JP3397962B2 - ノズル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気テープやフロ
ッピーディスク、感光フイルム、シリコンコーティン
グ、電池の極板、積層セラミックコンデンサや積層バリ
スタ、積層圧電素子等の電子部品分野で用いるセラミッ
クシート等を塗布形成する塗布装置に使用されるノズル
及びノズルの加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基材へ各種塗料やペースト、スラリー、
塗布液を基材へ塗布形成する技術の一例として、磁気テ
ープのノズルに関して説明する。磁気テープ等のノズル
として、本発明者は特開平３ー３２７６８号公報で磁性
層等の塗膜を単層で塗布形成するためのノズルを提案し
た。このノズルは特定形状の上流リップと下流リップで
構成されており、曲面形状の下流リップに対して基材の
背面側を支持せずに塗料により基材を浮上させながら塗
料を塗布形成するもので、これにより塗布膜厚が均一で
平滑な磁気テープなどの製品を生産することが可能とな
った。また近年の磁気テープの高密度記録化に伴って、
磁性層を多層化とする必要から、同時に２層を塗布形成
するノズルを特開平４ー２２４６９号公報で提案した。
このノズルは特定形状の第２リップと第３リップと２つ
のスリットとを有する構成であり、これにより２層構造
の磁気テープの膜厚を均一で且つ平滑に塗布形成するこ
とが可能となった。

【０００３】図１４に、各種シートに塗料を塗布するた
めに使用するノズルの一例を示す。図１４において、ノ
ズル２１は２つの部材からなり、その２つの部材は複数
のボルト２２によって固定されている。ノズル２１には
長手方向に延びる断面円形のマニホールド２３が形成さ
れるとともに、このマニホールド２３より上にスリット
２４を形成している。さらに、ノズル２１の先端部には
一定長突出する細長い薄板状をなす上流リップ２５、下
流リップ２６がそれぞれ形成されている。ノズル２１を
塗布装置に装着した後、図１５に示すように、マニホー
ルド２３に供給した塗料２７をスリット２４から押しだ
し、下流リップ２６とシート２８との隙間に流れ込ま
せ、シート２８上に塗料２７を均一に塗布する。この種
のノズルは図１６に示すように、下流リップ２６のスリ
ット出口側エッジ２９がシャープエッジであり、塗料中
の磁性粒子の凝集物や、外部のゴミ、異物が上記シャー
プエッジの頂部に引っ掛かり、すじむらが発生しやすい
ことが分かった。これを解決するものとして、特開平２
−３５９５９号公報が開示されている。

【０００４】また、磁気記録媒体の高性能化に伴って、
近年、磁性層の多層化が注目を集めている。例えば、上
層として高密度記録用の高域の電磁変換特性に優れた磁
性層を設け、下層として上層に比べ低域の電磁変換特性
を持つ磁性層を設けることにより、従来単層では得られ
なかった優れた電磁変換特性が得られる。さらに、磁性
層とプラスチックフィルムよりなる、支持体との間にア
ンカー層を設ける等、磁気記録媒体の多層構造化が進ん
でいる。

【０００５】このような多層構造の磁気記録媒体は一回
の塗布・乾燥で製造することが望まれており、そのため
に２種類の塗料を同時に２層コーティング出来る、２つ
のスリットを有するノズルがある。

【０００６】図２１は、その一例を示す概略図である。
ノズルは図中符号１０１，１０２，１０３の各ブロック
と左右一対のサイドブロック（図示せず）からなり、各
ブロックを貫通する複数のボルト１０４により互いに固
定されている。第２ブロック１０２、第３ブロック１０
３の先端形状は、フィルム側に突き出た曲面形状をして
いる。第１ブロック１０１，第３ブロック１０３の中央
部には幅方向に延びる半円形のマニホールド１０５，１
０６が形成されている。各ブロックの間にはマニホール
ド１０５，１０６に接続した第１スリット１０７、第２
スリット１０８を形成してある。

【０００７】そしてこのノズルは、塗布装置に装着させ
た後、図２２に示すようにマニホールド１０５，１０６
に供給された塗料１１８，１１９を、一定速度で走行す
るフィルム１１７に、均一に塗布させる。

【０００８】この種のノズルを加工する技術として、例
えば従来特開平３−１２１７６５公報に開示された方法
が知られている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ノズルで長時間にわたって連続的に塗布作業を行うと、
磁性塗料（以下塗料と略す）中の凝集物や異物、もしく
は塗料を塗布する基材であるフイルム上に付着していた
微小なゴミが下流リップのスリット出口側のエッジに引
っかかり縦スジが発生し、製品品質上致命的な欠陥とな
った。これを解決するものとして特開平２−３５９５９
号公報で、下流リップのスリット出口側のエッジに幅
０．０１〜１ｍｍの範囲の平面部を設けるノズルが提案
されている。しかし平面部とスリット及び下流リップ面
との境界部はエッジ状となっているために、前述した凝
集物や異物、ゴミが結局は境界部のエッジに引っかかっ
て、縦スジを発生させていた。

【００１０】また近年のさらなる高密度記録化に対応し
て、従来から用いられてきた磁性酸化鉄粉に代わって、
特にデジタル記録用として磁性鉄粉が主として用いられ
てきており、さらに塗料中の磁性鉄粉の粒子径が微細化
されてきている。このため、塗料中に分散されている磁
性粉同士の引き合う力が従来の塗料に比べて大きくな
り、その結果凝集しやすく且つ粘度の高い塗料となって
きた。この種の極めて流動しにくい塗料を従来のノズル
で薄く均一に塗布しようとしたとき、下流リップのスリ
ット出口側エッジがシャープエッジとなっているために
下流リップと基材であるフイルムとの隙間に幅方向で均
一に塗料が流れ込まず、膜厚が均一な磁気テープを生産
することが不可能となってきた。

【００１１】塗布層が２層構造の磁気テープにおいて
は、高密度記録化に対応して上層の塗布厚み０．２μｍ
程度の極めて薄い層とする必要がある。前述したよう
に、近年の高密度記録用の塗料である極めて流れにくい
塗料を、従来のノズルである特開平４−２２４６９号公
報により上層として塗布形成する場合、第３リップのス
リット側エッジがシャープエッジとなっているために、
基材であるフイルム上に既に塗布形成されている下層と
第３リップとの隙間に幅方向で均一に上層用塗料が流れ
込まず、上層の厚みが均一な２層テープを生産すること
が不可能となっている。

【００１２】さらに２層構造のテープ生産において、特
開平４−２２４６９号公報のノズルを用いた場合、特に
上層を薄く均一に塗布しようとしたとき、上層の膜厚ム
ラが生じた。これはノズルのリップ加工精度の関係で、
第２リップの第２スリット出口側エッジと第３リップの
第２スリット出口側エッジとの段差が幅方向でミクロン
オーダーでバラツキ、段差の大きい部分は上層が厚く塗
布され、逆に段差の小さい部分は上層が薄く塗布される
ためである。

【００１３】これらの現象は、例えばセラミックスラリ
ーの高濃度化に伴う粘度増大や、シリコンコーティング
における無溶剤化もしくは高濃度化に伴う粘度増大など
でスラリーや塗布液などの流動性が従来に比べて悪くな
ってきており、上記と同様の問題が生じている。

【００１４】一方、特開平２−３５９５９号公報は微小
な平面形状の面取りをシャープエッジ２９に施すもので
あるため、結局はリップ面３０と面取り面との境で頂部
が生じ（図１６参照）、その頂部に異物が引っ掛かり、
すじむらが発生しやすく安定塗布が困難であった。すじ
むらの発生を伴うことなく長時間にわたる安定塗布可能
なノズルとするためには、エッジ部に頂部がないように
することが重要であり、下流リップのスリット出口側エ
ッジに微小で且つ高精度の曲面形状の面取りを施す必要
がある。しかし、従来の面取りの加工法では特開平２−
３５９５９号公報に示された平面形状の面取りしか不可
能であった。

【００１５】また、特開平３−１２１７６５公報に開示
された方法等のような従来の加工方法では、例えば、第
２ブロック１０２と第３ブロック１０３をそれぞれ別個
に研削加工するため、図２３に示すように、相接する第
２ブロック１０２の先端部の出側エッジ１１０と第３ブ
ロック１０３の先端部の入側エッジ１１１の段差が、幅
方向でバラツキが生じた。なお、図２３の第２ブロック
と第３ブロックは、図２１、図２２の第２、第３ブロッ
クとは別の形状のブロックの場合を図示している。

【００１６】本発明者らの検討では、両エッジの段差に
幅方向でバラツキが生じると、塗布幅方向で塗布ムラが
顕著に発生することが判明した。

【００１７】本発明は、従来のノズルのこのような課題
を考慮し、塗料などの中の異物や凝集物もしくは基材上
のゴミなどに起因する縦スジの発生が抑制でき、さらに
凝集力が強く流動性の悪い塗料等でも均一な膜厚で塗布
形成できるノズル及びノズルの加工方法を提供するこ
と、また、ノズルの下流側リップのスリット側エッジに
微小で且つ高精度の曲面形状の面取りを施すためのノズ
ル加工方法を提供すること、また、両エッジの段差を幅
方向でバラツキなく一定にすることで、塗布膜厚ムラの
生じないノズルの加工方法を提供することを目的とする
ものである。

【００１８】 請求項１の本発明は、少なくとも３つの
リップと、前記リップで形成される少なくとも２つのス
リットとを備え、前記リップのうち、上流リップ以外の
少なくとも２つの下流リップは、同一中心で且つ同じ大
きさの曲率半径の曲面形状を有し、前記下流リップの前
記曲率半径の中心が前記下流リップで形成される前記ス
リットの内部に存在することを特徴とするノズルであ
る。

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】

【００２３】以上の構成により、例えば第２リップと第
３リップを同時研磨することが可能となる。これによ
り、第２リップの第２スリット出口側エッジと第３リッ
プの第２スリット出口側エッジとの段差を幅方向で一定
とすることができる。この結果、極めて流動しにくい塗
料を上層として２層構造の磁気テープなどを塗布形成す
るとき、上記段差が幅方向で一定のため、特に上層の厚
みを薄く均一とすることが可能となる。

【００２４】

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【００２９】

【００３０】

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【００４２】

【００４３】

【００４４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明をその実施の形態
を示す図面に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明にかかる第１の実施の
形態のノズルの側面図である。図２は、本実施の形態に
よるノズルで塗料を基材上に塗布形成している図であ
る。図２において、塗料１７はポンプなどの供給手段
（図示せず）によりノズルのマニホールド４内へ供給さ
れ、スリット３から押し出される。さらにノズルに対し
て塗料１７で基材１５を浮上させる形で、塗料１７を基
材１５上へ塗膜１６として塗布形成する。

【００４５】本実施の形態では、下流リップ２のスリッ
ト３の出口側コーナーＢを曲率半径Ｒを５〜４５μｍの
範囲の円弧もしくは略円弧形状としていることが最大の
特徴である。この微小な曲率半径のコーナー部分によ
り、粒子径の小さい磁性鉄粉を分散した極めて流動しに
くい塗料、すなわち高粘度塗料でも下流リップ２と基材
１５との隙間に無理なく自然に流れ込ませることが可能
で、その結果、薄く均一な塗膜を得ることができる。さ
らに塗料中の凝集物や異物もしくは基材に付着してきた
ゴミがコーナーＢに引っかかることが無いため、製品品
質上致命的な縦スジの発生を抑制することが可能とな
る。コーナーＢは側面から見ると、一定の曲率半径を持
つ円弧かもしくは略円弧状で、且つスリット３の面から
下流リップ２の面にかけて連続しており、コーナーＢに
角部が全く存在しないようにすることが重要である。ま
た、このコーナーＢの円弧もしくは略円弧形状は幅方向
で連続した同一形状であることが重要である。同一形状
でない場合、例えば幅方向において局部的に曲率半径が
大きい部分があると、その部分は周囲に比べて塗料が下
流リップ２と基材１５との隙間に流れ込みやすくなり、
局部的な厚塗りとなってしまうためである。

【００４６】円弧状もしくは略円弧状の曲率半径Ｒは５
から４５μｍの範囲とする。曲率半径が５μｍよりも小
さいと、コーナーＢがシャープエッジである従来のノズ
ルと同様の問題が生じる。すなわち曲率半径が小さすぎ
るため、下流リップ２と基材１５の隙間への塗料の流れ
込み易さの効果が無くなり、薄く均一に塗布できなくな
ると同時に、塗料中の凝集物や異物、基材に付着したゴ
ミがコーナーＢに引っかかり、製品品質上致命的な縦ス
ジの発生が生じる。また曲率半径Ｒが４５μｍよりも大
きいと、塗料が上記隙間へ流れ込み易くなりすぎて、薄
く塗布できなくなるために、本発明の効果が損なわれ
る。コーナーＢを略円弧状とする場合には、前述した曲
率半径が５〜４５μｍの範囲内で複数の円弧を連続的に
接続して組み合わせたもの、もしくは曲率半径５〜４５
μｍの範囲内の円弧と平面とを連続的に接続して組み合
わせたものとする。一例として３つの円弧から構成され
る略円弧形状のコーナーＢを図３に示す。Ｒ１とＲ２、
Ｒ３はそれぞれ異なる曲率半径の円弧であって、しかも
それぞれ連続的に接続されている。さらに５μｍ≦Ｒ
１、Ｒ２、Ｒ３≦４５μｍを満たしている。

【００４７】また図１に示すように、下流リップ２は基
材１５側に突き出た湾曲した曲面形状であって、曲率半
径ＲＬは３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲である。ＲＬ
の大きさは塗料の粘度で適時選択する。ＲＬが３ｍｍよ
りも小さい場合、基材１５の張力で基材１５が下流リッ
プ２に押し付けられるときの面圧力が高くなりすぎて塗
料１７により基材１５を浮上させることができなくな
り、塗布が不可能となる。またＲＬが３０ｍｍよりも大
きいと、基材１５の張力で基材１５が下流リップ２に押
し付けられるときの面圧力が小さくなりすぎてスリット
３から吐出された塗料１７に空気が巻き込まれ、塗膜１
６にピンホールが発生し、製品上致命的欠陥となる。

【００４８】更に、上流リップ１のいかなる部分も下流
リップ２のコーナーＢにおける接線Ｌよりも基材１５側
に越えないように構成する。ここでコーナーＢにおける
接線とは、コーナーＢが円弧形状ではなくシャープエッ
ジとしたときの下流リップ２の曲面形状に対する接線の
ことである。この構成とすることでコーナーＢと基材１
５との隙間における塗料１７に対して局部的に大きな圧
力を発生させることができる。この結果、基材１５に同
伴してくる空気が塗膜１６中に混入し、ピンホールとな
ることを抑制できる。

【００４９】ここで、マニホールド４の断面形状は、図
１では円形断面であるが、半円形や多角形等でもよい。
マニホールド４の内径は５ｍｍから１００ｍｍの範囲で
ある。スリット３のギャップは通常０．１ｍｍから１ｍ
ｍの範囲とするが、本実施の形態では必ずしもこれに限
定されるものではない。

【００５０】以下に、本実施の形態のノズルの効果を明
確とするために、磁性塗料を基材へ塗布した結果を示
す。

【００５１】塗料として（表１）に示す粒子径の小さい
磁性鉄粉を分散した磁性塗料（以下塗料と略す）を乾燥
後の膜厚２μｍとなるように基材へ塗布した。塗料の粘
度はＢ型粘度計４号ローターで測定した結果、３７ポイ
ズであった。

【００５２】

【表１】

【００５３】基材は厚さ１０μｍ、幅５５０ｍｍのポリ
エチレンテレフタレートフイルムであり、この上に塗布
幅５００ｍｍで塗料を塗布した。塗布速度は２００ｍ／
ｍｉｎ、フイルムテンションは２００ｇ／ｃｍである。
またノズルにおいて下流リップの曲率半径ＲＬは５ｍｍ
で固定し、コーナーＢの円弧形状の曲率半径Ｒを本実施
の形態による５μｍ（テスト番号３）と４５μｍ（テス
ト番号４）、また比較テストのため本実施の形態の範囲
外である曲率半径０、すなわちシャープエッジ（テスト
番号１）と３μｍ（テスト番号２）、６０μｍ（テスト
番号５）の合計５種類のノズルを製作した。そして塗工
長さとして４０００ｍの連続塗布を行い、縦スジの発生
数を目視により観察し、さらに電子マイクロメーターに
より幅方向の膜厚を１０ｍｍピッチで測定した。以上の
結果を（表２）にまとめて示す。膜厚バラツキとは平均
膜厚に対する膜厚のバラツキをパーセント表示したもの
であり、製品品質判定とは縦スジと膜厚バラツキの測定
結果から磁気テープとして使用する場合問題ない場合は
○印、問題がある場合には×印とした。

【００５４】

【表２】

【００５５】従来のノズルであるテスト番号１及び本実
施の形態の範囲外であるテスト番号２のノズルでは、縦
スジの発生が多く、且つ膜厚バラツキも大きく、製品品
質上、致命的な欠陥を持っている。さらに本実施の形態
の範囲外である、テスト番号５のノズルでは、コーナー
Ｂの円弧形状の関係で縦スジの発生は数少ないが、曲率
半径ＲＬが大きすぎて、薄く塗布形成できない形態であ
るため、膜厚バラツキが極めて大きく、製品品質上、致
命的な欠陥となるノズルであることがわかる。本実施の
形態のノズルであるテスト番号３及び４では、本テスト
に用いた流動しにくい塗料でも縦スジの発生が皆無で且
つ膜厚バラツキも数パーセント以内という結果であり、
本実施の形態のノズルが従来のノズルや実施の形態の範
囲外のノズルに比べて格段に優れていることが明らかで
ある。なお、本実施の形態では磁性塗料の塗布について
のみ説明したが、本実施の形態のノズルは一般の塗料や
ペースト、スラリー、塗布液を基材へ塗布形成でき、例
えば感光フイルム、シリコンコーティング、電池の極
板、積層セラミックコンデンサや積層バリスタ、積層圧
電素子等の電子部品分野へも適用できるものである。 （実施の形態２）図４は、本実施の形態によるノズルで
あり、図５は、本実施の形態のノズルにより下層用塗料
と上層用塗料を同時に基材の上に塗布形成している図で
ある。下層用塗料１８はポンプなどの供給手段（図示せ
ず）によりノズルの第１マニホールド１０内へ供給さ
れ、第１スリット８から押し出される。上層用塗料１９
はポンプなどの供給手段（図示せず）により第２マニホ
ールド１１内へ供給され、第２スリット９から押し出さ
れる。さらにノズルに対して塗料１８及び１９で基材１
５を浮上させる形で、塗料１８と１９を基材１５上へ２
層構造の塗膜、すなわち上層１３及び下層１２として塗
布形成する。

【００５６】本実施の形態では、第２リップ６と第３リ
ップ７が基材側に突き出た曲面形状であり、その曲率半
径の中心を同一とし、且つ同じ大きさにしてあることが
最大の特徴である。この構成とすることで、第２リップ
６と第３リップ７の先端部の曲面形状を同時研磨できる
ため、第２リップ６のエッジＣと第３リップのエッジＤ
との段差を幅方向でバラツキ無く、一定にすることが可
能となった。その結果、エッジＣとエッジＤの段差の幅
方向でのバラツキに起因する幅方向の塗布膜厚ムラ、特
に上層の膜厚ムラの発生が抑制でき、きわめて均一な上
層厚みの２層構造の磁気テープ等を生産することが可能
となった。また上記第２及び第３リップの曲率半径の中
心の位置は、第２スリット９を中心として基材走行方向
に対して±２ｍｍ以内に存在することが好ましい。さら
に好ましくは上記曲率半径の中心は第２スリット内部に
存在することが好ましい。

【００５７】この構成により、第２リップ６と第３リッ
プ７の先端部の曲面形状を同時研磨するとき、砥石の中
心を第２リップ６及び第３リップ７のほぼ中心である第
２スリット９付近の位置に配することができ、従って第
２リップ６と第３リップ７とに対してほぼ均等に砥石の
押しつけ力を配分することが可能である。その結果、砥
石の押しつけ力の偏りに起因する研磨不良が抑制でき、
第２リップ６及び第３リップ７の先端部の曲面形状をミ
クロンオーダーで精度良く研磨することができる。

【００５８】また、第２リップ６及び第３リップ７は、
基材１５側に突き出た湾曲した曲面形状であって、その
曲率半径ＲＬは３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲であ
る。ＲＬの大きさは塗料の粘度で適時選択する。ＲＬが
３ｍｍよりも小さい場合、基材１５の張力で基材１５が
第２リップ６及び第３リップ７に押し付けられるときの
面圧力が高くなりすぎて上層塗料１９及び下層塗料１８
により基材１５を浮上させることができなくなり、塗布
が不可能となる。またＲＬが３０ｍｍよりも大きいと、
基材１５の張力で基材１５が第２リップ６及び第３リッ
プ７に押し付けられるときの面圧力が小さくなりすぎて
第１スリット８及び第２スリット９から吐出された塗料
１８及び１９に空気が巻き込まれ、上層１３及び下層１
２の塗膜にピンホールが発生し、製品上致命的欠陥とな
る。

【００５９】更に、第１リップ５のいかなる部分も第２
リップ６のエッジＡにおける接線Ｍよりも基材１５側に
越えないように構成する。この構成とすることで、エッ
ジＡと基材１５との隙間における下層塗料１８に対して
局部的に大きな圧力を発生させることができる。この結
果、基材１５に同伴してくる空気が特に下層の塗膜１２
中に混入し、ピンホールとなることを抑制できる。

【００６０】第１マニホールド１０及び第２マニホール
ド１１の断面形状は、図４では円形断面であるが、半円
形や多角形等でもよい。マニホールド１０及び１１の内
径は５ｍｍから１００ｍｍの範囲である。第１スリット
８及び第２スリット９のギャップは通常０．１ｍｍから
１ｍｍの範囲とするが、本実施の形態では必ずしもこれ
に限定されるものではない。

【００６１】本実施の形態の別の形態としては、図６に
示すように、第２リップ６及び第３リップ７の曲率半径
の中心が、第２スリット９を中心として寸法Ｓだけ離れ
ていても良い。このとき、寸法Ｓは前述したように２ｍ
ｍ以内である。また図示していないが、上記曲率半径の
中心は第２リップ６側で且つ寸法Ｓが２ｍｍ以内でも良
い。

【００６２】以下に、本実施の形態のノズルの効果を明
確とするために、２種類の磁性塗料を基材へ同時に２層
構造で塗布した結果を示す。

【００６３】下層塗料として、（表３）に示す磁性酸化
鉄粉を分散した磁性塗料（以下、下層塗料と略す）を用
い、下層塗料の粘度はＢ型粘度計４号ローターで測定し
た結果、１８ポイズであった。また上層塗料として前述
の（表１）に示す粒子径の小さい磁性鉄粉を分散した磁
性塗料（以下上層塗料と略す）を用い、上層塗料の粘度
はＢ型粘度計４号ローターで測定した結果、３７ポイズ
であった。

【００６４】

【表３】

【００６５】基材は厚さ１０μｍ、幅５５０ｍｍのポリ
エチレンテレフタレートフイルムであり、この上に塗布
幅５００ｍｍで上層塗料及び下層塗料を同時に塗布し
た。上層の膜厚は乾燥後で０．２μｍ、下層の膜厚は乾
燥後で２μｍとなるように塗布形成した。塗布速度は２
００ｍ／ｍｉｎ、フイルムテンションは２００ｇ／ｃｍ
である。ノズルとしては本実施の形態のノズルである第
２及び第３リップ曲率半径ＲＬが３ｍｍ（テスト番号
７）と３０ｍｍ（テスト番号８）のもの、比較テストと
して本実施の形態の範囲外である曲率半径ＲＬが２ｍｍ
（テスト番号６）と４０ｍｍ（テスト番号９）のもの
と、第２リップと第３リップの曲率半径の中心が異なる
従来のノズルである特開平４−２２４６９号公報におい
てリップ曲率半径３ｍｍ（テスト番号１０）とした、以
上５つの種類のノズルを製作し、上記塗料を塗布してテ
ストを行った。

【００６６】得られた塗膜の各サンプルを電子マイクロ
メーターにより幅方向の膜厚を１０ｍｍピッチで測定し
た。以上の結果を（表４）にまとめて示す。膜厚バラツ
キとは平均膜厚に対する膜厚のバラツキをパーセント表
示したものであり、製品品質判定とは膜厚バラツキの測
定結果から磁気テープとして使用する場合問題ない場合
は○印、問題がある場合には×印とした。

【００６７】

【表４】

【００６８】従来のノズルであるテスト番号１０及び本
実施の形態の範囲外であるテスト番号６及び９のノズル
では、膜厚バラツキも大きく、製品品質上、致命的な欠
陥を持っている。本実施の形態のノズルであるテスト番
号７及び８では、膜厚バラツキも数パーセント以内とい
う結果であり、本実施の形態のノズルが、従来のノズル
や本実施の形態の範囲外のノズルに比べて格段に優れて
いることが明らかである。

【００６９】なお、本実施の形態では、磁性塗料の塗布
についてのみ説明したが、本実施の形態のノズルは一般
の塗料やペースト、スラリー、塗布液を基材へ２層構造
で塗布形成でき、例えば感光フイルム、シリコンコーテ
ィング、電池の極板、積層セラミックコンデンサや積層
バリスタ、積層圧電素子等の電子部品分野へも適用でき
るものである。 （実施の形態３）図７は、本発明の第３の実施の形態の
ノズルであり、図８は、本実施の形態のノズルにより下
層用塗料と上層用塗料を同時に基材の上に塗布形成して
いる図である。下層用塗料１８はポンプなどの供給手段
（図示せず）によりノズルの第１マニホールド１０内へ
供給され、第１スリット８から押し出される。上層用塗
料１９はポンプなどの供給手段（図示せず）により第２
マニホールド１１内へ供給され、第２スリット９から押
し出される。さらにノズルに対して塗料１８及び１９で
基材１５を浮上させる形で、塗料１８と１９を基材１５
上へ２層構造の塗膜、すなわち上層１３及び下層１２と
して塗布形成する。

【００７０】本実施の形態における第１の特徴は、第２
リップ６と第３リップ７が基材側に突き出た曲面形状で
あり、その曲率半径の中心を同一とし、且つ同じ大きさ
にしてあることである。この構成とすることで、第２リ
ップ６と第３リップ７の先端部の曲面形状を同時研磨で
きるため、第２リップ６のエッジＧと第３リップ７のコ
ーナーＦとの段差を幅方向でバラツキ無く、一定にする
ことが可能となった。その結果、エッジＧとコーナーＦ
の段差の幅方向でのバラツキに起因する幅方向の塗布膜
厚ムラ、特に上層の膜厚ムラの発生が抑制でき、きわめ
て均一な上層厚みの２層構造の磁気テープ等を生産する
ことが可能となった。

【００７１】また上記第２及び第３リップの曲率半径Ｒ
Ｌの中心の位置は、第２スリット９を中心として基材走
行方向に対して±２ｍｍ以内に存在することが好まし
い。さらに好ましくは上記曲率半径の中心は第２スリッ
ト内部に存在することが好ましい。この構成により、第
２リップ６と第３リップ７の先端部の曲面形状を同時研
磨するとき、砥石の中心を第２リップ６及び第３リップ
７のほぼ中心である第２スリット９付近の位置に配する
ことができ、従って第２リップ６と第３リップ７とに対
してほぼ均等に砥石の押しつけ力を配分することが可能
である。その結果、砥石の押しつけ力の偏りに起因する
研磨不良が抑制でき、第２及び第３リップの先端部の曲
面形状をミクロンオーダーで精度良く研磨することがで
きる。

【００７２】本実施の形態における第２の特徴は、第２
リップ６の第１スリット８の出口側コーナーＥと第３リ
ップの第２スリット９出口側コーナーＦとを曲率半径Ｒ
が５〜４５μｍの範囲の円弧もしくは略円弧形状として
あることが最大の特徴である。このコーナー部分によ
り、粒子径の小さい磁性鉄粉を分散した極めて流動しに
くい塗料、すなわち高粘度塗料でも第２リップ６及び第
３リップ７と基材１５との隙間に無理なく自然に流れ込
ませることが可能で、その結果、薄く均一な塗膜を得る
ことができる。特に上層１３をサブミクロンオーダー、
例えば０．１〜０．５μｍの極めて薄く塗布する場合に
有効である。さらに塗料中の凝集物や異物もしくは基材
に付着してきたゴミがコーナーＥもしくはＦに引っかか
ることが無いため、製品品質上致命的な縦スジの発生を
抑制することが可能となる。

【００７３】このコーナー部は側面から見ると、一定の
曲率半径を持つ円弧かもしくは略円弧状となっており、
第１スリット８の面から第２リップ６の面にかけて連続
しており、さらに第２スリット９の面から第３リップ７
の面にかけて連続しており、コーナーＥ及びＦに角部が
全く存在しないようにすることが重要である。また、こ
のコーナーＥ及びＦの円弧もしくは略円弧形状は幅方向
で連続した同一形状であることが重要である。同一形状
でない場合、例えば幅方向で局部的に曲率半径が大きい
部分があると、その部分は周囲に比べて塗料が第２もし
くは第３リップと基材１５との隙間に流れ込みやすくな
り、局部的な厚塗りとなってしまうためである。

【００７４】円弧状もしくは略円弧状の曲率半径Ｒは５
から４５μｍの範囲とする。曲率半径Ｒが５μｍよりも
小さいと、コーナーＥもしくはＦがシャープエッジであ
る従来のノズルと同様の問題が生じる。すなわち曲率半
径が小さすぎるため、塗料の第２リップ６もしくは第３
リップ７と基材１５の隙間への流れ込み易さの効果が無
くなり、薄く均一に塗布できなくなると同時に、塗料中
の凝集物や異物、基材に付着したゴミがコーナーＥもし
くはＦに引っかかり、製品品質上致命的な縦スジの発生
が生じる。また曲率半径Ｒが４５μｍよりも大きいと、
塗料が上記隙間へ流れ込み易くなりすぎて、薄く塗布で
きなくなるために、本発明の効果、特に上層１３をサブ
ミクロンオーダーで薄く均一に塗布する効果が損なわれ
る。コーナーＥもしくはＦを略円弧状とする場合には、
前述した曲率半径Ｒ５〜４５μｍの範囲内で複数の円弧
を連続的に接続して組み合わせたもの、もしくは曲率半
径５〜４５μｍの範囲内の円弧と平面とを連続的に接続
して組み合わせたものとする。一例として３つの円弧か
ら構成される略円弧形状のコーナーＥもしくはＦを図３
に示す。Ｒ１とＲ２、Ｒ３はそれぞれ異なる曲率半径の
円弧であって、しかもそれぞれ連続的に接続されてい
る。さらに５μｍ≦Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３≦４５μｍを満た
している。またコーナーＥ及びＦの曲率半径Ｒは前述し
た５〜４５μｍの範囲内では任意に選択でき、同一とす
る必要はない。

【００７５】また、第２リップ６及び第３リップ７は基
材１５側に突き出た湾曲した曲面形状であって、曲率半
径ＲＬは３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲である。ＲＬ
の大きさは塗料の粘度で適時選択する。ＲＬが３ｍｍよ
りも小さい場合、基材１５の張力で基材１５が第２リッ
プ６及び第３リップ７に押し付けられるときの面圧力が
高くなりすぎて上層塗料１９及び下層塗料１８により基
材１５を浮上させることができなくなり、塗布が不可能
となる。またＲＬが３０ｍｍよりも大きいと、基材１５
の張力で基材１５が第２リップ６及び第３リップ７に押
し付けられるときの面圧力が小さくなりすぎて第１スリ
ット８及び第２スリット９から吐出された塗料１８及び
１９に空気が巻き込まれ、上層１３及び下層１２の塗膜
にピンホールが発生し、製品上致命的欠陥となる。

【００７６】更に、第１リップ５のいかなる部分も第２
リップ６のコーナーＥにおける接線Ｎよりも基材１５側
に越えないように構成する。ここでコーナーＥにおける
接線とは、コーナーＥが円弧形状ではなくシャープエッ
ジとしたときの第２リップ６の曲面形状に対する接線の
ことである。この構成とすることで、コーナーＥと基材
１５との隙間における下層塗料１８に対して局部的に大
きな圧力を発生させることができる。この結果、基材１
５に同伴してくる空気が下層１２の塗膜中に混入し、ピ
ンホールとなることを抑制できる。

【００７７】第１マニホールド１０及び第２マニホール
ド１１の断面形状は、図７では円形断面であるが、半円
形や多角形等でもよい。マニホールド１０及び１１の内
径は５ｍｍから１００ｍｍの範囲である。第１スリット
８及び第２スリット９のギャップは通常０．１ｍｍから
１ｍｍの範囲とするが、本実施の形態では必ずしもこれ
に限定されるものではない。

【００７８】本実施の形態の別の形態としては、図９に
示すように、第２リップ６及び第３リップ７の曲率半径
ＲＬの中心が、第２スリット９を中心として距離Ｓだけ
離れていても良い。このとき、寸法Ｓは前述したように
２ｍｍ以内である。また図示していないが、上記曲率半
径ＲＬの中心は第２リップ６側で且つ寸法Ｓが２ｍｍ以
内でも良い。

【００７９】以下に、本実施の形態のノズルの効果を明
確とするために、２種類の磁性塗料を基材へ同時に２層
構造で塗布した結果を示す。

【００８０】下層塗料として、前述の（表３）に示す磁
性酸化鉄粉を分散した磁性塗料（以下、下層塗料と略
す）を用い、下層塗料の粘度はＢ型粘度計４号ローター
で測定した結果、１８ポイズであった。また上層塗料と
して前述の（表１）に示す粒子径の小さい磁性鉄粉を分
散した磁性塗料（以下上層塗料と略す）を用い、上層塗
料の粘度はＢ型粘度計４号ローターで測定した結果、３
７ポイズであった。基材は厚さ１０μｍ、幅５５０ｍｍ
のポリエチレンテレフタレートフイルムであり、この上
に塗布幅５００ｍｍで上層塗料及び下層塗料を同時に塗
布した。上層の膜厚は乾燥後で０．２μｍ、下層の膜厚
は乾燥後で２μｍとなるように塗布形成した。塗布速度
は２００ｍ／ｍｉｎ、フイルムテンションは２００ｇ／
ｃｍである。

【００８１】本実施の形態のノズルとして、第２及び第
３リップ曲率半径ＲＬが３ｍｍでコーナーＥの曲率半径
が５μｍ、コーナーＦの曲率半径が５μｍのノズル（テ
スト番号１１）と、第２及び第３リップ曲率半径ＲＬが
３０ｍｍでコーナーＥの曲率半径が５μｍ、コーナーＦ
の曲率半径が５μｍのノズル（テスト番号１２）と、第
２及び第３リップ曲率半径ＲＬが３ｍｍでコーナーＥの
曲率半径が４５μｍ、コーナーＦの曲率半径が４５μｍ
のノズル（テスト番号１３）と、第２及び第３リップ曲
率半径ＲＬが３ｍｍでコーナーＥの曲率半径が１０μ
ｍ、コーナーＦの曲率半径が３０μｍと、コーナーＥと
Ｆで異なる曲率半径であるノズル（テスト番号１４）
と、比較テストのため本実施の形態の範囲外のノズルと
して、第２及び第３リップ曲率半径ＲＬが３ｍｍでコー
ナーＥ及びコーナーＦの曲率半径が０μｍ、すなわちシ
ャープエッジのノズル（テスト番号１５）と、第２及び
第３リップ曲率半径ＲＬが３ｍｍでコーナーＥの曲率半
径が３μｍ、コーナーＦの曲率半径が３μｍのノズル
（テスト番号１６）と、第２及び第３リップ曲率半径Ｒ
Ｌが３ｍｍでコーナーＥの曲率半径が６０μｍ、コーナ
ーＦの曲率半径が６０μｍのノズル（テスト番号１７）
と、第２及び第３リップ曲率半径ＲＬが２ｍｍでコーナ
ーＥの曲率半径が５μｍ、コーナーＦの曲率半径が５μ
ｍのノズル（テスト番号１８）と、第２及び第３リップ
曲率半径ＲＬが４０ｍｍでコーナーＥの曲率半径が５μ
ｍ、コーナーＦの曲率半径が５μｍのノズル（テスト番
号１９）と、さらに従来のノズルとして、第２及び第３
リップの曲率半径の中心が２ｍｍ離れている従来のノズ
ルである特開平４−２２４６９号公報においてリップ曲
率半径３ｍｍで且つコーナーＥ及びＦがシャープエッジ
のノズル（テスト番号２０）、以上１０種類のノズルを
製作し、上記塗料を塗布してテストを行った。

【００８２】そして塗工長さとして４０００ｍの連続塗
布を行い、縦スジの発生数を目視により観察し、さらに
電子マイクロメーターにより幅方向の膜厚を１０ｍｍピ
ッチで測定した。以上の結果を（表５）にまとめて示
す。膜厚バラツキとは平均膜厚に対する膜厚のバラツキ
をパーセント表示したものであり、製品品質判定とは縦
スジと膜厚バラツキの測定結果から磁気テープとして使
用する場合問題ない場合は○印、問題がある場合には×
印とした。

【００８３】

【表５】

【００８４】従来のノズルであるテスト番号２０及び本
実施の形態の範囲外であるテスト番号１５〜１９のノズ
ルでは、縦スジの発生か膜厚バラツキのいずれも、もし
くはいずれか一方が大きく、製品品質上、致命的な欠陥
を持っている。例えば、テスト番号１５と１６では、コ
ーナーＥ及びＦの円弧形状の曲率半径が、本実施の形態
の範囲外である３μｍとシャープエッジであるため、コ
ーナーに塗料中の異物や凝集物もしくはフイルムに付着
したゴミが引っかかり縦スジが多発すると同時に、第２
及び第３リップとフイルムとの隙間に流動しにくい塗料
が流れ込みにくいために膜厚バラツキも極めて大きく、
磁気テープとして製品品質上致命的欠陥となる。

【００８５】本実施の形態のノズルであるテスト番号１
１〜１４では、連続塗布において縦スジの発生が皆無
で、膜厚バラツキも数パーセント以内という結果であ
り、本実施の形態のノズルが従来のノズルや実施の形態
の範囲外のノズルに比べて格段に優れていることが明ら
かである。

【００８６】なお、本実施の形態では、磁性塗料の塗布
についてのみ説明したが、本実施の形態のノズルは一般
の塗料やペースト、スラリー、塗布液を２層構造で基材
へ塗布形成でき、例えば感光フイルム、シリコンコーテ
ィング、電池の極板、積層セラミックコンデンサや積層
バリスタ、積層圧電素子等の電子部品分野へも適用でき
るものである。 （実施の形態４）次に、本発明にかかる第４の実施の形
態のノズルの加工方法について、図面を参照しながら説
明する。

【００８７】図１０は、加工前のノズル先端部の斜視図
であって、エッジ２９はまだシャープエッジである。こ
のエツジ２９を平面状の砥石により、図１１に示すよう
に多角形状に研削する。このとき面取り幅Ｌは２〜１０
０μｍの範囲で行う。ノズルもしくは平面砥石（図示せ
ず）のいずれかを傾け、ノズルの幅方向にエッジ２９を
研削し面取りを施す。これを少なくとも２回以上繰り返
すことで図１１のように多角形状とする。これにより、
面取り幅Ｌの幅精度は、ミクロンオーダーの精度の高い
多角形状の面取りができる。

【００８８】研削方法の一例として、平面研削盤を用い
た方法を記載する。砥石のと粒は、ＷＡ，Ａ，ＧＣ，Ｃ
等の種類をノズル材質により選択し、面取り幅に応じて
上記砥石を研削容易な砥石幅にドレッシングする。平面
研削盤（長テーブル形）テーブル上の電磁チャックにノ
ズルを上記砥石に対して平行に取り付け、例えば４つの
面で構成される面取りを施す場合には、上記テーブルを
１８゜傾け、リップのスリット出側エッジを上記面取り
幅は６μｍの設定において、幅方向に研削する。このと
き、砥石のエッジに対する押しつけ力は５０〜５００ｇ
／ｃｍの範囲とする。さらに上記テーブルをさらに１８
゜傾け同様に研削を行う。以上の方法を繰り返すことで
４つの面の面取りを高精度に行う。この方法は、角度及
び面取り幅の適時の設定において、２つの面の面取りで
も可能で、さらに複数の面の面取りにも使用できる。

【００８９】研削方法の別の例では、油砥石（ハンドラ
ッパー）粒度＃２４０〜＃６００、又は、ダイアモンド
ヤスリ＃１４０〜１７０を用い、手仕上により研削を行
う方法もある。前例とは異なり、多角形を形成するため
の角度調整も、加工物は固定で研磨材を傾斜させながら
研削を行うものである。一例として、ハンドラッパー粒
度＃３２０を用い、面取り幅を１０μｍの設定におい
て、微分干渉顕微鏡で面取り幅を確認しながら研削し、
上記ハンドラッパーの研削角度を例えば３回替えること
により、精度の良い３面の面取りが可能となる。この方
法も２つの面以上の面取りに使用可能である。

【００９０】次に、ラップ仕上の方法について説明す
る。ラッピングテープは研削力が弱いため、上記研削に
より形成した多角形の精度を損なうことなく、多角形の
ほぼ頂点のみ研磨することが可能となる。ラッピングテ
ープの粒度検討から、粒度＃５００よりも粗いもの、例
えば＃１００や＃１５０では、と粒の脱落により上記多
角形の平面部にキズが入りやすく、精度面から使用困難
であった。また粒度＃１５０００よりも細かいラッピン
グテープでは、研削能力が不足で、曲面化することがで
きなかった。又、上記ラッピングテープの粒度は、ノズ
ルリップの材質により適時選択できる。検討の結果か
ら、一例として、ノズルリップの材質が超硬合金のもの
では、粒度＃１０００で多角形の頂点を研削し、粒度＃
８０００で面取り部表面仕上げ研磨により、なめらかな
面に仕上げる方法で、多角面を精度良くなめらかに曲面
化することができ、図１２に示す曲率半径Ｒ５〜４５μ
ｍの範囲の微小面取りが可能となる。

【００９１】さらに詳しくラップ仕上の方法について説
明する。手仕上でのラップ仕上では、指先の感触が伝わ
りやすく微小な研削が可能である。ラッピングテープ粒
度＃４０００を用い指先で押えながらノズル幅方向に研
削する。本発明者の検討により、上記ラッピングテープ
の状態（汚れ）を確認しながら汚れが付かなくなるまで
研削し、粒度＃６０００に替え研削を行う。その結果、
多角面を精度良くなめらかに曲面化することができる。
したがって、ノズル幅方向においての曲面の形状を均一
にすることが可能となる。 （実施の形態５）次に、本発明にかかる第５の実施の形
態のノズルの加工方法について説明する。本実施の形態
の加工方法は、前述の平面砥石を用いた加工方法とは大
きく異なり、放電加工機をを用いて、多角形から曲面と
の段階を踏まずにいきなり曲面形状に加工を施すもので
ある。方法は加工物（ノズル）と電極との間で放電さ
せ、この放電作用により加工を施すものであり、一例と
して上記電極を加工したい曲面形状、例えば曲率半径３
０μｍに加工し、上記放電加工機を用いノズル幅方向に
放電加工を行うことにより曲率半径３０μｍの面取りが
できる。本実施の形態の方法では加工面が鏡面にならな
いため、上記実施の形態４の加工方法と同様にラップ仕
上を施す必要がある。例えば、ラッピングテープ粒度＃
５００で上記放電加工により生じた凹凸を研削し、粒度
＃１０００、＃４０００により精度出しのための研削を
行う。さらに粒度＃８０００、＃１００００により表面
仕上げ研磨を行うことにより、なめらかな曲率半径Ｒ５
〜４５μｍの範囲の微小面取りが可能となる。 （実施の形態６）次に、本発明にかかる第６の実施の形
態のノズルの加工方法について説明する。本実施の形態
では、研削または放電加工により多角形状あるいは曲面
形状に加工を施した下流リップのスリット出側エッジ
に、スーパーバニッシュ装置を用いてラップ仕上を行
う。加工方法の一例として、上記実施の形態４に記載の
ラッピングテープの構成により図１３に示すように、ラ
ッピングテープ３１をノズルエッジ多角面に当てがい、
バックアップロール３２（ゴムロール）でラッピングテ
ープ３１を挟み込むように押し付ける。ラッピングテー
プ３１はテープ長手方向に振動し、さらにノズル幅方向
に移動しながら研磨を行う。この方法においても、ノズ
ル幅方向においての曲面を均一な精度でさらに、なめら
かにすることが可能となる。 （実施の形態７）本発明の第７の実施の形態は、請求項
２６に関連する発明のノズルの加工方法に対応する。

【００９２】例えば、図２１に示すような、スリットを
２つ有するノズルの加工方法について説明する。図１７
のように、第２ブロック１０２と第３ブロック１０３を
ボルト１０４により連結し、これらを一対として研削盤
上に設置し、先端部をブロック幅方向に研削加工する。
なお、図１７の第２ブロック１０２と第３ブロック１０
３は、図２１の各ブロックとは異なる形状のものであ
る。この方法により、第２ブロック１０２と第３ブロッ
ク１０３を一対で同時に研削加工するので、第２ブロッ
クの先端部の出側エッジ１１０と第３ブロックの先端部
の入側エッヂ１１１の段差を、幅方向でバラツキを無く
すことが可能となった。

【００９３】図１８に示すように、この研削で使用する
砥石１１６は断面円弧状を有し、その曲率半径はブロッ
クの先端部の形状における曲率半径と等しくしている。
円弧状の曲率半径は３〜３０ｍｍ程度である。そして砥
石１１６を回転させ、ブロック１０２，１０３の先端部
に砥石１１６を当接させつつ、ブロック１０２，１０３
を設置しているテーブルを、幅方向に定速で送って加工
を行なう。その他の研削条件は適時選択する。

【００９４】第２ブロック１０２の先端部の出側エッジ
１１０と第３ブロック１０３の先端部の入側エッジ１１
１のブロック幅方向に置ける段差バラツキの測定結果を
図２４に示す。測定機は、東洋精密（株）の３次元測定
機を使用し、幅方向において１０ｍｍピッチで測定し
た。

【００９５】本実施の形態の加工方法では、ブロックの
幅方向における段差バラツキが１μｍ以内に納まってい
る。図２８に示す従来の加工方法による段差バラツキが
７μｍであるのに比べ、本発明はエッジ段差を均一にで
きることが明らかである。

【００９６】本実施の形態によるノズルの加工方法で作
製したノズルで同時に２層を塗布して得られた磁気テー
プの上層膜厚ムラは３％以内であった。従来の加工法に
よるノズルで、同様の塗布を行なった結果上層の膜厚ム
ラは１０％もあり、本実施の形態のノズル加工方法で作
製したノズルは塗布膜厚ムラを抑制する効果が優れてい
ることが明らかである。 （実施の形態８）本発明の第８の実施の形態は、請求項
２７に関連する発明のノズルの加工方法に対応する。

【００９７】スリットを２つ有するノズルの加工方法に
ついて説明する。図１９のように、ブロック厚みの薄い
第２ブロック１０２を、その厚み方向両側から支持部材
１１３，１１４で挟んで固定し、ブロックの先端部をブ
ロック幅方向に研削加工する。これによりブロックのみ
かけの剛性を高められるために、加工研削時に砥石がブ
ロックの先端部に対して押し付ける力によって発生する
ブロックの反り・撓み等を防ぎ、先端部のエッジのブロ
ック幅方向における真直性を精度良く加工できる。この
方法では、特にブロック厚みが２ｍｍ〜１０ｍｍと薄い
ブロックの研削加工に有効である。

【００９８】支持部材１１３，１１４は金属製で、第２
ブロック１０２を各ボルト１０４により挟み込む。支持
部材１１３，１１４の高さは、砥石に干渉しない程度と
し、接合面は平面度を１０μｍ以下とする。平面度がこ
れよりも悪い場合、支持部材１１３，１１４の平面度の
影響で第２ブロック１０２が変形し、その結果、第２ブ
ロックの先端部のエッジ１０９，１１０の真直性が悪く
なる。

【００９９】図１８に示すように、この研削で使用する
砥石１１６は断面円弧状を有し、その曲率半径はブロッ
クの先端部における曲率半径の形状と等しくしている。
円弧状の曲率半径は３〜３０ｍｍ程度である。そして砥
石１１６を回転させ、第２ブロック１０２の先端部に砥
石１１６を当接させつつ、第２ブロック１０２を設置し
ているテーブルを、幅方向に定速で送って加工を行な
う。その他の研削条件は適時選択する。

【０１００】第２ブロック１０２の先端部のエッジ１０
９，１１０のブロック幅方向に置ける真直性の測定結果
を図２５に示す。測定機は、東洋精密（株）の３次元測
定機を使用し、幅方向において１０ｍｍピッチで測定し
た。

【０１０１】本実施の形態の加工方法ではブロックの幅
方向におけるエッジ真直性が１μｍ以内に納まってい
る。図１３に示す従来の加工方法によるエッジ真直性が
１０μｍであるのに比べ、本発明はエッジ真直性を均一
にできることが明らかである。

【０１０２】本実施の形態によるノズルの加工方法で作
製したノズルで同時に２層を塗布して得られた磁気テー
プの上層膜厚ムラは３％以内であった。従来の加工法に
よるノズルで、同様の塗布を行なった結果上層の膜厚ム
ラは１０％もあり、本実施の形態のノズル加工方法で作
製したノズルは塗布膜厚ムラを抑制する効果が優れてい
ることが明らかである。 （実施の形態９）本発明の第９の実施の形態は、請求項
２８に関連する発明のノズルの加工方法に対応する。

【０１０３】スリットを２つ有するノズルの加工方法に
ついて説明する。図２０のように、第２ブロック１０２
にその厚み方向側から支持部材１１３を当接し、且つ第
３ブロック１０３を更に重ねる。さらに、第２、第３ブ
ロック１０２、１０３の間に形成されたスリットには支
持部材１１５が挿入されている。それら各部材をボルト
１０４により連結固定し、これらを一対として研削盤上
に設置し、先端部をブロック幅方向に研削加工する。こ
の方法により、第２ブロック１０２と第３ブロック１０
３を一対で切削加工するので、第２ブロック１０２の先
端部の出側エッジ１１０と第３ブロック１０３の先端部
の入側エッジ１１１の段差を、幅方向でバラツキを無く
すことが可能となった。また、支持部材１１３と１１５
で第２ブロック１０２を挟み込んでいるためブロックの
みかけの剛性を高め、加工研削時に砥石がブロックの先
端部に対して押し付ける力によって発生するブロックの
反り，撓み等を防ぎ、第２ブロック１０２の先端部の入
側エッジ１０９のブロック幅方向における真直性も精度
良く加工できる。この方法では、特に第２ブロック１０
２の厚みが２〜１０ｍｍと薄いブロックの研削加工に有
効である。

【０１０４】支持部材１１３、１１５は、金属製であ
り、支持部材１１３は第２ブロック１０２を、第３ブロ
ック１０３で挟み込み、支持部材１１５は第２スリット
１０８に挿入される。支持部材１１３，１１５の高さ
は、砥石に干渉しない程度とし、接合面は平面度を１０
μｍ以下とする。平面度がこれよりも悪い場合、支持部
材１１３，１１５の平面度の影響でブロック１０２、１
０３が変形し、その結果、エッジ１０９，１１０，１１
１の真直性が悪くなる。支持部材１１５の厚みは、第２
スリット１０８に挟み込むため、第２スリット１０８の
ギャップと同等にする。

【０１０５】図１８に示すように、この研削で使用する
砥石１１６は断面円弧状を有し、その曲率半径はブロッ
クの先端部における曲率半径の形状と等しくしている。
円弧状の曲率半径は３〜３０mm程度である。そして砥石
１１６を回転させ、ブロック１０２，１０３の先端部に
砥石１１６を当接させつつ、ブロック１０２，１０３を
設置しているテーブルを、幅方向に定速で送って加工を
行なう。その他の研削条件は適時選択する。

【０１０６】第２ブロック１０２の先端部の出側エッジ
１１０と第３ブロック１０３の先端部の入側エッジ１１
１のブロック幅方向に置ける段差バラツキの測定結果を
図２６に示す。また、第２ブロック１０２の先端部のエ
ッジ１０９，１１０のブロック幅方向に置ける真直性の
測定結果を図２７に示す。測定機は、東洋精密（株)の
３次元測定機を使用し、幅方向において１０ｍｍピッチ
で測定した。

【０１０７】本実施の形態の加工方法では、ブロックの
幅方向における段差バラツキが１μｍ以内に、またエッ
ジ真直性が１μｍ以内に納まっている。図２９に示す従
来の加工方法による段差バラツキが１０μｍであるのに
比べ、本発明はエッジ段差を均一にできることが明らか
である。また、図２９に示す従来の加工方法によるエッ
ジ真直性が１０μｍであるのに比べ、本発明はエッジ真
直性を均一にできることも明らかである。

【０１０８】本実施の形態によるノズルの加工方法で作
製したノズルで同時に２層を塗布して得られた磁気テー
プの上層膜厚ムラは３％以内であった。従来の加工法に
よるノズルで、同様の塗布を行なった結果上層の膜厚ム
ラは１０％もあり、本実施の形態のノズル加工方法で作
製したノズルは塗布膜厚ムラを抑制する効果が優れてい
ることが明らかである。 （比較例）従来の加工方法により研削加工を行った。図
２１に示すスリットを２つ有するノズルに対して、第２
ブロック１０２の先端部の出側エッジ１１０と第３ブロ
ック１０３の先端部の入側エッジ１１１の段差をブロッ
ク幅方向で測定した結果、図２８に示すようにバラツキ
が１０μｍであった。また、第２ブロックの先端部の入
側エッジ１０９の真直性を測定した結果、図２９に示す
ように真直性が１０μｍであった。測定機は、東洋精密
（株）の３次元測定機を使用し、幅方向において１０ｍ
ｍピッチで測定した。 （実施の形態１０）実施の形態７あるいは９のノズルの
加工方法によれば上述したように、第２ブロック１０２
の先端部の出側エッジ１１０と第３ブロック１０３の先
端部の入側エッジ１１１の段差のバラツキが１μｍ以内
と極めて小さいため、同時に２層を塗布したときの上層
膜厚ムラが小さく抑えられる。そこで、本実施の形態で
は、第２ブロック１０２及び第３ブロックの同時研削
後、第２ブロック１０２の先端部の出側エッジ１１０と
第３ブロック１０３の先端部の入側エッジ１１１の段差
が３〜１０μｍの範囲となるように第２ブロック１０２
及び第３ブロックをずらせて組み立てる。これにより、
膜厚ムラを生じることなく上層の膜厚を均一に精度よく
設定できる。尚、この段差は実用的には５μｍが適当で
ある。

【０１０９】

【発明の効果】以上述べたところから明らかなように本
発明は、きわめて薄い塗膜を単層もしくは２層構造で塗
布形成するとき、連続生産においても縦スジの発生が抑
制でき、さらに幅方向の膜厚バラツキを極めて小さくす
ることが可能となり、磁気テープをはじめ、感光フイル
ム、シリコンコーティング、電池の極板、積層セラミッ
クコンデンサ等の電子部品の製品を安定した品質で、且
つ高い部留まりで生産することができる。

【０１１０】また本発明は、曲面形状で且つ精度の良い
なめらかな、曲率半径５〜４５μｍの微小面取りが可能
になる。したがって、ノズルスリット出口側エッジの異
物引っ掛かりが解消され、長時間にわたる塗布安定性が
図れ、磁気テープ等のコーティング関連製品における生
産性、製品品質、歩留りが格段に向上した。

【０１１１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のノズルの側面図で
ある。

【図２】同第１の実施の形態におけるノズルにより塗料
を塗布している側面図である。

【図３】同第１の実施の形態におけるノズルのコーナー
部の側面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態のノズルの側面図で
ある。

【図５】同第２の実施の形態におけるノズルにより塗料
を塗布している側面図である。

【図６】同第２の実施の形態におけるノズルの側面図で
ある。

【図７】本発明の第３の実施の形態のノズルの側面図で
ある。

【図８】同第３の実施の形態におけるノズルにより塗料
を塗布している側面図である。

【図９】同第３の実施の形態におけるノズルの側面図で
ある。

【図１０】本発明の第４の実施の形態におけるノズル加
工前の斜視図である。

【図１１】同第４の実施の形態におけるノズル多角形状
の斜視図である。

【図１２】同第４の実施の形態におけるノズル曲面形状
の斜視図である。

【図１３】本発明の第６の実施の形態のノズル加工方法
におけるスーパーバニッシャー装置の斜視図である。

【図１４】従来の技術におけるノズル概略図である。

【図１５】従来の技術におけるノズル使用状態を示す断
面図である。

【図１６】従来の技術におけるノズルの先端部の側面図
である。

【図１７】本発明の第７の実施の形態におけるノズル加
工前の斜視図である。

【図１８】本発明の第７、８、９の実施の形態における
研削砥石の正面図である。

【図１９】本発明の第８の実施の形態におけるノズル加
工時の側面図である。

【図２０】本発明の第９の実施の形態におけるノズル加
工時の側面図である。

【図２１】従来の技術におけるスリットを２つ有するノ
ズルの概略図である。

【図２２】従来の技術におけるノズル使用状態の断面図
である。

【図２３】従来の技術におけるノズル先端部の斜視図で
ある。

【図２４】本発明の第７の実施の形態における段差バラ
ツキの測定結果を示すグラフである。

【図２５】本発明の第８の実施の形態におけるエッジ真
直性の測定結果を示すグラフである。

【図２６】本発明の第９の実施の形態における段差バラ
ツキの測定結果を示すグラフである。

【図２７】本発明の第９の実施の形態におけるエッジ真
直性の測定結果を示すグラフである。

【図２８】従来の技術における段差バラツキの測定結果
を示すグラフである。

【図２９】従来の技術におけるエッヂ真直性の測定結果
を示すグラフである。

【符号の説明】

１、２５ 上流リップ ２、２６ 下流リップ ３、２４ スリット ４ マニホールド ５ 第１リップ ６ 第２リップ ７ 第３リップ ８ 第１スリット ９ 第２スリット １２ 下層 １３ 上層 １５ 基材 １６ 塗膜 １７ 塗料 １８ 下層塗料 １９ 上層塗料 ２１ ノズル ２８ シート ２９ シャープエッジ ３１ ラッピングテープ １０１ 第１ブロック １０２ 第２ブロック １０３ 第３ブロック １０４ ボルト １０５ 第１マニホールド １０６ 第２マニホールド １０７ 第１スリット １０８ 第２スリット １１３，１１４，１１５ 支持部材 １１６ 砥石 １１７ フィルム １１８ 下層塗料 １１９ 上層塗料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−154687（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−192627（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−258368（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−220438（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−207865（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−15211（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−7817（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 5/02 B05B 1/02 B23P 13/02

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも３つのリップと、前記各リッ
   プで形成される少なくとも２つのスリットとを備え、前
   記リップのうち、上流リップ以外の少なくとも２つの下
   流リップは、同一中心で且つ同じ大きさの曲率半径の曲
   面形状を有し、前記少なくとも2つの下流リップの前記
   曲率半径の中心が前記少なくとも2つの下流リップで形
   成されるスリットの内部に存在することを特徴とするノ
   ズル。
2. 【請求項２】 前記下流リップのぞれぞれの上流側のス
   リット出口側コーナー部は曲率半径５〜４５μｍの範囲
   の円弧もしくは略円弧形状であることを特徴とする請求
   項１記載のノズル。
3. 【請求項３】 前記上流リップの如何なる部分も隣の前
   記下流リップの上流側スリット出口側コーナー部におけ
   る接線よりも前記基材側に越えないことを特徴とする請
   求項１記載のノズル。
4. 【請求項４】 前記下流リップの曲率半径は３ｍｍ以
   上、３０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載
   のノズル。
5. 【請求項５】 前記下流リップのそれぞれの前記上流側
   スリット出口側コーナー部の前記円弧もしくは略円弧形
   状が、前記リップの幅方向で同一形状であることを特徴
   とする請求項２記載のノズル。
6. 【請求項６】 前記下流リップの前記曲率半径の中心
   は、前記下流リップにより形成されるスリット中央を中
   心として基材走行方向に対して±２ｍｍの範囲内で存在
   することを特徴とする請求項１記載のノズル。