KR0126598B1 - 도포장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 도포장치를 구성하는 압출도포헤드(1)의 백에지(3)의 지지체반송방향하류쪽끝부분인 백엔드에지(3a)의 처리치 H를 25μm 이하로 하고, 또한, 백엔드에지의 도포폭에 있어서의 진직도를 5μm 이하로 해서, 이에 의해, 장기간에 걸쳐 줄무늬나 도포얼룩이 없고 도막두께의 안정된 도포를 가능하게 하고, 또한, 실제로 도포를 행하는 일없이 도포면특성의 판단을 용이하게 행할 수 있는 도포장치를 얻는 것을 특징으로 한다.

Description

도포장치

제1도는 본 발명의 도포장치를 구성하는 압출(押出)도포헤드의 일예를 표시한 단면도.

제2도는 제1도에 표시되는 압출도포헤드의 백엔드에지의 부분확대단면도.

제3도는 진직도(眞直度)를 설명하기 위한 도면.

제4도는 진직도를 설명하기 위한 도면.

제5도는 본 발명의 도포장치를 구성하는 압출도포헤드의 따른 예를 표시한 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 압출도포헤드2 : 프런트에지

2a : 프런트에지면3 : 벡에지

3a : 벡에지면3b : 벡엔드에지

4 : 센터에지5,5' : 슬릿부

3c : 측면6,6' : 포켓부

11 : 지지체

본 발명은 도포장치에 관하여, 특히 지지체에의 균일한 도포가 가능한 도포장치에 관한 것이다.

종래, 지지체 위에 도포액을 도포하는 방법으로서, 롤코트법, 그라비아코트법, 슬라이드비드코트법, 독터코트법 등의 여러가지의 방법이 사용되고 있으나, 생산성이나 조작성이 높고 도포막의 두께제어성에 뛰어난 점에서, 최근 압출(押出)도포법이 주목되고 있다.

압출도포법은, 서포트롤 등의 반송수단의 중간에 있어서, 지지체에 대해서 소정의 장력이 걸리도록 압출도포헤드의 프런트에지(지지체반송방향상류쪽)와 백에지(지지체반송하류쪽)를 밀어붙어, 슬릿부로부터 압출되는 도포액의 압출량의 변화에 따라서 백에지면과 지지체와의 간격을 변화시키므로서, 소정의 막두께가 되도록 제어해서 도포를 행하는 것이다.

이와 같은 압출도포에서는, 압출도포헤드의 백에지는 독터에지의 역할을 다하고, 백에지의 지지체반송방향 하류쪽의 끝부분(백엔드에지)의 상태가 도포면 특성에 중대한 영향을 미치고, 백엔드에지가 예민할 것이 요구된다. 예를 들면, 백엔드에지를 정확히 직각으로 하므로서 도포면을 균일하게 하는 것이 행하여지고 있다(일본국 특개소 52-22039호).

그러나, 백에지를 연삭해서 백엔드에지를 예민하게 하는 가공을 행하면, 그 결과로서 필연적으로 백엔드에지에 버어(burr)가 발생한다. 그리고, 이 버어의 존재가 원인이 되어, 도포막에 줄무늬가 발생된다고 하는 문제가 있었다.

한편, 프런트에지면 및/또는 백에지면의 웨이브성분의 진직도(眞直度)(지지체의 폭방향의 것)을 50μm 이하, 바람직하게는 5μm 이하로 한 도포장치가 있다(일본국 특개평 2-207866호 공보). 그러나, 동 2-207866호 공보에 개시된 도포장치는, 백엔드에지의 진직도에 대해서는 하등언급되지 않았다. 그리고, 상기 백엔드에지이 버어제거(버어제거가공)를 행하는 경우, 버어제거가공에 수반되는 R면, C면 혹은 모때기 가공의 μm 오더의 제어가 곤란해진다. 이 때문에, 도포면특성, 도막두께 등에 작용을 미치는 백엔드에지의 진직도가 저하되고, 도포폭방향의 도막두께의 변동이 크게 되어, 도막두께를 제어하는 일이 곤란해진다. 또, 가열백엔드에지를 μm의 오더로 가공마루리하는 것이 가능해도, 예를 들면 자성도포액과 같이 비교적 경도가 높은 입자를 함유하는 도포액을 도포한 경우, 백엔드에지의 마모가 발생된다. 이와 같은 마모개소를 재차 연삭해서 마무리를 반복하면, 연삭회수가 증가하는데 따라서 마무리 정밀도는 서서히 저하되는 경향에 있었다.

또, 독터에지의 역할을 다하는 백에지의 중요성은 상기와 같이 이미 알고 있는 사일이나, 양호한 도포면 특성을 얻게 되는 구체적인 처리방법이나 수치적인 범위에 대해서는 아직 명확하지 않다. 이 때문에, 제작한 압출도포헤드의 실용성을 판단하는 데는, 실제로 도포해보는 외에는 방법이 없고, 실용성의 판단이 더욱 합리적으로 행할 수 있는 도포장치가 요망되고 있다.

본 발명의 목적은, 도포막의 줄무늬의 발생이나 도포얼룩이 없고 도포막의 두께가 안정된 도포를 장기간에 걸쳐서 행할 수 있고, 또한 실제로 도포를 행하는 일없이 도포면 특성의 판단을 용이하게 행할 수 있는 도포장치를 제공하는 일이다.

즉, 본 발명은, 슬릿으로부터 도포액을 연속적으로 압출해서 지지체표면에 도포액을 도포하는 압출도포해드를 구비한 도포장치에 있어서, 상기 도포헤드의 백에지의 지지체반송방향하류쪽 끝부분인 백엔드에지의 처리치 H가 25μm 이하이며, 또한 상기 백엔드에지의 진직도가 도포폭에 대해서 5μm 이하인 도포장치이다.

상기와 같은 본 발명에서는, 백엔드에지의 처리치 H 및 도포폭에 대한 백엔드에지의 진직도를 소정의 범위로 하므로서, 도포막에 줄무늬나 도포얼룩이 없고, 또한, 도포막의 두께변동이 낮은 매우 균일한 도포막을 지지체위에 형성하는 일이 가능해지고 또, 상기의 처리치 H 및 진직도를 측정하므로서, 압출도포헤드의 실용성 판단이 용이하게 행할 수 있다.

다음에, 도면을 참조해서 본 발명의 호적한 실시예를 설명한다.

제1도는 본 발명의 압출도포헤드의 단면도이며, 제2도는 제1도에 표시된 압출도포헤드의 백에지의 부분확대단면도이다. 제1도에 있어서, 압출도포헤드(1)은 프런트에지(2), 백에지(3), 프런트에지(2)와 백에지(3)의 사이에 형성되어 있는 슬릿부(5) 및 포켓부(6)을 구비하고 있다. 그리고, 슬릿부(5)로부터 연속적으로 압출된 도포액은 지지체(11)에 도포된다.

본 발명에서는, 이 압출도포헤드(1)이 백에지(3)의 상단부면인 백에지면(3a)의 지지체반송방향하류쪽 끝부분인 백엔드에지(3b)의 처리치 H를 25μm 이하, 바람직하게는 15μm 이하로 하고, 또한 백엔드에지(3b)의 도포폭에 있어서의 진직도를 5μm 이하, 바람직하게는 3μm 이하로 하고 있다.

여기서, 제2도에 표시되는 벡에지(3)의 지지체반송방향에서의 단면에 있어서 상기의 처리치 H를 설명하면, 벡에지면(3a)의 끝변에서의 연장선 l1과 백에지(3)의 측면(3c)의 끝변에서의 연장선 l2와의 교차점 C로부터 백엔드에지(3b)까지의 최단거리(도시예에서는, 교차점 C로부터 백엔드에지(3b)의 최대돌출점 P까지의 거리)로 표시된다. 처리치 H의 측정은, 형상측정기 콘티레코드 1600B(일본국(주)토쿄세이미쯔제품)를 사용해서, 동 측정기의 부속교정 마스터와의 비교에 의해 행할 수 있다. 처리치 H의 측정시에 있어서는, 먼저, 압출도포헤드 45°경사해서 고정하고, 다음에 촉진구동부의 압출도포헤드의 도포폭방향이 수직이 되도록 조정하고, 그후, 백엔드에지를 타고 넘도록(제2도에 있어서 백에지면(3a)로부터 측면(3c)방향, 혹은 그 반대방향)측정한다. 측정개소는 5개소로 하고, 그 평균치를 처리 H로 한다.

상기의 처리치 H는, 백엔드에지(3b)에 버어(burr)제거가공을 실시했을 때의 마모량을 표시한 파라미터이며, 값이 작을수록 백엔드에지(3b)에 예민하다고 할 수 있다. 처리치 H의 값이 25μm을 초과하면, 도포면특성이 저하해서 도포막에 줄무늬가 발생하거나 도포얼룩이 발생되기 쉽고, 균일한 도포가 방해된다.

또, 진직도는, JIS B 0610(1987)에 준거해서 측정되는 최대웨이브수치로 표시된다. 즉, 여파웨이브곡선 또는 조형원웨이브곡선으로부터 기준길이만큼 빼낸부분(이하, 빼낸부분이라고 함)을, 이 빼낸부분의 평균선에 평행인 2직선을 끼우고, 이 2직선의 간격을 여파웨이브곡선 또는 조형원웨이브곡선의 세로배율의 방향으로 측정해서, 이 값을 마이크로미터단위(μm)로 표시한 것을 말한다. 이 측정방법을 제3도 및 제4도에 기초해서 더 구체적으로 설명한다. 제3도에는, 백엔드에지(3b)의 도포폭방향의 단면곡선을 모식적으로 표시한 것이 표시한다. 단면곡선은 촉침법에 의해서 구하여진다. 이 단면곡선 y1은, 웨이브성분(저주파성분)과, 더 미세한 거칠기성분(고주파성분)으로 이루어져 있고, 이중, 웨이브성분(저주파성분)만을 추출하고, 거칠기성분(고주파성분)을 컷하면 제4도에 표시된 바와 같은 웨이브곡선 y2를 얻게된다. 최대웨이브(진직도)의 수치는, 기준길이 L의 웨이브곡선 y2를 구하고, 이 웨이브곡선 y2에 접하는 서로 평행한 이상(理想)직선 K1,K2를 긋고, 이 K1과 K2의 간격 D로부터 구해진다.

본 발명에서는, 진직도의 측정을 진직도측정기 PC-나노웨이(일본국, 쿄세라(주)제품)를 사용해서, 동축정기의 부속세라믹교정마스트와의 비교에 의해 측정치를 얻는 것이다. 측정은 2mm 간격으로 백엔드에지의 도포폭방향 전체길이에 걸쳐서 3회행하고, 그 평균치를 진직도로 한다.

상기의 진직도가 5μm을 초과하면, 도막두께변동이 크게 되어 균일한 도포를 행할 수 없다.

처리치 H 및 진직도를 상기의 범위가 되도록 백엔드에지(3b)의 버어제거가공을 행하는데는, 랩핑테이프, 연마액, 대나무주걱 등을 사용할 수 있다. 이 버어제거가공에서는, 특히 현미경으로 가공면을 확인하면서 행하는 것이 유효하다. 사용하는 랩핑테이프는 6000번∼8000번 정도의 것이 바람직하고, 또 연마액은 8000번∼10000번의 다이어몬드 페이스트 등이 바람직하게 사용된다.

압축도포헤드(1)의 백에지(3)의 길이(지지체방향방향의 길이)L1은, 사용목적, 사용대상의 도포액의 점도, 도포두께 등에 따라서 적당히 설정할 수 있고, 예를 들면, 0.5∼5mm, 바람직하게는 0.8∼3mm의 범위로 할 수 있다. 여기서, 백에지(3)의 길이 L1은, 슬릿부(5)의 도포액유출방향을 기준선으로 하고, 백에지(3)의 슬릿부축단부점과 백엔드에지(3b)에 있어서 사기 기준선에 평행선 선을 긋고, 그 평행선의 거리를 백에지의 길이로 하고 있다.

또, 백에지면(3a)의 형상은 특히 제한이 없고, 예를 들면, 만곡형상, 다(多)평면으로 구성되는 형상등으로 할 수 있고, 슬릿부출구에 있어서 이물질축적이 발생되지 않고, 도포막에 줄무늬나 도포얼룩이 발생되는 일이 없는 형상이면 된다.

슬릿부(5)는, 그 개구폭 W가 0.5∼0.6mm 정도이며, 압출도포헤드(1)의 폭방향(지지체반송방향에 대해서 직각방향)을 따라 형성되어 있는 유로이다. 또, 슬릿부(5)의 유로길이 L2는, 예를 들면, 도포액의 조성 및 물성, 도포액의 공급량등에 기초해서 설정할 수 있다. 또, 프런트에지면(2a)와 백에지면(3a)와의 사이에 형성되는 슬릿부(5)의 출구의 폭은, 개구부 W와 동등하게 설정되는 것이 일반적이나, 개구폭 W와 동등하게 하지 않아도 된다.

이와 같은 압출도포헤드(1)은, 종래의 압출도포헤드와 마찬가지 재료, 예를 들면, 스테인레스강, 초경합금 재료 등을 사용해서 작성할 수 있다.

상기의 압출도포헤드(1)에서는, 도시되지 않은 도포액공급수단으로부터 도포액이 포켓부(6)에 공급된다. 포켓부(6)에의 도포액의 공급은, 포켓부(6)의 한쪽의 끝부분으로부터의 공급, 포켓부(6)의 양끝부분으로부터의 공급, 혹은 포켓부(6)의 중간부로부터의 공급등, 어느것이 공급방법이라도 된다. 이 포켓부(6)의 공급된 도포액은, 슬릿부(5)를 경유해서 슬리부(5)의 출구로부터 압출되고, 백에지면(3a)와 반송되고 있는 지지체(11)와의 간격부분에 연속적으로 공급된다. 그리고, 도포액의 공급량, 압출도포헤드(1)에 대한 지지체(11)의 장력, 랩각등에 의해, 지지체(11)과 백에지면(3a)와의 간격이 설정되고, 도포액이 지지체(11)위에 도장된다. 이때, 백엔드에지(3b)는 독터에지의 역할을 하고, 이 백엔드에지(3b)의 처리치 H 및 진직도가 상기와 같은 설정으로 되어 있기 때문에, 양호한 독터링효과를 얻게 되고, 도포막을 줄무늬나 도포얼룩이 발생되는 일없이 도막두께변동이 적은 균일한 도포막을 지지체(11)위에 형성가능하게 된다.

또, 본 발명의 도포장치에 있어서는, 압출도포헤드를 상기와 같은 구조로 하는 외예, 제5도에 표시되는 바와 같은 다(多)층(도시예에서는 2층)동시 도포용의 압출도포헤드로 할 수 있다. 제5도에 표시되는 압출도포헤드(1)은, 프런트에지(2), 백에지(3)의 사이에 센터에지(4)를 구비하고, 2개의 슬릿부(5)(5'), 2개의 포켓부(6)(6')을 구비하고 있다. 이와 같은 압출도포헤드(1)의 경우, 백에지(3)의 백엔드에지(3b)는, 상기의 1층 도포용의 압출도포헤드이 백엔드에지(3b)와 마찬가지로 처리치 H가 25μm 이하, 바람직하게는 15μm 이하이며, 백엔드에지(3b)의 도포폭에 있어서의 진직도가 5μm 이하, 바람직하게는 3μm 이하이다.

본 발명의 도포장치에 사용할 수 있는 지지체로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트필름 등의 플라스틱필름, 종이나 금속박 등으로 이루어진 긴가요성 지지체 등을 들 수 있고, 특히 제한은 없다. 또, 지지체는, 미리 여러가지의 처리층이 형성된 것이라도 된다.

본 발명의 도포장치에 사용할 수 있는 도포액은, 압출도포헤드에 의한 도포에 적합한 도포액이면 특히 제한은 없다. 압출도포법은, 도포막의 두께제어성에 뛰어나고, 종래보다 안정된 도포막두께가 요구되는 용도에 있어서 사용되고 있다. 이와 같은 용도의 하나로서, 자기기록매체의 자기기록층이나 백코트층의 형성이 있고, 자성분말, 바인더 및 용제를 함유하는 자성도포액, 혹은, 백코드용 도포액은, 본 발명에 사용할 수 있는 도포액의 하나이다.

여기서, 자성도포액의 예를 들면, 자성분말로서는, γ-Fe₂O₃, O₃, Co함유 γ-Fe₂O₃, Fe₃O₄, Co함유 Fe₃O₄, CrO₂, 바륨페라이트, 스트론튬페라이트 등의 산화물미분말, Fe, Co, Ni 등의 금속 혹은 이들의 합금미분말, 탄화철 등이 어느 것이나 사용가능하다. 또, 바인더로서는, 공지의 각종 수지바인더는 어느 것이나 사용가능 하다. 또, 용제는 특히 제한은 없고, 예를 들면, 스클로헥사논, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계, 톨루엔 등의 방향족계 등의 각종 용제를 목적에 따라서 적당히 선택할 수가 있다. 또, 자성도포액에는, 필요에 따라서 무기미립자, 윤활제 등의 각종 첨가제를 함유시켜도 된다. 상기와 같은 자성도포액을 사용해서 형성되는 자기기록층은, 건조막두께가 0.1∼ 6μm 정도이며, 이 자기기록층이 30∼92중량%를 자성분말이 점유하는 구성이 바람직하다. 또, 최근 행하여지고 있는 도포액을 습윤상태에서 다층화해서 도포층을 형성해도 된다. 이 경우, 도포액은 자성액으로 한정되는 것은 아니고, 비자성액, 수지의 용해액 등, 상기와 같은 압출도포헤드에 의한 도포에 적합한 도포액이면 적용가능하고, 도포층의 층구성에 대해서도 필요에 따라서 선택할 수 있다.

또, 백코트용 도포액의 예를 들면, 안료로서는 카본블랙, α-Fe₂O₃, TiO₂, CaO, SiO₂, Cr₂O₃, α-Al₂O₃, SiC, CaCO₃, BaSO₄, ZnO, MaO, 질화붕소, TiC 등의 비자성 무기분말등 어느 것이나 사용가능하다. 또, 바인더로서는, 공지의각종 수지바인더는 어느 것이나 사용가능하다. 또, 용제는 특히 제한은 없고, 예를 들면, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계, 톨루엔 등의 방향족계 등의 각종 용제를 목적에 따라서 적당히 선택할 수 있다. 또, 백코트용 도포액에는, 필요에 따라서 무기미립자, 윤활제 등의 각종첨가제를 함유시켜도 된다. 상기와 같은 백코드용 도포액을 사용해서 형성되는 백코트층은, 건조막두께가 0.1∼1.0μm 정도이며, 이 백코드층의 30∼80중량%를 안료가 점유하는 구성이 바람직하다.

다음에, 더 구체적인 실시예를 들어 본 발명을 더 상세히 설명한다.

지지체로서 폭 1000mm, 두께 15μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비하였다. 또, 하기의 조성의 자성도포액을 준비하였다.

(자성도포액의 조성)

Co함유 γ-Fe₂O₃(Hc : 730Oe, 비교면적(BET)=43㎡/g) ………100중량부

염화비닐-아세트산비닐-비닐알콜공중합체(중합도 : 310, 조성비=88 : 6 : 6)………10중량부

폴리에스테르폴리우레탄수지……………………………………………10중량부

카본블랙……………………………………………………………………5중량부

알루미나분말………………………………………………………………5중량부

스테아르산…………………………………………………………………2중량부

스테아르산부틸……………………………………………………………1중량부

메틸에틸케톤………………………………………………………………100중량부

톨루엔………………………………………………………………………100중량부

시클로헥사논………………………………………………………………80중량부

폴리이소시아네이트………………………………………………………4중량부

실시예 1∼15, 비교예 1∼9

제1도에 표시되는 단층도포형의 압출도포헤드의 백엔드에지에 대해서 하기와 같은 버어제거가공을 실시하고, 처리치 H 및 진직도가 하기의 표 1에 표시된 값을 가진 압출도포헤드를 제작하였다. 또한, 처리치 H 및 진직도는 하기와 같이 측정하였다.

(버어제거가공)

압출도포헤드를 45°경사해서 고정하고, 현미경을 통해서 모니터화면(200배)으로 확인하면서 랩핑테이프(6000번∼8000번)에 의해 백엔드에지를 문지른다. 또한, 처리치 H가 25μm을 초과하는 가공, 혹은, 진직도가 5μm을 초과하는 가공은, 고의로 랩핑테이프의 문지르는 회수를 많게 함으로서 행하였다. 또, 진직도에 대해서는 백엔드에지에 국부적으로 5μm을 초과하는 웨이브를 형성하였다.

(처리치 H의 측정방법)

압출도포헤드를 45°경사해서 고정하고, 다음에 형성측정기콘터레코드 1600B(주)일본국 토쿄세이미쯔제품)의 촉침구동부가 압출도포헤드의 도포폭방향이 수직이 되도록 조정하고, 백엔드에지를 타고 넘도록 측정해서 제2도에 표시되는 H의 거리를 측정하였다. 측정개소는 5개소로 하고, 상기 측정기의 부속교정마스커와의 비교에서 구한 값의 평균을 처리치 H로 하였다.

(진직도의 측정방법)

진직도측정기 PC-나노웨이(일본국, 코세라(주)제품)를 사용해서, 2mm 간격으로 백엔드에지의 도포폭방향전체길이에 걸쳐서 3회측정을 행하고, 상기 측정기의 부속세라믹교정마스터와의 비교에서 구한 값의 평균을 진직도로 하였다.

다음에, 상기와 같이 제작한 압출도포헤드를 사용, 상기의 자성도포액을 하기의 도포조건으로 지지체에 도포하고, 건조해서 자기기록층(두께 2.8μm)을 형성하였다.

(도포조건)

도포폭 : 500mm, 1000mm

상기와 같이 작성한 자기기록매체의 자기기록층의 도포면특성(도포면상태, 도막두께변동)을 하기의 평가기준에 따라서 평가하고, 그 결과를 하기의 표 1에 표시하였다.

(도포면 상태의 평가기준)

◎ : 도포줄무늬 및 도포얼룩이 없고 양호

○ : 도포줄무늬가 2개 이하, 또한 도포얼룩이 눈에 띄지 않음

× : 도포줄무늬가 3개이상, 또는 도포얼룩이 심하다

(도막두께변동)

◎ : 0.2μm 미만

○ : 0.2μm 이상, 0.4μm 미만

× : 0.4μm 이상

[표 1]

표 1에서 명백한 바와 같이, 압출도포헤드의 백엔드에지의 처리치 H가 25μm을 초과하면, 도포줄무늬, 도포얼룩이 많아져서 도포면상태가 악화된다. 또, 진직도는, 백엔드에지의 국부적으로 5μm을 초과하는 웨이브가 존재하면, 그 부분만큼 도막두께변동이 수습되지 않는 경향이 파악되었다.

상기와 같은 결과는, 도포폭을 500mm로 한 경우, 1000mm로 한 경우에 공통적인 것이었다. 따라서 백엔드에지의 처리치 H를 25μm 이하, 진직도를 도포의 전체폭에 걸쳐서 5μm 이하로 하므로서, 줄무늬나 도포얼룩이 없고, 도막두께변동이 낮은 매우 균일한 도막을 지지체위에 형성할 수 있다. 또, 압출도포헤드의 처리치 H 및 진직도를 측정하므로서, 실제로 도포를 행하는 일없이 압출도포헤드의 실용성의 판단을 할 수 있는 것이 확인되었다.

본 발명은, 그 정신 또는 주요한 특징으로부터 이탈하는 일없이, 기타의 여러가지 형식으로 실시할 수가 있다. 그 때문에, 상기한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 범위는, 특허청구의 범위에 있어서 표시되는 것으로 명세서 본문에는 하등 구속되지 않는다. 또, 특허청구의 범위의 균등범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위내의 것이다.

Claims (6)

1. 슬릿으로부터 도포액을 연속적으로 압출해서 지지체표면에 도포액을 도포하는 압출도포헤드를 구비한 도포장치에 있어서, 압출도포헤드(1)의 백에지(3)의 지지체반송방향하류쪽 끝부분인 백엔드에지(3a)의 처리치 H가 25μm 이하이고, 또한 상기 백엔드에지의 도포폭에 있어서의 진직도가 5μm 이하인 것을 특징으로하는 도포장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 처리시 H가 15μm 이하인 것을 특징으로 하는 도포장치.
3. 제 1 항 또는 제2항에 있어서, 상기 진직도가 3μm 이하인 것을 특징으로 하는 도포장치.
4. 제 1 항∼제 3 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 압출도포헤드(1)은 슬릿(5)를 2이상 구비하고, 상기 백에지(3)의 지지체반송방향상류에 1 이상의 센터에지(4)를 가진 중층도포형 압출도포헤드인 것을 특징으로 하는 도포장치.
5. 제 1 항∼제 4 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 백에지(3)의 길이는 0.5∼5mm의 범위인 것을 특징으로 하는 도포장치.
6. 제 1 항∼제 5 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯(5)의 개구폭은 0.05∼0.6mm의 범위인 것을 특징으로 하는 도포장치.