KR102009692B1 - 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 - Google Patents

납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102009692B1
KR102009692B1 KR1020190014791A KR20190014791A KR102009692B1 KR 102009692 B1 KR102009692 B1 KR 102009692B1 KR 1020190014791 A KR1020190014791 A KR 1020190014791A KR 20190014791 A KR20190014791 A KR 20190014791A KR 102009692 B1 KR102009692 B1 KR 102009692B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
terminal
flux
molten lead
Prior art date
Application number
KR1020190014791A
Other languages
English (en)
Inventor
한승기
Original Assignee
주식회사 위드텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 위드텍 filed Critical 주식회사 위드텍
Priority to KR1020190014791A priority Critical patent/KR102009692B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102009692B1 publication Critical patent/KR102009692B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 관한 것으로 인쇄회로기판 상에 인서팅된 소자의 단자측에 납땜 공정이 자동으로 수행되도록 함과 아울러, 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 납땜공정 상에서 커팅하고 세척함으로써 전공정을 자동화시킬 수 있으면서 안전작업이 이루어지도록 하기 위하여, 수평직선이동방향의 양측으로 마련된 이동레일(8)을 따라 이동되는 인쇄회로기판(2) 상에 납땜이 요구되는 단자(4)를 갖는 다수의 소자(3)가 인서팅되는 소자인서팅부(10); 상기 소자인서팅부(10)를 통해 소자(3)가 인서팅되어 단자(4)가 노출된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 플럭스분사기(21)에 의해 플럭스(23)가 연속적으로 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면에 플럭스층(25)이 형성되는 플럭스층형성부(20); 상기 플럭스층(25)이 하부면에 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 밀폐형 건조로(32) 내의 건조수단(34)에 의해 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 플럭스층(25)이 건조되는 플럭스건조부(30); 상기 플럭스건조부(30) 내의 건조수단(34)은 다수의 히터파이프로 구비되어지되, 상기 히터파이프로 인해 마련되는 플럭스건조부(30) 내의 설정온도는 115∼121℃이며, 상기 플럭스층(25)이 건조된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 257∼260℃의 용융납액(45)을 접촉시켜 단자(4)를 포함한 단자(4) 주변의 인쇄회로기판(2) 하부면 표면에 용융납층(47)을 형성하는 용융납융착부(40); 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 이동레일(8)의 상하부측에 각각 이격되어 다수의 냉각휀(54)이 구비된 냉각로(52) 내에서 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 용융납층(47)을 냉각시키는 용융납냉각부(50); 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)의 하부측에 승강 가능한 구조로 이격 구비되어 용융납층(47)의 외측으로 하향 돌출된 단자(4)를 커팅하는 단자커팅부(60); 상기 단자커팅부(60)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사진 경사축(63) 상에 축연결되어 회전되는 원형커터(61)와, 상기 원형커터(61)의 회전커팅 작동 시 인쇄회로기판(2)의 진동을 억제하도록 인쇄회로기판(2)의 상부측에 승강 구조로 구비되는 가압부재(68)로 구성되어지되, 상기 원형커터(61)는 경사축(63)에 의해 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사지게 형성되어 수평방향 일직선상으로 배열된 단자(4)의 단부측을 순차적으로 커팅되게 하고, 상기 가압부재(68)는 원형커터(61)의 상부측으로 인쇄회로기판(2)이 진입되면 인쇄회로기판(2)의 상부면 측으로 하강하여 인쇄회로기판(2)의 상부면을 가압한 채로 인쇄회로기판(2)의 이동에 따라 대응이동되고, 원형커터(61)의 상부측에서 인쇄회로기판(2)이 이탈되면 인쇄회로기판(2)의 상부면에서 상승하도록 구성되며, 상기 원형커터(61)에 의해 단자(4)가 커팅된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 세척수분사기(72)에 의해 세척수(74)가 상향 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면을 세척하는 기판세척부(70);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치{Automatic soldering apparatus of printed circuit board with cutting and cleaning means soldering terminal}
본 발명은 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 상에 인서팅된 소자의 단자측에 납땜 공정이 자동으로 수행되도록 함과 아울러, 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 납땜공정 상에서 커팅하고 세척함으로써 전공정을 자동화시킬 수 있으면서 안전작업이 이루어지도록 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판의 납땜은 자동납땜장치로 실시한다. 통상의 자동납땜장치는, 납땜재료를 사용하여 다수의 전자부품들을 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)에 접합시키는 장치로 이러한 자동납땜장치는 일본 공개특허공보 2002-111194호에 개시된 바와 같이, 입구로부터 출구 쪽으로 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어, 이동되는 인쇄회로기판에 플럭스(Flux)를 도포하는 플럭스도포장치, 이동되는 인쇄회로기판을 미리 가열하는 예열장치, 예열장치를 거친 인쇄회로기판에 납땜재료를 공급하여 납땜을 수행하는 납땜장치, 납땜을 거친 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각장치로 구성된다.
위 개시된 자동납땜장치로 인쇄기판의 납땜을 할 경우, 인쇄기판의 뒷면 전체면에 플럭서로 플럭스를 도포하고, 프리히터로 뒷면 전체를 예비 가열한 다음, 분류납땜조에서 뒷면 전체면에 용융 땜납을 접촉시켜서 납땜부에 땜납을 부착시키게 된다.
이러한 통상의 인쇄기판 자동납땜장치의 공정을 수행하는 과정에서 인쇄기판의 하부측 납땜부의 외측으로 소자의 단자가 돌출되는데, 이를 제거하기 위해 자동납땜장치의 라인에서 인쇄기판을 이탈시켜 작업자가 일일이 수작업으로 커팅하였기 때문에 작업능률이 떨어지고 작업자의 피로도가 높아지는 등의 문제점이 있었다.
본 출원인은 위 문제점을 해결하고자 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 공정라인 상에서 자동으로 커팅, 세척하도록 하는 인쇄회로기판의 자동납땜장치를 제안하고자 한다.
일본 공개특허공보 2002-111194호 등록특허 제10-1922902호
이에 본 발명은 상기한 문제점을 일소하기 위해 창안한 것으로서, 인쇄회로기판 상에 인서팅된 소자의 단자측에 납땜 공정이 자동으로 수행되도록 함과 아울러, 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 납땜공정 상에서 커팅하고 세척함으로써 전공정을 자동화시킬 수 있으면서 안전작업이 이루어지도록 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 주안점을 두고 그 기술적 과제로서 완성한 것이다.
위 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 수평직선이동방향의 양측으로 마련된 이동레일(8)을 따라 이동되는 인쇄회로기판(2) 상에 납땜이 요구되는 단자(4)를 갖는 다수의 소자(3)가 인서팅되는 소자인서팅부(10); 상기 소자인서팅부(10)를 통해 소자(3)가 인서팅되어 단자(4)가 노출된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 플럭스분사기(21)에 의해 플럭스(23)가 연속적으로 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면에 플럭스층(25)이 형성되는 플럭스층형성부(20); 상기 플럭스층(25)이 하부면에 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 밀폐형 건조로(32) 내의 건조수단(34)에 의해 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 플럭스층(25)이 건조되는 플럭스건조부(30); 상기 플럭스건조부(30) 내의 건조수단(34)은 다수의 히터파이프로 구비되어지되, 상기 히터파이프로 인해 마련되는 플럭스건조부(30) 내의 설정온도는 115∼121℃이며, 상기 플럭스층(25)이 건조된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 257∼260℃의 용융납액(45)을 접촉시켜 단자(4)를 포함한 단자(4) 주변의 인쇄회로기판(2) 하부면 표면에 용융납층(47)을 형성하는 용융납융착부(40); 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 이동레일(8)의 상하부측에 각각 이격되어 다수의 냉각휀(54)이 구비된 냉각로(52) 내에서 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 용융납층(47)을 냉각시키는 용융납냉각부(50); 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)의 하부측에 승강 가능한 구조로 이격 구비되어 용융납층(47)의 외측으로 하향 돌출된 단자(4)를 커팅하는 단자커팅부(60); 상기 단자커팅부(60)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사진 경사축(63) 상에 축연결되어 회전되는 원형커터(61)와, 상기 원형커터(61)의 회전커팅 작동 시 인쇄회로기판(2)의 진동을 억제하도록 인쇄회로기판(2)의 상부측에 승강 구조로 구비되는 가압부재(68)로 구성되어지되, 상기 원형커터(61)는 경사축(63)에 의해 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사지게 형성되어 수평방향 일직선상으로 배열된 단자(4)의 단부측을 순차적으로 커팅되게 하고, 상기 가압부재(68)는 원형커터(61)의 상부측으로 인쇄회로기판(2)이 진입되면 인쇄회로기판(2)의 상부면 측으로 하강하여 인쇄회로기판(2)의 상부면을 가압한 채로 인쇄회로기판(2)의 이동에 따라 대응이동되고, 원형커터(61)의 상부측에서 인쇄회로기판(2)이 이탈되면 인쇄회로기판(2)의 상부면에서 상승하도록 구성되며, 상기 원형커터(61)에 의해 단자(4)가 커팅된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 세척수분사기(72)에 의해 세척수(74)가 상향 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면을 세척하는 기판세척부(70);를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치를 제공한다.
이때, 상기 플럭스분사기(21)는 다수개 구비되어 탱크(26) 내에 수용 설치되고, 상기 탱크(26)는 원통형의 측벽체부(26a)와, 상기 측벽체부(26a)의 하단부에서 중심측으로 하향 경사지게 형성되는 경사부(26b)와, 상기 경사부(26b)의 하단부에 형성되어 탱크(26)의 중심부에 위치되는 바닥부(26b)로 구성되며, 상기 바닥부(26b)에 펌프(27)가 구비되고, 상기 펌프(27)와 각 플럭스분사기(21)는 공급관(27a)에 연결되어 플럭스분사기(21)에서 분사되어 탱크(26)의 바닥부(26b)에 낙하되는 플럭스(23)가 펌프(27) 및 공급관(27a)을 통해 플럭스분사기(21)로 재공급되도록 구성하며, 상기 탱크(26)의 측벽체부(26a)에는 부족한 플럭스(23)를 보충하도록 플럭스보충로(29)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 원형커터(61)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 경사진 경사축(63)에 의해 경사진 형태로 회전되어지되, 상기 원형커터(61)의 테두리부에는 원형커터(61)의 상단점에서 인쇄회로기판(2)과 평행하게 회전되면서 용융납층(47)의 하단면에 접촉되는 수평다듬질판(62)이 형성되어, 상기 수평다듬질판(62)에 의해 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 다듬질되어 마무리되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수평다듬질판(62)은 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 순차적으로 매끈하게 다듬질되도록 원형커터(61)의 회전방향 내측에 다듬질 경도가 큰 대경도면(62a)을 형성하고, 원형커터(61)의 회전방향 외측에 다듬질 경도가 작은 소경도면(62c)을 형성하며, 상기 대경도면(62a)과 소경도면(62c) 사이에 다듬질 경도가 대경도면(62a)과 소경도면(62c)의 평균값을 갖는 중경도면(62b)을 형성하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 단자커팅부(60)와 기판세척부(70) 사이에 용융납층(47)의 외측으로 노출된 단자(4)가 커팅된 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면을 다듬질 마감하도록 인쇄회로기판(2)의 하부측에 평행하게 위치되어 승강작동되면서 축회전되는 마감다듬질부(160)가 더 구비되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면에 마찰되는 마감다듬질부(160)의 표면은 다이아몬드 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 용융납융착부(40)는 용융납액탱크(41) 내부에 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 용융납액(45)을 강제회전이동시키는 회전롤러(43)가 구비되고, 상기 회전롤러(43)의 인쇄회로기판(2) 이동방향 전방측에 용융납액(45)의 이동을 촉진시키도록 가압이동노즐(44)이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
삭제
상기한 본 발명에 의하면 인쇄회로기판 상에 인서팅된 소자의 단자측에 납땜 공정이 자동으로 수행되도록 함과 아울러, 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 납땜공정 상에서 커팅하고 세척함으로써 전공정을 자동화시킬 수 있으면서 안전작업이 이루어지게 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치의 전체 공정 예시도
도 2는 본 발명에 의한 이동레일의 실시 예시도
도 3은 본 발명에 의한 플럭스층형성부의 실시 예시도
도 4는 본 발명에 의한 단자커팅부의 일실시 예시도
도 5 내지 도 7은 본 발명에 의한 단자커팅부의 타실시 예시도
도 8은 본 발명에 의한 용융납융착부의 실시 예시도
이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명은 인쇄회로기판 상에 인서팅된 소자의 단자측에 납땜 공정이 자동으로 수행되도록 함과 아울러, 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 납땜공정 상에서 커팅하고 세척함으로써 전공정을 자동화시킬 수 있으면서 안전작업이 이루어지도록 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 관한 것으로서 도 1 내지 도 8을 참조하여 보면 소자인서팅부(10), 플럭스층형성부(20), 플럭스건조부(30), 용융납융착부(40), 용융납냉각부(50), 단자커팅부(60) 및 기판세척부(70)를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 소자인서팅부(10)는 인쇄회로기판(2) 상에 형성된 통공에 소자(3)의 단자(4)를 인서팅하는 구성으로서, 좀 더 상세하게는 도 1에서와 같이 수평직선이동방향의 양측으로 마련된 이동레일(8)을 따라 이동되는 인쇄회로기판(2) 상에 납땜이 요구되는 단자(4)를 갖는 다수의 소자(3)가 인서팅되도록 구성된다.
이때, 상기 단자(4) 및 소자(3)의 인서팅 공정은 통상의 인서팅기에 의해 실시되며, 단자(4)의 크기 및 형태에 따라 작업자의 수작업에 의해 실시될 수 있다. 또한, 상기 이동레일(8)은 미도시되었으나 인쇄회로기판(2)의 테두리 상하부측을 가압고정하도록 구성되어 각 공정에서 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8) 상에서 이탈되지 않도록 구성된다.
이의 실시예로서 도 2에서와 같이 상기 이동레일(8)은 무한궤도 형태로 이동되는 이동체인(81)과, 상기 이동체인(81) 상에 고정되어 이동되면서 인쇄회로기판(2)의 상부면을 지지하는 상부지지부재(83)와, 상기 상부지지부재(83)의 하부측에 고정되어 이동되면서 인쇄회로기판(2)의 하부면을 지지하는 하부지지부재(84)로 구성된다.
좀 더 상세하게는 상기 상부지지부재(83)는 이동체인(81)에 고정되어 하향 형성되는 상부수직판(83a)과, 상기 상부수직판(83a)의 하단부에 수평 연장되는 상부수평판(83b)와, 상기 상부수평판(83b)의 단부에서 외향확개 형태로 대각상향 연장되는 상부경사판(83c)으로 형성된다.
그리고, 상기 하부지지부재(84)는 상부수평판(83b)의 하부면에 밀착 고정되는 하부밀착수평판(84d)과, 상기 하부밀착수평판(84d)의 단부에서 수직 연장되는 하부수직판(84a)과, 상기 하부수직판(84a)의 하단부에 수평 연장되어 상기 상부수평판(83b)과 평행하게 이격되면서 인쇄회로기판(2)의 테두리측이 삽입되는 공간부를 형성하는 하부이격수평판(84b)와, 상기 하부이격수평판(84b)의 단부에서 외향확개 형태로 대각하향 연장되는 하부경사판(84c)으로 형성된다.
상기 상부지지부재(83) 및 하부지지부재(84) 사시의 공간부에 인쇄회로기판(2)의 일측 테두리부가 삽입 지지되며, 인쇄회로기판(2)의 타측 테두리부 또한 대칭형태로 삽입 지지되도록 상부지지부재(83) 및 하부지지부재(84)를 포함하는 이동레일(8)은 인쇄회로기판(2)의 양측에 마련되도록 한다.
상기 소자인서팅부(10)를 통해 소자(3)의 인서팅 공정이 완료된 인쇄회로기판(2)은 이동레일(8)을 따라 계속적으로 이동되면서 플럭스층형성부(20)로 진입된다.
상기 플럭스층형성부(20)는 상기 소자(3)가 인서팅되어 단자(4)가 노출된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 구비되는 플럭스분사기(21)에 의해 플럭스(23)가 연속적으로 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면에 플럭스층(25)이 형성되도록 하는 구성으로서, 좀 더 상세하게는 플럭스(23)는 일예로 수지 등의 활성성분과 이소프로필 알코올 등의 용제를 포함한 것이 사용되는데, 이러한 플럭스(23)는 인쇄회로기판(2)의 랜드(납땜부분)에 형성된 산화막을 제거하고 납땜재료의 젖음과 확산이 용이하도록 하여 납땜을 촉진시키는 기능을 수행한다. 그리고, 상기 플럭스분사기(21)는 인쇄회로기판(2)의 하부측 표면에 분사 또는 분무하는 스프레이방식이거나, 거품형태의 플럭스를 접촉시키는 발포방식으로 구현되도록 한다.
일실시예로서 도 3에서와 같이 상기 플럭스분사기(21)는 다수개 구비되어 탱크(26) 내에 수용 설치되도록 한다. 이때, 상기 탱크(26)는 원통형의 측벽체부(26a)와, 상기 측벽체부(26a)의 하단부에서 중심측으로 하향 경사지게 형성되는 경사부(26b)와, 상기 경사부(26b)의 하단부에 형성되어 탱크(26)의 중심부에 위치되는 바닥부(26b)로 구성되도록 하며, 상기 바닥부(26b)에 펌프(27)가 구비되고, 상기 펌프(27)와 각 플럭스분사기(21)는 공급관(27a)에 연결되어 플럭스분사기(21)에서 분사되어 탱크(26)의 바닥부(26b)에 낙하되는 플럭스(23)가 펌프(27) 및 공급관(27a)을 통해 플럭스분사기(21)로 재공급되도록 구성함이 바람직하다. 또한, 상기 탱크(26)의 측벽체부(26a)에는 부족한 플럭스(23)를 보충하도록 플럭스보충로(29)가 더 구비되게 함이 바람직하다.
그리고 상기 탱크(26)의 바닥부(26b) 및 경사부(26b)의 외측면에는 탱크(26) 내의 플럭스(23)가 요구하는 온도범위를 유지하도록 가열부재(92)가 더 구비되도록 한다.
상기 플럭스층형성부(20)를 통해 인쇄회로기판(2)의 하부측 표면에 플럭스층(25)이 형성되면 이동레일(8)을 따라 이동되면서 플럭스건조부(30)로 진입된다.
상기 플럭스건조부(30)는 도 1에서와 같이 상기 인쇄회로기판(2)이 이동되면서 밀폐형 건조로(32) 내의 건조수단(34)에 의해 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 플럭스층(25)이 건조되는 것으로서, 일실시예로서 상기 플럭스건조부(30) 내의 건조수단(34)은 다수의 히터파이프로 구비되며, 상기 히터파이프로 인해 마련되는 플럭스건조부(30) 내의 설정온도는 115∼121℃로 함이 바람직하다. 이때, 상기 설정온도가 115℃ 미만이면 플럭스층(25)의 건조가 완벽하게 이루어지지 못해 플럭스층(25)이 인쇄회로기판(2)의 하부면 상에서 이탈될 우려가 발생되며, 설정온도가 121℃ 초과하면 플럭스층(25)의 건조가 심해져 갈라짐 등의 현상이 발생될 우려가 있다.
상기 플럭스건조부(30)를 통해 플럭스층(25)의 건조가 완료되면 용융납융착부(40)에서 인쇄회로기판(2)의 하부측 표면에 용융납액(45)을 접촉시켜 단자(4)를 포함한 단자(4) 주변의 인쇄회로기판(2) 하부면 표면에 용융납층(47)을 융착형성한다.
이때, 상기 용융납융착부(40)는 도 8에서와 같이 용융납액탱크(41) 내부에 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 용융납액(45)을 강제회전이동시키는 회전롤러(43)가 구비되고, 상기 회전롤러(43)의 인쇄회로기판(2) 이동방향 전방측에 용융납액(45)의 이동을 촉진시키도록 가압이동노즐(44)이 더 구비되도록 함이 바람직하며, 또한 이때 용융납융착부(40) 내의 용융납액(45) 설정온도는 257∼260℃가 되도록 함이 바람직하다. 상기 설정온도가 257℃ 미만이면 용융납액(45)의 액상화가 덜 이루어지게 되므로 인쇄회로기판(2)의 하부면에 밀착 건조된 플럭스층(25)의 표면에 달라붙지 않을 우려가 발생되고, 상기 설정온도가 260℃ 초과하면 용융납액(45)의 액상화가 심하게 이루어지게 되므로 고온의 끓는 현상이 발생되어 플럭스층(25)을 녹일 우려가 발생된다.
그리고, 상기 용융납융착부(40)에서 인쇄회로기판(2)의 하부면에 용융납액(45)의 융착을 강제 촉진시키도록 회전롤러(43)가 상하방향으로 진동되도록 하는 구조를 더 포함할 수 있다. 이때 진동의 구조는 미도시되었으나 회전롤러(43)의 하부측 또는 용융납액탱크(41)의 하부측에 진동수단을 밀착 구비하여 구현될 수 있다.
상기 용융납융착부(40)를 거쳐 인쇄회로기판(2)의 하부측 표면에 용융납층(47)이 형성되면 도 1에서와 같이 용융납냉각부(50)를 통해 이를 냉각시킨다. 상기 용융납냉각부(50)는 일실시예로서 상기 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 이동레일(8)의 상하부측에 각각 이격되어 다수의 냉각휀(54)이 구비된 냉각로(52) 내에서 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 용융납층(47)을 냉각시키도록 구성된다.
상기 용융납냉각부(50)를 지나 용융납층(47)의 냉각이 완료되면 도 1에서와 같이 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)의 하부면 상에 승강 가능한 구조로 이격 구비되어 용융납층(47)의 외측으로 하향 돌출된 단자(4)를 커팅하는 단자커팅부(60)를 구비한다.
상기 단자커팅부(60)는 기존 수작업 또는 별도의 분리공정으로 행해지던 단자(4)의 커팅을 자동으로 수행하기 위해 구비된 구성으로서, 도 4에서와 같이 상기 단자커팅부(60)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사진 경사축(63) 상에 축연결되어 회전되는 원형커터(61)와, 상기 원형커터(61)의 회전커팅 작동 시 인쇄회로기판(2)의 진동을 억제하도록 인쇄회로기판(2)의 상부측에 승강 구조로 구비되는 가압부재(68)로 구성되도록 한다.
이때, 상기 원형커터(61)는 경사축(63)에 의해 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사지게 형성되어 수평방향 일직선상으로 배열된 단자(4)의 단부측을 순차적으로 커팅되게 하고, 상기 가압부재(68)는 원형커터(61)의 상부측으로 인쇄회로기판(2)이 진입되면 인쇄회로기판(2)의 상부면 측으로 하강하여 인쇄회로기판(2)의 상부면을 가압한 채로 인쇄회로기판(2)의 이동에 따라 대응이동되고, 원형커터(61)의 상부측에서 인쇄회로기판(2)이 이탈되면 인쇄회로기판(2)의 상부면에서 상승하도록 구성되게 한다.
상기 승강 가능한 구조의 단자커팅부(60)의 상세 구성은 도 4에서와 같이 경사축(63)의 하부측을 지지하는 수평지지판체(93)가 구비되고, 상기 수평지지판체(93)의 하부에 실린더(91) 및 로드(92)가 연결됨으로써 달성되며, 상기 실린더(91) 및 로드(92)의 승강 작동에 의해 수평지지판체(93), 경사축(63) 및 원형커터(61)가 승강 작동된다.
이의 다른 실시예로서 도 5에서와 같이 상기 원형커터(61)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 경사진 경사축(63)에 의해 경사진 형태로 회전되어지되, 상기 원형커터(61)의 테두리부에는 원형커터(61)의 상단점에서 인쇄회로기판(2)과 평행하게 회전되면서 용융납층(47)의 하단면에 접촉되는 수평다듬질판(62)이 형성되어, 상기 수평다듬질판(62)에 의해 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 다듬질되어 마무리되도록 구성함이 바람직하다.
위와 같은 상기 용융납층(47)의 하부면 정리를 보다 정밀하게 하기 위해 또 다른 실시예로서 도 6에서와 같이 상기 수평다듬질판(62)은 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 순차적으로 매끈하게 다듬질되도록 원형커터(61)의 회전방향 내측에 다듬질 경도가 큰 대경도면(62a)을 형성하고, 원형커터(61)의 회전방향 외측에 다듬질 경도가 작은 소경도면(62c)을 형성하며, 상기 대경도면(62a)과 소경도면(62c) 사이에 다듬질 경도가 대경도면(62a)과 소경도면(62c)의 평균값을 갖는 중경도면(62b)을 형성할 수 있다.
그리고, 상기 단자커팅부(60)와 기판세척부(70) 사이에 용융납층(47)의 외측으로 노출된 단자(4)가 커팅된 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면을 다듬질 마감하도록 인쇄회로기판(2)의 하부측에 평행하게 위치되어 승강작동되면서 축회전되는 마감다듬질부(160)가 더 구비되도록 구성할 수 있다. 이때, 상기 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면에 마찰되는 마감다듬질부(160)의 표면은 다이아몬드 재질로 형성되게 하여 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면 초정밀 다듬질을 구현할 수 있게 된다. 또한 상기 마감다듬질부(160)의 표면은 다이아몬드 재질 이외에도 초정밀 다듬질이 가능한 어떠한 재료이든 가능하다.
상기 단자커팅부(60)를 통해 단자(4)의 커팅 및 다듬질이 완료되면 도 1에서와 같이 상기 단자(4)가 커팅된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 세척수분사기(72)에 의해 세척수(74)가 상향 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면을 세척하는 기판세척부(70)가 구비된다. 이때, 상기 기판세척부(70)는 인쇄회로기판(2)의 하부측 표면에 묻은 이물질 및 용융납층(47)이 형성되지 않은 인쇄회로기판(2) 상의 플럭스층(25)을 모두 제거해야 하므로 그에 필요한 세척액 및 세척압을 필요로 한다.
상기와 같은 본 발명의 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 의한 자동납땜방법은, 수평직선이동방향의 양측으로 마련된 이동레일(8)을 따라 이동되는 인쇄회로기판(2) 상에 납땜이 요구되는 단자(4)를 갖는 다수의 소자(3)가 인서팅되도록 소자인서팅부(10)를 마련하고, 상기 소자인서팅부(10)를 통해 소자(3)가 인서팅되어 단자(4)가 노출된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 플럭스분사기(21)에 의해 플럭스(23)를 연속적으로 분사하여 인쇄회로기판(2)의 하부면에 플럭스층(25)이 형성되게 플럭스층형성부(20)를 마련하며, 상기 플럭스층(25)이 하부면에 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 밀폐형 건조로(32) 내의 건조수단(34)에 의해 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 플럭스층(25)이 건조되도록 플럭스건조부(30)를 마련하고, 상기 플럭스건조부(30) 내의 건조수단(34)은 다수의 히터파이프로 구비되어지되, 상기 히터파이프로 인해 마련되는 플럭스건조부(30) 내의 설정온도는 115∼121℃이며, 상기 플럭스층(25)이 건조된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 257∼260℃의 용융납액(45)을 접촉시켜 단자(4)를 포함한 단자(4) 주변의 인쇄회로기판(2) 하부면 표면에 용융납층(47)을 형성하는 용융납융착부(40)를 마련하고, 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 이동레일(8)의 상하부측에 각각 이격되어 다수의 냉각휀(54)이 구비된 냉각로(52) 내에서 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 용융납층(47)을 냉각시키는 용융납냉각부(50)를 마련하고, 상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)의 하부측에 승강 가능한 구조로 이격 구비되어 용융납층(47)의 외측으로 하향 돌출된 단자(4)를 커팅하는 단자커팅부(60)를 마련하며, 상기 단자커팅부(60)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사진 경사축(63) 상에 축연결되어 회전되는 원형커터(61)와, 상기 원형커터(61)의 회전커팅 작동 시 인쇄회로기판(2)의 진동을 억제하도록 인쇄회로기판(2)의 상부측에 승강 구조로 구비되는 가압부재(68)로 구성되어지되, 상기 원형커터(61)는 경사축(63)에 의해 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사지게 형성되어 수평방향 일직선상으로 배열된 단자(4)의 단부측을 순차적으로 커팅되게 하고, 상기 가압부재(68)는 원형커터(61)의 상부측으로 인쇄회로기판(2)이 진입되면 인쇄회로기판(2)의 상부면 측으로 하강하여 인쇄회로기판(2)의 상부면을 가압한 채로 인쇄회로기판(2)의 이동에 따라 대응이동되고, 원형커터(61)의 상부측에서 인쇄회로기판(2)이 이탈되면 인쇄회로기판(2)의 상부면에서 상승하도록 구성되며, 상기 원형커터(61)에 의해 단자(4)가 커팅된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 세척수분사기(72)에 의해 세척수(74)가 상향 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면을 세척하는 기판세척부(70)를 마련하여 인쇄회로기판의 자동납땜을 실시하여 이루어지며, 상기 원형커터(61)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 경사진 경사축(63)에 의해 경사진 형태로 회전되어지되, 상기 원형커터(61)의 테두리부에는 원형커터(61)의 상단점에서 인쇄회로기판(2)과 평행하게 회전되면서 용융납층(47)의 하단면에 접촉되는 수평다듬질판(62)이 형성되어, 상기 수평다듬질판(62)에 의해 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 다듬질되어 마무리되도록 하고, 상기 수평다듬질판(62)은 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 순차적으로 매끈하게 다듬질되도록 원형커터(61)의 회전방향 내측에 다듬질 경도가 큰 대경도면(62a)을 형성하고, 원형커터(61)의 회전방향 외측에 다듬질 경도가 작은 소경도면(62c)을 형성하며, 상기 대경도면(62a)과 소경도면(62c) 사이에 다듬질 경도가 대경도면(62a)과 소경도면(62c)의 평균값을 갖는 중경도면(62b)을 형성하여 구성되게 하는 것을 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 단자커팅부(60)와 기판세척부(70) 사이에 용융납층(47)의 외측으로 노출된 단자(4)가 커팅된 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면을 다듬질 마감하도록 인쇄회로기판(2)의 하부측에 평행하게 위치되어 승강작동되면서 축회전되는 마감다듬질부(160)가 더 구비되게 하되, 상기 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면에 마찰되는 마감다듬질부(160)의 표면은 다이아몬드 재질로 형성되도록 하며, 또한, 상기 플럭스분사기(21)는 다수개 구비되어 탱크(26) 내에 수용 설치되고, 상기 탱크(26)는 원통형의 측벽체부(26a)와, 상기 측벽체부(26a)의 하단부에서 중심측으로 하향 경사지게 형성되는 경사부(26b)와, 상기 경사부(26b)의 하단부에 형성되어 탱크(26)의 중심부에 위치되는 바닥부(26b)로 구성되며, 상기 바닥부(26b)에 펌프(27)가 구비되고, 상기 펌프(27)와 각 플럭스분사기(21)는 공급관(27a)에 연결되어 플럭스분사기(21)에서 분사되어 탱크(26)의 바닥부(26b)에 낙하되는 플럭스(23)가 펌프(27) 및 공급관(27a)을 통해 플럭스분사기(21)로 재공급되도록 구성하며, 상기 탱크(26)의 측벽체부(26a)에는 부족한 플럭스(23)를 보충하도록 플럭스보충로(29)가 더 구비되게 하고, 상기 용융납융착부(40)는 융융액탱크(41) 내부에 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 융융액(45)을 강제회전이동시키는 회전롤러(43)가 구비되고, 상기 회전롤러(43)의 인쇄회로기판(2) 이동방향 전방측에 용융액(45)의 이동을 촉진시키도록 가압이동노즐(44)이 더 구비되게 한다.
상술된 바와 같은 본 발명의 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치에 의하면 인쇄회로기판 상에 인서팅된 소자의 단자측에 납땜 공정이 자동으로 수행되도록 함과 아울러, 납땜부의 하부측으로 돌출된 단자를 납땜공정 상에서 커팅하고 세척함으로써 전공정을 자동화시킬 수 있으면서 안전작업이 이루어지게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은, 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 명확히 하여야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
2 : 인쇄회로기판 3 : 소자
4 : 단자 8 : 이동레일
10 : 소자인서팅부 20 : 플럭스층형성부
21 : 플럭스분사기 23 : 플럭스
30 : 플럭스건조부 32 : 건조로
34 : 건조수단 40 : 용융납융착부
45 : 용융납액 47 : 용융납층
50 : 용융납냉각부 52 : 냉각로
54 : 냉각휀 60 : 단자커팅부
61 : 원형커터 63 : 경사축
68 : 가압부재 70 : 기판세척부
72 : 세척수분사기 74 : 세척수

Claims (10)

  1. 수평직선이동방향의 양측으로 마련된 이동레일(8)을 따라 이동되는 인쇄회로기판(2) 상에 납땜이 요구되는 단자(4)를 갖는 다수의 소자(3)가 인서팅되는 소자인서팅부(10);
    상기 소자인서팅부(10)를 통해 소자(3)가 인서팅되어 단자(4)가 노출된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 플럭스분사기(21)에 의해 플럭스(23)가 연속적으로 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면에 플럭스층(25)이 형성되는 플럭스층형성부(20);
    상기 플럭스층(25)이 하부면에 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 밀폐형 건조로(32) 내의 건조수단(34)에 의해 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 플럭스층(25)이 건조되는 플럭스건조부(30);
    상기 플럭스건조부(30) 내의 건조수단(34)은 다수의 히터파이프로 구비되어지되, 상기 히터파이프로 인해 마련되는 플럭스건조부(30) 내의 설정온도는 115∼121℃이며,
    상기 플럭스층(25)이 건조된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 257∼260℃의 용융납액(45)을 접촉시켜 단자(4)를 포함한 단자(4) 주변의 인쇄회로기판(2) 하부면 표면에 용융납층(47)을 형성하는 용융납융착부(40);
    상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)이 이동레일(8)을 따라 이동되면서 이동레일(8)의 상하부측에 각각 이격되어 다수의 냉각휀(54)이 구비된 냉각로(52) 내에서 인쇄회로기판(2)의 하부면에 형성된 용융납층(47)을 냉각시키는 용융납냉각부(50);
    상기 용융납층(47)이 형성된 인쇄회로기판(2)의 하부측에 승강 가능한 구조로 이격 구비되어 용융납층(47)의 외측으로 하향 돌출된 단자(4)를 커팅하는 단자커팅부(60);
    상기 단자커팅부(60)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사진 경사축(63) 상에 축연결되어 회전되는 원형커터(61)와, 상기 원형커터(61)의 회전커팅 작동 시 인쇄회로기판(2)의 진동을 억제하도록 인쇄회로기판(2)의 상부측에 승강 구조로 구비되는 가압부재(68)로 구성되어지되, 상기 원형커터(61)는 경사축(63)에 의해 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 상단부측이 경사지게 형성되어 수평방향 일직선상으로 배열된 단자(4)의 단부측을 순차적으로 커팅되게 하고, 상기 가압부재(68)는 원형커터(61)의 상부측으로 인쇄회로기판(2)이 진입되면 인쇄회로기판(2)의 상부면 측으로 하강하여 인쇄회로기판(2)의 상부면을 가압한 채로 인쇄회로기판(2)의 이동에 따라 대응이동되고, 원형커터(61)의 상부측에서 인쇄회로기판(2)이 이탈되면 인쇄회로기판(2)의 상부면에서 상승하도록 구성되며,
    상기 원형커터(61)에 의해 단자(4)가 커팅된 인쇄회로기판(2)의 하부면에 이격 구비되는 세척수분사기(72)에 의해 세척수(74)가 상향 분사되어 인쇄회로기판(2)의 하부면을 세척하는 기판세척부(70);를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스분사기(21)는 다수개 구비되어 탱크(26) 내에 수용 설치되고, 상기 탱크(26)는 원통형의 측벽체부(26a)와, 상기 측벽체부(26a)의 하단부에서 중심측으로 하향 경사지게 형성되는 경사부(26b)와, 상기 경사부(26b)의 하단부에 형성되어 탱크(26)의 중심부에 위치되는 바닥부(26b)로 구성되며, 상기 바닥부(26b)에 펌프(27)가 구비되고, 상기 펌프(27)와 각 플럭스분사기(21)는 공급관(27a)에 연결되어 플럭스분사기(21)에서 분사되어 탱크(26)의 바닥부(26b)에 낙하되는 플럭스(23)가 펌프(27) 및 공급관(27a)을 통해 플럭스분사기(21)로 재공급되도록 구성하며, 상기 탱크(26)의 측벽체부(26a)에는 부족한 플럭스(23)를 보충하도록 플럭스보충로(29)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 원형커터(61)는 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 경사진 경사축(63)에 의해 경사진 형태로 회전되어지되, 상기 원형커터(61)의 테두리부에는 원형커터(61)의 상단점에서 인쇄회로기판(2)과 평행하게 회전되면서 용융납층(47)의 하단면에 접촉되는 수평다듬질판(62)이 형성되어, 상기 수평다듬질판(62)에 의해 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 다듬질되어 마무리되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수평다듬질판(62)은 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면이 순차적으로 매끈하게 다듬질되도록 원형커터(61)의 회전방향 내측에 다듬질 경도가 큰 대경도면(62a)을 형성하고, 원형커터(61)의 회전방향 외측에 다듬질 경도가 작은 소경도면(62c)을 형성하며, 상기 대경도면(62a)과 소경도면(62c) 사이에 다듬질 경도가 대경도면(62a)과 소경도면(62c)의 평균값을 갖는 중경도면(62b)을 형성하여 구성되는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 단자커팅부(60)와 기판세척부(70) 사이에 용융납층(47)의 외측으로 노출된 단자(4)가 커팅된 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면을 다듬질 마감하도록 인쇄회로기판(2)의 하부측에 평행하게 위치되어 승강작동되면서 축회전되는 마감다듬질부(160)가 더 구비되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 용융납층(47)의 하단면 및 단자(4)의 하단면에 마찰되는 마감다듬질부(160)의 표면은 다이아몬드 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 용융납융착부(40)는 용융납액탱크(41) 내부에 인쇄회로기판(2)의 이동방향 후방측으로 용융납액(45)을 강제회전이동시키는 회전롤러(43)가 구비되고, 상기 회전롤러(43)의 인쇄회로기판(2) 이동방향 전방측에 용융납액(45)의 이동을 촉진시키도록 가압이동노즐(44)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020190014791A 2019-02-08 2019-02-08 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 KR102009692B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014791A KR102009692B1 (ko) 2019-02-08 2019-02-08 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014791A KR102009692B1 (ko) 2019-02-08 2019-02-08 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102009692B1 true KR102009692B1 (ko) 2019-08-12

Family

ID=67624735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190014791A KR102009692B1 (ko) 2019-02-08 2019-02-08 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102009692B1 (ko)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598393A (ja) * 1982-07-06 1984-01-17 日本電気株式会社 リ−ドカツタ装置
JPS59220280A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Toshiba Corp 自動はんだ付け装置
JPH05138340A (ja) * 1991-07-05 1993-06-01 Rika Kogyo Kk 基板装着電子部品のリード線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置
JPH05261529A (ja) * 1992-01-24 1993-10-12 Nec Home Electron Ltd 局所はんだ付け装置
JP2002111194A (ja) 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フローはんだ付け方法および装置
KR20050118015A (ko) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지 분리 및 분류 장치의 클리닝 장치 및클리닝 방법
KR100776262B1 (ko) * 2006-11-03 2007-11-15 삼성전자주식회사 자동납땜장치
KR20130123598A (ko) * 2012-05-03 2013-11-13 현대모비스 주식회사 이종 솔더링 공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링 방법
KR101922902B1 (ko) 2017-01-10 2018-11-29 주식회사 티에스엠 회로기판 처짐방지구조를 포함하는 리플로우 납땜장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598393A (ja) * 1982-07-06 1984-01-17 日本電気株式会社 リ−ドカツタ装置
JPS59220280A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Toshiba Corp 自動はんだ付け装置
JPH05138340A (ja) * 1991-07-05 1993-06-01 Rika Kogyo Kk 基板装着電子部品のリード線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置
JPH05261529A (ja) * 1992-01-24 1993-10-12 Nec Home Electron Ltd 局所はんだ付け装置
JP2002111194A (ja) 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フローはんだ付け方法および装置
KR20050118015A (ko) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지 분리 및 분류 장치의 클리닝 장치 및클리닝 방법
KR100776262B1 (ko) * 2006-11-03 2007-11-15 삼성전자주식회사 자동납땜장치
KR20130123598A (ko) * 2012-05-03 2013-11-13 현대모비스 주식회사 이종 솔더링 공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링 방법
KR101922902B1 (ko) 2017-01-10 2018-11-29 주식회사 티에스엠 회로기판 처짐방지구조를 포함하는 리플로우 납땜장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3865298A (en) Solder leveling
CN104439598B (zh) 一种自动浸焊机及浸焊方法
US2770875A (en) Soldering machine
CN106695045B (zh) 一种自动拆焊除锡设备
US20080302861A1 (en) Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate
CN102699475A (zh) 单个定子的端子自动上锡装置及上锡工艺
CN209517675U (zh) 一种pcb板自动浸锡机
US20170361404A1 (en) Deposition apparatus and deposition method
CN101448372B (zh) 一种防止smt器件引腿桥连的搪锡工艺
KR102009692B1 (ko) 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치
US3924794A (en) Solder leveling process
JP4634574B2 (ja) 局所はんだ付け装置および局所はんだ付け方法
KR101802202B1 (ko) 용접 로봇용 용접토치 청소장치
CN105274464B (zh) 线材芯线镀锡装置及镀锡方法
JP2018111122A (ja) 半田付け装置及び半田付け方法
US6637641B1 (en) Systems and methods for manufacturing a circuit board
WO2018132532A1 (en) Wave and selective soldering apparatus and method using a slot soldering nozzle and at least one selective soldering nozzle within a solder pot
CN213438696U (zh) 一种金属件加工表面处理设备
US3893409A (en) Apparatus for solder coating printed circuit boards
JP6401082B2 (ja) セラミック構造体の製法
CN111152095A (zh) 基板研磨装置及基板研磨方法
KR100657217B1 (ko) 인쇄회로기판의 부분 납땜 방법
JP2005262247A (ja) フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法
JP3794372B2 (ja) 半田付け装置および半田付け方法
JP5791134B1 (ja) 加工物の製造方法およびそのための加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant