JP7369450B2 - 樹脂コーティング方法 - Google Patents

Description

本発明は、長尺部材の軸方向における所定領域の外周面を樹脂でコーティングするための樹脂コーティング方法に関する。

従来から、長尺部材を樹脂でコーティングするための様々な樹脂コーティング方法が知られている。樹脂コーティングは、一般にはディスペンサ又はスプレー等を用いて行われる。ここで、長尺部材とは、長手方向に軸線を有すると見做すことができる部材全般を意味しており、軸線と直交する平面で切断した断面が軸方向において一定である部材に限られない。別言すれば、長尺部材は、その外周面に凹凸が設けられている部材を含む。

長尺部材の用途によっては、長尺部材の軸方向における所定領域の外周面を樹脂で満遍なくコーティングすること、及び／又は、当該外周面に所望の厚みを有する樹脂層が形成されるように樹脂でコーティングすることが求められる。しかしながら、従来の樹脂コーティング方法では、樹脂の塗布むらが生じたり、樹脂層の厚みが不均一となったりして、長尺部材の上記外周面を樹脂で適切にコーティングすることが困難な場合があった。

長尺部材の一例として、電解コンデンサのリード線端子が挙げられる。電解コンデンサは、有底筒状のケースと、コンデンサ素子と、一対のリード線端子と、ケースの開口部を封閉する封口体と、を備える。コンデンサ素子は、一対のリード線端子のそれぞれの一端部が、対応する電極箔に接続された状態で、電極箔及びセパレータが巻回されてなる円筒状の部分であり、その内部に電解質を保持している。コンデンサ素子は、ケースの内部に収容されている。コンデンサ素子の一端面から突出している一対のリード線端子は、封口体に設けられた一対の貫通孔に挿通されてその一部がケースの外部に位置している。

コンデンサ素子が保持する電解質が液体電解質、又は、液体電解質と固体電解質との混合物であるハイブリッドタイプの場合、電解質が電解コンデンサの外部に漏れ出す可能性がある。例えば、リード線端子のうち封口体の貫通孔に挿通されることになる領域（以下、「挿通領域」とも称する。）には製造過程において傷が形成される場合があり、この場合、当該傷と貫通孔の内周面との間に微小な隙間が生じ、電解質がその隙間を伝って電解コンデンサの外部に漏れ出す可能性がある。電解質が電解コンデンサの外部に漏れ出すと、ドライアップ（静電容量の低下によりインピーダンスが極端に大きくなる現象）が生じ、コンデンサ特性に影響を与える可能性がある。

そこで、従来から、リード線端子の挿通領域を樹脂でコーティングすることが行われている。例えば、特許文献１には、挿通領域としての丸棒部に樹脂層が形成されたリード線端子が開示されている。特許文献１には、このようなリード線端子を備える電解コンデンサによれば、封口体のシールド性を確保できるのでドライアップを抑制できる旨が記載されている。なお、挿通領域は、貫通孔の軸方向における少なくとも一部に対応する領域を意味するものであり、軸方向全長に対応する領域である必要はない。

特開平８－９７１０４号公報

ディスペンサ又はスプレーを用いてリード線端子の丸棒部に樹脂をコーティングした場合、樹脂層の厚みを丸棒部の軸方向に均一にすることが難しい。また、ディスペンサ又はスプレーを用いた従来の方法では、樹脂層の厚みを制御することが困難である。このため、樹脂層が比較的に薄い場合には、樹脂層の外周面と貫通孔の内周面との間に隙間が生じ、依然としてドライアップが発生する可能性がある。一方、樹脂層が比較的に厚い場合には、丸棒部を貫通孔に挿通し難くなり、電解コンデンサの生産性が低下してしまう可能性がある。つまり、従来の方法では、丸棒部の所定領域に適切に樹脂をコーティングすることが困難である。

本発明は、上述した問題に対処するためになされたものである。即ち、本発明の目的の一つは、長尺部材の軸方向における所定領域の外周面を樹脂で適切にコーティングすることが可能な樹脂コーティング方法を提供することにある。

本発明による樹脂コーティング方法は、長尺部材（１）の軸方向における所定領域（Ｂ、１８）の外周面を樹脂（Ｒ）でコーティングするための方法である。
この樹脂コーティング方法では、
前記長尺部材（１）が軸回りに回転可能に支持された状態で前記所定領域（Ｂ、１８）の一部に全周に亘って液状の樹脂（Ｒ）を塗布し、
前記樹脂を塗布した後に、前記長尺部材（１）を軸回りに回転させながら、前記所定領域（Ｂ、１８）の前記一部に向けて気流を吹きつけて前記塗布された樹脂（Ｒ）を前記長尺部材（１）の軸方向に前記所定領域の両端の位置まで展延させ、
前記展延された樹脂（Ｒ）を硬化させる。

本発明によれば、長尺部材の軸方向における所定領域の外周面を樹脂で適切にコーティングすることができる。

本発明の実施形態に係る樹脂コーティング方法（以下、「本実施方法」とも称する。）が適用されるリード線端子の平面図である。 リード線端子の側面図である。 本実施方法を説明するための図である（その１）。 本実施方法を説明するための図である（その２）。 本実施方法を説明するための図である（その３）。 樹脂塗布工程によって樹脂が塗布されたリード線端子を示す側面図である。 第１樹脂展延工程によって樹脂が展延したリード線端子を示す側面図である。 第２樹脂展延工程において樹脂が展延している途中の状態を示すリード線端子の側面図である。 第２樹脂展延工程によって樹脂が展延したリード線端子を示す側面図である。 樹脂硬化工程によって樹脂が硬化したリード線端子を示す側面図である。 樹脂硬化工程終了後のリード線端子の平面図である。 本実施方法により樹脂コーティングされたリード線端子を用いた電解コンデンサの断面図である。 図７Ａの領域Ａの部分拡大図である。

本発明の一実施形態に係る樹脂コーティング方法（本実施方法）は、電解コンデンサ（後述）を製造する際に用いられるリード線端子に適用される。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、リード線端子１は、前後方向に延びる長尺部材であり、タブ端子１０と、リード線２０と、溶接部３０と、を備える。タブ端子１０は、圧延部１２と、棒状部１８と、を備える。

タブ端子１０は、軸方向に亘って同一の径を有する金属線から形成される。この金属線の外周面には、アルミニウム線をホウ酸及びアジピン酸等を含む化成液によって予め化成処理することにより酸化被膜（図示せず）が被覆されている。圧延部１２は、金属線の軸方向の一部を径方向にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って切断する切断加工を行うことにより形成される。棒状部１８は、金属線のうちプレス加工及び切断加工が行われずに残存している部分であり、金属線と同一の径を有する円柱である。

棒状部１８の一端側（図１Ａ及び図１Ｂにおいて後端側）には、溶接によりリード線２０が接続されている。より詳細には、この一端側には、リード線２０が溶接されることにより溶接部３０が形成されている。即ち、棒状部１８の一端側には、溶接部３０を介してリード線２０が接続されている。リード線２０は、棒状部１８よりも小径であり、その軸線は棒状部１８の軸線と同軸である。リード線２０は、例えば、鉄線の外周面に銅層を設けたＣＰ線等によって形成され得る。なお、圧延部１２は、棒状部１８の他端側（図１Ａ及び図１Ｂにおいて前端側）に位置している。

以下では、棒状部１８の一端の位置及び他端の位置を、それぞれ「位置Ｐ１」及び「位置Ｐ２」と規定する。位置Ｐ２は、圧延部１２と棒状部１８との境界位置でもある。加えて、圧延部１２のうち位置Ｐ２から位置Ｐ３（位置Ｐ２から所定の長さだけ前方の位置）までの部位を部位Ｂと規定する。部位Ｂは、圧延部１２のうち棒状部１８との境界部位である。

圧延部１２は、リブ１４と、扁平部１６と、を備える。リブ１４は、部位Ｂに設けられている。扁平部１６は、圧延部１２のうちリブ１４を除いた部分である。図１Ｂに示すように、扁平部１６は、リード線端子１の側面視において上側の面である面１６ａ及び下側の面である面１６ｂを有する。なお、後述するようにリード線端子１は樹脂コーティング時に軸回りに回転されるので、面１６ａが下方に位置し、面１６ｂが上方に位置する場合もある。扁平部１６の厚さは、軸方向に亘って一定である。本実施形態では、扁平部１６の厚み方向の中心は、棒状部１８の軸線上に位置している。また、図１Ａに示すように、扁平部１６の幅（左右方向の長さ）は、位置Ｐ２では棒状部１８の径と同一であり、前方に向かうにつれて所定の幅となるまで増大し、所定の幅となった位置から前方の部分においては軸方向に亘って一定である。リード線端子１の平面視において、扁平部１６の面１６ａは左右対称であり、その対称軸は棒状部１８の軸線と幅方向（左右方向）において一致する。面１６ｂについても同様である。

リブ１４は、部位Ｂにおける扁平部１６を補強するための部材である。リブ１４は、圧延部１２を形成するためのプレス加工により形成される。図１Ｂに示すように、リブ１４は、リード線端子１の側面視において上側に設けられたリブ１４ａ及び下側に設けられたリブ１４ｂを有する。なお、上述したように、リブ１４ａが下方に位置し、リブ１４ｂが上方に位置する場合もある。図１Ａに示すように、リード線端子１の平面視において、リブ１４ａは左右対称な略台形形状を有しており、その対称軸は棒状部１８の軸線と幅方向において一致する。リブ１４ａの前方端（いわゆる上底）は位置Ｐ３に位置しており、リブ１４ａの後方端（いわゆる下底）は位置Ｐ２に位置している。リブ１４ｂについても同様である。なお、リブ１４の前方端は位置Ｐ３よりも後方に位置していてもよい。即ち、リブ１４は部位Ｂの内部に位置していればよい。なお、リード線端子１の平面視におけるリブ１４の形状は、略台形状に限られず、例えば、三角形又は半円状であってもよい。

また、図１Ｂに示すように、リブ１４ａは、位置Ｐ２において棒状部１８の外周面と滑らかに接続されており、位置Ｐ３において扁平部１６の面１６ａと滑らかに接続されている。リブ１４ｂは、位置Ｐ２において棒状部１８の外周面と滑らかに接続されており、位置Ｐ３において扁平部１６の面１６ｂと滑らかに接続されている。そして、リブ１４ａ及びリブ１４ｂは、それぞれの厚みが位置Ｐ２から位置Ｐ３に向かって小さくなるように直線状に傾斜している。リード線端子１の側面視において、リブ１４ａとリブ１４ｂとは互いに上下対称であり、その対称軸は棒状部１８の軸線と一致する。また、圧延部１２の幅方向及び厚み方向における中心軸は、棒状部１８の軸線（及びリード線２０の軸線）と同軸である。なお、リード線端子１の側面視におけるリブ１４の傾斜面は直線状に限られず、曲線状であってもよい。

リード線端子１を製造する際は、まず、金属線がプレス加工及び切断加工されてタブ端子１０が形成され、次に、棒状部１８の一端にリード線２０が溶接される。なお、金属線とリード線２０とを溶接した後に金属線をプレス加工してタブ端子１０を形成してもよい。ここで、金属線をプレス加工すると、その外表面に形成された酸化被膜に亀裂が生じる。このため、圧延部１２の外表面の酸化被膜には複数の亀裂（図示せず）が生じている。そこで、これらの亀裂を修復するために、リード線２０の溶接後、圧延部１２に再度化成処理が施される。以下、この化成処理を「二次化成処理」と称する。二次化成処理には複数の種類があるが、本実施形態ではその種類は問わない。これらの二次化成処理は何れも周知であるため、それらの詳細な説明は省略する（詳細については、例えば、特開２０００－３４０４７５号公報及び特開昭５８－２２３３１０号公報を参照）。

ここで、一般に、二次化成処理は、リード線端子１を圧延部１２側が下方を向くように保持して所定の化成液に浸漬させることにより行われるが、リード線２０及び溶接部３０に化成液が付着すると、半田濡れ性が低下したり、コンデンサ特性が変化したりする等の不具合が生じる。このため、二次化成処理では、圧延部１２の前方部分（典型的には、圧延部１２の前方端から位置Ｐ３近傍までの部分）しか化成液に浸漬されない。従って、圧延部１２のうち浸漬された部分の外表面は新たな酸化被膜（図示せず）で被覆されるので亀裂が修復されるが、圧延部１２のうち浸漬されなかった部分（典型的には、部位Ｂ）の外表面には依然として亀裂が残っている。これらの亀裂は、電解コンデンサの電流漏れの原因となる。

また、後で詳述するが、棒状部１８は、電解コンデンサが備える封口体（コンデンサ素子を収容するケースの開口部を封閉する樹脂製部材）の貫通孔に挿通されることになる部分である。棒状部１８の外周面には、製造過程において傷が形成される場合があり、この場合、当該傷と貫通孔の内周面との間の隙間を伝って電解質が漏れ出してドライアップの原因となっていた。従って、従来から棒状部１８の外周面を樹脂でコーティングすることが行われていたが、樹脂層の厚みが棒状部１８の軸方向及び／又は周方向において不均一であり、且つ、樹脂層の厚みを制御することができなかったため、ドライアップが依然として発生したり、電解コンデンサの生産性が低下したりする問題が生じていた。

そこで、本実施形態では、以下に述べる方法で部位Ｂ及び棒状部１８の外周面を樹脂でコーティングすることにより、電解コンデンサの電流漏れ及びドライアップの発生並びに生産性の低下を抑制し得るリード線端子１を製造する。以下、具体的に説明する。

本実施方法は、端子準備工程と、樹脂塗布工程と、第１樹脂展延工程と、第２樹脂展延工程と、樹脂硬化工程と、を備える。これらの工程は、図２乃至図４に示す装置Ａ、装置Ｂ及び装置Ｃ並びに図示しないコントローラによって上述した順序で実現される。図２乃至図４に示すように、ｙ軸は水平方向に延びており、ｚ軸は鉛直方向に延びている。ｙ軸とｚ軸に直交するｘ軸（図示せず）は水平方向に延びている。コントローラは、装置Ａ乃至装置Ｃの動作を制御可能に構成されている。

装置Ａは、保持部４０と、支柱４２と、基台４４と、を備える。保持部４０は、挟持部４０ａと、支持部４０ｂと、接続部４０ｃと、を備える。挟持部４０ａ、支持部４０ｂ及び接続部４０ｃの軸線は互いに同軸である。このため、以下では、当該軸線を単に「保持部４０の中心軸」とも称する。保持部４０の中心軸は、ｙ軸と平行である。挟持部４０ａは、リード線端子１のリード線２０の後端部を挟持可能に構成されている。挟持部４０ａは、リード線端子１を、その軸線がｙ軸と平行になる（即ち、水平となる）ように挟持する。支持部４０ｂは、挟持部４０ａを支持する。接続部４０ｃは、挟持部４０ａ及び支持部４０ｂを支柱４２に接続している。リード線端子１が挟持された状態では、保持部４０の中心軸は、リード線端子１の軸線と同軸となっている。支柱４２は、保持部４０をその中心軸回りに回転可能に支持している。基台４４は、支柱４２を支持している。基台４４は、支柱４２をｙ軸方向にスライド可能なレール（図示せず）を有する。

装置Ｂは、円板状のドラム５０と、支持部５２と、支柱５４と、基台５６と、槽５８と、を備える。ドラム５０は、その幅広面がｘｚ平面と平行となるように配置されている。支持部５２は、ｙ軸方向に延びている接続部５２ａと、本体５２ｂと、を備える。接続部５２ａは、その一端にてドラム５０の中心に接続されており、その他端にて本体５２ｂに接続されている。本体５２ｂは、ドラム５０及び接続部５２ｂを回転可能に支持している。支柱５４は、支持部５２を支持している。支柱５４は、ｚ軸方向に伸縮可能である。基台５６は、支柱５４を支持している。槽５８は、ドラム５０の下部を収容可能な位置に配置されており、内部に樹脂Ｒを貯えている。このため、ドラム５０の下部は、常に樹脂Ｒに浸漬されている。樹脂Ｒは、所定の粘度を有する液状の紫外線硬化型樹脂である。ドラム５０は、端子準備工程の開始時から樹脂硬化工程の終了時まで、所定の回転方向に所定の回転速度で常に回転されている。このため、ドラム５０の側周面にはその全周に亘って樹脂Ｒが付着している。なお、樹脂Ｒの粘度は、リード線端子１の種類に応じて適宜変更され得る。

装置Ｃは、ノズル６０と、照射装置６２と、支柱６４と、基台６６と、を備える。ノズル６０は有底筒状であり、その一端に設けられた開口部６０ａからガス（本実施形態では窒素ガス）を噴射可能に構成されている。ノズル６０の位置及び角度は調節可能である（図４参照）。照射装置６２は、その一端に設けられた照射面６２ａから紫外線を照射可能に構成されている。支柱６４は、ノズル６０及び照射装置６２を支持している。基台６６は、支柱６４を支持している。基台６６は、支柱６４をｘ軸方向にスライド可能な図示しないレールを有する。図２及び図３では、装置Ｃの支柱６４が基台６６上を－ｘ方向にスライドすることにより、支柱６４及びこれに支持されているノズル６０及び照射装置６２が、装置Ａ及び装置Ｂに対して－ｘ方向側（紙面奥側）に位置している。

次に、上述した各工程について図２乃至図６を参照して具体的に説明する。端子準備工程では、まず、二次化成処理が施されたリード線端子１を準備し、装置Ａの保持部４０の挟持部４０ａに挟持させる。これにより、軸方向が略水平となるようにリード線端子１が支持される。続いて、装置Ａの支柱４２を基台４４上の所定の位置（図２参照）まで＋ｙ方向にスライドさせ、リード線端子１を、部位Ｂの後端部が、ドラム５０の側周面の真上に位置するように位置決めする。

樹脂塗布工程では、軸方向が略水平となるようにリード線端子１が支持された状態で、リード線端子１の所定領域（具体的には部位Ｂ及び棒状部１８）の一部（具体的には部位Ｂの後端部）に液状の樹脂を塗布する。この場合、まず、保持部４０を回転させることによりリード線端子１を軸回りに所定の回転速度で回転させる。リード線端子１の回転は、樹脂硬化工程が終了するまで継続される。次に、装置Ｂの支柱５４を所定の位置（図３参照）まで＋ｚ方向に伸長させ、部位Ｂの後端部の外周面にドラム５０の側周面上の樹脂Ｒを接触させる。なお、支柱５４が伸長されている間は、ドラム５０の下部は槽５８内の樹脂Ｒには浸漬されない。リード線端子１の回転方向は、ドラム５０の回転方向と反対である。また、リード線端子１の回転速度は、ドラム５０の回転速度よりも大きい。支柱５４は、所定時間ｔ１の経過後、元の位置（図２参照）まで短縮される。即ち、部位Ｂの後端部の外周面は、ドラム５０の樹脂Ｒと、時間ｔ１だけ接触する。時間ｔ１は、リード線端子１が１回転するのに要する時間よりも十分に長い。これにより、時間ｔ１が経過すると、図５Ａに示すように、部位Ｂの後端部には、所定の量の樹脂Ｒがその全周に亘って塗布される。部位Ｂの後端部に塗布される樹脂Ｒの量は、樹脂Ｒの粘度、時間ｔ１、リード線端子１及びドラム５０の回転速度等を調整することにより制御され得る。

第１樹脂展延工程では、リード線端子１を軸回りに回転させた状態で、装置Ａの支柱４２を基台４４上の所定の位置（図４参照）まで－ｙ方向にスライドさせる。これにより、図５Ｂに示すように、樹脂塗布工程において部位Ｂの後端部に塗布された樹脂Ｒは、重力及び濡れ性により前方及び後方に全周に亘って展延する。具体的には、樹脂Ｒは、部位Ｂの中間部分にまで展延するとともに棒状部１８の前端部にまで展延する。特に、本実施形態では、部位Ｂにリブ１４が設けられており、リブ１４は、その厚みが前方に向かって小さくなるように傾斜している。このため、部位Ｂの後端部（即ち、リブ１４の厚みが最大である部分）に塗布された樹脂Ｒは、重力によってこれらの傾斜面上をより効率的に展延していく。

加えて、第１樹脂展延工程では、装置Ｃの支柱６４を基台６６上の所定の位置まで＋ｘ方向にスライドさせ、装置Ｃのノズル６０を、その開口部６０ａがリード線端子１に向くように位置させるとともに、照射装置６２を、その照射面６２ａがリード線端子１の部位Ｂ及び棒状部１８を含む所定の範囲（後述）を向くように位置させる。なお、ノズル６０の位置及び角度は、リード線端子１の種類が変更されるたびに適宜調整され得る。

第２樹脂展延工程では、リード線端子１を軸回りに回転させながら、ノズル６０の開口部６０ａから部位Ｂの後端部（即ち、リード線端子１の所定領域の一部）に向けて窒素ガスを吹きつける。窒素ガスは、斜め上後方に向かう気流であり、その吹きつけ方向は、－ｙ方向成分及び＋ｚ方向成分を含む。－ｙ方向はリード線端子１の軸方向に平行であり、＋ｚ方向はリード線端子１の軸方向に直交する方向である。したがって、窒素ガス（気流）の吹き付け方向は、リード線端子１の軸方向に沿った方向成分及びリード線端子１の軸方向に直交する方向成分を含む方向である。

これにより、図５Ｃに示すように、第１樹脂展延工程において展延した樹脂Ｒの一部は、重力及び濡れ性に加え、－ｙ方向成分及び＋ｚ方向成分の気流により、棒状部１８の外周面を－ｙ方向に展延していく。このとき、断面円形の棒状部１８の外周面を展延する樹脂は、回転しながら気流によって均される。このため、棒状部１８の外周面を展延する樹脂の厚みは、周方向及び軸方向に亘り略均一となる。また、第１樹脂展延工程において展延した樹脂Ｒの残部は、重力及び濡れ性に加え、＋ｚ方向成分の気流により押し流されて、部位Ｂを＋ｙ方向に展延していく。これにより部位Ｂに樹脂が馴染むように満遍なく展延する。

ノズル６０の位置及び角度は、窒素ガスを所定時間ｔ２だけ吹きつけたときに、樹脂Ｒが同じタイミングで位置Ｐ１まで展延するとともに位置Ｐ４まで展延するように予め調整されている。なお、位置Ｐ４は、位置Ｐ３よりも僅かに前方の位置であり、扁平部１６上の位置である。これにより、図５Ｄに示すように、樹脂Ｒは棒状部１８及び部位Ｂの外周面全体に展延する。また、樹脂Ｒは、多少であれば、位置Ｐ１よりも後方（例えば、溶接部３０の一部まで）に展延してもよい。

樹脂硬化工程では、リード線端子１を回転させた状態で、照射装置６２によりリード線端子１の位置Ｐ１から位置Ｐ４を含む範囲（即ち、第２樹脂展延工程において樹脂が展延した範囲）に所定時間ｔ３だけ紫外線が照射される。また、紫外線が照射されている期間中、ノズル６０によりリード線端子１に窒素ガスが吹き付けられる。これにより、図５Ｅに示すように、樹脂Ｒが硬化して樹脂層７０が形成される。樹脂硬化工程を終了すると、リード線端子１が完成する。図６に示すように、樹脂硬化工程終了後のリード線端子１は、位置Ｐ１から位置Ｐ４までの範囲において、その全周に亘って樹脂層７０が形成されている。

以上説明したように、本実施方法によれば、軸方向が略水平となるように支持されたリード線端子１の部位Ｂの一部（後端部）に樹脂を塗布し、リード線端子１を回転させながら部位Ｂの当該一部に気流を吹きつけることにより、気流の風圧で樹脂Ｒをリード線端子１の軸方向に展延させることができる。このため、気流の吹きつけ方向、風圧及び吹きつけ時間ｔ２、並びに、樹脂Ｒの量及び粘度等を適宜調整することにより、樹脂層の厚みを制御して、リード線端子１の軸方向における所定領域（本実施形態では部位Ｂ及び棒状部１８）の外周面を樹脂で適切にコーティングすることができる。

特に、本実施形態では、本実施方法が電解コンデンサのリード線端子１に適用される。この場合における効果を図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、リード線端子１を用いて製造された電解コンデンサ１００の断面図を示す。但し、コンデンサ素子１０４の内部に位置するリード線端子１の圧延部１２の図示は省略している。図７Ｂは、領域Ａの部分拡大図を示す。図７Ａに示すように、電解コンデンサ１００は、有底筒状のケース１０２と、コンデンサ素子１０４と、一対のリード線端子１（即ち、陽極用及び陰極用のリード線端子１）と、ケース１０２の開口部を封閉する封口体１０６と、を備える。コンデンサ素子１０４は、陽極用のリード線端子１の圧延部１２の一部が陽極箔に接続されるとともに陰極用のリード線端子１の圧延部１２の一部が陰極箔に接続された状態で、陽極箔及び陰極箔がセパレータを介して巻回されることにより形成される円筒状の物品であり、その内部に液体電解質を保持している。コンデンサ素子１０４は、ケース１０２の内部に収容されている。なお、図７Ｂに示すように、位置Ｐ４は、圧延部１２のうち電極箔に巻回されることになる部分には含まれないような位置に予め設定されている。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、コンデンサ素子１０４の一端面から突出している一対のリード線端子１は、封口体１０６に設けられた一対の貫通孔１０６ａ（図７Ｂ参照）に挿通されており、リード線２０がケース１０２の外部に位置している。ここで、リード線端子１のうち樹脂層７０が形成されている領域は、挿通領域（リード線端子１のうち貫通孔１０６ａに挿通されることになる領域）を含む。挿通領域は、具体的には、リード線端子１のうち、部位Ｂの大部分と、棒状部１８と、溶接部３０と、の少なくとも一部である。

図５Ｅ及び図６に示すように、本実施方法によれば、部位Ｂの外周面は、樹脂層７０により満遍なくコーティングされる。このため、二次化成処理では修復しきれなかった部位Ｂにおける亀裂を覆うことができ、これらの亀裂に起因して生じていた電解コンデンサの電流漏れを抑制することができる。特に、本実施形態では部位Ｂにプレス加工によりリブ１４が設けられるため、部位Ｂには、平坦な扁平部１６と比較してより多くの亀裂が生じる傾向がある。従って、本実施方法を用いて部位Ｂを樹脂コーティングすることは極めて有用である。

加えて、棒状部１８は、軸方向においてその径が一定である。また、樹脂Ｒは棒状部１８の外周面を周方向及び軸方向において略均一の厚みで展延する。従って、樹脂硬化後においては、棒状部１８の外周面は略均一の厚みを有する樹脂層７０によりコーティングされる。また、樹脂層７０の厚みは、樹脂Ｒの量及び粘度等を調整することにより制御可能である。このため、樹脂層７０の厚みを適切な厚みに制御することにより、ドライアップを抑制することと、電解コンデンサの生産性の低下を抑制することと、を両立することができる。

以上、本実施形態に係る樹脂コーティング方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限り、種々の変更が可能である。

例えば、この樹脂コーティング方法は、電解コンデンサのリード線端子１以外の長尺部材に適用されてもよい。

また、樹脂塗布工程においてドラム５０により樹脂Ｒが塗布される位置は、部位Ｂの後端部に限られず、リード線端子１の所定領域（部位Ｂ及び棒状部１８）内であればその位置は問わない。この場合、ノズル６０は、樹脂Ｒが同じタイミングで位置Ｐ１及び位置Ｐ４まで展延するようにその位置及び角度が調整されることが望ましい。

また、第１樹脂展延工程では、樹脂Ｒが部位Ｂの全域（厳密には、位置Ｐ４まで）に展延するまでリード線端子１が回転されてもよい。この場合、ノズル６０は、棒状部１８上の樹脂Ｒにのみガスが吹き付けられるように（別言すれば、部位Ｂ上の樹脂Ｒがそれ以上展延しないように）その位置及び角度が調整されることが望ましい。

更に、コーティングされる樹脂は、紫外線硬化型樹脂に限られず、例えば、所定の温度以上で加熱することにより硬化する熱硬化型樹脂であってもよい。なお、コーティングされる樹脂が紫外線硬化型樹脂の場合には、短時間で樹脂を硬化させることができるため、生産性が良好となるという利点を有する。

更に、リード線端子は、リブ１４ａ及びリブ１４ｂの一方のみが設けられた構成であってもよい。この場合、扁平部１６は、棒状部１８に対して偏心した位置に形成されてもよい。

更に、本実施形態では、リード線端子の軸が水平になるようにリード線端子が支持される場合について説明したが、リード線端子の軸が水平方向に対して傾斜した状態でリード線端子が支持されるようにしてもよい。即ち、コーティングされる樹脂の粘度やその他の条件を調整することにより、コーティングされる樹脂の厚みを所望の厚みにすることができるのであれば、リード線端子の軸が水平方向に対して傾斜していてもよい。

１：リード線端子、１０：タブ端子、１２：圧延部、１４：リブ、１６：扁平部、１８：棒状部、２０：リード線、３０：溶接部、４０：保持部、５０：ドラム、５８：槽、６０：ノズル、６２：照射装置、７０：樹脂層、１００：電解コンデンサ、１０２：ケース、１０４：コンデンサ素子、１０６：封口体、１０６ａ：貫通孔

Claims (9)

1. 長尺部材の軸方向における所定領域の外周面を樹脂でコーティングするための樹脂コーティング方法であって、
   前記長尺部材が軸回りに回転可能に支持された状態で前記所定領域の一部に全周に亘って液状の樹脂を塗布し、
   前記樹脂を塗布した後に、前記長尺部材を軸回りに回転させながら、前記所定領域の前記一部に向けて気流を吹きつけて前記塗布された樹脂を前記長尺部材の軸方向に前記所定領域の両端の位置まで展延させ、
   前記展延された樹脂を硬化させる、
   樹脂コーティング方法。
2. 請求項１に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記長尺部材は、電解コンデンサのリード線端子であり、
   前記所定領域は、前記リード線端子のうち前記電解コンデンサが備える封口体に設けられる貫通孔に挿通されることになる領域を含む、
   樹脂コーティング方法。
3. 請求項２に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記リード線端子は、その一端側にリード線が接続されている棒状部と、前記棒状部の他端側に位置している圧延部と、前記棒状部と前記リード線との間に位置している溶接部と、を備え、
   前記所定領域は、前記棒状部を含む一方で、前記溶接部を多くてもその一部しか含まない、
   樹脂コーティング方法。
4. 請求項３に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記所定領域は、前記圧延部のうち前記棒状部との境界部位を含む、
   樹脂コーティング方法。
5. 請求項４に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記境界部位にはリブが設けられている、
   樹脂コーティング方法。
6. 請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記所定領域の前記一部に吹きつけられる気流の吹きつけ方向は、前記長尺部材の軸方向に沿った方向成分及び前記長尺部材の軸方向に直交する方向成分を含む方向である、
   樹脂コーティング方法。
7. 請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記樹脂は紫外線硬化型樹脂であり、
   前記展延された樹脂に紫外線を照射して硬化させる、
   樹脂コーティング方法。
8. 請求項６に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記長尺部材の軸方向において気流が吹きつけられる位置は、気流が吹きつけられている期間中、不変である、
   樹脂コーティング方法。
9. 請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の樹脂コーティング方法であって、
   前記長尺部材の軸方向において前記樹脂が塗布される位置は、前記所定領域の前記一部に前記樹脂が塗布されている期間中、不変である、
   樹脂コーティング方法。

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