JP6093480B2 - 塗布装置、塗布ヘッド及び塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は塗布装置、塗布ヘッド及び塗布方法に関し、より詳細には、基板の周縁部に液体を塗布する塗布装置、塗布ヘッド及び塗布方法に関する。

電子部品の実装用基板としてガラスエポキシ部材を使用したプリント基板が一般的に使用されている。ガラスエポキシ部材は、ガラス繊維布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。そのためガラスエポキシ部材を切断すると、エポキシ樹脂又はガラス繊維からなる細かい塵埃が発生する。このような細かい塵埃は基板回路の接触不良や品位の低下などを引き起こすおそれがある。そのため、基板の切断時に生じた塵埃はプリント基板の製造時に除去しておく必要がある。
しかし、プリント基板の端面から塵埃を取り除いたとしても、プリント基板の端面部分は脆いため、崩壊して更なる塵埃が発生するおそれがあるという課題があった。

そこで本発明者は先に、プリント基板の端面に膜形成液を塗布して膜を形成することで、端面部分の崩壊を防止することのできる塗布装置を提案した（特許文献１）。
図２３は本発明者が先に提案した塗布装置の要部を示した側面断面図であり、図２４は塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した概略正面図である。

筐体１０１の搬入口１０１ａ及び搬出口１０１ｂにわたって、前後方向に延びるコンベヤ１０２が配設されている。コンベヤ１０２は支持部材（図示せず）によって筐体１０１に支持されている。筐体１０１には複数の操作スイッチ１０３ａを備えた操作部１０３が設けられている。操作スイッチ１０３ａが操作されることによってコンベヤ１０２が駆動及び停止される。

筐体１０１内のコンベヤ１０２の左右に塗布機構１１０、１１０がそれぞれ設けられている。塗布機構１１０は筐体１０１の後面に対向して配設された固定板１０４に固定され、固定板１０４の下部がボールねじ機構１２０に連結されている。ボールねじ機構１２０は支持部材（図示せず）によって筐体１０１に支持されている。

塗布機構１１０は、塗布円盤１１１、モータ１１２、塗布液供給円盤１１３、及びモータ１１４を備えている。塗布円盤回転用のモータ１１２、１１２は、固定板１０４に水平に取付けられた支持部材１０５に固定され、その回転軸１１２ａは鉛直下向きに配設されている。塗布円盤１１１、１１１は、水平方向に配設され、上方に延びる軸１１１ａを備えている。モータ１１２の回転軸１１２ａに塗布円盤１１１の軸１１１ａが連結され、モータ１１２の駆動によって塗布円盤１１１が回転するようになっている。

塗布液供給円盤回転用のモータ１１４、１１４は、前後方向に延びる枢軸１１５を介して固定板１０４に固定され、その回転軸１１４ａが水平方向に配設されている。塗布液供給円盤１１３、１１３は、塗布円盤１１１、１１１を挟んでコンベヤ１０２の反対側に、鉛直方向に配設され、水平方向に延びる軸１１３ａを備えている。モータ１１４の回転軸１１４ａに塗布液供給円盤１１３の軸１１３ａが連結され、モータ１１４の駆動によって、塗布液供給円盤１１３が回転するようになっている。塗布液供給円盤１１３の軸１１３ａは塗布円盤１１１の下面よりも下方に位置し、塗布液供給円盤１１３の塗布円盤１１１側上部側面は、塗布円盤１１１の周面に接している。

塗布液供給円盤１１３の下方には、樹脂成分を含む膜形成液１１６を収容する箱形の液供給容器１１７が設けられ、塗布液供給円盤１１３の下端部が、液供給容器１１７の上方から挿入されて膜形成液１１６に漬けられている。塗布液供給円盤１１３の回転に伴い、塗布液供給円盤１１３の下端部から塗布液供給円盤１１３の上部に膜形成液１１６が移動し、塗布円盤１１１の外周面に供給されるようになっている。

固定板１０４の下端部には、ボールねじ機構１２０が接続されている。ボールねじ機構１２０、１２０は、コンベヤ１０２の下方に配置されたモータ１２１、１２１を備えている。モータ１２１は、コンベヤ１０２から離隔する左右水平方向に延びる回転軸（図示せず）を備えており、該回転軸には左右水平方向に延びる雄ねじ１２２が連結されている。また雄ねじ１２２には筒状の雌ねじ体１２３が嵌合され、雌ねじ体１２３に固定板１０４の下端中央部が連結されている。モータ１２１、１２１の駆動によって、雄ねじ１２２が回転し、雄ねじ１２２の回転に伴い雌ねじ体１２３に連結された固定板１０４、１０４が左右に移動可能となっている。

上記した塗布装置によるプリント基板１３０の端面１３０ａへの膜形成液１１６の塗布方法について説明する。まず、操作部１０３の操作スイッチ１０３ａを操作して、モータ１２１を正逆回転させ、プリント基板１３０の左右幅に整合するように、塗布機構１１０、１１０の左右位置を調整する。次に、搬入口１０１ａ側のコンベヤ１０２にプリント基板１３０を載置し、操作スイッチ１０３ａを操作して、コンベヤ１０２、モータ１１２、１１２及びモータ１１４、１１４を駆動させる。

コンベヤ１０２によってプリント基板１３０は塗布機構１１０まで搬送され、塗布円盤１１１、１１１の周面１１１ｂ、１１１ｂに左右端面１３０ａ、１３０ａが当接する。このとき塗布円盤１１１、１１１の周面１１１ｂ、１１１ｂに付着している膜形成液１１６がプリント基板１３０の左右端面１３０ａ、１３０ａに塗布される。そしてプリント基板１３０の搬送にしたがって、プリント基板１３０の左右端面１３０ａ、１３０ａ全体に膜形成液１１６が塗布され、塗布後、搬出口１０１ｂからプリント基板１３０が搬出され、膜形成液１１６に含まれる樹脂成分を硬化させる。

上記塗布装置によれば、塗布円盤１１１、１１１によってプリント基板１３０の両側端面１３０ａ、１３０ａに膜形成液１１６が塗布され、プリント基板１３０の両端面１３０ａ、１３０ａに塗膜を形成することが可能となった。

［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記塗布装置では、膜形成液１１６が供給円盤１１３、１１３を介して塗布円盤１１１、１１１の外周面１１１ｂ、１１１ｂに供給され、塗布円盤１１１、１１１の外周面１１１ｂ、１１１ｂに付着している膜形成液１１６がプリント基板１３０の端面１３０ａ、１３０aに塗布される構成であるため、これら塗布円盤１１１の外周面１１１ｂに対する膜形成液１１６の供給状態にバラツキが生じ易い。

塗布円盤１１１の外周面１１１ｂに対する膜形成液１１６の供給状態を安定させるためには膜形成液１１６の粘度を比較的高め（垂れ落ちない程度）に調整する必要があり、膜厚を薄く且つ均一に塗布することが難しいという課題があった。

他方、各種電子機器の薄形化や小型化に対応させるために、近年、厚みが数十μｍ〜数百μｍ程度の薄形の銅張積層基板（パッケージ基板とも言う）の需要が高まってきている。
このような薄形基板に対しては、膜形成液を基板端面にのみ塗布することは容易ではなく、基板の端面を含む周縁部に、例えば、額縁状に塗布するような形態が望ましいと考えられる。

しかしながら上記塗布装置では、プリント基板１３０の端面１３０ａにのみ膜形成液１１６を塗布する構成となっており、基板端面を含む周縁部に膜形成液を額縁状に薄く均一に塗布することができないという課題があった。

国際公開第２０１０／１３７４１８号

課題を解決するための手段及びその効果

本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、基板の端面を含む周縁部に膜形成液を薄く且つ均一な膜厚で塗布することができ、膜厚変動が少ない塗膜を安定して形成することができる塗布装置、塗布ヘッド及び塗布方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明に係る塗布装置（１）は、基板の端面を含む周縁部に液体を塗布する塗布装置であって、前記基板を支持する支持手段と、前記基板の端部を挿入し得る隙間を有して対向配置された一対の塗布ヘッドを備えた塗布手段と、該塗布手段を移動させる移動手段と、前記一対の塗布ヘッドに膜形成液を供給する液供給手段と、前記一対の塗布ヘッドの前記隙間に、前記支持手段に支持された前記基板の端部を挿し込んだ状態で、前記一対の塗布ヘッドを前記基板の周縁部に沿って移動させるように前記移動手段を制御する制御手段とを備え、前記一対の塗布ヘッドが、当該一対の塗布ヘッドの対向面に、前記膜形成液を溜める液溜部と、該液溜部を通過させた前記基板の端部に付着した前記膜形成液を薄膜状に塗工する塗工部とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（１）によれば、前記一対の塗布ヘッドの前記隙間に、前記支持手段で支持された前記基板の端部を挿し込んだ状態で、前記一対の塗布ヘッドの前記液溜部に前記膜形成液を供給しつつ、前記一対の塗布ヘッドを前記基板の周縁部に沿って移動させることができる。すなわち、前記液溜部に溜められた前記膜形成液に前記基板の端部を通した後、前記基板の端部に付着した前記膜形成液を前記塗工部で薄膜状に塗工しながら、前記一対の塗布ヘッドを前記基板の周縁部に沿って移動させることができる。
また、前記液溜部に溜められた前記膜形成液に前記基板の端部を通すように構成されているため、該基板の端部に前記膜形成液を十分に付着させることができ、前記基板の端部に前記膜形成液をムラなく付着させた状態とした後、前記塗工部で薄膜状に塗工することができる。
したがって、前記基板の周縁部の上下面及び前記基板の端面（側面）に前記膜形成液を薄く且つ均一に塗布することができる。また、膜厚変動等の塗膜品質のばらつきが少ない塗布を継続して行うことができ、前記基板の周縁部に額縁状の均質な塗膜を精度良く形成することができる。そのため、前記基板の端面部分の崩壊による塵埃の発生を防止できるとともに前記基板の周縁部を前記塗膜により補強することができ、前記基板の取り扱い性を高めることができ、前記基板の不良品発生率を低下させることができる。

また本発明に係る塗布装置（２）は、上記塗布装置（１）において、前記塗工部が、前記基板の端部に付着した前記膜形成液をなら（均）すこて（鏝）部と、該こて部を通過させた前記基板の端部に付着した余分な前記膜形成液を掻き取る掻取部とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（２）によれば、前記こて部と前記掻取部とを備えているので、前記液溜部を通過させた前記基板の端部に付着した前記膜形成液を均一な膜厚に塗り広げた後、前記基板に付着した余分な前記膜形成液を確実に掻き取ることができ、前記膜形成液を薄く且つ均一にムラなく塗布することができる。

また本発明に係る塗布装置（３）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、前記塗布手段が、前記一対の塗布ヘッドを旋回させるための旋回機構部を備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（３）によれば、前記旋回機構部によって前記一対の塗布ヘッドを旋回させることができるので、例えば、矩形の基板の周縁部に膜形成液を塗布する場合、該基板の端面に対する前記一対の塗布ヘッドの向きを前記基板の各辺共に同じ向きに設定することができ、前記基板の各辺共に同じ状態で安定した塗布を行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（４）は、上記塗布装置（３）において、前記旋回機構部に、前記一対の塗布ヘッドを水平方向にスライドさせるスライド機構部が装備されていることを特徴としている。

上記塗布装置（４）によれば、前記一対の塗布ヘッドを前記旋回機構部に対して水平方向にスライド移動させることができる。したがって、前記一対の塗布ヘッドの位置の微調整、例えば、前記一対の塗布ヘッドの前記隙間に挿し込む前記基板端部の幅の微調整など、前記基板の端面に対する前記一対の塗布ヘッドの位置制御をより高精度に行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（５）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、前記塗布手段が、前記支持手段の周囲に複数配設され、前記移動手段が、前記支持手段に支持された基板の辺に沿って前記複数の塗布手段を移動させるものであり、前記制御手段が、前記複数の塗布手段を前記基板の辺に沿って移動させるように前記移動手段を制御するものであることを特徴としている。

上記塗布装置（５）によれば、前記基板の周縁部を前記複数の塗布手段で塗布することが可能となり、前記基板全周を塗布する時間を大幅に短縮することができ、塗布工程の効率を高めることができる。

また本発明に係る塗布装置（６）は、上記塗布装置（５）において、前記移動手段が、前記基板の辺方向と、該辺方向と交差する方向との２方向に移動可能な複数の２軸直動機構を備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（６）によれば、前記２軸直動機構により前記各塗布手段を２軸方向に移動させることにより前記基板の各辺を安定した動作で繰り返し塗布することができる。

また本発明に係る塗布装置（７）は、上記塗布装置（１）〜（６）のいずれかにおいて、前記膜形成液が収容される液収容部と、前記一対の塗布ヘッドの下方に配設される液受け部と、該液受け部で受けた前記膜形成液を前記液収容部に移送する移送手段とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（７）によれば、前記一対の塗布ヘッドから漏れた前記膜形成液が前記液受け部で受け止められ、前記移送手段により前記液収容部に移送されるので、前記膜形成液を循環させて繰り返し使用することができ、前記膜形成液を無駄なく使用することができる。

また本発明に係る塗布装置（８）は、上記塗布装置（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記一対の塗布ヘッドの前記隙間に当接させるパッド部と、該パッド部の下方に配設される液受け部と、前記パッド部及び前記液受け部を支持する支持部とを備えている塗布ヘッド用保護具をさらに備え、該塗布ヘッド用保護具が、前記一対の塗布ヘッドの退避位置に設置されていることを特徴としている。

上記塗布装置（８）によれば、前記一対の塗布ヘッドを所定の退避位置に退避させているときに、前記塗布ヘッド用保護具の前記パッド部に前記一対の塗布ヘッドの前記隙間の部分を当接させることができる。したがって、前記隙間の部分に前記膜形成液の乾燥や、該乾燥による液詰まりが生じるのを防止することができ、前記膜形成液の乾燥や液詰まりのない良好な状態で前記基板への塗布を継続して行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（９）は、上記塗布装置（１）〜（８）のいずれかにおいて、前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥手段を備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（９）によれば、前記乾燥手段によって、前記膜形成液の塗布後すぐに前記膜形成液を乾燥させることができ、その後の作業性を高めることができ、また前記膜形成液のはがれ等の塗布不良を防止する効果を高めることができる。

また本発明に係る塗布装置（１０）は、上記塗布装置（１）〜（９）のいずれかにおいて、前記支持手段に支持される前の基板を所定の位置に位置決め配置する位置決め手段と、該位置決め手段で位置決めされた基板を前記支持手段に移載し、前記膜形成液が塗布された基板を前記支持手段から移送する基板移載手段とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（１０）によれば、前記位置決め手段により前記基板の位置決めを行った後、該基板を前記基板移載手段で前記支持手段に移載するので、前記支持手段に移載される基板の位置精度が高く、前記膜形成液の塗布幅にバラツキのない精度の高い塗布を行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（１１）は、上記塗布装置（１０）において、前記基板移載手段が、第１の移載部と第２の移載部とを備え、前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部とにより、前記基板を前記支持手段へ移載する動作と、前記基板を前記支持手段から移送する動作とが並行して行われるように構成されていることを特徴としている。

上記塗布装置（１１）によれば、塗布前の基板を前記支持手段へ移載する動作と、塗布後の基板を前記支持手段から移送する動作とを同時に行うので、基板の搬送効率を高めることができる。

また本発明に係る塗布ヘッド（１）は、基板の端面を含む周縁部に液体を塗布するための塗布ヘッドであって、前記基板の端部を挿入し得る隙間を有して対向配置される上側ヘッドと下側ヘッドとを備え、前記上側ヘッドが、前記下側ヘッドとの対向面に形成された上側液溜部と、該上側液溜部に膜形成液を供給するための液供給路と、該上側液溜部に併設された上側こて部と、該上側こて部に併設された上側掻取部とを備え、前記下側ヘッドが、前記上側液溜部と対向する箇所に形成された下側液溜部と、該下側液溜部に併設された下側こて部と、該下側こて部に併設された下側掻取部とを備えていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（１）によれば、前記液供給路から前記上側液溜部に前記膜形成液を供給し、前記上側液溜部と前記下側液溜部とに前記膜形成液を溜めた状態にすることができる。そして、前記上側ヘッドと前記下側ヘッドとの前記隙間に前記基板の端部を挿し込み、前記上側液溜部と前記下側液溜部とに溜めた前記膜形成液に前記基板の端部を通すことで、前記基板の端部に前記膜形成液をムラのないように十分付着させることができる。
その後、前記上側こて部と前記下側こて部とで、前記基板の端部に付着した前記膜形成液をならして均一な膜厚に塗り広げ、その後、前記上側掻取部と前記下側掻取部とで、前記基板に付着した余分な前記膜形成液を掻き取ることができ、膜厚変動等が少ない薄膜状の塗膜を形成することができる。
したがって、前記基板の周縁部の上下面及び前記基板の端面（側面）に前記膜形成液を薄く且つ均一に塗布することができ、前記基板の周縁部に額縁状の均質な塗膜を精度良く形成することができる。

また本発明に係る塗布ヘッド（２）は、上記塗布ヘッド（１）において、前記上側こて部及び／又は前記下側こて部のこて面に複数の微小溝が形成されていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（２）によれば、前記上側こて部及び／又は前記下側こて部のこて面に複数の微小溝が形成されているので、前記膜形成液の表面張力によって前記こて面に前記膜形成液が広がりやすく、薄くて均一な膜厚を安定して形成することが容易になる。

また本発明に係る塗布ヘッド（３）は、上記塗布ヘッド（１）又は（２）において、前記上側こて部が前記上側ヘッドに着脱可能に構成され、前記下側こて部が前記下側ヘッドに着脱可能に構成されていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（３）によれば、必要に応じて、前記上側こて部及び前記下側こて部を前記上側ヘッド及び前記下側ヘッドにそれぞれ着脱させることができる。また、塗膜の膜厚等に応じた前記上側こて部及び前記下側こて部を取り付けることができ、膜厚調整を精度良く行うことができ、また、メンテナンスを容易に行うことができる。

また本発明に係る塗布ヘッド（４）は、上記塗布ヘッド（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記上側ヘッドが、前記下側ヘッドに固定される固定部材と、該固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる移動部材とを備え、前記上側液溜部が前記移動部材に形成され、前記上側こて部と前記上側掻取部とが、前記移動部材に設けられていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（４）によれば、前記固定部材に対して前記移動部材を上下方向に移動させて位置調整を行って取り付けることができるので、塗布する基板の厚みや形成する塗膜の厚みに応じて、前記移動部材の高さ位置を任意に調整することができ、様々な厚みの基板に対して、様々な膜厚の塗布を行うことが可能となる。

また本発明に係る塗布ヘッド（５）は、上記塗布ヘッド（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記上側ヘッドが、前記下側ヘッドに固定される固定部材と、該固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる２つの移動部材とを備え、前記上側液溜部が前記固定部材に形成され、前記上側液溜部に併設された一方の移動部材に前記上側こて部が設けられ、前記一方の移動部材に併設された他方の移動部材に前記上側掻取部が設けられていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（５）によれば、前記固定部材に対して、前記一方の移動部材と前記他方の移動部材とを個別に上下方向に移動させて位置調整を行って取り付けることができるので、塗布する基板の厚みや形成する塗膜の厚みに応じて、前記上側こて部が装備された前記一方の移動部材と、前記上側掻取部が装備された前記他方の移動部材の高さ位置を個別に調整することができ、様々な厚みの基板に対して、様々な膜厚の塗布を行うことができる。

また本発明に係る塗布ヘッド（６）は、上記塗布ヘッド（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記上側ヘッドが、前記下側ヘッドに固定される固定部材と、該固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる移動部材とを備え、該移動部材が、付勢手段によって下方向に付勢された状態で前記固定部材に取り付けられ、前記上側液溜部と前記上側こて部と前記上側掻取部とが、前記移動部材に設けられていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（６）によれば、前記固定部材に対して前記移動部材を上下方向に位置調整可能に取り付けることができるので、塗布する基板の厚みや形成する塗膜の厚みに応じて、前記移動部材の高さ位置を任意に調整することができ、様々な厚みの基板に対して、様々な膜厚の塗布を行うことが可能となる。さらに、前記移動部材が、前記付勢手段によって下方向に付勢された状態で前記固定部材に取り付けられているので、前記上側ヘッドと前記下側ヘッドとの隙間サイズに一定の幅を持たせることができ、該隙間サイズの範囲内であれば厚みが異なる基板に対しても適切に塗布することが可能となる。

また本発明に係る塗布ヘッド（７）は、上記塗布ヘッド（６）において、前記移動部材が、第１の部材と第２の部材とを備え、前記第１の部材が、前記固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられるものであり、前記第２の部材が、前記付勢手段によって下方向に付勢された状態で前記第１の部材に取り付けられるものであり、前記上側液溜部と前記上側こて部と前記上側掻取部とが、前記第２の部材に設けられていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（７）によれば、前記第１の部材により前記固定部材に対する上下方向の取付位置調整を容易に行うことができ、また、前記基板の端部が挿し込まれる前記第２の部材だけを下方に付勢された状態で取り付けることができるので、前記第２の部材に設けられた前記上側こて部と前記上側掻取部とにより、厚みが異なる基板に対しても前記膜形成液を薄く且つ均一に塗布することができる。

また本発明に係る塗布ヘッド（８）は、上記塗布ヘッド（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記上側ヘッドが、前記膜形成液を排出する液排出路を備えていることを特徴としている。

上記塗布ヘッド（８）によれば、前記上側液溜部に供給された余分な前記膜形成液を前記液排出路から適切に排出することができ、前記上側ヘッドと前記下側ヘッドとの前記隙間の部分からの不要な液垂れ等を防止することができる。

また本発明に係る塗布方法（１）は、基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布する塗布方法であって、前記基板の端部を挿入し得る隙間を有して対向配置された一対の塗布ヘッドの前記隙間に前記基板の端部を挿入する工程と、前記一対の塗布ヘッドの対向面に形成された液溜部に前記膜形成液を供給しつつ、前記一対の塗布ヘッドを前記基板の周縁部に沿って移動させて、該基板の周縁部に塗膜を形成する塗布工程とを備え、該塗布工程が、前記液溜部に併設された塗工部で、前記液溜部を通過させた前記基板に付着した前記膜形成液を薄膜状に塗工する工程を備えていることを特徴としている。

上記塗布方法（１）によれば、前記基板の周縁部の上下面及び前記基板の端面に前記膜形成液を薄く且つ均一に塗布することができ、前記基板の周縁部に額縁状の塗膜を精度よく形成することができる。そのため、前記基板の端面部分の崩壊による塵埃の発生を防止することができるとともに前記基板の周縁部を塗膜で補強することができ、前記基板の取り扱い性を高めることができる。

また本発明に係る塗布方法（２）は、上記塗布方法（１）において、前記基板の各辺を複数の前記塗布ヘッドを用いて同時並行で塗布することを特徴としている。

上記塗布方法（２）によれば、前記基板の各辺を複数の前記塗布ヘッドを用いて同時並行で塗布するので、前記基板全周を塗布する時間を大幅に短縮することができ、前記塗布工程の効率を高めることができる。

本発明の実施の形態（１）に係る塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した側面図である。 実施の形態（１）に係る塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した正面図である。 図２における矢印A方向から見た塗布ヘッドの正面図である。 図３におけるIV−IV線断面図である。 図３におけるV−V線断面図である。 上側ヘッドの分解底面図である。 図３におけるVII−VII線断面図である。 実施の形態（１）に係る塗布装置の塗布ヘッドを塗布ヘッド用保護具の位置に退避させたときの平面図である。 図８における矢印C方向から見た塗布ヘッド用保護具の正面図である。 実施の形態（１）に係る塗布装置の塗布ヘッドの動作を説明するための平面図である。 実施の形態（１）に係る塗布装置を用いて塗布された基板の周縁部付近を示した図であり、（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。 別の実施の形態に係る塗布ヘッドを構成する上側ヘッドの構造を示した図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図である。 実施の形態（２）に係る塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した平面図である。 実施の形態（２）に係る塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した側面図である。 図１４における矢印A1方向から見た塗布ヘッドの正面図である。 図１５におけるXVI−XVI線断面図である。 図１５におけるXVII−XVII線断面図である。 図１５におけるXVIII−XVIII線断面図である。 上側ヘッドの分解底面図である。 上側ヘッドの分解正面図である。 図１５におけるXXI−XXI線断面図である。 実施の形態（２）に係る塗布装置の塗布ヘッドの動作を説明するための平面図である。 従来の塗布装置の概略側面図である。 従来の塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した概略正面図である。

以下、本発明に係る塗布装置、塗布ヘッド及び塗布方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、実施の形態（１）に係る塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した側面図であり、図２は塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した正面図である。

塗布装置１は、基板２を支持する支持テーブル１０、上側ヘッド２２と下側ヘッド２３とからなる一対の塗布ヘッド２１を備えた塗布ユニット２０、及び塗布ユニット２０を移動させる移動ユニット４０を含んで構成されている。

また、塗布装置１には、一対の塗布ヘッド２１に樹脂成分を含む膜形成液５１を供給する液供給ユニット５０、基板２に塗布された膜形成液５１の乾燥を行う乾燥炉６０、装置各部の駆動を制御する制御部７０、及び操作部８０が装備されている。

支持テーブル１０は、基板２の搬送方向に平行に配設された搬送レール１２の間に配設されている。搬送レール１２は、リニア機構などによって、基板２の搬送方向に平行に配設された固定レール１１上をスライド移動可能に構成されている。支持テーブル１０は昇降機構１３によって昇降可能に支持され、昇降機構１３は固定レール１１の間に設置された支持部材１４に取り付けられている。固定レール１１は、図示しない筐体に固定されている。

搬送レール１２が固定レール１１上をスライド移動して、搬送レール１２に載置された基板２が支持テーブル１０の上まで搬送されると、次に昇降機構１３が作動して、搬送レール１２の上面より下に位置させていた支持テーブル１０が上昇し、基板２が支持テーブル１０の上に支持された状態で所定の塗布位置まで上昇する。また塗布後、昇降機構１３が作動し、支持テーブル１０が降下し、基板２が搬送レール１２上に載置されるようになっている。

また、支持テーブル１０には、吸着機構（図示せず）が設けられており、基板２を支持テーブル１０の上面に吸着させることが可能となっている。吸着機構としては、支持テーブル１０に複数のエア吸気孔を設け、これらエア吸気孔にエアチューブを介して真空ポンプが連結された構成などが採用できる。

移動ユニット４０は、塗布ユニット２０を２軸（ＸＹ軸）方向に水平移動させる２軸（ＸＹ軸）直動機構で構成され、図示しない筐体に固定されたＸ軸シリンダ４１、Ｘ軸シリンダ４１に一端側がスライド移動可能に連結されたＹ軸シリンダ４２、Ｙ軸シリンダ４２上をスライド移動するＹ軸スライダ４３、及びＹ軸シリンダ４２の他端側を支持する支持ガイド４４を含んで構成されている。Ｙ軸スライダ４３には塗布ユニット２０が取付けられている。支持ガイド４４は図示しない筐体に固定されている。Ｙ軸シリンダ４２及びＹ軸スライダ４３の動作は制御部７０で制御されるようになっている。

塗布ユニット２０は、旋回機構部３０及び一対の塗布ヘッド２１を含んで構成されている。旋回機構部３０は、Ｙ軸スライダ４３に連結された連結部材３１、連結部材３１に取り付けられた旋回モータ３２、鉛直方向に延びた旋回モータ３２の回転軸３２ａと連結された回転軸部３３、及び一端が回転軸部３３に連結された旋回アーム３４を含んで構成され、旋回モータ３２の回転軸３２ａを中心に一対の塗布ヘッド２１を旋回させることが可能となっている。

回転軸部３３は、回転軸３３ａ及び回転軸３３ａを回転可能に支持する玉軸受（図示せず）を含んで構成され、回転軸３３ａの上端側が旋回モータ３２の回転軸３２ａに連結され、回転軸３３ａの下端側が旋回アーム３４に連結されている。

旋回アーム３４は、水平方向に延設された腕部３４ａを備え、腕部３４ａの下面中間部には、一対の塗布ヘッド２１を腕部３４ａの長手方向（水平方向）にスライド移動させるためのスライド機構３５が設けられている。スライド機構３５は、電動式の直動案内機構などで構成され、スライド機構３５には、一対の塗布ヘッド２１を取り付けるための連結部材３６が取り付けられている。

また、旋回アーム３４の旋回停止位置を検出するためのセンサ（例えばコの字型フォトセンサ）（図示せず）が、回転軸部３３の周囲に９０度間隔で配設され、旋回アーム３４が９０度旋回すると、旋回アーム３４に設置された遮光板（図示せず）が前記センサの受光部を遮ることで、停止位置が検出されるように構成されている。

次に、塗布ユニット２０を構成する一対の塗布ヘッド２１について説明する。図３は、図２における矢印Ａ方向から見た一対の塗布ヘッド２１の正面図であり、図４は、図３におけるIV−IV線断面図である。図５は、図３におけるV−V線断面図であり、上側ヘッドの底面（下側ヘッドとの対向面）を示し、図６は、上側ヘッドの分解底面図である。また、図７は、図３におけるVII−VII線断面図であり、下側ヘッドの上面（上側ヘッドとの対向面）を示している。なお、図中の矢印Ｂは、塗布ヘッド２１の移動方向を示している。

塗布ヘッド２１は、基板２の端部を挿入し得る隙間を有して上下に対向配置される上側ヘッド２２と下側ヘッド２３とを含んで構成されている。塗布ヘッド２１の下には、下側ヘッド２３に固定された液受け部２４が配設されている。塗布ヘッド２１及び液受け部２４は、耐腐食性のあるステンレス鋼等の金属材料で形成されている。また、塗布ヘッド２１の表面（少なくとも膜形成液流路面）には、セラミック加工などの表面加工が施されている。

図５、６に示すように、上側ヘッド２２は、下側ヘッド２３に固定される固定部材２２Ａと、固定部材２２Ａに対して上下方向に移動可能に固定される移動部材２２Ｂとを含んで構成されている。基板２の端部を挿入し得る隙間は、上側ヘッド２２の移動部材２２Ｂと下側ヘッド２３との間に形成され、固定部材２２Ａと下側ヘッド２３との対向面は密着させて固定されている。

移動部材２２Ｂの底面には、傾斜案内部２２ａと、上側液溜部２２ｂと、上側こて部材（こて部）２２ｃと、上側スクレーパー部（掻取部）２２ｄとが併設されている（隣り合わせに設けられている）。固定部材２２Ａの底面には、上側液溜部２２ｂと、上側液溜部２２ｂから固定部材２２Ａの背面に通じる液排出溝２２ｅと、下側ヘッド２３に固定するボルト部材（図示せず）を通すための通孔２２ｆとが形成されている。

また、固定部材２２Ａの背面には、膜形成液５１を供給する継手２２ｇの取付孔２２ｈが形成され、取付孔２２ｈは、内部に形成された液供給路２２ｉに接続され、液供給路２２ｉは、移動部材２２Ｂの上側液溜部２２ｂに形成された注入孔２２ｊに接続され、膜形成液５１が上側液溜部２２ｂに供給されるように構成されている。

傾斜案内部２２ａは、上側ヘッド２２と下側ヘッド２３との隙間に基板２の端部を案内しやすくするために設けられ、水平面に対して３０度前後傾斜させた構造になっている。
傾斜案内部２２ａに併設された上側液溜部２２ｂは、移動部材２２Ｂと固定部材２２Ａとに跨って、すなわち、移動部材２２Ｂの正面側端部から固定部材２２Ａの中央付近にかけて略矩形の浅い溝状に形成されている。

上側液溜部２２ｂに形成された注入孔２２ｊは、図示しないネジ部材で個別に蓋をすることができるようになっており、基板２の端部に塗布する液膜の幅が狭いとき（３ｍｍ〜５ｍｍのとき）は、固定部材２２Ａ寄りの注入孔２２ｊに蓋（図示せず）をし、基板２の端部に塗布する液膜の幅が広いとき（５ｍｍ〜１０ｍｍのとき）は、２つの注入孔２２ｊに蓋をせずに使用することができ、基板２の端部に塗布する液膜の幅に応じて、注入量と注入位置を調整することが可能となっている。

移動部材２２Ｂの上側液溜部２２ｂの隣りに凹部２２ｋが形成され、凹部２２ｋの上側液溜部２２ｂ寄りに上側こて部材２２ｃが配設され、凹部２２ｋの後端の壁部が上側スクレーパー部２２ｄとして機能するように構成されている。

上側こて部材２２ｃは、上側液溜部２２ｂに併設され、基板２に付着した膜形成液５１に密着させて均一な膜厚に塗り広げる機能を有し、平面視略正方形をした板状金属部材にこて面２２ｌと、ボルト２２ｍの取付孔２２ｎとが形成されたものであり、移動部材２２Ｂの凹部２２ｋにボルト２２ｍで着脱可能に固定されている。

こて面２２ｌには、塗布ヘッド２１の移動方向Ｂと平行する方向に複数の微小溝（例えば断面Ｖ字状溝）が形成されている。微小溝の間隔や深さは、使用する膜形成液５１の粘度等の特性や膜厚等に応じて適宜設定することができる。例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度の塗膜を形成する場合、溝の中心間隔を０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度、溝の深さを０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度に設定したものを使用することが好ましい。

上側スクレーパー部２２ｄは、上側こて部材２２ｃを通過させた基板２に付着した余分な膜形成液５１を掻き取る機能を有し、凹部２２ｋの後端の壁部を、塗布ヘッド２１（移動部材２２Ｂ）の正面と直交する面に対して後方側に所定角度θ₁（例えば、３０度前後）傾斜させた形態となっている。この傾斜により、基板２の端部上面から掻き取った膜形成液５１を、基板２の端面側に掻き寄せることができ、膜形成液５１の塗布幅を一定に制御することができる。また、上側スクレーパー部２２ｄを構成する刃部の高さは、上側液溜部２２ｂの土手部分の上面よりも１００μｍ程度低くなるように（隙間が広がるように）、前記刃部の削り出し加工がなされている。なお、前記刃部の高さは、塗膜の厚みに応じて設定することができる。

液排出溝２２ｅは、上側液溜部２２ｂの固定部材２２Ａ側の端部から固定部材２２Ａの背面に通じるように形成され、上側液溜部２２ｂに供給された余分な膜形成液５１が液排出溝２２ｅから外部に排出されるようになっている。

また、図３に示すように、上側ヘッド２２の移動部材２２Ｂの正面には、縦方向に長い長孔２２ｏが２箇所形成され、長孔２２ｏと対面する固定部材２２Ａの側面に、それぞれネジ穴（図示せず）が形成され、移動部材２２Ｂが固定部材２２Ａにボルト２２ｐで固定される。長孔２２ｏによって、移動部材２２Ｂを固定部材２２Ａに対して上下方向に移動させることが可能となっており、塗布する基板２の厚みに応じた隙間を形成するように、移動部材２２Ｂの固定位置を上下に微調整することが可能となっている。

図７に示すように、下側ヘッド２３の上面には、傾斜案内部２３ａと、下側液溜部２３ｂと、下側こて部材２３ｃ、下側スクレーパー部２３ｄとが併設され、また、上側ヘッド２２の通孔２２ｆに通したボルト（図示せず）を固定するための取付孔２３ｅが形成されている。さらに、下側ヘッド２３の上面には、塗布ヘッド２１を支持部２５に吊設するための吊設部材２３ｇが立設され、下側ヘッド２３の背面には、液受け部２４を取り付けるための取付孔２３ｈと、液排出溝２３ｆとが形成されている。棒状の吊設部材２３ｇの上部には、連結ボルト２６を取り付けるためのネジ穴２３ｉが形成されている。

傾斜案内部２３ａは、上側ヘッド２２と下側ヘッド２３との隙間に基板２の端部を案内しやすくするために設けられ、水平面に対して３０度前後傾斜させた構造になっている。
傾斜案内部２３ａに併設された下側液溜部２３ｂは、下側ヘッド２３の正面側端部から中央付近にかけて略矩形の浅い溝形状に形成され、上側液溜部２２ｂと対向する位置に同じ大きさで形成されている。

下側ヘッド２３の下側液溜部２３ｂに隣接して孔部２３ｊが形成され、孔部２３ｊの下側液溜部２３ｂ寄りに下側こて部材２３ｃが配設され、孔部２３ｊの後端の壁部が下側スクレーパー部２３ｄとして機能するように構成されている。

下側こて部材２３ｃは、下側液溜部２３ｂに併設され、基板２に付着した膜形成液５１に密着させて均一な膜厚に塗り広げる機能を有し、細板状金属部材にこて面２３ｋと、ボルト２３ｌの取付孔２３ｍとが形成され、下側ヘッド２３の上面に形成された凹部２３ｎにボルト２３ｌで着脱可能に固定されている。

こて面２３ｋには、塗布ヘッド２１の移動方向Ｂと平行する方向に複数の微小溝（例えば断面Ｖ字状溝）が形成されている。微小溝の間隔や深さは、使用する膜形成液５１の粘度等の特性や膜厚等に応じて適宜設定することができる。例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度の塗膜を形成する場合、溝の中心間隔を０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度、溝の深さを０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度に設定したものを使用することが好ましい。

下側スクレーパー部２３ｄは、下側液溜部２３ｂ及び下側こて部材２３ｃを通過させた基板２に付着した余分な膜形成液５１を掻き取る機能を有し、孔部２３ｊの後端の壁部を、塗布ヘッド２１（下側ヘッド２３）の正面と直交する面に対して後方側に所定角度θ₂（例えば、３０度前後）傾斜させた形態となっている。この傾斜により、基板２の端部下面から掻き取った膜形成液５１を、基板２の端面側に掻き寄せて、孔部２３ｊから液受け部２４に流し込むことができ、膜形成液５１の塗布幅を一定に制御することができる。また、下側スクレーパー部２３ｄを構成する刃部の高さは、下側液溜部２３ｂの土手部分の上面よりも１００μｍ程度低くなるように（隙間が広がるように）、前記刃部の削り出し加工がなされている。なお、前記刃部の高さは、塗膜の厚みに応じて設定することができる。
上側こて部材２２ｃ、上側スクレーパー部２２ｄ、下側こて部材２３ｃ、及び下側スクレーパー部２３ｄを含んで塗工部が形成されている。

液排出溝２３ｆは、下側ヘッド２３の背面略中央に形成され、上側ヘッド２２の液排出溝２２ｅから排出された膜形成液５１が、液排出溝２３ｆを通って下方の液受け部２４に流し込まれるようになっている。

液受け部２４は、平面視矩形の受け皿２４ａと、受け皿２４ａの一側面から上方に延設された取付板２４ｂとを備え、取付板２４ｂの上部が、下側ヘッド２３の背面の取付孔２３ｈに、図示しないボルトで取り付けられている。受け皿２４ａの底面に形成された回収口２４ｃには継手２４ｄを介してチューブ５５が接続されている。受け皿２４ａは、回収口２４ｃ側が下になるように、やや傾斜させた状態で下側ヘッド２３に取り付けられている。

また、塗布ヘッド２１の退避位置（図１０のＡ位置）には、塗布ヘッド用保護具２７が設置されている。図８は、塗布ヘッド用保護具２７の位置に塗布ヘッド２１を退避させた状態を示した平面図であり、図９は、図８のＣ方向から見た部分正面図である。

塗布ヘッド用保護具２７は、塗布装置１内の図示しない台部に設置される台座２７ａと、台座２７ａ上に立設された側面略Ｌ字形状をした帯状板２７ｂと、帯状板２７ｂの上部に取り付けられたパッドユニット２７ｃとを含んで構成されている。台座２７ａの底面には、図示しない磁石が設けられており、該磁石により前記台部に固定されるようになっている。

パッドユニット２７ｃは、帯状板２７ｂに取り付けられる帯板状の取付部２７ｄと、取付部２７ｄの一側辺上部から平面視斜め方向に延設された延設片２７ｅと、取付部２７ｄの上部及び延設片２７ｅにそれぞれ取り付けられたパッド保持部２７ｆと、各パッド保持部２７ｆに保持されるパッド部材２７ｇと、取付部２７ｄの下端に配設された平面視矩形の受け皿形状をした液受け部２７ｈとを含んで構成されている。

取付部２７ｄの上端部と延設片２７ｅとのなす角度θ₃は、塗布ヘッド２１の正面（基板を通す面）とスクレーパー部（２２ｄ、２３ｄ）とのなす角度θ₄と略同じに設定され、パッド部材２７ｇが、塗布ヘッド２１の正面の隙間部分とスクレーパー部（２２ｄ、２３ｄ）の隙間部分とに当接されるようになっている。

パッド保持部２７ｆは、開口部が略コの字形に形成されている。パッド部材２７ｇは、スポンジ等の吸液性のある多孔質体で構成され、パッド保持部２７ｆに着脱可能に嵌め込まれている。パッド部材２７ｇは略直方体形状であるので、パッド保持部２７ｆに嵌め込む面を変えることによって、パッド部材２７ｇの側面の４面を塗布ヘッド２１との当接面にすることが可能となっている。

液供給ユニット５０は、膜形成液５１が収容される液収容部５２と、液収容部５２からチューブ５４を介して塗布ヘッド２１に膜形成液５１を供給する電動式のポンプ５３と、液受け部２４で受けた膜形成液５１を液収容部５２にチューブ５５を介して移送（回収）する電動式のポンプ５６とを含んで構成されている。液供給ユニット５０によって、液収容部５２の膜形成液５１が、ポンプ５３及びチューブ５４を介して塗布ヘッド２１の上側ヘッド２２に供給され、液受け部２４で受けた膜形成液５１が、チューブ５５及びポンプ５６を介して液収容部５２に回収されるようになっている。

膜形成液５１としては、基板処理工程（エッチング工程やメッキ工程など）で剥がれない特性（酸及び／又はアルカリに対する耐性）があり、基板表面への付着性等に優れるように複数の樹脂成分が混合されたもの、例えば、水系媒体の溶剤に対し、水性ウレタン樹脂、水性スチレン樹脂及び水性増粘剤を含むコーティング剤など、目的用途に応じて調製された液剤を使用することができる。また、膜形成液５１を塗布する膜厚に応じて適宜粘度を調整する、例えば、膜厚を薄くする場合は粘度を下げることが好ましい。

また、図１に示すように、塗布ユニット２０の後方に乾燥炉６０が設けられている。塗布ユニット２０によって塗布された基板２が搬送レール１２の上に載せられて乾燥炉６０内に搬送され、所定の乾燥時間の経過後、乾燥炉６０から搬出されるようになっている。

乾燥炉６０の内壁面には断熱材６１が配設され、乾燥炉６０内には棒状のフィンヒータ６２が井桁状に配設され、乾燥炉６０内の内側面には、空気を乾燥炉６０内に送り込むための供給孔（図示せず）が所定間隔毎に形成された供給配管６３が周設されている。供給配管６３は、乾燥炉６０外部のエアポンプ６４に接続されている。

制御部７０は、搬送レール１２のスライド移動制御、移動ユニット４０のＸＹ軸直動制御、塗布ユニット２０の旋回・スライド移動制御、昇降機構１３による支持テーブル１０の昇降制御、吸着制御、液供給ユニット５０のポンプ５３、５６の駆動制御、及び乾燥炉６０の温度制御など、塗布装置１各部の制御を行う機能を有しており、マイコン、ドライバ回路、記憶部及び電源部など（いずれも図示せず）を含んで構成されている。なお、制御部７０は１つ又は複数の制御ユニットで構成することができる。

また、制御部７０は、一対の塗布ヘッド２１（上側ヘッド２２と下側ヘッド２３）の隙間に、支持テーブル１０に支持された基板２の端部を挿し込み、その状態で一対の塗布ヘッド２１を基板２の周縁部に沿って移動させるように移動ユニット４０や塗布ユニット２０の各部を駆動制御する機能を有している。

操作部８０は、液晶操作パネル８１を備えており、筐体（図示せず）に取り付けられている。液晶操作パネル８１を通じて、塗布装置１各部の動作条件の設定、各部の動作指示、動作モード（手動、自動など）の切り替えなどの各種操作を行うことが可能となっている。操作パネル８１を介して入力された操作信号や設定信号が制御部７０などに送信されるようになっている。

例えば、操作部８０では、移動ユニット４０のＸＹ軸直動機構による塗布ユニット２０の水平移動速度、液供給ユニット５０のポンプ５３による膜形成液５１の送り速度などの動作条件の設定、乾燥炉６０のフィンヒータ６２による炉内温度設定や乾燥時間設定などを行うことができるようになっている。

次に、実施の形態（１）に係る塗布装置１を用いた基板２の周縁部への膜形成液５１の塗布方法について説明する。なお、被塗布対象として、矩形をした薄形（数十μｍ〜数百μｍ）の銅張積層基板を用いた場合について説明するが、被塗布対象は、これに限定されるものではなく、アルミ基板等の種々の基板を被塗布対象とすることができる。また、実施の形態（１）に係る塗布装置１を用いた塗布方法は、基板製造工程の一工程として採用され得る。

まず、一対の塗布ヘッド２１（上側ヘッド２２と下側ヘッド２３）の隙間の調整及び設定を行う。すなわち、被塗布対象である基板２の厚み、塗膜の厚み等を考慮して決定した隙間サイズ（例えば、基板厚＋１０μｍ）に対応するすきまゲージ（図示せず）を上側ヘッド２２の移動部材２２Ｂと下側ヘッド２３との間に挟み、ボルト２２ｐで移動部材２２Ｂを固定部材２２Ａに固定する。その後、前記すきまゲージを引き抜いて、塗布ヘッド２１の隙間の調整及び設定を完了し、連結ボルト２６で塗布ヘッド２１を支持部２５に取り付ける。

その後、搬入側に移動させた搬送レール１２上の所定の位置に基板２を載置し、操作部８０を操作して、搬送レール１２を塗布ユニット２０側にスライド移動させる。
搬送レール１２が移動して基板２が支持テーブル１０の上の位置に運ばれて来ると、搬送レール１２の移動が停止し、次に昇降機構１３が作動して、支持テーブル１０が上昇してゆき、支持テーブル１０上に基板２が支持され、さらに所定の位置（塗布ユニット２０の一対の塗布ヘッド２１の隙間の高さ位置）まで支持テーブル１０が上昇する。また、吸着機構（図示せず）も作動して、支持テーブル１０上に基板２が吸着された状態で支持される。

次の塗布工程は、一対の塗布ヘッド２１の隙間に基板２の端部を挿し込んだ状態のまま、一対の塗布ヘッド２１の液溜部（上側液溜部２２ｂと下側液溜部２３ｂ）に膜形成液５１を供給しつつ、一対の塗布ヘッド２１を基板２の４辺の周縁部に沿って移動させる工程である。

図１０は、基板２の周縁部を一対の塗布ヘッド２１で塗布する工程を説明するための図である。図中の破線は、一対の塗布ヘッド２１の移動軌跡を示している。
塗布ヘッド２１は、所定の退避位置であるＡの位置に、基板２の端面（右辺２ａ）の向きと、塗布ヘッド２１の進行方向とが一致するようにセットされている。

まず、移動ユニット４０のＹ軸シリンダ４２をＸ軸シリンダ４１に沿ってａ方向に移動させることにより、一対の塗布ヘッド２１をａ方向に移動させて、図１０における基板２の右辺２ａの周縁部に膜形成液５１を塗布していく。

すなわち、ポンプ５３を駆動させて上側ヘッド２２の液供給路２２ｉに膜形成液５１を供給しつつ、基板右辺２ａの端部を一対の塗布ヘッド２１の隙間に挿し込み、上側液溜部２２ｂと下側液溜部２３ｂとに膜形成液５１を満たした状態で一対の塗布ヘッド２１を移動させる。なお、塗布時には、基板２の端部が一対の塗布ヘッド２１の隙間からはみ出さないように、一対の塗布ヘッド２１の位置が制御されている。

一対の塗布ヘッド２１がＢ位置（基板２の角部手前）に到達すると、塗布ユニット２０の旋回アーム３４に設けられたスライド機構３５を作動させて、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離す方向（ｄ方向）に数ｍｍ程度スライド移動させ、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離して、基板右辺２ａの塗布を終える。なお、Ｂ位置で一対の塗布ヘッド２１を基板２から離すのは、基板角部への膜形成液５１の２度塗りを防止するためであるが、Ｂ位置で一対の塗布ヘッド２１を基板２から離さずに、基板右辺２ａ全体を塗布することも可能である。

その後、移動ユニット４０のＹ軸シリンダ４２及びＹ軸スライダ４３を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＣ位置まで移動させた後、スライド機構３５でスライド移動させた一対の塗布ヘッド２１をもとの位置に戻し、旋回機構部３０の旋回モータ３２を駆動させて、旋回アーム３４を９０度左回りに旋回させ、基板２の端面（上辺２ｂ）の向きと、一対の塗布ヘッド２１の進行方向とを一致させる。

その後、移動ユニット４０のＹ軸シリンダ４２及びＹ軸スライダ４３を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＤ位置にセットし、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸シリンダ４２に沿ってｂ方向に移動させることにより、一対の塗布ヘッド２１をｂ方向に移動させて、基板右辺２ａと同様の動作で基板上辺２ｂの周縁部に膜形成液５１を塗布する。

一対の塗布ヘッド２１がＥ位置（基板２の角部手前）に到達すると、上記したＢ位置における動作と同様に、塗布ユニット２０の旋回アーム３４に設けられたスライド機構３５を作動させて、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離す方向に数ｍｍ程度スライド移動させ、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離して、基板上辺２ｂの塗布を終える。

その後、移動ユニット４０を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＦ位置まで移動させた後、スライド機構３５でスライド移動させた一対の塗布ヘッド２１をもとの位置に戻し、旋回機構部３０の旋回モータ３２を駆動させて、旋回アーム３４を９０度左回りに旋回させ、基板２の端面（左辺２ｃ）の向きと、一対の塗布ヘッド２１の進行方向とを一致させる。

その後、移動ユニット４０を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＧ位置にセットし、Ｙ軸シリンダ４２をＸ軸シリンダ４１に沿ってｃ方向に移動させることにより、一対の塗布ヘッド２１をｃ方向に移動させて、基板上辺２ｂと同様の動作で基板左辺２ｃの周縁部に膜形成液５１を塗布する。

一対の塗布ヘッド２１がＨ位置（基板２の角部手前）に到達すると、上記したＢ位置における動作と同様に、塗布ユニット２０の旋回アーム３４に設けられたスライド機構３５を作動させて、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離す方向に数ｍｍ程度スライド移動させ、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離して、基板左辺２ｃの塗布を終える。

その後、移動ユニット４０を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＩ位置まで移動させた後、スライド機構３５でスライド移動させた一対の塗布ヘッド２１をもとの位置に戻し、旋回機構部３０の旋回モータ３２を駆動させて、旋回アーム３４を９０度左回りに旋回させ、基板２の端面（下辺２ｄ）の向きと、塗布ヘッド２１の進行方向とを一致させる。

その後、移動ユニット４０を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＪ位置にセットし、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸シリンダ４２に沿ってｄ方向に移動させることにより、一対の塗布ヘッド２１をｄ方向に移動させて、基板左辺２ｃと同様の動作で基板下辺２ｄの周縁部に膜形成液５１を塗布する。

一対の塗布ヘッド２１がＫ位置（基板２の角部手前）に到達すると、上記したＢ位置における動作と同様に、塗布ユニット２０の旋回アーム３４に設けられたスライド機構３５を作動させて、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離す方向に数ｍｍ程度スライド移動させ、一対の塗布ヘッド２１を基板２から離して、基板下辺２ｄの塗布を終え、その後、移動ユニット４０を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＬ位置まで移動させた後、スライド機構３５でスライド移動させた塗布ヘッド２１をもとの位置に戻し、基板２の４辺の塗布作業を終える。

そして、塗布ユニット２０の旋回モータ３２を駆動させて、基板２の端面（右辺２ａ）の向きと、塗布ヘッド２１の進行方向とが一致するように塗布ヘッド２１を旋回させ、移動ユニット４０のＹ軸シリンダ４２及びＹ軸スライダ４３を駆動させて一対の塗布ヘッド２１をＡの位置にセットする。

Ａ位置には、塗布ヘッド用保護具２７が設置されている。塗布ヘッド２１の正面（基板２が通される面）及びスクレーパー部２２ｄ、２３ｄの隙間に塗布ヘッド用保護具２７のパッド部材２７ｇが当接し、前記隙間からの液の漏れ及び乾燥が防止できるようになっている。

上記した塗布工程の終了後、次に乾燥工程に進む。まず、塗布終了後、昇降機構１３が作動して、支持テーブル１０が降下してゆき、基板２が搬送レール１２上に載置される。その後、搬送レール１２が乾燥炉６０方向にスライド移動し、所定の温度に設定された乾燥炉６０内に基板２が搬送される。所定の乾燥時間が経過すると、搬送レール１２が移動し、基板２が乾燥炉６０から搬出され、乾燥工程を終える。

図１１は、実施の形態（１）に係る塗布装置１を用いて塗布された基板２の周縁部付近を示した図であり、（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。
基板２の周縁部には、樹脂成分からなる塗膜５１ａが額縁状（端面及び上下面）に形成されている。一対の塗布ヘッド２１の隙間の設定、上側こて部材２２ｃ及び下側こて部材２３ｃのこて面の溝形状、上側スクレーパー部２２ｄ及び下側スクレーパー部２３ｄの刃部の高さ位置、一対の塗布ヘッド２１の移動速度、膜形成液５１の粘度などを調整することにより、塗膜５１ａの乾燥後の膜厚が、１０μｍ〜６０μｍ程度になるように制御することが可能となっている。また、上下面の塗布幅は、一対の塗布ヘッド２１と基板２の端部との重ね幅で調整することができ、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度に調整可能となっている。

上記実施の形態（１）に係る塗布装置１によれば、一対の塗布ヘッド２１の隙間に、支持テーブル１０で支持された基板２の端部を挿し込んだ状態で、一対の塗布ヘッド２１の液溜部２２ｂ、２３ｂに膜形成液５１を供給しつつ、一対の塗布ヘッド２１を基板２の周縁部に沿って移動させることができる。すなわち、液溜部２２ｂ、２３ｂに溜められた膜形成液５１に基板２の端部を通した後、基板２の端部に付着した膜形成液５１を塗工部であるこて部材２２ｃ、２３ｃ及びスクレーパー部２２ｄ、２３ｄで薄膜状に塗工しながら、一対の塗布ヘッド２１を基板２の周縁部に沿って移動させることができる。

また、液溜部２２ｂ、２３ｂに溜められた膜形成液５１に基板２の端部を通すように構成されているため、ポンプ５３の脈動等による供給量の変動による影響を受けることなく基板２の端部に膜形成液５１を十分に付着させることができ、基板２の端部に膜形成液５１をムラなく付着させた状態で、こて部材２２ｃ、２３ｃにより薄くて均一な膜厚にならした後、スクレーパー部２２ｄ、２３ｄで、余分に付着した膜形成液を掻き取ることができる。

したがって、基板２の周縁部の上下面及び基板２の端面（側面）に膜形成液５１を薄く且つ均一に塗布することができる。また、膜厚変動等の塗膜品質のばらつきが少ない塗布を継続して行うことができ、基板２の周縁部に額縁状の均質な塗膜を精度良く形成することができる。そのため、基板２の端面部分の崩壊による塵埃の発生を防止できるとともに、基板２の周縁部を塗膜により補強することができ、後工程における基板２の取り扱い性を高めることができ、基板２の不良品発生率を低下させることができる。

また、酸やアルカリに耐性のある膜形成液５１を使用することで、基板処理工程（エッチング工程やメッキ工程など）における作業性の向上やコストダウンを図ることができる。例えば、めっき耐性を備えた膜形成液５１を使用することにより、基板２の周縁部にめっきが付着することを防止でき、基板周縁部のマスキングを行うことができ、マスキングの作業効率の向上を図ることができる。

また、塗布装置１によれば、旋回機構部３０によって一対の塗布ヘッド２１を旋回させることができるので、矩形の基板２の周縁部に膜形成液５１を塗布する場合、基板２の端面に対する一対の塗布ヘッド２１の向きを基板２の各辺共に同じ向きに設定することができ、基板２の各辺共に同じ状態で安定した塗布を行うことができる。

また、スライド機構３５によって一対の塗布ヘッド２１を旋回機構部３０に対して水平方向にスライド移動させることができる。したがって、一対の塗布ヘッド２１の位置の微調整、例えば、一対の塗布ヘッド２１の隙間に挿し込む基板２端部の幅の微調整など、基板２の端面に対する一対の塗布ヘッド２１の位置制御をより高精度に行うことができる。

また、塗布ヘッド２１の下に液受け部２４が設けられているので、塗布ヘッド２１から漏れた膜形成液５１が液受け部２４で受け止められ、受け皿２４ａに溜まった膜形成液５１は、チューブ５５を介して液収容部５２に回収されるので、膜形成液５１を循環させて繰り返し使用することができ、膜形成液５１を無駄なく使用することができる。

また、一対の塗布ヘッド２１の退避位置に塗布ヘッド用保護具２７が設置されているので、退避位置において、塗布ヘッド用保護具２７のパッド部材２７ｇに一対の塗布ヘッド２１の隙間の部分を当接させることができる。したがって、一対の塗布ヘッド２１の隙間部分で膜形成液５１の乾燥や液詰まりが生じるのを防止することができ、基板２への塗布を継続して行うことができる。

また塗布装置１は、乾燥炉６０を備えているので、乾燥炉６０によって、膜形成液５１の塗布後すぐに膜形成液５１を乾燥させることができ、その後の作業性を高めることができ、また膜形成液５１のはがれ等の塗布不良を防止する効果を高めることができる。なお、塗布装置１で対応できる被塗布対象となる基板の種類は特に限定されないが、厚さ数百μｍ〜数十μｍ程度の薄板状又はフィルム状の各種材質から構成される基板に好適に適用することができる。

なお、実施の形態（１）に係る塗布装置１では、移動ユニット４０が、Ｘ軸シリンダ４１、Ｙ軸シリンダ４２、Ｙ軸スライダ４３、及び支持ガイド４４を含む２軸（ＸＹ軸）直動機構で構成されている形態について説明したが、移動ユニット４０の形態は、この形態に限定されるものではなく、別の実施の形態に係る塗布装置では、例えば、ＸＹ軸ロボット式の直動機構、又は多関節式ロボット機構などを備えた各種の移動ユニット（移動手段）を採用することができる。

また、上記実施の形態（１）に係る塗布方法によれば、基板製造工程において、基板２の周縁部の上下面及び前記基板の端面（側面）に膜形成液５１を薄く且つ均一に塗布することができ、基板２の周縁部に額縁状の塗膜を精度よく形成することができる。そのため、基板製造工程において基板２の端面部分の崩壊による塵埃の発生を防止することができるとともに基板２の周縁部を塗膜で補強することができ、後工程での基板２の取り扱い性を高めることができ、基板の不良品発生率を低下させることができる。

なお、上記実施の形態（１）に係る塗布ヘッド２１では、上側ヘッド２２の移動部材２２Ｂが固定部材２２Ａに対して上下方向に移動可能に構成されていたが、上側ヘッド２２の構成は、この形態に限定されるものではなく、固定部材２２Ａに対して移動部材２２Ｂを固着した構成とすることもできる。また、図１２に示した構造を採用することもできる。

図１２は、別の実施の形態に係る塗布ヘッドを構成する上側ヘッド２２Ｃの構造を示した図であり、（ａ）は低面図、（ｂ）は平面図である。なお、上記した実施の形態（１）に係る塗布ヘッド２１の上側ヘッド２２と同一機能を有する構成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略する。

別の実施の形態に係る塗布ヘッドの上側ヘッド２２Ｃは、固定部材２２Ｄと、２つの移動部材２２Ｅ、２２Ｆとを含んで構成され、固定部材２２Ｄに対して、２つの移動部材２２Ｅ、２２Ｆを個別に上下方向に移動させて固定することが可能な構成になっている。

固定部材２２Ｄの底面には、傾斜案内部２２ａと、上側液溜部２２ｂとが形成され、固定部材２２Ｄの上側液溜部２２ｂに併設された一方の移動部材２２Ｅの底面には、上側こて部２２ｑが形成され、移動部材２２Ｅに併設された他方の移動部材２２Ｆの底面には、上側スクレーパー部２２ｒが形成されている。

上側こて部２２ｑが形成された移動部材２２Ｅは、固定部材２２Ｄにボルト２２ｓで上下方向に移動可能に固定され、上側スクレーパー部２２ｒが形成された移動部材２２Ｆは、移動部材２２Ｅにボルト２２ｔで上下方向に移動可能に固定されている。上側ヘッド２２Ｃに対応する下側ヘッドには、上記した下側ヘッド２３と同様の構成のものが採用され得る。

上記した別の実施の形態に係る塗布ヘッドによれば、上側ヘッド２２Ｃが、固定部材２２Ｄと、２つの移動部材２２Ｅ、２２Ｆを備えているので、固定部材２２Ｄに対して、上側こて部２２ｑを有する移動部材２２Ｅと、上側スクレーパー部２２ｒを有する移動部材２２Ｆとを個別に上下方向に移動させて固定することができる。したがって、塗布する基板２の厚みや塗膜の厚みに応じて、移動部材２２Ｅと、移動部材２２Ｆとの高さ位置を個別に調整することができ、様々な厚みの基板に対して、様々な膜厚の塗布を行うことが可能となる。

また、上記実施の形態（１）に係る塗布ヘッド２１では、上側ヘッド２２と下側ヘッド２３との隙間が、塗布する基板に応じて予め固定されているが、別の実施の形態では、操作部８０を介して制御部７０に、塗布する基板の厚み等の条件を入力し、基板２への挿入タイミングに合わせて、上側ヘッド２２と下側ヘッド２３との間に所定の隙間（入力された基板の厚みに応じた隙間）が形成されるように、塗布ヘッド２１に上側ヘッド２２の移動部材２２Ｂを昇降させる機構を設け、機械的に上側ヘッド２２の移動部材２２Ｂを上下動させて、前記隙間を形成する隙間開閉式機構を採用することもできる。

図１３は、実施の形態（２）に係る塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した平面図であり、図１４は、塗布装置の内部機構を示すために筐体を省略して示した側面図である。なお、図１〜９に示した実施の形態（１）に係る塗布装置と同一機能を有する構成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略することとする。

実施の形態（１）に係る塗布装置１では、塗布ユニット２０が１つ配設されている形態、すなわち、１つの塗布ユニット２０で基板２の４辺を塗布する形態について説明した。実施の形態（２）に係る塗布装置１Ａでは、塗布ユニットが複数配設され、具体的には、４台の塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが支持テーブル１０Ａの周囲に配設され、基板２の４辺が４台の塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄによって同時並行で塗布される形態となっている。

塗布装置１Ａは、位置決め部９０、塗布部２００、及び乾燥部６００を備えている。
位置決め部９０は、塗布部２００の支持テーブル１０Ａ上に基板２を移載する前段で基板２の位置決めを行うために設けられている。位置決め部９０は、基板２を所定位置まで搬送するコンベア部９１と、所定位置まで搬送されてきた基板２の位置決め（位置調整）を行う位置決めガイド部９２とを備えている。

位置決め部９０における基板２の位置決め工程は、コンベア部９１で基板２を所定位置まで搬送（搬入）した後、コンベア部９１のローラ９１ａの間に昇降可能に配設された基板持上げ部９１ｂで基板２をローラ９１ａから一旦持ち上げた状態にする。その後、コンベア部９１の両側に設けられた位置決めガイド部９２を、基板２を挟み込む方向に移動させて、位置決めガイド部９２で基板２を挟み、基板２を所定位置に位置決め配置して終了する。位置決めガイド部９２の内側面には、基板２を傷つけることなく把持するための部材が配設されている。

位置決め部９０で位置決めされた基板２は、複数の吸着保持具３０５を備えた基板移載部３００により、位置決め部９０から支持テーブル１０Ａに移載され、吸着保持具３０５に基板２が吸着保持された状態のまま支持テーブル１０Ａ上に載置されるようになっている。

塗布部２００は、基板２を支持する支持テーブル１０Ａと、支持テーブル１０Ａの周囲に配設された４台の塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄと、塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄを支持テーブル１０Ａの辺に沿ってそれぞれ移動させる４台の移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄとを備えている。各塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄには、上側ヘッド２２Ｇ及び下側ヘッド２３Ａを備えた一対の塗布ヘッド２１Ａが装備されている。

また、塗布部２００には、塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄの各塗布ヘッド２１Ａに樹脂成分を含む膜形成液５１を供給する液供給ユニット５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄが装備されている。

乾燥部６００は、塗布部２００から移送されてきた基板２を搬送するコンベア部１２Ａと、基板２に塗布された膜形成液５１の乾燥を行う乾燥炉６０Ａとを備えている。乾燥炉６０Ａは、図１に示した乾燥炉６０と同様の機能を備えている。コンベア部１２Ａには、例えば、スラットコンベアが採用され、基板２をスラット（板子）上に載置したときに、基板２の周縁部がスラットに触れないように、各スラットの幅及び間隔が設定されている。

また、塗布装置１Ａは、位置決め部９０、塗布部２００、基板移載部３００、乾燥部６００などの装置各部の駆動を制御する制御部７０Ａと、各部を操作するための操作部８０Ａとを備えている。

基板移載部３００は、基板２を位置決め部９０から塗布部２００に移載するとともに塗布部２００から乾燥部９００に移送する機能を備えている。基板移載部３００は、第１の基板保持部３０１と、第２の基板保持部３０２と、第１の基板保持部３０１及び第２の基板保持部３０２を基板搬送方向に往復移動させる水平移動機構３０３と、第１の基板保持部３０１及び第２の基板保持部３０２を垂直方向に往復移動させる垂直移動機構３０４とを備えている。また、第１の基板保持部３０１及び第２の基板保持部３０２には、基板２を吸着保持する吸着保持具３０５が配設されている。吸着保持具３０５は、吸着ノズルなどで構成され、図示しないエアチューブを介して真空ポンプに連結されている。

第１の基板保持部３０１及び第２の基板保持部３０２は、水平移動機構３０３及び垂直移動機構３０４により、位置決め部９０から基板２を支持テーブル１０Ａへ移載する動作と、基板２を支持テーブル１０Ａから乾燥部６００へ移送する動作とが並行して行われるように構成されている。

次に塗布部２００の構成について説明する。支持テーブル１０Ａは、台部３に支柱４で支持されている。移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄは、支持テーブル１０Ａを取り囲む態様で配設されている。移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄは、塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄを２軸（ＸＹ軸）方向に水平移動させる２軸（ＸＹ軸）直動機構で構成されている。

移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄは、支持テーブル１０Ａの辺と平行に配設されたＸ軸シリンダ４６と、Ｘ軸シリンダ４６上をスライド移動するＸ軸スライダ４７と、Ｘ軸スライダ４７に取り付けられたＹ軸シリンダ４８と、Ｙ軸シリンダ４８上をスライド移動するＹ軸スライダ４９とをそれぞれ備えている。移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０ＤのＹ軸スライダ４９に塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄがそれぞれ取付けられている。Ｘ軸スライダ４７及びＹ軸スライダ４９の動作は制御部７０Ａによって制御される。

塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄは、Ｙ軸スライダ４９に取り付けられた塗布ヘッド取付部材３７と、塗布ヘッド取付部材３７に取付けられた塗布ヘッド２１Ａとをそれぞれ備えている。

次に、塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄにそれぞれ設けられた塗布ヘッド２１Ａについて説明する。図１５は、図１４における矢印Ａ１方向から見た塗布ヘッド２１Ａの正面図であり、図１６は、図１５におけるXVI−XVI線断面図であり、図１７は、図１５におけるXVII−XVII線断面図である。図１８は、図１５におけるXVIII−XVIII線断面図であり、上側ヘッドの底面（下側ヘッドとの対向面）を示し、図１９は、上側ヘッドの分解底面図である。図２０は、上側ヘッドの分解正面図である。また、図２１は、図１５におけるXXI−XXI線断面図であり、下側ヘッドの上面（上側ヘッドとの対向面）を示している。なお、図１５、図２１に示した矢印Ｂ１は、塗布ヘッド２１Ａの移動方向を示している。

一対の塗布ヘッド２１Ａは、基板２の端部を挿入し得る隙間を有して上下に対向配置される上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとを含んで構成されている。塗布ヘッド２１Ａの下に液受け部２４Ａが配設されている。塗布ヘッド２１Ａ及び液受け部２４Ａは、耐腐食性のあるステンレス鋼等の金属材料で形成されている。なお、下側ヘッド２３Ａ及び液受け部２４Ａの構成は、図７に示した下側ヘッド２３及び液受け部２４と略同様であるため、同一機能を有する構成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略する。

また、塗布ヘッド２１Ａの表面（少なくとも膜形成液流路面）には、セラミック加工などの表面加工が施されている。この表面加工によって、塗布時に塗布ヘッド２１Ａへの膜形成液５１の固着防止効果が高められ、また塗布後に、塗布ヘッド２１Ａから膜形成液５１の剥離や洗浄作業を容易に行うことができ、メンテナンス性を向上させることが可能となっている。

上側ヘッド２２Ｇは、図１８、１９、２０に示すように、下側ヘッド２３Ａに固定される固定部材２２Ｈと、固定部材２２Ｈに対して上下方向に位置調整（スライド移動）可能に取り付けられる移動部材２２Ｉとを含んで構成されている。

移動部材２２Ｉは、第１の部材２２Ｊと第２の部材２２Ｋとを備えている。第１の部材２２Ｊは、固定部材２２Ｈに対して上下方向に位置調整（スライド移動）可能に取り付けられている。第２の部材２２Ｋは、付勢手段としての板バネ部材２８ｅ（図１６参照）によって下方向に付勢（押圧）された状態で第１の部材２２Ｊに取り付けられている。第１の部材２２Ｊと第２の部材２２Ｋとの間には略凹形状の座金部材（金属板）２２Ｌが配設されている。

第２の部材２２Ｋの底面には、傾斜案内部２８ａ、上側液溜部２８ｂ、上側こて部材（こて部）２８ｃ、及び上側スクレーパー部（掻取部）２８ｄが併設されている。上側スクレーパー部２８ｄが形成された側に、板バネ部材２８ｅにより付勢（押圧）される押圧部２８ｆが延設されている。押圧部２８ｆの平面（上面）には、板バネ部材２８ｅにより押圧される突起部２８ｇ（図１６参照）が設けられている。突起部２８ｇは、ネジ部材で構成され、ねじ込み量により突起部２８ｇの高さ調整を行うことが可能となっている。突起部２８ｇの高さ調整により、板バネ部材２８ｅによる押圧力、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間を調整することが可能となっている。

第１の部材２２Ｊの底面には、上側液溜部２８ｈと、吊設部材２３ｇを通すための通孔２８ｉとが形成され、通孔２８ｉが形成された側に板バネ取付部２８ｊが延設（屈曲形成）されている。板バネ取付部２８ｊの平面（上面）に、板バネ部材２８ｅの一端部がネジ部材２８ｋ（図１６参照）で取り付けられ、板バネ部材２８ｅの他端が、第２の部材２２Ｋの押圧部２８ｆの突起部２８ｇを押圧するように構成されている。板バネ部材２８ｅのバネ乗数は、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間、基板２の厚さ、塗膜の厚さなどを考慮して、所望とする塗膜が形成され得るように適宜設定される。

固定部材２２Ｈの底面略中央部には、固定部材２２Ｈの正面側から背面側に通じる液排出溝２８ｌが形成され、固定部材２２Ｈの両端部に通孔２８ｍが形成されている。通孔２８ｍにボルト２８ｎが挿着され、ボルト２８ｎにより固定部材２２Ｈが下側ヘッド２３Ａに固定される。

図２０に示すように、固定部材２２Ｈの正面略中央部には、膜形成液５１を第２の部材２２Ｋに供給するための管状の接続部材２８ｏ（図１７参照）が配置される凹部２８ｐが形成されている。固定部材の正面（第１の部材２２Ｊとの対面）には、上下方向に凸部２８ｑが形成され、凸部２８ｑの高さ方向中央部にボルト穴２９ａが形成され、また、凹部２８ｐを跨いだ側の正面上部にボルト穴２９ｂが形成されている。

第１の部材２２Ｊの正面略中央部には、接続部材２８ｏが配置される凹部２８ｒが形成されている。また、第１の部材２２Ｊの背面（固定部材２２Ｈとの対面）には、固定部材２２Ｈの凸部２８ｑと嵌合させる溝部２８ｓが形成されている。溝部２８ｓの高さ方向中央部に縦長の長孔２９ｃが、固定部材２２Ｈのボルト穴２９ａと対面する位置に形成されている。長孔２９ｃの上にボルト取付穴２９ｄが形成され、また、凹部２８ｒを跨いだ側の上部に縦長の長孔２９ｅが、固定部材２２Ｈのボルト穴２９ｂと対面する位置に形成されている。

第２の部材２２Ｋの背面側には、接続部材２８ｏの先端部が挿着される挿着部２８ｔが形成されている。挿着部２８ｔは、第２の部材２２Ｋの内部に形成された液供給路２８ｕに接続され、液供給路２８ｕは、上側液溜部２８ｂに形成された注入孔２８ｖに接続されている。液供給路２８ｕ及び注入孔２８ｖを介して、膜形成液５１が上側液溜部２８ｂに供給されるようになっている。

また、第２の部材２２Ｋの正面には、傾斜案内部２８ａの上方に形成された縦長の長孔２９ｆが、第１の部材２２Ｊの長孔２９ｃと対面する位置に形成され、上側こて部材２８ｃの上方に形成された縦長の長孔２９ｈが、第１の部材２２Ｊの長孔２９ｅと対面する位置に形成されている。また、長孔２９ｆの上にボルト取付孔２９ｇが第１の部材２２Ｊのボルト取付穴２９ｄと対面する位置に形成されている。

座金部材２２Ｌの正面左右２箇所に、ボルト挿通孔２９ｉ、２９ｊが第１の部材２２Ｊの長孔２９ｃ、２９ｅと対面する位置に形成されている。

第２の部材２２Ｋの傾斜案内部２８ａは、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間に基板２の端部を案内しやすくするために設けられ、水平面に対して３０度前後下方に傾斜させた構造になっている。

傾斜案内部２８ａに併設された上側液溜部２８ｂは浅い溝状に形成され、第１の部材２２Ｊの上側液溜部２８ｈと連結されるように形成されている。上側液溜部２８ｂに形成された注入孔２２ｖは、図示しないネジ部材で個別に蓋をすることができる。基板２の端部に塗布する液膜の幅が狭いとき（３ｍｍ〜５ｍｍのとき）は、第１の部材２２Ｊ寄りの注入孔２２ｖに蓋（図示せず）をし、基板２の端部に塗布する液膜の幅が広いとき（５ｍｍ〜１０ｍｍのとき）は、２つの注入孔２２ｖに蓋をせずに使用することができる。この構造により、基板２の端部に塗布する液膜の幅に応じて、注入量と注入位置を調整することが可能となっている。

第２の部材２２Ｋの上側液溜部２８ｂの隣りに凹部２８ｗが形成され、凹部２８ｗの上側液溜部２８ｂ寄りに上側こて部材２８ｃが配設され、凹部２８ｗの後端の壁部が上側スクレーパー部２８ｄとして機能するように構成されている。

上側こて部材２８ｃは、上側液溜部２８ｂに併設され、基板２に付着した膜形成液５１に密着させて均一な膜厚に塗り広げる機能を有し、平面視略正方形をした板状金属部材にこて面２８ｘと、ボルト２８ｙの取付孔２８ｚとが形成され、第２の部材２２Ｋの凹部２８ｗにボルト２８ｙで着脱可能となっている。こて面２８ｘは、平坦面で形成されているが、塗布ヘッド２１Ａの移動方向Ｂ１と平行する方向に複数の微小溝（例えば断面Ｖ字状溝）が形成されたものを適用することができる。

上側スクレーパー部２８ｄは、上側こて部材２８ｃを通過させた基板２に付着した余分な膜形成液５１を掻き取る機能を有し、凹部２８ｗの後端の壁部を、塗布ヘッド２１Ａ（第２の部材２２Ｋ）の正面と直交する面に対して後方側に所定角度θ₁（例えば、３０度前後）傾斜させた形態となっている。また、上側スクレーパー部２８ｄを構成する刃部の高さは、上側液溜部２８ｂの土手部分の上面よりも１００μｍ程度低くなるように（隙間が広がるように）、前記刃部の削り出し加工がなされている。なお、前記刃部の高さは、塗膜の厚みに応じて設定することができる。

上記した上側ヘッド２２Ｇの各部の組み付け構造は、第２の部材２２Ｋが第１の部材２２Ｊにボルト２９ｋで軸着され、第１の部材２２Ｊが固定部材２２Ｈにボルト２９ｌ、２９ｍで固定される構造となっている。

第２の部材２２Ｋを第１の部材２２Ｊに取り付ける手順は、第２の部材２２Ｋのボルト取付孔２９ｇに正面側からボルト（例えば、頭部と円柱状胴部と先端ネジ部とを備えた外ネジ式ストリッパボルト）２９ｋを挿し込み、ボルト２９ｋの先端ネジ部を第１の部材２２Ｊのボルト取付穴２９ｄに螺着する。

第１の部材２２Ｊを固定部材２２Ｈに取り付ける手順は、第２の部材２２Ｋと第１の部材２２Ｊとの間（第１の部材２２Ｊの正面側）に座金部材２２Ｌを配設し、ボルト２９ｌを、第２の部材２２Ｋの長孔２９ｆ、座金部材２２Ｌの通孔２９ｉ、及び第１の部材２２Ｊの長孔２９ｃに通し、第１の部材２２Ｊの溝部２８ｓに固定部材２２Ｈの凸部２８ｑを嵌め合わせ状態で、ボルト２９ｌの先端部を固定部材２２Ｈのボルト穴２９ａに軽くねじ込む。次にボルト２９ｍを、第２の部材２２Ｋの長孔２９ｈ、座金部材２２Ｌの通孔２９ｊ、及び第１の部材２２Ｊの長孔２９ｅに通し、ボルト２９ｍの先端部を固定部材２２Ｈのボルト穴２９ｂに軽くねじ込む。

次に、固定部材２２Ｈに対する第１の部材２２Ｊ（移動部材２２Ｉ）の取り付け位置を決め（なお、位置調整量は、長孔２９ｃ、２９ｅの長さで規制される）、位置決め後、ボルト２９ｌ、２９ｍをさらにねじ込み、第１の部材２２Ｊ（移動部材２２Ｉ）を固定部材２２Ｈに固定する。座金部材２２Ｌを設けることで、第１の部材２２Ｊを固定部材２２Ｈにボルト２９ｌ、２９ｍで固定するときに、第１の部材２２Ｊの位置ずれを防止することができる。

上記した上側ヘッド２２Ｇの組み付け構造によれば、第１の部材２２Ｊの長孔２９ｃ、２９ｅにより、移動部材２２Ｉ（第１の部材２２Ｊ及び第２の部材２２Ｋ）を固定部材２２Ｈに対して上下方向に移動させることができ、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間の調整を行うことが可能となっている。

また、第２の部材２２Ｋは、第１の部材２２Ｊにボルト２９ｋで軸着（回動可能に軸支）され、長孔２９ｆ、２９ｈの上部にボルト２９ｌ、２９ｍの頭部がそれぞれ位置し、押圧部２８ｆが板バネ部材２８ｅにより下方に付勢された状態（換言すれば、第２の部材２２Ｋの下端面が、上側液溜部２８ｂから上側スクレーパー部２８ｄに向けて僅かに下方に傾斜している状態）となっている。

したがって、ボルト２９ｋを支点として、長孔２９ｆ、２９ｈで規制される範囲で、第２の部材２２Ｋを板バネ部材２８ｅの付勢力に抗して（上方向に）回動させることできるため、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間サイズに一定の幅を持たせることができ、厚さの異なる基板にも対応させることができる。

下側ヘッド２３Ａは、図２１に示すように、上面に、傾斜案内部２３ａと、下側液溜部２３ｂと、下側こて部材２３ｃ、下側スクレーパー部２３ｄとが併設されている。また、下側ヘッド２３Ａの上面には、固定部材２２Ｈの通孔２８ｍに通したボルト２８ｎを固定するための取付孔２３ｅが形成され、さらに、下側ヘッド２３Ａの上面には、塗布ヘッド２１Ａを取付部材３７に吊設するための吊設部材２３ｇが立設されている。また、下側ヘッド２３Ａの背面には、液受け部２４Ａを取り付けるための取付孔２３ｈと、液排出溝２３ｆとが形成されている。棒状の吊設部材２３ｇの上部には、連結ボルト２６（図１４参照）を取り付けるためのネジ穴２３ｉが形成されている。

液受け部２４Ａは、平面視矩形の受け皿２４ａと、受け皿２４ａの一側面から上方に延設された取付板２４ｂとを備え、取付板２４ｂの上部が、下側ヘッド２３Ａの背面の取付孔２３ｈに、図示しないボルト等で取り付けられている。受け皿２４ａの底面に形成された回収口２４ｃには、継手２４ｄを介してチューブ５５が接続されている。受け皿２４ａは、回収口２４ｃ側が下になるように、やや傾斜させた状態で下側ヘッド２３に取り付けられている。

また、各塗布ヘッド２１Ａの退避位置には、塗布ヘッド用保護具２７Ａがそれぞれ配置されている。塗布ヘッド用保護具２７Ａの要部は、図８、９に示した形態と略同様であるため、ここではその説明を省略するが、塗布ヘッド用保護具２７Ａは、昇降機構２７ｉ（図１４参照）によって、塗布時は支持テーブル１０Ａの下方に降下し、退避時に塗布ヘッド２１Ａの位置まで上昇して、パッドユニット２７ｃのパッド部材２７ｇが、塗布ヘッド２１Ａの正面の隙間部分とスクレーパー部（２８ｄ、２３ｄ）の隙間部分とに当接されるようになっている。

液供給ユニット５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄは、膜形成液５１が収容される液収容部５２と、液収容部５２からチューブ５４を介して各塗布ヘッド２１Ａに膜形成液５１を供給する電動式のポンプ５３と、各液受け部２４Ａで受けた膜形成液５１を液収容部５２にチューブ５５を介して移送（回収）する電動式のポンプ５６とを含んで構成されている。液供給ユニット５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄによって、液収容部５２の膜形成液５１が、ポンプ５３及びチューブ５４を介して各塗布ヘッド２１Ａの上側ヘッド２２Ｇに供給され、各液受け部２４Ａで受けた膜形成液５１が、チューブ５５及びポンプ５６を介して液収容部５２に回収されるようになっている。

また、各塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄによって塗布された基板２は、基板移載部３００によりコンベア部１２Ａ上に移送され、その後、乾燥炉６０Ａ内に搬送され、所定の乾燥時間の経過後、乾燥炉６０Ａから搬出されるようになっている。乾燥炉６０Ａには、乾燥炉６０と同様の構成のものが採用され得る。

制御部７０Ａは、位置決め部９０における搬送・位置決め制御、基板移載部３００による基板２の移載制御、移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０ＤのＸＹ軸直動制御、液供給ユニット５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄのポンプ５３、５６の駆動制御、及び乾燥炉６０Ａの温度制御など、塗布装置１Ａ各部の制御を行う機能を有しており、マイコン、ドライバ回路、記憶部及び電源部など（いずれも図示せず）を含んで構成されている。なお、制御部７０Ａは１つ又は複数の制御ユニット（例えば、搬入・位置決め制御用、塗布部制御用、乾燥炉用等）で構成することができる。

また、制御部７０Ａは、各塗布ヘッド２１Ａ（上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａ）の隙間に、支持テーブル１０Ａに支持された基板２の４辺の端部をそれぞれ挿し込み、その状態で各塗布ヘッド２１Ａを基板２の周縁部に沿って移動させるように移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄを駆動制御する機能を有している。

操作部８０Ａは、液晶操作パネル８１を備えており、筐体（図示せず）に取り付けられている。液晶操作パネル８１を通じて、塗布装置１Ａの各部の動作条件の設定、各部の動作指示、動作モード（手動、自動など）の切り替えなどの各種操作を行うことが可能となっている。操作パネル８１を介して入力された操作信号や設定信号が制御部７０Ａなどに送信されるようになっている。

例えば、操作部８０Ａでは、移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０ＤのＸＹ軸直動機構による塗布ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄの水平移動速度、液供給ユニット５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄの各ポンプ５３による膜形成液５１の送り速度などの動作条件の設定、乾燥炉６０Ａのフィンヒータ６２による炉内温度設定や乾燥時間設定などを行うことができるようになっている。

次に、実施の形態（２）に係る塗布装置１Ａを用いた基板２の周縁部への膜形成液５１の塗布方法について説明する。なお、被塗布対象として、矩形をした薄形（数十μｍ〜数百μｍ）の銅張積層基板を用いた場合について説明するが、被塗布対象は、これに限定されるものではなく、アルミ基板、ガラス基板等の種々の基板を被塗布対象とすることができる。また、実施の形態（２）に係る塗布装置１Ａを用いた塗布方法は、基板製造工程の一工程（インライン）として採用され得る。

まず、塗布ヘッド２１Ａ（一対の上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａ）の隙間の調整及び設定を行う。すなわち、被塗布対象である基板２の厚み、塗膜の厚み等を考慮して決定した隙間サイズ（例えば、基板厚＋１０〜５００μｍ）に対応するすきまゲージ（図示せず）を上側ヘッド２２Ｇの移動部材２２Ｉ（第２の部材２２Ｋ）と下側ヘッド２３Ａとの間に挟み、ボルト２９ｌ、２９ｍで第１の部材２２Ｊを固定部材２２Ｈに固定する。その後、前記すきまゲージを引き抜いて、塗布ヘッド２１Ａの隙間の調整及び設定を完了し、連結ボルト２６で塗布ヘッド２１Ａを取付部材３７に取り付ける。上側ヘッド２２Ｇの押圧部２８ｆが板バネ部材２８ｅによって下方に付勢（押圧）されているので、上側ヘッド２２Ｇの第２の部材２２Ｋの下端面は、上側液溜部２８ｂから上側スクレーパー部２８ｄに向けて僅かに下に傾斜した状態となっている。

基板搬入工程では、まず、位置決め部９０のコンベア部９１で基板２を所定位置まで搬送し、基板持上げ部９１ｂを作動（上昇）させてローラ９１ａ上の基板２を一旦持ち上げた後、位置決めガイド部９２を作動させて、基板２の側面を軽く挟むようにして位置決めを行い、その後、基板持上げ部９１ｂを作動（降下）させて基板２をローラ９１ａ上に載置する。次に、基板移載部３００の垂直移動機構３０４を作動させて、吸着保持具３０５で基板２を吸着した状態で上方に持ち上げ、水平移動機構３０３を作動させて、支持テーブル１０Ａの上まで水平移動させた後、垂直移動機構３０４を作動させて、吸着保持具３０５で基板２を吸着保持した状態のまま支持テーブル１０Ａの上に基板２を載置する。

次の塗布工程は、塗布ヘッド２１Ａの隙間に基板２の端部を挿し込んだ状態のまま、４台の塗布ヘッド２１Ａの液溜部（上側液溜部２８ｂ、２８ｈと下側液溜部２３ｂ）に膜形成液５１を供給しつつ、４台の塗布ヘッド２１Ａを基板２の各辺の周縁部に沿って移動させる工程である。

図２２は、基板２の周縁部を４台の塗布ヘッド２１Ａで塗布する工程を説明するための模式図である。図中の破線は、各塗布ヘッド２１Ａの移動軌跡を示している。いずれの塗布ヘッド２１Ａも同様な動作を行うように制御されるので、ここでは塗布ユニット２０Ａに設けられた塗布ヘッド２１Ａの動作について説明する。

塗布ヘッド２１Ａは、所定の退避位置であるＡの位置に、基板２の端面（右辺２ａ）の向きと、塗布ヘッド２１Ａの進行方向とが一致するようにセットされている。
まず、移動ユニット４０ＡのＸ軸スライダ４７を駆動させて、Ｙ軸シリンダ４８をＸ軸シリンダ４６に沿ってａ方向に移動させることにより、塗布ヘッド２１Ａをａ方向に移動させて、図２２における基板２の右辺２ａの周縁部に膜形成液５１を塗布していく。

すなわち、ポンプ５３を駆動させて上側ヘッド２２Ｇの液供給路２８ｕに膜形成液５１を供給しつつ、基板右辺２ａの端部を塗布ヘッド２１Ａの隙間に挿し込み、上側液溜部２８ｂと下側液溜部２３ｂとに膜形成液５１を満たした状態で塗布ヘッド２１Ａを水平移動させる。なお、塗布時には、基板２の端部が塗布ヘッド２１Ａの隙間からはみ出さないように、塗布ヘッド２１Ａの位置が制御されている。また、Ｘ軸スライダ４７を駆動させる際に、昇降機構２７ｉを駆動させて塗布ヘッド用保護具２７Ａを降下させる制御が行われる。

塗布ヘッド２１ＡがＢ位置（基板２の角部通過位置）に到達すると、移動ユニット４０ＡのＹ軸スライダ４９を作動させて、塗布ヘッド２１Ａを基板２から離す方向（ｄ方向）にＣ位置までスライド移動させる。

その後、移動ユニット４０ＡのＸ軸スライダ４７を駆動させて塗布ヘッド２１ＡをＤ位置までスライド移動させた後、Ｙ軸スライダ４９を駆動させて塗布ユニット２０Ａを退避位置（Ａ位置）までスライド移動させる。塗布ユニット２０Ａが退避位置に移動するまでに、昇降機構２７ｉを駆動させて塗布ヘッド用保護具２７Ａを上昇させる制御が行われ、塗布ユニット２０Ａが退避位置に到着すると、塗布ヘッド２１Ａにパッド部材２７ｇが当接されるようになっている。

塗布ユニット２０Ａによる基板右辺２ａの塗布作業と同時並行で、塗布ユニット２０Ｂにより基板上辺２ｂ、塗布ユニット２０Ｃにより基板左辺２ｃ、塗布ユニット２０Ｄにより基板下辺２ｄの塗布作業が行われるように、移動ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ等の各部の駆動制御が行われる。

上記した塗布工程で基板２の４辺への塗布作業終了後、次に乾燥工程に進む。
塗布終了後、基板移載部３００の吸着保持具３０５で基板２を吸着した状態のまま基板２を持ち上げ、コンベア部１２Ａの上方に水平移動させたのち、コンベア部１２Ａに載置する。その後、コンベア部１２Ａにより基板２が乾燥炉６０Ａ内に搬送される。所定の乾燥時間が経過すると、基板２が乾燥炉６０Ａから搬出され、乾燥工程を終える。基板２の周縁部には、樹脂成分からなる塗膜が額縁状（端面及び上下面）に形成される。

上記実施の形態（２）に係る塗布装置１Ａによれば、４台の塗布ヘッド２１Ａにより、基板２の４辺を同時並行で塗布することができ、塗布時間を短縮することができる。したがって、基板製造ラインにインラインで組み込むことが可能となり、高い生産効率を維持することができる。また、基板２の周縁部に塗膜が形成されることにより、その後の基板加工工程での取扱性を高めることができ、また、不良品の発生も低下させることができ、塗布装置１Ａの使用により基板製造コストを低減させることが可能となる。

また、実施の形態（２）に係る塗布ヘッド２１Ａによれば、上側ヘッド２２Ｇが、固定部材２２Ｈと第１の部材２２Ｊと第２の部材２２Ｋとを含んで構成され、第１の部材２２Ｊの長孔２９ｃ、２９ｅにより、移動部材２２Ｉ（第１の部材２２Ｊ及び第２の部材２２Ｋ）を固定部材２２Ｈに対して上下方向に移動（位置調整）させることができ、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間の調整を容易に行うことができる。また、上側ヘッド２２Ｇの組み付け構造によれば、ボルト２９ｋを支点として、長孔２９ｆ、２９ｈで規制される範囲で、第２の部材２２Ｋを板バネ部材２８ｅの付勢力に抗して（上方向に）回動させることできるため、上側ヘッド２２Ｇと下側ヘッド２３Ａとの隙間サイズに一定の幅を持たせることができ、厚さの異なる基板にも対応させることができる。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記した実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、本発明の実施の形態に対して種々の変形や変更を施すことができ、そのような変形や変更もまた本発明の技術的範囲に含まれる。また、発明の実施の形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。

本発明は、プリント基板、金属基板、パッケージ基板、ガラス基板等の各種基板を取り扱う電子機器産業等の分野において幅広い利用が可能である。

１、１Ａ 塗布装置
１０、１０Ａ 支持テーブル
１１ 固定レール
１２ 搬送レール
１３ 昇降機構
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ 塗布ユニット
２１、２１Ａ 塗布ヘッド
２２、２２Ｃ、２２Ｇ 上側ヘッド
２２Ａ、２２Ｄ、２２Ｈ 固定部材
２２Ｂ、２２Ｅ、２２Ｆ、２２Ｉ 移動部材
２２ａ、２８ａ 傾斜案内部
２２ｂ、２８ｂ、２８ｈ 上側液溜部
２２ｃ、２８ｃ 上側こて部材
２２ｄ、２８ｄ 上側スクレーパー部
２３、２３Ａ 下側ヘッド
２３ａ 傾斜案内部
２３ｂ 下側液溜部
２３ｃ 下側こて部材
２３ｄ 下側スクレーパー部
２４、２４Ａ 液受け部
３０ 旋回機構部
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ 移動ユニット
４１、４６ Ｘ軸シリンダ
４２、４８ Ｙ軸シリンダ
４７ Ｘ軸スライダ
４３、４９ Ｙ軸スライダ
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ 液供給ユニット
５１ 膜形成液
５２ 液収容部
５３、５６ ポンプ
５４、５５ チューブ
６０、６０Ａ 乾燥炉
７０、７０Ａ 制御部
８０、８０Ａ 操作部
９０ 位置決め部
３００ 基板移載部

Claims (21)

1. 基板の端面を含む周縁部に液体を塗布する塗布装置であって、
   前記基板を支持する支持手段と、
   前記基板の端部を挿入し得る隙間を有して対向配置された一対の塗布ヘッドを備えた塗布手段と、
   該塗布手段を移動させる移動手段と、
   前記一対の塗布ヘッドに膜形成液を供給する液供給手段と、
   前記一対の塗布ヘッドの前記隙間に、前記支持手段に支持された前記基板の端部を挿し込んだ状態で、前記一対の塗布ヘッドを前記基板の周縁部に沿って移動させるように前記移動手段を制御する制御手段とを備え、
   前記一対の塗布ヘッドが、
   当該一対の塗布ヘッドの対向面に、前記膜形成液を溜める液溜部と、該液溜部を通過させた前記基板の端部に付着した前記膜形成液を薄膜状に塗工する塗工部とを備えていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記塗工部が、
   前記基板の端部に付着した前記膜形成液をならすこて部と、
   該こて部を通過させた前記基板の端部に付着した余分な前記膜形成液を掻き取る掻取部とを備えていることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
3. 前記塗布手段が、前記一対の塗布ヘッドを旋回させるための旋回機構部を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の塗布装置。
4. 前記旋回機構部に、前記一対の塗布ヘッドを水平方向にスライドさせるスライド機構部が装備されていることを特徴とする請求項３記載の塗布装置。
5. 前記塗布手段が、前記支持手段の周囲に複数配設され、
   前記移動手段が、前記支持手段に支持された基板の辺に沿って前記複数の塗布手段を移動させるものであり、
   前記制御手段が、前記複数の塗布手段を前記基板の辺に沿って移動させるように前記移動手段を制御するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の塗布装置。
6. 前記移動手段が、
   前記基板の辺方向と、該辺方向と交差する方向との２方向に移動可能な複数の２軸直動機構を備えていることを特徴とする請求項５記載の塗布装置。
7. 前記膜形成液が収容される液収容部と、
   前記一対の塗布ヘッドの下方に配設される液受け部と、
   該液受け部で受けた前記膜形成液を前記液収容部に移送する移送手段とを備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に記載の塗布装置。
8. 前記一対の塗布ヘッドの前記隙間に当接させるパッド部と、
   該パッド部の下方に配設される液受け部と、
   前記パッド部及び前記液受け部を支持する支持部とを備えている塗布ヘッド用保護具をさらに備え、
   該塗布ヘッド用保護具が、前記一対の塗布ヘッドの退避位置に設置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかの項に記載の塗布装置。
9. 前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥手段を備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかの項に記載の塗布装置。
10. 前記支持手段に支持される前の基板を所定の位置に位置決め配置する位置決め手段と、
    該位置決め手段で位置決めされた基板を前記支持手段に移載し、前記膜形成液が塗布された基板を前記支持手段から移送する基板移載手段とを備えていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかの項に記載の塗布装置。
11. 前記基板移載手段が、
    第１の基板保持部と第２の基板保持部とを備え、
    前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部とにより、前記基板を前記支持手段へ移載する動作と、前記基板を前記支持手段から移送する動作とが並行して行われるように構成されていることを特徴とする請求項１０記載の塗布装置。
12. 基板の端面を含む周縁部に液体を塗布するための塗布ヘッドであって、
    前記基板の端部を挿入し得る隙間を有して対向配置される上側ヘッドと下側ヘッドとを備え、
    前記上側ヘッドが、
    前記下側ヘッドとの対向面に形成された上側液溜部と、
    該上側液溜部に膜形成液を供給するための液供給路と、
    該上側液溜部に併設された上側こて部と、
    該上側こて部に併設された上側掻取部とを備え、
    前記下側ヘッドが、
    前記上側液溜部と対向する箇所に形成された下側液溜部と、
    該下側液溜部に併設された下側こて部と、
    該下側こて部に併設された下側掻取部とを備えていることを特徴とする塗布ヘッド。
13. 前記上側こて部及び／又は前記下側こて部のこて面に複数の微小溝が形成されていることを特徴とする請求項１２記載の塗布ヘッド。
14. 前記上側こて部が前記上側ヘッドに着脱可能に構成され、
    前記下側こて部が前記下側ヘッドに着脱可能に構成されていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３記載の塗布ヘッド。
15. 前記上側ヘッドが、
    前記下側ヘッドに固定される固定部材と、該固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる移動部材とを備え、
    前記上側液溜部が前記移動部材に形成され、
    前記上側こて部と前記上側掻取部とが、前記移動部材に設けられていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかの項に記載の塗布ヘッド。
16. 前記上側ヘッドが、
    前記下側ヘッドに固定される固定部材と、該固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる２つの移動部材とを備え、
    前記上側液溜部が前記固定部材に形成され、
    前記上側液溜部に併設された一方の移動部材に前記上側こて部が設けられ、
    前記一方の移動部材に併設された他方の移動部材に前記上側掻取部が設けられていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかの項に記載の塗布ヘッド。
17. 前記上側ヘッドが、
    前記下側ヘッドに固定される固定部材と、該固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる移動部材とを備え、
    該移動部材が、付勢手段によって下方向に付勢された状態で前記固定部材に取り付けられ、
    前記上側液溜部と前記上側こて部と前記上側掻取部とが、前記移動部材に設けられていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかの項に記載の塗布ヘッド。
18. 前記移動部材が、
    第１の部材と第２の部材とを備え、
    前記第１の部材が、前記固定部材に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられるものであり、
    前記第２の部材が、前記付勢手段によって下方向に付勢された状態で前記第１の部材に取り付けられるものであり、
    前記上側液溜部と前記上側こて部と前記上側掻取部とが、前記第２の部材に設けられていることを特徴とする請求項１７記載の塗布ヘッド。
19. 前記上側ヘッドが、前記膜形成液を排出する液排出路を備えていることを特徴とする請求項１２〜１８のいずれかの項に記載の塗布ヘッド。
20. 基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布する塗布方法であって、
    前記基板の端部を挿入し得る隙間を有して対向配置された一対の塗布ヘッドの前記隙間に前記基板の端部を挿入する工程と、
    前記一対の塗布ヘッドの対向面に形成された液溜部に前記膜形成液を供給しつつ、前記一対の塗布ヘッドを前記基板の周縁部に沿って移動させて、該基板の周縁部に塗膜を形成する塗布工程とを備え、
    該塗布工程が、前記液溜部に併設された塗工部で、前記液溜部を通過させた前記基板に付着した前記膜形成液を薄膜状に塗工する工程を備えていることを特徴とする塗布方法。
21. 前記基板の各辺を複数の前記塗布ヘッドを用いて同時並行で塗布することを特徴とする請求項２０記載の塗布方法。

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