JP2003147580A - 金属端子、金属端子の製造方法および電子部品 - Google Patents
金属端子、金属端子の製造方法および電子部品Info
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- JP2003147580A JP2003147580A JP2001347834A JP2001347834A JP2003147580A JP 2003147580 A JP2003147580 A JP 2003147580A JP 2001347834 A JP2001347834 A JP 2001347834A JP 2001347834 A JP2001347834 A JP 2001347834A JP 2003147580 A JP2003147580 A JP 2003147580A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外表面に光沢を有し、はんだ濡れ性等の要求
特性を損なうことなく、外表面での金属凝集を抑制した
金属端子を提供する。 【解決手段】 鉄または銅などの金属素材１の表面に、
第１層２としてニッケル皮膜を形成し、第１層２上に第
２層３として粒径０．５μm以上の錫または錫合金皮膜
を形成し、第２層３上に第３層４として粒径０．１μm
以下の錫または錫合金皮膜を形成する。
特性を損なうことなく、外表面での金属凝集を抑制した
金属端子を提供する。 【解決手段】 鉄または銅などの金属素材１の表面に、
第１層２としてニッケル皮膜を形成し、第１層２上に第
２層３として粒径０．５μm以上の錫または錫合金皮膜
を形成し、第２層３上に第３層４として粒径０．１μm
以下の錫または錫合金皮膜を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、金属端子、金属
端子の製造方法および電子部品に関するものである。
端子の製造方法および電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】鉄または銅あるいはこれらの合金からな
る金属端子は、はんだ接合性を高めるためにニッケルま
たは銅めっきを施した上に、さらに錫または錫合金の光
沢めっきが施されている。最外層の錫または錫合金めっ
きははんだ接合性を高めるために形成されている。
る金属端子は、はんだ接合性を高めるためにニッケルま
たは銅めっきを施した上に、さらに錫または錫合金の光
沢めっきが施されている。最外層の錫または錫合金めっ
きははんだ接合性を高めるために形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
金属端子は、使用する前に融点を超えるような高温に晒
されることがある。たとえば、電子部品本体に金属端子
をはんだ付けする前に、電子部品を２５０〜３００℃の
高温に予熱することが行われるため、金属端子も同時に
このような高温に晒される。このときに、最外層の錫ま
たは錫合金めっき皮膜が溶け出して凝集し、極端に厚み
が薄い箇所が形成される場合がある。このような場合、
厚みが薄い箇所においては、はんだ濡れ性が極端に劣化
する。この金属凝集現象は、最外層のめっき膜厚、金属
端子の形状、金属端子の内部応力などに大きく左右され
る。
金属端子は、使用する前に融点を超えるような高温に晒
されることがある。たとえば、電子部品本体に金属端子
をはんだ付けする前に、電子部品を２５０〜３００℃の
高温に予熱することが行われるため、金属端子も同時に
このような高温に晒される。このときに、最外層の錫ま
たは錫合金めっき皮膜が溶け出して凝集し、極端に厚み
が薄い箇所が形成される場合がある。このような場合、
厚みが薄い箇所においては、はんだ濡れ性が極端に劣化
する。この金属凝集現象は、最外層のめっき膜厚、金属
端子の形状、金属端子の内部応力などに大きく左右され
る。
【０００４】上記金属凝集現象を詳細に調べた結果、錫
または錫合金めっき皮膜の粒径に大きく影響し、粒径
０．１μm以下の皮膜では金属凝集現象に大きく影響
し、粒径０．５μm以上の皮膜では影響が少ないことが
判明した。
または錫合金めっき皮膜の粒径に大きく影響し、粒径
０．１μm以下の皮膜では金属凝集現象に大きく影響
し、粒径０．５μm以上の皮膜では影響が少ないことが
判明した。
【０００５】粒径０．５μm以上の皮膜で金属凝集現象
の発生が少なくなる機構は十分解明できていない。推測
であるが、次のような理由によるものと考えられる。つ
まり、めっき皮膜の内部応力が粒径の小さな皮膜に比べ
粒径の大きな皮膜の方が小さいこと、逆に粒径０．１μ
m以下の皮膜では粒子が細かく凹凸が小さいため金属が
移動しやすいと言ったことが作用しているものと推測さ
れる。
の発生が少なくなる機構は十分解明できていない。推測
であるが、次のような理由によるものと考えられる。つ
まり、めっき皮膜の内部応力が粒径の小さな皮膜に比べ
粒径の大きな皮膜の方が小さいこと、逆に粒径０．１μ
m以下の皮膜では粒子が細かく凹凸が小さいため金属が
移動しやすいと言ったことが作用しているものと推測さ
れる。
【０００６】この発明は、上記実情に鑑みてなされたも
のであり、外表面のはんだ濡れ性等の要求特性を損なう
ことなく、外表面での金属凝集を抑制した金属端子を提
供することを目的とする。また、この発明は、外表面の
はんだ濡れ性等の要求特性を損なうことなく、外表面で
の金属凝集を抑制した金属端子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。さらに、この発明は、外表面のはんだ
濡れ性等の要求特性を損なうことなく、外表面での金属
凝集を抑制した金属端子を有する電子部品を提供するこ
とを目的とする。
のであり、外表面のはんだ濡れ性等の要求特性を損なう
ことなく、外表面での金属凝集を抑制した金属端子を提
供することを目的とする。また、この発明は、外表面の
はんだ濡れ性等の要求特性を損なうことなく、外表面で
の金属凝集を抑制した金属端子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。さらに、この発明は、外表面のはんだ
濡れ性等の要求特性を損なうことなく、外表面での金属
凝集を抑制した金属端子を有する電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の金属端子は、金属素材と、前記金属素材
の表面に形成されためっき膜とからなり、前記めっき膜
は、第１層としてのニッケルめっき皮膜と、その上の第
２層としての粒径０．５μm以上の錫または錫合金めっ
き皮膜と、さらにその上の第３層としての粒径０．１μ
m以下の錫または錫合金めっき皮膜とからなることを特
徴としている。すなわち、この発明の金属端子は、金属
素材の表面に形成されるめっき膜の金属凝集を抑制する
ために、第１層であるニッケルめっき皮膜上に形成され
る、錫または錫合金めっき皮膜を２層構造とする（すな
わち、錫または錫合金めっき皮膜を、第２層と第３層の
２層構造とする）とともに、それぞれ粒径の異なる皮膜
となる構成としている。
め、この発明の金属端子は、金属素材と、前記金属素材
の表面に形成されためっき膜とからなり、前記めっき膜
は、第１層としてのニッケルめっき皮膜と、その上の第
２層としての粒径０．５μm以上の錫または錫合金めっ
き皮膜と、さらにその上の第３層としての粒径０．１μ
m以下の錫または錫合金めっき皮膜とからなることを特
徴としている。すなわち、この発明の金属端子は、金属
素材の表面に形成されるめっき膜の金属凝集を抑制する
ために、第１層であるニッケルめっき皮膜上に形成され
る、錫または錫合金めっき皮膜を２層構造とする（すな
わち、錫または錫合金めっき皮膜を、第２層と第３層の
２層構造とする）とともに、それぞれ粒径の異なる皮膜
となる構成としている。
【０００８】したがって、構造的には金属端子上に３層
のめっきを施すことになり、第１層はニッケル皮膜から
なり、第２層は粒径０．５μm以上の錫または錫合金皮
膜からなり、第３層は粒径０．１μm以下の錫または錫
合金皮膜からなる。ここで、めっき皮膜の粒径とは、た
とえば、走査型電子顕微鏡で観察したときの、めっき粒
子の大きさであり、最大粒径を意味する。
のめっきを施すことになり、第１層はニッケル皮膜から
なり、第２層は粒径０．５μm以上の錫または錫合金皮
膜からなり、第３層は粒径０．１μm以下の錫または錫
合金皮膜からなる。ここで、めっき皮膜の粒径とは、た
とえば、走査型電子顕微鏡で観察したときの、めっき粒
子の大きさであり、最大粒径を意味する。
【０００９】金属端子としては、所望の形状にプレス加
工にしたフープ状端子、リードフレームなどが例示され
る。材質としては、鉄、銅、またはこれらの合金からな
るものが例示される。
工にしたフープ状端子、リードフレームなどが例示され
る。材質としては、鉄、銅、またはこれらの合金からな
るものが例示される。
【００１０】第１層のニッケル膜を形成することによ
り、錫ホイスカーの発生を抑制することができる。な
お、第１層を銅膜にすると、密着力が大きくなるが、錫
ホイスカーが発生するので好ましくない。
り、錫ホイスカーの発生を抑制することができる。な
お、第１層を銅膜にすると、密着力が大きくなるが、錫
ホイスカーが発生するので好ましくない。
【００１１】第２層の錫または錫合金めっき皮膜は、粒
径を小さくすると高温時の金属凝集が問題となるため、
粒径を０．５μm以上にすることが望ましい。
径を小さくすると高温時の金属凝集が問題となるため、
粒径を０．５μm以上にすることが望ましい。
【００１２】第３層の錫または錫合金めっき皮膜は、は
んだ接合のためのものであり、粒径を０．１μm以下に
抑える必要がある。また、膜厚については厚くなると高
温時の金属凝集が問題となるため、厚みを２．０μm以
下に抑えておくことが好ましい。
んだ接合のためのものであり、粒径を０．１μm以下に
抑える必要がある。また、膜厚については厚くなると高
温時の金属凝集が問題となるため、厚みを２．０μm以
下に抑えておくことが好ましい。
【００１３】第２層および第３層のめっき皮膜は、コス
トや管理のしやすさ等を重視する場合には錫単体が望ま
しく、融点の低さや皮膜硬度等を重視する場合には錫合
金が望ましい。この錫合金めっきには、錫−銀、錫−
銅、錫−鉛、錫−ビスマス、錫−亜鉛、錫−インジウム
合金などを用いることができる。コスト・環境面等を考
慮すると錫−銀、錫−銅合金が好ましい。
トや管理のしやすさ等を重視する場合には錫単体が望ま
しく、融点の低さや皮膜硬度等を重視する場合には錫合
金が望ましい。この錫合金めっきには、錫−銀、錫−
銅、錫−鉛、錫−ビスマス、錫−亜鉛、錫−インジウム
合金などを用いることができる。コスト・環境面等を考
慮すると錫−銀、錫−銅合金が好ましい。
【００１４】また、密着性を向上させるためには、金属
端子と第１層のめっき間に、厚み０．３μm以下のニッ
ケルまたは銅のフラッシュめっき層を介在させることが
望ましい。
端子と第１層のめっき間に、厚み０．３μm以下のニッ
ケルまたは銅のフラッシュめっき層を介在させることが
望ましい。
【００１５】なお、この発明で用いられるめっき液は、
所望する合金比率や皮膜形状が得られるものであれば同
じ効果を得ることが可能であり、種類（強酸性、中性、
アルカリ性）は特に限定されない。また、第２層、第３
層の粒径は、めっき浴、めっき条件で制御することが可
能であり、特に、めっき浴に含まれる光沢剤を選定する
ことは粒径制御に有効である。
所望する合金比率や皮膜形状が得られるものであれば同
じ効果を得ることが可能であり、種類（強酸性、中性、
アルカリ性）は特に限定されない。また、第２層、第３
層の粒径は、めっき浴、めっき条件で制御することが可
能であり、特に、めっき浴に含まれる光沢剤を選定する
ことは粒径制御に有効である。
【００１６】
【実施例】以下、この発明について実施例にもとづいて
詳細に説明する。図１は、この発明の金属端子の断面図
を示している。この実施例の金属端子１２は、図１に示
すように、金属素材１と、金属素材１の表面に形成され
た第１層２と、第１層２の上に形成された第２層３と、
第２層３の上に形成された第３層４とを備えている。金
属素材１を構成する材質としては、たとえば、鉄または
銅あるいはこれらの合金などが用いられる。そして、金
属素材１の表面には、第１層２として、ニッケルめっき
皮膜が形成されている。さらに、第１層（ニッケルめっ
き皮膜）２の上には、第２層３として、粒径０．５μm
以上の錫または錫合金めっき皮膜が形成されている。さ
らに、第２層（錫または錫合金めっき皮膜）３の上に
は、第３層４として、粒径０．１μm以下の錫または錫
合金めっき皮膜４が形成されている。
詳細に説明する。図１は、この発明の金属端子の断面図
を示している。この実施例の金属端子１２は、図１に示
すように、金属素材１と、金属素材１の表面に形成され
た第１層２と、第１層２の上に形成された第２層３と、
第２層３の上に形成された第３層４とを備えている。金
属素材１を構成する材質としては、たとえば、鉄または
銅あるいはこれらの合金などが用いられる。そして、金
属素材１の表面には、第１層２として、ニッケルめっき
皮膜が形成されている。さらに、第１層（ニッケルめっ
き皮膜）２の上には、第２層３として、粒径０．５μm
以上の錫または錫合金めっき皮膜が形成されている。さ
らに、第２層（錫または錫合金めっき皮膜）３の上に
は、第３層４として、粒径０．１μm以下の錫または錫
合金めっき皮膜４が形成されている。
【００１７】図２は、この発明に係る電子部品の概略平
面図を示している。図２に示すように、この電子部品に
おいては、電子部品本体１０の表面に、銀などからなる
電極１１が形成されており、図１に示すような構造を有
する金属端子１２が、電極１１にはんだ付けされてい
る。
面図を示している。図２に示すように、この電子部品に
おいては、電子部品本体１０の表面に、銀などからなる
電極１１が形成されており、図１に示すような構造を有
する金属端子１２が、電極１１にはんだ付けされてい
る。
【００１８】次に、上述のような構造を有する金属端子
の製造方法について説明する。この実施例では、以下の
(1)〜(16)の工程を経て、金属端子を製造した。 (1)電解脱脂−アルカリ系脱脂剤（水酸化ナトリウム溶
液、ケイ酸ソーダ、界面活性剤を含有する）に金属素材
を浸漬し、電流密度を10 A/dm2として９０秒間脱脂し
た。なお、この実施例では金属素材１（図１）として鉄
を用いた。 (2)水洗 (3)酸洗−６０℃、１０%濃度の硫酸溶液の中に３０秒間
浸漬して処理した。 (4)水洗 (5)第１層のニッケルめっき皮膜の形成 (6)水洗 (7)酸活性（10%アルカンスルホン酸−室温−10秒） (8)水洗 (9)第２層の錫めっき皮膜または錫合金めっき膜の形成 (10)水洗 (11)第３層の錫めっき皮膜または錫合金めっき膜の形成 (12)水洗 (13)中和（５０℃の１０％燐酸ソーダ−に１０秒間浸漬
した） (14)水洗 (15)湯洗（温度５０℃） (16)乾燥 表１に、第１層（ニッケルめっき皮膜）を形成する際の
めっき浴の条件とめっき条件を示す。
の製造方法について説明する。この実施例では、以下の
(1)〜(16)の工程を経て、金属端子を製造した。 (1)電解脱脂−アルカリ系脱脂剤（水酸化ナトリウム溶
液、ケイ酸ソーダ、界面活性剤を含有する）に金属素材
を浸漬し、電流密度を10 A/dm2として９０秒間脱脂し
た。なお、この実施例では金属素材１（図１）として鉄
を用いた。 (2)水洗 (3)酸洗−６０℃、１０%濃度の硫酸溶液の中に３０秒間
浸漬して処理した。 (4)水洗 (5)第１層のニッケルめっき皮膜の形成 (6)水洗 (7)酸活性（10%アルカンスルホン酸−室温−10秒） (8)水洗 (9)第２層の錫めっき皮膜または錫合金めっき膜の形成 (10)水洗 (11)第３層の錫めっき皮膜または錫合金めっき膜の形成 (12)水洗 (13)中和（５０℃の１０％燐酸ソーダ−に１０秒間浸漬
した） (14)水洗 (15)湯洗（温度５０℃） (16)乾燥 表１に、第１層（ニッケルめっき皮膜）を形成する際の
めっき浴の条件とめっき条件を示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】また、表２に、第２層（錫または錫合金め
っき皮膜）を形成する際のめっき浴の条件とめっき条件
を示す。
っき皮膜）を形成する際のめっき浴の条件とめっき条件
を示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】また、表３に、第３層（錫または錫合金め
っき皮膜）を形成する際のめっき浴の条件とめっき条件
を示す。
っき皮膜）を形成する際のめっき浴の条件とめっき条件
を示す。
【００２３】
【表３】
【００２４】このようにして金属素材にめっき処理を行
うことにより製造した金属端子の、第１層、第２層およ
び第３層を構成する各金属種および膜厚を表４に示す。
また、第２層、第３層の錫含有率および粒径を表４に示
す。さらに、各実施例および各比較例について調べたは
んだ濡れ性、金属凝集の程度を表４に示す。
うことにより製造した金属端子の、第１層、第２層およ
び第３層を構成する各金属種および膜厚を表４に示す。
また、第２層、第３層の錫含有率および粒径を表４に示
す。さらに、各実施例および各比較例について調べたは
んだ濡れ性、金属凝集の程度を表４に示す。
【００２５】
【表４】
【００２６】なお、表４に示すように、比較例１は、第
１層と第２層とからなり、第３層を備えていない従来例
であり、はんだ濡れ性が不十分で、金属凝集を起こして
いる。また、比較例２は、第３層の膜厚が２．５μmと
厚い試料であり、金属凝集が発生している。また、比較
例３は、第３層の粒径が０．２μmと、０．１μmより大
きい試料であり、金属凝集を起している。
１層と第２層とからなり、第３層を備えていない従来例
であり、はんだ濡れ性が不十分で、金属凝集を起こして
いる。また、比較例２は、第３層の膜厚が２．５μmと
厚い試料であり、金属凝集が発生している。また、比較
例３は、第３層の粒径が０．２μmと、０．１μmより大
きい試料であり、金属凝集を起している。
【００２７】実施例と比較例を比べると、比較例は金属
凝集が生じるているのに対して、この発明にかかる実施
例においては金属凝集は発生していないことがわかる。
凝集が生じるているのに対して、この発明にかかる実施
例においては金属凝集は発生していないことがわかる。
【００２８】なお、表４のはんだ濡れ性は、１０５℃、
相対湿度１００％、放置時間８時間の条件下に金属端子
を放置し、次いで、この金属端子を錫はんだ浴に金属端
子を３０秒浸漬し、引き上げた後において、金属端子表
面に錫が付着した面積が目視で９５％以上の場合を○、
８０％以上９５％未満の場合を△、８０％未満の場合を
×として評価したものである。
相対湿度１００％、放置時間８時間の条件下に金属端子
を放置し、次いで、この金属端子を錫はんだ浴に金属端
子を３０秒浸漬し、引き上げた後において、金属端子表
面に錫が付着した面積が目視で９５％以上の場合を○、
８０％以上９５％未満の場合を△、８０％未満の場合を
×として評価したものである。
【００２９】また、表４の金属凝集は、３００℃の温度
のシリコンオイルに６秒間浸漬した後の、凝集の有無、
程度を目視で観察し、凝集のないものを○、凝集が観察
領域面積の１０％未満のものを△、凝集が観察領域面積
の１０％以上のものを×として評価したものである。
のシリコンオイルに６秒間浸漬した後の、凝集の有無、
程度を目視で観察し、凝集のないものを○、凝集が観察
領域面積の１０％未満のものを△、凝集が観察領域面積
の１０％以上のものを×として評価したものである。
【００３０】また、各第２層、第３層のめっき皮膜の粒
径は、走査型電子顕微鏡 （ＳＥＭ；５０００倍）で測
定した値である。なお、第２層、第３層の錫合金めっき
膜については、錫−銀、錫−銅、錫−鉛の実施例を示し
たが、その他にも、錫−ビスマス、錫−亜鉛、錫−イン
ジウムなどを適用することが可能であり、同様の効果を
得ることが可能である。
径は、走査型電子顕微鏡 （ＳＥＭ；５０００倍）で測
定した値である。なお、第２層、第３層の錫合金めっき
膜については、錫−銀、錫−銅、錫−鉛の実施例を示し
たが、その他にも、錫−ビスマス、錫−亜鉛、錫−イン
ジウムなどを適用することが可能であり、同様の効果を
得ることが可能である。
【００３１】
【発明の効果】この発明に係る金属端子によれば、その
金属端子の表面に、第１層としてニッケルめっき皮膜を
形成し、その上に、第２層として粒径０．５μm以上の
錫または錫合金めっき皮膜を形成し、さらにその上に、
第３層として粒径０．１μm以下の錫または錫合金めっ
き皮膜を形成するようにしているので、高温に晒されて
も表面の金属凝集が発生せず、はんだ濡れ性の良好な実
用レベルの特性を得ることが可能で、外観上、光沢を有
する金属端子を得ることができる。
金属端子の表面に、第１層としてニッケルめっき皮膜を
形成し、その上に、第２層として粒径０．５μm以上の
錫または錫合金めっき皮膜を形成し、さらにその上に、
第３層として粒径０．１μm以下の錫または錫合金めっ
き皮膜を形成するようにしているので、高温に晒されて
も表面の金属凝集が発生せず、はんだ濡れ性の良好な実
用レベルの特性を得ることが可能で、外観上、光沢を有
する金属端子を得ることができる。
【００３２】また、この発明に係る金属端子の製造方法
によれば、高温に晒されても表面の金属凝集が発生せ
ず、はんだ濡れ性が良好で、外観上、光沢を有する金属
端子を得ることができる。
によれば、高温に晒されても表面の金属凝集が発生せ
ず、はんだ濡れ性が良好で、外観上、光沢を有する金属
端子を得ることができる。
【００３３】さらに、このような構成の金属端子を、電
子部品の電極にはんだ付けした場合、接合強度が大きく
信頼性の高い端子付電子部品を得ることができる。
子部品の電極にはんだ付けした場合、接合強度が大きく
信頼性の高い端子付電子部品を得ることができる。
【図１】この発明の金属端子の断面図である。
【図２】この発明の電子部品の概略平面図である。
１ 金属素材
２ 第１層（ニッケルめっき皮膜）
３ 第２層（粒径０．５μm以上の錫または錫合金
めっき皮膜） ４ 第３層（粒径０．１μm以下の錫または錫合金
めっき皮膜） １０ 電子部品本体 １１ 電極 １２ 金属端子
めっき皮膜） ４ 第３層（粒径０．１μm以下の錫または錫合金
めっき皮膜） １０ 電子部品本体 １１ 電極 １２ 金属端子
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フロントページの続き
(72)発明者 国司 多通夫
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
(72)発明者 加藤 由紀男
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
(72)発明者 梅田 ひろ美
富山県富山市綾田町一丁目９番38号 株式
会社ユニゾーン内
(72)発明者 堀井 正文
富山県富山市綾田町一丁目９番38号 株式
会社ユニゾーン内
Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA07 AA21 AA22 AB03
BA02 BA05 BB10 BC10 DA09
GA16
Claims (8)
- 【請求項１】金属素材と、前記金属素材の表面に形成さ
れためっき膜とからなり、 前記めっき膜は、第１層としてのニッケルめっき皮膜
と、その上の第２層としての粒径０．５μm以上の錫ま
たは錫合金めっき皮膜と、さらにその上の第３層として
の粒径０．１μm以下の錫または錫合金めっき皮膜とか
らなることを特徴とする金属端子。 - 【請求項２】前記金属素材は、鉄または銅あるいはこれ
らの合金からなることを特徴とする請求項１に記載の金
属端子。 - 【請求項３】前記第２層、前記第３層の錫合金めっき皮
膜を構成する錫合金は、錫−銀、錫−銅、錫−鉛、錫−
ビスマス、錫−亜鉛、錫−インジウム合金の中から選ば
れたものであることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の金属端子。 - 【請求項４】前記第３層である錫または錫合金めっき皮
膜はその厚みが２．０μm以下であることを特徴とする
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の金属端子。 - 【請求項５】金属素材を準備する工程と、 金属素材の表面に第１層としてニッケルめっき皮膜を形
成する工程と、 その上に第２層として粒径０．５μm以上の錫または錫
合金めっき皮膜を形成する工程と、 さらにその上の第３層として粒径０．１μm以下の錫ま
たは錫合金めっき皮膜を形成する工程とを具備すること
を特徴とする金属端子の製造方法。 - 【請求項６】前記第３層の錫または錫合金めっき皮膜
は、その厚みが２．０μm以下に形成されることを特徴
とする請求項５に記載の金属端子の製造方法。 - 【請求項７】電子部品本体と、この電子部品本体にはん
だ付けされた金属端子とからなり、 前記金属端子は、金属素材の表面に、第１層としてニッ
ケルめっき皮膜が形成され、その上に第２層として粒径
０．５μm以上の錫または錫合金めっき皮膜が形成さ
れ、さらにその上の第３層として粒径０．１μm以下の
錫または錫合金めっき皮膜が形成された構造を有するも
のであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項８】前記第３層の錫または錫合金めっき皮膜
は、その厚みが２．０μm以下であることを特徴とする
請求項７に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001347834A JP2003147580A (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 金属端子、金属端子の製造方法および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001347834A JP2003147580A (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 金属端子、金属端子の製造方法および電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003147580A true JP2003147580A (ja) | 2003-05-21 |
Family
ID=19160772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001347834A Pending JP2003147580A (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 金属端子、金属端子の製造方法および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003147580A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005123987A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Rambo Chemicals (H.K.) Ltd. | スズ系めっき皮膜及びその形成方法 |
| JP2008019468A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | C Uyemura & Co Ltd | 錫めっき皮膜 |
| JP2008027696A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ用部品 |
| US8021761B2 (en) * | 2007-01-04 | 2011-09-20 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Plating member |
| JP2013110239A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Tdk Corp | 電子部品 |
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-
2001
- 2001-11-13 JP JP2001347834A patent/JP2003147580A/ja active Pending
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