‧磁石
14‧‧‧雙層容器
15‧‧‧上部開口
16‧‧‧流入口
17‧‧‧排出口
18‧‧‧雙層容器內面側
19‧‧‧異物
20‧‧‧底面
21‧‧‧排水閥
22‧‧‧排水口
圖1係藉由本發明的製造方法所得到的電解電容器用
焊片引出線之概略圖。
圖2係表示本發明的製造方法的洗淨步驟之概略圖。
圖3係本發明的製造方法所使用的磁過濾器之剖面概略圖。
導線構件實施了無鉛鍍錫(鍍敷厚12μm)。使用0.6mm 的銅線,將銅線切成20mm長。另外,鋁芯線採用1.2mm 的鋁線,將鋁芯線切成9mm長。接下來,將切成既定長度的導線與鋁芯線保持在電弧熔接裝置的各電極,在此狀態下壓住導線與鋁芯線,利用電漿放電進行熔接(電壓約50V)使導線與鋁芯線接合。然後壓延鋁芯線的端部使其扁平化而形成壓延部,藉此得到接合體。
將所得到的接合體在加入了含有0.2質量%濃度洗淨劑(Fine Cleaner FC315、日本Parkerizing公司製)的洗淨液的洗淨槽中浸漬24小時而進行洗淨。此時,使用過的洗淨液經過圖2所記載般的磁過濾器而循環。另外,為了作比較,不插入磁過濾器的磁石而進行同樣的洗淨。採取洗淨後的洗淨液進行歐傑電子分光分析,結果判明了含有下述種類的金屬或離子。
由表1的結果也明顯可知,藉由經過磁過濾器將洗淨液循環利用,可除去含有Fe、Cu、Sn、Al、Bi等的金屬、合金或金屬間化合物。
接下來,準備含有無機酸鹽溶液的Fine Cleaner FC315(日本Parkerizing公司製)1.0重量%的Chemiseal U-426B(Chemitech股份有限公司製)作為紫外線硬化性樹脂組成物。藉由將準備好的紫外線硬化性樹脂組成物塗佈在以附磁過濾器的洗淨槽洗淨的焊片引出線的堆焊部分,使用紫外線照射裝置對塗佈部分照射紫外線,使組成物硬化,在堆焊部分進行樹脂被覆。
如上述方式,使用被覆了樹脂的焊片引出線,製作出電解電容器,調查漏電流及電解液壽命。另外,將焊片引出線置於高溫多濕環境(60℃ 90%RH)下,進行晶鬚成長的加速測試(4250小時)。
進一步依據BS EN 14582:2007對於被覆了樹脂的焊片引出線作測定,測得焊片引出線中的鹵素含量。
所使用的樹脂採用環氧樹脂的Chemiseal E-5201H(Chemitech股份有限公司製),除此之外,與實施例1同樣地製作出焊片引出線,進一步使用焊片引出線製作出電解電容器。
評估結果
實施例1的焊片引出線的晶鬚生成測試結果、電解電容器的漏電流、電解液壽命測試結果,以及鹵素含量如下表2所示。
由表1的結果也明顯可知,被覆了特定紫外線硬化性樹脂而非環氧系樹脂的焊片引出線,可更有效地抑制晶鬚的生成。另外還可知,紫外線硬化性樹脂不含氯等的鹵素,因此電解電容器的電解液壽命增加,且漏電流也會受到抑制。
Claims (10)
- 一種焊片引出線之製造方法,其係將具有壓延部的鋁芯線熔接在表面經過無鉛鍍錫的導線而成的電解電容器用焊片引出線之製造方法,其特徵為包括:藉由熔接將前述鋁芯線的一個端部與導線的一個端部接合而形成接合體,在洗淨槽中洗淨前述接合體,在前述洗淨的接合體的熔接部分塗佈紫外線硬化性樹脂組成物,對前述塗佈部分照射紫外線而產生由紫外線硬化性樹脂所構成之被覆,並且在前述洗淨槽中,洗淨液經過磁過濾器而循環,前述接合體的洗淨所產生的選自Fe與Cu、Sn、Al、Bi、及Ni所構成之群的金屬的合金或金屬間化合物會被前述磁過濾器除去。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其中將前述被覆設置於堆焊部分。
- 如申請專利範圍第1或2項之方法,其中前述紫外線硬化性樹脂實質上不含鹵素。
- 如申請專利範圍第1項中任一項之方法,其中前述紫外線硬化性樹脂係以胺甲酸乙酯丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸酯為主成分的共聚物樹脂。
- 如申請專利範圍第4項之方法,其中前述紫外線硬化性樹脂之中含有前述胺甲酸乙酯丙烯酸酯45~55重 量%及前述(甲基)丙烯酸酯35~45重量%。
- 如申請專利範圍第1項中任一項之方法,其中前述紫外線硬化性樹脂用組成物係含有厭氧性硬化促進劑而成。
- 如申請專利範圍第1項中任一項之方法,其中前述紫外線硬化性樹脂用組成物係進一步含有溶劑而成,該溶劑係含有選自硼酸鹽、縮合磷酸鹽、重碳酸鹽、碳酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、及該等的混合物所構成之群的無機酸鹽。
- 如申請專利範圍第1項中任一項之方法,其中前述洗淨槽中含有選自硼酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、磷酸鹽、及該等的混合物所構成之群的無機酸鹽作為洗淨成分。
- 一種焊片引出線,其係藉由如申請專利範圍第1~8項中任一項之方法所得到。
- 一種電解電容器,其係使用如申請專利範圍第9項之焊片引出線。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06181150A (ja) * | 1992-11-21 | 1994-06-28 | Top Parts:Kk | 電解コンデンサ用リード線端子の化成方法及び化成装置 |
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JP2010022902A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Jfe Steel Corp | 磁気フィルター装置の洗浄方法 |
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