JP2003126754A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】掻き落としタイプの塗布において、塗布ムラ分
布のない極薄で均一な塗布を行うドクターブレードを備
えた塗布装置を提供する。 【解決手段】本発明に係る塗布装置１０は、連続走行す
るウエブ１２に所望の塗布量よりも過剰の塗布液を塗布
するプレコート装置１４と、塗布液の過剰分を掻き落と
すドクターブレード１６と、を備えており、ドクターブ
レード１６の作業面３２で塗布液の過剰分を掻き落とす
ことによって、例えば２μｍの極薄の塗布層が形成され
る。ドクターブレード１６は、塗布厚み分布が発生しな
いように高精度で仕上げられており、例えば、作業面３
２の真直度が５μｍ／幅以下、小うねりが０．２μｍ以
下になるように仕上げられている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は塗布装置に係り、特
に写真感光材料や磁気記録媒体の製造に使用されるドク
ターブレード掻き落としタイプの塗布装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】写真感光材料や磁気記録媒体は、連続走
行する帯状で可撓性を有する支持体（以下「ウエブ」と
いう）上に磁性液等の所定の塗布液を塗布して塗布膜を
形成する塗布工程を経て製造される。特に、磁気記録テ
ープ等の磁気記録媒体は、放送用やコンピュータ用とし
て急速に容量、記録密度が向上しており、膜厚が薄く、
且つ表面が平滑な磁性層を得ることのできる塗布技術が
求められている。 【０００３】塗布液をウエブ面に塗布する方法として
は、例えば、ロールコータ法、グラビアコート法、ロー
ルコートプラスドクター法、エクストルージョン型塗布
法、スライドコート型塗布法等がある。 【０００４】エクストルージョン型の塗布装置のうち、
特公平５−８０６５号公報のように、塗布ヘッド先端部
をウエブに押し付けるタイプの塗布装置では、ウエブテ
ンションを利用して塗布ヘッド先端部での液圧を高くす
ることによりウエブに同伴されるエアーを排除し、薄く
均一な塗布層を得ることができるため、磁気記録媒体の
製造の分野では多用されている。 【０００５】しかし、このタイプのエクストルージョン
型の塗布装置で塗布を行う場合でも、可能な塗布層の厚
みには限界があり、膜厚が薄い磁性層を得るという要求
に十分には答えられないという問題がある。さらに、塗
布ヘッド先端部でのウエブ削れにより塗布層にスジが発
生し易いという欠点がある。 【０００６】このことから、一層薄く塗布スジのない塗
布層を得ることが可能な塗布装置として、特許第２６１
４１１９号に示されているドクターブレード掻き落とし
型の塗布装置がある。この塗布装置は、ロールコータ型
の塗布機でウエブに過剰の塗布液を塗布した後、塗布機
の下流側に配置されたドクターブレードで塗布液の過剰
分を掻き落とすことにより薄い塗布層を得るものであ
る。この場合、特許第２６１４１１９号では、ウエブに
過剰な塗布液を塗布するための塗布装置としては、ロー
ルコータ型を使用しているがこれに限る必要はなく、支
持体加圧エクストルージョン型、バックアップ付きエク
ストルージョン型、グラビアスライドコータ型等を用い
ることができる。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ドクターブレード掻き落とし型の塗布装置は、近年の磁
気記録媒体のように湿潤状態で２μｍ以下という従来に
ない極薄な磁性層を形成した際に、塗布厚み分布が生じ
ることがあった。この塗布厚み分布は、従来の磁気記録
媒体の磁性層に要求される塗布層厚みの場合には見られ
なかったものであり、塗布層の厚みを極めて薄くしたこ
とによって顕在化したものである。掻き落とし型の塗布
装置によって極薄で均一な塗布を行うには、極薄の塗布
層に特有の塗布厚み分布の原因を追求し、その要因を排
除することが必要である。 【０００８】本発明はこのような事情に鑑みて成された
もので、掻き落としタイプの塗布において、塗布厚み分
布のない極薄で均一な塗布を行うドクターブレードを備
えた塗布装置を提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、帯状の支持体を連続走行させながら、プレ
コート装置で前記支持体に所望の塗布液量よりも過剰な
塗布液を塗布した後、前記支持体の塗布側面にドクター
ブレードを相対的に押し付けて、前記塗布液の過剰分を
掻き落とす塗布装置において、前記ドクターブレード
は、該ドクターブレードで掻き落とした後の塗布厚みを
薄くするに従って、加工精度が高精度に仕上げられてい
ることを特徴としている。 【００１０】本願発明の発明者は、極薄の塗布層に特有
の塗布厚み分布の原因として、ドクターブレードの加工
精度に着目した。従来、ドクターブレードの加工精度
は、コストとの兼ね合いから経験的に決定していた。こ
れは、ドクターブレードの加工精度を際限なく高めるこ
とがコスト上、不可能であるため、及び、従来の塗布層
厚みの場合には加工精度を大まかに決定しても塗布厚み
分布が発生しなかったためである。したがって、従来、
ドクターブレードの加工精度を、塗布層の厚みに関連し
て厳密に規定したものがなく、また、湿潤状態で２μｍ
以下の極薄の塗布層に関しては、好適な塗布面状が得ら
れる加工精度の経験的な値もなかった。 【００１１】そこで、本願発明の発明者は、湿潤状態で
２μｍ厚み以下の塗布層を形成した際に顕在化した特有
の塗布厚み分布とドクターブレードの加工精度との関係
について調べた。その結果、極薄の塗布層に特有の塗布
厚み分布が、ドクターブレードの形状を表す幾つかの数
値に関連して発生することを見いだした。例えば、ドク
ターブレードに僅かなエッジ欠けがあった場合、従来の
塗布厚みでは問題なかったが、極薄の塗布層の場合には
塗布スジが発生した。同様に、ドクターブレードの作業
面の真直度、小うねり、エッジだれなどにおいても、極
薄の塗布層に特有の塗布厚み分布との関係を見いだし
た。その結果、極薄の塗布層に特有の塗布厚み分布を抑
制するのに好適なドクターブレードの形状を得ることが
できた。ドクターブレードの好適な形状は、以下の〜
の条件を満たすようにするとよい。すなわち、作業
面の真直度が５μｍ／幅以下、作業面の小うねりが
０．２μｍ以下、エッジだれが５μｍ以下、エッジ
部欠けの最大値が１０μｍ以下、作業面が円弧状であ
った場合はその円弧部の芯ズレ量偏差が円弧径の５％以
下、刃厚分布が５％以内である。〜の条件はそれ
ぞれ、極薄の塗布層に特有の塗布厚み分布を抑制する効
果があり、〜の条件を少なくとも一つ満たすように
ドクターブレードを形成することによって、極薄の塗布
層に発生する特有の塗布厚み分布を抑制することができ
る。これにより、極薄の塗布層であっても均一に塗布を
行うことができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る塗布装置の好ましい実施の形態について詳説する。 【００１３】図１は、本発明を適用した掻き落とし型の
塗布装置１０の全体構成を示した概念図であり、図２は
ドクターブレード１６の先端部分の拡大図である。 【００１４】図１に示すように、塗布装置１０は主とし
て、連続走行するウエブ１２に所望の塗布量よりも過剰
の塗布液を塗布するプレコート装置１４と、塗布液の過
剰分を掻き落とすドクターブレード１６と、で構成され
ている。なお、プレコート装置１４として、バックアッ
プ付きエクストルージョン型の塗布ヘッドの例で説明す
るが、これに限定されるものではなく、支持体加圧のエ
クストルージョン型、ロールコータ型、グラビアコータ
型、ロールコートプラスドクター型、スライドコート型
等を使用することができる。 【００１５】プレコート装置１４は主として、エクスト
ルージョン型の塗布ヘッド２２と、この塗布ヘッド２２
の先端のリップ面２４に近接して対向配置されたバック
アップローラ２６とで構成される。塗布ヘッド２２の内
部には、ウエブ１２の幅方向に沿って筒状のポケット部
２８が形成されるとともに、このポケット部２８からリ
ップ面２４に至るスリット３０が形成される。スリット
３０は、ポケット部２８とリップ面２４とを繋ぐ狭隘な
流路であり、ウエブ１２の幅方向に延長される。そし
て、塗布ヘッド２２のポケット部２８に供給される塗布
液は、ポケット部２８でウエブ１２の幅方向の拡流され
た後、スリット３０を上昇してスリット吐出口から吐出
される。吐出された塗布液は、バックアップローラ２６
に支持されて連続走行するウエブ１２と、リップ面２４
との間でビードを形成しながら、ウエブ１２に塗布され
る。なお、ポケット部２８に塗布液を送液する方法とし
ては、ポケット部２８の他端側を閉塞して一方側から供
給する方法、ポケット部２８の一方側から供給して他端
側から引き抜く方法、ポケット部２８の中央部から供給
して両側に分流させる方法の何れを使用してもよい。 【００１６】ドクターブレード１６はウエブ１２の走行
方向に対して略直交するように配置されており、このド
クターブレード１６の上流側にバックアップローラ２
６、下流側にサポートローラ１８が設けられている。バ
ックアップローラ２６とサポートローラ１８は、ドクタ
ーブレード１６の先端よりも低い位置に配置される。こ
れにより、連続走行するウエブ１２は、ドクターブレー
ド１６の先端の作業面３２に押し付けられ、ウエブ１２
に塗布された塗布液の過剰分がドクターブレード１６に
より掻き落とされる。 【００１７】ウエブ１２に対向するドクターブレード１
６の作業面３２は、図２に示すように、１〜３０ｍｍの
曲率Ｒで湾曲しており、この作業面３２にウエブ１２を
入射角度（θ_in）０．５〜２°の範囲でラップした状態
で進入させ、離れ角度（θ_{ou t} ）を適宜設定する。これ
により、ドクターブレード１６の作業面３２とウエブ１
２との間隔を数μｍに抑えることが可能となるので、ド
クターブレード１６で掻き落とされた後の塗布層厚みを
２μｍ以下の極薄にすることができる。 【００１８】なお、ドクターブレード１６は、例えば超
合金またはファインセラミックス、アルミナＡ−１５
０、ジルコニア等の硬質体か、これらの材料で表面部分
を被覆した部材などより構成されており、その表面はＲ
_max で０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下のあ
らさで表面加工されている。 【００１９】また、ドクターブレード１６は、高精度研
磨機などによって高精度で仕上げられており、以下の
〜の条件を満たすような形状に形成されている。すな
わち、ドクターブレード１６の幅方向（図２の奥行き
方向）において作業面３２の真直度が５μｍ／幅以下で
あること、ドクターブレード１６の作業面３２の小う
ねりが０．２μｍ以下であること、ドクターブレード
１６のエッジ部３２Ａのだれが５μｍ以下であること、
ドクターブレード１６のエッジ部３２Ａの欠けの最大
値が１０μｍ以下であること、円弧状の作業面３２の
芯ズレ量偏差が円弧径の５％以下であること、刃厚ｔ
の分布が５％以内であること、以上〜の条件を少な
くとも一つ満たすようにドクターブレード１６が高精度
で仕上げられている。ドクターブレード１６が〜の
条件を満たす精度で仕上げられていると、極薄の塗布層
に特有の塗布厚み分布が発生せず、湿潤状態で２μｍ以
下の極薄で均一な塗布を行うことができる。 【００２０】例えば、ドクターブレード１６がの条件
を満たすと、作業面３２が幅方向に高い真直度を有する
ようになり、作業面３２とウエブ１２との間隔がウエブ
１２の幅方向に均一になるので、ウエブ１２の幅方向の
塗布厚み分布の発生を抑制でき、極薄で均一な塗布層を
形成することができる。 【００２１】また、ドクターブレード１６がの条件を
満たすときには、作業面３２の小うねりが小さくなる。
ここでいう小うねりとは、ウエブ１２の幅方向に沿って
触針を接触させてトレースし、この触針によりピックア
ップされた断面曲線から、波長の短い表面粗さの成分と
波長の長い真直度成分とを除去したものである。したが
って、小うねりを小さくすると、作業面３２が幅方向に
滑らかになるので、極薄の塗布層を形成した場合でも塗
布層に塗布厚み分布が見られなくなる。 【００２２】ドクターブレード１６がの条件を満たす
ときは、エッジ部３２Ａのだれが小さくなる。ここでい
う「だれ」とは、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すよう
に、実際のエッジ形状が、設計上のエッジ形状よりも丸
まってしまうことである。図３（Ａ）は、二つの平面に
挟まれたエッジ部であり、図３（Ｂ）は、平面と円弧面
に挟まれたエッジ部である。どちらの場合にも、平面や
円弧面を砥石で加工した際に「だれ」が発生する。ま
た、「だれの大きさ」とは、設計上の頂点と実際のエッ
ジ部との距離Ｈである。このだれの大きさが５μｍ以下
と小さくなると、湿潤状態で２μｍ以下の極薄の塗布層
を形成した際に、ウエブ１２の長手方向に塗布厚み分布
が生じることを防止することができる。 【００２３】ドクターブレード１６がの条件を満たす
とき、エッジ部３２Ａには、極薄の塗布層に塗布スジを
形成するような大きい欠けがない。ここでいう「欠け」
とは、図４に示すように、エッジ部３２Ａにおいて設計
上にない凹みのことであり、「欠けの大きさ」とは、幅
方向の長さＬである。この「欠けの大きさ」が１０μｍ
以下になると、湿潤状態で２μｍ以下の塗布層を形成し
た場合であっても、塗布スジが無くなり、均一な塗布を
行うことができる。 【００２４】ドクターブレード１６がの条件を満た
し、芯ズレ量偏差が円弧径の５％以下になると、作業面
３２が高い精度で円弧状に形成されるので、塗布液の流
れがスムーズになり、極薄の塗布層を均一に形成するこ
とができる。ここでいう「芯ズレ量偏差」とは、例えば
図５において、側面が基準面である場合、その基準面と
円弧の中心Ｏとの距離Ｘが芯ズレ量であり、その芯ズレ
量のバラツキ（ブレードの幅方向での芯ズレ量の変動
量）を芯ズレ量で割ったものが芯ズレ量偏差である。な
お、上述した実施の形態は、作業面３２を一つの大きな
円弧状に形成したが、作業面３２の形状はこれに限定す
るものではなく、二つ以上の径の異なる円弧部を組み合
わせた形状（図７（Ｂ）参照）や円弧部と平面部とを組
み合わせた形状であてもよい。その場合、の条件は、
作業面３２に含まれる円弧部の芯ズレ量偏差が円弧径の
５％以下を満たすようにすればよい。 【００２５】ドクターブレード１６がの条件を満たす
と、刃厚ｔ（図２参照）の分布が均一に形成され、ウエ
ブ１２の走行方向の厚みムラが発生することを抑制でき
る。ここでいう刃厚分布とは、刃厚のバラツキ（ブレー
ドの幅方向での刃厚の変動量）を刃厚で割ったものであ
る。 【００２６】なお、ドクターブレード１６は、〜の
条件を複数、或いは全て満たすように形成してもよく、
満たす条件の数が増えるほど、均一な塗布層を形成する
ことができ、塗布層の薄型化に対応することができる。 【００２７】また、ドクターブレード１６の加工方法と
しては、例えば、超硬部材をカップ型砥石、或いは総型
砥石で研磨してブレード刃先を形成する方法が好まし
い。カップ型砥石を用いた場合には、そのカップ型砥石
の軸芯を作業面の長手方向に傾けると、上述したような
高い精度で加工することができる。 【００２８】このように本実施の形態の塗布装置１０に
よれば、ドクターブレード１６の形状（加工精度）を、
塗布層の薄型化に応じて明確に規定したので、例えば２
μｍ以下の極薄の塗布層を形成した際にも塗布厚み分布
が発生せず、均一な塗布層を得ることができる。 【００２９】なお、上述した実施の形態は、２μｍ以下
の極薄の塗布層を形成するのに好適なドクターブレード
１６の形状を示したが、より極薄の塗布層を形成する場
合にはドクターブレード１６の上述した加工精度をより
高精度にすればよい。 【００３０】また、本発明は、図６に示す塗布装置にも
適用することができる。図３に示す塗布装置は、サポー
トローラ３３、３３の間に塗布ヘッド３４を設け、この
塗布ヘッド３４で、過剰な塗布液の塗布と、塗布液の過
剰分の掻き落としを行っている。すなわち、塗布ヘッド
３４の内部には、円筒状の塗布用ポケット部３６と回収
用ポケット部３８が塗布ヘッド３４の幅方向に形成され
ている。塗布用ポケット部３６には、供給ライン４０に
接続され、この供給ライン４０を介して塗布液が塗布用
ポケット部３６に供給される。また、回収用ポケット部
３８には、回収ライン４２が接続され、この回収ライン
４２を介して回収用ポケット部３８の塗布液が回収され
る。また、塗布ヘッド３４の内部には、塗布用ポケット
部３６に連通される塗布用スリット４４と、回収用ポケ
ット部３８に連通される回収用スリット４６が形成され
ている。回収用スリット４６は、塗布用スリット４４よ
りも、ウエブ１２の走行方向に対して下流側に開口され
ている。これにより、塗布用ポケット部３６に供給され
た塗布液は、塗布用スリット４４から押し出されてウエ
ブ１２上に塗布され、その塗布液の過剰分が回収用スリ
ット４６を介して回収用ポケット部３８に回収される。
なお、回収用ポケット部３８から回収ライン４２を介し
て回収した塗布液を、供給ライン４０から塗布用ポケッ
ト部３６に供給するようにしてもよい。 【００３１】上記の如く構成された塗布装置の塗布ヘッ
ド３４は、回収用スリット４６の下流側のブロック３４
Ａが、図１のドクターブレード１６と同様に、塗布液の
過剰分を掻き落とす働きをしている。したがって、図３
のブロック３４の作業面の形状を、図１のドクターブレ
ード１６と同様に、上述した〜の条件を満たすよう
に形成すれば、極薄の塗布を行った際にも塗布厚み分布
が発生せず、均一な塗布を行うことができる。 【００３２】 【実施例】表１は、作業面の真直度、刃厚分布、芯ズレ
量偏差の違いによって得られる効果を示している。この
表１に示す実験では、プレコート装置としてダイコータ
ーを用い、塗料Ａを厚さ１０μｍ、幅１０００ｍｍのＰ
ＥＴベース上に塗布速度１００ｍ／ｍｉｎ、ウェット厚
み２０μｍの塗布を行った。そして、図７（Ａ）に示し
たドクターブレードで塗料Ａの過剰分を掻き取り、最終
膜厚をウェットで２μｍとした。図７（Ａ）に示すドク
ターブレードは、作業面の曲率半径が３ｍｍ、刃厚が
０．１ｍｍで形成され、左側の側面がウエブの走行方向
の上流側に向けて設置される。このドクターブレードの
真直度、刃厚分布、芯ズレを変えて実験を行い、得られ
た塗布面状の塗布厚み分布を比較した。表１において、
判定の◎は非常に良好、○は良好、×は問題ありとし
た。なお、塗料Ａについては実施例の最後に説明する。 【００３３】 【表１】 表１に示すように、比較例１〜３は、真直度が５μｍよ
り大きく、且つ、刃厚分布が５％より大きく、芯ズレも
５％より大きい。その際、塗布厚み分布は２４〜３４％
とかなり大きくなった。 【００３４】これに対して、真直度を５μｍ以下にした
実施例１、２では、塗布厚み分布が１２％以下となり、
大幅に減少した。また、刃厚分布を５％以下にした実施
例３、４では、塗布厚み分布が１３％以下となり、大幅
に減少した。さらに、芯ズレを５％以内とした実施例
５、６では、塗布厚み分布が１１％以下になり、大幅に
減少した。これらの結果から分かるように、作業面の真
直度を５μｍ以下、又は刃厚分布を５％以下、或いは芯
ズレを５％以下とすることによって、塗布厚み分布を大
きく減少させることができ、良好な塗布面状を得ること
ができる。 【００３５】さらに、実施例７から分かるように、三つ
の条件（真直度が５μｍ以下、刃厚分布が５％以下、芯
ズレが５％以下）を全て満たすようにすると、塗布厚み
分布は４％以下となり、極めて良好な塗布面状を得るこ
とができる。 【００３６】表２は、作業面の小うねりの大きさの違い
によって得られる効果を示している。表２の実験では、
プレコート装置として支持体加圧型のダイコーターを用
いて塗料Ａを厚さ６μｍで幅１０００ｍｍのＰＥＮベー
ス上に塗布速度２００ｍ／ｍｉｎでウェット厚み１５μ
ｍの塗布を行った。そして、図７（Ａ）に示したドクタ
ーブレードで塗料Ａの過剰分を掻き取り、最終膜厚をウ
ェットで１μｍとした。小うねりの大きさの異なるドク
ターブレードを用いた際に得られた最終塗膜の状況（ス
ジムラの発生状況）を比較した。 【００３７】 【表２】 表２に示すように、うねりが０．６μｍのドクターブレ
ードを用いた比較例４では、塗布面状に強いスジムラが
発生した。このスジムラは、うねりを小さくするにつれ
て減少したが、うねりが０．４μｍである比較例５で
は、まだ、塗布面状にスジムラが見られた。これに対し
て、うねりを０．２μｍとした実施例８では、スジムラ
が見られなくなり、さらに、うねりを０．１μｍとした
実施例９では、極めて良好な塗布面状が得られた。以上
のことから、スジムラのない塗布面状を得るには、作業
面のうねりを０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以
下とするとよい。 【００３８】表３は、作業面のエッジだれの違いよって
得られる効果を示している。表３の実験では、プレコー
ト装置として支持体加圧型のダイコーターを用い、塗料
Ａを厚さ４μｍ、幅６００ｍｍのアラミドベース上に塗
布速度４００ｍ／ｍｉｎでウェット厚み１５μｍの塗布
を行った。そして、図７（Ｂ）に示すドクターブレード
で塗料Ａの過剰分を掻き取り、最終膜厚をウェットで
０．５μｍとした。図７（Ｂ）に示すドクターブレード
は、作業面が曲率半径１ｍｍの曲面と曲率半径が２０ｍ
ｍの曲面とから成り、刃厚が５ｍｍで形成され、左側の
側面がウエブの走行方向の上流側に向けて配置される。
このドクターブレードのエッジだれ状況を変えながら実
験を行い、得られた最終塗膜の状況（リブスジ発生状
況）を比較した。 【００３９】 【表３】 表３から分かるように、エッジだれが８μｍのドクター
ブレードを用いた比較例６では、塗布面状にリブスジが
強く見られた。このリブスジは、エッジだれを小さくす
ることによって減少したが、エッジだれが６μｍである
比較例７では、また、リブスジが見られた。これに対し
て、エッジだれを５μｍとした実施例１０では、塗布面
状にリブスジが見られなくなり、さらに、エッジだれを
３μｍとした実施例１１では、極めて良好な塗布面状が
得られた。以上のことから、リブスジのない塗布面状を
得るには、作業面のエッジだれを５μｍ、好ましくは３
μｍとするとよい。 【００４０】表４は、作業面のエッジ欠けの違いによっ
て得られる効果を示している。表４の実験では、厚さ５
μｍで表面に塗料Ｂが乾膜で２μｍ塗布されている幅１
０００ｍｍのＰＥＮベース上に、プレコート装置として
支持体加圧型のダイコーターを用いて塗料Ｃをウェット
厚み１０μｍで塗布した。そして、図７（Ｂ）に示した
ドクターブレードで塗料Ｃの過剰分を掻き取り、最終膜
厚をウェットで０．５μｍとした。エッジ欠けの異なる
ドクターブレードを用いた際に、最終塗膜でエッジ欠け
の位置に対応する部分の状況（スジ発生状況）を比較し
た。 【００４１】 【表４】 表４から分かるように、エッジ欠けが１０μｍより大き
い比較例８、９では、最終塗膜の塗布面状にスジが見ら
れた。これに対し、エッジ欠けを１０μｍとした実施例
１２では、スジのない良好な塗布面状が得られた。塗布
面状は、エッジ欠けを小さくするほど良くなり、エッジ
欠けを５μｍと小さくした比較例１３では、極めて良好
な塗布面状が得られた。以上のことから分かるように、
スジのない塗布面状を得るには、作業面のエッジ欠けを
１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とするとよい。 【００４２】次に実施例で使用した塗料Ａ、Ｂについて
説明する。 【００４３】塗料Ａ、Ｂはそれぞれ、下記に示す原料の
各成分をニーダで混練した後、サンドミルを用いて四時
間分散させた。そして、得られた分散液にポリイソシア
ネート１０部を加え、さらにシクロヘキサノンを４０部
加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾
過し、塗布液を調整した。 【００４４】塗料Ａの原料の各成分は、強磁性金属微粉
末を１００部、塩化ビニル共重合体としてＭＲ１１０
（日本ゼオン社製）を１２部、ポリウレタン樹脂として
ＵＲ８２００（東洋紡社製）を３部、αアルミナとして
ＨＩＴ５５（住友化学社製）を１０部、カーボンブラッ
クとして♯５５（旭カーボン社製）を５部、フェニルホ
スホン酸を３部、ブチルステアレートを１０部、ブトキ
シエチルステアレートを５部、イソヘキサデシルステア
レートを３部、ステアリン酸を２部、メチルエチルケト
ンを１８０部、シクロヘキサノンを１８０部とした。 【００４５】塗料Ｂの原料の成分は、非磁性粉末として
ＴｉＯ₂ 結晶系ルチル（平均一次粒子径０．０３５μ
ｍ、ＢＥＴ法による比表面積４０ｍ² ／ｇ、ｐＨ７、Ｔ
ｉＯ₂含有量９０％以上、ＤＢＰ吸油量２７〜３８ｇ／
１００ｇ、表面処理剤Ａｌ₂ Ｏ ₃ を８重量％）を８０
部、カーボンブラックとしてコンダクテックスＳＣ−Ｕ
（コロンビアンカーボン社製）を２０部、塩化ビニル共
重合体としてＭＲ１１０（日本ゼオン社製）を１２部、
ポリウレタン樹脂としてＵＲ８２００（東洋紡社製）を
５部、フェニルホスホン酸を４部、ブチルステアレート
を１部、ステアリン酸を３部、メチルエチルケトン／シ
クロヘキサノン（８／２混合溶剤）を２５０部とした。 【００４６】塗料Ｃの原料の成分は、バリウムフェライ
ト磁性粉を１００部、塩化ビニル共重合体としてＭＲ５
５５（日本ゼオン社製）を５部、ポリウレタン樹脂とし
てＵＲ８２００（東洋紡社製）を３部、αアルミナとし
てＨＩＴ５５（住友化学社製）（粒子サイズ０．２μ
ｍ）を１０部、カーボンブラックとして♯５５（旭カー
ボン社製）（平均一次粒子径０．０７５μｍ、比表面積
３５ｍ² ／ｇ、ＤＢＰ吸油量８１ｍｌ／１００ｇ、ＰＨ
７．７、揮発分１．０％）を１部、フェニルホスホン酸
を２部、ブチルステアレートを１０部、ブトキシエチル
ステアレートを５部、イソヘキサデシルステアレートを
３部、ステアリン酸を２部、メチルエチルケトンを１２
５部、シクロヘキサノンを１２５部とした。 【００４７】 【発明の効果】以上説明したように本発明に係る塗布装
置によれば、ドクターブレードで掻き落とした後の塗布
厚みを薄くするに従って、ドクターブレードを高い加工
精度で仕上げたので、極薄の塗布層に特有の塗布厚み分
布を抑制することができ、極薄で均一な塗布を行うこと
ができる。したがって、例えば２μｍ以下の磁性層を均
一な厚みで形成することができ、高品質の磁気記録媒体
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に係る塗布装置の全体構成を示す概念図 【図２】ドクターブレードの先端を示す側面図 【図３】エッジ部のだれを説明するドクターブレードの
側面図 【図４】エッジ部の欠けを説明するドクターブレードの
正面図 【図５】芯ズレ量偏差を説明するドクターブレードの側
面図 【図６】図１と異なる構成の塗布装置を示す概念図 【図７】実施例で使用したドクターブレードの側面図 【符号の説明】 １０…塗布装置、１２…ウエブ、１４…プレコート装
置、１６…ドクターブレード、１８…サポートローラ、
２２…塗布ヘッド、２４…リップ面、２６…バックアッ
プローラ、２８…ポケット部、３０…スリット、３２…
ドクターブレードの作業面、３４…塗布ヘッド、３６…
塗布用ポケット部、３８…回収用ポケット部、４０…供
給ライン、４２…回収ライン、４４…塗布用スリット、
４６…回収用スリット

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F041 AA12 AB01 BA56 BA59 CA02 CA22 CA28 4F042 AA22 AB00 BA25 CC02 CC09 CC30 DD07

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】帯状の支持体を連続走行させながら、プレ
   コート装置で前記支持体に所望の塗布液量よりも過剰な
   塗布液を塗布した後、前記支持体の塗布側面にドクター
   ブレードを相対的に押し付けて、前記塗布液の過剰分を
   掻き落とす塗布装置において、 前記ドクターブレードは、該ドクターブレードで掻き落
   とした後の塗布厚みを薄くするに従って、加工精度が高
   精度に仕上げられていることを特徴とする塗布装置。