JP2003181366A - バー塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 塗布液の組成を変えることなく、バーの煩雑
な管理を必要とせず、長尺帯状支持体に、塗布欠陥もな
く、膜厚も均一な安定、且つ良好な塗布面が得られるバ
ー塗布方法の提供。 【解決手段】 連続的に搬送される帯状支持体４上に、
過剰量の塗布液２０２を塗布した後、前記過剰量の塗布
液を、バー３０１を用いて掻き落とし、塗布を行うバー
塗布方法において、帯状支持体上への塗布液の塗布点Ｘ
における帯状支持体の延長線と、帯状支持体上の過剰量
の塗布液のバーによる掻き取り点Ｙにおける帯状支持体
の延長線との交わる角度θが３０〜１２０度の範囲にあ
ることを特徴とするバー塗布方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は連続的に搬送される
帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布した後、過剰量
の塗布液を、バーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー
塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より連続走行している帯状支持体に
塗布液を塗布する方法としては、各種の塗布装置および
その装置を使用した塗布方法が提案されている。例えば
ディップ塗布装置、ロール塗布装置、ファンテン塗布装
置、コンマ塗布装置、エアーナイフ塗布装置、ブレード
塗布装置、バー塗布装置、スライドホッパー塗布装置等
である。又、これらの塗布装置の単独使用による塗布方
法だけでなく、これらの塗布装置を組み合わせた塗布方
法も知られている。

【０００３】上記塗布装置を使用した塗布方法の中で連
続的に搬送される帯状支持体へ簡便に塗布する方法とし
て、近年、薄膜・高速塗布用として多用されるようにな
ってきたひとつとしてバー塗布装置を使用したバー塗布
方法が知られている。

【０００４】バー塗布方法は、第１段階としてロール塗
布装置により帯状支持体に適当に過剰量の塗布液を塗布
し、これら過剰な塗布液（１次膜）に、掻き取り部によ
りバーを押し当てて（バーは静止又は回転）過剰な塗布
液を掻き落とすことによって所望の膜厚（２次膜）を得
る方法であり、複雑な塗布機の設定が不要であることか
ら、簡単な塗布方法として広く用いられている。

【０００５】掻き取り部と組み合わせ、過剰な塗布液を
塗布する装置としては上記の各塗布装置の中で、一般的
にはディップ塗布装置、ロール塗布装置、ファンテン塗
布装置、コンマ塗布装置等の各装置が用いられている。
又、特開平６−１７０３１２号に記載されている如き過
剰塗布装置と掻き取り部とが一体となったバー塗布装置
も開示されている。

【０００６】バー塗布方法における塗布安定性は、バー
の回転周速度、使用するバーの形状、帯状支持体面に当
接するバーの角度、バー前後の配設した搬送ロールの距
離、形状、塗布液の特性等により影響を受けるためこれ
までに多くの検討がなされてきた。例えば、特開平６−
１７０３１２号、同６−１７０３１３号には、帯状支持
体面に当接するバーを、角度を付けて配設することで膜
厚分布の均一な塗膜を得る技術が開示されている。特開
平８−１１７６８２号には、バーの回転周速度と帯状支
持体の走行速度の比を規定することで、塗布液を均一に
塗布する方法が開示されている。特開平９−１０８６１
３号、同９−１０８６１４号には、バーの直前と直後に
パスロールを配設し、パスロールの形状及びバーの径を
規定することで塗布液を均一に塗布する方法が開示され
ている。特開２００１−８７６９７には、使用するバー
の真直度、撓みを規定することで膜厚分布の均一な塗膜
を得る技術が開示されている。

【０００７】しかしながら、これらの開示されている技
術の問題点としては、何れもバー塗布に際して使用する
バーの真直度、撓み等の管理、及び掻き取り時のバーの
角度、回転周速度等の煩雑な精度の高い管理が必要とす
ることが挙げられる。

【０００８】これらの状況から、一般的には、塗布液の
組成を変えることでバー塗布の塗布性改良を行っている
のが現状である。しかしながら、塗布液組成を変えるこ
とで必要とする性能を得られなくなったり、逆に予期せ
ぬ性能劣化が発生してしまうことがあり、安定塗布対策
には十分とは言えない状況であり、煩雑なバーの管理を
行わず、塗布液組成を変えることなく安定塗布が出来る
バー塗布方法の開発が望まれている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記状況に
鑑みなされたもので、その目的は、塗布液の組成を変え
ることなく、バーの煩雑な管理を必要とせず、長尺帯状
支持体に、塗布欠陥もなく、膜厚も均一な安定、且つ良
好な塗布面が得られるバー塗布方法を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題は、下記の構成
により解決することができた。

【００１１】１）連続的に搬送される帯状支持体上に、
過剰量の塗布液を塗布した後、前記過剰量の塗布液を、
バーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー塗布方法にお
いて、帯状支持体上への塗布液の塗布点における帯状支
持体の延長線と、帯状支持体上の過剰量の塗布液のバー
による掻き取り点における帯状支持体の延長線との交わ
る角度が３０〜１２０度の範囲にあることを特徴とする
バー塗布方法。

【００１２】２）連続的に搬送される帯状支持体上に、
過剰量の塗布液を塗布した後、前記過剰量の塗布液を、
バーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー塗布方法にお
いて、塗布液の固形分をＮ（％）、塗布時の膜厚をＷ
（μｍ）、塗布後乾燥終了迄の時間をｈ（ｓｅｃ）、乾
燥温度をＴ（℃）としたとき、 １）０．１≦Ｎ／Ｗ≦３、 ２）０＜ｈ≦６０、 ３）５０≦Ｔ≦１５０、 を同時に満たすことを特徴とするバー塗布方法。

【００１３】３）連続的に搬送される帯状支持体上に、
過剰量の塗布液を塗布した後、前記過剰量の塗布液を、
バーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー塗布方法にお
いて、帯状支持体上への塗布液の塗布点における帯状支
持体の延長線と、帯状支持体上の過剰量の塗布液塗のバ
ーによる掻き取り点における帯状支持体の延長線との交
わる角度が３０〜１２０度で、且つ、塗布液の固形分を
Ｎ（％）、塗布時の膜厚をＷ（μｍ）、塗布後乾燥終了
迄の時間をｈ（ｓｅｃ）、乾燥温度をＴ（℃）としたと
き、 １）０．１≦Ｎ／Ｗ≦３、 ２）０＜ｈ≦６０、 ３）５０≦Ｔ≦１５０、 を同時に満たすことを特徴とするバー塗布方法。

【００１４】４）前記バーがワイヤをロッドに巻き付け
たワイヤーバーであることを特徴とする１）〜３）の何
れか１項に記載のバー塗布方法。

【００１５】５）前記バーがロッドに所定の深さ・幅の
溝を設けたワイヤーレスバーであることを特徴とする
１）〜３）の何れか１項に記載のバー塗布方法。

【００１６】６）前記塗布液の表面張力が２０〜６５ｍ
Ｎ／ｍであることを特徴とする１）〜３）の何れか１項
に記載のバー塗布方法。

【００１７】７）前記塗布液の粘度が１〜１００ｍＰａ
・ｓであることを特徴とする１）〜３）の何れか１項に
記載のバー塗布方法。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１〜
図４を参照し述べるが、本発明のバー塗布方法はバーを
使用した塗布装置および該塗布装置を使用した塗布方法
であれば特に制限は無い。

【００１９】図１は従来公知のバー塗布装置を使用した
バー塗布方法の概略図である。図中、１はバー塗布装置
を示す。バー塗布装置１は連続的に搬送される帯状支持
体４に、過剰量の塗布液を塗布する塗布部２と、過剰量
の塗布液を掻き落とし塗布する掻き取り部３とを有して
いる。２０１は塗布液バットを示し、２０２は塗布液を
示し、２０３は搬送される帯状支持体４に塗布液２０２
を塗布するアプリケーターロールを示す。２０４はアプ
リケーターロール２０３により帯状支持体４に過剰量塗
布された塗布液（一次膜）を示す。

【００２０】Ｘは搬送される帯状支持体４にアプリケー
ターロール２０３により塗布液２０２が塗布される塗布
点を示す。３０１は支持部材３０２上にセットされたバ
ーを示す。バー３０１は、幅方向に均一に塗布するため
に、帯状支持体４の全幅にバー３０１が均一に接触し、
過剰の塗布液（一次膜）２０４を均一に掻き落とすこと
が重要である。そのため、直線性に優れたバーが使用さ
れている。

【００２１】このバー３０１により帯状支持体４に過剰
量塗布された塗布液（一次膜）２０４が掻き落とされ
て、所望の乾燥前の膜厚（２次膜）２０５が得られる。
この場合バー３０１は帯状支持体の走行方向とは逆方向
にゆっくりと回転（図中矢印方向）している。所望の膜
厚（２次膜）２０５を塗布した支持体はその後、本図で
は示されていない乾燥工程で乾燥され、巻き取られる。

【００２２】Ｙはバー３０１により帯状支持体４に過剰
量塗布された塗布液（一次膜）を掻き落す掻き取り点を
示す。

【００２３】Ｖはアプリケーターロール２０３の軸心
と、バー３０１の軸心との距離を示す。距離Ｖは５０〜
１０００ｍｍが好ましい。５０ｍｍ未満の場合は、使用
する塗布液によっては、一次膜が安定しない間に搬送さ
れ、掻き取り部で過剰塗布液が掻き落とされ、塗布膜厚
が不安定になる場合がある。１０００ｍｍを越えた場合
は、使用する塗布液によっては、一旦帯状支持体に過剰
量塗布された塗布液が（一次膜）落下して、一次膜を形
成しなくなる場合がある。２０６は、掻き取り部３によ
り掻き落された塗布液を塗布液バット２０１に戻すため
塗布液バット２０１の設けられた受け皿を示す。

【００２４】本図で示されるバー塗布装置では、塗布点
Ｘにおける帯状支持体の延長線と、掻き取り点Ｙにおけ
る帯状支持体の延長線とが同一線上になる様に掻き取り
部３が配設されている。

【００２５】図２は本発明のバー塗布装置を使用したバ
ー塗布方法の概略図である。図中、５は塗布後の支持体
の搬送方向を変えるための搬送ロールを示し、帯状支持
体４の搬送方向と同じ方向に回転するように塗布装置の
フレーム（不図示）に配設されている。Ｚはアプリケー
ターロール２０３の軸心から搬送ロール５の軸心までの
距離を示す。距離Ｚは５０〜１０００ｍｍが好ましい。
５０ｍｍ未満の場合は、使用する塗布液によっては、一
次膜が安定しない間に搬送され、掻き取り部で過剰塗布
液が掻き落とされ、塗布膜厚が不安定になる場合があ
る。１０００ｍｍを越えた場合は、使用する塗布液によ
っては、一旦帯状支持体に塗布された塗布液が落下し
て、一次膜を形成しなくなる場合がある。

【００２６】θは塗布点Ｘにおける帯状支持体の延長線
と、掻き取り点Ｙにおける帯状支持体の延長線との交わ
る角度を示す。角度θは３０〜１２０度であり、好まし
くは６０〜１００度であり、更に好ましくは８０〜９５
度である。

【００２７】３０度未満の場合は、帯状支持体の塗布面
とは反対の面に塗布液が回り込み、正常な製品が得られ
なくなる。１２０度を超えた場合、帯状支持体上に塗布
された過剰量の塗布液が自重で落下する液が多くなり、
均一な塗布膜が得られなくなる。

【００２８】Ｕは搬送ロール５の軸心と、バー３０１の
軸心との距離を示す。距離Ｕは５０〜１５００ｍｍが好
ましい。５０ｍｍ未満の場合は、使用する塗布液の種類
によっては、一次膜が安定しない間に掻き取り部で帯状
支持体上に塗布された過剰量の塗布液を掻き取るため、
塗布面が不安定になる場合がある。１５００ｍｍを越え
た場合は、使用する塗布液の種類によっては、一次膜が
自重で落下し、一次膜が安定しない場合がある。他の符
号は図１と同義である。

【００２９】本図で示される様に、掻き取り部３を、搬
送ロール５を介して、角度θが３０〜１２０度の傾斜し
た帯状支持体の面上に配設することで、一次膜が自重に
より流下し、レベリングが加速され、一次膜の安定性が
増す。又、塗布点Ｘから掻き取り部３迄の距離も十分取
れるため一次膜が安定した状態になった後、掻き取り部
３により過剰の塗布液が掻き取られるため安定した二次
膜が得られる。

【００３０】次ぎに、図１、図２に示されるバー塗布装
置を用いて塗布液を帯状支持体に塗布する場合の塗布条
件に付き説明する。使用する塗布液としては特に限定は
なく、塗布条件は塗布液固形分をＮ（％）、２次膜厚を
Ｗ（μｍ）、２次膜厚になった後、乾燥されるまでの時
間をｈ（ｓｅｃ）、乾燥温度をＴ（℃）とするとき、各
項目は以下の関係式で表すことができる。

【００３１】１）０．１≦Ｎ／Ｗ≦３、 ２）０＜ｈ≦６０、 ３）５０≦Ｔ≦１５０ 且つ、１）〜３）が同時に条件を満たす必要がある。

【００３２】１）式において、Ｎ／Ｗが０．１未満の場
合、固形分が少なくなるため、乾燥負荷が大きくなる。
又、付き量が不安定になり、均一な塗布が得られなくな
る。Ｎ／Ｗが３を越えた場合、固形分が多くなり、一次
膜のレベリングが悪くなり、一次膜が安定しなくなり、
均一な塗布が得られなくなる。

【００３３】２）式において、ｈが６０ｓｅｃ未満の場
合、使用する塗布液によっては、二次膜が動き安定しな
くなるため、均一な塗布が得られなくなる。

【００３４】３）式において、Ｔが５０℃未満の場合、
塗布液の種類によっては乾燥に時間が掛かり、生産効率
が低下する。Ｔが１５０℃を越えた場合は、帯状支持体
の種類によっては熱により変形が生じ、平面性が得られ
なくなる。

【００３５】塗布条件が式１）〜３）の関係式を同時に
満たすとき、図１で示される従来のバー塗布装置を使用
しても、塗布性を改善する素材を添加することなく塗布
欠陥も減少し、長尺で安定な塗布が得られる。又、図２
に示される本発明のバー塗布装置の場合、図１で示され
るバー塗布装置に比べ一次膜が安定する距離が十分取れ
るため、塗布条件に式１）〜３）の関係式を採用すれ
ば、更に塗布欠陥もなく長尺で安定な塗布が得られる。

【００３６】本発明は、塗布液の組成を変えることなく
塗布方式及び塗布条件を最適化することで、塗布欠陥な
く長尺で安定な塗布面を得ることができるバー塗布方法
である。

【００３７】本発明に使用するバーは特に限定はなく、
一般的なワイヤーバー又はワイヤーレスバーを使用する
ことが出来る。以下に、ワイヤーバー、ワイヤーレスバ
ーに付き図で説明する。

【００３８】図３はバー３０１の形状の一例を示す部分
拡大概略図である。図３の（ａ）はワイヤーバーの部分
概略断面図である。図３の（ｂ）はワイヤーバーにおけ
る塗布量を示す概略図である。

【００３９】図中、３０１ａはロッドを示し、３０１ｂ
はロッド３０１ａに互いに接して密に巻かれている状態
のワイヤーを示す。ワイヤーとしては一般的にピアノ線
またはステンレス線等が使用されている。Ｒはロッド３
０１ａの直径を示す。一般にロッドの直径Ｒは、６〜２
５ｍｍが好ましく、これらの範囲のロッドに液粘度や塗
布膜厚に応じて直径０．０２５〜１ｍｍ程度のワイヤー
３０１ｂが密に巻き付けられている。

【００４０】３０１ｃはワイヤー３０１ｂのそれぞれの
断面における頂点を結んだ線であり、塗布時に帯状支持
体がワイヤー３０１ｂに接した時と同じ状態を示してい
る。Ａは線３０１ｃとワイヤー３０１ｂの間にできる斜
線で示す空間を示し、Ａにより塗布量が規定される。

【００４１】図４はバー３０１の形状の他の一例を示す
部分拡大概略図である。図４の（ａ）はワイヤーレスバ
ーの部分概略断面図である。図４の（ｂ）はワイヤーレ
スバーにおける塗布量を示す概略図である。

【００４２】図中、３０１ｄはロッド３０１ａに一定の
ピッチで施されている溝を示す。３０１ｅは各溝部を形
成している凸部を示す。Ｓはワイヤーレスバーの直径を
示している。一般にワイヤーレスバーの直径Ｓは、６〜
２５ｍｍが好ましく、これらの範囲のロッドに液粘度や
塗布膜厚に応じて、所定のピッチで深さＨが０．０１〜
０．５ｍｍ程度の溝が配設されている。

【００４３】３０１ｆは各凸部の頂点を結んだ線を示
し、塗布時に帯状支持体が溝部を形成している凸部の頂
点に接した時と同じ状態を示している。Ｂは線３０１ｆ
と溝間にできる斜線で示す空間を示し、Ｂにより塗布量
が規定される。Ｋは溝のピッチを示し、Ｈはロッド３０
１ａに施された溝部の深さを示す。これら、溝のピッチ
Ｋ、溝部の深さＨはワイヤーレスバーの直径Ｓと合わせ
使用する塗布液の粘度、塗布量等により選択することが
出来る。

【００４４】ワイヤーレスバーの場合、断面形状に特に
限定は無く、例えば正弦曲線に近似したものが好ましい
とされている。

【００４５】本発明に使用するバーの真直度は０．０２
５ｍｍ／ｍ以下とすることが好ましい。バーの真直度
（機械設計製図便覧第９版１７・１４ 幾何公差の図示
方法（理工学社）記載による）とは、バーにたわみがな
い状態で、バー表面の凸部を結んだ円筒面の任意の母線
上で、任意に選んだ長さ１ｍの部分が、バー軸線を含む
平面内において０．０２５ｍｍだけ離れた２つの平行な
直線の間になければならない状態を示している。

【００４６】バーのたわみ量は０．３ｍｍ／ｍ以下にす
るのが好ましい。例えばロッド径が６ｍｍの場合でも、
バーのたわみが０．３ｍｍ／ｍ以下であれば、充分たわ
みの影響の小さい良好な膜厚分布が得られるが、さらに
０．１５ｍｍ／ｍ以下とするのが望ましい。バーのたわ
みを小さくするためには、バーの両端部の保持部分でバ
ーを両端へ強く引っ張って行うか又は併せて自重でたわ
まない程度に剛性の高いホルダーでバーをサポートする
のが有効である。

【００４７】バーのたわみ（機械設計製図便覧第９版１
７・１４ 幾何公差の図示方法（理工学社）記載によ
る）とは、バー塗布する状態にて、バー軸線の任意に選
んだ長さ１ｍの部分が、バー軸線を含む平面内において
０．３ｍｍだけ離れた２つの平行な直線の間になければ
ならない状態を示している。

【００４８】バーの材質としてワイヤーバーの場合ワイ
ヤーバーを構成しているロッドおよびワイヤーの材質は
共に金属が用いられるが、耐蝕性、耐摩耗性、強度等の
観点からステンレス鋼が最も適している。このワイヤー
には更に耐摩耗性を向上させるため、表面にメッキを施
すことも出来る。特にハードクロムメッキが適してい
る。ワイヤーレスバーの材質もワイヤーバーの材質と同
じである。

【００４９】バー塗布においては上述した如く、塗布量
は図３（ｂ）で示した帯状支持体とワイヤー間で示され
る空間Ａおよび図４（ｂ）で示される空間Ｂにより規定
される。よってワイヤーバー塗布においてはワイヤー径
のバラツキが、バーを通過して帯状支持体上に残る塗布
液量の分布すなわち膜厚分布に直接影響する。その関係
は、膜厚をＨｗ、ワイヤー半径ｒとすると、理論的には
Ｈｗ＝０．２１５×ｒと表される。したがって膜厚はワ
イヤー径に比例するため、膜厚を許容バラツキ以下にす
るためにはワイヤー径のバラツキを膜厚バラツキの許容
範囲と同じ比率以下にすることが望ましい。

【００５０】ロッドに一定の深さ・幅の溝を設けたワイ
ヤーレスバーを用いる場合の溝の断面積のバラツキにつ
いても、同様のことが言える。

【００５１】次に、本発明で使用するホルダーに付き説
明する。バー塗布では、バーのたわみを抑え、直線性を
保持し、バーを帯状支持体全幅に均一に押しつける手段
としてホルダーを用いることが一般的である。使用する
ホルダーの真直度を０．３ｍｍ／ｍ以下とすることでバ
ーのたわみを０．３ｍｍ／ｍ以下にすることが可能であ
る。真直度の高いホルダーを用いることで、帯状支持体
へバーを押しつけたときは一般に帯状支持体からからの
反発でバーがたわんでしまうが、ホルダーのサポートに
より、そのたわみが小さくでき、バー全長に亘って帯状
支持体との当たりが均一化し、塗布液掻き落とし量が塗
布幅手で均一化する。

【００５２】ホルダーの真直度（機械設計製図便覧第９
版１７・１４ 幾何公差の図示方法（理工学社）記載に
よる）とは、ホルダーのバーに近接する面を、この面と
垂直でバーの軸と平行な面で切断したときに、その切断
面に現れた線の任意に選んだ長さ１ｍの部分が、切断内
において０．３ｍｍだけ離れた２つの平行な直線の間に
なければならない状態を示している。

【００５３】本発明に使用するホルダーの材質として、
高真直度を得るために精度の高い加工が可能である金属
を用いることが好ましく、又、バーとの接触によるバー
の摩耗を軽減するため、バーに使用した材質より硬度が
低い材質を選択する必要がある。硬度が低い材質として
樹脂が挙げられるが、バーの材質が金属の場合は接触に
よる摩耗が激しいためホルダー寿命が短くなって交換頻
度が高くなりまた、偏摩耗による真直度低下での膜厚分
布の悪化や、摩耗により生じたゴミが塗布故障になるた
め好ましくない。本発明では、例えばバーがステンレス
の場合、真鍮、アルミ等が使用される。

【００５４】バーとホルダーとの間隙は塗布量を一定に
することから０．１ｍｍ以下で均一にするのが望ましい
く、０．１ｍｍ以下とすることで実質的には分布には影
響ないとされている。０．１ｍｍ以上では塗布液がバー
の裏側に回り込み帯状支持体に再塗布される危険があ
り、０．０ｍｍではバーとホルダーが接触して寿命が短
くなる。接触させる場合は出来る限り接触圧を弱くする
必要がある。

【００５５】本発明に用いられる支持体としては、特に
制限は無く、プラスチックフィルム、ポリオレフィン等
で処理された紙、更にこれら材料を適宜貼り合わせた複
合基材等も用いることが出来る。プラスチックフィルム
としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、アセテート、ナイ
ロン、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリス
ルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサ
ルファイド、セルロースエステル類等を挙げることがで
きる。

【００５６】これらプラスチックフィルムは塗布層との
接着性を向上させるために、塗布面に易接着処理や下塗
り層塗布を行うことが好ましい。易接着処理としては、
コロナ放電処理や火炎処理、紫外線照射処理等が挙げら
れる。また、下塗り層としては、ゼラチンやラテックス
を含む層等が挙げられる。

【００５７】本発明に係わる塗布液の表面張力は、２０
〜６５ｍＮ／ｍが好ましく、使用する支持体との適合性
から適宜選択することが可能である。

【００５８】本発明に係わる塗布液の粘度は、１〜１０
０ｍＰａ・ｓが好ましく、使用する支持体との適合性か
ら適宜選択することが可能である。

【００５９】本発明に使用する塗布液に用いられるバイ
ンダーとしては、特に制限はなく用いることが出来る。
例えば、バインダーとしては、ポリウレタン、ポリエス
テル、塩化ビニル系共重合体等の塩化ビニル系樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等のポリオレフ
ィン系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセ
タール系樹脂、ニトロセルロース等のセルロース系樹
脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のスチレン系樹
脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポ
リアミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ
樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセトアセタ
ール、ポリビニルホルマール等のアセタール系樹脂、及
びポリビニルアルコール、ゼラチン等の水溶性樹脂等が
挙げられる。これらバインダー樹脂は、１種単独でも２
種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００６０】本発明に使用する塗布液は多孔質無機粒
子、例えば多孔質シリカ粒子、多孔質アルミノケイ酸塩
粒子、ゼオライト等を含有しても良い。多孔質シリカ粒
子は一般に湿式法又は乾式法により製造される。湿式法
ではケイ酸塩水溶液を中和して得られるゲルを乾燥、粉
砕するか、中和して析出した沈降物を粉砕することで得
ることができる。乾式法では四塩化珪素を水素と酸素と
ともに燃焼し、シリカを析出することで得られる。これ
らの粒子は製造条件の調整により多孔性や粒径を制御す
ることが可能である。多孔質シリカ粒子としては、湿式
法のゲルから得られるものが特に好ましい。

【００６１】多孔質アルミノケイ酸塩粒子は、例えば、
特開平１０−７１７６４号に記載されている方法により
製造される。すなわち、アルミニウムアルコキシドと珪
素アルコキシドを主成分として加水分解法により合成さ
れた非晶質な複合体粒子である。また、製造時にその他
の金属のアルコキシドを添加して３成分以上の複合体粒
子として製造したものも本発明に使用できる。これらの
複合体粒子も製造条件の調整により多孔性や粒径を制御
することが可能である。

【００６２】ゼオライトは結晶性のアルミノケイ酸塩で
あり、細孔径が０．３〜１ｎｍの規則正しい三次元網目
構造の空隙を有する多孔質体である。

【００６３】本発明の塗布液は、上述した粒子以外に、
有機の結合剤又は添加剤を含有していても良い。例え
ば、カゼイン、大豆タンパク、合成タンパク等のタンパ
ク質類、キチン類、澱粉類、ゼラチン類、ポリビニルア
ルコール、シリル変性ポリビニルアルコール、カチオン
変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロースやヒドロキシエチルセルロース等
のセルロース誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリプ
ロピレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリビ
ニルエーテル、スチレン−ブタジエン共重合体、メチル
メタクリレート−ブタジエン共重合体の共役ジエン系重
合体ラテックス、アクリル系重合体ラテックス、ビニル
系重合体ラテックス、ポリアクリルアミド、ポリビニル
ピロリドン等が挙げられる。

【００６４】さらに、本発明に使用する塗布液は架橋剤
を添加してもよい。架橋剤としては、例えば、メラミン
樹脂、イソシアネート化合物、イソオキサゾール類、ア
ルデヒド類、Ｎ−メチロール化合物、ジオキサン誘導
体、活性ビニル化合物、活性ハロゲン化合物等を挙げる
ことができる。

【００６５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の態様はこれに限定されない。尚、以下の
「部」は「質量部」を表す。

【００６６】実施例１ （支持体の準備）厚さ５０μｍ、幅６７５ｍｍ、長さ１
０００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人
・デュポンフィルム株式会社ＨＳ７４）を２本繋ぎ２０
００ｍとし帯状支持体とした。

【００６７】 （塗布液の調製） シルトンＡＭＴ−０８Ｌ 〔水澤化学工業株式会社〕 ２．５部 シルトンＪＣ−３０ 〔水澤化学工業株式会社〕 ２．０部 スノーテックス−Ｓ 〔日産化学工業株式会社〕 ５．２部 スノーテックス−ＰＳＭ 〔日産化学工業株式会社〕 ７．７８部 カルボキシメチルセルロースナトリウム〔関東化学株式会社〕 ０．２部 ベンゲル−３１ 〔株式会社豊順洋行〕 ０．４部 ＦＺ２１６１ 〔日本ユニカー株式会社豊順洋行〕 ０．０２部 ＭＦ−４５００ブラック 〔大日精化工業株式会社〕 １．８部 リン酸三ナトリウム・１２水和物 〔関東化学株式会社〕 ０．１部 純水 ８０部 このとき液の表面張力は４５ｍＮ／ｍ（表面張力測定
器：協和界面科学（株）製 ＣＢＶＰ―Ｚ、測定液温度
２５度）、粘度は１５ｍＰａ・ｓ（粘度測定器：東機産
業株式会社製 ＲＬ形粘度形）であった。

【００６８】上記塗布液を塗布時の膜厚Ｗが１０μｍに
なるように図２に示されるバー塗布装置を用いて、準備
した帯状支持体２０００ｍに塗布を実施した。この時、
帯状支持体上への塗布液の塗布点における帯状支持体の
延長線と、帯状支持体上の過剰量の塗布液塗のバーによ
る掻き取り点における帯状支持体の延長線との交わる角
度θ、固形分Ｎ（％）と塗布時の膜厚をＷ（μｍ）の比
Ｎ／Ｗ、塗布後乾燥終了迄の時間ｈ（ｓｅｃ）、乾燥温
度Ｔ（℃）を表１に記載の様に変えて、塗布・乾燥を行
い試料１０１〜１２４を作製した。

【００６９】（評価）試料１０１〜１２４を作製した後
の搬送ロールの汚れ及び試料１０１〜１２４に付き、白
抜けの数、支持体の裏回りの有無を評価し、その結果を
表１に示す。尚、搬送ロールの汚れは各試料の塗布終了
後、目視にて観察し、以下のランクにて評価した。

【００７０】 ３：全くなし ２：生産に支障の無い程度の汚れあり １：生産が出来ない程度の汚れあり 白抜けの数は、得られた各試料２０００ｍの内、最終よ
り１０ｍをサンプルとして切り出し、ｍ²当たりの塗布
故障数を目視で計測した個数を示す。

【００７１】支持体の裏回りは、得られた試料２０００
ｍの内、最終より２００ｍをサンプルとして切り出し、
各試料の裏面への塗布液の裏回りの有無を目視により観
察し、下記ランクにて評価した。

【００７２】 ３：塗布液の裏回り全くなし ２：製品に影響のない程度の塗布液の裏回りがある １：製品にならない程度の塗布液の裏回りがある

【００７３】

【表１】

【００７４】表１より本発明の有効性が確認された。 実施例２ 実施例１で調製した塗布液を塗布時の膜厚Ｗが１０μｍ
になるように図１に示されるバー塗布装置を用いて、実
施例１で、準備した帯状支持体２０００ｍに塗布を実施
した。この時、固形分Ｎ（％）と塗布時の膜厚をＷ（μ
ｍ）の比Ｎ／Ｗ、塗布後乾燥終了迄の時間ｈ（ｓｅ
ｃ）、乾燥温度Ｔ（℃）を表１に記載の様に変えて、塗
布・乾燥を行い試料２０１〜２１８を作製した。

【００７５】（評価）試料２０１〜２１８を作製した後
の搬送ロールの汚れ及び試料２０１〜２１８に付き白抜
けの数、支持体の裏回りの有無を実施例１と同じ方法で
評価し、その結果を表２に示す。

【００７６】

【表２】

【００７７】表２より本発明の有効性が確認された。 実施例３ （支持体の準備）厚さ５０μｍ、幅６７５ｍｍ、長さ１
０００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人
・デュポンフィルム株式会社ＨＳ７４）を２本繋ぎ２０
００ｍとし帯状支持体とした。

【００７８】 （塗布液の調製） スクロース 〔関東化学株式会社〕 ６．０部 ＨＩ−ＤＩＳＰＥＲ Ａ−１１８ 〔株式会社岐阜セラツク製作所〕 ８．０部 ヨドゾールＧＤ８７Ｂ 〔日本エヌエスシー株式会社〕 ６．０部 純水 ８０部 上記塗布液を塗布時の膜厚Ｗが１０μｍになるように図
２に示されるバー塗布装置を用いて、準備した帯状支持
体２０００ｍに塗布を実施した。この時、帯状支持体上
への塗布液の塗布点における帯状支持体の延長線と、帯
状支持体上の過剰量の塗布液塗のバーによる掻き取り点
における帯状支持体の延長線との交わる角度を９０度、
固形分Ｎ（％）と塗布時の膜厚をＷ（μｍ）の比Ｎ／Ｗ
を２．０、塗布後乾燥終了迄の時間ｈを３０ｓｅｃ、乾
燥温度Ｔを９０℃とし、塗布液の表面張力と粘度を表３
に記載の様に変えて、試料３０１〜３１０を作製した。
表面張力は、表面張力測定器として協和界面科学（株）
製 ＣＢＶＰ―Ｚを使用し、塗布液の温度を２５度で測
定した値である。粘度は、粘度測定器として東機産業株
式会社製 ＲＬ形粘度形を使用し、塗布液の温度を２５
度で、測定した値である。

【００７９】尚、塗布液の表面張力は、（株）ネオス製
ＦＴ−２５１を添加して調整した。又、粘度は信越化
学（株）製 増粘剤ＳＭ−１５を添加して調整した。

【００８０】（評価）試料３０１〜３１０を作製した後
の搬送ロールの汚れ及び試料３０１〜３１０に付き白抜
けの数、支持体の裏回りの有無を実施例１と同じ方法で
評価し、その結果を表３に示す。

【００８１】

【表３】

【００８２】表３より本発明の有効性が確認された。

【００８３】

【発明の効果】塗布液の組成を変えることなく、バーの
煩雑な管理を必要とせず、長尺帯状支持体に、塗布欠陥
もなく、膜厚も均一な安定、且つ良好な塗布面が得られ
るバー塗布方法を提供することができ、幅広い塗布液の
対応が容易になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来公知のバー塗布装置を使用したバー塗布方
法の概略図である。

【図２】本発明のバー塗布装置を使用したバー塗布方法
の概略図である。

【図３】バーの形状の一例を示す拡大概略図である。

【図４】バーの形状の他の一例を示す拡大概略図であ
る。

【符号の説明】 １ バー塗布装置 ２ 塗布部 ２０１ 塗布液バット ２０２ 塗布液 ２０３ アプリケーターロール ２０４ 塗布液（一次膜） ２０５ 膜厚（２次膜） ３ 掻き取り部 ３０１ バー ３０２ 支持部材 ４ 帯状支持体 Ｖ、Ｚ、Ｕ 距離 Ｘ 塗布点 Ｙ 掻き取り点 θ 角度

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC23 AC53 AC91 AC92 AC93 AC96 BB20Z BB24Z BB92Z BB93Z BB95Z DA03 DB18 DB31 DB36 DB38 DB48 DB53 DB63 EA05 EB13 EB14 EB15 EB22 EB33 EB35 EB38 4F040 AA22 AB04 AC01 BA25 CB33 DA05 DA16 DA18 DA20 4F042 AA22 AB00 BA10 BA19 BA25 CC02 CC09 DD11

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連続的に搬送される帯状支持体上に、過
   剰量の塗布液を塗布した後、前記過剰量の塗布液を、バ
   ーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー塗布方法におい
   て、帯状支持体上への塗布液の塗布点における帯状支持
   体の延長線と、帯状支持体上の過剰量の塗布液のバーに
   よる掻き取り点における帯状支持体の延長線との交わる
   角度が３０〜１２０度の範囲にあることを特徴とするバ
   ー塗布方法。
2. 【請求項２】 連続的に搬送される帯状支持体上に、過
   剰量の塗布液を塗布した後、前記過剰量の塗布液を、バ
   ーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー塗布方法におい
   て、塗布液の固形分をＮ（％）、塗布時の膜厚をＷ（μ
   ｍ）、塗布後乾燥終了迄の時間をｈ（ｓｅｃ）、乾燥温
   度をＴ（℃）としたとき、 １）０．１≦Ｎ／Ｗ≦３、 ２）０＜ｈ≦６０、 ３）５０≦Ｔ≦１５０、 を同時に満たすことを特徴とするバー塗布方法。
3. 【請求項３】 連続的に搬送される帯状支持体上に、過
   剰量の塗布液を塗布した後、前記過剰量の塗布液を、バ
   ーを用いて掻き落とし、塗布を行うバー塗布方法におい
   て、帯状支持体上への塗布液の塗布点における帯状支持
   体の延長線と、帯状支持体上の過剰量の塗布液塗のバー
   による掻き取り点における帯状支持体の延長線との交わ
   る角度が３０〜１２０度で、且つ、塗布液の固形分をＮ
   （％）、塗布時の膜厚をＷ（μｍ）、塗布後乾燥終了迄
   の時間をｈ（ｓｅｃ）、乾燥温度をＴ（℃）としたと
   き、 １）０．１≦Ｎ／Ｗ≦３、 ２）０＜ｈ≦６０、 ３）５０≦Ｔ≦１５０、 を同時に満たすことを特徴とするバー塗布方法。
4. 【請求項４】 前記バーがワイヤをロッドに巻き付けた
   ワイヤーバーであることを特徴とする請求項１〜３の何
   れか１項に記載のバー塗布方法。
5. 【請求項５】 前記バーがロッドに所定の深さ・幅の溝
   を設けたワイヤーレスバーであることを特徴とする請求
   項１〜３の何れか１項に記載のバー塗布方法。
6. 【請求項６】 前記塗布液の表面張力が２０〜６５ｍＮ
   ／ｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項
   に記載のバー塗布方法。
7. 【請求項７】 前記塗布液の粘度が１〜１００ｍＰａ・
   ｓであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に
   記載のバー塗布方法。