JPH05136554A - プリント配線板のはんだ付け方法 - Google Patents

プリント配線板のはんだ付け方法

Info

Publication number
JPH05136554A
JPH05136554A JP32156091A JP32156091A JPH05136554A JP H05136554 A JPH05136554 A JP H05136554A JP 32156091 A JP32156091 A JP 32156091A JP 32156091 A JP32156091 A JP 32156091A JP H05136554 A JPH05136554 A JP H05136554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
holes
solder
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32156091A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0719954B2 (ja
Inventor
Naoki Shintaku
直樹 新宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP32156091A priority Critical patent/JPH0719954B2/ja
Publication of JPH05136554A publication Critical patent/JPH05136554A/ja
Publication of JPH0719954B2 publication Critical patent/JPH0719954B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3415Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面からそれぞれ挿入部品のリードをスルー
ホールに挿入してはんだ付けする場合に、生産性が向上
し、品質のバラツキを小さくして信頼性を高めることが
できるプリント配線板のはんだ付け方法を提供する。 【構成】 以下のa〜dの工程を有する。すなわちa.
プリント配線板の一方の面から第1の挿入部品のリード
を挿入する工程:b.プリント配線板の他方の面から全
てのスルーホールに浸漬はんだ付け法により溶融はんだ
を供給し凝固させる工程:c.プリント配線板の他方の
面から前記工程bではんだが供給されたスルーホールに
第2の挿入部品のリードを位置決めし押圧する工程:
d.加熱してスルーホールのはんだを溶融し前記第2の
挿入部品のリードをスルーホール内に進入させる工程。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の両面
からスルーホールにリードを挿入して部品をはんだ付け
するプリント配線板のはんだ付け方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術および発明の背景】プリント配線板のスル
ーホールにリードを挿入して部品(挿入部品という)を
はんだ付けする方法として、フローソルダリング法(浸
漬はんだ付け方法)が広く知られている。この方法は挿
入部品のリードをプリント配線板の上面からスルーホー
ルに挿入し、全体を予熱した後、プリント配線板の下面
に溶融はんだを供給し溶融はんだをスルーホール内に吸
い込ませるものである。ここに溶融はんだの供給は、溶
融はんだの噴流をプリント配線板下面に接触させたり、
溶融はんだ槽の液面にプリント配線板下面を浸漬するこ
とにより行われている。
【0003】一方実装密度を高めるために、プリント配
線板の両面に挿入部品をはんだ付けすることが従来より
行われている。この場合前記のフローソルダリング法
を、プリント配線板の一方の面の挿入部品のはんだ付け
に適用すると、この時にすべてのスルーホールに溶融は
んだが供給されてしまう。このため他方の面から実装す
る挿入部品のリードが入るスルーホールにもはんだが入
り凝固してしまうから、この挿入部品のリードをスルー
ホールに挿入できなくなる。
【0004】そこで従来は、フローソルダリング時に溶
融はんだが供給されると都合の悪いスルーホールをマス
キングしてからフローソルダリングを行っていた。
【0005】図3はこの従来方法を示す工程図である。
まずプリント配線板10のスルーホール12、12およ
び14、14のうち、後記第2の挿入部品28のリード
30が挿入されるスルーホール14、14にマスキング
テープ16、16を貼ってこのスルーホール14、14
を塞ぐ(図3の(A))。このプリント配線板10を反
転して上下面を逆にする。この状態で一方の面(上面)
18に第1の挿入部品20のリード22をスルーホール
12、12に挿入し、他方の面(下面)24を溶融はん
だ槽26に浸漬する(図3の(B))。
【0006】プリント配線板10を溶融はんだ槽26か
ら引揚げてスルーホール12、12に入ったはんだを凝
固させた後、再びプリント配線板10を反転して一方の
面18を下にし、マスキングテープ16、16を剥す
(図3の(C))。そしてこの他方の面24からスルー
ホール14、14に第2の挿入部品28のリード30を
挿入し、はんだコテ32によってこのスルーホール1
4、14にはんだを供給する(図3の(D))。すなわ
ちこのはんだコテ32によってはんだ付け部分を予熱し
つつ糸はんだ34を供給し、溶けたはんだをスルーホー
ル14、14に供給するものである。このようにしてプ
リント配線板10の両面18、24にそれぞれ挿入部品
20、28が実装される(図3の(E))。
【0007】このようにこの従来方法によれば、マスキ
ングテープ16を貼ったり剥したりしたり、コテ32に
よって手作業ではんだ付けしなければならない。このた
め生産性が悪く、はんだ付け品質のバラツキが大きく信
頼性が低下するという問題があった。
【0008】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、両面からそれぞれ挿入部品のリードをスル
ーホールに挿入してはんだ付けする場合に、生産性が向
上し、品質のバラツキを小さくして信頼性を高めること
ができるプリント配線板のはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、両面からそ
れぞれ挿入部品のリードをスルーホールに挿入し実装す
るプリント配線板のはんだ付け方法において、以下の工
程を有することを特徴とするプリント配線板のはんだ付
け方法: a.前記プリント配線板の一方の面から第1の挿入部品
のリードを挿入する工程: b.プリント配線板の他方の面から全てのスルーホール
に浸漬はんだ付け法により溶融はんだを供給し凝固させ
る工程: c.プリント配線板の他方の面から前記工程bではんだ
が供給されたスルーホールに第2の挿入部品のリードを
位置決めし押圧する工程: d.加熱してスルーホールのはんだを溶融し前記第2の
挿入部品のリードをスルーホール内に進入させる工程。 により達成される。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例の工程図、図2はこ
の発明の実施に用いる治具を示す分解斜視図である。こ
れらの図においては図3と同一部分には同一符号を付し
た。
【0011】この実施例ではスルーホール14、14に
マスキングテープ16を貼ることなく、スルーホール1
2、12にプリント配線板10の一方の面18側から第
1の挿入部品20のリード22、22を挿入し、溶融は
んだ槽26に浸漬する(図1、(A))。この結果スル
ーホール12、12だけでなく14、14にも溶融はん
だが吸い上げられる。
【0012】次にプリント配線板10を上下反転し、他
方の面24を上にする(図1、(B))。この状態でこ
のプリント配線板10を治具50にセットする。この治
具50は、プリント配線板10のスルーホール14、1
4と、ここに挿入する挿入部品28のリード30との相
対位置を決めるものである。すなわちこの治具50は、
基台52と、この基台52に植設された二組のピン5
4、56と、位置決め板58とを有する。
【0013】ピン54はプリント配線板10の4隅に設
けた位置決め用のピン孔60に挿入してプリント配線板
10を固定する。ピン56はピン54の外側にあって、
プリント配線板10の上方にかぶせる位置決め板58の
位置決め用ピン孔62に挿入して位置決め板58を固定
する。位置決め板58には挿入部品28を上下方向に移
動可能に位置決めする部品孔64が形成されている。す
なわちこの部品孔64は、第2の挿入部品28のリード
30がスルーホール14、14の真上になるようにその
位置が設定されている。
【0014】一方の面18に第1の挿入部品20をはん
だ付けしたプリント配線板10は、この面18を下にし
て治具50のピン54に位置決め用ピン孔60を挿入さ
せる。この時挿入部品20は基台52に当接している。
このプリント配線板10の上方に位置決め板58がかぶ
され、その位置決め用ピン孔62をピン56に係合させ
る。そしてこの位置決め板58の部品孔64に第2の挿
入部品28を挿入する。この時挿入部品28のリード3
0がスルーホール14、14で凝固したはんだに当接す
る(図1、(C))。
【0015】この状態で全体が赤外線ヒータ66により
加熱される。この加熱によりスルーホール12、12、
14、14内のはんだが溶融し、この時第2の挿入部品
28はその自重によってリード30がスルーホール1
4、14内に進入する(図1、(D))。第1の挿入部
品20は基台52に当接しているから、スルーホール1
2内のはんだが溶融してもスルーホール12、12から
抜け落ちることがない。
【0016】第2の挿入部品28のリード30がスルー
ホール14、14に十分進入した後ヒータ66を除去す
る。スルーホール12、12、14、14内のはんだが
凝固した後治具50を取り除けば、図3の(E)に示し
たものと同様に、両面に挿入部品20、28がはんだ付
けされたプリント配線板10が得られる。
【0017】この実施例では第2の挿入部品28は自重
による押圧力のみによってスルーホール14、14内に
進入するように構成したが、この第2の挿入部品28に
ばねなどで下向きの押圧力を付加してもよい。この場合
リード30のスルーホール14、14への進入が強制的
に行われ、はんだ付け時間の短縮が可能になる。
【0018】また治具50は、この実施例ではプリント
配線板10にピン54が入るピン孔60を設けたが、ピ
ン54に代えてプリント配線板10の周縁を支持する位
置決め部材を設け、ピン孔60を省いてもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明は以上のように、第1の挿入部品
をプリント配線板の一方の面にフローソルダリング法
(浸漬はんだ付け法)によりはんだ付けし、この時他方
の面に第2の挿入部品を取付けるスルーホールにも溶融
はんだを供給しておき、この他方の面から第2の挿入部
品のリードをこのはんだが供給されたスルーホールに位
置決めしつつ押圧し、加熱することによりスルーホール
内のはんだを再び溶融させてこのリードをスルーホール
内に進入させるものである。このため従来方法のように
第2の挿入部品のはんだ付けをコテによる手作業で行う
必要がなくなり、生産性が向上し、品質のバラツキが小
さくなり、信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の工程図
【図2】治具の分解斜視図
【図3】従来方法の工程図
【符号の説明】
10 プリント配線板 12、14 スルーホール 18 一方の面 20 第1の挿入部品 22 リード 24 他方の面 26 溶融はんだ槽 28 第2の挿入部品 30 リード 50 治具 52 基台 54、56 ピン 58 位置決め板 60、62 ピン孔 64 部品孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両面からそれぞれ挿入部品のリードをス
    ルーホールに挿入し実装するプリント配線板のはんだ付
    け方法において、以下の工程を有することを特徴とする
    プリント配線板のはんだ付け方法: a.前記プリント配線板の一方の面から第1の挿入部品
    のリードを挿入する工程: b.プリント配線板の他方の面から全てのスルーホール
    に浸漬はんだ付け法により溶融はんだを供給し凝固させ
    る工程: c.プリント配線板の他方の面から前記工程bではんだ
    が供給されたスルーホールに第2の挿入部品のリードを
    位置決めし押圧する工程: d.加熱してスルーホールのはんだを溶融し前記第2の
    挿入部品のリードをスルーホール内に進入させる工程。
JP32156091A 1991-11-11 1991-11-11 プリント配線板のはんだ付け方法 Expired - Lifetime JPH0719954B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32156091A JPH0719954B2 (ja) 1991-11-11 1991-11-11 プリント配線板のはんだ付け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32156091A JPH0719954B2 (ja) 1991-11-11 1991-11-11 プリント配線板のはんだ付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05136554A true JPH05136554A (ja) 1993-06-01
JPH0719954B2 JPH0719954B2 (ja) 1995-03-06

Family

ID=18133934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32156091A Expired - Lifetime JPH0719954B2 (ja) 1991-11-11 1991-11-11 プリント配線板のはんだ付け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0719954B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0719954B2 (ja) 1995-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05136554A (ja) プリント配線板のはんだ付け方法
JPH08264996A (ja) フレキシブル基板の治具
JPS60201696A (ja) フラツトパツケ−ジの半田付方法
JPH05129753A (ja) デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法
JPH0927678A (ja) プリント配線板の部品実装方法
JP2540772B2 (ja) 表面実装部品の実装構造およびその方法
JPH04314389A (ja) 電子部品の半田付け方法
JPH1154901A (ja) 半田付け方法及び半田付け用治具
JPH04293297A (ja) プリント配線板および半田付け方法
JPH0722742A (ja) プリント配線板の半田付け方法
JPH0337466B2 (ja)
JP2573420B2 (ja) 接続端子の半田付け方法
JP3152230B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JPH05243723A (ja) 半田付け用治具およびそれを用いた電子部品の実装法
JP3267280B2 (ja) 電子印字装置
JPH08167772A (ja) 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法
JPH04122055A (ja) 電子部品の予備半田付け治具および保持具
JPS6225900Y2 (ja)
JPH06177524A (ja) 半田供給シート
JPH05175645A (ja) 電子部品の半田付け装置
JPH08153956A (ja) プリント基板への半田供給方法及び装置
JPH07249857A (ja) プリント配線板の部品実装方法
JPS58171890A (ja) プリント基板のはんだ付方法
JPS62160748A (ja) 集積回路パツケ−ジとその実装方法
JPH04103193A (ja) 挿入実装型部品のはんだ付け方法