JPH05138340A - 基板装着電子部品のリード線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置 - Google Patents
基板装着電子部品のリード線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置Info
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- JPH05138340A JPH05138340A JP3192445A JP19244591A JPH05138340A JP H05138340 A JPH05138340 A JP H05138340A JP 3192445 A JP3192445 A JP 3192445A JP 19244591 A JP19244591 A JP 19244591A JP H05138340 A JPH05138340 A JP H05138340A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品の装着された基板の反対
側底面に突出するリード線脚を、仮ハンダ付けを不要と
して、切断する切断装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、電子部品２０が装着された基板３
０が着脱自在に設置されるキャリア１０と、該キャリア
１０に設置された前記基板３０上の電子部品２０を押圧
する手段４０と、前記キャリア１０の移動時、前記基板
底面に突出した電子部品２０のリード線脚２１を切断す
るカッター５０とからなり、上記電子部品を押圧する手
段４０により、単に基板３０に装着したのみの電子部品
２０のリード線脚２１を直接切断することができる。
側底面に突出するリード線脚を、仮ハンダ付けを不要と
して、切断する切断装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、電子部品２０が装着された基板３
０が着脱自在に設置されるキャリア１０と、該キャリア
１０に設置された前記基板３０上の電子部品２０を押圧
する手段４０と、前記キャリア１０の移動時、前記基板
底面に突出した電子部品２０のリード線脚２１を切断す
るカッター５０とからなり、上記電子部品を押圧する手
段４０により、単に基板３０に装着したのみの電子部品
２０のリード線脚２１を直接切断することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の装着された
基板の反対側底面（裏面）に突出するリード線脚を切断
する切断装置、およびこの切断装置が組み込まれた自動
ハンダ付け装置に関するものである。
基板の反対側底面（裏面）に突出するリード線脚を切断
する切断装置、およびこの切断装置が組み込まれた自動
ハンダ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板に装着してハンダ
付けするには、例えば図９に示した如き、一連の装置系
により行われていた（特開昭５１−３１６５２号）。こ
の装置系では、電子部品の装着された基板をチエーンな
どの搬送軌道手段１により搬送させ、先ず、仮ハンダ付
け処理工程Ａの自動フラックス付け器２、予備加熱器
３、ハンダ槽４、冷却器５により仮ハンダ付けし、次
に、カッテング処理工程Ｂのオートカッテング装置６に
より電子部品の基板底面側に突出したリード線脚を切断
し、この後、ハンダ付け処理工程Ｃの自動フラックス付
け器２、予備加熱器３、ハンダ槽７、冷却器５により本
ハンダ付けを行っている。
付けするには、例えば図９に示した如き、一連の装置系
により行われていた（特開昭５１−３１６５２号）。こ
の装置系では、電子部品の装着された基板をチエーンな
どの搬送軌道手段１により搬送させ、先ず、仮ハンダ付
け処理工程Ａの自動フラックス付け器２、予備加熱器
３、ハンダ槽４、冷却器５により仮ハンダ付けし、次
に、カッテング処理工程Ｂのオートカッテング装置６に
より電子部品の基板底面側に突出したリード線脚を切断
し、この後、ハンダ付け処理工程Ｃの自動フラックス付
け器２、予備加熱器３、ハンダ槽７、冷却器５により本
ハンダ付けを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記装置系
の場合、ハンダ付け処理工程Ｃとほぼ同等の仮ハンダ付
け処理工程Ａが必要とされるため、設備費が嵩むと同時
に、仮ハンダ付け後、冷却してから、カッテング処理に
入るため、処理の迅速化ができないなどの問題があっ
た。
の場合、ハンダ付け処理工程Ｃとほぼ同等の仮ハンダ付
け処理工程Ａが必要とされるため、設備費が嵩むと同時
に、仮ハンダ付け後、冷却してから、カッテング処理に
入るため、処理の迅速化ができないなどの問題があっ
た。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものである。
てなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かゝる本発明の一つは、
電子部品がそのリード線脚を基板の反対側底面に貫通し
て装着された当該基板が着脱自在に設置されるキャリア
と、該キャリアに設置された前記基板上の電子部品を押
圧する手段と、前記キャリアの移動時、前記基板底面に
突出した電子部品のリード線脚を切断するカッターとか
らなることを特徴とする基板装着電子部品のリード線脚
切断装置にある。
電子部品がそのリード線脚を基板の反対側底面に貫通し
て装着された当該基板が着脱自在に設置されるキャリア
と、該キャリアに設置された前記基板上の電子部品を押
圧する手段と、前記キャリアの移動時、前記基板底面に
突出した電子部品のリード線脚を切断するカッターとか
らなることを特徴とする基板装着電子部品のリード線脚
切断装置にある。
【０００６】本発明のもう一つは、電子部品がそのリー
ド線脚を基板の反対側底面に貫通して装着された当該基
板が着脱自在に設置されるキャリアと該キャリアに設置
された前記基板上の電子部品を押圧する手段と前記キャ
リアの移動時前記基板底面に突出した電子部品のリード
線脚を切断するカッターとからなる基板装着電子部品の
リード線脚切断装置と、前記基板の切断された電子部品
のリード線脚側にフラックスを供給するフラックス供給
手段と、フラックスの付着された電子部品のリード線脚
側を加熱する加熱手段と、この加熱された電子部品のリ
ード線脚側にハンダを付けるハンダ槽とを一連に設置し
たことを特徴とする基板装着電子部品の自動ハンダ付け
装置にある。
ド線脚を基板の反対側底面に貫通して装着された当該基
板が着脱自在に設置されるキャリアと該キャリアに設置
された前記基板上の電子部品を押圧する手段と前記キャ
リアの移動時前記基板底面に突出した電子部品のリード
線脚を切断するカッターとからなる基板装着電子部品の
リード線脚切断装置と、前記基板の切断された電子部品
のリード線脚側にフラックスを供給するフラックス供給
手段と、フラックスの付着された電子部品のリード線脚
側を加熱する加熱手段と、この加熱された電子部品のリ
ード線脚側にハンダを付けるハンダ槽とを一連に設置し
たことを特徴とする基板装着電子部品の自動ハンダ付け
装置にある。
【０００７】
【作用】先ず、上記基板装着電子部品のリード線脚切断
装置によると、電子部品を押圧する手段により、単に基
板に装着したのみの電子部品のリード線脚を直接切断す
ることができる。また、上記基板装着電子部品の自動ハ
ンダ付け装置の場合、この基板装着電子部品のリード線
脚切断装置の導入により、仮ハンダ付け処理を不要とし
て、直ちに最終的なハンダ付けを行うことができる。
装置によると、電子部品を押圧する手段により、単に基
板に装着したのみの電子部品のリード線脚を直接切断す
ることができる。また、上記基板装着電子部品の自動ハ
ンダ付け装置の場合、この基板装着電子部品のリード線
脚切断装置の導入により、仮ハンダ付け処理を不要とし
て、直ちに最終的なハンダ付けを行うことができる。
【０００８】
【実施例】図１〜図２は、本発明に係る基板装着電子部
品のリード線脚切断装置の一実施例になる概略を示した
ものである。このリード線脚切断装置Ｄにおいて、１０
は電子部品２０がそのリード線脚２１を基板３０の反対
側底面に貫通して装着された当該基板３０が着脱自在に
設置されるキャリア、４０はキャリア１０に設置された
基板３０上の電子部品２０を押圧する手段、５０は基板
３０底面に突出した電子部品２０のリード線脚２１を切
断する、円盤型の回転刃からなるカッターである。
品のリード線脚切断装置の一実施例になる概略を示した
ものである。このリード線脚切断装置Ｄにおいて、１０
は電子部品２０がそのリード線脚２１を基板３０の反対
側底面に貫通して装着された当該基板３０が着脱自在に
設置されるキャリア、４０はキャリア１０に設置された
基板３０上の電子部品２０を押圧する手段、５０は基板
３０底面に突出した電子部品２０のリード線脚２１を切
断する、円盤型の回転刃からなるカッターである。
【０００９】上記押圧する手段４０は、本例の場合、底
面側に電子部品２０の外形に対応した凹み部４１ａを有
する蓋部材４１からなり、上記基板３０上に被せたと
き、その凹み部４１ａが丁度電子部品２０に嵌まり込
み、蓋材の自重により電子部品２０を押圧するようにな
っている。
面側に電子部品２０の外形に対応した凹み部４１ａを有
する蓋部材４１からなり、上記基板３０上に被せたと
き、その凹み部４１ａが丁度電子部品２０に嵌まり込
み、蓋材の自重により電子部品２０を押圧するようにな
っている。
【００１０】上記キャリア１０の構造は、基板３０が着
脱自在に設置される構造であれば、特に限定されない
が、本例では、後述する自動ハンダ付け装置Ｅとの関係
で、枠体１１の四隅に走行用のコロ１２が設けてある。
脱自在に設置される構造であれば、特に限定されない
が、本例では、後述する自動ハンダ付け装置Ｅとの関係
で、枠体１１の四隅に走行用のコロ１２が設けてある。
【００１１】このようにしてなる基板装着電子部品のリ
ード線脚切断装置Ｄの場合、電子部品２０の装着された
基板３０をキャリア１０に設置すると共に、蓋部材４１
を電子部品２０上に被せ、この状態で、キャリア１０を
カッター５０部分に走行させれば、電子部品２０の突出
したリード線脚２１は所定の部分で切断される。このと
き、電子部品２０は、単に基板３０のスルホール３１に
リード線脚２１を通してあるのみであるが、上記蓋部材
４１により押圧固定され、しかも、切断部分は電子部品
２０の根元（基部）、より正確には基板スルホール３１
縁部から数ｍｍ（例えば２ｍｍ程度）のところであるた
め、細いリード線脚２１にあっても結構大きな剛性を有
し、カッター５０の切断力が作用しても、殆どガタ付く
こともなく、安定して切断される。つまり、カッター５
０の切れ味にもよるが、電子部品２０側に与える振動を
最小限に抑えて切断することができる。
ード線脚切断装置Ｄの場合、電子部品２０の装着された
基板３０をキャリア１０に設置すると共に、蓋部材４１
を電子部品２０上に被せ、この状態で、キャリア１０を
カッター５０部分に走行させれば、電子部品２０の突出
したリード線脚２１は所定の部分で切断される。このと
き、電子部品２０は、単に基板３０のスルホール３１に
リード線脚２１を通してあるのみであるが、上記蓋部材
４１により押圧固定され、しかも、切断部分は電子部品
２０の根元（基部）、より正確には基板スルホール３１
縁部から数ｍｍ（例えば２ｍｍ程度）のところであるた
め、細いリード線脚２１にあっても結構大きな剛性を有
し、カッター５０の切断力が作用しても、殆どガタ付く
こともなく、安定して切断される。つまり、カッター５
０の切れ味にもよるが、電子部品２０側に与える振動を
最小限に抑えて切断することができる。
【００１２】図３〜図５は、本発明に係る基板装着電子
部品の自動ハンダ付け装置の一実施例になる概略を示し
たものである。この自動ハンダ付け装置Ｅにおいて、Ｄ
は上述した基板装着電子部品のリード線脚切断装置、６
０は基板３０の切断された電子部品２０のリード線脚２
１側にフラックスを供給するフラックス供給手段、７０
はフラックスの付着された電子部品２０のリード線脚２
１側を加熱する加熱手段、８０はこの加熱された電子部
品２０のリード線脚２１側にハンダを付けるハンダ槽で
あって、これらの各部は、同一の機枠９０に一連に設置
して組み込まれてなる。
部品の自動ハンダ付け装置の一実施例になる概略を示し
たものである。この自動ハンダ付け装置Ｅにおいて、Ｄ
は上述した基板装着電子部品のリード線脚切断装置、６
０は基板３０の切断された電子部品２０のリード線脚２
１側にフラックスを供給するフラックス供給手段、７０
はフラックスの付着された電子部品２０のリード線脚２
１側を加熱する加熱手段、８０はこの加熱された電子部
品２０のリード線脚２１側にハンダを付けるハンダ槽で
あって、これらの各部は、同一の機枠９０に一連に設置
して組み込まれてなる。
【００１３】そしてまた、この自動ハンダ付け装置Ｅで
は、キャリア１０は、図３および図５に示したように、
図中、左上端から右上端、この右上端から右下端、この
右下端から左下端、この左下端から左上端へと循環走行
するようになっている。この走行手段としては、例えば
チエーンなどの搬送手段を用いればよい。
は、キャリア１０は、図３および図５に示したように、
図中、左上端から右上端、この右上端から右下端、この
右下端から左下端、この左下端から左上端へと循環走行
するようになっている。この走行手段としては、例えば
チエーンなどの搬送手段を用いればよい。
【００１４】しかして、この自動ハンダ付け装置Ｅによ
って、ハンダ付けする場合には、先ず、上記機枠９０の
左上端のスタート位置にあるキャリア１０に、電子部品
２０を装着した基板３０をセットし、その上から蓋部材
４１を被せる。この状態で、走行手段を駆動させれば、
キャリア１０がカッター５０部分に達したとき、自動的
に電子部品２０の下方に突出したリード線脚２１側が切
断される。この後、フラックス供給手段６０ではフラッ
クスが電子部品２０のリード線脚２１側に付けられ、加
熱手段７０ではフラックスの付いた電子部品２０のリー
ド線脚２１側が加熱され、ハンダ槽８０ではハンダが供
給され、リード線脚２１が基板３０のスルホール３１と
強固にハンダ付けされる。このハンダ付けが終わると、
上述したように機枠９０の下端を通って、再び機枠９０
の左上端のスタート位置に戻るため、ここで、ハンダ付
け完了の基板３０を取り外し、ハンダ付け前の基板３０
をセットする。なお、ここでは、複数のキャリア１０を
用意しておき、キャリア１０ごと取り変えることもでき
る。
って、ハンダ付けする場合には、先ず、上記機枠９０の
左上端のスタート位置にあるキャリア１０に、電子部品
２０を装着した基板３０をセットし、その上から蓋部材
４１を被せる。この状態で、走行手段を駆動させれば、
キャリア１０がカッター５０部分に達したとき、自動的
に電子部品２０の下方に突出したリード線脚２１側が切
断される。この後、フラックス供給手段６０ではフラッ
クスが電子部品２０のリード線脚２１側に付けられ、加
熱手段７０ではフラックスの付いた電子部品２０のリー
ド線脚２１側が加熱され、ハンダ槽８０ではハンダが供
給され、リード線脚２１が基板３０のスルホール３１と
強固にハンダ付けされる。このハンダ付けが終わると、
上述したように機枠９０の下端を通って、再び機枠９０
の左上端のスタート位置に戻るため、ここで、ハンダ付
け完了の基板３０を取り外し、ハンダ付け前の基板３０
をセットする。なお、ここでは、複数のキャリア１０を
用意しておき、キャリア１０ごと取り変えることもでき
る。
【００１５】この自動ハンダ付け装置Ｅの場合、仮ハン
ダ付け処理がないため、電子部品２０のリード線脚２
１，２１間や基板３０のスルホール３１，３１間にわた
てハンダが付着するブリッジ現象の起こる恐れが全くな
く、また、ハンダの冷却固化を待つ必要がないため、迅
速な処理が行える。さらに、電子部品２０に与える熱ス
トレスは一度でよいため、良好な部品特性を維持するこ
とができる。もちろん、リード線脚２１の切断時、上述
したように電子部品２０側の振動は最小限に抑えられる
ため、振動ストレスによる悪影響もあまりない。
ダ付け処理がないため、電子部品２０のリード線脚２
１，２１間や基板３０のスルホール３１，３１間にわた
てハンダが付着するブリッジ現象の起こる恐れが全くな
く、また、ハンダの冷却固化を待つ必要がないため、迅
速な処理が行える。さらに、電子部品２０に与える熱ス
トレスは一度でよいため、良好な部品特性を維持するこ
とができる。もちろん、リード線脚２１の切断時、上述
したように電子部品２０側の振動は最小限に抑えられる
ため、振動ストレスによる悪影響もあまりない。
【００１６】図６は、本発明に係る基板装着電子部品の
リード線脚切断装置の他の実施例になる概略を示したも
ので、この場合は、電子部品を押圧する手段４０を、底
面側に電子部品２０の外形に対応して変形密着する、ス
ポンジや柔軟性に富むゴム、発泡材、布地、綿材などの
弾性体４２を有する蓋部材４１としたものである。やは
り、蓋部材４１の自重により弾性体４２を介して電子部
品２０は押圧される。
リード線脚切断装置の他の実施例になる概略を示したも
ので、この場合は、電子部品を押圧する手段４０を、底
面側に電子部品２０の外形に対応して変形密着する、ス
ポンジや柔軟性に富むゴム、発泡材、布地、綿材などの
弾性体４２を有する蓋部材４１としたものである。やは
り、蓋部材４１の自重により弾性体４２を介して電子部
品２０は押圧される。
【００１７】図７は、本発明に係る基板装着電子部品の
リード線脚切断装置の別の実施例になる概略を示したも
ので、この場合は、電子部品を押圧する手段４０を、電
子部品２０の外形に対応して変形密着する薄膜４３と、
この薄膜４３を電子部品２０側に押圧する流体４４を供
給する手段４５としたものである。この流体４４として
は、液体または気体があり、また、上記流体４４を供給
する手段４５は、本例の場合、シリンダー４５ａとピス
トン４５ｂの組み合わせからなり、このピストン４５ｂ
を押し下げると、流体４４は薄膜４３を介して電子部品
２０を押圧することができる。
リード線脚切断装置の別の実施例になる概略を示したも
ので、この場合は、電子部品を押圧する手段４０を、電
子部品２０の外形に対応して変形密着する薄膜４３と、
この薄膜４３を電子部品２０側に押圧する流体４４を供
給する手段４５としたものである。この流体４４として
は、液体または気体があり、また、上記流体４４を供給
する手段４５は、本例の場合、シリンダー４５ａとピス
トン４５ｂの組み合わせからなり、このピストン４５ｂ
を押し下げると、流体４４は薄膜４３を介して電子部品
２０を押圧することができる。
【００１８】図８は、本発明に係る基板装着電子部品の
リード線脚切断装置のさらに別の実施例になる概略を示
したもので、この場合は、電子部品を押圧する手段４０
を、電子部品２０を直接押圧する昇降ピン軸４６とした
ものである。この昇降ピン軸４６は、この好ましくはそ
の下端に弾性体４８を設け、さらに、その全体を例えば
円盤部材などの昇降手段４７に植設する。したがって、
この昇降手段４７を押し下げれば、昇降ピン軸４６は弾
性体４８を介して電子部品２０を押圧することができ
る。
リード線脚切断装置のさらに別の実施例になる概略を示
したもので、この場合は、電子部品を押圧する手段４０
を、電子部品２０を直接押圧する昇降ピン軸４６とした
ものである。この昇降ピン軸４６は、この好ましくはそ
の下端に弾性体４８を設け、さらに、その全体を例えば
円盤部材などの昇降手段４７に植設する。したがって、
この昇降手段４７を押し下げれば、昇降ピン軸４６は弾
性体４８を介して電子部品２０を押圧することができ
る。
【００１９】なお、本発明に係る電子部品を押圧する手
段４０は、電子部品２０を押圧する構造であれば、上記
各実施例に限定されるものではない。
段４０は、電子部品２０を押圧する構造であれば、上記
各実施例に限定されるものではない。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る基板装着電子部品のリード線脚切断装置によれ
ば、電子部品がそのリード線脚を基板の反対側底面に貫
通して装着された当該基板が着脱自在に設置されるキャ
リアと、該キャリアに設置された前記基板上の電子部品
を押圧する手段と、前記キャリアの移動時、前記基板底
面に突出した電子部品のリード線脚を切断するカッター
とからなるため、この従来なかった電子部品を押圧する
手段により、単に基板に装着したのみの電子部品のリー
ド線脚を直接切断することができる。しかも、切断時、
電子部品のリード線脚は、殆どガタ付くこともなく、安
定して切断でき、振動ストレスを最小限に抑えることが
できる。
に係る基板装着電子部品のリード線脚切断装置によれ
ば、電子部品がそのリード線脚を基板の反対側底面に貫
通して装着された当該基板が着脱自在に設置されるキャ
リアと、該キャリアに設置された前記基板上の電子部品
を押圧する手段と、前記キャリアの移動時、前記基板底
面に突出した電子部品のリード線脚を切断するカッター
とからなるため、この従来なかった電子部品を押圧する
手段により、単に基板に装着したのみの電子部品のリー
ド線脚を直接切断することができる。しかも、切断時、
電子部品のリード線脚は、殆どガタ付くこともなく、安
定して切断でき、振動ストレスを最小限に抑えることが
できる。
【００２１】また、本発明に係る基板装着電子部品の自
動ハンダ付け装置によれば、電子部品がそのリード線脚
を基板の反対側底面に貫通して装着された当該基板が着
脱自在に設置されるキャリアと該キャリアに設置された
前記基板上の電子部品を押圧する手段と前記キャリアの
移動時前記基板底面に突出した電子部品のリード線脚を
切断するカッターとからなる基板装着電子部品のリード
線脚切断装置と、前記基板の切断された電子部品のリー
ド線脚側にフラックスを供給するフラックス供給手段
と、フラックスの付着された電子部品のリード線脚側を
加熱する加熱手段と、この加熱された電子部品のリード
線脚側にハンダを付けるハンダ槽とを一連に設置してあ
るため、この従来になかった基板装着電子部品のリード
線脚切断装置の導入により、仮ハンダ付け処理を不要と
して、直ちに最終的なハンダ付けを行うことができる。
動ハンダ付け装置によれば、電子部品がそのリード線脚
を基板の反対側底面に貫通して装着された当該基板が着
脱自在に設置されるキャリアと該キャリアに設置された
前記基板上の電子部品を押圧する手段と前記キャリアの
移動時前記基板底面に突出した電子部品のリード線脚を
切断するカッターとからなる基板装着電子部品のリード
線脚切断装置と、前記基板の切断された電子部品のリー
ド線脚側にフラックスを供給するフラックス供給手段
と、フラックスの付着された電子部品のリード線脚側を
加熱する加熱手段と、この加熱された電子部品のリード
線脚側にハンダを付けるハンダ槽とを一連に設置してあ
るため、この従来になかった基板装着電子部品のリード
線脚切断装置の導入により、仮ハンダ付け処理を不要と
して、直ちに最終的なハンダ付けを行うことができる。
【００２２】したがって、従来の仮ハンダ付け処理工程
においてよく起こった、電子部品のリード線脚間や基板
のスルホール間にわたるハンダのブリッジ現象が根本的
に解消され、また、ハンダの冷却固化を待つ必要もない
ため、作業性がよい。さらに、電子部品に与える熱スト
レスは一度でよいため、良好な部品特性が維持される。
もちろん、この仮ハンダ付け処理工程がない分だけ、設
備費の大幅な低減が図れる。
においてよく起こった、電子部品のリード線脚間や基板
のスルホール間にわたるハンダのブリッジ現象が根本的
に解消され、また、ハンダの冷却固化を待つ必要もない
ため、作業性がよい。さらに、電子部品に与える熱スト
レスは一度でよいため、良好な部品特性が維持される。
もちろん、この仮ハンダ付け処理工程がない分だけ、設
備費の大幅な低減が図れる。
【図１】本発明に係る基板装着電子部品のリード線脚切
断装置の一実施例を示した縦断面図である。
断装置の一実施例を示した縦断面図である。
【図２】図１の基板装着電子部品のリード線脚切断装置
を示した分解斜視図である。
を示した分解斜視図である。
【図３】本発明に係る基板装着電子部品の自動ハンダ付
け装置の一実施例を示した概略斜視図である。
け装置の一実施例を示した概略斜視図である。
【図４】図３の基板装着電子部品の自動ハンダ付け装置
を示した平面図である。
を示した平面図である。
【図５】図３の基板装着電子部品の自動ハンダ付け装置
を示した側面図である。
を示した側面図である。
【図６】本発明に係る基板装着電子部品のリード線脚切
断装置の他の実施例を示した縦断面図である。
断装置の他の実施例を示した縦断面図である。
【図７】本発明に係る基板装着電子部品のリード線脚切
断装置の別の実施例を示した縦断面図である。
断装置の別の実施例を示した縦断面図である。
【図８】本発明に係る基板装着電子部品のリード線脚切
断装置のさらに別の実施例を示した縦断面図である。
断装置のさらに別の実施例を示した縦断面図である。
【図９】従来の自動ハンダ付け装置の一例を示した概略
説明図である。
説明図である。
Ｄ 基板装着電子部品のリード線脚切断装
置、 Ｅ 基板装着電子部品の自動ハンダ付け装
置、 １０ キャリア、 ２０ 電子部品、 ２１ リード線脚、 ３０ 基板、 ４０ 電子部品を押圧する手段、 ４１ 蓋部材、 ４１ａ 凹み部、 ４２ 弾性体、 ４３ 薄膜、 ４４ 流体、 ４５ 流体を供給する手段、 ４６ 昇降ビン軸、 ５０ カッター、 ６０ フラックス供給手段、 ７０ 加熱手段、 ８０ ハンダ槽、 ９０ 機枠、
置、 Ｅ 基板装着電子部品の自動ハンダ付け装
置、 １０ キャリア、 ２０ 電子部品、 ２１ リード線脚、 ３０ 基板、 ４０ 電子部品を押圧する手段、 ４１ 蓋部材、 ４１ａ 凹み部、 ４２ 弾性体、 ４３ 薄膜、 ４４ 流体、 ４５ 流体を供給する手段、 ４６ 昇降ビン軸、 ５０ カッター、 ６０ フラックス供給手段、 ７０ 加熱手段、 ８０ ハンダ槽、 ９０ 機枠、
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品がそのリード線脚を基板の反対
側底面に貫通して装着された当該基板が着脱自在に設置
されるキャリアと、該キャリアに設置された前記基板上
の電子部品を押圧する手段と、前記キャリアの移動時、
前記基板底面に突出した電子部品のリード線脚を切断す
るカッターとからなることを特徴とする基板装着電子部
品のリード線脚切断装置。 - 【請求項２】 前記基板上の電子部品を押圧する手段
が、底面側に電子部品の外形に対応した凹み部を有する
蓋部材からなる請求項１記載の基板装着電子部品のリー
ド線脚切断装置。 - 【請求項３】 前記基板上の電子部品を押圧する手段
が、底面側に電子部品の外形に対応して変形密着する弾
性体を有する蓋部材からなる請求項１記載の基板装着電
子部品のリード線脚切断装置。 - 【請求項４】 前記基板上の電子部品を押圧する手段
が、電子部品の外形に対応して変形密着する薄膜と、該
薄膜を前記電子部品側に押圧する流体を供給する手段と
からなる請求項１記載の基板装着電子部品のリード線脚
切断装置。 - 【請求項５】 前記基板上の電子部品を押圧する手段
が、電子部品を直接押圧する昇降ピン軸からなる請求項
１記載の基板装着電子部品のリード線脚切断装置。 - 【請求項６】 電子部品がそのリード線脚を基板の反対
側底面に貫通して装着された当該基板が着脱自在に設置
されるキャリアと該キャリアに設置された前記基板上の
電子部品を押圧する手段と前記キャリアの移動時前記基
板底面に突出した電子部品のリード線脚を切断するカッ
ターとからなる基板装着電子部品のリード線脚切断装置
と、前記基板の切断された電子部品のリード線脚側にフ
ラックスを供給するフラックス供給手段と、フラックス
の付着された電子部品のリード線脚側を加熱する加熱手
段と、この加熱された電子部品のリード線脚側にハンダ
を付けるハンダ槽とを一連に設置したことを特徴とする
基板装着電子部品の自動ハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192445A JP2506280B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 基板装着電子部品のリ―ド線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192445A JP2506280B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 基板装着電子部品のリ―ド線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138340A true JPH05138340A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2506280B2 JP2506280B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16291427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192445A Expired - Fee Related JP2506280B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 基板装着電子部品のリ―ド線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506280B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005014073A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
| WO2008152735A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Fujitsu Limited | 表面実装部品の圧接治具及び回路基板の製造方法 |
| CN103394618A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 东莞市酷柏电子设备有限公司 | 一种电子元器件剪脚吸取机 |
| CN104139133A (zh) * | 2014-08-12 | 2014-11-12 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 半导体元器件外引线整形装置 |
| CN108994223A (zh) * | 2018-09-29 | 2018-12-14 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种压敏电阻精密切脚机 |
| CN109590414A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-09 | 杭州易正科技有限公司 | 一种电路板上引线的电动切裁治具 |
| KR102009692B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2019-08-12 | 주식회사 위드텍 | 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 |
| CN110603910A (zh) * | 2017-05-12 | 2019-12-20 | 株式会社富士 | 元件插入机以及引脚切断方法 |
| CN113976773A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-28 | 漳州市鸿源电子工业有限公司 | 一种用于基板加工的切割装置及波峰机 |
| CN114939624A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-08-26 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种混合阳极二极管引脚的自动切割设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418344A (en) * | 1977-07-08 | 1979-02-10 | Kern & Liebers | Clamping metal fittings for safety belt |
| JPS5963800A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-04-11 | 宮山電気工業株式会社 | 実装プリント板の製造装置 |
| JPS5974332A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-04-26 | フイヒテル・ウント・ザツクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 芝刈機 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3192445A patent/JP2506280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418344A (en) * | 1977-07-08 | 1979-02-10 | Kern & Liebers | Clamping metal fittings for safety belt |
| JPS5974332A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-04-26 | フイヒテル・ウント・ザツクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 芝刈機 |
| JPS5963800A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-04-11 | 宮山電気工業株式会社 | 実装プリント板の製造装置 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005014073A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
| WO2008152735A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Fujitsu Limited | 表面実装部品の圧接治具及び回路基板の製造方法 |
| CN103394618A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 东莞市酷柏电子设备有限公司 | 一种电子元器件剪脚吸取机 |
| CN104139133A (zh) * | 2014-08-12 | 2014-11-12 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 半导体元器件外引线整形装置 |
| CN110603910A (zh) * | 2017-05-12 | 2019-12-20 | 株式会社富士 | 元件插入机以及引脚切断方法 |
| CN108994223A (zh) * | 2018-09-29 | 2018-12-14 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种压敏电阻精密切脚机 |
| CN109590414B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-10-16 | 诸暨市迅翔云科技有限公司 | 一种电路板上引线的电动切裁治具 |
| CN109590414A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-09 | 杭州易正科技有限公司 | 一种电路板上引线的电动切裁治具 |
| KR102009692B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2019-08-12 | 주식회사 위드텍 | 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 |
| CN113976773A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-28 | 漳州市鸿源电子工业有限公司 | 一种用于基板加工的切割装置及波峰机 |
| CN113976773B (zh) * | 2021-10-29 | 2024-01-19 | 漳州市鸿源电子工业有限公司 | 一种用于基板加工的切割装置及波峰机 |
| CN114939624A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-08-26 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种混合阳极二极管引脚的自动切割设备 |
| CN114939624B (zh) * | 2022-06-17 | 2022-12-06 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种混合阳极二极管引脚的自动切割设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506280B2 (ja) | 1996-06-12 |
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