JP2817053B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JP2817053B2 JP2817053B2 JP1085671A JP8567189A JP2817053B2 JP 2817053 B2 JP2817053 B2 JP 2817053B2 JP 1085671 A JP1085671 A JP 1085671A JP 8567189 A JP8567189 A JP 8567189A JP 2817053 B2 JP2817053 B2 JP 2817053B2
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Description
してなる可撓性支持体(以下、ウエブという)に、写真
感光液、磁性液、表面保護液等の塗布液を塗布する塗布
装置に関するものである。
エクストルージョン型塗布装置、カーテンフロー型塗布
装置、ブレードドクター型塗布装置、スライドコート型
塗布装置等が用いられている。これらの塗布装置は、何
れもエクストルージョンヘッド、コーティングギーサー
或いはブレードといった狭いスリットを構成する金属エ
ッジによって、ウエブ上に塗布される塗布液の塗布量を
規制しながら、連続して走行するウエブ上に塗布液を均
一な厚さで塗布するものである。
ド1は、ポケット部3、スロット部4、ドクターエッジ
5及びバックエッジ6等から成る。
ブの幅方向にその断面形状をもって延長された一種の液
溜めであり、その有効延長長さは、通常、塗布幅と同等
もしくは若干長く設定される。また、その貫通した両端
開口部は、前記エクストルージョン型塗布ヘッド1の両
端部に取り付けられる各シールド板7,8により封止され
ている。
ブに向けて前記エクストルージョン型塗布ヘッド1の躯
体内部を貫通し、且つ前記ポケット部3と同じように前
記ウエブの幅方向に延長された比較的狭い流路であり、
前記ウエブの幅方向の開口長さは塗布幅とほぼ同じに設
定される。
ブの上流と下流にそれぞれ位置させたバックエッジ6及
びドクターエッジ5が形成されている。
前記シールド板7に突設した短管9に給液系(図示しな
い)を接続することにより、前記ポケット部3の内部に
塗布液Cが注入、充満して、前記スロット部4を経てス
ロット外部に前記塗布液Cを塗布幅方向に均一な液圧分
布をもって吐出せしめるものである。
号公報に開示されているように、前記塗布液が前記ウエ
ブの幅方向に均一な流量と液圧分布をもって層流状に前
記ポケット部3から流出可能となるように、前記ドクタ
ーエッジ5及びバックエッジ6の構成材料として超硬合
金を採用して、前記ドクターエッジ5とバックエッジ6
の真直度及び平面度を高めている。また、上記エクスト
ルージョン型塗布ヘッドのように、走行しているウエブ
に塗布ヘッドを押しつけながら塗布液を塗布する場合、
前記ドクターエッジ5及びバックエッジ6を超硬合金に
よって形成することは、前記塗布ヘッド先端の耐摩耗性
の向上にもなっている。
ッジ部は常に吐出される塗布液によって浸食され、次第
に摩耗を生じる。これは、例えば前記塗布液が磁性液の
ように研磨材(例えば、磁性粉100重量部当り20重量部
以上の添加量、又は粒子形状として角張った形状で粒子
サイズ0.5μm以下の研磨材)を添加された塗布液の場
合に顕著である。従って、このような前記塗布ヘッド先
端の摩耗は前記エクストルージョン型塗布ヘッドに限ら
ず、カーテンフロー型塗布装置、ブレードドクター型塗
布装置、スライドコート型塗布装置等の金属エッジ部に
おいても少なからず生じる。
進み、それに伴って磁気記録媒体の製造工程においても
非磁性支持体上に塗布する磁性層の塗布厚みの薄層化が
必要となってきている。また、一方では生産性向上のた
め、ウエブ上へ塗布液を塗布する塗布スピードのアップ
も望まれている。
666号公報等に開示されているように、前記塗布ヘッド
が超硬合金で製作されたエクストルージョン型塗布装置
を使用して、ウエブ上に形成される磁性層の乾燥塗布厚
みが10μ以下と成るように磁性液を高速薄膜塗布したと
ころ、塗布層表面にスジが生じて均一な塗布ができない
といった問題が生じた。
スジ発生の原因は塗布ヘッドとして形成した超硬合金の
表面性にあることを見出した。
ドクターエッジ5の表面状態を調べたところ、エッジ部
に第2図に示すような平均直径15μm〜数十μmの欠け
10が生じており、このような欠け10は超硬合金製塗布ヘ
ッドのほとんどのエッジ部に見られた。このような欠け
10が生じる原因は、超硬合金が例えばWC(タングステン
カーバイト)等の炭化物結晶粒子をCo(コバルト)等の
結合金属によって結合したものであることに起因してい
ると思われる。つまり、前記超硬合金製塗布ヘッドを作
成する場合、所望の形状に切削加工された後の前記ドク
ターエッジ部及びバックエッジ部の表面はダイヤモンド
等の研磨砥石により精密研磨される。しかしこの時、前
記超硬合金表面では前記炭化物結晶粒子そのものが研削
されるのではなく、前記結合金属によって結合されてい
る前記炭化物結晶粒子が削ぎ落とされるといったことが
生じる。そこで、研磨後の超硬合金表面には前記炭化物
結晶粒子が抜け落ちた跡であるヌケが生じ、特に二つの
面の交線であるエッジ部では前記ヌケが欠け部となって
しまう。このような欠け部は前記炭化物結晶粒子の粒径
が大きいほど大きな欠け部と成る。
によって塗布液の塗布を行うと、前記欠け部によって塗
布ヘッド先端における塗布液のメニスカスに乱れが生じ
たり、該欠け部に塗布液中の異物が捕捉されたりするの
で、ウエブ上に塗布される塗布層にスジが発生して良好
な塗布層を得られないといった問題が生じる。特に、塗
布液の塗布速度が速く、且つ塗布膜厚みが薄くなるほど
前記欠け部が塗布層に及ぼす悪影響は大きくなる。
を解決することにあり、耐摩耗性の高い金属エッジを有
し、ウエブ上に塗布厚みが均一で表面性の良い塗布層を
形成することができる塗布装置を提供することにある。
持体表面に塗布ヘッドのスロット先端部を近接させなが
ら乾燥膜厚4μm以下の塗布液を塗布する塗布装置にお
いて、前記塗布ヘッドは少なくともそのスロット先端部
が平均粒径5μm以下の炭化物結晶を結合してなる超硬
合金により構成され、かつ塗布液が接触するエッジ部分
における欠けが平均直径10μm未満であることを特徴と
する塗布装置により達成される。
以下のWC結晶をCo等の結合金属によって結合した超硬合
金により構成され、かつ塗布液が接触するエッジ部分に
おける欠けが平均直径10μm未満である。そこで、該塗
布ヘッドを所望の形状に切削加工した後、ダイヤモンド
等の研磨砥石により前記塗布ヘッドのドクターエッジ部
及びバックエッジ部表面を精密研磨し、前記結合金属に
よって結合されている前記WC結晶が削ぎ落とされたとし
ても、前記ドクターエッジ部及びバックエッジ部表面の
WC結晶が抜け落ちた跡であるヌケは小さくなるので、前
記塗布ヘッド先端の欠けも小さく少なくなる。
μm以下、更に好ましくは粒径1.5μm以下のWC結晶か
らなる超硬合金を用いることが望ましい。
例えばTi(チタン)、Ta(タンタル)、Nb(ニオブ)及
びこれらの混合合金等の他の結合金属も用いることがで
きる。
に限らず、コーティングギーサー或いはブレードといっ
た狭いスリットを構成する金属エッジを有するものであ
れば同様の効果を得ることができる。
より明確にする。
に入れて10.5時間混合分散して塗布液1を調製した。こ
うして得られた磁性塗布液の粘度をリングコーン型粘度
計により測定したところ剪断速度が102sec-1においては
2.0poiseを示した。
6μmの4種類のWC−Co系超硬合金を用いて、特開昭58
−104666号公報に記載された形状のエクストルージョン
型ヘッドNo.1,2,3,4を各々作製し、各エクストルージョ
ン型ヘッドのドクターエッジ下流部の欠けの大きさ及び
数を調べた。その結果を第2表に示す。
からなる各々の塗布装置によって、厚さ15μm,巾500mm
のポリエチレンテレフタレート支持体上に、塗布部張
力:8kg/500mm幅,塗布巾:450mmで前記塗布液1を塗布
し、塗布条件である塗布速度及び乾燥塗布厚みをそれぞ
れ100,200,300m/分及び1,2,3,4μmと各々変えて磁気記
録媒体を作成し、塗布層表面の塗布巾方向当たりのスジ
の発生本数を測定した。その結果を第2表に示す。
に入れて10.5時間混合分散して塗布液2を調製した。こ
うして得られた磁性塗布液の粘度をリングコーン型粘度
計により測定したところ剪断速度が102sec-1においては
2.0poiseを示した。
6μmの4種類のWC−Co系超硬合金を用いて、特開昭63
−88080号公報に記載された二つのドクターエッジを有
する形状のエクストルージョン型ヘッドNo.5,6,7,8を各
々作製し、各エクストルージョン型ヘッドのウエブ下流
側ドクターエッジ下流部の欠けの大きさ及び数を調べ
た。その結果を第4表に示す。
からなる各々の塗布装置によって、厚さ15μm,巾500mm
のポリエチレンテレフタレート支持体上に、塗布部張
力:8kg/500mm幅,塗布巾:450mmで前記塗布液1を上層
に、前記塗布液2を下層に重層塗布し、塗布条件である
塗布速度及び上層側塗布層の乾燥塗布厚みをそれぞれ10
0,200,300m/分及び0.5,1,2μmと各々変えて磁気記録媒
体を作成し、塗布層表面の塗布巾方向当たりのスジの発
生本数を測定した。その結果を第2表に示す。但し、下
層側塗布層の乾燥塗布厚みはそれぞれ4μmと一定に
し、前記各エクストルージョン型ヘッドにおける各ドク
ターエッジの曲率半径R1及びR2を6mm,8mm、前記R1及びR
2の相対位置関係を示すθ1,θ2,θ3をそれぞれ15度,8
度,2度とした。
構成する超硬合金に含有されているWC結晶粒子の平均粒
子径が小さくなるほど、エッジ部に生じる欠けが小さ
く、且つ少なくなっており、これに伴い、塗布層に生じ
るスジの本数も減っている。この傾向は塗布速度が速く
なるほど、又は塗布厚みが薄くなるほど顕著に現れてい
る。
いるWC結晶粒子の平均粒子径を小さくするほど、塗布層
に生じるスジの本数が減少し、塗布厚みが均一で表面性
の良い塗布層を形成できることがわかる。
塗布ヘッドのスロット先端部が平均粒径50μm以下の炭
化物結晶を結合してなる超硬合金により構成され、かつ
塗布液が接触するエッジ部分における欠けが平均直径10
μm未満である。
後のドクターエッジ部及びバックエッジ部表面を精密研
磨した際、前記結合金属によって結合されている前記WC
結晶がエッジ部表面から削ぎ落とされたとしても、前記
ドクターエッジ部及びバックエッジ部表面のWC結晶が抜
け落ちた跡であるヌケは小さくなるので、前記塗布ヘッ
ド先端エッジ部の欠けを小さく少なくすることができ
る。
い際にも、前記ドクターエッジ部及びバックエッジ部の
欠けによる塗布中の塗布ヘッド先端における塗布液のメ
ニスカスの乱れや、該欠け部に塗布液中の異物が捕捉さ
れたりするのを防ぐことができるので、ウエブ上の塗布
層にスジが発生するのを抑止できる。
すると共に耐摩耗性の良い良好な塗布装置を提供するこ
とが出来る。
して示した斜視図、第2図は第1図のエクストルージョ
ン型塗布ヘッドのドクターエッジ部部分拡大斜視図であ
る。 (図中の符号) 1……エクストルージョン型塗布ヘッド 3……ポケット部、4……スロット部 5……ドクターエッジ、6……バックエッジ 7,8……シールド板、9……短管 10……欠け。
Claims (1)
- 【請求項1】連続的に走行する可撓性支持体表面に塗布
ヘッドのスロット先端部を近接させながら乾燥膜厚4μ
m以下の塗布液を塗布する塗布装置において、前記塗布
ヘッドは少なくともそのスロット先端部が平均粒径5μ
m以下の炭化物結晶を結合してなる超硬合金により構成
され、かつ塗布液が接触するエッジ部分における欠けが
平均直径10μm未満であることを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1085671A JP2817053B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 塗布装置 |
US07/505,086 US5119757A (en) | 1989-04-06 | 1990-04-05 | Device for applying liquid to moving web |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1085671A JP2817053B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02265673A JPH02265673A (ja) | 1990-10-30 |
JP2817053B2 true JP2817053B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=13865290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1085671A Expired - Lifetime JP2817053B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2817053B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007196630A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Mitsubishi Materials Corp | Tダイ |
KR20230007839A (ko) * | 2021-07-06 | 2023-01-13 | 주식회사 지아이텍 | 고상입자 분산 용액의 고압-고속 압출 적층을 위한 슬롯다이 헤드 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003200097A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布方法及びスロットダイ |
JP2005052820A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-03-03 | Mitsubishi Materials Corp | 塗布工具および塗布装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784771A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Coater |
-
1989
- 1989-04-06 JP JP1085671A patent/JP2817053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
鈴木壽編「超硬合金と焼結硬質材料−基礎と応用−」丸善(昭和61−2−20)P1,P104. |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007196630A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Mitsubishi Materials Corp | Tダイ |
KR20230007839A (ko) * | 2021-07-06 | 2023-01-13 | 주식회사 지아이텍 | 고상입자 분산 용액의 고압-고속 압출 적층을 위한 슬롯다이 헤드 |
KR102615168B1 (ko) * | 2021-07-06 | 2023-12-20 | 주식회사 지아이텍 | 고상입자 분산 용액의 고압-고속 압출 적층을 위한 슬롯다이 헤드 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02265673A (ja) | 1990-10-30 |
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