CN104439598B - 一种自动浸焊机及浸焊方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种自动浸焊机，综合集成了进板机构、预热机构、喷雾机构、锡炉机构、刮锡机构、传输机构、夹持浸焊机构、切脚机构、挡渣机构和出板机构，因而使自动浸锡机能够同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚这一系列作业，并且通过传输机构将切脚再次运输回预热机构工位处，以再经过一次预热机构、喷雾机构和锡炉机构，从而再进行一次锡焊作业，以实现对PCB板的二次锡焊。并通过设置切脚机构，克服了在紧凑的空间内布置时，切脚机构在对PCB板进行切脚的过程中，切脚料落入到锡炉机构的锡炉内，而对锡液造成污染的问题。此外，本发明还提供一种使用上述自动浸焊机的浸焊方法。

Description

一种自动浸焊机及浸焊方法

技术领域

本发明涉及一种自动浸焊机及浸焊方法，属于浸焊技术领域。

背景技术

在电子产品的组装生产过程中，通常需要将电子元件安装在PCB板(印刷电路板)上后，再通过焊接将电子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回流焊等，对于采用通孔插装的PCB板，还是以浸焊为主。浸焊就是将插装好电子元件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

浸焊的操作过程为：1，将锡放入到锡炉中并加热锡炉使锡熔化；2，在印刷电路板和元件引脚上涂上助焊剂，通常采用将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到助焊剂溶液或泡沫中，或将助焊剂溶液通过喷雾设备喷到印刷电路板的焊接面和元件引脚上；3，进行预热，可使印刷电路板和元件脚升到一定温度，并使已涂上的助焊剂得到干燥；4，将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到锡炉中已熔化的锡里，使印刷电路板的焊接面和元件引脚与熔化的锡接触一段时间后再取出，锡就会焊接在印刷电路板的焊接面和元件引脚上，完成焊接过程。5，对焊接好的印刷电路板进行切脚作业(切除电子元件多余的引脚)。

为了保证浸焊的效果并降低工人的劳动强度，常采用自动浸锡机来完成浸焊的整个过程。如中国专利文献203265820U公开了一种全自动浸锡机，它包括支架，支架机体内安装有喷雾装置，预热装置，自动升降式锡炉，角度偏转装置，PCB板输送线，传动组件。通过PCB板输送线带动PCB板依次经过喷雾装置、预热装置和自动升降式锡炉以完成喷涂助焊剂、预热PCB板、浸锡等一系列操作以完成浸焊工艺。然而，该浸锡机无法对PCB板进行切脚工作，需要额外的切脚装置来完成切脚工作。

又如中国专利文献203621696U公开了一种PCB板自动浸锡切割机，包括：机架，喷助焊剂装置，取料装置，锡炉装置，自动切脚装置。该PCB板自动浸锡切割机除了能实现喷涂助焊剂和浸锡的功能外，还能实现对PCB板进行切脚操作。然而，该浸锡机为了切脚时能够固定住PCB板而采用带有凹槽的传输线，并且需要不断推入PCB板以推动之前进入凹槽的PCB板通过刀具以完成切脚，因而，在切脚完成后的PCB板无法返回锡炉处进行第二次锡焊，而需要另外设置一台锡焊机来完成第二次锡焊作业。

上述两种自动浸锡机的集成程度不高，无法在一台设备上同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚等作业，而且也无法在一台设备上完成对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业。另外PCB板输送线带动PCB板运动时必然需要夹持部件固定PCB板，并且夹持部件需要与PCB板一起浸入到锡液中才能完成锡焊，因此夹持部件常会粘附有锡，而粘附的锡会影响到下一次对PCB板的夹持，从而影响到整个装置的持续运行。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有的自动浸锡机的集成程度不高，无法在一台设备上同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚作业，而且也无法在一台设备上完成对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业的技术问题，从而提供一种集成度高、生产效率高、能够同时完成预热、喷涂助焊剂、浸焊、切脚作业，以及对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业的自动浸锡机的自动浸锡机。

另外，本发明还提供一种利用上述自动浸锡机来实现的浸焊方法。

为解决上述技术问题，本发明的一种自动浸焊机，包括：内部设置有PCB板运行平面的支撑架，用于将PCB板送入运行平面的进板机构,用于向PCB板喷涂助焊剂的喷雾机构,用于将PCB板预热的预热机构，用于容纳焊锡液的锡炉机构，用于将预热后的PCB板以一定角度插入锡炉机构进行焊锡的夹持浸焊机构，用于在PCB焊锡之前刮除锡炉机构内的氧化锡表层的刮锡机构，用于使焊锡后的PCB板离开运行平面的出板机构，以及沿着所述运行平面设置的位于所述运行平面上方的可做往返运动的用于将PCB板运送到不同工位上的传输机构，其特征在于：在所述锡炉机构和出板机构之间还设置有用于为锡焊后的PCB板切脚的切脚机构，以及挡渣机构，所述挡渣机构用于防止所述切脚机构在切割PCB板时产生的切脚料落入到所述锡炉机构中，所述挡渣机构具有高于所述运行平面的阻挡位置和低于所述运行平面的初始位置。

本发明的自动浸焊机，所述挡渣机构包括沿着运行平面高度方向设置的挡渣滑轨，设置在所述挡渣滑轨上的滑动块，固定在所述滑动块上的挡渣板，以及驱动所述滑动块沿所述挡渣滑轨做垂直运动的挡渣驱动件，所述挡渣驱动件驱动所述滑动块进而带动所述挡渣板在所述阻挡位置和所述初始位置之间运动。

本发明的自动浸焊机，所述挡渣板为T型板，所述T型板的水平面作为切脚料的阻挡面，所述T型板的竖直面被所述滑动块支撑；所述挡渣滑轨为两个，每个挡渣滑轨上均设置有位于上下两端的限位部件，所述滑动块的两个滑动端分别位于同一挡渣滑轨的上下两个限位部件之间而被所述限位部件限制运动的极限距离。

本发明的自动浸焊机，所述传输机构包括，沿着运行平面设置的横梁，沿着横梁长度方向设置的横向滑轨和横向传动件，活动地设置在所述横向滑轨上、垂直于所述横梁且与所述横向传动件传动连接的竖梁，与所述横向传动件传动连接的横向驱动装置，所述横向驱动装置驱动所述横向传动件从而带动所述竖梁在所述横向滑轨上移动，所述夹持浸焊机构通过固定装置设置在所述竖梁上。

本发明的自动浸焊机，所述固定装置包括，沿着竖梁高度方向设置的竖直滑轨和竖直传动件，所述夹持浸焊机构活动地设置在竖直滑轨上并与竖直传动件传动连接，所述竖直传动件与竖直驱动装置传动连接，所述竖直驱动装置驱动所述竖直传动件从而使夹持浸焊机构在所述竖直滑轨上做垂直位移。

本发明的自动浸焊机，所述夹持浸焊机构包括，活动设置在竖直滑轨上并与竖直传动件传动连接的竖直安装板，所述竖直安装板通过固定装置设置在所述竖梁上；还包括通过旋转装置转动地设置在所述竖直安装板上的夹头安装板，以及通过定位调节装置安装在所述夹头安装板下方的用于夹住PCB板的夹持部件。

本发明的自动浸焊机，所述旋转装置包括，成型在所述竖直安装板上的沿着竖直方向从低到高依次设置的第一枢接部和第二枢接部，分别成型在所述夹头安装板两侧的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一枢接部通过枢转轴相连接，所述第二连接部通过伸缩装置与第二枢接部相连接，所述伸缩装置工作时带动所述夹头安装板绕所述枢转轴转动。

本发明的自动浸焊机，所述伸缩装置包括与第二枢接部枢转连接的伸缩气缸，以及连接所述伸缩气缸与所述第二连接部的连接杆，通过伸缩气缸的伸缩作用改变所述第二枢接部与所述第二连接部的距离使所述夹头安装板绕所述枢转轴转动；所述定位调节装置包括，设置在所述夹头安装板下方的夹头滑杆，所述夹持部件滑动地设置在所述夹头滑杆上，所述夹持部件为两个平行设置的金属夹头，每个金属夹头分别与夹头驱动装置相连接，通过夹头驱动装置使所述金属夹头在所述夹头滑杆上移动来调节两个所述金属夹头的距离以夹住PCB板的侧面。

本发明的自动浸焊机，所述夹头安装板的中间位置还固定设置有顶杆驱动装置，穿过所述夹头安装板并与顶杆驱动装置相连接的顶杆，所述顶杆驱动装置驱动所述顶杆靠近PCB板的非焊锡面以实现所述顶杆与PCB板相抵靠的支撑状态或者远离PCB板以实现所述顶杆与PCB板相分离的分离状态。

本发明的自动浸焊机，所述夹持浸焊机构的夹持部件的底部设置有上齿结构，所述进板机构和出板机构的用于防止PCB板偏移的限位块在靠近运行平面的位置设置有下齿结构，所述下齿结构的齿槽槽底低于PCB板运输面，在将PCB板从进板机构上夹取或将PCB板放置到出板机构上时，通过上齿结构伸入下齿结构，以使所述夹持部件能够从侧面夹住PCB板。

此外，本发明还提供一种浸焊方法，使用上述的浸焊机，包括以下步骤：

S1：通过进板机构将PCB板运输到运行平面，通过夹持浸焊机构夹取PCB板，通过传输机构带动夹持浸焊机构并将PCB板运输到预热机构所在的工位；

S2：通过预热机构对PCB板进行预热；

S3：通过传输机构将PCB板运输到喷雾机构所在的工位，通过喷雾机构对PCB板喷涂助焊剂；

S4：通过传输机构将PCB板运输到锡炉机构所在的工位，通过刮锡机构刮除锡炉机构内的氧化锡表层，并将PCB板浸入锡炉内完成浸焊；

S5：通过传输机构将PCB板运输到切脚机构所在的工位，通过切脚机构对PCB板进行切脚，在切脚过程中通过将挡渣机构置于高于运行平面的阻挡位置，以阻挡切脚料使得切脚料不会落入锡炉机构内；

S6：将挡渣机构降低到低于运行平面的初始位置，并通过传输机构带动PCB板返回预热机构所在的工位，再次进行一次S2-S4步骤；

S7：通过传输机构将PCB板运输到出板机构所在的工位，通过夹持浸焊机构将PCB板放置到出板机构上，启动出板机构将PCB板运出运行平面。

本发明的浸焊方法，在所述S4步骤中，浸焊过程为：

A1：将锡炉内的锡熔化；

A2：调节夹头安装板与竖直安装板的角度，使PCB板的一端高于另一端；

A3：使PCB板下降，将PCB板底部较低的一端先浸入锡液中；

A4：调节夹头安装板与竖直安装板的角度，使PCB板从倾斜状态变为水平状态，从而使PCB板整个底部完全浸入锡液中；

A5：调节夹头安装板与竖直安装板的角度，将PCB板从水平状态变为倾斜状态，并使PCB板上升离开而锡炉，完成浸焊。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明的自动浸焊机，综合集成了进板机构、预热机构、喷雾机构、锡炉机构、刮锡机构、传输机构、夹持浸焊机构、切脚机构、挡渣机构和出板机构，因而使自动浸锡机能够同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚这一系列作业，并且通过传输机构将切脚再次运输回预热机构工位处，以再经过一次预热机构、喷雾机构和锡炉机构，从而再进行一次锡焊作业，以实现对PCB板的二次锡焊。为了克服在紧凑的空间内布置时，切脚机构在对PCB板进行切脚的过程中，切脚料落入到锡炉机构的锡炉内，而对锡液造成污染的问题，本发明的自动浸焊机，设置位于锡炉机构和切脚机构之间的挡渣机构，在切脚机构工作时，挡渣机构位于高于运行平面的阻挡位置，从而可以防止切脚料落入锡炉机构内，从而可以将切脚机构集成在焊锡机构中，在切脚机构不工作时，则使挡渣机构位于低于运行平面的初始位置，以防止挡渣机构阻碍PCB板在运行平面上的运动。由此可见，本发明的自动浸焊机的结构紧凑、集成程度高，提高了生产效率，并且为实现预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚、二次预热、二次喷涂助焊剂、二次锡焊这一连续工序的自动化控制提供了可能。

(2)本发明的自动浸焊机，在切脚机构不运行时，为了不妨碍到PCB板的运输，在PCB板运输时，将挡渣板处于低于所述运行平面的初始位置上，一旦PCB被运输到切脚机构H处需要进行切脚操作时，则启动挡渣驱动件将挡渣板上升至高于所述运行平面的阻挡位置以阻挡切脚机构工作时飞溅的切脚料。

(3)本发明的自动浸焊机，通过设置传输机构，使得PCB板在传输机构的带动下，可使PCB板在运行平面内来回移动，从而使PCB板能够在进板机构、预热机构、喷雾机构、锡炉机构、刮锡机构、传输机构、夹持浸焊机构、切脚机构、挡渣机构和出板机构之间运行，并且在传输机构的带动下，PCB板还能够在切脚机构处切脚完成后，将PCB板重新运输至预热机构上方，再次进行一次浸焊过程中。因此，本发明的自动浸锡设备，可实现对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业。

(4)本发明的自动浸焊机，通过设置带有旋转装置和伸缩装置的夹持浸焊机构，实现了对PCB板的倾斜浸焊操作，即在浸焊时先将PCB板倾斜一小角度(通常为5°至45°中的一个值)，将印刷电路板的一边先浸入锡液中，再通过伸缩装置使PCB板与锡面的夹角减少直至整块PCB板与锡面完全接触，在浸焊完成后，再将PCB板倾斜，将PCB板带离锡液。通过倾斜浸焊操作使得在浸焊时能够保证位于PCB板各处的电子元件的引脚都能得到焊接，提高了浸焊效果。本发明的自动浸焊机，通过设置夹头驱动装置来调节两个所述金属夹头的距离，一方面可方便夹住PCB板，为PCB板提供稳定的夹持力，另一方面，也可以根据PCB板的尺寸来调节两个金属夹头的位置。

(5)本发明的自动浸焊机，通过设置顶杆驱动装置和顶杆，当需要对PCB板进行浸焊时，顶杆驱动装置就可驱动顶杆靠近并抵靠PCB板的非浸焊面，以防止PCB板在浸焊时，向着远离锡液的一侧隆起，保证PCB板的形状和浸焊效果。

(6)本发明的自动浸焊机，通过设置上下齿结构，使得夹持部件在夹持PCB板时，不会受到限位块的阻挡，方便夹持部件对PCB板的夹持。另外，上下齿结构还起到了定位的作用，通过上下齿的配合，使的夹持部件K4能够准确地对准位置从而从侧面夹持住PCB板，防止夹持过程中对PCB板的上下表面造成损坏。

(7)本发明的自动浸焊机，设置探针来检测锡炉内锡液的高度，通过探针获得的信号来控制竖直安装板在竖梁上的位移量，因而在浸焊过程中无需人为操控夹持浸焊机构带动PCB板浸入锡液中，也不需要为保持锡液的高度而经常添加锡料，提高了自动浸焊机的自动化程度和生产效率。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例1自动浸焊机的立体图；

图2是本发明实施例1自动浸焊机的主视图；

图3是本发明实施例1挡渣机构的结构示意图；

图4是本发明实施例1进板机构和出板机构的结构示意图；

图5是本发明实施例1预热机构的结构示意图；

图6是本发明实施例1喷雾机构的结构示意图；

图7是本发明实施例1锡炉机构的结构示意图；

图8是本发明实施例1刮锡机构的结构示意图；

图9是本发明实施例1切脚机构的结构示意图；

图10是本发明实施例1传输机构的结构示意图；

图11是本发明实施例1夹持浸焊机构的结构示意图；

图12是本发明实施例1清洁机构的结构示意图。

图中附图标记表示为：A-支撑架，A1-支撑板；B-进板机构，B1-固定座，B11-固定基座，B12-限位滑杆，B2-限位块，B21-传动齿轮,B22-驱动杆固定座，B3-运输装置，B4-第一驱动器，B5-第二驱动器，B6-驱动杆限位座，B7-联轴器，B8-第一驱动件，B9-第二驱动件；C-预热机构，C1-方形槽，C2-加热装置，C3-风机；D-喷雾机构，D1-存储容器，D2-喷雾炉，D3-回收泵；E-刮锡机构，E1-底架,E2-刮板,E3-刮板推动件,E4-刮板调节件,E5-隔热板,E6-连接杆；F-锡炉机构，F1-锡炉，F2-发热装置，F3-锡渣槽，F4-测温器；G-挡渣机构，G1-挡渣板，G2-固定块，G3-挡渣驱动件，G4-挡渣滑轨；H-切脚机构，H1-切脚安装架,H2-刀片安装座,H3-刀片,H4-刀片驱动装置,H5-位置驱动装置，H61-第一切脚滑杆,H62-第二切脚滑杆,H7-切脚滑板，H8-位置驱动件，H9-连接块；I-出板机构,I1-固定座，I11-固定基座，I12-限位滑杆，I2-限位块，I21-传动齿轮，I22-驱动杆固定座，I3-运输装置，I4-第一驱动器，I5-第二驱动器，I6-驱动杆限位座，I7-联轴器，I8-第一驱动件，I9-第二驱动件；J-传输机构，J1-横向驱动装置，J2-横梁，J3-横向滑轨，J4-横向传动件，J5-竖梁，J6-竖直驱动装置，J7-竖直滑轨，J8-竖直传动件；K-夹持浸焊机构,K1-竖直安装板，K2-伸缩气缸，K21-伸缩气缸，K3-夹头安装板，K4-夹持部件，K5-夹头驱动装置，K51-第一夹头驱动装置，K52-第二夹头驱动装置，K6-夹头滑杆，K7-探针，K8-顶杆驱动装置，K9-顶杆；L-清洁机构，L1-清洁底座，L2-钢刷安装座，L3-钢刷，L4-清洁驱动装置，L5-清洁滑杆；10-PCB板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的自动浸焊机及浸焊方法进行详细说明。

实施例1

如图1、2所示，本实施例提供一种自动浸焊机，包括：内部设置有PCB板10运行平面的支撑架A，用于将PCB板10送入运行平面的进板机构B,用于将PCB板10预热的预热机构C，用于向PCB板10喷涂助焊剂的喷雾机构D,用于容纳焊锡液的锡炉机构F，用于将预热后的PCB板10以一定角度插入锡炉机构F进行焊锡的夹持浸焊机构K，用于在PCB板10焊锡之前刮除锡炉机构F内的氧化锡表层的刮锡机构E，用于使焊锡后的PCB板10离开运行平面的出板机构I，以及沿着所述运行平面设置的位于所述运行平面上方的可做往返运动的用于将PCB板10运送到不同工位上的传输机构J，在所述锡炉机构F和出板机构I之间还设置有用于为锡焊后的PCB板10切脚的切脚机构H，以及挡渣机构G，所述挡渣机构G在所述锡炉机构F和所述切脚机构H之间设置有用于防止所述切脚机构H在切割PCB板10时产生的切脚料落入到所述锡炉机构F中，所述挡渣机构G具有高于所述运行平面的阻挡位置和低于所述运行平面的初始位置。

本实施例的自动浸焊机，综合集成了进板机构B、预热机构C、喷雾机构D、锡炉机构F、刮锡机构E、传输机构J、夹持浸焊机构K、切脚机构H、挡渣机构G和出板机构I，因而使自动浸锡机能够同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚这一系列作业，并且通过传输机构J将切脚再次运输回预热机构C工位处，以再经过一次预热机构C、喷雾机构D和锡炉机构F，从而再进行一次锡焊作业，从而实现对PCB板10的二次锡焊。为了克服在紧凑的空间内布置时，切脚机构G在对PCB板10进行切脚的过程中，切脚料落入到锡炉机构F的锡炉内，而对锡液造成污染的问题，本实施例的自动浸焊机，设置位于锡炉机构和切脚机构之间的挡渣机构，在切脚机构工作时，挡渣机构位于高于运行平面的阻挡位置，从而可以防止切脚料落入锡炉机构内，从而可以将切脚机构集成在焊锡机构中，在切脚机构不工作时，则使挡渣机构位于低于运行平面的初始位置，以防止挡渣机构阻碍PCB板10在运行平面上的运动。从而，本实施例的自动浸焊机的结构紧凑、集成程度高，提高了生产效率，并且为实现预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚、二次预热、二次喷涂助焊剂、二次锡焊这一连续工序的自动化控制提供了可能。

另外，需要说明的是，为了保证进板机构B、预热机构C、喷雾机构D、锡炉机构F、刮锡机构E、传输机构J、夹持浸焊机构K、切脚机构H、挡渣机构G和出板机构I沿运行平面布置，在框架结构的支撑架A的内部设置有支撑板A1，进板机构B、预热机构C、喷雾机构D、锡炉机构F、刮锡机构E、传输机构J、夹持浸焊机构K、切脚机构H、挡渣机构G和出板机构I直接固定设置在支撑板A1上。

如图3所示，本实施例的自动浸焊机，所述挡渣机构G包括沿着运行平面高度方向设置的挡渣滑轨G4，设置在挡渣滑轨G4上的滑动块G2，固定在所述滑动块G2上的挡渣板G1，以及驱动所述滑动块G2沿所述挡渣滑轨G4做垂直运动的挡渣驱动件G3，所述挡渣驱动件G3驱动所述滑动块G2进而带动所述挡渣板G1在高于所述运行平面的阻挡位置和低于所述运行平面的初始位置之间运动。

在切脚机构H不运行时，为了不妨碍到PCB板10在运行平面上的运动，挡渣板G1位于低于所述运行平面的初始位置上，一旦PCB板10被运输到切脚机构H处需要进行切脚操作时，则启动挡渣驱动件G3将挡渣板G1上升至高于所述运行平面的阻挡位置，一般挡渣板G1的宽度要大于锡炉F1的宽度，并应具有足够的高度以阻挡切脚机构H工作时飞溅的切脚料。

本实施例中，所述挡渣板G1为T型板，所述T型板的水平面作为切脚料的阻挡面，所述T型板的竖直面被所述滑动块G2支撑；所述挡渣滑轨G4为两个，每个挡渣滑轨G4上均设置有位于上下两端的限位部件，所述滑动块G2的两个滑动端分别位于同一挡渣滑轨G4的上下两个限位部件之间而被所述限位部件限制运动的极限距离。

本实施例的自动浸焊机，如图4所示，所述进板机构B或出板机构I，包括，固定座B1、I1，设置在固定座B1、I1上的输送PCB板10的运输装置B3、I3，设置在固定座B1、I1上并位于运输装置B3、I3两侧的限制运输装置B3、I3的运输面宽度并防止PCB板10偏移的两个限位块B2、I2，通过第一驱动组件驱动所述运输装置B3、I3运动的第一驱动器B4、I4,以及用于调节所述限位块B2、I2之间距离的限位块调节装置。

具体地，所述两个限位块B2、I2均为长方体结构并平行设置。所述运输装置B3、I3为分别设置在所述限位块B2、I2相向侧面上的链条，所述链条形成有沿着所述限位块B2、I2长度方向布置的所述运输面。采用链条传输，使得在传动过程中无弹性滑动和打滑现象，平均传动比准确，工作可靠，效率高；并且能在高温、潮湿、多尘、有污染等恶劣环境中工作。另外，采用链条传输也是为了在对所述限位块B2、I2之间的距离进行调节时，两根链条能跟随限位块B2、I2一起动作，因而对限位块B2、I2位置的调节不会对PCB板10的运输造成影响。当然作为运输装置B3、I3的变形方式，运输装置B3、I3也可以是辊式传输线。

所述第一驱动组件包括，所述第一驱动组件包括，与第一驱动器B4、I4传动连接的第一驱动杆B8、I8，所述限位块B2、I2内侧设置有以第一驱动杆B8、I8为轴的传动齿轮B21、I21，所述传动齿轮B21、I21与所述链条啮合设置。

所述限位块调节装置包括，所述限位块调节装置包括固定基座B11、I11，第二驱动器B5、I5，固定在所述固定基座B11、I11上并滑动地设置有所述限位块B2、I2的限位滑杆B12、I12，将第二驱动器B5、I5的动力传递给所述限位块B2、I2的以调节两个所述限位块B2、I2之间距离的第二驱动件。

通过调节两个所述限位块B2、I2之间的距离，使得进板机构B或出板机构I可以适应不同尺寸的PCB板10的进出板工作，在加工尺寸较大的PCB板10时，调节增大两个限位块B2、I2之间的距离，在加工尺寸较小的PCB板10时，则减小两个限位块B2、I2之间的距离，因而极大地提高了进板机构B或出板机构I的适应性。

所述第二驱动件包括与第二驱动器B5、I5连接的螺杆B9，I9，设置在两个所述限位块B2、I2上的具有内螺纹的传动块，所述螺杆B9，I9插入所述传动块内与所述内螺纹配合设置。

所述第一驱动器B4、I4为减速电机，所述第二驱动器B5、I5为步进电机。减速电机的效率和可靠性高，工作寿命长，维护简便。而通过设置步进电机可以精确控制两个限位块B2、I2之间的距离。

作为第一驱动器B4、I4的变形方式，第一驱动器B4、I4也可以设置为其它的旋转驱动装置，如可持续旋转的气缸。作为第二驱动器B5、I5的变形方式，第二驱动器B5、I5也可以设置为其它的精确控制的旋转驱动装置，如分度器等。第一驱动件B8、I8和第二驱动件B9、I9也可以是链条传动或齿轮传动件。

如图5所示，本实施例的自动浸焊机，所述预热机构C包括，高度方向开设有槽口的方形槽C1，设置在所述方形槽C1高度方向中间位置的用于加热所述方形槽C1槽内空气的加热装置C2，设置在所述方形槽C1槽底的用于将热空气从槽口吹出以预热PCB板10的风机C3。

所述加热装置C2为若干根电热棒，所述电热棒沿着所述运行平面布置。当PCB板10被传输至方形槽C1槽口上方时，通过风机C3将热空气吹向PCB板10以实现预热。通过预热可加速后序工序中PCB板10上的助焊剂的挥发和分子活化,充分发挥助焊剂性能。采用电热棒能使空气加热到很高的温度，热效率高，升温和降温速率快，控制方便、控温及时。本实施例中预热机构C设置在进板机构B靠近PCB板10运行平面的一端的下方，在进板机构B运输PCB板10的过程中，在PCB板10被夹持浸焊机构K抓取之前，就可以对PCB板10进行预热，进一步提高了生产效率。

如图6所示，本实施例的自动浸焊机，所述喷雾机构D包括用于存储液态助焊剂的存储容器D1，以及与存储容器D1连通的喷雾炉D2,所述喷雾炉D2的喷口D21朝向运行平面，所述喷雾炉D2内的压缩机带动存储容器D1内的液态助焊剂流入所述喷雾炉D2中并从所述喷口D21喷到PCB板10上。通过采用喷雾机构D，使得在PCB板10上涂敷的助焊剂薄而均匀,节省了助焊剂的用量。

在本实施例中，所述喷雾机构D还包括有助焊剂回收装置，所述助焊剂回收装置为：一端与所述喷雾炉D2炉底连通，另一端与所述存储容器D1连通的用于炉底液态助焊剂回收至所述存储容器D1内的将回收泵D3。通过回收泵D3可以回收多余的未粘附到PCB板10上的助焊剂，提高了助焊剂的利用率。

如图7所示，本实施例的自动浸焊机，所述锡炉机构F包括，用于容纳焊料锡的锡炉F1，所述存锡炉F1内设置有用于熔化焊料锡(熔化后的焊料锡形成锡液)的发热装置F2，所述锡炉F1一侧设置有锡渣槽F3，所述锡渣槽F3用于存储所述刮锡机构E从所述锡炉F1内刮除的氧化锡。

所述发热装置F2为若干根电热棒，所述电热棒沿着所述运行平面布置。

采用电热棒作为热源，使得对锡液温度的控制更为方便和精确。

所述锡炉F1内还设置有用于测定焊料锡温度的测温器F4。通过测温器F4可以监控焊料锡的温度，并且可以通过与自动控制装置相连接，实现对焊料锡温度的自动化控制，比如在自动控制装置中预设锡炉工作温度T，自动控制装置实时获取测温器F4得到的温度值，将此温度值与工作温度T进行比较。当温度值高于工作温度T时，即控制发热装置F2停止工作；当温度值低于工作温度T时，即控制发热装置F2开始工作。

如图8所示，本实施例的自动浸焊机，所述刮锡机构E包括，底架E1，伸入到锡炉中用于刮除锡液表面的氧化锡并将氧化锡推入锡渣槽F3的刮板E2，设置在底架E1上的用于推动刮板E2做水平运动的刮板推动件E3，调节刮板E2在垂直方向上的高度的刮板调节件E4。刮锡机构E用于刮除锡液表面的氧化锡，防止在锡焊过程中氧化锡粘附到PCB板10上，提高了锡焊的效果，并且通过设置用于调节刮板E2垂直高度的刮板调节件E4，通过刮板调节件调节刮板E4伸入到锡炉内的高度，使刮板E2能够适应锡炉内锡液面高度的变化，顺利地刮除锡炉内的锡液表面的氧化锡，因而不需要频繁地往锡炉内加入锡料，提高了生产效率。

在本实施例中，所述刮板推动件E3为两个平行设置的第一刮板气缸，两个所述第一刮板气缸的一端均与所述底架E1转动连接，另一端通过隔热板E5与所述刮板E2固定连接，两个所述第一刮板气缸中间位置通过连接杆E6固定连接。隔热板E5设置在刮板E2的两端与第一刮板气缸相连接的部位，通过设置隔热板E5可防止刮板E2上的热量传递到第一刮板气缸上，防止第一刮板气缸温度过高而造成损坏。

在本实施例中，所述刮板调节件E4为第二刮板气缸，所述第二刮板气缸一端与所述连接杆E6的中间位置连接，一端固定在支撑架A上，第二刮板气缸运行时通过所述连接杆E6使两个所述第一刮板气缸转动，并带动所述刮板E2在垂直面上转动。

在本实施例中，所述刮板E2的下端设置有钉耙状多齿结构。设置为钉耙状多齿结构使得所述刮板E2更易于扒除锡液表面上的氧化锡。

如图10所示，本实施例的自动浸焊机，所述传输机构J包括，沿着PCB板10运行平面设置的横梁J2，沿着横梁J2长度方向设置的横向滑轨J3和横向传动件J4，活动地设置在横向滑轨J3上、垂直于所述横梁J2且与所述横向传动件J4传动连接的竖梁J5，与所述横向传动件J4传动连接的横向驱动装置J1，所述横向驱动装置J1驱动所述横向传动件J4从而带动所述竖梁J5在所述横向滑轨J3上移动，所述夹持浸焊机构K通过固定装置设置在所述竖梁J5上。

本实施例中，所述固定装置包括，沿着竖梁J5高度方向设置的竖直滑轨J7和竖直传动件J8，所述夹持浸焊机构K活动地设置在竖直滑轨J7上并与竖直传动件J8传动连接，所述竖直传动件J8与竖直驱动装置J6传动连接，所述竖直驱动装置J6驱动所述竖直传动件J8从而使所述夹持浸焊机构K在所述竖直滑轨J7上做垂直位移。

通过设置传输机构J，使得PCB板10在传输机构J的带动下，在运行平面内来回移动，从而使PCB板10能够在进板机构B、预热机构C、喷雾机构D、锡炉机构F、刮锡机构E、传输机构J、夹持浸焊机构K、切脚机构H、挡渣机构G和出板机构I之间运行，并且在传输机构J的带动下，PCB板10还能够在切脚机构H处切脚完成后，将PCB板10重新运输至预热机构C的工位处，再次进行一次浸焊过程中。因此，本实施例的自动浸锡设备，可实现对切脚后的PCB板10进行第二次锡焊作业。

本实施例中，横向驱动装置J1为电机，横向传动件J4为螺杆，从而形成丝杠的传动结构，横向驱动装置J1设置在横梁J2的一端，并与横向传动件J4同轴布置，横向驱动装置J1运行时，驱动横向传动件J4旋转驱动竖梁J5运动。相应的，竖直驱动装置J6为电机，竖直传动件J8为螺杆，也形成丝杠的传动结构，竖直驱动装置J6设置在竖直传动件J8的顶端，并与横竖直传动件J8同轴布置，竖直驱动装置J6运行时，驱动竖直传动件J8带动夹持浸焊机构K运动。当然横向传动件J4和竖直传动件J8也可以设置为齿条，并在竖梁J5和夹持浸焊机构K上设置齿轮，通过齿轮齿条传动来实现传动配合。

如图11所示，本实施例中，所述夹持浸焊机构K包括，活动设置在竖直滑轨J7上并与竖直传动件J8传动连接的竖直安装板K1，所述竖直安装板K1通过固定装置设置在所述竖梁J5上；还包括通过旋转装置转动地设置在所述竖直安装板K1上的夹头安装板K3，以及通过定位调节装置安装在所述夹头安装板K3下方的用于夹住PCB板10的夹持部件K4。

本实施例中，所述旋转装置包括，成型在所述竖直安装板K1上的沿着竖直方向从低到高依次设置的第一枢接部K11和第二枢接部K12，分别成型在所述夹头安装板K3两侧的第一连接部K31和第二连接部K32，所述第一连接部K31与所述第一枢接部K11通过枢转轴K13相连接，所述第二连接部K32通过伸缩装置K2与第二枢接部K12相连接，所述伸缩装置K2工作时带动所述夹头安装板K3绕所述枢转轴K13转动。

本实施例中，所述伸缩装置包括与第二枢接部K12枢转连接的伸缩气缸K21，以及连接所述伸缩气缸K21与所述第二连接部K32的连接杆K22，通过伸缩气缸K21的伸缩作用改变所述第二枢接部K12与所述第二连接部K32的距离使所述夹头安装板K3绕所述枢转轴K13转动；所述定位调节装置包括，设置在所述夹头安装板K3下方的夹头滑杆K6，所述夹持部件K4滑动地设置在所述夹头滑杆K6上，所述夹持部件K4为两个平行设置的金属夹头，每个金属夹头分别与夹头驱动装置K5相连接，通过夹头驱动装置K5使所述金属夹头在所述夹头滑杆K6上移动来调节两个所述金属夹头的距离以夹住PCB板10的侧面。

通过设置旋转装置和伸缩装置，实现了对PCB板10的倾斜浸焊操作，即在浸焊时先将印刷电路板倾斜一小角度(通常为5°至45°中的一个值)，将PCB板10的一边先浸入锡液中，再通过伸缩装置使PCB板10与锡面的夹角减少直至整块PCB板10与锡面完全接触，在浸焊完成后，再将PCB板10倾斜，将PCB板10带离锡液。通过倾斜浸焊操作使得在浸焊时能够保证位于PCB板10各处的电子元件的引脚都能得到焊接，提高了浸焊效果。

本实施例中，所述定位调节装置包括，设置在所述夹头安装板K3下方的夹头滑杆K6，所述夹持部件K4滑动地设置在所述夹头滑杆K6上，所述夹持部件K4为两个平行设置的金属夹头，每个金属夹头分别与夹头驱动装置K5相连接，通过夹头驱动装置K5使所述金属夹头在所述夹头滑杆K6上移动来调节两个所述金属夹头的距离以夹住PCB板10的两侧面。通过设置夹头驱动装置K5来调节两个所述金属夹头的距离，一方面可方便夹住PCB板10，为PCB板10提供稳定的夹持力，另一方面，也可以根据PCB板10的尺寸来调节两个金属夹头的位置。

本实施例中，所述夹头安装板K3的中间位置还固定设置有顶杆驱动装置K8，穿过所述夹头安装板K3并与顶杆驱动装置K8相连接的顶杆K9，所述顶杆驱动装置K8驱动所述顶杆K9靠近PCB板10的非焊锡面以实现所述顶杆K9与PCB板10相抵靠的支撑状态或者远离PCB板10以实现所述顶杆K9与PCB板10相分离的分离状态。在PCB浸焊之前，顶杆K9是不需要与PCB板10相抵靠的，当需要对PCB进行浸焊时，则顶杆驱动装置K8驱动所述顶杆K9靠近并抵靠PCB板10的非浸焊面，以防止PCB板10在浸焊时，向着远离锡液的一侧隆起，保证PCB板10的形状和浸焊效果。此外，在切脚完成前，顶杆K9始终是与PCB板10相抵靠。

本实施例中，所述夹持浸焊机构K的夹持部件K4的底部设置有上齿结构，所述进板机构B和出板机构I的用于防止PCB板10偏移的限位块B2、I2在靠近运行平面的位置设置有下齿结构，所述下齿结构的齿槽槽底低于PCB板运输面，在将PCB板10从进板机构B上夹取或将PCB板10放置到出板机构I上时，通过上齿结构伸入下齿结构，以使所述夹持部件K4能够从PCB板10的侧面夹住PCB板10。通过设置上下齿结构，使得夹持部件K4在夹持PCB板10时，不会受到限位块B2、I2的阻挡，方便夹持部件K4对PCB板10的夹持。另外，上下齿结构还起到了定位的作用，通过上下齿的配合，使的夹持部件K4能够准确地对准位置从而夹持住PCB板10。

本实施例中，所述夹头安装板K3的下方靠近所述第一连接部K31的一侧设置有用于探测锡液高度的探针K8。探针K8的底端与金属夹头处于水平状态时的底端平齐，探针K8的底端与金属夹头一起随夹头安装板K3做垂直方向上的运动，这样探针K8在接触到锡液时，就表示PCB板10已经进入到了能够进行浸锡的位置。通过设置探针K8来检测锡炉内锡液面的高度，通过探针K8获得的信号来控制竖直安装板在竖梁上的位移量，因而在浸焊过程中无需人为操控夹持浸焊机构带动PCB板10浸入锡液中，也不需要为保持锡液的高度而经常添加锡料，提高了自动浸焊机的自动化程度和生产效率。

如图9所示，本实施例的自动浸焊机，所述切脚机构H，包括固定在支撑架A上的切脚安装架H1，通过位置调节装置设置在切脚安装架H1顶面的刀片安装座H2，设置在刀片安装座H2上用于为PCB板10切脚的刀片H3，以及设置在所述切脚安装架H1上的用于驱动所述刀片H3转动以进行切脚操作的刀片驱动装置H4，所述位置调节装置用于调节刀片安装座H2在切脚安装架H1顶面上的水平位置。

在本实施例中，所述位置调节装置包括固定在所述切脚安装架H1上的切脚滑杆，以及驱动所述刀片安装座H2连同刀片驱动装置H4和刀片H3在所述切脚滑杆上移动的位置驱动装置H5。

通过设置位置调节装置，使得切脚机构H可根据PCB板10上引脚的位置来调节刀片H3的位置，从而提高本实施例的自动浸焊机对不同PCB板10的适应性。

在本实施例中，所述切脚滑杆包括相互之间平行设置的安装在所述切脚安装架H1顶面的第一切脚滑杆H61，以及安装在所述切脚安装架H1侧面上的两根第二切脚滑杆H62，所述刀片安装座H2滑动地设置在所述第一切脚滑杆H61上，所述切脚安装架H1的侧面设置有与所述刀片安装座H2相固定的切脚滑板H7，所述切脚滑板H7滑动地设置在所述第二切脚滑杆H62上，在两根所述第二切脚滑杆H62之间设置有与所述切脚安装架H1转动连接的位置传动件H8，所述位置传动件H8与所述切脚滑板H7传动连接，所述位置驱动装置H5驱动所述位置传动件H8从而带动所述切脚滑板H7沿第二切脚滑杆H62移动进而带动所述刀片安装座H2和刀片H3沿第一切脚滑杆H61移动。

在本实施例中，所述位置传动件H8为螺杆，所述切脚滑板H7上成型有具有内螺纹的连接块H9，所述螺杆穿过所述连接块H9设置。

在本实施例中，所述位置驱动装置H5为手轮，所述手轮与所述螺杆同轴连接，手轮旋转时带动所述螺杆旋转进而带动所述连接块H9连同所述切脚滑板H7沿第二切脚滑杆H62移动。通过将位置传动件设置为螺杆和连接块，这种丝杠的传动方式，使位置调节装置具有摩擦损失小、传动效率高、精度高、轴向刚度高和自锁的优点。并将驱动装置设置为结构简单的手轮，降低了切脚机构的成本，使得对刀片安装座的调节更为简便。作为位置驱动装置H5的变形方式，位置驱动装置H5也可以是更为复杂的驱动电机等驱动设备。

在本实施例中，作为位置调节装置的变形，也可以是在切脚安装架H1上设置带有锁定装置的齿轮，在刀片安装座H2上设置齿条，通过驱动齿轮转动，从而调节刀片安装座H2的位置，当位置调节完毕后，在用锁定装置锁定齿轮，阻止齿轮转动，从而达到固定位置的作用。

在本实施例中，所述切脚安装架H1为内部形成有安装空间的立方体框架结构，所述刀片驱动装置H4设置在所述安装空间内并且固定在所述切脚滑板H7上。采用立方体框架结构使得切脚安装架H1的结构简单，设备维修更换方便。所述刀片驱动装置H4为电机，所述电机沿着高度方向纵向设置，所述电机的转轴的动力输出端位于电机的上方。

本实施例的自动浸焊机，在所述锡炉机构F和所述切脚机构之间还设置有用于在夹持浸焊机构K从出板机构运行到进板机构的过程中清除粘附在所述夹持浸焊机构K上的锡的清洁机构L。

所述清洁机构L包括，固定在所述支撑架A上的清洁底座L1，固定设置在所述清洁底座L1上的沿高度方向设置的清洁滑杆L5，滑动地设置在所述清洁滑杆L5上的钢刷安装座L2，所述钢刷安装座L2的顶端设置有用于与夹持部件相接触以清除粘附在所述夹持浸焊机构K上的锡的钢刷L3，以及带动所述钢刷安装座L2在所述清洁滑杆L5做垂直运动的清洁驱动装置L4，所述清洁驱动装置L4通过所述钢刷安装座L2带动所述钢刷L3在高于所述运行平面的清洁位置和低于所述运行平面的初始位置之间运行。

当所述夹持浸焊机构K夹持有PCB板10时，钢刷L3处于低于所述运行平面的初始位置，以避免对PCB板10在运行平面内的运动造成影响。当夹持浸焊机构K将PCB板10运送至出板机构I之后，在返回出板机构B之前，启动清洁机构L将钢刷L3上升到高于所述运行平面的清洁位置，在返回过程出板机构B中通过钢刷L3与金属夹头接触清除粘附在夹持部件(金属夹头)上的锡。

本实施例中，钢刷L3为轮形，并转动地设置在钢刷安装座L2的顶端，在钢刷L3与金属夹头接触时，金属夹头能够使钢刷L3发生一定的旋转，通过这一软接触过程在一定程度防止金属夹头在接触过程中因硬接触而变形。通过设置清洁机构L，使得本实施例的自动浸焊机能够在经行一次浸焊后，可以去除粘附在金属夹头上的锡，使得夹持浸焊机构K能够直接进入下一块PCB板10的加工工序中。保证了夹持的稳定性和精确性，提高了生产效率。

需要指出的是，本实施例中，刮板推动件E3、刮板调节件E4、挡渣驱动件G3、伸缩气缸K21、第一夹头驱动装置K51、第二夹头驱动装置K52、清洁驱动装置L4均为气缸，当然，这些部件也可以使用其它的位移控制装置来替换，如伺服电机，液压缸等。另外，本实施例中第一驱动器B4、I4、第二驱动器B5、I5、加热装置C2、风机C3、喷雾炉D2、回收泵D3、刮板推动件E3、刮板调节件E4、发热装置F2、挡渣驱动件G3、刀片驱动装置H4、横向驱动装置J1、竖直驱动装置J6、伸缩气缸K21、第一夹头驱动装置K51、第二夹头驱动装置K52、顶杆驱动装置K8、清洁驱动装置L4均与控制器相连接，通过控制器控制上述设备的运行时机从而可以实现对整体设备的自动化控制。

实施例2

本实施例提供一种浸焊方法，使用如实施例1所述的浸焊机，包括以下步骤：

S1：通过进板机构B将PCB板运输运行平面，通过夹持浸焊机构K夹取PCB板，通过传输机构J带动夹持浸焊机构K并将PCB板运输到预热机构C所在的工位；

S2：通过预热机构C对PCB板进行预热；

S3：通过传输机构J将PCB板运输到喷雾机构D所在的工位，通过喷雾机构D喷涂助焊剂；

S4：通过传输机构J将PCB板运输到锡炉机构F所在的工位，启动刮锡机构E刮除锡炉机构F内的氧化锡表层，启动顶杆驱动装置K8驱动顶杆K9与PCB板相抵靠以防止PCB板凸起，并将PCB板浸入锡炉内完成浸焊；

S5：通过传输机构J将PCB板运输到切脚机构H所在的工位，启动挡渣机构G将挡渣板G1上升到高于运行平面的阻挡位置，启动切脚机构H对PCB板进行切脚；

S6：启动挡渣机构G将挡渣板G1降低到低于运行平面的初始位置，并通过传输机构J带动PCB板返回预热机构C所在的工位，再次进行一次S2-S4步骤；

S7：通过传输机构J将PCB板运输到出板机构I所在的工位，通过夹持浸焊机构K将PCB板放置到出板机构I上，启动出板机构I将PCB板运出，启动清洁机构L将钢刷L3上升到高于所述运行平面的清洁位置，传输机构J返回进板机构B所在的工位，在返回过程中通过钢刷L3与金属夹头接触清除粘附在夹持部件上的锡。

其中，S4步骤中的浸焊过程为：

A1：将锡炉F1内的锡熔化；

A2：调节夹头安装板K3与竖直安装板K1的角度，使PCB板的一端高于另一端；

A3：使PCB板下降，将PCB板底部较低的一端先浸入锡液中；

A4：调节夹头安装板K3与竖直安装板K1的角度，使PCB板从倾斜状态变为水平状态，从而使PCB板整个底部完全浸入锡液中；

A5：调节夹头安装板K3与竖直安装板K1的角度，将PCB板从水平状态变为倾斜状态，并使PCB板上升离开而锡炉F1，完成浸焊。

本发明的浸焊方法，采用上述自动浸焊机实现了预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚、二次预热、二次喷涂助焊剂、二次锡焊这一连续工序，集成化程度高，提高了工作效率。

并通过倾斜浸焊操作使得在浸焊时能够保证位于PCB板各处的电子元件的引脚都能得到焊接，提高了浸焊效果。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (11)

1.一种自动浸焊机，包括：内部设置有PCB板运行平面的支撑架(A)，用于将PCB板送入运行平面的进板机构(B),用于向PCB板喷涂助焊剂的喷雾机构(D),用于将PCB板预热的预热机构(C)，用于容纳焊锡液的锡炉机构(F)，用于将预热后的PCB板以一定角度插入锡炉机构(F)进行焊锡的夹持浸焊机构(K)，用于在PCB焊锡之前刮除锡炉机构(F)内的氧化锡表层的刮锡机构(E)，用于使焊锡后的PCB板离开运行平面的出板机构(I)，以及沿着所述运行平面设置的位于所述运行平面上方的可做往返运动的用于将PCB板运送到不同工位上的传输机构(J)，其特征在于：在所述锡炉机构(F)和出板机构(I)之间还设置有用于为锡焊后的PCB板切脚的切脚机构(H)，以及挡渣机构(G)，所述挡渣机构(G)用于防止所述切脚机构(H)在切割PCB板时产生的切脚料落入到所述锡炉机构(F)中，所述挡渣机构(G)具有高于所述运行平面的阻挡位置和低于所述运行平面的初始位置；

所述挡渣机构(G)包括沿着运行平面高度方向设置的挡渣滑轨(G4)，设置在所述挡渣滑轨(G4)上的滑动块(G2)，固定在所述滑动块(G2)上的挡渣板(G1)，以及驱动所述滑动块(G2)沿所述挡渣滑轨(G4)做垂直运动的挡渣驱动件(G3)，所述挡渣驱动件(G3)驱动所述滑动块(G2)进而带动所述挡渣板(G1)在所述阻挡位置和所述初始位置之间运动。

2.根据权利要求1所述的自动浸焊机，其特征在于：所述挡渣板(G1)为T型板，所述T型板的水平面作为切脚料的阻挡面，所述T型板的竖直面被所述滑动块(G2)支撑；所述挡渣滑轨(G4)为两个，每个挡渣滑轨(G4)上均设置有位于上下两端的限位部件，所述滑动块(G2)的两个滑动端分别位于同一挡渣滑轨(G4)的上下两个限位部件之间而被所述限位部件限制运动的极限距离。

3.根据权利要求1或2所述的自动浸焊机，其特征在于，所述传输机构(J)包括，沿着PCB板运行平面设置的横梁(J2)，沿着横梁(J2)长度方向设置的横向滑轨(J3)和横向传动件(J4)，活动地设置在所述横向滑轨(J3)上、垂直于所述横梁(J2)且与所述横向传动件(J4)传动连接的竖梁(J5)，与所述横向传动件(J4)传动连接的横向驱动装置(J1)，所述横向驱动装置(J1)驱动所述横向传动件(J4)从而带动所述竖梁(J5)在所述横向滑轨(J3)上移动，所述夹持浸焊机构(K)通过固定装置设置在所述竖梁(J5)上。

4.根据权利要求3所述的自动浸焊机，其特征在于，所述固定装置包括，沿着竖梁(J5)高度方向设置的竖直滑轨(J7)和竖直传动件(J8)，所述夹持浸焊机构(K)活动地设置在竖直滑轨(J7)上并与竖直传动件(J8)传动连接，所述竖直传动件(J8)与竖直驱动装置(J6)传动连接，所述竖直驱动装置(J6)驱动所述竖直传动件(J8)从而使夹持浸焊机构(K)在所述竖直滑轨(J7)上做垂直位移。

5.根据权利要求4所述的自动浸焊机，其特征在于，所述夹持浸焊机构(K)包括，活动设置在竖直滑轨(J7)上并与竖直传动件(J8)传动连接的竖直安装板(K1)，所述竖直安装板(K1)通过固定装置设置在所述竖梁(J5)上；还包括通过旋转装置转动地设置在所述竖直安装板(K1)上的夹头安装板(K3)，以及通过定位调节装置安装在所述夹头安装板(K3)下方的用于夹住PCB板的夹持部件(K4)。

6.根据权利要求5所述的自动浸焊机，其特征在于，所述旋转装置包括，成型在所述竖直安装板(K1)上的沿着竖直方向从低到高依次设置的第一枢接部(K11)和第二枢接部(K12)，分别成型在所述夹头安装板(K3)两侧的第一连接部(K31)和第二连接部(K32)，所述第一连接部(K31)与所述第一枢接部(K11)通过枢转轴(K13)相连接，所述第二连接部(K32)通过伸缩装置(K2)与第二枢接部(K12)相连接，所述伸缩装置(K2)工作时带动所述夹头安装板(K3)绕所述枢转轴(K13)转动。

7.根据权利要求6所述的自动浸焊机，其特征在于，所述伸缩装置包括与第二枢接部(K12)枢转连接的伸缩气缸(K21)，以及连接所述伸缩气缸(K21)与所述第二连接部(K32)的连接杆(K22)，通过伸缩气缸(K21)的伸缩作用改变所述第二枢接部(K12)与所述第二连接部(K32)的距离使所述夹头安装板(K3)绕所述枢转轴(K13)转动；所述定位调节装置包括，设置在所述夹头安装板(K3)下方的夹头滑杆(K6)，所述夹持部件(K4)滑动地设置在所述夹头滑杆(K6)上，所述夹持部件(K4)为两个平行设置的金属夹头，每个金属夹头分别与夹头驱动装置(K5)相连接，通过夹头驱动装置(K5)使所述金属夹头在所述夹头滑杆(K6)上移动来调节两个所述金属夹头的距离以夹住PCB板的侧面。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的自动浸焊机，其特征在于，所述夹头安装板(K3)的中间位置还固定设置有顶杆驱动装置(K8)，穿过所述夹头安装板(K3)并与顶杆驱动装置(K8)相连接的顶杆(K9)，所述顶杆驱动装置(K8)驱动所述顶杆(K9)靠近PCB板的非焊锡面以实现所述顶杆(K9)与PCB板相抵靠的支撑状态或者远离PCB板以实现所述顶杆(K9)与PCB板相分离的分离状态。

9.根据权利要求8所述的自动浸焊机，其特征在于，所述夹持浸焊机构(K)的夹持部件(K4)的底部设置有上齿结构，所述进板机构(B)和出板机构(I)的用于防止PCB板偏移的限位块(B2、I2)在靠近运行平面的位置设置有下齿结构，所述下齿结构的齿槽槽底低于PCB板运输面，在将PCB板从进板机构(B)上夹取或将PCB板放置到出板机构(I)上时，通过上齿结构伸入下齿结构，以使所述夹持部件(K4)能够从侧面夹住PCB板。

10.一种浸焊方法，使用如权利要求1-9任一所述的浸焊机，包括以下步骤：

S1：通过进板机构(B)将PCB板运输到运行平面，通过夹持浸焊机构(K)夹取PCB板，通过传输机构(J)带动夹持浸焊机构(K)并将PCB板运输到预热机构(C)所在的工位；

S2：通过预热机构(C)对PCB板进行预热；

S3：通过传输机构(J)将PCB板运输到喷雾机构(D)所在的工位，通过喷雾机构(D)对PCB板喷涂助焊剂；

S4：通过传输机构(J)将PCB板运输到锡炉机构(F)所在的工位，通过刮锡机构(E)刮除锡炉机构(F)内的氧化锡表层，并将PCB板浸入锡炉内完成浸焊；

S5：通过传输机构(J)将PCB板运输到切脚机构(H)所在的工位，通过切脚机构(H)对PCB板进行切脚，在切脚过程中通过将挡渣机构(G)置于高于运行平面的阻挡位置，以阻挡切脚料使得切脚料不会落入锡炉机构(F)内；

S6：将挡渣机构(G)降低到低于运行平面的初始位置，并通过传输机构(J)带动PCB板返回预热机构(C)所在的工位，再次进行一次S2-S4步骤；

S7：通过传输机构(J)将PCB板运输到出板机构(I)所在的工位，通过夹持浸焊机构(K)将PCB板放置到出板机构(I)上，启动出板机构(I)将PCB板运出运行平面。

11.根据权利要求10所述的浸焊方法，其特征在于，在所述S4步骤中，浸焊过程为：

A1：将锡炉(F1)内的锡熔化；

A2：调节夹头安装板(K3)与竖直安装板(K1)的角度，使PCB板的一端高于另一端；

A3：使PCB板下降，将PCB板底部较低的一端先浸入锡液中；

A4：调节夹头安装板(K3)与竖直安装板(K1)的角度，使PCB板从倾斜状态变为水平状态，从而使PCB板整个底部完全浸入锡液中；

A5：调节夹头安装板(K3)与竖直安装板(K1)的角度，将PCB板从水平状态变为倾斜状态，并使PCB板上升离开而锡炉(F1)，完成浸焊。