JP2003311208A

JP2003311208A - バー塗布方法

Info

Publication number: JP2003311208A
Application number: JP2002122168A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Goto; 良孝後藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2002-04-24
Filing date: 2002-04-24
Publication date: 2003-11-05

Abstract

(57)【要約】【課題】塗布欠陥がなく、表面形状も均一な安定且つ
良好な塗布面が得られるバー塗布方法を提案する。【解決手段】粒子物を含有する塗布液を連続的に搬送
される帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布した後、
過剰量の塗布液をバーを用いて掻き落し塗布を行うバー
塗布方法において、塗布液中の固形分量をＮ（質量
％）、粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の平均粒径をｒ
（μｍ）、固形分中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上の
粒子の粒子物量をＭ（質量％）、塗布時ｗｅｔ膜厚をＷ
（μｍ）、支持体とバーとの抱き角をＴ（度）、塗布ス
ピードをＶ１（ｍ／ｍｉｎ）とした時、１）０＜Ｍ／Ｎ
＜３、２）ｒ＜Ｗ＜５ｒ、３）０．２＜Ｔ＜６０、４）
０＜Ｖ１＜８０であることを特徴とするバー塗布方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は連続的に搬送される
帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布した後、過剰量
の塗布液をバーを用いて掻き落し塗布を行うバー塗布方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】支持体上に様々な機能性を発現させるた
めに塗布液を塗布することは、近年非常に多く用いられ
ている。

【０００３】塗布装置としては各種の装置が知られてい
る。例えばディップ塗布、ローラ塗布、ファウンテン塗
布、その他エアーナイフ、ブレード塗布、バー塗布、ス
ライドホッパー等である。

【０００４】上記塗布装置を使用した塗布方法の中で連
続的に搬送される帯状支持体へ簡便に塗布する方法とし
て、近年、薄膜・高速塗布用として多用されるようにな
ってきたひとつとして、バー塗布装置を使用したバー塗
布方法が知られている。

【０００５】バー塗布方法は、第一段階としてロール塗
布装置により帯状支持体に適当に過剰量の塗布液を塗布
し、これら過剰の塗布液（１次膜）にバー塗布装置（バ
ーは静止、又は回転）によりバーを押し当てて過剰な塗
布液を掻き落すことによって所望の膜厚（２次膜）を得
る方法である。

【０００６】掻き落し後の最終膜厚はバーに形成されて
いる溝の断裁面のみで決定される。バー塗布装置と組み
合わせ、過剰な塗布液を塗布する装置としては上記の各
塗布装置を使用することができるが、一般的にはディッ
プ塗布装置、ロール塗布装置、ファウンテン塗布装置、
コンマ塗布装置等の各装置が用いられる。また、特開平
６−１７０３１２号に記載されている如き過剰塗布とバ
ー塗布装置とが一体化した塗布装置であっても良い。

【０００７】バー塗布方式による塗布安定性は、バーの
回転周速度、使用するバーの形状、帯状支持体面に当接
するバーの角度、バー前後の配設した搬送ロールの距
離、形状、塗布液の特性等により影響を受けるためこれ
まで多くの検討がなされてきた。

【０００８】例えば、特開平６−１７０３１２号、同６
−１７０３１３号には、帯状支持体面に当接するバーを
角度をつけて配設することで膜厚分布の均一な塗膜を得
る技術が開示されている。

【０００９】特開平８−１１７６８２号には、バーの回
転周速度と帯状支持体の走行速度比を規定することで、
塗布液を均一に塗布する方法が開示されている。

【００１０】特開平９−１０８６１３号、同９−１０８
６１４号には、バー直前と直後にパスロールを配設し、
パスロールの形状及びバーの径を規定することで塗布液
を均一に塗布する方法が開示されている。特開２００１
−８７６９７には、使用するバーの真直度を規定するこ
とで膜厚分布の均一な塗膜を得る技術が開示されてい
る。

【００１１】しかしながら、これら開示されている技術
の問題点としては、何れもバー塗布に際して使用するバ
ーの管理、掻き取り時のバー管理等の煩雑で精度の高い
管理を必要とすることが挙げられる。

【００１２】また、近年は様々な機能性を発現させるた
め、塗布で塗膜の表面をある範囲内で粗面化することが
多い。

【００１３】この場合、塗布液中に粒子物を有した塗布
液が用いられるが、粒子物の大きさ、量で著しく塗布性
が異なり十分安定に塗布することは困難であり、バー塗
布方法での安定塗布が望まれてきた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、バー
の煩雑な管理を必要とせず、ワイヤーバー塗布装置を用
いて長尺帯状支持体に、塗布欠陥もなく、表面形状も均
一な安定且つ良好な塗布面が得られるバー塗布方法を提
案することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記手段によっ
て達成される。

【００１６】（１）粒子物を含有する塗布液を、連続的
に搬送される帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布し
た後、過剰量の塗布液をバーを用いて掻き落し塗布を行
うバー塗布方法において、塗布液中の固形分量をＮ（質
量％）、粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の平均粒径を
ｒ（μｍ）、固形分中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上
の粒子の粒子物量をＭ（質量％）、塗布時ｗｅｔ膜厚を
Ｗ（μｍ）、支持体とバーとの抱き角をＴ（度）、塗布
スピードをＶ１（ｍ／ｍｉｎ）とした時、１）０＜Ｍ／Ｎ＜３２）ｒ＜Ｗ＜５ｒ３）０．２＜Ｔ＜６０４）０＜Ｖ１＜８０であることを特徴とするバー塗布方法。

【００１７】（２）粒子物を含有する塗布液を、連続的
に搬送される帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布し
た後、過剰量の塗布液をバーを用いて掻き落し塗布を行
うバー塗布方法において、塗布液中の固形分量をＮ（質
量％）、粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の平均粒径を
ｒ（μｍ）、固形分中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上
の粒子の粒子物量をＭ（質量％）、塗布時ｗｅｔ膜厚を
Ｗ（μｍ）、支持体とバーとの抱き角をＴ（度）、塗布
スピードをＶ１（ｍ／ｍｉｎ）、バーが支持体搬送方向
と同一方向、又は逆方向に回転し、バー回転周速度をＶ
２（ｍ／ｍｉｎ）とした時、１）０＜Ｍ／Ｎ＜３２）０．５ｒ＜Ｗ＜５ｒ３）０．２＜Ｔ＜６０４）０＜Ｖ２／Ｖ１＜２であることを特徴とするバー塗布方法。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１９】本発明の実施の形態を図をもって説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００２０】図１は、本発明の塗布方法に用いられるバ
ー塗布装置の概略構成図である。バー塗布装置は連続的
に搬送される帯状支持体１に、アプリケーターロール２
により過剰量の塗布液を塗布し、バー３により過剰量の
塗布液を掻き落とし、一定量の塗布液を帯状支持体上に
塗布する装置である。７は塗布液バットを示し、８は塗
布液を示し、１０１はアプリケーターロール２により帯
状支持体１に過剰量塗布された塗布液（一次膜）を示
す。

【００２１】バー３は、幅方向に均一に塗布するため
に、帯状支持体１の全幅にバー３が均一に接触し、過剰
の塗布液（一次膜）１０１を均一に掻き落とすことが重
要である。そのため、直線性に優れたバーが使用されて
いる。

【００２２】このバー３により帯状支持体１に過剰量塗
布された塗布液（一次膜）１０１が掻き落とされて、所
望の乾燥前の膜厚（２次膜）１０２が得られる。この場
合バー３は帯状支持体の走行方向とは逆方向にゆっくり
と回転していてもよく、又同一方向に回転していても良
い。掻き取られた液１０３は塗布液バット７へ回収され
再利用される。所望の膜厚（２次膜）１０２を塗布した
帯状支持体はその後、本図では示されていない乾燥工程
で乾燥され、巻き取られる。４、５、６は押さえロール
であり、帯状支持体をアプリケーターロール２およびバ
ー３へ押さえ付ける役割を果たす。押さえロール５とバ
ー３との間で形成される帯状支持体と水平面とのなす角
Ｔを抱き角と言う。

【００２３】本発明に使用するバーは特に限定はなく、
一般的なワイヤーバー又はワイヤーレスバーを使用する
ことが出来る。図２は本発明に好ましく用いられるワイ
ヤーバーの拡大概略図である。図２の（ａ）はワイヤー
バーの部分概略断面図である。図２の（ｂ）はワイヤー
バーにおける塗布量を示す概略図である。

【００２４】図中、３ａはロッドを示し、３ｂはロッド
３ａに互いに接して密に巻かれている状態のワイヤーを
示す。ワイヤーとしては一般的にピアノ線またはステン
レス線等が使用されている。Ｒはロッド３ａの直径を示
す。一般にロッドの直径Ｒは、６〜２５ｍｍが好まし
く、これらの範囲のロッドに液粘度や塗布膜厚に応じて
直径０．０２５〜１ｍｍ程度のワイヤー３ｂが密に巻き
付けられている。

【００２５】３ｃはワイヤー３ｂのそれぞれの断面にお
ける頂点を結んだ線であり、塗布時に帯状支持体がワイ
ヤー３ｂに接した時と同じ状態を示している。Ａは線３
ｃとワイヤー３ｂの間にできる斜線で示す空間を示し、
Ａにより塗布量が規定され、ｗｅｔ膜厚Ｗが規定され
る。

【００２６】本発明は、上記クレームを満たすことで、
塗布欠陥なく長尺で安定な塗布面が得られることを本発
明により初めて見出された。

【００２７】本発明のバー塗布方法においては、大粒径
の粒子物の塗布液中に占める割合が重要であることを見
出し、特に、粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の平均粒
径をｒ（μｍ）、及び固形分中に占める平均粒径ｒ（μ
ｍ）以上の粒子の粒子物量をＭ（質量％）としたとき、
ｗｅｔ膜厚Ｗ（μｍ）との関係は、ｒ＜Ｗ＜５ｒの範囲
であることが重要であることが分かった。

【００２８】即ち、ｗｅｔ膜厚がｒより小さくなるとバ
ーに巻かれているワイヤーが詰まり筋欠陥が発生する。

【００２９】ｗｅｔ膜厚がｒの５倍より大きくなると、
得られた塗布表面が不安定になり特に長尺塗布の際の表
面粗さが不均一になることが分かった。

【００３０】また、塗布液固形分をＮ（質量％）、粒径
１μｍ以上の粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、及び固形分
中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上の粒子の粒子物量を
Ｍ（質量％）としたとき、塗布の際バーが支持体搬送方
向と同一方向、または逆方向に回転していないとき、Ｍ
／Ｎが３を超えると、粒子物が液停滞で沈降しやすくな
るとともに、塗布の際も長尺で安定な表面粗さを確保す
ることが困難なことが分かった。

【００３１】また、粒子物を有している液の塗布スピー
ドＶ１（ｍ／ｍｉｎ）により塗布性が大きく左右され、
Ｖ１が８０を超えると単位時間当たりの掻き落す液量も
増え、即ちバーに巻かれているワイヤーの詰まりが著し
くなり、塗布欠陥となり、塗布性を確保するために絶え
ずバーの清掃、交換が必要となり、コスト的にも、連続
生産的にも不利となる。

【００３２】また、支持体搬送方向と同一方向、または
逆方向のバー回転周速度をＶ２（ｍ／ｍｉｎ）とする
と、０＜Ｖ２／Ｖ１＜２の範囲であれば、塗布スピー
ド、装置上の大きな制約なく、塗布時の安定ｗｅｔ膜厚
Ｗ（μｍ）範囲も広がり、塗布性ラチチュードがより広
がることが分かった。

【００３３】安定に塗布欠陥なく、均一な塗布性を確保
するためには、抱き角Ｔ（度）が０．２＜Ｔ＜６０の範
囲であることが重要である（抱き角については図１参
照）。

【００３４】抱き角Ｔ（度）は、好ましくは０．２＜Ｔ
＜３０の範囲である。Ｔが０．２より小さくなると、帯
状支持体とバーのワイヤー間とのわずかな空隙がなく、
いわばバーが帯状支持体表面をこするようになり、帯状
支持体塗布面上に傷が発生する。

【００３５】Ｔが６０より大きくなると、帯状支持体上
に過剰につけられた塗布液（１次膜）を、バーを押し当
て過剰塗布液を掻き落とした際の所望膜厚（２次膜）が
不安定になり、そのことで得られた膜の表面粗さが不均
一になることが分かった。

【００３６】塗布の際バーが支持体搬送方向と同一方
向、または逆方向に回転している時は、粒径１μｍ以上
の粒子の平均粒径ｒ（μｍ）と塗布時のｗｅｔ膜厚Ｗ
（μｍ）の関係は、０．５ｒ＜Ｗ＜５ｒ、塗布液固形分
Ｎ（質量％）、固形分中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以
上の粒子の粒子物量の割合Ｍ（質量％）としたとき、０
＜Ｍ／Ｎ＜３となり安定塗布領域が広がることが新たに
見出された。

【００３７】〈支持体〉本発明に用いられる支持体とし
ては、特に大きな制限無く、プラスチックフィルム、ポ
リオレフィン等で処理された紙、更にこれら材料を適宜
貼り合わせた複合基材等も用いることが出来る。

【００３８】プラスチックフィルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリ塩化ビニル、アセテート、ナイロン、ポリエーテル
イミド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、セルロ
ースエステル類等を挙げることができる。これらプラス
チックフィルムは塗布層との接着性を向上させるため
に、塗布面に易接着処理や下塗り層塗布を行うことが好
ましい。易接着処理としては、コロナ放電処理や火炎処
理、紫外線照射処理等が挙げられる。また、下塗り層と
しては、ゼラチンやラテックスを含む層等が挙げられ
る。

【００３９】本発明に用いられるバインダーとしては、
特に大きな制限なく用いることが出来る。

【００４０】バインダー樹脂としては、ポリウレタン、
ポリエステル、塩化ビニル系共重合体等の塩化ビニル系
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル
系樹脂、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等のポ
リオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビ
ニルアセタール系樹脂、ニトロセルロース等のセルロー
ス系樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のスチレン
系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹
脂、ポリアミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノキシ樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセト
アセタール、ポリビニルホルマール等のアセタール系樹
脂、及びポリビニルアルコール、ゼラチン等の水溶性樹
脂等がある。

【００４１】バインダー樹脂は、１種単独でも２種以上
を組み合わせて用いてもよい。粒子物は、粒径をもつフ
ィラー、分散物、溶媒に溶けないバインダー（未溶解
物、重合物）を示し、これらが併用してあっても良い。

【００４２】粒子物の形状が球状であっても、針状であ
っても、不定形であっても良く、何れも形態の球形に換
算された径の長さを示す。

【００４３】粒子物の粒径分布の測定方法としては、例
えば、光散乱法、電気泳動法、レーザードップラー法等
を用いた市販の粒径測定機器により求めることができ、
具体的粒径測定装置としては、例えば、島津製作所製の
レーザー回折式粒径測定装置ＳＬＡＤ１１００、粒径測
定機（ＨＯＲＩＢＡＬＡ−９２０）、マルバーン製ゼ
ータサイザー１０００等を挙げることができる。

【００４４】粒子物としてフィラーを挙げることができ
る。カーボンブラック、グラファイト、ＴｉＯ₂、Ｂａ
ＳＯ₄、ＺｎＳ、ＭｇＣＯ₃、ＣａＣＯ₃、ＺｎＯ、Ｃａ
Ｏ、ＷＳ₂、ＭｏＳ₂、ＭｇＯ、ＳｎＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、α
−Ｆｅ₂Ｏ₃、α−ＦｅＯＯＨ、ＳｉＣ、ＣｅＯ₂、Ｂ
Ｎ、ＳｉＮ、ＭｏＣ、ＢＣ、ＷＣ、チタンカーバイド、
コランダム、人造ダイアモンド、ザクロ石、ガーネッ
ト、ケイ石、トリボリ、ケイソウ土、ドロマイト等の無
機フィラーやポリエチレン樹脂粒子、フッ素樹脂粒子、
グアナミン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、シリコン樹脂
粒子、メラミン樹脂粒子等の有機フィラーを挙げること
ができる。

【００４５】フィラーとしては、無機微粒子や有機樹脂
粒子を挙げることができ、これらは離型剤を兼ねても良
い。この無機微粒子としてはシリカゲル、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン、酸性白土、活性白土、アルミナ等を挙
げることができ、有機微粒子としてはフッ素樹脂粒子、
グアナミン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、シリコン樹脂
粒子等の樹脂粒子を挙げることができる。

【００４６】粒子物としてワックスを挙げることができ
る。ワックスとして具体的な化合物は、蜜ロウ、キャン
デリラワックス、パラフィンワックス、エステルワック
ス、モンタンロウ、カルナバワックス、アミドワック
ス、ポリエチレンワックス、マイクロクリスタリンワッ
クス等の固形ワックス類が挙げられる。

【００４７】シリコン系化合物（ワックス状のものを含
む）として具体的な化合物は、ジメチルシリコンオイ
ル、メチルフェニルシリコンオイル、メチルハイドロジ
ェンシリコンオイル等のストレートシリコンオイル、オ
レフィン変性シリコンオイル、ポリエーテル変性シリコ
ンオイル、エポキシ変性シリコンオイル、エポキシ・ポ
リエーテル変性シリコンオイル、アルコール変性シリコ
ンオイル、フッ素変性シリコンオイル、アミノ変性シリ
コンオイル、フェノール変性シリコンオイル、メルカプ
ト変性シリコンオイル、カルボキシ変性シリコンオイ
ル、高級脂肪酸変性シリコンオイル、カルナバ変性シリ
コンオイル、アミド変性シリコンオイル、（メタ）アク
リル変性シリコンオイル等のラジカル反応性シリコンオ
イル、シリコンジオールや、シリコンジアミン等の末端
反応性シリコンオイル、ハロゲン基、アルコキシ基、エ
ステル基、アミド基、イミド基等で変性された有機変性
シリコンオイル等を挙げることができる。

【００４８】〈金属原子含有粒子〉金属原子含有粒子と
は鉄、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜
鉛、チタン、銀、アルミニウム、金、白金等の金属また
はその酸化物等の化合物を総称している。

【００４９】金属原子含有粒子は、強磁性酸化鉄粉末、
強磁性金属粉末、立方晶板状粉末等が挙げられる。

【００５０】強磁性酸化鉄としては、γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｆ
ｅ₃Ｏ₄、又はこれらの中間酸化鉄でＦｅＯ_x（１．３３
＜ｘ＜１．５０）で表されるものを挙げることができ
る。

【００５１】強磁性金属粉末としては、Ｆｅ、Ｃｏを始
め、Ｆｅ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ａｌ−
Ｚｎ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃａ系、Ｆ
ｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｎ系、Ｆｅ−
Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｎ系、Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｚｎ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ａｌ
−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｚｎ系、
Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｆｅ−Ｃｏ−Ａｌ−Ｃａ系、
Ｎｉ−Ｃｏ系、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ等を主成分とするメタ
ル磁性粉末等の強磁性金属粉末が挙げられ、中でもＦｅ
系金属粉末が好ましく、例えばＣｏ含有γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、
Ｃｏ被着γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｃｏ含有Ｆｅ₃Ｏ₄、Ｃｏ被着Ｆ
ｅ₃Ｏ₄、Ｃｏ含有磁性ＦｅＯ_x（４／３＜ｘ＜３／２）
粉末等のコバルト含有酸化鉄系磁性粉末が挙げられる。

【００５２】

【実施例】以下、本発明の実施形態を述べるが、本発明
はこれに限るものではない。

【００５３】実施例１以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発
明の態様はこれに限定されない。尚、以下の「部」は
「質量部」を表す。

【００５４】帝人・デュポンフィルム株式会社ＨＳ７４
（５０μｍ厚、６７５ｍｍ幅）ＰＥＴフィルムにワイヤ
ーバーを用いて下記塗布液を設けた。

【００５５】・塗布液シルトンＡＭＴ−０８Ｌ〔水澤化学工業株式会社〕平均粒径０．８μｍ２．５部シルトンＪＣ−４０〔水澤化学工業株式会社〕平均粒径４μｍ２．０部スノーテックス−Ｓ〔日産化学工業株式会社〕５．２部スノーテックス−ＰＳＭ〔日産化学工業株式会社〕７．７８部カルボキシメチルセルロースナトリウム〔関東化学株式会社〕０．２部ベンゲル−３１〔株式会社豊順洋行〕０．４部ＦＺ２１６１〔日本ユニカー株式会社〕０．０２部ＭＦ−４５００ブラック〔大日精化工業株式会社〕１．８部リン酸三ナトリウム・１２水塩〔関東化学株式会社〕０．１部純水８０部上記固形分Ｎ（質量％）２０をｗｅｔ膜厚Ｗ（μｍ）１
０になるようにワイヤーバーを用い、塗布スピードＶ１
を４０ｍ／ｍｉｎで支持体とバーの抱き角Ｔ（度）を３
度となる様に塗布を行った。本液の粒子物中の粒径１μ
ｍ以上の粒子の平均粒径ｒは３．４（μｍ）、固形分中
に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上の粒子の粒子物量をＭ
（質量％）４０であった。

【００５６】この時目的とする表面粗さＲａは２．５μ
ｍである。本条件で得られたサンプルを１とし以下評価
を行った。

【００５７】《評価》〔塗布欠陥評価〕塗布後１００、２０００ｍ後のサンプ
ルｍ²当たりの抜け（未塗布部分）、尾引き（未塗布部
分を中心に筋ばっているもの）塗布欠陥数をカウントし
た。

【００５８】塗布欠陥数が多いほど抜けが多く、塗布欠
陥が多いことを示す。〔抜け大きさ評価〕塗布後１００、２０００ｍ後のサン
プルｍ²当たりの塗布欠陥のうち最も抜けの大きいもの
の大きさ（μｍ）を測定した。

【００５９】〔塗布筋〕塗布後１００、２０００ｍ後の
サンプルｍ²当たりの塗布筋（バーすじ）を下記ランク
にて評価した。

【００６０】３：全くなし２：少しあり１：非常に多く発生〔支持体傷〕塗布後１００、２０００ｍ後のサンプルの
塗布面の支持体傷を下記ランクにて評価した。

【００６１】３：全くなし２：少しあり、実害が懸念される１：非常に多く発生〔表面粗さ〕長手、幅手の塗布精度を評価する指針とし
て、塗布乾燥後の表面粗さを塗布後１００、２０００ｍ
後のｍ²当たりの粗さを測定した。表面粗さは、ＷＹＫ
Ｏ社製ＲＳＴ＋ＴＬＵＳで測定した。

【００６２】〔バー再使用性〕塗布後のバーを下記方法
により洗浄し、ワイヤーの目詰まり度合い、再使用性を
目視評価した。

【００６３】東京硝子器械株式会社製超音波洗浄器ＦＵ
−９２６に水２Ｌを入れ、和光純薬工業株式会社製超音
波洗浄剤コンタミノンＵＳを１０ｍｌ添加し２４時間洗
浄を行った。

【００６４】評価ランク３：目詰まりなく、再使用全く問題なし２：目詰まり少しあり、実害が懸念される１：目詰まり多い、再使用不可サンプル１のｗｅｔ膜厚Ｗ（μｍ）をワイヤーバーで調
整し、塗布スピードＶ１（ｍ／ｍｉｎ）、支持体とバー
の抱き角Ｔ（度）をそれぞれ変えたサンプル、シルトン
ＪＣ−４０の粒子添加量を増やしたサンプル（表１にＭ
質量％として表示、その際はスノーテックス−Ｓ、スノ
ーテックス−ＰＳＭを同一比で減量）を作製した。得ら
れたサンプルを表１に示し、評価結果を表２に示した。

【００６５】

【表１】

【００６６】

【表２】

【００６７】表２より分かるように本発明の構成とする
ことにより、塗布性、精度を十分に満たしたサンプルが
得られていることが分かる。

【００６８】実施例２帝人・デュポンフィルム株式会社ＨＳ７４（１００μｍ
厚、６７５ｍｍ幅）ＰＥＴフィルムに下記塗布液を設け
た。

【００６９】・塗布液スクロース〔関東化学株式会社〕６．０部ＣＪ−１７２Ｂ〔興洋化学株式会社〕粒子径２．５μｍ８．０部ヨドゾールＧＤ８７Ｂ〔日本エヌエスシー株式会社〕６．０部純水８０部上記固形分Ｎ（質量％）２０をｗｅｔ膜厚Ｗ（μｍ）１
０になるようにワイヤーバーを用い、塗布スピードＶ１
を６０ｍ／ｍｉｎで支持体とバーの抱き角Ｔ（度）を５
度となる様に塗布を行った。

【００７０】バーの回転周速度数は支持体搬送方向と同
一でＶ２は１．８ｍ／ｍｉｎで行った。

【００７１】本液の粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の
平均粒径ｒ（μｍ）は２．５（μｍ）であり、固形分中
に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上の粒子の粒子物量Ｍ
（質量％）４０であった。

【００７２】この時目的とする表面粗さＲａは１．０μ
ｍである。本サンプルをサンプルＮｏ．１２とする。

【００７３】サンプルＮｏ．１２のｗｅｔ膜厚Ｗ（μ
ｍ）をワイヤーバーで調整し、塗布スピードＶ１（ｍ／
ｍｉｎ）、支持体とバーの抱き角Ｔ（度）、バー回転周
速度Ｖ２（ｍ／ｍｉｎ）、方向をそれぞれ変えたサンプ
ル、ＣＪ−１７２Ｂの粒子添加量を増やしたサンプル
（表３にＭ質量％として表示、その際はスクロース、ヨ
ドゾールＧＤ８７Ｂを同一量で減量）を作製した。得ら
れたサンプルを表３に示し、実施例１と同様に評価し結
果を表４に示した。

【００７４】

【表３】

【００７５】

【表４】

【００７６】表４から分かるように本発明の構成を満た
すことにより、塗布性、精度を十分に満たしたサンプル
が得られることが分かる。

【００７７】

【発明の効果】ワイヤーバー塗布装置を用いて長尺帯状
支持体に、塗布欠陥がなく、表面形状も均一な安定且つ
良好な塗布面が得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布方法に用いられるバー塗布装置の
概略構成図である。

【図２】本発明に用いられるワイヤーバーの拡大概略図
である。

【符号の説明】

１帯状支持体２アプリケーターロール３バー３ａロッド３ｂワイヤー４、５、６押さえロール７塗布液バット８塗布液１０掻き取り部１０１１次膜１０２２次膜１０３掻き取られた液Ｔ抱き角

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4D075 AC53 AC72 AC84 AC92 AC93 AC94 CA47 DA03 DA04 DB18 DB31 DB36 DB38 DB44 DB48 DB53 DB63 DC28 EA06 EB13 EB14 EB15 EB19 EB20 EB22 EB32 EB33 EB35 EB38 EB39 EB57 EC53 4F042 AA22 DD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粒子物を含有する塗布液を、連続的に搬
送される帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布した
後、過剰量の塗布液をバーを用いて掻き落し塗布を行う
バー塗布方法において、塗布液中の固形分量をＮ（質量
％）、粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の平均粒径をｒ
（μｍ）、固形分中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上の
粒子の粒子物量をＭ（質量％）、塗布時ｗｅｔ膜厚をＷ
（μｍ）、支持体とバーとの抱き角をＴ（度）、塗布ス
ピードをＶ１（ｍ／ｍｉｎ）とした時、１）０＜Ｍ／Ｎ＜３２）ｒ＜Ｗ＜５ｒ３）０．２＜Ｔ＜６０４）０＜Ｖ１＜８０であることを特徴とするバー塗布方法。
【請求項２】粒子物を含有する塗布液を、連続的に搬
送される帯状支持体上に、過剰量の塗布液を塗布した
後、過剰量の塗布液をバーを用いて掻き落し塗布を行う
バー塗布方法において、塗布液中の固形分量をＮ（質量
％）、粒子物中の粒径１μｍ以上の粒子の平均粒径をｒ
（μｍ）、固形分中に占める平均粒径ｒ（μｍ）以上の
粒子の粒子物量をＭ（質量％）、塗布時ｗｅｔ膜厚をＷ
（μｍ）、支持体とバーとの抱き角をＴ（度）、塗布ス
ピードをＶ１（ｍ／ｍｉｎ）、バーが支持体搬送方向と
同一方向、又は逆方向に回転し、バー回転周速度をＶ２
（ｍ／ｍｉｎ）とした時、１）０＜Ｍ／Ｎ＜３２）０．５ｒ＜Ｗ＜５ｒ３）０．２＜Ｔ＜６０４）０＜Ｖ２／Ｖ１＜２であることを特徴とするバー塗布方法。
【請求項３】前記バーがワイヤーをロッドにまきつけ
たワイヤーバーであることを特徴とする請求項１又は２
記載のバー塗布方法。