JPH07256186A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH07256186A JPH07256186A JP6077770A JP7777094A JPH07256186A JP H07256186 A JPH07256186 A JP H07256186A JP 6077770 A JP6077770 A JP 6077770A JP 7777094 A JP7777094 A JP 7777094A JP H07256186 A JPH07256186 A JP H07256186A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/848—Coating a support with a magnetic layer by extrusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長期間に亘ってスジや塗布ムラがなく塗膜厚
の安定した塗布が可能であり、かつ実際に塗布を行うこ
となく塗布面特性の判断が容易に行える塗布装置を提供
する。 【構成】 塗布装置を構成する押出し塗布ヘッドのバッ
クエッジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエン
ドエッジの処理値Ｈを２５μｍ以下とし、かつバックエ
ンドエッジの塗布幅における真直度を５μｍ以下とす
る。
の安定した塗布が可能であり、かつ実際に塗布を行うこ
となく塗布面特性の判断が容易に行える塗布装置を提供
する。 【構成】 塗布装置を構成する押出し塗布ヘッドのバッ
クエッジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエン
ドエッジの処理値Ｈを２５μｍ以下とし、かつバックエ
ンドエッジの塗布幅における真直度を５μｍ以下とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗布装置に係り、特に支
持体への均一な塗布が可能な塗布装置に関する。
持体への均一な塗布が可能な塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、支持体上に塗布液を塗布する方法
として、ロールコート法、グラビアコート法、スライド
ビードコート法、ドクターコート法等の種々の方法が用
いられているが、生産性や操作性が高く塗布膜の厚さ制
御性に優れることから、近年、押出し塗布法が注目され
ている。
として、ロールコート法、グラビアコート法、スライド
ビードコート法、ドクターコート法等の種々の方法が用
いられているが、生産性や操作性が高く塗布膜の厚さ制
御性に優れることから、近年、押出し塗布法が注目され
ている。
【０００３】押出し塗布法は、サポートロール等の搬送
手段の間において、支持体に対して所定の張力がかかる
ように押出し塗布ヘッドのフロントエッジ（支持体搬送
方向上流側）とバックエッジ（支持体搬送方向下流側）
を押し付け、スリット部から押し出される塗布液の押出
し量の変化に応じてバックエッジ面と支持体との間隔を
変化させることによって、所定の膜厚となるように制御
して塗布を行うものである。
手段の間において、支持体に対して所定の張力がかかる
ように押出し塗布ヘッドのフロントエッジ（支持体搬送
方向上流側）とバックエッジ（支持体搬送方向下流側）
を押し付け、スリット部から押し出される塗布液の押出
し量の変化に応じてバックエッジ面と支持体との間隔を
変化させることによって、所定の膜厚となるように制御
して塗布を行うものである。
【０００４】このような押出し塗布では、押出し塗布ヘ
ッドのバックエッジはドクターエッジの役割を果たし、
バックエッジの支持体搬送方向下流側の端部（バックエ
ンドエッジ）の状態が塗布面特性に重大な影響を与え、
バックエンドエッジがシャープなことが要求される。
ッドのバックエッジはドクターエッジの役割を果たし、
バックエッジの支持体搬送方向下流側の端部（バックエ
ンドエッジ）の状態が塗布面特性に重大な影響を与え、
バックエンドエッジがシャープなことが要求される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バック
エッジを研削してバックエンドエッジをシャープにする
加工によって必然的にバックエンドエッジにバリが発生
し、このバリの存在により塗布においてスジを生じると
いう問題があった。
エッジを研削してバックエンドエッジをシャープにする
加工によって必然的にバックエンドエッジにバリが発生
し、このバリの存在により塗布においてスジを生じると
いう問題があった。
【０００６】一方、上記のバックエンドエッジのバリ除
去（バリ取り加工）を行うと、バリ取り加工に伴うＲ
面、Ｃ面あるいは面取り加工のμｍオーダーの制御が困
難となることにより、塗布面特性、塗膜厚等に作用を及
ぼすバックエンドエッジの真直度が低下し、塗布幅方向
の塗膜厚の変動が大きくなって、塗膜厚を制御すること
が困難となる。また、仮にバックエンドエッジをμｍの
オーダーで加工仕上げすることが可能であっても、例え
ば磁性塗布液のように比較的硬度の高い粒子を含有する
塗布液を塗布した場合、バックエンドエッジの摩耗が生
じ、その摩耗箇所を再度研削して仕上げても、研削回数
が増えるにしたがって仕上げ精度は徐々に低下する傾向
にあった。
去（バリ取り加工）を行うと、バリ取り加工に伴うＲ
面、Ｃ面あるいは面取り加工のμｍオーダーの制御が困
難となることにより、塗布面特性、塗膜厚等に作用を及
ぼすバックエンドエッジの真直度が低下し、塗布幅方向
の塗膜厚の変動が大きくなって、塗膜厚を制御すること
が困難となる。また、仮にバックエンドエッジをμｍの
オーダーで加工仕上げすることが可能であっても、例え
ば磁性塗布液のように比較的硬度の高い粒子を含有する
塗布液を塗布した場合、バックエンドエッジの摩耗が生
じ、その摩耗箇所を再度研削して仕上げても、研削回数
が増えるにしたがって仕上げ精度は徐々に低下する傾向
にあった。
【０００７】また、上記の欠点を解消するため、バック
エッジ面の断面形状を三角状とした塗布装置がある（特
開昭５７−８４７７１号公報）。しかし、特開昭５７−
８４７７１号公報に開示された塗布装置は、バックエッ
ジ面の断面に頂点が存在しているので、塗布時に汚れや
異物が頂点を越えて流出し難く、押出し塗布ヘッドのス
リット部出口に蓄積した汚れや異物等により、スジ、塗
布ムラが発生し易いという問題があった。
エッジ面の断面形状を三角状とした塗布装置がある（特
開昭５７−８４７７１号公報）。しかし、特開昭５７−
８４７７１号公報に開示された塗布装置は、バックエッ
ジ面の断面に頂点が存在しているので、塗布時に汚れや
異物が頂点を越えて流出し難く、押出し塗布ヘッドのス
リット部出口に蓄積した汚れや異物等により、スジ、塗
布ムラが発生し易いという問題があった。
【０００８】さらに、ドクターエッジの役割を果たすバ
ックエッジの重要性は上述のように既知の事柄である
が、良好な塗布面特性が得られる具体的な処理方法や数
値的な範囲については未だ明確ではなく、作製した押出
し塗布ヘッドの実用性を判断するには、実際に塗布して
みるしか方法はなく、実用性の判断がより合理的に行え
る塗布装置が望まれていた。
ックエッジの重要性は上述のように既知の事柄である
が、良好な塗布面特性が得られる具体的な処理方法や数
値的な範囲については未だ明確ではなく、作製した押出
し塗布ヘッドの実用性を判断するには、実際に塗布して
みるしか方法はなく、実用性の判断がより合理的に行え
る塗布装置が望まれていた。
【０００９】本発明は、上述のような実情に鑑みてなさ
れたものであり、長期間に亘ってスジや塗布ムラがなく
塗膜厚の安定した塗布が可能であり、かつ実際に塗布を
行うことなく塗布面特性の判断が容易に行える塗布装置
を提供することを目的とする。
れたものであり、長期間に亘ってスジや塗布ムラがなく
塗膜厚の安定した塗布が可能であり、かつ実際に塗布を
行うことなく塗布面特性の判断が容易に行える塗布装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明はスリット部から塗布液を連続的に押
し出して支持体表面に塗布液を塗布する押出し塗布ヘッ
ドを備えた塗布装置において、前記塗布ヘッドのバック
エッジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエンド
エッジの処理値Ｈが２５μｍ以下であり、かつ前記バッ
クエンドエッジの真直度が塗布幅に対して５μｍ以下で
あるような構成とした。
るために、本発明はスリット部から塗布液を連続的に押
し出して支持体表面に塗布液を塗布する押出し塗布ヘッ
ドを備えた塗布装置において、前記塗布ヘッドのバック
エッジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエンド
エッジの処理値Ｈが２５μｍ以下であり、かつ前記バッ
クエンドエッジの真直度が塗布幅に対して５μｍ以下で
あるような構成とした。
【００１１】以下、発明の具体的構成について説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の押出し塗布ヘッドの断面図
であり、図２は図１に示された押出し塗布ヘッドのバッ
クエッジの部分拡大断面図である。図１において、押出
し塗布ヘッド１はフロントエッジ２、バックエッジ３、
フロントエッジ２とバックエッジ３との間に形成されて
いるスリット部５およびポケット部６を備えている。そ
して、スリット部５から連続的に押し出された塗布液は
支持体１１に塗布される。
であり、図２は図１に示された押出し塗布ヘッドのバッ
クエッジの部分拡大断面図である。図１において、押出
し塗布ヘッド１はフロントエッジ２、バックエッジ３、
フロントエッジ２とバックエッジ３との間に形成されて
いるスリット部５およびポケット部６を備えている。そ
して、スリット部５から連続的に押し出された塗布液は
支持体１１に塗布される。
【００１３】本発明では、この押出し塗布ヘッド１のバ
ックエッジ３の上端面であるバックエッジ面３ａの支持
体搬送方向下流側端部であるバックエンドエッジ３ｂの
処理値Ｈを２５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下と
し、かつバックエンドエッジ３ｂの塗布幅における真直
度を５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下としている。
ックエッジ３の上端面であるバックエッジ面３ａの支持
体搬送方向下流側端部であるバックエンドエッジ３ｂの
処理値Ｈを２５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下と
し、かつバックエンドエッジ３ｂの塗布幅における真直
度を５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下としている。
【００１４】ここで、上記の処理値Ｈは、図２に示され
るようにバックエッジ３の断面におけるバックエッジ面
３ａの端辺の延長線ｌ1 と、バックエッジ３の側面３ｃ
の端辺の延長線ｌ2 との交点Ｃからバックエンドエッジ
３ｂまでの最短距離（図示例では、交点Ｃからバックエ
ンドエッジ３ｂの最大突出点Ｐまでの距離）で表され
る。処理値Ｈの測定は、形状測定機コンタレコード１６
００Ｂ（（株）東京精密製）を使用し、同測定機の付属
校正マスターとの比較にて行うことができる。処理値Ｈ
の測定に際しては、まず、押出し塗布ヘッドを４５°傾
けて固定し、次に触針駆動部と押出し塗布ヘッドの塗布
幅方向との垂直を出し、その後、バックエンドエッジを
乗り越えるよう（バックエッジ面３ａから側面３ｃ方
向、あるいはその逆方向）に測定する。測定箇所は５か
所とし、その平均値を処理値Ｈとする。
るようにバックエッジ３の断面におけるバックエッジ面
３ａの端辺の延長線ｌ1 と、バックエッジ３の側面３ｃ
の端辺の延長線ｌ2 との交点Ｃからバックエンドエッジ
３ｂまでの最短距離（図示例では、交点Ｃからバックエ
ンドエッジ３ｂの最大突出点Ｐまでの距離）で表され
る。処理値Ｈの測定は、形状測定機コンタレコード１６
００Ｂ（（株）東京精密製）を使用し、同測定機の付属
校正マスターとの比較にて行うことができる。処理値Ｈ
の測定に際しては、まず、押出し塗布ヘッドを４５°傾
けて固定し、次に触針駆動部と押出し塗布ヘッドの塗布
幅方向との垂直を出し、その後、バックエンドエッジを
乗り越えるよう（バックエッジ面３ａから側面３ｃ方
向、あるいはその逆方向）に測定する。測定箇所は５か
所とし、その平均値を処理値Ｈとする。
【００１５】上記の処理値Ｈは、バックエンドエッジ３
ｂにバリ取り加工を施した際の摩耗量を示すパラメータ
ーであり、値が小さいほどバックエンドエッジ３ｂがシ
ャープであると言える。処理値Ｈの値が２５μｍを超え
ると、塗布面特性が低下してスジや塗布ムラが発生し易
く、均一な塗布が妨げられる。
ｂにバリ取り加工を施した際の摩耗量を示すパラメータ
ーであり、値が小さいほどバックエンドエッジ３ｂがシ
ャープであると言える。処理値Ｈの値が２５μｍを超え
ると、塗布面特性が低下してスジや塗布ムラが発生し易
く、均一な塗布が妨げられる。
【００１６】また、真直度は、ＪＩＳ Ｂ ０６１０
（１９８７）に準拠して測定される最大うねりの数値で
表される。すなわち、ろ波うねり曲線又は転がり円うね
り曲線から基準長さだけ抜きとった部分（以下、抜取り
部分という）の平均線に平行な２直線で抜取り部分を挟
んだとき、この２直線の間隔をろ波うねり曲線又は転が
り円うねり曲線の縦倍率の方向に測定して、この値をマ
イクロメートル単位（μｍ）で表したものをいう。この
測定方法を図３および図４に基づいてより具体的に説明
する。図３には、バックエンドエッジ３ｂの塗布幅方向
の断面曲線を模式的に表したものが示される。断面曲線
は触針法によって求められる。この断面曲線ｙ１は、う
ねり成分（低周波成分）と、より細かい粗さ成分（高周
波成分）とからなっており、このうち、うねり成分（低
周波成分）のみを抽出し、粗さ成分（高周波成分）をカ
ットすると図４に示されるような、うねり曲線ｙ２が得
られる。最大うねり（真直度）の数値は、基準長さＬの
うねり曲線ｙ２を求め、このうねり曲線ｙ２に接する互
いに平行な理想直線Ｋ１，Ｋ２を引き、このＫ１とＫ２
との間隔Ｄから求められる。
（１９８７）に準拠して測定される最大うねりの数値で
表される。すなわち、ろ波うねり曲線又は転がり円うね
り曲線から基準長さだけ抜きとった部分（以下、抜取り
部分という）の平均線に平行な２直線で抜取り部分を挟
んだとき、この２直線の間隔をろ波うねり曲線又は転が
り円うねり曲線の縦倍率の方向に測定して、この値をマ
イクロメートル単位（μｍ）で表したものをいう。この
測定方法を図３および図４に基づいてより具体的に説明
する。図３には、バックエンドエッジ３ｂの塗布幅方向
の断面曲線を模式的に表したものが示される。断面曲線
は触針法によって求められる。この断面曲線ｙ１は、う
ねり成分（低周波成分）と、より細かい粗さ成分（高周
波成分）とからなっており、このうち、うねり成分（低
周波成分）のみを抽出し、粗さ成分（高周波成分）をカ
ットすると図４に示されるような、うねり曲線ｙ２が得
られる。最大うねり（真直度）の数値は、基準長さＬの
うねり曲線ｙ２を求め、このうねり曲線ｙ２に接する互
いに平行な理想直線Ｋ１，Ｋ２を引き、このＫ１とＫ２
との間隔Ｄから求められる。
【００１７】本発明では、真直度の測定を真直度測定機
ＰＣ−ナノウェイ（京セラ（株）製）を使用し、同測定
機の付属セラミック校正マスターとの比較により測定値
を得るものである。測定は２ｍｍ間隔でバックエンドエ
ッジの塗布幅方向全長に亘って３回行い、その平均値を
真直度とする。
ＰＣ−ナノウェイ（京セラ（株）製）を使用し、同測定
機の付属セラミック校正マスターとの比較により測定値
を得るものである。測定は２ｍｍ間隔でバックエンドエ
ッジの塗布幅方向全長に亘って３回行い、その平均値を
真直度とする。
【００１８】上記の真直度が５μｍを超えると、塗膜厚
変動が大きくなり均一な塗布が行えない。
変動が大きくなり均一な塗布が行えない。
【００１９】処理値Ｈおよび真直度を上記の範囲とする
ようにバックエンドエッジ３ｂのバリ取り加工を行うに
は、ラッピングテープ、研磨液、竹ベラ等を用いること
ができる。このバリ取り加工では、特に顕微鏡で加工面
を確認しながら行うことが有効である。使用するラッピ
ングテープは６０００番〜８０００番程度のものが好ま
しく、また研磨液は８０００番〜１００００番のダイア
モンドペースト等が好ましく用いられる。
ようにバックエンドエッジ３ｂのバリ取り加工を行うに
は、ラッピングテープ、研磨液、竹ベラ等を用いること
ができる。このバリ取り加工では、特に顕微鏡で加工面
を確認しながら行うことが有効である。使用するラッピ
ングテープは６０００番〜８０００番程度のものが好ま
しく、また研磨液は８０００番〜１００００番のダイア
モンドペースト等が好ましく用いられる。
【００２０】押出し塗布ヘッド１のバックエッジ３の長
さ（支持体搬送方向の長さ）Ｌは、使用目的、使用対象
の塗布液の粘度、塗布厚等に応じて適宜設定することが
でき、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは０．８〜３
ｍｍの範囲とすることができる。ここで、バックエッジ
３の長さＬは、スリット部５の塗布液流出方向を基準線
とし、バックエッジ３のスリット部側端点とバックエン
ドエッジ３ｂとにおいて上記基準線に平行な線を引き、
その平行線の距離をバックエッジの長さとしている。
さ（支持体搬送方向の長さ）Ｌは、使用目的、使用対象
の塗布液の粘度、塗布厚等に応じて適宜設定することが
でき、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは０．８〜３
ｍｍの範囲とすることができる。ここで、バックエッジ
３の長さＬは、スリット部５の塗布液流出方向を基準線
とし、バックエッジ３のスリット部側端点とバックエン
ドエッジ３ｂとにおいて上記基準線に平行な線を引き、
その平行線の距離をバックエッジの長さとしている。
【００２１】また、バックエッジ面３ａの形状は特に制
限がなく、例えば、湾曲形状、多平面から構成される形
状等、スリット部出口において異物蓄積が発生せず、ス
ジや塗布ムラを生じることのない形状であればよい。
限がなく、例えば、湾曲形状、多平面から構成される形
状等、スリット部出口において異物蓄積が発生せず、ス
ジや塗布ムラを生じることのない形状であればよい。
【００２２】スリット部５は、その開口幅ｗが０．０５
〜０．６ｍｍ程度であり、押出し塗布ヘッド１の幅方向
（支持体搬送方向に対し直角方向）に沿って形成されて
いる流路である。また、スリット部５の流路長ｌは、例
えば、塗布液の組成および物性、塗布液の供給量等に基
づいて設定することができる。さらに、フロントエッジ
面２ａとバックエッジ面３ａとの間に形成されるスリッ
ト部５の出口の幅は、開口幅ｗと同等に設定されるのが
一般的であるが、開口幅ｗと等しくなくてもよい。
〜０．６ｍｍ程度であり、押出し塗布ヘッド１の幅方向
（支持体搬送方向に対し直角方向）に沿って形成されて
いる流路である。また、スリット部５の流路長ｌは、例
えば、塗布液の組成および物性、塗布液の供給量等に基
づいて設定することができる。さらに、フロントエッジ
面２ａとバックエッジ面３ａとの間に形成されるスリッ
ト部５の出口の幅は、開口幅ｗと同等に設定されるのが
一般的であるが、開口幅ｗと等しくなくてもよい。
【００２３】このような押出し塗布ヘッド１は、従来の
押出し塗布ヘッドと同様の材料、例えば、ステンレス
鋼、超硬合金材料等を用いて作成することができる。
押出し塗布ヘッドと同様の材料、例えば、ステンレス
鋼、超硬合金材料等を用いて作成することができる。
【００２４】上記の押出し塗布ヘッド１では、図示され
ていない塗布液供給手段から塗布液がポケット部６に供
給される。ポケット部６への塗布液の供給は、ポケット
部６の一方の端部からの供給、ポケット部６の両端部か
らの供給、あるいは、ポケット部６の中間部からの供給
等、いずれの供給方法であってもよい。このポケット部
６に供給された塗布液は、スリット部５を経由してスリ
ット部５の出口から押出され、バックバー面３ａと搬送
されている支持体１１との間隙部分に連続的に供給され
る。そして、塗布液の供給量、押出し塗布ヘッド１に対
する支持体１１の張力、ラップ角等により、支持体１１
とバックエッジ面３ａとの間隙が設定され、塗布液が支
持体１１上に塗着される。この時、バックエンドエッジ
３ｂはドクターエッジの役割をなし、このバックエンド
エッジ３ｂの処理値Ｈおよび真直度が上述のような設定
となっているため、良好なドクタリング効果が得られ、
スジや塗布ムラを生じることなく塗膜厚変動の少ない均
一な塗布膜を支持体１１上に形成することが可能とな
る。
ていない塗布液供給手段から塗布液がポケット部６に供
給される。ポケット部６への塗布液の供給は、ポケット
部６の一方の端部からの供給、ポケット部６の両端部か
らの供給、あるいは、ポケット部６の中間部からの供給
等、いずれの供給方法であってもよい。このポケット部
６に供給された塗布液は、スリット部５を経由してスリ
ット部５の出口から押出され、バックバー面３ａと搬送
されている支持体１１との間隙部分に連続的に供給され
る。そして、塗布液の供給量、押出し塗布ヘッド１に対
する支持体１１の張力、ラップ角等により、支持体１１
とバックエッジ面３ａとの間隙が設定され、塗布液が支
持体１１上に塗着される。この時、バックエンドエッジ
３ｂはドクターエッジの役割をなし、このバックエンド
エッジ３ｂの処理値Ｈおよび真直度が上述のような設定
となっているため、良好なドクタリング効果が得られ、
スジや塗布ムラを生じることなく塗膜厚変動の少ない均
一な塗布膜を支持体１１上に形成することが可能とな
る。
【００２５】また、本発明の塗布装置においては、押出
し塗布ヘッドを上述のような構造とする他に、図５に示
されるような多層（図示例では２層）同時塗布用の押出
し塗布ヘッドとすることができる。図５に示される押出
し塗布ヘッド１は、フロントエッジ２、バックエッジ３
との間にセンターエッジ４を備え、２つのスリット部
５、５´、２つのポケット部６、６´を備えている。こ
のような押出し塗布ヘッド１の場合、バックエッジ３の
バックエンドエッジ３ｂは、上述の１層塗布用の押出し
塗布ヘッドのバックエンドエッジ３ｂと同様に処理値Ｈ
が２５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下であり、バッ
クエンドエッジ３ｂの塗布幅における真直度が５μｍ以
下、好ましくは３μｍ以下である。
し塗布ヘッドを上述のような構造とする他に、図５に示
されるような多層（図示例では２層）同時塗布用の押出
し塗布ヘッドとすることができる。図５に示される押出
し塗布ヘッド１は、フロントエッジ２、バックエッジ３
との間にセンターエッジ４を備え、２つのスリット部
５、５´、２つのポケット部６、６´を備えている。こ
のような押出し塗布ヘッド１の場合、バックエッジ３の
バックエンドエッジ３ｂは、上述の１層塗布用の押出し
塗布ヘッドのバックエンドエッジ３ｂと同様に処理値Ｈ
が２５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下であり、バッ
クエンドエッジ３ｂの塗布幅における真直度が５μｍ以
下、好ましくは３μｍ以下である。
【００２６】本発明の塗布装置に使用することのできる
支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム
等のプラスチックフィルム、紙や金属箔等からなる長尺
の可撓性支持体等を挙げることができ、特に制限はな
い。また、支持体は、予め種々の処理層が形成されたも
のであってもよい。
支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム
等のプラスチックフィルム、紙や金属箔等からなる長尺
の可撓性支持体等を挙げることができ、特に制限はな
い。また、支持体は、予め種々の処理層が形成されたも
のであってもよい。
【００２７】本発明の塗布装置に使用することのできる
塗布液は、押出し塗布ヘッドによる塗布に適した塗布液
であれば特に制限はない。押出し塗布法は、塗布膜の厚
さ制御性に優れており、従来より安定した塗布膜厚さが
要求されるような用途において用いられている。このよ
うな用途の一つとして、磁気記録媒体の磁気記録層やバ
ックコート層の形成があり、磁性粉、バインダおよび溶
剤を含有する磁性塗布液、あるいは、バックコート用塗
布液は、本発明に使用することのできる塗布液の一つで
ある。
塗布液は、押出し塗布ヘッドによる塗布に適した塗布液
であれば特に制限はない。押出し塗布法は、塗布膜の厚
さ制御性に優れており、従来より安定した塗布膜厚さが
要求されるような用途において用いられている。このよ
うな用途の一つとして、磁気記録媒体の磁気記録層やバ
ックコート層の形成があり、磁性粉、バインダおよび溶
剤を含有する磁性塗布液、あるいは、バックコート用塗
布液は、本発明に使用することのできる塗布液の一つで
ある。
【００２８】ここで、磁性塗布液の例を挙げると、磁性
粉としては、γ−Ｆｅ2 Ｏ3 、Ｃｏ含有γ−Ｆｅ2 Ｏ
3 、Ｆｅ3 Ｏ4 、Ｃｏ含有Ｆｅ3 Ｏ4 、ＣｒＯ2 、バリ
ウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の酸化物
微粉末、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の金属あるいはこれらの合
金微粉末、炭化鉄等がいずれも使用可能である。また、
バインダとしては、公知の各種樹脂バインダはいずれも
使用可能である。さらに、溶剤は特に制限はなく、例え
ば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン系、トルエン等の芳香族系等
の各種溶剤を目的に応じて適宜選択することができる。
また、磁性塗布液には、必要に応じて無機微粒子、潤滑
剤等の各種添加剤を含有させてもよい。上記のような磁
性塗布液を用いて形成される磁気記録層は、乾燥膜厚が
０．１〜６μｍ程度であり、この磁気記録層の３０〜９
２重量％を磁性粉が占めるような構成が好ましい。ま
た、近年行われているように塗布液を湿潤状態で多層化
して塗布層を設けてもよい。この場合、塗布液は磁性液
に限定されるものではなく、非磁性液、樹脂の溶解液
等、上述の通り押出し型塗布ヘッドによる塗布に適した
塗布液ならば適用可能であり、塗布層の層構成について
も必要に応じて選択することができる。また、バックコ
ート用塗布液の例を挙げると、顔料としてはカーボンブ
ラック、α−Ｆｅ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＣａＯ、ＳｉＯ
2 、Ｃｒ2 Ｏ3 、α−Ａｌ2 Ｏ3、ＳｉＣ、ＣａＣＯ
3 、ＢａＳＯ4 、ＺｎＯ、ＭｇＯ、窒化ホウ素、ＴｉＣ
等の非磁性無機粉末等いずれも使用可能である。また、
バインダとしては、公知の各種樹脂バインダはいずれも
使用可能である。さらに、溶剤は特に制限はなく、例え
ば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン系、トルエン等の芳香族系等
の各種溶剤を目的に応じて適宜選択することができる。
また、バックコート用塗布液には、必要に応じて無機微
粒子、潤滑剤等の各種添加剤を含有させてもよい。上記
のようなバックコート用塗布液を用いて形成されるバッ
クコート層は、乾燥膜厚が０．１〜１．０μｍ程度であ
り、このバックコート層の３０〜８０重量％を顔料が占
めるような構成が好ましい。
粉としては、γ−Ｆｅ2 Ｏ3 、Ｃｏ含有γ−Ｆｅ2 Ｏ
3 、Ｆｅ3 Ｏ4 、Ｃｏ含有Ｆｅ3 Ｏ4 、ＣｒＯ2 、バリ
ウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の酸化物
微粉末、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の金属あるいはこれらの合
金微粉末、炭化鉄等がいずれも使用可能である。また、
バインダとしては、公知の各種樹脂バインダはいずれも
使用可能である。さらに、溶剤は特に制限はなく、例え
ば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン系、トルエン等の芳香族系等
の各種溶剤を目的に応じて適宜選択することができる。
また、磁性塗布液には、必要に応じて無機微粒子、潤滑
剤等の各種添加剤を含有させてもよい。上記のような磁
性塗布液を用いて形成される磁気記録層は、乾燥膜厚が
０．１〜６μｍ程度であり、この磁気記録層の３０〜９
２重量％を磁性粉が占めるような構成が好ましい。ま
た、近年行われているように塗布液を湿潤状態で多層化
して塗布層を設けてもよい。この場合、塗布液は磁性液
に限定されるものではなく、非磁性液、樹脂の溶解液
等、上述の通り押出し型塗布ヘッドによる塗布に適した
塗布液ならば適用可能であり、塗布層の層構成について
も必要に応じて選択することができる。また、バックコ
ート用塗布液の例を挙げると、顔料としてはカーボンブ
ラック、α−Ｆｅ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＣａＯ、ＳｉＯ
2 、Ｃｒ2 Ｏ3 、α−Ａｌ2 Ｏ3、ＳｉＣ、ＣａＣＯ
3 、ＢａＳＯ4 、ＺｎＯ、ＭｇＯ、窒化ホウ素、ＴｉＣ
等の非磁性無機粉末等いずれも使用可能である。また、
バインダとしては、公知の各種樹脂バインダはいずれも
使用可能である。さらに、溶剤は特に制限はなく、例え
ば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン系、トルエン等の芳香族系等
の各種溶剤を目的に応じて適宜選択することができる。
また、バックコート用塗布液には、必要に応じて無機微
粒子、潤滑剤等の各種添加剤を含有させてもよい。上記
のようなバックコート用塗布液を用いて形成されるバッ
クコート層は、乾燥膜厚が０．１〜１．０μｍ程度であ
り、このバックコート層の３０〜８０重量％を顔料が占
めるような構成が好ましい。
【００２９】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明をより詳細に説
明する。
明する。
【００３０】支持体として幅１０００ｍｍ、厚さ１５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
また、下記の組成の磁性塗布液を準備した。 （磁性塗布液の組成） Ｃｏ含有γ−Ｆｅ2 Ｏ3 （Ｈｃ＝７５０Oe、比表面積(BET) ＝４３ｍ2 ／ｇ）…１００重量部 塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体 （重合度＝３１０、組成比＝８８：６：６） … １０重量部 ポリエステルポリウレタン樹脂 … １０重量部 カーボンブラック … ５重量部 アルミナ粉末 … ５重量部 ステアリン酸 … ２重量部 ステアリン酸ブチル … １重量部 メチルエチルケトン …１００重量部 トルエン …１００重量部 シクロヘキサノン … ８０重量部 ポリイソシアネート … ４重量部実施例１〜１５、比較例１〜９ 図１に示される単層塗布型の押出し塗布ヘッドのバック
エンドエッジに対して下記のようなバリ取り加工を施
し、処理値Ｈおよび真直度が下記の表１に示されるよう
な値をもつ押出し塗布ヘッドを作製した。尚、処理値Ｈ
および真直度は下記のように測定した。 （バリ取り加工）押出し塗布ヘッドを４５°傾けて固定
し、顕微鏡を通してモニター画面（２００倍）で確認し
ながらラッピングテープ（６０００番〜８０００番）で
バックエンドエッジを擦る。尚、処理値Ｈが２５μｍを
超えるような加工、あるいは、真直度が５μｍを超える
ような加工は、故意にラッピングテープの擦り回数を多
くすることにより行い、真直度についてはバックエンド
エッジに局部的に５μｍを超えるうねりを形成する。 （処理値Ｈの測定方法）押出し塗布ヘッドを４５°傾け
て固定し、次に形状測定機コンタレコード１６００Ｂ
（（株）東京精密製）の触針駆動部と押出し塗布ヘッド
の塗布幅方向との垂直を出し、バックエンドエッジを乗
り越えるように測定して図２に示されるＨの距離を測定
する。測定箇所は５か所とし、上記測定機の付属校正マ
スターとの比較から求めた値の平均を処理値Ｈとする。 （真直度の測定方法）真直度測定機ＰＣ−ナノウェイ
（京セラ（株）製）を使用し、２ｍｍ間隔でバックエン
ドエッジの塗布幅方向全長に亘って３回測定を行い、上
記測定機の付属セラミック校正マスターとの比較から求
めた値の平均を真直度とする。
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
また、下記の組成の磁性塗布液を準備した。 （磁性塗布液の組成） Ｃｏ含有γ−Ｆｅ2 Ｏ3 （Ｈｃ＝７５０Oe、比表面積(BET) ＝４３ｍ2 ／ｇ）…１００重量部 塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体 （重合度＝３１０、組成比＝８８：６：６） … １０重量部 ポリエステルポリウレタン樹脂 … １０重量部 カーボンブラック … ５重量部 アルミナ粉末 … ５重量部 ステアリン酸 … ２重量部 ステアリン酸ブチル … １重量部 メチルエチルケトン …１００重量部 トルエン …１００重量部 シクロヘキサノン … ８０重量部 ポリイソシアネート … ４重量部実施例１〜１５、比較例１〜９ 図１に示される単層塗布型の押出し塗布ヘッドのバック
エンドエッジに対して下記のようなバリ取り加工を施
し、処理値Ｈおよび真直度が下記の表１に示されるよう
な値をもつ押出し塗布ヘッドを作製した。尚、処理値Ｈ
および真直度は下記のように測定した。 （バリ取り加工）押出し塗布ヘッドを４５°傾けて固定
し、顕微鏡を通してモニター画面（２００倍）で確認し
ながらラッピングテープ（６０００番〜８０００番）で
バックエンドエッジを擦る。尚、処理値Ｈが２５μｍを
超えるような加工、あるいは、真直度が５μｍを超える
ような加工は、故意にラッピングテープの擦り回数を多
くすることにより行い、真直度についてはバックエンド
エッジに局部的に５μｍを超えるうねりを形成する。 （処理値Ｈの測定方法）押出し塗布ヘッドを４５°傾け
て固定し、次に形状測定機コンタレコード１６００Ｂ
（（株）東京精密製）の触針駆動部と押出し塗布ヘッド
の塗布幅方向との垂直を出し、バックエンドエッジを乗
り越えるように測定して図２に示されるＨの距離を測定
する。測定箇所は５か所とし、上記測定機の付属校正マ
スターとの比較から求めた値の平均を処理値Ｈとする。 （真直度の測定方法）真直度測定機ＰＣ−ナノウェイ
（京セラ（株）製）を使用し、２ｍｍ間隔でバックエン
ドエッジの塗布幅方向全長に亘って３回測定を行い、上
記測定機の付属セラミック校正マスターとの比較から求
めた値の平均を真直度とする。
【００３１】次に、上記のように作製した押出し塗布ヘ
ッドを用い、上記の磁性塗布液を下記の塗布条件で支持
体に塗布し、乾燥して磁気記録層（厚み２．８μｍ）を
形成した。 （塗布条件） 支持体の搬送速度 ： ３００ｍ／分 塗布幅 ： ５００ｍｍ，１０００ｍｍ 上記のように作成した磁気記録媒体の磁気記録層の塗布
面特性（塗布面状態、塗膜厚変動）を下記の評価基準に
したがって評価し、その結果を下記の表１に示した。
ッドを用い、上記の磁性塗布液を下記の塗布条件で支持
体に塗布し、乾燥して磁気記録層（厚み２．８μｍ）を
形成した。 （塗布条件） 支持体の搬送速度 ： ３００ｍ／分 塗布幅 ： ５００ｍｍ，１０００ｍｍ 上記のように作成した磁気記録媒体の磁気記録層の塗布
面特性（塗布面状態、塗膜厚変動）を下記の評価基準に
したがって評価し、その結果を下記の表１に示した。
【００３２】（塗布面状態の評価基準） ◎ … 塗布スジおよび塗布ムラがなく良好 ○ … 塗布スジが２本以下、かつ塗布ムラが目立たな
い × … 塗布スジが３本以上、または塗布ムラが著しい （塗膜厚変動） ◎ … ０．２μｍ未満 ○ … ０．２μｍ以上、０．４μｍ未満 × … ０．４μｍ以上
い × … 塗布スジが３本以上、または塗布ムラが著しい （塗膜厚変動） ◎ … ０．２μｍ未満 ○ … ０．２μｍ以上、０．４μｍ未満 × … ０．４μｍ以上
【００３３】
【表１】 表１から明らかなように、押出し塗布ヘッドのバックエ
ンドエッジの処理値Ｈが２５μｍを超えると、塗布ス
ジ、塗布ムラが多くなり塗布面状態が悪化する。また、
真直度は、バックエンドエッジに局部的に５μｍを超え
るうねりを形成すると、その部分だけ塗膜厚変動が収ま
らないという傾向が把握できた。
ンドエッジの処理値Ｈが２５μｍを超えると、塗布ス
ジ、塗布ムラが多くなり塗布面状態が悪化する。また、
真直度は、バックエンドエッジに局部的に５μｍを超え
るうねりを形成すると、その部分だけ塗膜厚変動が収ま
らないという傾向が把握できた。
【００３４】上記のような結果は、塗布幅を５００ｍｍ
とした場合、１０００ｍｍとした場合に共通したもので
あった。したがって、バックエンドエッジの処理値Ｈを
２５μｍ以下、真直度を塗布の全幅に亘って５μｍ以下
とすることにより、スジや塗布ムラがなく、塗膜厚変動
の低い極めて均一な塗膜を支持体上に形成することがで
きる。また、押出し塗布ヘッドの処理値Ｈおよび真直度
を測定することにより、実際に塗布を行うことなく押出
し塗布ヘッドの実用性の判断ができることが確認され
た。
とした場合、１０００ｍｍとした場合に共通したもので
あった。したがって、バックエンドエッジの処理値Ｈを
２５μｍ以下、真直度を塗布の全幅に亘って５μｍ以下
とすることにより、スジや塗布ムラがなく、塗膜厚変動
の低い極めて均一な塗膜を支持体上に形成することがで
きる。また、押出し塗布ヘッドの処理値Ｈおよび真直度
を測定することにより、実際に塗布を行うことなく押出
し塗布ヘッドの実用性の判断ができることが確認され
た。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればバ
ックエンドエッジの処理値Ｈおよび塗布幅に対するバッ
クエンドエッジの真直度を所定の範囲とすることによ
り、スジや塗布ムラがなく、塗膜厚変動の低い極めて均
一な塗膜を支持体上に形成することが可能となり、ま
た、上記の処理値Ｈおよび真直度を測定することによ
り、押出し塗布ヘッドの実用性判断が容易に行えるとい
う効果が奏される。
ックエンドエッジの処理値Ｈおよび塗布幅に対するバッ
クエンドエッジの真直度を所定の範囲とすることによ
り、スジや塗布ムラがなく、塗膜厚変動の低い極めて均
一な塗膜を支持体上に形成することが可能となり、ま
た、上記の処理値Ｈおよび真直度を測定することによ
り、押出し塗布ヘッドの実用性判断が容易に行えるとい
う効果が奏される。
【図１】本発明の塗布装置を構成する押出し塗布ヘッド
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示される押出し塗布ヘッドのバックエン
ドエッジの部分拡大断面図である。
ドエッジの部分拡大断面図である。
【図３】真直度を説明するための図である。
【図４】真直度を説明するための図である。
【図５】本発明の塗布装置を構成する押出し塗布ヘッド
の他の例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
１…押出し塗布ヘッド ２…フロントエッジ ３…バックエッジ ３ａ…バックエッジ面 ３ｂ…バックエンドエッジ ３ｃ…バックエッジ側面 ４…センターエッジ ４ａ…センターエッジ面 ４ｂ…センターエンドエッジ ５，５´…スリット部 ６，６´…ポケット部 １１…支持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細萓 隆二 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 畠山 明 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 大澤 義比佐 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 飛沢 誠一 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 スリット部から塗布液を連続的に押し出
して支持体表面に塗布液を塗布する押出し塗布ヘッドを
備えた塗布装置において、前記塗布ヘッドのバックエッ
ジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエンドエッ
ジの処理値Ｈが２５μｍ以下であり、かつ前記バックエ
ンドエッジの塗布幅における真直度が５μｍ以下である
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 前記処理値Ｈが１５μｍ以下であること
を特徴とする請求項１に記載の塗布装置。 - 【請求項３】 前記真直度が３μｍ以下であることを特
徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布装置。 - 【請求項４】 前記押出し塗布ヘッドは前記スリットを
２以上備え、前記バックエッジの支持体搬送方向上流側
に１以上のセンターエッジを有する重層塗布型の押出し
塗布ヘッドであることを特徴とする請求項１乃至請求項
３のいずれかに記載の塗布装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07777094A JP3620801B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 塗布装置 |
| US08/408,287 US5624497A (en) | 1994-03-25 | 1995-03-22 | Coating apparatus |
| EP95104409A EP0678341B1 (en) | 1994-03-25 | 1995-03-24 | Coating apparatus |
| KR1019950006289A KR0126598B1 (ko) | 1994-03-25 | 1995-03-24 | 도포장치 |
| DE69514855T DE69514855T2 (de) | 1994-03-25 | 1995-03-24 | Beschichtungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07777094A JP3620801B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07256186A true JPH07256186A (ja) | 1995-10-09 |
| JP3620801B2 JP3620801B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=13643192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07777094A Expired - Lifetime JP3620801B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 塗布装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5624497A (ja) |
| EP (1) | EP0678341B1 (ja) |
| JP (1) | JP3620801B2 (ja) |
| KR (1) | KR0126598B1 (ja) |
| DE (1) | DE69514855T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH10290946A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-11-04 | Konica Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
| US6418604B1 (en) * | 1998-07-31 | 2002-07-16 | Imation Corp. | Method of fabricating die coater parts |
| US6304426B1 (en) * | 1998-09-29 | 2001-10-16 | General Electric Company | Method of making an ultracapacitor electrode |
| JP2002018340A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | エクストルージョン型の塗布方法及び塗布装置 |
| TWI277460B (en) * | 2002-07-18 | 2007-04-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Die head for painting, painting device, and method of manufacturing die head for painting |
| JP3501159B1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-03-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 塗布工具及び塗布装置 |
| KR20220001520U (ko) | 2020-12-18 | 2022-06-27 | 주식회사 뉴크코리아 | 화장품 용기 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS58205561A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布方法及び装置 |
| JPH0649171B2 (ja) * | 1988-07-04 | 1994-06-29 | 富士写真フイルム株式会社 | 塗布方法 |
| JP2691602B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1997-12-17 | コニカ株式会社 | 塗布方法及びその装置 |
| JP2942938B2 (ja) * | 1992-10-20 | 1999-08-30 | 富士写真フイルム株式会社 | 塗布方法 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP07777094A patent/JP3620801B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-22 US US08/408,287 patent/US5624497A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-24 EP EP95104409A patent/EP0678341B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-24 DE DE69514855T patent/DE69514855T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-24 KR KR1019950006289A patent/KR0126598B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0126598B1 (ko) | 1997-12-26 |
| US5624497A (en) | 1997-04-29 |
| EP0678341A2 (en) | 1995-10-25 |
| DE69514855T2 (de) | 2000-06-15 |
| KR950026564A (ko) | 1995-10-16 |
| JP3620801B2 (ja) | 2005-02-16 |
| EP0678341B1 (en) | 2000-02-02 |
| DE69514855D1 (de) | 2000-03-09 |
| EP0678341A3 (en) | 1996-08-21 |
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