CN104139133A - 半导体元器件外引线整形装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体元器件外引线整形装置，其结构为：两根导轨平行地设置于底座上，刀架设置于两根导轨之间；导轨上端面上设置有多个导柱安装孔，导柱安装孔的数量与导柱匹配；导柱中部套接在浮动垫块上的通孔内且相互滑动；导柱上端设置有限位凸起，预紧弹簧上端与限位凸起接触、下端与浮动垫块接触；浮动刀片两端分别与两个浮动垫块连接；切割刀片固定于刀架上，切割刀片上端面与浮动刀片下端面接触并将浮动刀片向上顶起且使浮动垫块下端面与导轨上端面之间形成间隙；所述浮动刀片上设置有两根互相平行的条形通孔，条形通孔的轴向与滑槽轴向互相垂直。本发明的有益技术效果是：提供了一种专门用于芯片切脚操作的新装置。

Description

半导体元器件外引线整形装置

技术领域

    本发明涉及一种半导体元件外引线切割技术，尤其涉及一种半导体元器件外引线整形装置。

背景技术

引线切脚是半导体元器件外壳制作（或器件封装）的最后一道外引线整形工序，其目的是切除为之前工艺预留的多余的外引线长度，确保元器件的装配使用要求，引线的切割质量将直接影响器件的气密性和外观。

现有技术中，由于缺乏专用的切脚装置，要么由人工进行切脚操作，要么用改装后的冲床来进行切脚操作；存在的问题是：人工切割时，切割后的引线断面不规整、毛刺大，外引线容易弯曲，而且还容易损坏器件壳体，导致器件气密失效；冲床切割时，存在一定的安全隐患，且装置的冲击振动较大，容易损伤器件。

发明内容

针对背景技术中的问题，本发明提出了一种半导体元器件外引线整形装置，包括底座、切割装置和传动装置，其创新在于：所述切割装置由切割刀片、浮动刀片、刀架、多根导柱、多个预紧弹簧、两根导轨和两个浮动垫块组成；两根导轨互相平行地设置于底座上端面上，两根导轨的相对面上设置有滑槽，刀架设置于两根导轨之间，刀架两侧分别与两根导轨上的滑槽滑动连接；两根导轨的上端面上均设置有多个导柱安装孔，导柱安装孔的数量与导柱匹配，导柱下端与导柱安装孔螺纹连接；浮动垫块上设置有与导柱数量匹配的通孔，导柱中部套接在浮动垫块上的通孔内，导柱和浮动垫块能相互滑动；两个浮动垫块分别位于两根导轨上方；导柱上端设置有限位凸起，预紧弹簧套接在导柱外，预紧弹簧上端与限位凸起接触，预紧弹簧下端与浮动垫块接触，预紧弹簧处于预压缩状态；浮动刀片两端分别与两个浮动垫块固定连接；所述切割刀片固定于刀架上，切割刀片上端面与浮动刀片下端面接触，切割刀片将浮动刀片向上顶起并使浮动垫块下端面与导轨上端面之间形成间隙；所述浮动刀片上设置有两根互相平行的条形通孔，条形通孔的轴向与滑槽轴向互相垂直；所述刀架与传动装置传动连接，传动装置的壳体与底座固定连接。

前述方案的原理是：切割时，先将器件放置在浮动刀片上，器件上的外引脚插接在浮动刀片上的条形通孔内，然后启动传动装置，外引脚就在切割刀片和浮动刀片的剪切作用下被切断，切割后的引脚断面整齐、平顺，且引脚不会发生弯曲，切割质量较好，切割操作在相对封闭的空间内进行，切下的引线不会飞溅；另外，针对刀具长期使用存在磨损的问题，本发明中还为切割刀片和浮动刀片设计了预紧装置，预紧装置的原理是：在预紧弹簧的作用下，浮动垫块始终受到预紧弹簧施加的下向的作用力，由于浮动垫块下表面与导轨上表面之间存在间隙（间隙因浮动刀片被切割刀片向上顶起而成），这就让浮动垫块下方悬空，从而使浮动垫块能向下拉动浮动刀片，最终让浮动刀片面与切割刀片面相切合，保证了浮动刀片和切割刀片始终保持接触状态，即使长期使用磨损后，浮动刀片和切割刀片也能紧密接触，而且浮动刀片和切割刀片的接触部还能形成一定的自研磨效果，使刀片切割部保持锋利。

优选地，所述底座中部设置有漏斗，漏斗与底座上端面连通，刀架上设置有与漏斗匹配的中空结构。切割下的引线可通过刀架上的中空结构落入漏斗中并向外排出，十分方便。

优选地，所述传动装置包括电磁铁、衔铁、连接杆和弹性复位机构；连接杆一端与衔铁连接，连接杆另一端与刀架连接，电磁铁、衔铁和弹性复位机构三者形成一往复运动装置，往复运动装置通过连接杆传动刀架往复运动。除此之外，传动装置还可采用气动和液压方式实现，但采用电磁方式实现时，装置的体积更加小巧、紧凑。

优选地，所述切割刀片在刀架的带动下同步往复运动，切割刀片在运动过程中，始终与浮动刀片接触。

优选地，所述切割装置上还集成有器件外引线切割长度调节装置，所述器件外引线切割长度调节装置由两个调节柱、两个连接板和一块调节板组成；所述调节板两端分别与两个连接板固定连接；所述连接板的上端面设置有凸台，凸台中部设置有通孔；所述调节柱由刻度柱、旋钮、轴承和弹簧组成；所述刻度柱的截面为一圆形被一直线所截形成的异形面，所述圆形上的圆弧线在刻度柱上形成圆弧面，所述直线在刻度柱上形成平面，刻度柱的圆弧面上设置有螺纹，刻度柱的平面上设置有刻度；所述旋钮中部设置有螺纹通孔，旋钮下端面设置有环形槽，旋钮上的螺纹通孔和环形槽之间的结构体形成环形凸起，刻度柱中部套接在旋钮上的螺纹通孔内，刻度柱与旋钮螺纹连接，环形凸起套接在连接板上的通孔内，轴承套接在凸台外壁上，轴承与凸台外壁紧配合，轴承外周面与环形槽的外侧内壁紧配合；导轨上端面上设置有与刻度柱匹配的螺纹孔，刻度柱下端与螺纹孔螺纹连接；弹簧套接在刻度柱上，弹簧上端与环形凸起的下端面接触，弹簧下端与导轨上端面接触，弹簧处于预压缩状态；连接板和调节板均位于浮动刀片上侧；浮动垫块上设置有能供调节柱通过的通孔；调节板与浮动刀片上的条形通孔平行设置。

所述器件外引线切割长度调节装置的调节原理是：切割时，先将器件放置在调节板上，器件的外引脚插入在浮动刀片上的条形通孔内，以刻度柱上的刻度为参照刻度，然后转动旋钮将调节板的高度调节至需要的高度，最后启动装置进行切割。

本发明的有益技术效果是：提供了一种专门用于芯片切脚操作的新装置。

附图说明

图1、本发明结构的侧面剖视图；

图2、沿调节板轴向方向的剖视图；

图3、图2中刻度柱位置处的局部放大图；

图4、本发明的俯视图；

图5、本发明的立体结构示意图；

图6、刻度柱的截面示意图（刻度设置于图中标记B所示的平面上）；

图中各个标记所对应的名称分别为：切割刀片1、浮动刀片2、刀架3、导柱4、预紧弹簧5、导轨6（参见图2，导轨由两个结构体拼接而成，两个结构体所围成的空间即形成滑槽）、浮动垫块7、漏斗8、连接板9、调节板10、刻度柱11、旋钮12、轴承13、弹簧14、传动装置15、连接杆17、待切脚的器件A。

具体实施方式

一种半导体元器件外引线整形装置，包括底座、切割装置和传动装置，其创新在于：所述切割装置由切割刀片1、浮动刀片2、刀架3、多根导柱4、多个预紧弹簧5、两根导轨6和两个浮动垫块7组成；两根导轨6互相平行地设置于底座上端面上，两根导轨6的相对面上设置有滑槽，刀架3设置于两根导轨6之间，刀架3两侧分别与两根导轨6上的滑槽滑动连接；两根导轨6的上端面上均设置有多个导柱安装孔，导柱安装孔的数量与导柱4匹配，导柱4下端与导柱安装孔螺纹连接；浮动垫块7上设置有与导柱4数量匹配的通孔，导柱4中部套接在浮动垫块7上的通孔内，导柱4和浮动垫块7能相互滑动；两个浮动垫块7分别位于两根导轨6上方；导柱4上端设置有限位凸起，预紧弹簧5套接在导柱4外，预紧弹簧5上端与限位凸起接触，预紧弹簧5下端与浮动垫块7接触，预紧弹簧5处于预压缩状态；浮动刀片2两端分别与两个浮动垫块7固定连接；所述切割刀片1固定于刀架3上，切割刀片1上端面与浮动刀片2下端面接触，切割刀片1将浮动刀片2向上顶起并使浮动垫块7下端面与导轨6上端面之间形成间隙；所述浮动刀片2上设置有两根互相平行的条形通孔，条形通孔的轴向与滑槽轴向互相垂直；所述刀架3与传动装置传动连接，传动装置的壳体与底座固定连接。

进一步地，所述底座中部设置有漏斗8，漏斗8与底座上端面连通，刀架3上设置有与漏斗8匹配的中空结构。

进一步地，所述传动装置包括电磁铁、衔铁、连接杆和弹性复位机构；连接杆一端与衔铁连接，连接杆另一端与刀架3连接，电磁铁、衔铁和弹性复位机构三者形成一往复运动装置，往复运动装置通过连接杆传动刀架3往复运动。

进一步地，所述切割刀片1在刀架3的带动下同步往复运动，切割刀片1在运动过程中，始终与浮动刀片2接触。

进一步地，所述切割装置上还集成有器件外引线切割长度调节装置，所述器件外引线切割长度调节装置由两个调节柱、两个连接板9和一块调节板10组成；所述调节板10两端分别与两个连接板9固定连接；所述连接板9的上端面设置有凸台，凸台中部设置有通孔；所述调节柱由刻度柱11、旋钮12、轴承13和弹簧14组成；所述刻度柱11的截面为一圆形被一直线所截形成的异形面，所述圆形上的圆弧线在刻度柱11上形成圆弧面，所述直线在刻度柱11上形成平面，刻度柱11的圆弧面上设置有螺纹，刻度柱11的平面上设置有刻度；所述旋钮12中部设置有螺纹通孔，旋钮12下端面设置有环形槽，旋钮12上的螺纹通孔和环形槽之间的结构体形成环形凸起，刻度柱11中部套接在旋钮12上的螺纹通孔内，刻度柱11与旋钮12螺纹连接，环形凸起套接在连接板9上的通孔内，轴承13套接在凸台外壁上，轴承13与凸台外壁紧配合，轴承13外周面与环形槽的外侧内壁紧配合；导轨6上端面上设置有与刻度柱11匹配的螺纹孔，刻度柱11下端与螺纹孔螺纹连接；弹簧14套接在刻度柱11上，弹簧14上端与环形凸起的下端面接触，弹簧14下端与导轨6上端面接触，弹簧14处于预压缩状态；连接板9和调节板10均位于浮动刀片2上侧；浮动垫块7上设置有能供调节柱通过的通孔；调节板10与浮动刀片2上的条形通孔平行设置。

Claims (5)

1.一种半导体元器件外引线整形装置，包括底座、切割装置和传动装置，其特征在于：所述切割装置由切割刀片（1）、浮动刀片（2）、刀架（3）、多根导柱（4）、多个预紧弹簧（5）、两根导轨（6）和两个浮动垫块（7）组成；两根导轨（6）互相平行地设置于底座上端面上，两根导轨（6）的相对面上设置有滑槽，刀架（3）设置于两根导轨（6）之间，刀架（3）两侧分别与两根导轨（6）上的滑槽滑动连接；两根导轨（6）的上端面上均设置有多个导柱安装孔，导柱安装孔的数量与导柱（4）匹配，导柱（4）下端与导柱安装孔螺纹连接；浮动垫块（7）上设置有与导柱（4）数量匹配的通孔，导柱（4）中部套接在浮动垫块（7）上的通孔内，导柱（4）和浮动垫块（7）能相互滑动；两个浮动垫块（7）分别位于两根导轨（6）上方；导柱（4）上端设置有限位凸起，预紧弹簧（5）套接在导柱（4）外，预紧弹簧（5）上端与限位凸起接触，预紧弹簧（5）下端与浮动垫块（7）接触，预紧弹簧（5）处于预压缩状态；浮动刀片（2）两端分别与两个浮动垫块（7）固定连接；所述切割刀片（1）固定于刀架（3）上，切割刀片（1）上端面与浮动刀片（2）下端面接触，切割刀片（1）将浮动刀片（2）向上顶起并使浮动垫块（7）下端面与导轨（6）上端面之间形成间隙；所述浮动刀片（2）上设置有两根互相平行的条形通孔，条形通孔的轴向与滑槽轴向互相垂直；所述刀架（3）与传动装置传动连接，传动装置的壳体与底座固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体元器件外引线整形装置，其特征在于：所述底座中部设置有漏斗（8），漏斗（8）与底座上端面连通，刀架（3）上设置有与漏斗（8）匹配的中空结构。

3.根据权利要求1所述的半导体元器件外引线整形装置，其特征在于：所述传动装置包括电磁铁、衔铁、连接杆和弹性复位机构；连接杆一端与衔铁连接，连接杆另一端与刀架（3）连接，电磁铁、衔铁和弹性复位机构三者形成一往复运动装置，往复运动装置通过连接杆传动刀架（3）往复运动。

4.根据权利要求3所述的半导体元器件外引线整形装置，其特征在于：所述切割刀片（1）在刀架（3）的带动下同步往复运动，切割刀片（1）在运动过程中，始终与浮动刀片（2）接触。

5.根据权利要求1所述的半导体元器件外引线整形装置，其特征在于：所述切割装置上还集成有器件外引线切割长度调节装置，所述器件外引线切割长度调节装置由两个调节柱、两个连接板（9）和一块调节板（10）组成；所述调节板（10）两端分别与两个连接板（9）固定连接；所述连接板（9）的上端面设置有凸台，凸台中部设置有通孔；所述调节柱由刻度柱（11）、旋钮（12）、轴承（13）和弹簧（14）组成；所述刻度柱（11）的截面为一圆形被一直线所截形成的异形面，所述圆形上的圆弧线在刻度柱（11）上形成圆弧面，所述直线在刻度柱（11）上形成平面，刻度柱（11）的圆弧面上设置有螺纹，刻度柱（11）的平面上设置有刻度；所述旋钮（12）中部设置有螺纹通孔，旋钮（12）下端面设置有环形槽，旋钮（12）上的螺纹通孔和环形槽之间的结构体形成环形凸起，刻度柱（11）中部套接在旋钮（12）上的螺纹通孔内，刻度柱（11）与旋钮（12）螺纹连接，环形凸起套接在连接板（9）上的通孔内，轴承（13）套接在凸台外壁上，轴承（13）与凸台外壁紧配合，轴承（13）外周面与环形槽的外侧内壁紧配合；导轨（6）上端面上设置有与刻度柱（11）匹配的螺纹孔，刻度柱（11）下端与螺纹孔螺纹连接；弹簧（14）套接在刻度柱（11）上，弹簧（14）上端与环形凸起的下端面接触，弹簧（14）下端与导轨（6）上端面接触，弹簧（14）处于预压缩状态；连接板（9）和调节板（10）均位于浮动刀片（2）上侧；浮动垫块（7）上设置有能供调节柱通过的通孔；调节板（10）与浮动刀片（2）上的条形通孔平行设置。